JPWO2020175693A1 - 超音波探傷装置 - Google Patents

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Abstract

この超音波探傷装置（Ａ）は、被検体の検査領域に照射した超音波のエコーの波形データを検出する超音波探触子（２）と、前記超音波探触子で得られた前記波形データを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータを時系列で連続的に格納部（２３）に格納する処理部（２１）と、前記検査領域を複数の分割領域に分割して、前記各分割領域を表示部（１１）に表示する表示制御部（２２）と、を備え、前記処理部は、前記分割領域と、当該分割領域に含まれる一以上のサンプリング点のサンプリングデータを含む一以上の前記波形データとを直接的又は間接的に紐づける。

Description

本開示は、超音波探傷装置に関する。
本願は、２０１９年２月２８日に日本に出願された特願２０１９−０３５５３６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
従来、検査員が超音波探触子を手に持ちながら被検体の検査範囲を手動で走査するのと同時に超音波エコーの強度を表示部に表示する、手動式の超音波探傷装置がある。この手動式の超音波探傷装置では、検査員が表示部に表示された超音波エコーの強度から、被検体に欠陥が存在するか否かを判断し、その結果（検査結果）を紙等で記録している。
ただし、上記手動式の超音波探傷装置では、検査員がその場で表示部に表示された超音波エコーの強度を確認し、検査結果を記録する必要があるため、検査員には大きな負担が掛かる。そこで、近年では、上記手動式の超音波探傷装置において、超音波探触子の走査は手動で実施しつつも、検査範囲の各位置での超音波エコーの強度（例えば、最大値）を自動で記録する超音波探傷装置が提案されている。これにより、検査員は、検査範囲の各位置での超音波エコーの強度を後になって再確認することができ、検査員の負担を軽減することができる。
日本国特開２００６−１７０７６６号公報
ただし、検査員は、検査範囲の各位置での超音波エコーの強度だけでは、エコーが欠陥なのか又はノイズなのかを識別することができず、欠陥を正確に識別することが難しい場合がある。
本開示は、このような事情に鑑みてなされ、その目的は、検査員が超音波探触子を手に持ちながら被検体の検査範囲を手動で走査する手動式の超音波探傷装置であって、欠陥を正確に識別可能な超音波探傷装置を提供することである。
（１）本開示の一態様は、被検体の検査領域に照射した超音波のエコーの波形データを検出する超音波探触子と、前記超音波探触子で得られた前記波形データを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータを時系列で連続的に格納部に格納する処理部と、前記検査領域を複数の分割領域に分割して、前記各分割領域を表示部に表示する表示制御部と、を備え、前記処理部は、前記分割領域と、当該分割領域に含まれる一以上のサンプリング点のサンプリングデータを含む一以上の前記波形データとを直接的又は間接的に紐づける、超音波探傷装置である。
（２）上記（１）の超音波探傷装置であって、前記処理部は、前記サンプリング点の位置が前記複数の分割領域のうちどの分割領域に該当するかを前記サンプリングデータごとに特定する特定処理を実行し、該当先の前記分割領域が特定されたサンプリングデータを含む一以上の波形データと、前記該当先の前記分割領域とを直接的又は間接的に紐づけてもよい。
（３）上記（２）の超音波探傷装置は、操作部を備え、前記表示制御部は、前記操作部により前記複数の分割領域のうち任意の前記分割領域が選択された場合には、前記選択された前記分割領域に直接的又は間接的に紐づけられた前記波形データを読み出し、前記表示部に表示してもよい。
（４）上記（２）又は上記（３）の超音波探傷装置であって、前記処理部は、前記特定処理の結果、該当先の前記分割領域が特定されたサンプリングデータを当該分割領域に割り当ててもよい。
（５）上記（４）の超音波探傷装置であって、前記表示制御部は、前記サンプリングデータが割り当てられた分割領域を、当該サンプリングデータの値に応じた色で塗りつぶしてもよい。
（６）上記（２）から上記（５）のいずれかの超音波探傷装置であって、前記処理部は、前記特定処理の結果、一つの前記分割領域に対して、二つ以上の前記サンプリングデータが該当する場合には、前記二つ以上の前記サンプリングデータのうち一つの前記サンプリングデータを選択する選択処理を実行し、前記選択処理で選択した前記サンプリングデータを当該サンプリングデータが該当する前記分割領域に割り当ててもよい。
（７）上記（２）から上記（６）のいずれかの超音波探傷装置は、前記被検体の表面に貼り付けられ、前記被検体上に配列されると共に前記被検体上の位置を示す二次元模様が描かれているシート材と、前記超音波探触子に取り付けられ、前記二次元模様を撮像する撮像装置と、を備え、前記処理部は、前記撮像装置が撮像した撮像画像から前記被検体上の位置を示す位置情報を読み取り、前記超音波探触子で得られた前記波形データの各サンプリングデータと、当該波形データと同時に得た撮像画像から読み取った前記位置情報とを関連付けてもよい。
（８）上記（７）の超音波探傷装置であって、前記処理部は、前記波形データと同時に得た前記撮像画像から当該波形データの品質の度合いを示す指標を求め、その求めた前記指標と当該波形データの各サンプリングデータとを関連付け、前記特定処理の結果、一つの前記分割領域に対して二つ以上の前記サンプリングデータが該当する場合には、前記二つ以上の前記サンプリングデータのうち、前記指標が最も高い前記サンプリングデータを選択してもよい。
