JPWO2024171887A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2024171887A5
JPWO2024171887A5 JP2025501072A JP2025501072A JPWO2024171887A5 JP WO2024171887 A5 JPWO2024171887 A5 JP WO2024171887A5 JP 2025501072 A JP2025501072 A JP 2025501072A JP 2025501072 A JP2025501072 A JP 2025501072A JP WO2024171887 A5 JPWO2024171887 A5 JP WO2024171887A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
capillary
thickness direction
electrode
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2025501072A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024171887A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2024/003873 external-priority patent/WO2024171887A1/ja
Publication of JPWO2024171887A1 publication Critical patent/JPWO2024171887A1/ja
Publication of JPWO2024171887A5 publication Critical patent/JPWO2024171887A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2025501072A 2023-02-17 2024-02-06 Pending JPWO2024171887A1 (https=)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023023382 2023-02-17
JP2023025800 2023-02-22
PCT/JP2024/003873 WO2024171887A1 (ja) 2023-02-17 2024-02-06 半導体装置および半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024171887A1 JPWO2024171887A1 (https=) 2024-08-22
JPWO2024171887A5 true JPWO2024171887A5 (https=) 2025-10-29

Family

ID=92421794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025501072A Pending JPWO2024171887A1 (https=) 2023-02-17 2024-02-06

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20260005175A1 (https=)
JP (1) JPWO2024171887A1 (https=)
WO (1) WO2024171887A1 (https=)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0793305B2 (ja) * 1987-07-07 1995-10-09 日本電気株式会社 バンプ形成方法およびバンプ形成装置
JPH0536697A (ja) * 1991-07-31 1993-02-12 Nec Kansai Ltd バンプ電極形成装置
JPH08236563A (ja) * 1995-02-24 1996-09-13 Fujitsu Ltd ワイヤボンディング方法及び装置
JP4330435B2 (ja) * 2003-12-11 2009-09-16 パナソニック株式会社 スタッドバンプ形成方法、スタッドバンプを含む半導体装置の製造方法
WO2023282013A1 (ja) * 2021-07-06 2023-01-12 ローム株式会社 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070210440A1 (en) Semiconductor device
TW200534493A (en) Microelectronic packages and methods therefor
JPH01140580A (ja) 接続用ジャンパとその製造方法
JP3498634B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH11507769A (ja) テープボールグリッドアレイ回路に用いられるフレキシブルリード
US20140248746A1 (en) Making a flip-chip assembly with bond fingers
JPWO2024171887A5 (https=)
US20030104655A1 (en) Semiconductor integrated circuit package, semiconductor apparatus provided with a plurality of semiconductor integrated circuit packages, method of inspecting semiconductor integrated circuit package and method of fabricating semiconductor integrated circuit package
JPH1174312A (ja) 半導体装置およびはんだバンプの形成方法
JP4903205B2 (ja) フリップチップ・パッケージングされた半導体デバイス及び半導体ダイをパッケージングする方法
US12183646B2 (en) Semiconductor device with a dielectric between portions
US7199455B2 (en) Molded resin semiconductor device having exposed semiconductor chip electrodes
US10959336B2 (en) Method of liquid assisted binding
CN213483736U (zh) 半导体器件
CN109314087A (zh) 电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法
JPH10107083A (ja) 電気回路素子及びその実装体構造
JPH10261755A (ja) リードフレーム及びその製造方法並びに樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
US10986737B2 (en) Method of restricting micro device on conductive pad
JP2007127481A (ja) プローブカードの製作方法
CN116825747A (zh) 键合结构、显示单元及键合方法
CN104051387B (zh) 使用预制金属柱的金属柱接合
JPS62108548A (ja) 個別半導体装置
JPH02270327A (ja) バンプ電極の形成方法
JPH09214119A (ja) 多段状バンプの形成方法
JP4354366B2 (ja) 半導体装置の製造方法と検査方法