JP5874237B2 - レーザ加工システム - Google Patents
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Description
この発明の他の目的は、素材板材の持上がりの原因となる素材板材と製品板材の引っ掛かりを、より効果的に外せるようにすることである。
この発明のさらに他の目的は、様々な状況によって生じる素材板材と製品板材の引っ掛かりについても対応可能とすることである。
レーザ加工機制御装置31は、コンピュータ式の数値制御装置およびプログラマブルコントローラ等からなり、加工プログラム33を演算制御部34で解読して実行することにより、レーザ加工機1を制御する。
まず、レーザ加工機1の動作について説明する。長方形の角部である切断開始点Aがレーザヘッド6(図1、図2)の直下に位置するように、板材送り機構8によりテーブル7上の素材板材W1の位置を定める。そして、レーザヘッド6からレーザビームLを照射しながら、素材板材W1を一方向(例えば左方向)に送って、図4(A)のように、製品板材W2の最初切抜き辺aを切断する。なお、同図では切断代41を誇張して図示してある。以下、図4(B)〜(D)のように、素材板材W1の送り方向を90°ずつ変えて加工を行い、2番目の切抜き辺b、3番目の切抜き辺c、および最終切抜き辺dを順に切断する。これにより、素材板材W1から、長方形の製品板材W2が切り抜かれる。
2…ローダ
5…テーブル
20…板材吸着体
22a…水平移動機構
22b…昇降機構
32…ローダ制御装置
A…切断開始点
B…交点
W1…素材板材
W2…製品板材
a…最終切抜き辺
d…最終切抜き辺
Claims (3)
- テーブル上で素材板材を移動させながらレーザヘッドで前記素材板材から製品板材を切り抜くレーザ加工機と、このレーザ加工機から前記製品板材を搬出するローダと、このローダを制御するローダ制御装置とを備え、
前記ローダは、前記製品板材を上面から吸着する板材吸着体と、この板材吸着体を昇降させる昇降機構と、前記板材吸着体を前記テーブルの上面に沿って前後左右に移動させる水平移動機構とを備え、
前記ローダ制御装置の制御過程は、前記レーザ加工機により素材板材から製品板材が切り抜かれた後、この切り抜かれた製品板材を前記テーブル上で前記板材吸着体により吸着する吸着過程と、この製品板材を吸着した前記板材吸着体を前記昇降機構により定められた高さまで上昇させる上昇過程と、この上昇過程による前記板材吸着体の上昇動作の初期段階で、製品板材の外周における素材板材と接触している箇所が素材板材から離れる方向に、前記水平移動機構により前記板材吸着体を定められた距離だけ水平移動させる初期水平移動過程とを有する、
レーザ加工システム。 - 前記上昇過程は、前記テーブル上の製品板材を吸着した前記板材吸着体を少なくとも素材板材の板厚以上上昇させる第1段階と、この第1段階の上昇高さからさらに上昇させる第2段階とを含み、これら上昇過程の第1段階と第2段階との間に前記初期水平移動過程が実行される請求項1記載のレーザ加工システム。
- 前記製品板材が矩形状であって、製品板材の角部を切断開始点として製品板材の外周をレーザ切断加工し、切断開始点まで戻ることにより切り抜かれるものであり、前記初期水平移動過程における前記水平移動の方向が、製品板材の最終切抜き辺における前記切断開始点から離れ、かつ製品板材の最初切抜き辺における前記切断開始点に近づく斜め方向である請求項1または請求項2記載のレーザ加工システム。
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