JPWO2022208900A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2022208900A5 JPWO2022208900A5 JP2023510165A JP2023510165A JPWO2022208900A5 JP WO2022208900 A5 JPWO2022208900 A5 JP WO2022208900A5 JP 2023510165 A JP2023510165 A JP 2023510165A JP 2023510165 A JP2023510165 A JP 2023510165A JP WO2022208900 A5 JPWO2022208900 A5 JP WO2022208900A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- ceramic sintered
- bonding strength
- copper
- copper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021056327 | 2021-03-29 | ||
| PCT/JP2021/015228 WO2022208900A1 (ja) | 2021-03-29 | 2021-04-12 | セラミック焼結体及び半導体装置用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022208900A1 JPWO2022208900A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 2022-10-06 |
| JPWO2022208900A5 true JPWO2022208900A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2024-02-09 |
Family
ID=83457580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023510165A Pending JPWO2022208900A1 (enrdf_load_stackoverflow) | 2021-03-29 | 2021-04-12 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022208900A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
| CN (1) | CN116917255A (enrdf_load_stackoverflow) |
| DE (1) | DE112021006825T5 (enrdf_load_stackoverflow) |
| WO (1) | WO2022208900A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102022134661A1 (de) * | 2022-12-23 | 2024-07-04 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats, Keramikelement sowie Metallschicht für ein solches Verfahren und Metall-Keramik-Substrat hergestellt mit einem solchen Verfahren |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4717960U (enrdf_load_stackoverflow) | 1971-04-07 | 1972-10-30 | ||
| JPS582276A (ja) * | 1981-06-24 | 1983-01-07 | 株式会社日立製作所 | 金属−セラミツクス接合体及びその製造法 |
| JP4959079B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2012-06-20 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP2005136049A (ja) * | 2003-10-29 | 2005-05-26 | Kyocera Corp | 複合成形体、複合焼結体及びその製造方法、アルミナ質焼結体及び配線基板 |
| JP2006327888A (ja) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Nissan Motor Co Ltd | セラミックスと金属のろう付け構造体 |
| JP5504842B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2014-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
| CN103189975B (zh) * | 2010-11-01 | 2016-02-17 | 日铁住金电设备株式会社 | 电子零部件元件收纳用封装 |
| JP5784153B2 (ja) * | 2012-06-25 | 2015-09-24 | 京セラ株式会社 | アルミナ質セラミックスおよびそれを用いたセラミック配線基板ならびにセラミックパッケージ |
| JP5835150B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2015-12-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| CN112601727A (zh) * | 2018-10-22 | 2021-04-02 | 日本碍子株式会社 | 陶瓷坯体 |
| WO2020115868A1 (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 日本碍子株式会社 | セラミックス焼結体及び半導体装置用基板 |
-
2021
- 2021-04-12 JP JP2023510165A patent/JPWO2022208900A1/ja active Pending
- 2021-04-12 WO PCT/JP2021/015228 patent/WO2022208900A1/ja not_active Ceased
- 2021-04-12 CN CN202180094868.0A patent/CN116917255A/zh active Pending
- 2021-04-12 DE DE112021006825.3T patent/DE112021006825T5/de active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7820950B2 (en) | Intrinsically heatable pressure-sensitive adhesive planar structures | |
| TW492066B (en) | Susceptors for semiconductor-producing apparatuses | |
| TW268147B (en) | Heat dissipation seat and its production process | |
| TW528814B (en) | Cu plated ceramic substrate and a method of manufacturing the same | |
| JP2012216786A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JPWO2022208900A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP2012033626A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| CN105980331A (zh) | 电介质材料及静电卡盘装置 | |
| JP7096999B2 (ja) | 放熱材料用複合基板および放熱ユニットの製造方法 | |
| WO2008018302A1 (fr) | Corps fritté en nitrure d'aluminium et son procédé de production | |
| JP2010208871A (ja) | 酸化アルミニウム焼結体、その製法及び半導体製造装置部材 | |
| JP3348140B2 (ja) | 静電チャック | |
| JP2017183467A (ja) | 静電チャック装置、静電チャック装置の製造方法 | |
| JP6475219B2 (ja) | 保持部材及び静電チャック並びに半導体製造用装置 | |
| JP2008214524A (ja) | 接着剤、半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP3586034B2 (ja) | 静電チャック | |
| EP3734654A1 (en) | Method for manufacturing insulated circuit board, insulated circuit board, and thermoelectric conversion module | |
| TW200414351A (en) | Ceramic heater for semiconductor manufacturing tool | |
| JP2003197824A (ja) | セラミックス回路基板 | |
| CN101089165A (zh) | 表面改性的电流变液电极板 | |
| JP6902266B2 (ja) | セラミック基板の製造方法、及びパワーモジュールの製造方法 | |
| JPWO2005018001A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JP7328941B2 (ja) | グラファイト積層体、グラファイトプレート、およびグラファイト積層体の製造方法 | |
| CN112030109B (zh) | 一种氧化铜膜/硅晶片复合结构及其制备方法 | |
| JP2006121067A (ja) | 可聴周波数増幅器アッセンブリ |