JPWO2023058374A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. 基材層と接着剤層とシーラント層とをこの順序で備え、
   前記基材層と前記シーラント層とはポリエチレンを含み、
   前記基材層は、探針降下温度が１８０℃以上である積層体。
2. 前記基材層は、探針降下温度が２２０℃以下である請求項１に記載の積層体。
3. 前記基材層と前記シーラント層との間に介在し、ポリエチレンを含んだ中間層を更に備えた請求項１に記載の積層体。
4. 前記中間層は、探針降下温度が１８０℃以下である請求項３に記載の積層体。
5. 前記中間層は、探針降下温度が１４０℃以上である請求項４に記載の積層体。
6. 前記中間層は、探針降下温度が１８０℃以上である請求項３に記載の積層体。
7. 前記中間層は、探針降下温度が２２０℃以下である請求項６に記載の積層体。
8. 前記基材層を間に挟んで前記シーラント層と向き合った最表層としての保護層を更に備えた請求項１に記載の積層体。
9. 前記保護層は熱硬化型樹脂からなる請求項８に記載の積層体。
10. 前記基材層は二軸延伸フィルムである請求項１に記載の積層体。
11. 前記基材層は一軸延伸フィルムである請求項１に記載の積層体。
12. 前記基材層と前記シーラント層との間に介在したガスバリア層を更に備えた請求項１に記載の積層体。
13. 前記接着剤層はガスバリア性である請求項１に記載の積層体。
14. 前記シーラント層は白色である請求項１に記載の積層体。
15. ポリエチレンの割合が９０質量％以上である請求項１に記載の積層体。
16. 請求項１乃至１５の何れか１項に記載の積層体を含んだ包装体。
17. スタンディングパウチである請求項１６に記載の包装体。
18. 請求項１６に記載の包装体と、これに収容された内容物と
    を含んだ包装物品。