JPWO2020217285A1 - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

配管における冷媒に対する耐圧性を向上させ、電子機器の組立性を向上させ、電子機器の小型化を図ることができる電子機器を得る。この電子機器は、基板本体および基板本体に設けられた発熱素子を有し、基板本体の板厚方向について並べて設けられた複数の基板と、互いに隣り合う基板の間に設けられ、内部に冷媒が流れて、発熱素子を冷却する冷却器と、冷却器に接続され、金属から構成された配管とを備え、配管は、基板間領域に少なくとも一部が配置され、冷却器に接続された内側配管部と、内側配管部から基板間領域の外側に延びて設けられた内側配管延長部と、基板間領域からずれて配置され、内側配管延長部に接続された外側配管部とを有し、外側配管部は、変形可能な可動配管部を含んでいる。

Description

この発明は、発熱素子を冷却する冷却器を備えた電子機器に関する。
従来、基板本体および基板本体に設けられた発熱素子を有する複数の基板と、互いに隣り合う基板の間に設けられた冷却器と、冷却器に接続されたフレキシブルチューブとを備えた電子機器が知られている。冷却器の内部には、フレキシブルチューブを介して、冷媒が流れる。冷却器の内部に冷媒が流れることによって、冷却器が発熱素子を冷却する。フレキシブルチューブの一部は、互いに隣り合う基板の間に挿入されている。フレキシブルチューブは、樹脂から構成されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平６−２６６４７４号公報
しかしながら、フレキシブルチューブは、樹脂から構成されている。これにより、冷媒の圧力を上昇させた場合には、フレキシブルチューブに損傷が発生する。したがって、冷媒が流れる配管における冷媒に対する耐圧性が低い。配管における冷媒に対する耐圧性を向上させるために、配管が金属から構成された場合には、電子機器の組立性が低下する。電子機器の組立性を向上させるために、金属から構成された配管を変形可能にした場合には、隣り合う基板の間の距離が大きくなってしまい、電子機器が大型化してしまうという課題があった。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、配管における冷媒に対する耐圧性を向上させ、電子機器の組立性を向上させ、電子機器の小型化を図ることができる電子機器を提供するものである。
この発明に係る電子機器は、基板本体および基板本体に設けられた発熱素子を有し、基板本体の板厚方向について並べて設けられた複数の基板と、互いに隣り合う基板の間に設けられ、内部に冷媒が流れて、発熱素子を冷却する冷却器と、冷却器に接続され、金属から構成された配管とを備え、配管は、互いに隣り合う基板の間の領域である基板間領域に配置され、冷却器に接続された内側配管部と、内側配管部から基板間領域の外側に延びて設けられた内側配管延長部と、基板間領域からずれて配置され、内側配管延長部に接続された外側配管部とを有し、外側配管部は、変形可能な可動配管部を含んでいる。
この発明に係る電子機器によれば、冷却器には、金属から構成された配管が接続され、配管は可動配管部を含む外側配管部を有している。これにより、配管における冷媒に対する耐圧性を向上させ、電子機器の組立性を向上させ、電子機器の小型化を図ることができる。
この発明の実施の形態１に係る電子機器システムを示す構成図である。 人工衛星を示す模式図である。 電子機器冷却システムが設置されていない場合の電子機器ユニットの要部を示す斜視図である。 図３の電子機器ユニットの要部を示す側面図である。 図１の電子機器の要部を示す正面図である。 図５の電子機器の要部を示す側面図である。 この発明の実施の形態２に係る電子機器における配管を示す側面図である。 図７の配管の変形例を示す側面図である。 図７の配管の変形例を示す側面図である。 図９の配管の変形例を示す図である。 図１０の配管が一対の冷却器を繋いだ場合の電子機器の要部を示す正面図である。 図１０の配管が一対の冷却器を繋いだ場合の電子機器の要部を示す正面図である。 この発明の実施の形態３に係る電子機器における配管を示す側面図である。 この発明の実施の形態４に係る電子機器の要部を示す正面図である。 図１４の電子機器の要部の変形例を示す正面図である。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る電子機器システムを示す構成図である。電子機器システムは、電子機器１と、電子機器１を冷却する全体冷却システム２とを備えている。電子機器１は、複数の電子機器ユニット１０１と、複数の電子機器ユニット１０１のそれぞれを冷却する複数の電子機器冷却システム１０２とを有している。全体冷却システム２は、複数の電子機器冷却システム１０２を介して、複数の電子機器ユニット１０１のそれぞれを冷却する。この例では、全体冷却システム２は、予め設定位置に設置されている。
全体冷却システム２は、冷媒が循環して流れる配管２０１と、配管２０１に接続され、冷媒が流れる受熱部２０２と、配管２０１に接続され、冷媒が流れる放熱部２０３と、配管２０１を流れる冷媒の圧力を上昇させるポンプ２０４とを有している。また、全体冷却システム２は、配管２０１を流れる冷媒の圧力を調節するアキュムレータ２０５と、配管２０１を流れる冷媒の流路を開閉するバルブ２０６と、配管２０１を流れる冷媒を加熱するヒータ２０７とを有している。
冷媒は、配管２０１を矢印Ａの方向に流れる。配管２０１を流れる冷媒の流路をバルブ２０６が開閉することによって、配管２０１を流れる冷媒の流量が調節される。配管２０１を流れる冷媒に熱膨張などによる容積変化が発生した場合には、配管２０１を流れる冷媒の圧力の変化をアキュムレータ２０５が調節する。
配管２０１を流れる冷媒の流れが単相流である場合には、アキュムレータ２０５の内部には、空気または冷媒の蒸気が存在する。例えば、熱膨張によって配管２０１を流れる冷媒が膨張した場合には、アキュムレータにおける気体が配置された領域が圧縮される。これにより、配管２０１の破裂が防止される。配管２０１を流れる冷媒の流れが二相流である場合には、配管２０１の内部の全体が脱気された後、冷媒が配管２０１の内部に注入される。アキュムレータ２０５が脱気されることによって、アキュムレータ２０５の内部には、空気がなくなる。したがって、アキュムレータ２０５の内部には、蒸気のみが存在する。ヒータなどを用いてアキュムレータ２０５の内部の蒸気が加熱されたり、蒸気が冷却されたりすることによって、蒸気の体積が調節される。これにより、冷媒の全体の圧力が調節される。全体冷却システム２には、単相流ポンプまたは二相流ポンプを用いた熱輸送装置、ヒートパイプなどのポンプを用いない図示しない熱輸送装置があり得る。