（９）上記（７）又は（８）の超音波探傷装置であって、前記処理部は、前記特定処理において、前記位置情報に基づいて、当該位置情報に関連付けられた前記サンプリングデータの各サンプリング点の位置が前記複数の分割領域のうちどの分割領域に該当するかを特定してもよい。
以上説明したように、本開示によれば、検査員が超音波探触子を手に持ちながら被検体の検査範囲を手動で走査する手動式の超音波探傷装置において、欠陥を正確に識別することができる。
本実施形態に係る超音波探傷装置の概略構成の一例を示す図である。 本実施形態に係るシート材の一例を示す図である。 本実施形態に係る特定処理を説明する図である。 本実施形態に係る表示制御部が表示部に表示する表示画面の一例を示す図である。 本実施形態に係る格納部に格納される情報の一例をテーブル形式で示す図である。 本実施形態に係る超音波探傷装置のフロー図である。
以下、本実施形態に係る超音波探傷装置を、図面を用いて説明する。
本実施形態に係る超音波探傷装置Ａは、対象物（被検体）の超音波探傷検査に用いられ、被検体の傷を検出する。本実施形態では、超音波探傷装置Ａは、配管Ｋを被検体として配管Ｋの溶接線に発生する亀裂等の傷を検出する。なお、超音波探傷装置Ａは、検査員が超音波探触子２を手に持ちながら被検体の検査範囲を手動で走査する手動式の超音波探傷装置である。
図１は、本実施形態に係る超音波探傷装置の概略構成の一例を示す図である。図１に示すように、超音波探傷装置Ａは、シート材１、超音波探触子２、撮像装置３、超音波探傷器４及び情報処理装置５を備える。
シート材１は、配管Ｋの表面に貼り付けられている。図２に示すように、シート材１は、表面に複数の二次元模様１ａが描かれている。複数の二次元模様１ａは、配管Ｋ上に配列されるとともに、配管Ｋ上の位置を示す。例えば、二次元模様１ａは、シート材１において、配管Ｋの軸方向（中心軸方向）及び周方向に複数描かれている。二次元模様１ａには、配管Ｋ上の位置（座標）を示す情報（以下、「位置情報」という。）が暗号化されている。例えば、二次元模様１ａは、配管Ｋの軸方向及び周方向に１０ｍｍ間隔で配置されている。例えば、二次元模様１ａは、ＱＲコード(登録商標)である。なお、シート材１は、配管Ｋの外周面において超音波探触子を走査する領域に設けられている。
シート材１は、配管Ｋの表面に直接ではなく、超音波を伝播させるための接触媒質が配管Ｋの表面に塗布された状態で、配管Ｋの表面に貼り付けられてもよい。このように、配管Ｋ上に塗布された接触媒質の上からシート材１を貼り付けることで、接触媒質の粘着性によりシート材１を配管Ｋに吸着させることができる。さらに、接触媒質によって、配管Ｋの表面に凹凸がある場合でも、シート材１を平らに（すなわち軸方向及び周方向に延びる周面に沿うように）貼り付けることができる。接触媒質は、減衰を抑制しつつ超音波を伝搬させる物質であればよく、例えば、グリセリン、水、油等である。
超音波探触子２は、同軸ケーブルを介して超音波探傷器４に接続されており、配管Ｋ上（配管Ｋの外周面上）を移動可能である。超音波探触子２は、先端から超音波を発生し、当該超音波の反射波を検出する。そして、超音波探触子２は、検出した反射波（エコー）を波形データＷとして超音波探傷器４に出力する。例えば、超音波探触子２は、検査員の手動によって配管Ｋ上の表面を移動しながら配管Ｋの検査範囲Ｄを超音波で走査して、配管Ｋの亀裂等を示すエコーを検出する。
撮像装置３は、超音波探触子２に取り付けられている。言い換えれば、撮像装置３は、超音波探触子２と連結されており、超音波探触子２の移動に連動して移動する。撮像装置３は、配管Ｋ上に貼り付けられたシート材１の二次元模様１ａを撮像する、例えば光学式の撮像装置である。撮像装置３は、信号ケーブルを介して超音波探傷器４に接続されている。撮像装置３は、読み取った二次元模様１ａの撮像画像Ｇを超音波探傷器４に出力する。例えば、撮像装置３は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を備える発光部と、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ等の撮像部と備え、超音波探触子２の移動方向における後側に取り付けられている。なお、撮像装置３は、超音波探触子２と同じ筐体で一体化されていてもよいし、別体であってもよい。
例えば、超音波探触子２と撮像装置３とを検査プローブとして一体化されてもよい。なお、本実施形態の検査プローブの構成は、例えば、国際公開第２０１６／０９８２２４号に記載された検査プローブの構成を用いることができる。
超音波探傷器４は、超音波探触子２に接続されると共に情報処理装置５に接続されている。超音波探傷器４は、超音波探触子２及び撮像装置３に電力を供給する。超音波探傷器４は、超音波探触子２から入力される波形データＷを、Ａ/Ｄ変換して情報処理装置５に出力する。すなわち、超音波探傷器４は、超音波探触子２で得られた波形データＷを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータを情報処理装置５に出力する。言い換えれば、超音波探傷器４は、Ａ/Ｄコンバータを含む。なお、図１における矢印の向きは、波形データＷの進む方向を表示しており、上述の電力供給の向きとは関係がない。
超音波探触子２には、超音波探傷器４から電力が供給され、撮像装置３には情報処理装置５から電力が供給されてもよい。なお、超音波探触子２及び撮像装置３の接続は、有線接続に限らず、無線接続であってもよい。
情報処理装置５は、超音波探傷器４に接続されている。例えば、情報処理装置５は、デスクトップ型またはノート型のコンピュータである。
以下に、本実施形態に係る情報処理装置５について説明する。図１に示すように、情報処理装置５は、表示部１１、操作部１２、通信Ｉ／Ｆ部１３及び制御部１４を備える。
