JPWO2021130962A5 - - Google Patents

Claims (28)

1. ワークに加工ビームを照射するビーム加工装置において、
   前記加工ビームを照射する照射光学系と、前記加工ビームの光路に配置され且つ前記ワーク上での前記加工ビームの照射位置を変更するビーム照射位置変更部材とを備えるビーム照射装置と、
   前記ビーム照射装置を制御する制御装置と
   を備え、
   前記制御装置は、前記加工ビームの照射位置を第１方向に移動させつつ前記ワークの第１面に前記加工ビームを照射して前記ワークの第１部分を除去加工し、前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記第１部分の除去加工により前記ワークに形成された第２面に前記加工ビームを照射して前記ワークの第２部分を除去加工するように、前記ビーム照射装置を制御し、
   前記制御装置は、前記第１部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲よりも前記第２部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲が小さくなるように前記ビーム照射装置を制御する
   ビーム加工装置。
2. 前記ビーム照射位置変更部材は、前記第１方向において前記照射位置を変更し、
   前記第１方向における前記第１部分の大きさは、前記第１方向における前記第２部分の大きさよりも大きい
   請求項１に記載のビーム加工装置。
3. 前記照射光学系と前記ワークとの位置関係を変更する位置変更装置を更に備え、
   前記制御装置は、前記第１及び第２部分を除去加工した後に、前記照射光学系と前記ワークとの位置関係を変更して、前記ワーク上の前記第１方向において前記第１部分に隣接する第３部分に前記加工ビームが照射できるように、前記位置変更装置を制御する
   請求項１又は２に記載のビーム加工装置。
4. 前記制御装置は、前記照射光学系と前記ワークとの位置関係を変更した後に、前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記ワークの第１面に加工ビームを照射して前記第３部分を除去加工し、前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記第３部分の除去加工により形成された前記ワークの第３面に前記加工ビームを照射して、前記ワーク上の前記第１方向において前記第２部分に隣接する第４部分を除去加工するように、前記ビーム照射装置を制御する
   請求項３に記載のビーム加工装置。
5. 前記制御装置は、前記第４部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲が前記第３部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲以上となるように、前記ビーム照射装置を制御する
   請求項４に記載のビーム加工装置。
6. 前記ビーム照射位置変更部材は、前記第１方向に沿って前記照射位置を変更し、
   前記第１方向における前記第３部分の大きさは、前記第１方向における前記第４部分の大きさ以下である
   請求項４又は５に記載のビーム加工装置。
7. 前記ビーム照射位置変更部材は、前記第１方向に沿って前記照射位置を変更し、
   前記第１方向において、前記第４部分の前記第２部分側の端部の位置は、前記第３部分の前記第１部分側の端部の位置よりも、前記第２部分側に位置する
   請求項４から６のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
8. 前記第１方向において、前記第４部分の前記第２部分と反対側の端部の位置は、前記第３部分の前記第１部分と反対側の端部の位置と同じ又は当該位置よりも前記第２部分側に位置する
   請求項４から７のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
9. 前記第１方向において、前記第１部分の、前記第３部分と反対側の端部の位置は、前記第２部分の前記第４部分と反対側の端部の位置と同じである
   請求項４から８のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
10. 前記第１部分、前記第２部分、前記第３部分及び前記第４部分の除去加工を含む加工処理により前記ワークに凹部が形成される
    請求項４から９のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
11. 前記ビーム照射位置変更部材は、前記第１部分を除去した後であって且つ前記加工ビームの照射位置を前記第１方向と交差する第２方向に移動した後に、前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記ワークの第１面に加工ビームを照射して前記第１部分に隣接する第５部分の除去加工を行う
    請求項４から１０のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
12. 前記第５部分を除去加工した後に、前記第２部分の除去加工が行われる
    請求項４から１１のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
13. 前記制御装置は、前記第３部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置よりも、前記第４部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置を、前記加工ビームの進行方向に沿って前記第１面から遠ざける
