JPWO2020182925A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）のアレイを備える少なくとも１つのＬＥＤフィラメントと、
   第１の表面Ｓ１及び反対側の第２の表面Ｓ２をする基板であって、少なくとも１つのＬＥＤフィラメントが前記第１表面Ｓ１の第１の位置に配されている基板と、
   を備える発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント構成であって、
   前記少なくとも１つのＬＥＤフィラメントは、半透明材料を含む封入材を更に備え、前記封入材は、前記複数のＬＥＤを少なくとも部分的に包囲し、前記第１の表面を少なくとも部分的に包囲し、前記第１の表面は、前記封入材によって包囲されていない少なくとも１つの第２の部分を備え、前記少なくとも１つの第２の部分のうちの少なくとも１つは、多ファセット表面構造、レンズ構造、及び格子構造のうちの少なくとも１つを備え、動作中に前記少なくとも１つのＬＥＤフィラメントから放出された光を、少なくとも部分的に屈折させる、少なくとも部分的に反射させる、及び／又は少なくとも部分的に回折させるように構成されている、発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント構成。
2. 前記基板は、少なくとも部分的に半透明又は透明である、請求項１に記載のＬＥＤフィラメント構成。
3. 前記基板は、少なくとも部分的に不透明である、請求項１又は２に記載のＬＥＤフィラメント構成。
4. 前記複数のＬＥＤが上に構成されている前記基板の少なくとも１つの第１の部分が平坦である、請求項１乃至３の何れか一項に記載のＬＥＤフィラメント構成。
5. 前記封入材は蛍光体を含む、請求項３又は４に記載のＬＥＤフィラメント構成。
6. 前記基板は、矩形のスラブの形状を有し、長手方向の第１の軸線Ａに沿って細長く、前記基板は、前記第１の軸線Ａに垂直である第２の軸線Ｂに沿って更に延び、前記第１の軸線及び前記第２の軸線の両方に垂直である第３の軸線Ｃに沿って更に延び、前記基板の表面Ｓ１～Ｓ６のうちの少なくとも１つは、多ファセット表面構造、レンズ構造、及び格子構造のうちの少なくとも１つを備える、請求項１乃至５の何れか一項に記載のＬＥＤフィラメント構成。
7. 前記基板は、
   前記第３の軸線に平行な第１の法線を含む前記第１の表面Ｓ１と、
   前記第１の法線とは反対方向の第２の法線を含む第２の表面Ｓ２と、
   前記第２の軸線に平行な第３の法線を含む第３の表面Ｓ３と、
   前記第３の法線とは反対方向の第４の法線を含む第４の表面Ｓ４と、を備え、
   前記第１の表面Ｓ１、前記第２の表面Ｓ２、前記第３の表面Ｓ３、及び前記第４の表面Ｓ４のうちの少なくとも１つが、多ファセット表面構造、レンズ構造、及び格子構造のうちの少なくとも１つを含む、請求項６に記載のＬＥＤフィラメント。
8. 前記第１の表面Ｓ１と前記第２の表面Ｓ２の組み合わせ;
   前記第３の表面Ｓ３と前記第４の表面Ｓ４の組み合わせ；及び
   前記第１の表面Ｓ１と前記第２の表面Ｓ２と前記第３の表面Ｓ３と前記第４の表面Ｓ４の組み合わせ；のうちの少なくとも１つが、多ファセット表面構造、レンズ構造、及び格子構造のうちの少なくとも１つを備える、請求項７に記載のＬＥＤフィラメント構成。
9. 前記基板は、隣接して構成された表面Ｓ１～Ｓ６の任意のペアの間に、対応する縁部を備え、前記対応する縁部のうちの少なくとも１つは、多ファセット表面構造、レンズ構造、及び格子構造のうちの少なくとも１つを備える、請求項７又は８に記載のＬＥＤフィラメント構成。
10. 請求項１乃至９の何れか一項に記載のＬＥＤフィラメント構成と、
    少なくとも部分的に光透過性である材料を含み、前記ＬＥＤフィラメント構成を少なくとも部分的に包囲するカバーと、
    前記ＬＥＤフィラメント構成の前記複数のＬＥＤへの電力供給のための、前記ＬＥＤフィラメント構成に接続されている電気接続部と、を備える照明デバイス。
11. 発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント構成の製造方法であって、
    矩形のスラブの形状を有し、長手方向の第１の軸線Ａに沿って細長い基板を提供するステップであって、前記基板は更に、前記第１の軸線Ａに垂直である第２の軸線Ｂに沿って延び、前記第１の軸線及び前記第２の軸線の両方に垂直である第３の軸線Ｃに沿って延び、前記基板は、前記第３の軸線に平行な第１の法線を含む第１の表面Ｓ１と、前記第１の法線とは反対方向の第２の法線を含む第２の表面Ｓ２と、前記第２の軸線に平行な第３の法線を含む第３の表面Ｓ３と、前記第３の法線とは反対方向の第４の法線を含む第４の表面Ｓ４と、を備える、ステップと、
    前記基板の前記第１の表面Ｓ１及び前記第２の表面Ｓ２のうちの少なくとも１つの上に電極パターンを形成するステップと、
    前記基板の前記第１の表面Ｓ１及び前記第２の表面Ｓ２のうちの少なくとも１つの上に、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を取り付けるステップと、
    前記複数のＬＥＤと前記電極パターンとの間にワイヤボンディングを構成するステップと、
    前記基板の前記第１の表面Ｓ１及び前記第２の表面Ｓ２の少なくとも第１の位置上に封入材を形成する半透明材料を分配するステップであって、前記基板は、前記封入材によって包囲されていない少なくとも１つの第２の部分を含む、ステップと、
    前記第１の表面Ｓ１、前記第２の表面Ｓ２、前記第３の表面Ｓ３、及び前記第４の表面Ｓ４のうちの少なくとも１つの、前記基板の少なくとも１つの第２の部分上に、多ファセット表面構造、レンズ構造、及び格子構造のうちの少なくとも１つを形成するステップと、を含む、発光ダイオード（ＬＥＤ）フィラメント構成の製造方法。
12. 前記基板は、少なくとも部分的に半透明又は透明である、請求項１１に記載のＬＥＤフィラメント構成の製造方法。
13. 前記基板は、少なくとも部分的に不透明である、請求項１１に記載のＬＥＤフィラメント構成の製造方法。