表示部１１は、制御部１４からの情報を表示画面に表示する。例えば、表示部１１は、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイまたは液晶ディスプレイであり、制御部１４の制御の下、各種情報を表示する。
操作部１２は、ユーザの操作を受け付け、ユーザから受け付けた操作に応じた操作指示を制御部１４に出力する。例えば、操作部１２は、マウス等のポインティングデバイス及びキーボードその他の操作装置である。
通信Ｉ／Ｆ部１３は、制御部１４の制御の下、通信ケーブルを介して超音波探傷器４との間で各種信号の送受信を行う。通信Ｉ／Ｆ部１３は、通信ケーブルを介して超音波探傷器４から受信した波形データＷを制御部１４に送信する。
通信Ｉ／Ｆ部１３は、信号ケーブルを介して撮像装置３に接続されており、撮像装置３が撮像したた二次元模様１ａの撮像画像Ｇを受信する。通信Ｉ／Ｆ部１３は、受信した撮像画像Ｇの画像情報をＡ/Ｄ変換して制御部１４に送信する。
例えば、制御部１４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等を備えている。
以下に、本実施形態に係る制御部１４の機能部について説明する。本実施形態に係る制御部１４は、処理部２１、表示制御部２２及び格納部２３を備える。なお、処理部２１及び表示制御部２２がそれぞれ、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等を備えていてもよい。格納部２３が、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の記憶装置を備えていてもよい。
処理部２１は、撮像画像Ｇから被検体（配管Ｋ）上の位置を示す位置情報Ｐを読み取る読取処理を実行する。すなわち、処理部２１は、撮像画像Ｇを解析して、当該撮像画像Ｇに映っている二次元模様１ａに暗号化されている位置情報Ｐを読み取る読取処理を実行する。なお、この位置情報Ｐは、超音波探触子２の傾きθを含んでもよい。この超音波探触子２の傾きθとは、例えば、被検体に対する超音波探触子２の傾きであって、被検体に照射する超音波の入射角度である。例えば、傾きθは、周方向をＸ方向に設定し、軸方向をＹ方向に設定した場合におけるＸＹ平面に対する超音波探触子２の角度である。なお、Ｚ方向は、ＸＹ平面に垂直な方向である。処理部２１は、傾きθを演算により求めもよいし、超音波探触子２に設けられた、傾きθを計測するセンサ（例えば、ジャイロセンサ）の計測結果に基づいて取得してもよい。
処理部２１は、超音波探触子２で得られた波形データＷを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータを時系列で連続的に格納部２３に格納する。この際、処理部２１は、読取処理で読み取った位置情報Ｐを、当該読取処理で用いた撮像画像Ｇが得られたときに超音波探傷器４から受信した波形データＷの各サンプリングデータに関連付けてデータセットとして格納部２３に格納する。
処理部２１は、検査領域１００（図３参照）を複数の分割領域１００ａに分割する。例えば、処理部２１は、図３に示すように、三次元の検査領域１００をＸＹＺ座標の３次元メッシュで分割することで、検査領域１００を複数の分割領域１００ａに分割する。そして、処理部２１は、格納部２３に格納したすべてのサンプリングデータＨのそれぞれについて、サンプリング点がどの分割領域１００ａに含まれるのか（該当するのか）を特定する。処理部２１は、サンプリングデータＨの元データである波形データと、当該サンプリングデータが含まれる分割領域１００ａとを直接的又は間接的に紐づける。サンプリングデータＨの元データとは、当該サンプリングデータＨを含む波形データＷである。
具体的には、処理部２１は、第１の処理において格納部２３に格納された時系列のすべてのデータセット（サンプリングデータＨと位置情報）の各サンプリング点について、サンプリング点の位置が複数の分割領域１００ａのうちどの分割領域に該当するかをサンプリングデータごとに特定する特定処理を実行する。
例えば、処理部２１は、サンプリングデータに関連付けられている位置情報及びビーム路程の情報を用いることで、当該位置情報に関連付けられた波形データの各サンプリング点のＸＹＺ座標系での位置を幾何学計算する。そして、処理部２１は、サンプリング点のＸＹＺ座標系での位置が、複数の分割領域１００ａのうちどの分割領域に該当するかをサンプリングデータＨごとに特定する。
次に、処理部２１は、特定処理の特定結果に基づいて各分割領域１００ａに一つのサンプリングデータＨを割り当てる割当処理を実行する。本実施形態では、一つの分割領域１００ａには、一つのサンプリングデータＨしか割り当てることができない。
処理部２１は、割当処理として、各サンプリング点のサンプリングデータＨを、当該サンプリングデータＨの該当先の分割領域１００ａに割り当てる。
ここで、処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対して、二つ以上のサンプリングデータＨが該当する場合には、その二つ以上のサンプリングデータＨのうち一つのサンプリングデータＨを選択する選択処理を実行し、選択処理で選択したサンプリングデータＨを当該サンプリングデータＨが該当する分割領域１００ａに割り当てる割当処理を実行する。例えば、処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対して、二つ以上のサンプリングデータＨが該当する場合には、その二つ以上のサンプリングデータＨを比較して、サンプリング値が大きい方を選択する選択処理を実行してもよい。例えば、処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対してサンプリングデータＨ（第１のサンプリングデータ）を割り当てる際に、すでに当該分割領域１００ａにサンプリングデータＨ（第２のサンプリングデータ）が割り当てられている場合には、第１のサンプリングデータと第２のサンプリングデータとを比較して値が大きいサンプリングデータＨを当該分割領域１００ａに割り当てる。