電子機器ユニット１０１に発生した熱は、電子機器冷却システム１０２を介して、受熱部２０２に伝達される。受熱部２０２に伝達された熱は、配管２０１を流れる冷媒を介して、放熱部２０３に伝達される。放熱部２０３に伝達された熱は、放熱部２０３の周囲に放出される。これにより、全体冷却システム２は、電子機器ユニット１０１を冷却する。
電子機器冷却システム１０２は、電子機器ユニット１０１に接続され、冷媒が循環して流れる配管１０３と、配管１０３に接続され、冷媒が流れる放熱部１０４と、配管１０３に流れる冷媒の圧力を上昇させるポンプ１０５とを有している。また、電子機器冷却システム１０２は、配管１０３に流れる冷媒の圧力を調節するアキュムレータ１０６と、配管１０３を流れる冷媒の流路を開閉するバルブ１０７と、配管１０３を流れる冷媒を加熱するヒータ１０８とを有している。また、電子機器冷却システム１０２は、放熱部１０４と受熱部２０２との間に設けられた伝熱シート１０９と、配管１０３を流れる冷媒によって冷却される電源１１０とを有している。電源１１０によって、ポンプ１０５およびヒータ１０８に電流が供給される。また、電源１１０によって、電子機器ユニット１０１に電流が供給される。
冷媒は、配管１０３を矢印Ｂの方向に流れる。配管１０３を流れる冷媒の流路をバルブ１０７が開閉することによって、配管１０３を流れる冷媒の流量が調節される。冷媒の流れが単相流である場合であって、配管１０３を流れる冷媒に熱膨張などによる容積の変化が発生した場合には、配管１０３を流れる冷媒の圧力は、アキュムレータ１０６の内部の気体が圧縮されたり膨張したりすることによって調節される。配管１０３を流れる冷媒の温度が設定値よりも低くなった場合には、配管１０３を流れる冷媒をヒータ１０８が加熱する。これにより、配管１０３を流れる冷媒の温度が調節される。
電子機器ユニット１０１に発生した熱は、配管１０３を流れる冷媒を介して、放熱部１０４に伝達される。放熱部１０４に伝達された熱は、伝熱シート１０９を介して、受熱部２０２に伝達される。これにより、電子機器ユニット１０１に発生した熱は、全体冷却システム２に伝達される。
電源１１０は、配管１０３を流れる冷媒によって冷却される。なお、電源１１０は、例えば、受熱部２０２によって直接冷却されてもよい。この場合、受熱部２０２と電源１１０との間には、熱伝導シート、熱伝導樹脂などが配置されてもよい。また、電源１１０に発生した熱が電源１１０の周囲に直接放出されることによって、電源１１０が冷却されてもよい。
放熱部１０４に伝達された熱は、全体冷却システム２に伝達され、全体冷却システム２に伝達された熱は、放熱部２０３の周囲に放出される。なお、放熱部１０４に伝達された熱は、放熱部１０４の周囲に放出されてもよい。
電子機器１の周囲が地上環境下である場合には、電子機器１の環境温度の最大値を５０℃程度として、電子機器１が設計される場合が多い。電子機器１の環境温度が５０℃程度である場合には、配管１０３に流れる冷媒の温度が５０℃〜６０℃程度であるとして電子機器１が設計されることが多い。したがって、地上環境下では、配管１０３を流れる冷媒として、毒性がなく取扱いが容易な水が用いられる。
外的な環境温度が低い場合には、配管１０３を流れる冷媒として、低温においても固化しない冷媒が用いられる。この場合の冷媒の一例としては、アンモニア、フロン系の冷媒などが挙げられ、また、メタン、エタン、プロパンなどの可燃性冷媒が挙げられる。これらの冷媒は、水と比較して、同一温度での飽和蒸気圧が高くなっている。
例えば、気圧が大気圧であり、さらに、温度が常温である場合に、アンモニアは気体となる。アンモニアの圧力を上昇させることによって、アンモニアは液体になる。温度が５０℃のアンモニアは、飽和蒸気圧が約２０気圧である。したがって、液体のアンモニアを冷媒として用いる場合には、電子機器１が２０気圧程度の冷媒の圧力に耐えるようにする必要がある。
なお、アンモニアには、刺激臭がある。したがって、水と比較して、アンモニアの漏れに対する注意が必要である。可燃性冷媒の漏れに対する注意も必要である。フロン系の冷媒が漏れた場合には、環境に害を与える。したがって、水を用いる場合よりも冷媒の漏洩に注意を払う必要がある。これらにより、配管１０３は、樹脂ではなく、金属から構成される必要がある。
次に、冷媒としてアンモニアを用いた場合について説明する。図２は、電子機器１が設置された人工衛星を示す模式図である。地球３０１を中心とした周回軌道３０２を人工衛星３０３が周回する。人工衛星３０３が周回軌道３０２を周回して、人工衛星３０３が日陰領域３０４に入り、太陽３０５の熱３０６が人工衛星３０３に照射されない場合には、人工衛星３０３の内部の冷媒の温度が低下する。
宇宙空間の環境温度は約−２７０℃である。したがって、配管１０３を流れる冷媒の温度は、電子機器１が破壊されない範囲で低くすることができる。そのため、約−８７℃まで固化せず、配管１０３を流れる高い圧力の冷媒として、アンモニアが用いられることが多い。
また、電子機器１の発熱量が少ない場合、電子機器１が破損しない温度に電子機器１の温度を保つために、ヒータなどを用いて電子機器１を加熱する必要がある場合がある。
太陽３０５の熱３０６が人工衛星３０３に照射される場合には、人工衛星３０３の内部の媒体の温度が上昇する。電子機器１の温度は、許容最大温度以下に抑制する必要がある。電子機器１の許容最大温度は、一般には、１００℃〜１２５℃である。この場合、配管１０３に流れる冷媒の温度は、概略５０℃程度以下になるように、放熱部１０４の面積などで調節される。
人工衛星の内部では、電子機器冷却システム１０２および全体冷却システム２とともに、ヒートパイプが熱輸送デバイスとして用いられる場合が多い。ヒートパイプ内を流れる冷媒として、アンモニアが用いられる。なお、地上環境下では、一般に、ヒートパイプを流れる冷媒として、水が用いられることが多い。