    請求項４から１２のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
14. 前記制御装置は、前記第１部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置よりも、前記第２部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置を、前記加工ビームの進行方向に沿って前記第１面から遠ざける
    請求項１から１３のいずれか一項に記載のビーム加工装置。
15. ワークに加工ビームを照射するビーム加工方法において、
    前記加工ビームの照射位置を第１方向に移動させつつ前記ワークの第１面に前記加工ビームを照射して前記ワークの第１部分を除去加工することと、
    前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記第１部分の除去加工により前記ワークに形成された第２面に前記加工ビームを照射して前記ワークの第２部分を除去加工することと、
    を含み、
    前記第１部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲よりも前記第２部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲を小さくする
    ビーム加工方法。
16. 前記加工ビームは、照射光学系を介して前記照射位置に照射され、
    前記加工ビームの照射位置は、前記照射光学系に対して前記第１方向に移動し、
    前記第１方向における前記第１部分の大きさは、前記第１方向における前記第２部分の大きさよりも大きい
    請求項１５に記載のビーム加工方法。
17. 前記加工ビームは、照射光学系を介して前記照射位置に照射され、
    前記第１及び第２部分を除去加工した後に、前記照射光学系と前記ワークとの位置関係を変更して、前記ワーク上の前記第１方向において前記第１部分に隣接する第３部分に前記加工ビームが照射することをさらに含む
    請求項１５又は１６に記載のビーム加工方法。
18. 前記照射光学系と前記ワークとの位置関係を変更した後に、前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記ワークの第１面に加工ビームを照射して前記第３部分を除去加工することと、
    前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記第３部分の除去加工により形成された前記ワークの第３面に前記加工ビームを照射して、前記ワーク上の前記第１方向において前記第２部分に隣接する第４部分を除去加工することと
    をさらに含む請求項１７に記載のビーム加工装置。
19. 前記第４部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲が前記第３部分の除去加工における前記加工ビームの移動範囲以上となる
    請求項１８に記載のビーム加工方法。
20. 前記加工ビームの照射位置は、前記照射光学系に対して前記第１方向に移動し、
    前記第１方向における前記第３部分の大きさは、前記第１方向における前記第４部分の大きさ以下である
    請求項１８又は１９に記載のビーム加工方法。
21. 前記加工ビームの照射位置は、前記照射光学系に対して前記第１方向に移動し、
    前記第１方向において、前記第４部分の前記第２部分側の端部の位置は、前記第３部分の前記第１部分側の端部の位置よりも、前記第２部分側に位置する
    請求項１８から２０のいずれか一項に記載のビーム加工方法。
22. 前記第１方向において、前記第４部分の前記第２部分と反対側の端部の位置は、前記第３部分の前記第１部分と反対側の端部の位置と同じ又は当該位置よりも前記第２部分側に位置する
    請求項１８から２１のいずれか一項に記載のビーム加工方法。
23. 前記第１方向において、前記第１部分の、前記第３部分と反対側の端部の位置は、前記第２部分の前記第４部分と反対側の端部の位置と同じである
    請求項１８から２２のいずれか一項に記載のビーム加工方法。
24. 前記第１部分、前記第２部分、前記第３部分及び前記第４部分の除去加工を含む加工処理により前記ワークに凹部が形成される
    請求項１８から２３のいずれか一項に記載のビーム加工方法。
25. 前記加工ビームの照射位置は、前記照射光学系に対して移動し、
    前記第１部分を除去した後であって且つ前記加工ビームの照射位置を前記第１方向と交差する第２方向に移動した後に、前記加工ビームの照射位置を前記第１方向に移動させつつ前記ワークの第１面に加工ビームを照射して前記第１部分に隣接する第５部分の除去加工を行うことをさらに含む
    請求項１８から２４のいずれか一項に記載のビーム加工方法。
26. 前記第５部分を除去加工した後に、前記第２部分の除去加工を行うことをさらに含む
    請求項１８から２５のいずれか一項に記載のビーム加工方法。
27. 前記第３部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置よりも、前記第４部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置を、前記加工ビームの進行方向に沿って前記第１面から遠ざけることをさらに含む
    請求項１８から２６のいずれか一項に記載のビーム加工方法。
28. 前記第１部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置よりも、前記第２部分を除去加工するときの前記加工ビームの集光位置を、前記加工ビームの進行方向に沿って前記第１面から遠ざけることをさらに含む
    請求項１５から２７のいずれか一項に記載のビーム加工方法。