JPWO2020236507A5 - - Google Patents

Description

複数の回路線が、マイクロコントローラ１０４と接触部品１０８との間でそれぞれ延びており、これら複数の回路線には、正電源線１１４と、接地線１１６と、第１の信号線１１８（例えば、送受信線）と、第２の信号線１２０（例えば、送受信線）とが含まれる。接触部品１０８は、接触フレーム１１０への容易かつアクセス可能な電気機械的接続のために、ＰＣＢ１０２の縁部１２２に沿って（縁部１２２上に又は縁部１２２の傍に）配設されている。ＰＣＢ１０２は、概ね薄いディスク（円盤）の形状であり、典型的には、直径が約５ミリメートル（ｍｍ）～約１０ｍｍ、厚さが約０．４ｍｍ～約２ｍｍである。

図１Ａ～図１Ｄを参照すると、接触フレーム１１０は、接触フレーム１００がＰＣＢ１０２と一体になるように、接触部品１０８にそれぞれ堅固に接続されている（例えば、取り付けられる又は半田付けされる）４つの独立した接触部材１２４を含む。接触フレーム１１０の接触部材１２４は、（例えば、ＰＣＢ１０２の中心点を実質的に通る）ＰＣＢ１０２の水平面１２６に沿って位置決めされ、ＰＣＢ１０２の外周まわりに互いに約９０度の間隔をあけている。接触部材１２４のサイズは比較的小さい。例えば、接触部材１２４は、典型的には、幅が約０．５ｍｍ～約３ｍｍ、長さが約０．５ｍｍ～約３ｍｍ、及び高さが約０．５ｍｍ～約３ｍｍである。接触部材１２４は、接触部品１０８とデータダウンロードデバイスとの間で電流を伝送するために導電性金属（例えば、ステンレス鋼、金、スズ、又は金－パラジウム若しくは金－スズなどの合金）でできている。

マイクロチップ２００、３００に関して先に論じたように、補強部材２２８はＰＣＢ１０２の水平面１２６に沿って位置決めされており、補強部材３３０はＰＣＢ１０２の垂直面３３２に沿って位置決めされている。補強部材４３６は、水平面１２６及び垂直面３３２の両方に対して直角に向けたＰＣＢ１０２の垂直面に沿って（例えば、ＰＣＢ１０２の中心点を通って）位置決めされている。図１０では、水平面１２６は軸４３８及び軸４４２によって定められ、垂直面３３２は軸４３８及び軸４４０によって定められ、追加の垂直面は軸４４０及び軸４４２によって定められる。補強部材２２８、３３０と同様に、補強部材４３６は、Ｏリングフレーム部材として提供されている。補強部材３３２、４３６のそれぞれは、ＰＣＢ１０２の縁部１２２と、接触フレーム４１０の複数の接触部材１２４のうちの２つとに強く結合されている。補強部材４３６は、典型的には、補強部材２２８、３３０のそれぞれのパラメータとほぼ同じ材料組成、内径、及び厚さを有し、それにより、接触部材１２４の配置のため及びハウジング４１２の機械的健全性のための追加の構造的支持を提供する。

マイクロチップ４００、４０１、４０３は、すべてがＰＣＢ１０２の水平面１２６に沿って位置決めされた接触部材１２４を備えた接触フレーム４１０を含むものとして説明及び図示してきたが、実施の形態によっては、他の点では構造及び機能においてマイクロチップ４００と同様であるマイクロチップは、ＰＣＢ１０２の垂直面に沿って位置決めされた接触部材を備えた接触フレームを含んでいてもよい。例えば、図１３は接触フレーム５１０を含むマイクロチップ５００を示しており、接触フレーム５１０は、水平面１２２（例えば、軸４３８によって示される）においてＰＣＢ１０２の縁部１２２に沿って位置決めされた２つの接触部材１２４と、ＰＣＢ１０２から離れて間隔をあけ、垂直面３３２（例えば、軸４４０によって示される）及び軸４４２によって定められる垂直面において補強部材３３０、４３６に沿う２つの接触部材３２４とを備える。

実施の形態によっては、他の点では構造及び機能においてマイクロチップ５００と実質的に同様であるマイクロチップは、異なる数の回路線と、対応する数の接触部品と、対応する数の接触部材を備えた接触フレームとを含んでいてもよい。例えば、図１４は、マイクロチップ５０１の正電源線５１４及び対応する接触部品１０８を欠くマイクロチップ５０１を示すので、マイクロチップ５０１の接触フレーム５１１は、それに応じて、２つの接触部材３２４及び２つの埋め込み電極３３４ではなく、１つの接触部材３２４及び関連付けられた埋め込み電極３３４を含む。マイクロチップ５０１は、他の点では、構造及び機能においてマイクロチップ５００と実質的に同様である。したがって、マイクロチップ５０１は、ＰＣＢ１０２と、マイクロコントローラ１０４と、構成要素１０６と、回路線５１６、５１８、５２０と、接触フレーム５１１の一部としての接触部品１２４と、マイクロチップ５０１の他の様々な構成要素を収容するハウジング（分かりやすくするために省略）とを更に含む。

Claims (21)