ここで、処理部２１は、紐づけ処理として、サンプリングデータＨが割り当てられた分割領域１００ａと、当該サンプリングデータＨの元データである波形データＷとを直接的又は間接的に紐づけてもよい。例えば、処理部２１は、サンプリングデータＨを分割領域１００ａに割り当てると、紐づけ処理として、当該サンプリングデータＨの元データである波形データＷを格納部２３から探索するためのタグ情報を当該分割領域１００ａに設定してもよい。また、処理部２１は、波形データＷと、当該波形データＷにおける複数のサンプリングデータＨのそれぞれとを紐づけるとともに、分割領域１００ａに割り当てられたサンプリングデータＨに対してどの分割領域１００ａに割り当てられたかを示す情報を設定することで紐づけ処理を実行してもよい。
表示制御部２２は、検査領域１００を複数の分割領域１００ａに分割して、複数の分割領域１００ａを表示部１１に表示する。そして、表示制御部２２は、表示部１１に表示された各分割領域１００ａを、処理部２１によって当該分割領域１００ａに割り当てられたサンプリングデータＨの値に応じた色（赤色、青色、黄色等）で塗りつぶす。これにより、表示制御部２２は、検査領域の分割領域１００ａ毎にエコーの強度がマッピングされた探傷分布データ画像を表示部１１に表示することができる。
さらに、表示制御部２２は、操作部１２により複数の分割領域１００ａのうち任意の分割領域１００ａが選択された場合には、選択された分割領域１００ａに直接的又は間接的に紐づけられた波形データＷを読み出し、表示部１１に表示する。
以下において、本実施形態に係る表示制御部２２が表示部１１に表示する表示画面の一例を説明する。図４は、本実施形態に係る表示制御部２２が表示部１１に表示する表示画面の一例を示す図である。
図４に示すように、表示制御部２２は、表示部１１の一画面を大別して５つの画面（第１の画面２２ａ〜第５の画面２２ｅ）に分割する。そして、表示制御部２２は、第１の画面２２ａ〜第３の画面２２ｃにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００を、ＸＹＺ座標系のおける平面図、断面図及び側面図の３面図で表示する。具体的には、表示制御部２２は、第１の画面２２ａにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＺ平面から見た図（平面図、ＸＺ平面に垂直な方向から見た図）を表示する。ここで、表示制御部２２は、第１の画面２２ａにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＺ平面から見た場合における各分割領域１００ａに対して、Ｙ方向に並んだ複数の分割領域１００ａのうち、最も高いサンプル値（サンプリング値）に応じた色で塗りつぶす。
また、表示制御部２２は、第２の画面２２ｂにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＹＺ平面から見た図（断面図、ＹＺ平面に垂直な方向から見た図）を表示する。ここで、表示制御部２２は、第２の画面２２ｂにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＹＺ平面から見た場合における各分割領域１００ａに対して、Ｘ方向に並んだ複数の分割領域１００ａのうち、最も高いサンプル値に応じた色で塗りつぶす。
また、表示制御部２２は、第３の画面２２ｃにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＹ平面から見た図（側面、ＸＹ平面に垂直な方向から見た図）を表示する。ここで、表示制御部２２は、第３の画面２２ｃにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＹ平面から見た場合における各分割領域１００ａに対して、Ｚ方向に並んだ複数の分割領域１００ａのうち、最も高いサンプル値に応じた色で塗りつぶす。
また、表示制御部２２は、操作部１２により複数の分割領域１００ａのうち任意の分割領域１００ａが選択された場合には、選択された分割領域１００ａに直接的又は間接的に紐づけられた波形データＷを読み出し、第４の画面２２ｄに表示する。
また、表示制御部２２は、操作部１２により複数の分割領域１００ａのうち任意の分割領域１００ａが選択された場合には、選択された分割領域１００ａに割り当てられたサンプリングデータＨに関連付けられた位置情報Ｐを第５の画面２２ｅに表示する。なお、表示制御部２２は、第４の画面２２ｄに表示している波形データＷの付加情報として、首振り角度や屈折角度等の情報を第５の画面２２ｅに表示してもよい。
また、表示制御部２２は、第４の画面２２ｄに表示された波形データＷの前後の波形データＷを第４の画面２２ｄに再生させる再生ボタン３０及び当該再生を停止する停止ボタン４０を、第５の画面２２ｅに表示する。再生ボタン３０は、第１の再生ボタン３１及び第２の再生ボタン３２を備える。
表示制御部２２は、操作部１２により第１の再生ボタン３１が選択されると、時間軸上において、第４の画面２２ｄに表示された波形データＷの１つ前の波形データを格納部２３から順次読み出して、第４の画面２２ｄに表示する第１の再生処理を実行する。一方、表示制御部２２は、操作部１２により第２の再生ボタン３２が選択されると、時間軸上において、第４の画面２２ｄに表示された波形データＷの１つ後の波形データを格納部２３から順次読み出して、第４の画面２２ｄに表示する第２の再生処理を実行する。表示制御部２２は、操作部１２により停止ボタン４０が選択されると、第１の再生処理及び第２の再生処理を停止する。