実施の形態１では、図１に示すように、ポンプを用いることによって、ヒートパイプよりも熱輸送能力を高くすることができる、ポンプを利用した電子機器冷却システム１０２の構成が適用された場合について説明する。
上述にように、アンモニアなどの高い圧力の冷媒が配管１０３に流れる場合、配管１０３としては、冷媒の高い内圧に耐えうる金属から構成された配管が用いられる。樹脂によって構成され、変形が容易なフレキシブルチューブを配管１０３として用いる場合には、配管１０３は、冷媒の高い内圧によって損傷する可能性がある。また、樹脂から構成された配管１０３は、宇宙空間に発生する放射線によって、劣化する。したがって、宇宙空間では、樹脂によって構成され、変形が容易なフレキシブルチューブを配管１０３として用いることができない。
宇宙空間において配管１０３内の冷媒としてアンモニアを用いる場合には、冷媒の高い内圧に耐えうることが可能な金属から構成された配管１０３が用いられる。この場合には、配管１０３における継目部分は、溶接、ろう付けなどによって強固に接合される必要がある。
図３は、電子機器冷却システムが設置されていない場合の電子機器ユニットの要部を示す斜視図である。図４は、図３の電子機器ユニットの要部を示す側面図である。図３および図４には、電子機器ユニット１０１と比較して説明するための比較例である電子機器ユニット１０１Ａが示されている。電子機器ユニット１０１Ａは、人工衛星３０３の内部に設置される。
電子機器ユニット１０１Ａは、複数の基板１１１と、複数の基板１１１のそれぞれを支持する複数の支持部材１１２とを有している。基板１１１は、基板本体１１３と、基板本体１１３に設けられた複数の発熱素子１１４とを有している。複数の基板１１１は、基板本体１１３の板厚方向について並べて配置されている。したがって、複数の支持部材１１２は、基板本体１１３の板厚方向について並べて配置されている。この例では、板厚方向とは、基板本体１１３についての板厚方向とする。互いに隣り合う基板１１１の間の領域を基板間領域とする。発熱素子１１４は、基板間領域に配置されている。
また、電子機器ユニット１０１Ａは、基板１１１を支持部材１１２に固定する複数の締結具１１５をさらに有している。締結具１１５は、支持部材１１２に設けられたインサートナットと、インサートナットに挿入されるねじとを有している。ねじがインサートナットに挿入されることによって、基板１１１が支持部材１１２に固定される。
基板１１１の幅方向一端部には、電気端子１１６が設けられている。電気端子１１６は、図示しない外枠に取り付けられた図示しないコネクタに挿入される。これにより、基板１１１は、コネクタに対して電気的に接続される。
発熱素子１１４は、電子機器ユニット１０１における主要な発熱源となっている。この例では、１つの基板本体１１３に対して、４個の発熱素子１１４が設けられている。なお、１つの基板本体１１３に対して、１個の発熱素子１１４が設けられてもよい。また、複数の基板本体１１３の中で、発熱素子１１４が設けられていない基板１１１があってもよい。発熱素子１１４としては、例えば、半導体素子が挙げられる。なお、基板本体１１３には、図示しない他の半導体素子が設けられている。
支持部材１１２の高さ方向両端部には、電気端子１１６がコネクタに挿入された場合に、外枠に取り付けられた図示しないリテイナーに挟まれる支持部材固定部１１７が設けられている。支持部材固定部１１７がリテイナーに挟まれることによって、支持部材１１２が外枠に対して固定される。
真空環境下では、基板１１１の表面から対流による熱の伝達が行われない。したがって、発熱素子１１４に発生した熱の大部分は、熱伝導によって、基板本体１１３および支持部材１１２を介して、外枠に伝達される。外枠に伝達された熱は、外枠が取り付けられた図示しない壁に伝達される。熱伝導によって発熱素子１１４から壁に伝達される距離が大きい。したがって、発熱素子１１４から壁までの間の熱抵抗が大きい。その結果、発熱素子１１４と壁との間の温度差が大きくなる。
図５は、図１の電子機器１の要部を示す正面図である。図６は、図５の電子機器１の要部を示す側面図である。電子機器ユニット１０１は、電子機器ユニット１１０Ａと同様に、複数の基板１１１と、複数の支持部材１１２と、複数の締結具１１５とを有している。電子機器冷却システム１０２は、互いに隣り合う基板１１１の間に１個ずつ設けられた複数の冷却器１１８と、冷却器１１８を支持部材１１２に固定する締結具１１９と、伝熱シート１２０とを有している。基板本体１１３と冷却器１１８との間に発熱素子１１４が配置されている。支持部材１１２と冷却器１１８との間に基板本体１１３および発熱素子１１４が配置されている。
冷却器１１８の内部には、高い圧力の冷媒が流れる。冷却器１１８の内部に冷媒が流れることによって、発熱素子１１４が冷却される。
締結具１１９は、支持部材１１２に設けられたインサートナットと、インサートナットに挿入されるねじとを有している。ねじがインサートナットに取り付けられることによって、冷却器１１８が支持部材１１２に取り付けられる。
配管１０３は、一対の冷却器１１８を繋いでいる。この例では、一対の冷却器１１８を繋いだ配管１０３について説明する。電子機器冷却システム１０２は、一対の冷却器１１８を繋いだ複数の配管１０３を有している。
ポンプ１０５が駆動することによって、冷却器１１８と放熱部１０４との間を高い圧力の冷媒が配管１０３を通って循環する。互いに隣り合う一対の冷却器１１８のうちの一方を第１冷却器１１８Ａとし、他方を第２冷却器１１８Ｂとする。配管１０３は、第１冷却器１１８Ａと第２冷却器１１８Ｂとを繋いでいる。
配管１０３は、基板間領域に配置される一対の内側配管部１２１と、内側配管部１２１から基板間領域の外側まで延びた内側配管延長部１２２と、基板間領域からずれて配置される外側配管部１２３とを有している。冷却器１１８の側面には、基板１１１に沿って離れた一対のポート１２４が形成されている。一対のポート１２４のうちの一方を第１ポート１２４Ａとし、他方を第２ポート１２４Ｂとする。
一対の内側配管部１２１のうちの一方を第１内側配管部１２１Ａとし、他方を第２内側配管部１２１Ｂとする。第１内側配管部１２１Ａの一端部は、第１冷却器１１８Ａの第１ポート１２４Ａに接続されている。第１内側配管部１２１Ａの他端部は、内側配管延長部１２２の一端部に接続されている。第２内側配管部１２１Ｂの一端部は、第２冷却器１１８Ｂの第２ポート１２４Ｂに接続されている。第２内側配管部１２１Ｂの他端部は、内側配管延長部１２２の一端部に接続されている。内側配管延長部１２２の他端部は、基板間領域からずれた位置において外側配管部１２３に接続されている。外側配管部１２３の形状は、Ｕ字形状となっている。外側配管部１２３は、変形可能な可動配管部を含んでいる。
