JPWO2024181168A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023029805 | 2023-02-28 | ||
| JP2023029805 | 2023-02-28 | ||
| PCT/JP2024/005479 WO2024181168A1 (ja) | 2023-02-28 | 2024-02-16 | 熱伝導性接着剤用組成物及びその製造方法、熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2024181168A1 JPWO2024181168A1 (https=) | 2024-09-06 |
| JPWO2024181168A5 true JPWO2024181168A5 (https=) | 2025-02-04 |
| JP7646089B2 JP7646089B2 (ja) | 2025-03-14 |
Family
ID=92589789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024532565A Active JP7646089B2 (ja) | 2023-02-28 | 2024-02-16 | 熱伝導性接着剤用組成物及びその製造方法、熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250376605A1 (https=) |
| JP (1) | JP7646089B2 (https=) |
| KR (1) | KR20250158019A (https=) |
| CN (1) | CN120752319A (https=) |
| TW (1) | TWI905665B (https=) |
| WO (1) | WO2024181168A1 (https=) |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4893046B2 (ja) | 2006-03-22 | 2012-03-07 | 東レ株式会社 | 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート |
| JP5367656B2 (ja) | 2010-07-29 | 2013-12-11 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム及びその用途 |
| JP5871428B2 (ja) | 2011-03-16 | 2016-03-01 | 古河電気工業株式会社 | 高熱伝導性フィルム状接着剤用組成物、高熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、それを用いた半導体パッケージとその製造方法 |
| JP5970875B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-08-17 | 三菱化学株式会社 | 三次元集積回路用の層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法 |
| JP6595336B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2019-10-23 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN107406742B (zh) * | 2016-03-15 | 2020-12-29 | 古河电气工业株式会社 | 膜状接合剂用组合物、膜状接合剂及制造方法、使用膜状接合剂的半导体封装及制造方法 |
| JP6615150B2 (ja) * | 2017-05-01 | 2019-12-04 | 古河電気工業株式会社 | 接着フィルム、半導体ウェハ加工用テープ、半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JP6889398B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2021-06-18 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 放熱性ダイボンディングフィルム及びダイシングダイボンディングフィルム |
| JP2020105412A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱伝導性絶縁接着シート、及び該シートの製造方法 |
| CN109761206A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-05-17 | 青岛瓷兴新材料有限公司 | 一种高纯低铝类球形β氮化硅粉体、其制造方法及应用 |
| WO2021033368A1 (ja) | 2019-08-22 | 2021-02-25 | 古河電気工業株式会社 | 接着剤用組成物、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージおよびその製造方法 |
| CN115505357B (zh) * | 2022-09-10 | 2023-09-19 | 江苏鸿佳电子科技有限公司 | 一种电子封装用导热树脂及其制备方法 |
-
2024
- 2024-02-16 JP JP2024532565A patent/JP7646089B2/ja active Active
- 2024-02-16 CN CN202480014282.2A patent/CN120752319A/zh active Pending
- 2024-02-16 KR KR1020257028395A patent/KR20250158019A/ko active Pending
- 2024-02-16 WO PCT/JP2024/005479 patent/WO2024181168A1/ja not_active Ceased
- 2024-02-19 TW TW113105715A patent/TWI905665B/zh active
-
2025
- 2025-08-27 US US19/311,471 patent/US20250376605A1/en active Pending
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