JPWO2021079197A5

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Info

Publication number: JPWO2021079197A5
Application number: JP2022524140A
Authority: JP
Publication date: 2023-10-30

Claims

多層構造体であって：
ポリエチレン系ポリマーフィルムであって：
封止層と；
少なくとも1つの中間層と；
印刷層と；
を含む、ポリエチレン系ポリマーフィルムと；
前記ポリエチレン系ポリマー基板の前記印刷層上に硬化された紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスの外層と、
を含む、多層構造体。
前記封止層が、5～40重量%の低密度ポリエチレン及び50～95重量%の直鎖状低密度ポリエチレンを含み；前記少なくとも1つの中間層が、50重量%までの直鎖状低密度ポリエチレン及び50～100重量%の高密度ポリエチレンを含み；前記印刷層が、50重量%までの直鎖状低密度ポリエチレン及び50～100%の高密度ポリエチレンを含む；請求項1に記載の多層構造体。
前記ポリエチレン系ポリマーフィルムが、少なくとも2つの中間層の間にバリア層をさらに含み；前記バリア層が、エチレンビニルアルコール又はポリアミドを含む、及び／又は、前記ポリエチレン系ポリマーフィルムの少なくとも一部が、少なくとも50%の、ASTM D6866-18法Bで測定したバイオベースの炭素含有量を示す、請求項1に記載の多層構造体。
前記硬化された紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスが、前記多層構造体の10%以上の伸び時に目に見える亀裂を示す伸び度を有する、請求項1に記載の多層構造体。
請求項1に記載の多層構造体を含むスタンドアップパウチ。
スタンドアップパウチであって：
複数のパネルであって、各パネルが他のパネルに対してシールされており：
ポリマー基板と；
前記ポリマー基板の表面に硬化された紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスの外層と；
を含む、複数のパネルと；
を含む、スタンドアップパウチ。
前記硬化された紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスが、前記多層構造体の10%以上の伸び時に目に見える亀裂を示す伸び度を有する、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
前記硬化された紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスが、前記多層構造体の10%未満の伸び時に目に見える亀裂を示す伸び度を有する、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
硬化された紫外線又は電子ビーム硬化性ワニスが、水系又は溶剤系インク上に塗布される、及び／又は、前記紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスが、前記多層構造体の少なくともシール領域に塗布される、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
前記ポリマー基板が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、又はエチレンビニルアルコールコポリマーから選択される単一材料から形成される、及び／又は、前記ポリマー基板が、一緒に共押出された若しくは一緒に積層された少なくとも2つの層を含む、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
前記スタンドアップパウチが、少なくとも70重量%の少なくとも1つのポリエチレン、及び30重量%以下の少なくとも1つのポリプロピレンを含む、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
前記スタンドアップパウチが、少なくとも70重量%の少なくとも1つのポリプロピレン、及び30重量%以下の少なくとも1つのポリエチレンを含む、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
前記スタンドアップパウチが、別個のバリア層中に少なくとも90重量%の少なくとも1つのポリエチレン、及び10重量%以下の少なくとも1つのエチレンビニルアルコールを含む、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
前記ポリエチレン系ポリマーフィルムの少なくとも一部が、少なくとも50%の、ASTM D6866-18法Bで測定したバイオベースの炭素含有量を示す、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
前記多層構造体が、ASTM D1709-01に従って測定した自由落下ダート法による耐衝撃性が80 gfを超える、請求項6に記載のスタンドアップパウチ。
多層構造体を形成する方法であって：
封止層と；
少なくとも1つの中間層と；
印刷層と；
を含むポリエチレン系ポリマーフィルムを形成するステップと；
前記印刷層上に紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスを塗布するステップと；
前記紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスに紫外線又は電子ビーム放射を照射して、請求項1に記載の多層構造体を形成するステップと；
を含む、方法。
スタンドアップパウチを形成する方法であって：
紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスをポリマー基板上に塗布するステップと;
前記紫外線又は電子ビーム硬化性インク又はワニスに紫外線又は電子ビーム放射を照射して、多層構造体を形成するステップと；
前記多層構造体を少なくとも1つの他の多層構造体にシールして、請求項6に記載のスタンドアップパウチを形成するステップと；
を含む方法。
前記照射ステップが、20 kGv～100 kGvの強度を有する電子ビーム放射を照射するステップを含む、請求項17に記載の方法。