外側配管部１２３に含まれる可動配管部の外径の寸法は、基板本体１１３の板厚方向についての冷却器１１８の寸法よりも大きい。
配管１０３は、冷媒の圧力を確保するために、金属から構成されている。基板１１１および冷却器１１８が支持部材１１２に取り付けられた後、電子機器１の全体または図示しない外枠を移動させて、電気端子１１６をコネクタに差し込むことによって、電子機器１が組み立てられる。外側配管部１２３に含まれる可動配管部によって配管１０３は、変形可能となっている。これにより、電気端子１１６をコネクタに差し込む際に、配管１０３によって繋がれる一対の冷却器１１８が取り付けられた基板１１１の位置の誤差がある程度許容される。また、外側配管部１２３を十分な長さにすることによって、基板１１１および冷却器１１８が支持部材１１２に取り付けられる際に、隣り合う支持部材１１２の間を局所的に広げることができる。これにより、電子機器１の組立性を向上させることができる。
冷却器１１８は、伝熱シート１２０を介して発熱素子１１４に重ねて配置される。言い換えれば、冷却器１１８と発熱素子１１４との間には、伝熱シート１２０が設けられている。これにより、熱伝導によって発熱素子１１４から基板１１１および支持部材１１２に熱が伝達される場合と比較して、熱抵抗が低下する。言い換えれば、発熱素子１１４と冷却器１１８との間の熱抵抗を低減させることができる。したがって、発熱素子１１４に対する冷却能力を向上させることができる。
また、外側配管部１２３に含まれる可動配管部の外径の寸法は、内側配管部１２１の外径の寸法よりも大きい。外側配管部１２３に含まれる可動配管部の外径の寸法を内側配管部１２１の外径の寸法と同等にした場合には、外側配管部１２３に含まれる可動配管部の内径の寸法が内側配管部１２１の内径の寸法よりも小さくなってしまう。この場合には、冷媒が外側配管部１２３に含まれる可動配管部を流れる時の圧力損失が大きくなってしまう。外側配管部１２３に含まれる可動配管部の外径の寸法が内側配管部１２１の外径の寸法よりも大きいことによって、冷媒が外側配管部１２３に含まれる可動配管部を流れる時の圧力損失を低減させることができる。
この例では、外側配管部１２３に含まれる可動配管部の内径の寸法と内側配管部１２１の内径の寸法とが互いに同一となっている。なお、外側配管部１２３に含まれる可動配管部の内径の寸法と内側配管部１２１の内径の寸法とは互いに同一でなくてもよい。外側配管部１２３に含まれる可動配管部の外径、内径および長さの寸法は、外側配管部１２３に含まれる可動配管部に加えられる内圧、外側配管部１２３に含まれる可動配管部に発生する変形量などによって決められる。外側配管部１２３に含まれる可動配管部に発生する変形量としては、例えば、曲げ量、伸長量、収縮量などが挙げられる。
複数の発熱素子１１４が基板本体１１３に設けられている。１個の冷却器１１８が１枚の基板本体１１３上の複数の発熱素子１１４を冷却する。１枚の基板本体１１３上の複数の発熱素子１１４を冷却するために、複数の冷却器１１８を設置する構成とすることも可能であるが、１個の冷却器１１８が１枚の基板本体１１３上の複数の発熱素子１１４を冷却する構成にすることによって、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
冷却器１１８と支持部材１１２とが締結具１１９を用いて互いに固定されている。これにより、基板１１１の剛性を向上させることができる。したがって、基板１１１のそりの発生を抑制することができる。支持部材１１２には、複数の開口部１２５が形成されている。これにより、支持部材１１２の軽量化を図ることができる。
図６では、発熱素子１１４のみが基板本体１１３に設けられている構成を示している。しかしながら、発熱素子１１４以外の素子が基板本体１１３に設けられてもよい。発熱素子１１４以外の素子としては、例えば、発熱量が少ない半導体素子が挙げられる。発熱量が少ない半導体素子には、冷却器１１８を取り付ける必要がない。この場合には、発熱量が少ない半導体素子に発生する熱は、基板本体１１３および支持部材１１２の熱伝導によって外部に排出される。
電子機器冷却システム１０２に流れる冷媒に関しては、液体の単相のみで使用される単相流と、冷却器１１８で沸騰させて液体の一部を気体にさせ、放熱部１０４で凝縮させて液体に戻す二相流とが挙げられる。この例では、配管１０３の内部の圧力がより高くなる二相流が用いられた電子機器冷却システム１０２について説明する。配管１０３を循環する冷媒は、冷却器１１８において、発熱素子１１４から熱を受ける。これにより、冷媒の一部は、蒸気となる。したがって、冷却器１１８の内部にある冷媒の少なくとも一部は、気液二相状態となっている。気体と液体とが混合した気液二相状態となって、冷媒は、放熱部１０４に送られる。
放熱部１０４では、冷媒が冷却され、蒸気が凝縮して液体に戻る。したがって、放熱部１０４を通過した冷媒は、液体のみの単相流となってポンプ１０５に流れ込む。ポンプ１０５で圧力が上昇した冷媒は、沸騰を開始する温度になるまでヒータ１０８によって加熱される。ヒータ１０８によって加熱された冷媒は、再び冷却器１１８に送られる。
このような気液二相流で熱輸送を行う場合、配管１０３の内部の全てに冷媒を充填するのではなく、配管１０３の内部を真空にした後、他のガスの混入がほとんどないようにして、冷媒が配管１０３の一部に封入される。したがって、気体の領域は、冷媒の蒸気で満たされ、特に、アキュムレータ１０６の内部には、圧力制御のための蒸気を溜めることができる。
冷媒の沸騰と凝縮とを用いた気液二相流では、冷媒が液体から気体に変わる際の潜熱が冷却に利用される。したがって、単相流ように、冷媒の温度が下流側において上昇することがない。また、潜熱が利用されることによって、大量の冷媒を循環させることなく、少量の冷媒で、顕熱温度の上昇による電子機器１の温度上昇を抑制することができ、電子機器冷却システム１０２の軽量化が可能である。
