JPWO2022019181A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2022019181A5 JPWO2022019181A5 JP2022537202A JP2022537202A JPWO2022019181A5 JP WO2022019181 A5 JPWO2022019181 A5 JP WO2022019181A5 JP 2022537202 A JP2022537202 A JP 2022537202A JP 2022537202 A JP2022537202 A JP 2022537202A JP WO2022019181 A5 JPWO2022019181 A5 JP WO2022019181A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered body
- ceramic sintered
- ceramic
- side surfaces
- green sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020125257 | 2020-07-22 | ||
| PCT/JP2021/026339 WO2022019181A1 (ja) | 2020-07-22 | 2021-07-13 | セラミック焼結体、及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022019181A1 JPWO2022019181A1 (https=) | 2022-01-27 |
| JPWO2022019181A5 true JPWO2022019181A5 (https=) | 2022-08-30 |
Family
ID=79728773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022537202A Pending JPWO2022019181A1 (https=) | 2020-07-22 | 2021-07-13 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022019181A1 (https=) |
| WO (1) | WO2022019181A1 (https=) |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55171507U (https=) * | 1979-05-30 | 1980-12-09 | ||
| JPS5712530U (https=) * | 1980-06-26 | 1982-01-22 | ||
| JPS6013611Y2 (ja) * | 1981-01-29 | 1985-05-01 | 日立化成工業株式会社 | セラミツクグリ−ンシ−トの打抜き装置 |
| JPS59153206U (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | 鳴海製陶株式会社 | セラミツク生シ−ト打抜き用金型 |
| JPS63115705A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-20 | 株式会社村田製作所 | セラミツクグリ−ンシ−トの加工方法 |
| JPH04282203A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-07 | Toshiba Corp | セラミックス基板およびその製造方法 |
| JPH0663894A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 無機質板材の打ち抜き方法 |
| JP3305221B2 (ja) * | 1995-12-25 | 2002-07-22 | 日本碍子株式会社 | シート材の順送り加工装置 |
| JP4494546B2 (ja) * | 1999-03-02 | 2010-06-30 | 株式会社リコー | 打抜加工用基板、打抜基板及び該打抜基板の製造方法 |
| JP2008055587A (ja) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Ohmi High Tech Kk | 板状基材のプレス打ち抜き加工方法およびプレス打ち抜き加工用金型 |
| JP4949783B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2012-06-13 | アイダエンジニアリング株式会社 | 精密打ち抜き型 |
-
2021
- 2021-07-13 WO PCT/JP2021/026339 patent/WO2022019181A1/ja not_active Ceased
- 2021-07-13 JP JP2022537202A patent/JPWO2022019181A1/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102731100B (zh) | 铁氧体复合片和其制造方法、以及用于铁氧体复合片的烧结铁氧体小片 | |
| CN103260785B (zh) | 冲床的冲头模具、冲切用模具及板材的长孔形成方法 | |
| WO2006080356A1 (ja) | プレス加工装置、プレス加工方法、及び打抜き加工品 | |
| US6994902B2 (en) | Metallic porous body | |
| JPWO2022019181A5 (https=) | ||
| CN106465536A (zh) | 母陶瓷基板、陶瓷基板、母模块部件、模块部件以及母陶瓷基板的制造方法 | |
| WO2021047147A1 (zh) | 一种蜂窝芯材的制备方法 | |
| KR101198919B1 (ko) | 재단 소결 세라믹 시트 및 그 제조 방법 | |
| CN102898146B (zh) | 剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法 | |
| JP2015136712A (ja) | 鉄心片の打ち抜き方法 | |
| TW201235147A (en) | Solder bit, flaky solder, and manufacturing method for solder bit | |
| KR101271563B1 (ko) | 재단 소결 세라믹 시트 및 그 제조 방법 | |
| TW201900295A (zh) | 電路基板用金屬板、電路基板用金屬板成型品、電路基板及電力模組、以及電力模組之製造方法 | |
| JP2001322096A (ja) | 切断型、切断方法、及び切断材 | |
| JP2013522044A5 (https=) | ||
| CN216000966U (zh) | 一种压槽刀具及冲压模具 | |
| JPH0740325A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP5210451B1 (ja) | 裁断焼結セラミックシート及びその製造方法並びに焼結セラミックシートをせん断する方法 | |
| CN113524463A (zh) | 一种冲压模具及工件冲压加工方法 | |
| CN223543886U (zh) | 一种冲压设备 | |
| JP7400056B1 (ja) | 半導体素子搭載用基板 | |
| TWM353602U (en) | Mold for gold finger | |
| JP4132026B2 (ja) | 大型セラミック基板 | |
| TW503691B (en) | Manufacturing method of heat sink sheet | |
| CN206527265U (zh) | 一种导热板的折弯结构 |