JPWO2021100605A5 - - Google Patents
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まず、ＳＯＩ基板や支持基板等を用いて、光電変換部ＰＤ１，ＰＤ２及びそれらに対応する画素回路、配線、貫通電極等を形成した半導体基板４００を準備する。半導体基板４００は、半導体基板３００上に、電極２１６、光電変換膜２１２および電極２１０を半導体基板３００側からこの順に含む基板である。半導体基板４００は、本開示の「第２の基板」の一具体例に相当する。半導体基板３００は、本開示の「第２の半導体基板」の一具体例に相当する。半導体基板４００の表面には、電極２１０を封止する封止膜２０４が形成されている。このようにして、図７の下側に示される、半導体基板４００を得る。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021100605A1 JPWO2021100605A1 (ja) | 2021-05-27 |
| JPWO2021100605A5 true JPWO2021100605A5 (ja) | 2023-10-05 |
Family
ID=75981273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021558338A Pending JPWO2021100605A1 (ja) | 2019-11-20 | 2020-11-12 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPWO2021100605A1 (ja) |
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| WO (1) | WO2021100605A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013055252A (ja) * | 2011-09-05 | 2013-03-21 | Sony Corp | 固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器 |
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-
2020
- 2020-11-12 CN CN202080071698.XA patent/CN114556574A/zh active Pending
- 2020-11-12 JP JP2021558338A patent/JPWO2021100605A1/ja active Pending
- 2020-11-12 WO PCT/JP2020/042266 patent/WO2021100605A1/ja active Application Filing
- 2020-11-12 US US17/778,227 patent/US20220415969A1/en active Pending
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