冷却器１１８は、冷媒が液体から気体に変化する時の潜熱を利用して、発熱素子１１４を冷却する。冷媒を少量にすることができるため、配管１０３およびポンプ１０５を小型化することができる。その結果、配管１０３およびポンプ１０５の軽量化を図ることができる。
ただし、沸騰現象を利用するためには、媒体の圧力を飽和蒸気圧まで上昇させる必要がある。これにより、配管１０３に働く内圧は、単相流の場合と比較して、高くなる。したがって、配管１０３は、単相流の場合と比較して、より高い耐圧が必要となる。
例えば、最大で５０℃の温度までアンモニアの温度が上昇する場合、５０℃のアンモニアの飽和蒸気圧は、約２０気圧である。尤度を考慮すると、配管１０３は、通常の大気圧よりも約２０倍以上の内圧に耐える性能が必要となる。
実施の形態１では、外側配管部１２３に含まれる可動配管部の外径の寸法が大きいので、外側配管部１２３は、基板間領域からずれて配置される。これにより、隣り合う基板１１１の間の距離を小さくすることができる。したがって、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
なお、冷媒として水を利用した場合には、５０℃における飽和蒸気圧は、０．１２気圧となる。水の飽和蒸気圧は、大気圧である１気圧よりも小さい。したがって、地上環境下においては、配管１０３に対して外側から内側に働く１気圧程度の外圧に耐えるようにすればよい。この場合、高い圧力の冷媒であるアンモニアにおいて必要とされる配管１０３の耐圧と比較して、１桁以上小さく、また、配管１０３の耐圧に要求される方向が異なる。
実施の形態１では、少なくとも２個以上の冷却器１１８が互いに直列に接続されている。２個以上の冷却器１１８が互いに並列に接続されている場合には、一般に、共通ヘッダを設けて、分配管によりそれぞれの冷却器１１８に冷媒が分配される。冷媒が分配される場合には、冷媒の流量を調節するためのバルブがそれぞれの分配管に設けられる。
２個以上の冷却器１１８が互いに並列に接続されている場合であっても、電子機器１の組立時の各部材の公差の吸収、取付後の基板１１１の変形の緩和および組立性の向上のために、共通ヘッダと冷却器１１８との間には、可動配管部を配置する必要がある。
なお、複数の冷却器１１８が互いに直列に接続された場合には、複数の冷却器１１８が互いに並列に接続された場合と比較して、冷媒の流路断面積が小さくなる。例えば、３０枚の基板１１１が互いに並列に接続された場合には、共通ヘッダから１個の冷却器１１８に接続される配管１０３の数は、３０本となる。一方、３０枚の基板１１１が互いに直列に接続された場合には、１本の配管１０３で全ての冷却器１１８が接続される。したがって、配管１０３の内径が同一の場合に、複数の冷却器１１８が互いに直列に接続された場合の冷媒の流路断面積は、複数の冷却器１１８が互いに並列に接続された場合の冷媒の流路断面積と比較して、１／３０倍となる。これにより、配管１０３を通過する冷媒の流速が増加して、冷媒が配管１０３を通過する時の圧力損失が増加する。しかしながら、潜熱を利用した電子機器１の場合には、液体の冷媒の一部が気体に変化することによって、熱輸送を行うことが可能である。したがって、単相流の場合と比較して、配管１０３を通過する冷媒の必要な循環流量を少なくすることができる。これにより、冷媒が配管１０３を通過する時の圧力損失の増加の抑制が可能である。また、ポンプ１０５を利用して、配管１０３に冷媒を循環させるので、冷媒が配管１０３を通過する時の圧力損失は、大きな課題とはならない。
また、複数の冷却器１１８が互いに直列に接続された場合には、全ての冷却器１１８に冷媒が流れる。これにより、複数の冷却器１１８に対して冷媒を分配するための問題が発生しない。一方、複数の冷却器１１８が互いに並列に接続された場合には、共通ヘッダからそれぞれの冷却器１１８に冷媒を適切に分配するためのバルブが必要となる。
特に、冷媒の気液二相流を用いて熱輸送する場合には、発熱量、流量、配管径などに応じて、気体の冷媒と液体の冷媒とが交互に配管１０３を通過するスラグ流になったり、液体の冷媒が配管１０３の側面の近くを通過し、気体の冷媒が配管１０３の径方向中心部分を通過する環状流になったりして、冷媒の流れ方が変化する。発熱量、流量の変化に応じて、冷媒の流れ方が変わり、結果として、圧力損失が変化し、冷媒の分配量が変化する。したがって、常に状態をモニタして、冷媒の一部が冷却器１１８に流れない状況または冷媒の流量が大幅に低下する状況が発生しないように、バルブ、ヒータを用いて、流量、温度を制御する必要がある。
したがって、複数の冷却器１１８が互いに直列に接続された場合、制御が簡略化され、また、バルブ、ヒータなどの冷媒の流量、温度を調節する機構が少なくなり、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
外側配管部１２３は、可動配管部を含んでいる。したがって、外側配管部１２３は、可動配管部を含まない配管と比較して、大きな設置スペースが必要となる。可動配管部を含む外側配管部１２３を基板間領域からずれて配置することによって、基板間の距離が小さくなる。
外側配管部１２３に含まれる可動配管部の構造を蛇腹構造、波形構造などにすることによって、外側配管部１２３に含まれる可動配管部が変形可能となっている。したがって、外側配管部１２３を曲げることができる曲率には制約がある。隣り合う基板１１１の間の距離が小さい場合には、外側配管部１２３に許容される曲率では、対応できない場合がある。したがって、外側配管部１２３に許容される曲率が、隣り合う基板１１１の間の距離を小さくする時のボトルネックとなることがある。
隣り合う基板１１１の間の距離を小さくするためには、基板本体１１３の板厚方向についての冷却器１１８の寸法が小さくされる。基板本体１１３の板厚方向についての冷却器１１８の寸法は、内側配管部１２１の外径の寸法と同程度となっている。冷却器１１８は、板厚方向について伝熱シート１２０を介して発熱素子１１４に接触している。板厚方向についての冷却器１１８の寸法は、板厚方向に対して垂直な方向についての冷却器１１８の寸法よりも小さい。言い換えれば、冷却器１１８の幅方向の寸法および高さ方向の寸法のそれぞれは、冷却器１１８の板厚方向の寸法よりも大きい。
