KR0119269Y1 - 패킹용 캡 - Google Patents
패킹용 캡Info
- Publication number
- KR0119269Y1 KR0119269Y1 KR2019910025437U KR910025437U KR0119269Y1 KR 0119269 Y1 KR0119269 Y1 KR 0119269Y1 KR 2019910025437 U KR2019910025437 U KR 2019910025437U KR 910025437 U KR910025437 U KR 910025437U KR 0119269 Y1 KR0119269 Y1 KR 0119269Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- package
- tray
- cap
- packing
- groove
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
본 고안은 패킹용 캡에 관한 것으로, 트레이의 패키지 가이더 상부에 홈을 형성하고 상기 홈에 삽입되어 장착될 수 있는 캡을 제조하여, 최상부 트레이에 내장된 패키지에 씌워서 패키지를 고정시킴으로 추가의 트레이를 필요로 하지 않는 패킹용 캡에 관한 것이다.
Description
제 1 도는 종래의 반도체 패키지를 수용하기 위한 트레이 단면도.
제 2 도는 본고안에 따라 트래이의 패키지 가이더 상부에 홈을 형성시킨 상태의 단면도.
제 3 도는 본고안에 따라 패키지 가이더 상부의 홈에 수용되는 캡의 단면도.
제 4 도는 본고안에 따른 캡을 사용하여 트레이상에 반도체 패키지가 수용되어 있는 상태를 나타내는 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 트레이(TRAY)3 : 패키지 가이더
5 : 홈7 : 캡
8 : 레그부9 : 몸통부
11 : 패키지
본 고안은 반도체 조립공정에 있어서, 패키지(package)를 패킹하는데 사용되는 트레이(TRAY)와 결합되는 패킹용 캡에 관한 것이며, 특히, 트레이(TRAY)의 패키지 가이드 상부에 홈을 형성시켜, 상기 홈내부로 삽입될 수 있게 한 패킹용 캡에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 조립공정에서, 패키지(특히, QFP 또는 TSOP 타입의 패키지)를 패킹할 때는 튜브(TUBE)를 사용하지 않고 트레이(TRAY)를 주로 사용한다.
종래의 트레이 패킹방법에 있어서는, 패키지(1)가 완전히 채워진 트레이(2)를 적층시켜 패킹하는데, 통상 최상부의 트레이(3)에는 완전히 패키지로 채워지지 않는다. 따라서, 패키지 커버 대용으로 비어있는 트레이를 트레이상부에 적층시켜 밴드로 묶어서 패킹하게 된다.
그러나, 상기 패킹방법은 패키지가 트레이로부터 미소한 취급부주의로 인하여 쉽게 이탈되어 칫수가 변하기 쉽고, 또, 비어있는 트레이를 추가로 커버대용으로 사용해야 하므로 가격이 상승하게 된다.
따라서, 본고안은 상술한 문제점을 제거하기 위하여, 패키지의 가이드 상부에 홈을 형성하고, 상기 홈을 관통할 수 있는 캡을 제조하여, 패키지상부에 씌우므로서, 추가의 트레이를 필요로 하지 않는 변형된 트레이 형태 및 이에 대응하는 캡을 제공하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면으로 본고안을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
제1도는 트래이 종래의 반도체 패키지를 수용하기 위한 트레이(1)(TRAY)상에 반도체 패키지가 수용되어 있는 상태를 나타내고 있는데, 그 사용방법은 이미 앞에서 상세하게 설명되어 있으므로, 더이상의 설명은 생략하기로 한다.
제2도는 본고안에 따라 트레이의 패키지 가이드(3) 상부에 2개의 홈(5)을 형성하여 캡이 고정될 수 있도록 한 패키지 가이드의 단면도이다.
제3도는 본고안에 따른 캡(7)을 도시한 것으로, 양단의 레그부(8)는 일자형()으로 형성되어 패키지 가이드(3) 상부의 홈(5)에 삽입되어 고정되며, 몸통부(8)는 캡()형으로 형성하여 그 하부에 패키지가 내장될 수 있도록 한다.