格納部２３には、波形データＷの各サンプリングデータＨと位置情報Ｐとが関連付けられた情報等が時系列で連続的に格納される。図５は、格納部２３に格納される情報の一例をテーブル形式で示す。格納部２３には、第１のテーブル及び第２のテーブルが設けられている。
図５（Ａ）は、第１のテーブルに格納される情報の一例を示す。第１のテーブルには、超音波探触子２から出力される各波形データＷのサンプリングデータＨと超音波探触子２の位置情報Ｐとが関連付けられて時系列で連続的に格納される。また、第１のテーブルには、経過時間及び波形データ番号の各情報がサンプリングデータＨ毎に関連付けられて格納される。
経過時間とは、超音波を照射して各サンプリングデータＨが得られるまでの時間である。波形データ番号とは、各サンプリングデータＨの元データである波形データＷを識別する番号である。したがって、一つの波形データＷをサンプリングして得られた複数のサンプリングデータＨは、同一の波形データ番号が関連付けられて、第１のテーブルに格納される。
図５（Ｂ）は、第２のテーブルに格納される情報の一例を示す。第２のテーブルには、各分割領域１００ａを識別する番号である分割領域識別番号と、各分割領域識別番号が示す分割領域１００ａのそれぞれに割り当てられたサンプリングデータＨと、当該割領域識別番号が示す分割領域１００ａに含まれる（該当する）サンプリングデータＨの元データである波形データＷを示すタグ情報との各情報が関連付けられて格納される。この第２のテーブルは、上記紐づけ処理によって生成される。なお、本実施形態のタグ情報は、波形データ番号である。
次に、本実施形態に係る超音波探傷装置Ａの動作について、図５及び図６を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る超音波探傷装置Ａのフロー図である。
検査員は、配管Ｋに発生する亀裂等の欠陥や減肉を検出するために、超音波探触子２を手に持ち配管Ｋ上の検査部位を走査する。例えば、検査員は、超音波探触子２を軸方向に沿って動かすことで当該軸方向の第１の端部から第２の端部まで走査する。次に、検査員は、超音波探触子２が第２の端部に到達すると、超音波探触子２を周方向にずらした位置から第１の端部に向けて軸方向に走査する。そして、検査員は、超音波探触子２に対する上記走査を繰り返すことで、配管Ｋ上の検査部位全体、すなわち検査領域１００全体を走査する。
この際、超音波探触子２は、照射した超音波の反射波を検出してその反射波（エコー）の波形データＷを超音波探傷器４に出力する。超音波探傷器４は、超音波探触子２で得られた波形データＷを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータＨを情報処理装置５に出力する（ステップＳ１０１）。また、撮像装置３は、撮像した二次元模様１ａの撮像画像Ｇを情報処理装置５に出力する（ステップＳ１０２）。
処理部２１は、同時、又は同時と同視得る範囲において波形データＷｔのサンプリングデータＨと撮像画像Ｇｔを受信した場合には、読取処理を実行して、撮像装置３の撮像画像Ｇに含まれる二次元模様１ａ（例えば、ＱＲコード(登録商標)）に基づいて配管Ｋ上の位置情報Ｐｔ（例えば、絶対座標）を取得する（ステップＳ１０３）。そして、処理部２１は、超音波探触子２からの波形データＷｔのサンプリングデータＨと位置情報Ｐｔとを関連付けて時系列で連続的に格納部２３に格納する（ステップＳ１０４）。
例えば、検査員が超音波探触子２を手動で動かしながら走査することで、超音波探傷器４は、超音波探触子２からの波形データとして、時系列の順に波形データＷ１、波形データＷ２、波形データＷ３を取得するとする。ここで、波形データＷ１は、超音波探触子２の位置情報Ｐが位置情報Ｐ１であるときのデータである。波形データＷ２は、超音波探触子２の位置情報Ｐが位置情報Ｐ２であるときのデータである。波形データＷ３は、超音波探触子２の位置情報Ｐが位置情報Ｐ３であるときのデータである。
この場合には、超音波探傷器４は、波形データＷ１を所定のサンプリング間隔でサンプリングし、その波形データＷ１の各サンプリングデータＨ１１〜Ｈ１ｎを時系列で連続的に情報処理装置５に送信する。次に、超音波探傷器４は、波形データＷ２を所定のサンプリング間隔でサンプリングし、その波形データＷ２の各サンプリングデータＨ２１〜Ｈ２ｎを時系列で連続的に情報処理装置５に送信する。次に、超音波探傷器４は、波形データＷ３を所定のサンプリング間隔でサンプリングし、その波形データＷ３の各サンプリングデータＨ３１〜Ｈ３ｎを時系列で連続的に情報処理装置５に送信する。
処理部２１は、各サンプリングデータＨ１１〜Ｈ１ｎと、各サンプリングデータＨ１１〜Ｈ１ｎを超音波探傷器４から取得したときと同時又は同時と同視得る範囲で読取処理により得られた位置情報Ｐ１とを関連付けて、時系列で連続的に格納部２３の第１のテーブルに格納する。次に、処理部２１は、各サンプリングデータＨ２１〜Ｈ２ｎと、各サンプリングデータＨ２１〜Ｈ２ｎを超音波探傷器４から取得したときと同時又は同時と同視得る範囲で読取処理により得られた位置情報Ｐ２とを関連付けて、時系列で連続的に格納部２３の第１のテーブルに格納する。次に、処理部２１は、各サンプリングデータＨ３１〜Ｈ３ｎと、各サンプリングデータＨ３１〜Ｈ３ｎを超音波探傷器４から取得したときと同時又は同時と同視得る範囲で読取処理により得られた位置情報Ｐ３とを関連付けて、時系列で連続的に格納部２３の第１のテーブルに格納する。このように、処理部２１は、超音波探触子２で得られる波形データＷを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータＨを時系列で連続的に格納部２３に格納する。ここで、各サンプリングデータＨには、経過時間Ｔが関連付けられている。
