JPWO2020242799A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 処理チャンバであって、
   リッドアセンブリ；
   スペーサによって前記リッドアセンブリに結合されたチャンバ本体であって、前記スペーサ及び前記チャンバ本体が共振キャビティを画成する、チャンバ本体；
   前記共振キャビティの外側の前記スペーサに結合された回転可能な磁気アセンブリ；及び
   前記共振キャビティ内に配置され、移動可能な基板支持体であって、該基板支持体に結合されたアクチュエータの動作に基づいて屈折する設備ケーブルに結合される、基板支持体
   を含む、処理チャンバ。
2. 前記リッドアセンブリが熱交換器を含む、請求項１に記載の処理チャンバ。
3. 前記スペーサがまた、複数のヒータ素子を含む、請求項１に記載の処理チャンバ。
4. 前記スペーサが、前記共振キャビティを取り囲むライナを含む、請求項１に記載の処理チャンバ。
5. 前記ライナが第１の部分及び第２の部分を含み、前記第２の部分が、前記第１の部分の厚さよりも薄い厚さを含む、請求項４に記載の処理チャンバ。
6. 前記回転可能な磁気アセンブリが、磁気アクチュエータに結合された複数の磁石を含む、請求項１に記載の処理チャンバ。
7. 前記チャンバ本体に結合された可変圧力システムをさらに含む、請求項１に記載の処理チャンバ。
8. 前記可変圧力システムが、第１のポンプ及び第２のポンプを含む、請求項７に記載の処理チャンバ。
9. 前記設備ケーブルが単一片の導体を含む、請求項１に記載の処理チャンバ。
10. 処理チャンバであって、
    シャワーヘッドを含むリッドアセンブリ；
    スペーサによって前記リッドアセンブリに結合されたチャンバ本体であって、前記スペーサ及び前記チャンバ本体が共振キャビティを画成する、チャンバ本体；
    前記共振キャビティの外側の前記スペーサに結合された磁気アセンブリ；及び
    前記共振キャビティ内に配置された基板支持体であって、設備ケーブルに結合され、かつ、複数の電極を含むパックを有する静電チャックを含む、基板支持体
    を含む、処理チャンバ。
11. 前記設備ケーブルが単一片の導体を含む、請求項１０に記載の処理チャンバ。
12. 前記スペーサがまた、複数のヒータ素子を含む、請求項１０に記載の処理チャンバ。
13. 前記スペーサが、前記共振キャビティを取り囲むライナを含む、請求項１０に記載の処理チャンバ。
14. 前記ライナが第１の部分及び第２の部分を含み、前記第２の部分が、前記第１の部分の厚さよりも薄い厚さを含む、請求項１３に記載の処理チャンバ。
15. 処理チャンバであって、
    シャワーヘッドを含むリッドアセンブリ；
    スペーサによって前記リッドアセンブリに結合されたチャンバ本体であって、前記スペーサ及び前記チャンバ本体が共振キャビティを画成する、チャンバ本体；
    前記共振キャビティの外側の前記スペーサに結合された磁気アセンブリ；及び
    前記共振キャビティ内に移動可能に配置された基板支持体であって、屈曲部を含む単一片の導体を含む設備ケーブルに結合され、かつ、複数の電極を含むパックを有する静電チャックを含む、基板支持体
    を含む、処理チャンバ。
16. 前記磁気アセンブリが複数の磁石を含み、前記複数の磁石が、前記共振キャビティの高さに対して垂直方向に該磁石の各々を動かすように構成された磁気アクチュエータに結合される、請求項１０に記載の処理チャンバ。
17. 前記スペーサがまた、複数のヒータ要素を含む、請求項１５に記載の処理チャンバ。
18. 前記スペーサが、前記共振キャビティを取り囲むライナを含む、請求項１５に記載の処理チャンバ。
19. 前記ライナが第１の部分及び第２の部分を含み、前記第２の部分が、前記第１の部分の厚さよりも薄い厚さを含む、請求項１８に記載の処理チャンバ。
20. 前記磁気アセンブリが複数の磁石を含み、前記複数の磁石が、前記共振キャビティの高さに対して垂直方向に該磁石の各々を動かすように構成された磁気アクチュエータに結合される、請求項１５に記載の処理チャンバ。