제4도는 본고안에 따라 변형된 패키지 가이드(3) 상부에 캡(7)을 장착시킨 상태를 나타내는 단면도이며, 도시된 바와같이 트레이(1) 상부에 패키지(11)를 장착시키고 그 상부에 캡(7)을 씌워서, 캡(7)의 레그부(8)가 패키지 가이더(3)의 홈(5)내로 삽입체결되도록 한다.
따라서, 패키지를 패킹할 때 추가의 빈 트레이를 필요로 하지 않고 캡으로 최상부 트레이의 패키지를 고정시켜 밴드로 묶어서 패킹한후 쉬핑할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와같이, 본 고안은 트레이의 패키지 가이드 상부에 홈을 형성하고, 상기 홈과 결합될 수 있는 캡을 제조하여, 상기 캡으로 최상부 트레이의 패키지를 씌워 고정시킴으로서, 더이상의 트레이를 필요로 하지 않을 뿐 아니라, 오동작에 의한 패키지의 변형을 방지할 수 있다.
Claims (1)
- 반도체 조립공정중 패키지를 패킹하는 트레이에 대응하는 패킹용 캡에 있어서, 트레이(1)(TRAY)의 패키지 가이드(3) 상부에 형성된 홈(5)에 삽입될 수 있도록 양 단부의 레그부(8)에는 일자형으로 형성하고 몸통부(9)는 반도체 패키지(1)를 수용할 수 있도록 캡형()으로 형성된 것을 특징으로 하는 패킹용 캡.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910025437U KR0119269Y1 (ko) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | 패킹용 캡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910025437U KR0119269Y1 (ko) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | 패킹용 캡 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930016234U KR930016234U (ko) | 1993-07-28 |
| KR0119269Y1 true KR0119269Y1 (ko) | 1998-07-01 |
Family
ID=19326956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019910025437U KR0119269Y1 (ko) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | 패킹용 캡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0119269Y1 (ko) |
-
1991
- 1991-12-31 KR KR2019910025437U patent/KR0119269Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930016234U (ko) | 1993-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5848425B2 (ja) | 電子部品の包装方法 | |
| KR0119269Y1 (ko) | 패킹용 캡 | |
| US5133452A (en) | IC package storage container | |
| GB2204824A (en) | Leadframe for flash-free insert moulding and method therefor | |
| JPS59110146A (ja) | パツケ−ジ形モジユ−ルの外部引出し端子 | |
| KR100226108B1 (ko) | 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이 | |
| JPS5919011Y2 (ja) | 電気器具梱包用緩衝材 | |
| SU373217A1 (ru) | Упаковка | |
| JPS6230496B2 (ko) | ||
| KR920007331Y1 (ko) | Fbt케이스와 저압보빈과의 코아안내부 결합구조 | |
| KR19990009303A (ko) | 베어 칩을 핸들링하기 위한 와플-팩 형태의 트레이 | |
| SU912598A1 (ru) | Устройство дл упаковки предметов в термоусадочную пленку | |
| KR950000143Y1 (ko) | 반도체패키지 적층용 튜브 | |
| JPS63307086A (ja) | 半導体電子部品の梱包方式 | |
| JPH0224753Y2 (ko) | ||
| KR100455941B1 (ko) | 케이블관통안내기용반쪽포장부품 | |
| KR900010054Y1 (ko) | 전자렌지용 유리접시 포장상자 | |
| JPH01128558A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR880002608Y1 (ko) | 계란 적재용 상자 | |
| KR850002946Y1 (ko) | 압착식 아이씨 췹 용기 | |
| KR200240874Y1 (ko) | 반도체 와이어 본딩용 캐필러리 보관용기 | |
| KR950015731A (ko) | 반도체 장치용 패키지 및 그 제조방법 | |
| KR930011198A (ko) | 반도체 패키지 | |
| SU764548A1 (ru) | Тара | |
| KR0155059B1 (ko) | 고압 발생기의 포커스 팩 절연구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060220 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Expiration of term |