さらに、処理部２１は、各サンプリングデータＨに対して、元データである波形データＷの波形データ番号を関連付けて第１のテーブルに格納する。例えば、各サンプリングデータＨ１１〜Ｈ１ｎには、波形データＷ１を示す波形データ番号Ｓ１が関連づけられ、各サンプリングデータＨ２１〜Ｈ２ｎには、波形データＷ２を示す波形データ番号Ｓ２が関連づけられ、各サンプリングデータＨ３１〜Ｈ３ｎには、波形データＷ３を示す波形データ番号Ｓ３が関連づけられて第１のテーブルに格納される。
処理部２１は、検査領域１００をＸＹＺ座標の３次元メッシュで分割することで、検査領域１００を複数の分割領域１００ａに分割する。そして、処理部２１は、格納部２３に格納された時系列のすべてのサンプリングデータＨの各サンプリング点について、サンプリング点の位置が複数の分割領域１００ａのうちどの分割領域に該当するかを特定する特定処理を実行する（ステップＳ１０５）。例えば、処理部２１は、サンプリングデータＨに関連付けられている位置情報Ｐ及び経過時間Ｔの情報を第１のテーブルから用いることで、当該位置情報Ｐに関連付けられた波形データの各サンプリング点のＸＹＺ座標系での位置を幾何学計算する。そして、処理部２１は、サンプリング点のＸＹＺ座標系での位置が、複数の分割領域１００ａのうちどの分割領域に該当するかを格納部２３に格納されているサンプリングデータＨごとに特定する。次に、処理部２１は、各サンプリング点のサンプリングデータＨを、特定処理で得られた当該サンプリングデータＨの該当先の分割領域１００ａに割り当てる割当処理を実行する（ステップＳ１０６）。ただし、本実施形態では、一つの分割領域１００ａに対して、一つのサンプリングデータＨしか割り当てることができない。したがって、本実施形態では、処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対して、二つ以上のサンプリングデータＨが該当する場合には、その二つ以上のサンプリングデータＨを比較して、サンプリング値が大きいサンプリングデータＨを割り当てる。
処理部２１は、サンプリングデータＨが割り当てられた分割領域１００ａと、当該分割領域１００ａに含まれるサンプリングデータＨの元データである波形データＷとを直接的又は間接的に紐づける紐づけ処理を実行する（ステップＳ１０７）。分割領域１００ａに含まれるサンプリングデータＨとは、特定処理によって、当該分割領域１００ａに該当すると特定された一以上のサンプリングデータＨである。例えば、処理部２１は、紐づけ処理として、サンプリングデータＨが割り当てられた分割領域１００ａと、当該サンプリングデータＨの元データである波形データＷとを直接的又は間接的に紐づける。紐づけ処理の一例として、処理部２１は、サンプリングデータＨを分割領域１００ａに割り当てると、当該サンプリングデータＨの元データである波形データＷを格納部２３から探索するためのタグ情報を当該分割領域１００ａに設定する。
例えば、処理部２１は、分割領域識別番号Ｍ１の分割領域１００ａにサンプリングデータＨ１１を割り当て、分割領域識別番号Ｍ２の分割領域１００ａにサンプリングデータＨ１３を割り当て、分割領域識別番号Ｍ３の分割領域１００ａにサンプリングデータＨ23を割り当て、分割領域識別番号Ｍ４の分割領域１００ａにサンプリングデータＨ32を割り当てたとする。この場合には、処理部２１は、分割領域識別番号Ｍ１と、サンプリングデータＨ１１と、タグ情報としてサンプリングデータＨ１１の元データである波形データＷ１の波形データ番号Ｓ１と、を紐づけて第２のテーブルに格納する。処理部２１は、分割領域識別番号Ｍ２と、サンプリングデータＨ１３と、タグ情報としてサンプリングデータＨ１３の元データである波形データＷ１の波形データ番号Ｓ１と、を紐づけて第２のテーブルに格納する。処理部２１は、分割領域識別番号Ｍ３と、サンプリングデータＨ２３と、タグ情報としてサンプリングデータＨ２３の元データである波形データＷ２の波形データ番号Ｓ２と、を紐づけて第２のテーブルに格納する。処理部２１は、分割領域識別番号Ｍ４と、サンプリングデータＨ３２と、タグ情報としてサンプリングデータＨ３２の元データである波形データＷ３の波形データ番号Ｓ３と、を紐づけて第２のテーブルに格納する。
表示制御部２２は、検査プローブの走査が完了した分割領域１００ａを塗りつぶして表示部１１に表示する。例えば、表示制御部２２は、複数の分割領域１００ａに分割された検査範囲Ｄの平面図（ＸＺ平面）を表示部１１に表示し、サンプリングデータＨが割り当てられた分割領域１００ａを塗りつぶして表示部１１に表示する（ステップＳ１０８）。
処理部２１は、検査範囲Ｄの平面図（ＸＺ平面）上の分割領域１００ａがすべて塗りつぶされたか否かを判定する（ステップＳ１０９）。処理部２１は、検査範囲Ｄの平面図（ＸＺ平面）上の分割領域１００ａがすべて塗りつぶされた場合には、図６に示す検査処理を終了する（ステップＳ１１０）。すなわち、処理部２１は、検査範囲Ｄの平面図（ＸＺ平面）上のすべての分割領域１００ａでサンプリングデータＨが割り当てられた場合には、検査処理を終了する。一方、処理部２１は、検査範囲Ｄの平面図（ＸＺ平面）上の少なくとも一つの分割領域１００ａが塗りつぶされていない場合には、図６に示す処理を終了しない。すなわち、検査範囲Ｄの平面図（ＸＺ平面）上の少なくとも一つの分割領域１００ａにサンプリングデータＨが割り当てられていない場合には、検査処理を終了しない。これにより、検査員は、表示部１１を確認しながら検査範囲Ｄの平面図（ＸＺ平面）上の分割領域がすべて塗りつぶされるように検査プローブを走査することで、検査漏れを防止することができる。
