JPWO2021033451A5 - - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 7
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- -1 alkylene glycol ether Chemical compound 0.000 claims 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims 2
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024023774A JP2024063054A (ja) | 2019-08-22 | 2024-02-20 | 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019151736 | 2019-08-22 | ||
| JP2019151736 | 2019-08-22 | ||
| PCT/JP2020/026806 WO2021033451A1 (ja) | 2019-08-22 | 2020-07-09 | 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024023774A Division JP2024063054A (ja) | 2019-08-22 | 2024-02-20 | 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021033451A1 JPWO2021033451A1 (https=) | 2021-02-25 |
| JPWO2021033451A5 true JPWO2021033451A5 (https=) | 2022-04-25 |
| JP7649746B2 JP7649746B2 (ja) | 2025-03-21 |
Family
ID=74660911
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021540663A Active JP7649746B2 (ja) | 2019-08-22 | 2020-07-09 | 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 |
| JP2024023774A Abandoned JP2024063054A (ja) | 2019-08-22 | 2024-02-20 | 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024023774A Abandoned JP2024063054A (ja) | 2019-08-22 | 2024-02-20 | 感光性転写部材、回路配線の製造方法、タッチパネルの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7649746B2 (https=) |
| CN (1) | CN114270262A (https=) |
| WO (1) | WO2021033451A1 (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116249939A (zh) * | 2020-09-14 | 2023-06-09 | 富士胶片株式会社 | 感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及电子设备的制造方法 |
| JP2022154008A (ja) * | 2021-03-30 | 2022-10-13 | 三菱ケミカル株式会社 | 電気触覚デバイス及び触覚デバイス用部材 |
| CN119213365A (zh) * | 2022-04-28 | 2024-12-27 | 富士胶片株式会社 | 转印膜、层叠体的制造方法、电路配线基板的制造方法、电路配线基板及半导体封装 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007264483A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Fujifilm Corp | パターン形成材料及びパターン形成方法 |
| PH12013500757A1 (en) * | 2010-12-16 | 2013-06-03 | Resonac Corp | Photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for producing printed circuit board |
| JP6690549B2 (ja) * | 2014-11-17 | 2020-04-28 | 日立化成株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2016224161A (ja) * | 2015-05-28 | 2016-12-28 | 日立化成株式会社 | レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び感光性エレメント |
| JP6782417B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2020-11-11 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2017078852A (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 富士フイルム株式会社 | ドライフィルムレジスト、回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 |
| CN109983404B (zh) * | 2016-12-08 | 2022-10-28 | 富士胶片株式会社 | 转印薄膜、电极保护膜、层叠体、静电电容型输入装置及触摸面板的制造方法 |
| JP2018124436A (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、及びプリント配線板の製造方法 |
-
2020
- 2020-07-09 JP JP2021540663A patent/JP7649746B2/ja active Active
- 2020-07-09 CN CN202080058305.1A patent/CN114270262A/zh active Pending
- 2020-07-09 WO PCT/JP2020/026806 patent/WO2021033451A1/ja not_active Ceased
-
2024
- 2024-02-20 JP JP2024023774A patent/JP2024063054A/ja not_active Abandoned
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