配管１０３は、第１冷却器１１８Ａの第１ポート１２４Ａと第２冷却器１１８Ｂの第２ポート１２４Ｂとを繋いでいる。第１冷却器１１８Ａにおける第１ポート１２４Ａと第２冷却器１１８Ｂにおける第２ポート１２４Ｂとの間の距離は、第１冷却器１１８Ａにおける第１ポート１２４Ａと第２冷却器１１８Ｂにおける第１ポート１２４Ａとの間の距離よりも大きい。したがって、第１冷却器１１８Ａの第１ポート１２４Ａと第２冷却器１１８Ｂの第１ポート１２４Ａとの間を接続する場合よりも、第１冷却器１１８Ａの第１ポート１２４Ａと第２冷却器１１８Ｂの第２ポート１２４Ｂとの間を接続する方が、外側配管部１２３の曲率を小さくすることができる。したがって、外側配管部１２３に許容される曲率が、隣り合う基板１１１の間の距離を小さくする時のボトルネックとなることが抑制される。その結果、電子機器１の組立性を向上させることができ、また、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
以上説明したように、この発明の実施の形態１に係る電子機器１によれば、冷却器１１８には、金属から構成された配管１０３が接続されている。これにより、冷媒に対する配管１０３の耐圧性を向上させることができる。また、配管１０３は、内側配管部１２１と内側配管延長部１２２と外側配管部１２３とを有している。外側配管部１２３は、基板間領域からずれて配置されている。基板間領域には、内側配管部１２１が配置されている。外径の寸法が大きい外側配管部１２３が基板間領域からずれて配置され、外径の寸法が小さい内側配管部１２１が基板間領域に配置されることによって、隣り合う基板１１１の間の距離を小さくすることができる。したがって、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。また、外側配管部１２３は、変形可能な可動配管部を含んでいる。これにより、電子機器１の組立性を向上させることができる。
また、冷却器１１８は、冷媒が液体から気体に変化する時の潜熱を利用して、発熱素子１１４を冷却する。これにより、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
また、配管１０３は、一対の冷却器１１８を互いに繋いでいる。これにより、複数の配管１０３のそれぞれに同一流量の冷媒を流すことができる。また、２個以上の冷却器１１８が直列に接続されている。これにより、共通ヘッダを削減することができる。したがって、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
また、配管１０３は、第１冷却器１１８Ａの第１ポート１２４Ａと第２冷却器１１８Ｂの第２ポート１２４Ｂとを繋いでいる。これにより、隣り合う基板１１１の間の距離を小さくすることができる。
なお、実施の形態１では、人工衛星の内部において用いられる電子機器１について説明した。しかしながら、本発明の適用は、これに限らない。例えば、地上で用いられる電子機器１であってもよい。この場合、電子機器１としては、例えば、大型スーパーコンピュータで用いられるサーバーブレードが挙げられる。
地上の電子機器１では、一般に、発熱素子１１４に発生する熱は、主に、隣り合う基板１１１の間に流れる流体に熱が伝達されることで放熱される。発熱素子１１４の発熱量が少ない場合には、自冷循環によって熱輸送が行われ、発熱素子１１４の発熱量が多い場合には、ファン送風によって熱輸送が行われる。実施の形態１では、冷却器１１８が発熱素子１１４に重ねられている。これにより、発熱素子１１４を冷却する能力を大幅に向上させることができる。
実施の形態２．
図７は、この発明の実施の形態２に係る電子機器における配管を示す側面図である。配管１０３は、一対の内側配管部１２１と、一対の内側配管部１２１に接続された一対の内側配管延長部１２２と、一対の内側配管延長部１２２に接続された一対の外側配管部１２３とを備えている。内側配管部１２１および内側配管延長部１２２は、直線形状に延びて形成されている。外側配管部１２３は、Ｕ字形状に形成された湾曲配管部１２６と、内側配管延長部１２２と湾曲配管部１２６とを繋ぐ一対の可動配管部１２７とを有している。湾曲配管部１２６は、基板１１１の側面を跨ぐように配置される。可動配管部１２７は、外力が加えられていない場合には、内側配管部１２１および内側配管延長部１２２の延長線上に直線形状に延びて配置される。
一般に、変形可能な蛇腹構造または波形形状の配管１０３は、直線形状に延びて配置された状態を基準として製造される。したがって、実施の形態１のように外側配管部１２３を湾曲させて設置する場合には、外側配管部１２３におけるさらなる湾曲変形についての尤度が小さくなる。さらに、外側配管部１２３の可動配管部における湾曲することができる曲率は、湾曲して形成された通常の配管における曲率よりも小さい。したがって、外側配管部１２３の湾曲することができる曲率が、隣り合う基板１１１の間の距離を小さくする時のボトルネックとなることを抑制することができる。実施の形態１では、外側配管部１２３に含まれる可動配管部の内径の寸法は、内側配管部１２１の内径の寸法と同一となっている。また、実施の形態１では、外側配管部１２３に含まれる可動配管部は、直線形状の部分と湾曲形状の部分とに分けられている。
実施の形態２では、外側配管部１２３は、直線形状の可動配管部１２７と、湾曲形状の湾曲配管部１２６とから構成されている。湾曲配管部１２６の曲率は、実施の形態１における湾曲した外側配管部１２３に含まれる可動配管部の曲率よりも大きくすることができる。これにより、隣り合う基板１１１の間の距離の縮小化に対してより大きく対応することができる。したがって、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
湾曲配管部１２６の外径の寸法は、実施の形態１の外側配管部１２３の外径の寸法と同一となっている。したがって、湾曲配管部１２６の外径の寸法は、内側配管部１２１の外径の寸法よりも大きい。
図８は、図７の配管１０３の変形例を示す側面図である。湾曲配管部１２６の外径の寸法は、内側配管部１２１の外径の寸法と同一であってもよい。この場合、電子機器１の小型化および軽量化をさらに図ることができる。