なお、表示制御部２２は、上記検査処理を終了した場合には、第１の画面２２ａにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＺ平面から見た図（平面図）を表示する。そして、表示制御部２２は、第１の画面２２ａにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＺ平面から見た場合における各分割領域１００ａに対して、Ｙ方向に並んだ複数の分割領域１００ａのうち、最も高いサンプル値に応じた色で塗りつぶす。また、表示制御部２２は、第２の画面２２ｂにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＹＺ平面から見た図（断面図）を表示する。ここで、表示制御部２２は、第２の画面２２ｂにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＹＺ平面から見た場合における各分割領域１００ａに対して、Ｘ方向に並んだ複数の分割領域１００ａのうち、最も高いサンプル値に応じた色で塗りつぶす。また、表示制御部２２は、第３の画面２２ｃにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＹ平面から見た図（側面）を表示する。ここで、表示制御部２２は、第３の画面２２ｃにおいて、複数の分割領域１００ａに分割された検査領域１００をＸＹ平面から見た場合における各分割領域１００ａに対して、Ｚ方向に並んだ複数の分割領域１００ａのうち、最も高いサンプル値に応じた色で塗りつぶす。
ところで、検査員は、第１の画面２２ａから第３の画面２２ｃだけを確認しただけでは、エコーが欠陥なのか又はノイズなのかを識別することができず、欠陥を正確に識別することができない。そこで、本実施形態では、検査員は、操作部１２を操作して所望の分割領域１００ａを選択することで、その選択した分割領域１００ａに割り当てられたサンプリングデータＨの元データである波形データを表示部１１に表示させることができる。例えば、処理部２１は、操作部１２により複数の分割領域１００ａのうち任意の分割領域１００ａが選択された場合には、選択された分割領域１００ａの分割領域識別番号に紐づけられたタグ情報（波形データ番号）を第２のテーブルから読み取る。そして、処理部２１は、第２のテーブルから読み取ったタグ情報である波形データ番号に関連付けられているすべてのサンプリングデータ（波形データ）を第１のテーブルから読み出して、第４の画面２２ｄに表示する。具体的には、図５を例にとると、処理部２１は、操作部１２により選択された分割領域１００ａの分割領域識別番号がＭ１である場合には、Ｍ１に紐づけられたタグ情報として波形データ番号Ｓ１を第２のテーブルから読み取る。そして、処理部２１は、第２のテーブルから読み取った波形データ番号Ｓ１に関連付けられているすべてのサンプリングデータＨ１１からＨ１ｎ（波形データＷ１）を第１のテーブルからすべて読み出して、第４の画面２２ｄに表示する。
これにより、検査員は、エコーの動きと検査プローブの動きが把握できるため、エコーが欠陥なのか又はノイズなのかを識別することができ、欠陥を正確に識別することができる。
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されず、この発明の範囲の設計変更等も含まれる。
（変形例１）上記処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対して、二つ以上のサンプリングデータＨが該当する場合には、選択処理としてその二つ以上のサンプリングデータＨを比較して、サンプリング値が大きいサンプリングデータＨを選択したが、本開示はこれに限定されない。例えば、処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対して、二つ以上のサンプリングデータＨが該当する場合には、選択処理として接触率が高いサンプリングデータＨを選択してもよい。ここで、接触率とは、配管Ｋの表面とシート材１との接触の割合を示す。具体的には、処理部２１は、撮像画像Ｇの画像情報に基づいて、撮像画像Ｇの所定の範囲内に映っている気泡の領域（以下、「気泡領域」という。）を検出する気泡検出処理を実行する。所定の範囲とは、撮像画像Ｇ全体であってもよいし、撮像画像Ｇの予め設定された範囲であってもよい。例えば、処理部２１は、撮像画像Ｇの画像情報を用いて撮像画像Ｇに対して所定の画像処理を行うことで、撮像画像Ｇの気泡領域を検出する。所定の画像処理とは、気泡領域ＨＡを検出する処理であって、２値化処理等の公知の画像処理を用いてもよい。なお、気泡領域ＨＡを検出するとは、例えば、気泡領域ＨＡの画素数Ｎａを求めることである。なお、読取処理と気泡検出処理とのそれぞれで用いられる撮像画像Ｇは、同一の撮像画像Ｇである。
処理部２１は、撮像画像Ｇの所定の範囲に対する気泡領域の割合を求め、その割合から接触率を求める演算処理を実行する。例えば、処理部２１は、演算処理として、撮像画像Ｇにおいて、所定の範囲の総画素数Ｎｓに対する画素数Ｎａの割合を求める。そして、処理部２１は、下記に示す式（１）を用いて接触率Ｒを求める。
接触率［％]＝(１−Ｎａ/Ｎｓ)×１００ …（１）
次に、処理部２１は、演算処理で求めた接触率と、当該演算処理で用いた撮像画像Ｇが得られたときに超音波探傷器４から受信した波形データＷのサンプリングデータＨとを関連付ける。換言すれば、処理部２１は、超音波探傷器４から受信した波形データＷのサンプリングデータＨと、当該波形データＷと同時に得た撮像画像Ｇから求めた接触率とを関連付ける。したがって、処理部２１は、選択処理において、接触率が高いサンプリングデータＨを選択することができる。
なお、接触率は、本開示の「品質の度合いを示す指標」の一例である。
（変形例２）上記実施形態又は変形例１において、表示制御部２２は、第４の画面２２ｄに表示している波形データＷの付加情報として、接触率を第５の画面２２ｅに表示してもよい。
