JPWO2023195206A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023195206A5
JPWO2023195206A5 JP2023533735A JP2023533735A JPWO2023195206A5 JP WO2023195206 A5 JPWO2023195206 A5 JP WO2023195206A5 JP 2023533735 A JP2023533735 A JP 2023533735A JP 2023533735 A JP2023533735 A JP 2023533735A JP WO2023195206 A5 JPWO2023195206 A5 JP WO2023195206A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
precursor composition
polyimide precursor
composition according
compound
carboxylic dianhydride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023533735A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023195206A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/048476 external-priority patent/WO2023195206A1/ja
Publication of JPWO2023195206A1 publication Critical patent/JPWO2023195206A1/ja
Publication of JPWO2023195206A5 publication Critical patent/JPWO2023195206A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023533735A 2022-04-08 2022-12-28 Pending JPWO2023195206A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022064437 2022-04-08
PCT/JP2022/048476 WO2023195206A1 (ja) 2022-04-08 2022-12-28 ポリイミド前駆体組成物、及び、ポリイミド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023195206A1 JPWO2023195206A1 (https=) 2023-10-12
JPWO2023195206A5 true JPWO2023195206A5 (https=) 2024-03-15

Family

ID=88242650

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023533735A Pending JPWO2023195206A1 (https=) 2022-04-08 2022-12-28

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2023195206A1 (https=)
KR (1) KR102922776B1 (https=)
CN (1) CN117203264A (https=)
TW (1) TW202340326A (https=)
WO (1) WO2023195206A1 (https=)

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4240908B2 (ja) * 2002-05-14 2009-03-18 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 耐熱感光性樹脂組成物、パターン製造法及び半導体デバイス
JP2006206825A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Jfe Chemical Corp 芳香族ポリイミド樹脂前駆体及び芳香族ポリイミド樹脂
JP2006282884A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Kaneka Corp ポリイミド樹脂
KR20100004659A (ko) * 2008-07-04 2010-01-13 연세대학교 산학협력단 초음파 자극기 및 초음파 자극 방법
US8668992B2 (en) * 2011-06-01 2014-03-11 Brewer Science Inc. Fluorinated polyimides with fluorene cardo structure as optical materials that have low absolute thermo-optic coefficients
JP2015028106A (ja) 2013-07-30 2015-02-12 三井化学株式会社 ポリイミド前駆体ワニス、ポリイミド樹脂、およびそれらの用途
CN105315462B (zh) * 2014-07-24 2018-09-14 中国石油化工股份有限公司 聚酰胺酸组合物及其制备方法和应用
JP6638654B2 (ja) * 2014-12-04 2020-01-29 コニカミノルタ株式会社 ポリイミドフィルムとその製造方法、フレキシブルプリント基板、フレキシブルディスプレイ用基材、フレキシブルディスプレイ用前面板、led照明装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP7702249B2 (ja) * 2018-03-28 2025-07-03 三菱瓦斯化学株式会社 ポリイミド樹脂、ポリイミドワニス及びポリイミドフィルム
KR102004659B1 (ko) * 2018-10-31 2019-10-01 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 폴리이미드 필름의 접착성을 향상시키기 위한 폴리이미드 전구체 조성물 및 이로부터 제조되는 폴리이미드 필름
CN111087619B (zh) * 2019-12-31 2023-01-17 北京欣奕华科技有限公司 一种聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺薄膜及其应用
CN112500569B (zh) * 2021-02-04 2021-05-25 武汉柔显科技股份有限公司 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺薄膜、层叠膜及显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022103258A5 (https=)
JP2010538144A5 (https=)
JP2020154320A5 (ja) エチレン化合物の製造方法、樹脂組成物の製造方法、硬化物の製造方法、光学フィルターの製造方法、センサーの製造方法
JP2024003240A5 (https=)
JPWO2023195206A5 (https=)
JP2020186208A5 (https=)
TWI883496B (zh) 二胺化合物、聚醯亞胺酸、聚醯亞胺及其製備方法和應用
TW202402730A (zh) 胺基化合物、使用所述胺基化合物的聚醯胺酸及聚醯亞胺、以及該些的製造方法
JPH02274762A (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびドライフィルム
JPWO2020235601A5 (ja) ポリアミド酸溶液の製造方法、および積層体の製造方法
TW200846391A (en) Polyimide, diamine compound and process for producing the same
TW200641008A (en) Method for manufacturing polyimide film
JPS6363567B2 (https=)
JP4056194B2 (ja) カルボン酸とアミンを用いたアミド縮合物の製造方法
CN104004187B (zh) 具有侧链基团的聚酰亚胺以及其制备方法
CN102942564A (zh) 含1,3,4-噁二唑结构不对称双马来酰亚胺及其制备方法
CN119899130B (zh) 4-氨基苯腈的制备方法及其聚酰亚胺
JPWO2023182038A5 (https=)
JP6462236B2 (ja) ポリイミドおよび耐熱性フィルム
CN113512361B (zh) 一种高粘接强度虫胶及其制备方法
JPH01108260A (ja) 硬化性組成物
CN120329881A (zh) 一种fccl用低介电高粘结性pi膜及其制备方法
CN118745162A (zh) 一种2,5-呋喃二甲酸中痕量有色物质的脱除方法
JPS59115330A (ja) 水溶性樹脂の製造方法
JP7133507B2 (ja) ポリアミド酸およびポリイミド