図９は、図７の配管１０３の変形例を示す側面図である。外側配管部１２３は、一対ではなく、１個の可動配管部１２７を有する構成であってもよい。この場合、一対の内側配管延長部１２２のうちの一方の内側配管延長部１２２は、可動配管部１２７に接続され、他方の内側配管延長部１２２は、湾曲配管部１２６に接続される。外側配管部１２３における少なくとも一箇所に変形可能な可動配管部１２７が配置されていれば、電子機器１の組立性を向上させることができ、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。ただし、この場合の外側配管部１２３の変形量は小さくなる。
図１０は、図９の配管１０３の変形例を示す図である。図８と同様に、湾曲配管部１２６の外径の寸法は、内側配管部１２１の外径の寸法と同一であってもよい。この場合、電子機器１の小型化および軽量化をさらに図ることができる。
実施の形態２では、湾曲配管部１２６は、変形しない配管である。したがって、湾曲配管部１２６の曲率を大きくし、さらに、湾曲配管部１２６を細くすることが容易となる。
また、変形可能な可動配管部１２７は、外力が加えられていない場合に、直線形状に延びて形成されている。したがって、可動配管部１２７の変形量に尤度ができる。その結果、配管１０３の必要な長さを小さくすることができる。これにより、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
図１１は、図１０の配管１０３が一対の冷却器１１８を繋いだ場合の電子機器１の要部を示す正面図である。図１１では、冷却器１１８の側面に対して垂直な方向に視た場合に、第１冷却器１１８Ａにおける第１ポート１２４Ａおよび第２ポート１２４Ｂに対して、可動配管部１２７が重なるように配置されている。したがって、第２冷却器１１８Ｂにおける第１ポート１２４Ａおよび第２ポート１２４Ｂに対して、可動配管部１２７が重なっていない。この場合に、隣り合う一対の可動配管部１２７の最短距離は、Ｃとなる。
図１２は、図１０の配管１０３が一対の冷却器１１８を繋いだ場合の電子機器１の要部を示す正面図である。図１２では、冷却器１１８の側面に対して垂直な方向に視た場合に、それぞれの冷却器１１８における第１ポート１２４Ａに対して、可動配管部１２７が重なるように配置されている。この場合に、隣り合う一対の可動配管部１２７の最短距離は、Ｄとなる。
冷却器１１８の板厚方向の寸法は小さくなっている。また、冷却器１１８の幅方向の寸法および高さ方向の寸法は、冷却器１１８の板厚方向の寸法よりも大きい。したがって、Ｃ＞Ｄである。
図１１に示すように、一対の冷却器１１８のうちの第１冷却器１１８Ａにのみ可動配管部１２７が重なるように配置することによって、隣り合う一対の可動配管部１２７の間の距離が、可動配管部１２７が配置される位置によってボトルネックとなることを抑制することができる。これにより、電子機器１の組立性を向上させるとともに、電子機器１の小型化および軽量化をさらに図ることができる。
以上説明したように、この発明の実施の形態２に係る電子機器１によれば、外側配管部１２３は、湾曲配管部１２６と、変形可能な可動配管部１２７とを有している。これにより、外側配管部１２３の湾曲部分の曲率を大きくすることができ、また、外側配管部１２３の湾曲の外径の寸法を小さくすることができる。また、可動配管部１２７の形状は、外力が加えられていない場合には、直線形状となっている。これにより、可動配管部１２７の変形量の尤度を大きくすることができる。したがって、湾曲配管部１２６の長さを小さくすることができる。したがって、電子機器１の組立性を向上させることができるとともに、電子機器１の小型化および軽量化を図ることができる。
また、可動配管部１２７は、冷却器１１８の側面に対して垂直な方向について視た場合に、第１冷却器１１８Ａのみに重ねて配置されている。これにより、隣り合う可動配管部１２７の間の距離を小さくすることができる。
実施の形態３．
図１３は、この発明の実施の形態３に係る電子機器における配管を示す側面図である。変形可能な可動配管部が含まれる外側配管部１２３の形状は、コイル形状となっている。その他の構成は、実施の形態１または実施の形態２と同様である。
実施の形態１では、外側配管部１２３として、蛇腹構造、波形構造などの構造に形成されたフレキシブル配管が用いられている。蛇腹構造、波形構造などの構造では、外側配管部１２３の外径の寸法が大きくなる。
実施の形態３では、外側配管部１２３の形状がコイル形状となっている。これにより、外側配管部１２３として、蛇腹構造、波形形状の構造に形成されたフレキシブル配管を用いる必要がない。この場合であっても、電子機器１の組立時の公差の吸収、取付後の基板１１１の変形の緩和、電子機器１の組立性の向上を図ることができる。また、外側配管部１２３の外径の寸法を小さくすることができる。
外側配管部１２３の形状がコイル形状であるので、蛇腹構造、波形構造などの構造に形成されたフレキシブル配管と比較して、外側配管部１２３を流れる冷媒の流路の長さが大きくなる。外側配管部１２３の重量は、外側配管部１２３における巻数によって変化する。
外側配管部１２３の外径の寸法が大きい場合には、外側配管部１２３の形状をコイル形状に変形させることが難しい。したがって、外側配管部１２３の外径の寸法は、小さい方がよい。
外側配管部１２３の外径の寸法は、内側配管部１２１の外径の寸法と同一となっている。実施の形態１および実施の形態２では、外側配管部１２３に含まれる可動配管部が内側配管延長部１２２に対して溶接によって接続される。一方、実施の形態３では、コイル形状の外側配管部１２３および内側配管延長部１２２のそれぞれは、互いに接続された状態で同時に形成される。したがって、外側配管部１２３と内側配管延長部１２２とを接続するための溶接が省略され、電子機器１の低コスト化が可能となる。また、外側配管部１２３には、蛇腹構造、波形構造がないので、外側配管部１２３の軽量化が可能となる。
なお、コイル形状に形成された外側配管部１２３の全体の外径は、外側配管部１２３の外径の寸法よりも大きい。外側配管部１２３は、基板間領域からずれて配置されている。これにより、電子機器１の組立性の向上、電子機器の小型化および軽量化を図ることができる。
以上説明したように、この発明の実施の形態３に係る電子機器１によれば、外側配管部１２３の形状は、コイル形状となっている。これにより、電子機器１の低コスト化および軽量化を図ることができる。
実施の形態４．
図１４は、この発明の実施の形態４に係る電子機器の要部を示す正面図である。配管１０３は、複数の冷却器１１８のうちで２個離れた一対の冷却器１１８を互いに繋いでいる。言い換えれば、冷却器１１８によって繋がれた一対の冷却器１１８は、隣り合っていない。