1. マイクロチップであって：
   前記マイクロチップの内部領域の中に配設されたＰＣＢと；
   前記内部領域の中の前記ＰＣＢの第１の領域に位置決めされた第１の接触部品と；
   前記第１の領域の反対側かつ前記内部領域の中の前記ＰＣＢの第２の領域に位置決めされた第２の接触部品と；
   接触フレームであって、
   前記第１の接触部品及び前記第２の接触部品と外部電子デバイスとの間の信号通信のために、前記第１の接触部品に結合された第１の接触部材及び前記第２の接触部品に結合された第２の接触部材と、
   前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材の配置のための構造的支持を提供するように前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材が直接取り付けられ、前記内部領域の中に配設されて前記ＰＣＢを囲む、補強部材と、
   を備える接触フレームと；
   前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材を支持すると共に前記内部領域及び前記補強部材を囲むハウジングと；を備え、
   前記補強部材は、前記ハウジングと同様の断面形状を有すると共に、前記補強部材が前記ハウジングのための構造的支持をさらに提供するように前記ハウジングの縁全体に沿って延在する、
   マイクロチップ。
2. 前記補強部材は、前記ＰＣＢの水平面に沿って位置決めされている、
   請求項１に記載のマイクロチップ。
3. 前記補強部材は、前記ＰＣＢの垂直面に沿って位置決めされている、
   請求項１に記載のマイクロチップ。
4. 前記補強部材は、前記ＰＣＢの周縁部に沿って前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材に取り付けられている、
   請求項１に記載のマイクロチップ。
5. 前記第１の接触部材は第１の位置で、前記第２の接触部材は第２の位置で、それぞれ前記補強部材により支持されており、前記第１の位置及び前記第２の位置は、前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材が前記ＰＣＢに直接接合されないように前記ＰＣＢから間隔をあけている、
   請求項１に記載のマイクロチップ。
6. 前記接触フレームは、前記第１の接触部材と前記ＰＣＢに沿って位置決めされた前記第１の接触部品との間に延びる第１の電極と、前記第２の接触部材と前記ＰＣＢに沿って位置決めされた前記第２の接触部品との間に延びる第２の電極と、を更に備える、
   請求項５に記載のマイクロチップ。
7. 前記補強部材は第１の補強部材であり、前記接触フレームは、前記ＰＣＢを囲み、前記第１の補強部材に対して直角に向けた１つ又は複数の追加の補強部材を更に備える、
   請求項１に記載のマイクロチップ。
8. 前記補強部材は非導電性リングを備える、
   請求項１に記載のマイクロチップ。
9. 前記接触フレームの前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材は、前記ＰＣＢに沿って位置決めされた前記第１の接触部品及び前記第２の接触部品に直接的に接続されている、
   請求項１に記載のマイクロチップ。
10. 前記ＰＣＢの前記第１の領域及び前記第２の領域は、前記ＰＣＢの周縁部に設けられている、
    請求項１に記載のマイクロチップ。
11. 前記ＰＣＢの前記第１の領域及び前記第２の領域は、前記ＰＣＢの内部領域に設けられている、
    請求項１に記載のマイクロチップ。
12. 前記接触フレームは、前記ＰＣＢに位置決めされた第３の接触部品及び第４の接触部品と前記外部電子デバイスとの間の信号通信のために、前記第３の接触部品に結合された第３の接触部材と前記第４の接触部品に結合された第４の接触部材とを更に備える、
    請求項１に記載のマイクロチップ。
13. 前記第１の接触部材、前記第２の接触部材、前記第３の接触部材、及び前記第４の接触部材は、前記ハウジングの外周の周りで互いに約９０度で間隔をあけている、
    請求項１２に記載のマイクロチップ。
14. 前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材の外面は、前記ハウジングの外面と面一で配置されている、
    請求項１に記載のマイクロチップ。
15. 前記ハウジングの外形は実質的に球形である、
    請求項１に記載のマイクロチップ。
16. 前記補強部材は、前記ハウジングのための構造的支持を提供するために前記ハウジングの外周まわりに延在する非導電性リングを備える、
    請求項１５に記載のマイクロチップ。
17. 前記マイクロチップは、それぞれの接触部材がそれぞれの接触部品の専用となるように同数の接触部品及び接触部材を備える、
    請求項１に記載のマイクロチップ。
18. マイクロチップを製造する方法であって：
    ＰＣＢを処理して、前記ＰＣＢの第１の領域に位置決めされた第１の接触部品と、前記第１の領域の反対側の前記ＰＣＢの第２の領域に位置決めされた第２の接触部品と、を提供するステップと；
    接触フレームを前記ＰＣＢに取り付けて前記接触フレームと前記ＰＣＢとのアセンブリを提供するステップであって、前記第１の接触部品及び前記第２の接触部品と外部電子デバイスとの間の信号通信のために、前記接触フレームの第１の接触部材が前記第１の接触部品に結合されていると共に前記接触フレームの第２の接触部材が前記第２の接触部品に結合されている、ステップと；
    型内に前記アセンブリを位置決めするステップと；
    前記型内で前記アセンブリの周りにハウジングを形成して、前記ハウジングが前記接触フレームの前記第１の接触部材及び前記第２の接触部材を支持するようにするステップと；を備える、
    方法。
19. 前記接触フレームを前記ＰＣＢに取り付けるステップは、前記ＰＣＢを前記接触フレームの補強部材で囲むステップを更に備える、
    請求項１８に記載の方法。
20. 前記アセンブリの周りの保護材料を硬化させて前記ハウジングを形成するステップを更に備える、
    請求項１８に記載の方法。
21. 前記保護材料が硬化して前記ハウジングを形成する間、前記マイクロチップの中心面に前記ＰＣＢを維持するステップを更に備える、
    請求項２０に記載の方法。