JPWO2021192615A5 - - Google Patents
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTNUOGWCFLMGLF-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,2,3,4-tetrol Chemical compound CC1=CC(O)=C(O)C(O)=C1O YTNUOGWCFLMGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020057510 | 2020-03-27 | ||
| JP2020057510 | 2020-03-27 | ||
| PCT/JP2021/003597 WO2021192615A1 (ja) | 2020-03-27 | 2021-02-01 | 偏光フィルム、画像表示装置及び偏光フィルムの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021192615A1 JPWO2021192615A1 (https=) | 2021-09-30 |
| JPWO2021192615A5 true JPWO2021192615A5 (https=) | 2024-02-20 |
| JP7610581B2 JP7610581B2 (ja) | 2025-01-08 |
Family
ID=77891743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022509338A Active JP7610581B2 (ja) | 2020-03-27 | 2021-02-01 | 偏光フィルム、画像表示装置及び偏光フィルムの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7610581B2 (https=) |
| KR (1) | KR20220159348A (https=) |
| CN (1) | CN115298585B (https=) |
| WO (1) | WO2021192615A1 (https=) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023053798A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルム、画像表示装置及び偏光フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150100931A (ko) * | 2013-02-01 | 2015-09-02 | 후지필름 가부시키가이샤 | 광학 필름 및 그 제조 방법, 편광판 그리고 액정 표시 장치 |
| KR101958679B1 (ko) * | 2014-06-18 | 2019-03-15 | 오지 홀딩스 가부시키가이샤 | 편광자용 점착제 조성물 및 편광자용 점착 시트 |
| WO2016129584A1 (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルム、粘着剤層付偏光フィルム並びに画像表示装置およびその連続製造方法 |
| JP5922292B1 (ja) * | 2015-02-16 | 2016-05-24 | 住友化学株式会社 | 硬化性接着剤組成物及びそれを用いた偏光板 |
| JP6351559B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-07-04 | 日東電工株式会社 | 偏光子、偏光板および画像表示装置 |
| JP6604809B2 (ja) * | 2015-10-13 | 2019-11-13 | 住友化学株式会社 | 粘着剤層付き偏光板及びその製造方法、その製造に用いる活性エネルギー線硬化性高分子組成物並びに液晶表示装置 |
| JP6710560B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-06-17 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルム、粘着剤層付偏光フィルム、偏光フィルムの製造方法、及び画像表示装置 |
| JP6868344B2 (ja) * | 2016-04-20 | 2021-05-12 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルムおよびその製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置 |
| JP2018169512A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 住友化学株式会社 | 光学積層体 |
| JP7027003B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-03-01 | 日東電工株式会社 | 積層光学フィルムおよびその製造方法、ならびに画像表示装置 |
| JP2019185061A (ja) * | 2019-07-18 | 2019-10-24 | 住友化学株式会社 | 粘着剤層付き偏光板及びその製造方法、その製造に用いる活性エネルギー線硬化性高分子組成物並びに液晶表示装置 |
-
2021
- 2021-02-01 CN CN202180021334.5A patent/CN115298585B/zh active Active
- 2021-02-01 JP JP2022509338A patent/JP7610581B2/ja active Active
- 2021-02-01 WO PCT/JP2021/003597 patent/WO2021192615A1/ja not_active Ceased
- 2021-02-01 KR KR1020227024423A patent/KR20220159348A/ko active Pending
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