冷却器１１８の側面に垂直な方向から視た場合に、隣り合う一対の冷却器１１８のうちの第１冷却器１１８Ａの第２ポート１２４Ｂと第２冷却器１１８Ｂの第１ポート１２４Ａとに可動配管部１２７が重ねられている。その他の構成は、実施の形態１から実施の形態３までの何れかと同様である。
以上説明したように、この発明の実施の形態４に係る電子機器１によれば、配管１０３は、複数の冷却器１１８のうちで２個離れた一対の冷却器１１８を互いに繋いでいる。これにより、可動配管部１２７の間の距離を広げることができる。したがって、隣り合う一対の基板１１１の間の距離が、可動配管部１２７が配置される位置によってボトルネックとなることを抑制することができる。
なお、実施の形態４では、配管１０３は、複数の冷却器１１８のうちで２個離れた一対の冷却器１１８を互いに繋いでいる構成について説明した。しかしながら、これに限らず、配管１０３は、複数の冷却器１１８のうちで２個以上離れた一対の冷却器１１８を互いに繋いでいる構成であればよい。
また、実施の形態４では、冷却器１１８の側面に垂直な方向から視た場合に、隣り合う一対の冷却器１１８のうちの第１冷却器１１８Ａの第２ポート１２４Ｂと第２冷却器１１８Ｂの第１ポート１２４Ａとに可動配管部１２７が重ねられている構成について説明した。しかしながら、図１５に示すように、冷却器１１８の側面に垂直な方向から視た場合に、複数の冷却器１１８のそれぞれにおける第２ポート１２４Ｂに可動配管部１２７が重ねられている構成であってもよい。
なお、各上記実施の形態では、一対の冷却器１１８を繋ぐ配管１０３について説明した。しかしながら、１個の冷却器１１８に接続された配管１０３であってもよい。
１ 電子機器、２ 全体冷却システム、１０１ 電子機器ユニット、１０２ 電子機器冷却システム、１０３ 配管、１０４ 放熱部、１０５ ポンプ、１０６ アキュムレータ、１０７ バルブ、１０８ ヒータ、１０９ 伝熱シート、１１０ 電源、１１１ 基板、１１２ 支持部材、１１３ 基板本体、１１４ 発熱素子、１１５ 締結具、１１６ 電気端子、１１７ 支持部材固定部、１１８ 冷却器、１１８Ａ 第１冷却器、１１８Ｂ 第２冷却器、１１９ 締結具、１２０ 伝熱シート、１２１ 内側配管部、１２１Ａ 第１内側配管部、１２１Ｂ 第２内側配管部、１２２ 内側配管延長部、１２３ 外側配管部、１２４ ポート、１２４Ａ 第１ポート、１２４Ｂ 第２ポート、１２５ 開口部、１２６ 湾曲配管部、１２７ 可動配管部、２０１ 配管、２０２ 受熱部、２０３ 放熱部、２０４ ポンプ、２０５ アキュムレータ、２０６ バルブ、２０７ ヒータ、３０１ 地球、３０２ 周回軌道、３０３ 人工衛星、３０４ 日陰領域、３０５ 太陽、３０６ 熱。
この発明に係る電子機器は、基板本体および基板本体に設けられた発熱素子を有し、基板本体の板厚方向について並べて設けられた複数の基板と、互いに隣り合う基板の間に設けられ、内部に冷媒が流れて、発熱素子を冷却する冷却器と、冷却器に接続され、金属から構成された配管とを備え、配管は、互いに隣り合う基板の間の領域である基板間領域に配置され、冷却器に接続された内側配管部と、内側配管部から基板間領域の外側に延びて設けられた内側配管延長部と、基板間領域からずれて配置され、内側配管延長部に接続された外側配管部とを有し、配管は、一対の冷却器を互いに繋いでおり、外側配管部は、変形可能な可動配管部と、基板の側面を跨ぐように配置された湾曲配管部とを含み、可動配管部は、内側配管延長部と湾曲配管部とを繋いでいる。

Claims (9)

  1. 基板本体および前記基板本体に設けられた発熱素子を有し、前記基板本体の板厚方向について並べて設けられた複数の基板と、
    互いに隣り合う前記基板の間に設けられ、内部に冷媒が流れて、前記発熱素子を冷却する冷却器と、
    前記冷却器に接続され、金属から構成された配管と
    を備え、
    前記配管は、
    互いに隣り合う前記基板の間の領域である基板間領域に配置され、前記冷却器に接続された内側配管部と、
    前記内側配管部から前記基板間領域の外側に延びて設けられた内側配管延長部と、
    前記基板間領域からずれて配置され、前記内側配管延長部に接続された外側配管部と
    を有し、
    前記外側配管部は、変形可能な可動配管部を含んでいる電子機器。
  2. 前記冷却器は、前記冷媒が液体から気体に変化する時の潜熱を利用して、前記発熱素子を冷却する請求項１に記載の電子機器。
  3. 前記配管は、一対の前記冷却器を互いに繋いでいる請求項１または請求項２に記載の電子機器。
  4. 一対の前記冷却器のそれぞれの側面には、前記基板に沿った方向について互いに離れた第１ポートおよび第２ポートが形成され、
    前記配管は、一対の前記冷却器のうちの一方の前記冷却器である第１冷却器における前記第１ポートと、一対の前記冷却器のうちの他方の前記冷却器である第２冷却器における前記第２ポートとを繋いでおり、
    前記第１冷却器における前記第１ポートと前記第２冷却器における前記第２ポートとの間の距離は、前記第１冷却器における前記第１ポートと前記第２冷却器における前記第１ポートとの間の距離よりも大きい請求項３に記載の電子機器。
  5. 前記外側配管部は、前記基板の側面を跨ぐように配置された湾曲配管部を含み、
    前記可動配管部は、前記内側配管延長部と前記湾曲配管部とを繋いでいる請求項３または請求項４に記載の電子機器。
  6. 前記可動配管部の形状は、コイル形状となっている請求項１から請求項４までの何れか一項に記載の電子機器。
  7. 前記可動配管部は、前記冷却器の側面に対して垂直な方向について視た場合に、前記第１冷却器および前記第２冷却器の何れか一方のみに重ねて配置されている請求項４に記載の電子機器。
  8. 前記配管は、前記板厚方向に並べて設けられた複数の前記冷却器のうちで２個以上離れた一対の前記冷却器を互いに繋いでいる請求項１から請求項７までの何れか一項に記載の電子機器。
  9. 前記可動配管部の外径の寸法は、前記内側配管部の外径の寸法よりも大きい請求項１から請求項８までの何れか一項に記載の電子機器。
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