JPWO2022019181A5 - - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
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- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Claims (8)
- 一対の主面を有する平板形状のセラミック焼結体であって、
0.3~1.5mmの厚みを有し、
前記一対の主面と平行である、四方の側面のそれぞれの中央線に沿って測定される最大高さ粗さ(Rz)が10μm以下である、セラミック焼結体。 - 前記四方の側面は、それぞれ、前記一対の主面に直交する方向に沿って互いに隣り合う剪断面と破断面とを有し、
前記四方の側面のそれぞれの前記中央線は前記剪断面上に位置する、請求項1に記載のセラミック焼結体。 - 前記四方の側面において前記剪断面が占める領域のそれぞれの面積比率が70%以上である、請求項2に記載のセラミック焼結体。
- 前記四方の側面のそれぞれの中央線に沿って測定される前記最大高さ粗さ(Rz)が0.5μm以上である、請求項1~3のいずれか一項に記載のセラミック焼結体。
- ダイとパンチを備える切断装置を用いてセラミックグリーンシート基材を打ち抜いてセラミックグリーンシートを得る工程と、
前記セラミックグリーンシートを焼成してセラミック焼結体を得る工程と、を有する、セラミック焼結体の製造方法であって、
前記切断装置は、セラミックグリーンシート基材のパンチで押圧される表面部分とは反対側の表面部分を前記パンチに向かって付勢しながら前記セラミックグリーンシート基材を打ち抜き、
前記セラミック焼結体は一対の主面を有する平板形状であり、
前記セラミック焼結体は0.3~1.5mmの厚みを有し、前記一対の主面と平行である、四方の側面のそれぞれの中央線に沿って測定される最大高さ粗さ(Rz)が10μm以下である、セラミック焼結体の製造方法。 - 前記四方の側面は、それぞれ、前記一対の主面に直交する方向に沿って互いに隣り合う剪断面と破断面とを有し、
前記四方の側面において前記剪断面が占める領域のそれぞれの面積比率が70%以上である、請求項5に記載のセラミック焼結体の製造方法。 - 前記四方の側面のそれぞれの中央線に沿って測定される前記最大高さ粗さ(Rz)が0.5μm以上である、請求項5又は6に記載のセラミック焼結体の製造方法。
- 前記切断装置で打ち抜かれる際の前記セラミックグリーンシート基材の固形分の含有量が65~85質量%である、請求項5~7のいずれか一項に記載のセラミック焼結体の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
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