（変形例３）上記実施形態において、処理部２１は、紐づけ処理として、一つの分割領域１００ａに対して１つの波形データを紐づけする場合について説明したが、本開示はこれに限定されず、複数の波形データを紐づけしてもよい。例えば、上記実施形態、変形例１又は変形例２において、処理部２１は、特定処理の結果、一つの分割領域１００ａに対して複数のサンプリングデータＨが該当する場合には、当該分割領域１００ａに対して、当該複数のサンプリングデータＨの各波形データを直接的又は間接的に紐づける紐づけ処理を実行してもよい。例えば、処理部２１は、特定処理の結果、一つの分割領域１００ａ（分割領域識別番号Ｍ１）にサンプリングデータＨ１１及びサンプリングデータＨ３１が該当する場合には、当該分割領域１００ａに対して波形データＷ１と波形データＷ３とをそれぞれ紐づける。例えば、処理部２１は、分割領域識別番号Ｍ１と、タグ情報としてサンプリングデータＨ１１の元データである波形データＷ１の波形データ番号Ｓ１と、タグ情報としてサンプリングデータＨ１１の元データである波形データＷ３の波形データ番号Ｓ３と、を紐づけて第２のテーブルに格納する。
したがって、処理部２１は、操作部１２により分割領域識別番号Ｍ１の分割領域１００ａが選択された場合には、選択された分割領域１００ａの分割領域識別番号Ｍ１に紐づけられたタグ情報のすべて（波形データ番号Ｓ１及びＳ３）を第２のテーブルから読み取る。そして、処理部２１は、第２のテーブルから読み取ったタグ情報である波形データ番号Ｓ１及びＳ３のそれぞれに関連付けられているすべてのサンプリングデータ（波形データＷ１及びＷ３）を第１のテーブルから読み出して、第４の画面２２ｄに表示してもよい。このように、処理部２１は、分割領域１００ａと、当該分割領域１００ａに含まれる複数のサンプリング点のサンプリングデータＨのそれぞれを含む複数の波形データとを直接的又は間接的に紐づけてもよい。処理部２１は、分割領域１００ａに対して紐づけ処理を実行するにあたって、当該分割領域１００ａに割り当てられたサンプリングデータＨの波形データに限定されず、当該分割領域１００ａに含まれるすべてのサンプリングデータＨの元データと当該分割領域１００ａとを直接的又は間接的に紐づけてもよい。
（変形例４）上記実施形態では、処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対して、二つ以上のサンプリングデータＨが該当する場合には、選択処理を実行したが、本開示はこれに限定されない。例えば、上記実施形態、変形例１又は変形例２において、処理部２１は、一つの分割領域１００ａに対して、二つ以上のサンプリングデータＨが該当する場合には、その二つ以上のサンプリングデータＨの平均値、最頻値（モード）、中央値（メジアン）等の統計値を計算し、その計算した統計値を当該一つの分割領域１００ａに対して割り当ててもよい。この場合には、処理部２１は、紐づけ処理として、統計値が割り当てられた分割領域１００ａと、当該分割領域１００ａに含まれる上記二つ以上のサンプリングデータＨの各波形データＷのそれぞれとを直接的又は間接的に紐づける紐づけ処理を実行してもよい。
（変形例５）上記実施形態では、処理部２１は、すべての分割領域１００ａのそれぞれに対して紐づけ処理を実行したが、本開示はこれに限定されず、一以上の分割領域に対して紐づけ処理を実行すればよい。例えば、上記実施形態、変形例１、変形例２、変形例３又は変形例４において、処理部２１は、分割領域１００ａに対して紐づけ処理を行うにあたって、所定値以上のサンプリングデータＨ（波高値）を含む分割領域に対してのみ紐づけ処理を実行してもよい。
（変形例６）上記超音波探傷装置Ａは、１つの撮像装置３を有しているが、撮像装置３の個数には限定されず、上記撮像装置３を複数備えてもよい。例えば、超音波探傷装置Ａは、超音波探触子２を挟むように、超音波探触子２の前後に合計２個の撮像装置３を備えてもよい。
（変形例７）上記撮像装置３はＬＥＤ等の発光素子を備える発光部ではなくレーザー発振器を備えてもよい。撮像装置３がレーザー発振器を用いる場合には、レーザー光により照射されたシート材１上の二次元模様１ａが描かれている箇所と、二次元模様１ａが描かれていない箇所とのコントラストを大きくすることができる。
（変形例８）上記超音波探傷装置Ａは、超音波探触子２を複数備えてもよい。また、超音波探触子２は、フェーズドアレイであってもよい。
（変形例９）上記実施形態では、超音波探傷器４は、超音波探触子２で得られた波形データＷを所定のサンプリング間隔でサンプリングして、複数のサンプリングデータＨを情報処理装置５に出力したが、本開示はこれに限定されない。例えば、処理部２１が超音波探触子２で得られた波形データＷを所定のサンプリング間隔でサンプリングしてもよい。
以上、説明したように、本実施形態に係る超音波探傷装置Ａは、処理部２１及び表示制御部２２を備える。処理部２１は、超音波探触子２で得られた波形データＷを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータＨを時系列で連続的に格納部２３に格納する。表示制御部２２は、検査領域１００を複数の分割領域１００ａに分割して、各分割領域１００ａを表示部１１に表示する。そして、処理部２１は、一以上の分割領域１００ａと、当該分割領域１００ａに含まれる一以上のサンプリング点のサンプリングデータＨを含む一以上の波形データＷとを直接的又は間接的に紐づける。
このような構成によれば、検査員は、表示部１１で欠陥が疑わしい箇所（分割領域）の波形データＷを確認することができ、エコーの動きと検査プローブの動きを把握することが可能となる。したがって、エコーが欠陥なのか又はノイズなのかを識別することができ、欠陥を正確に識別することができる。
ここで、検査員は、従来の手動式の超音波探傷装置を用いる場合では、表示部に表示されるエコーの波形を確認しながら欠陥を検知する超音波探傷（以下、「手動ＵＴ」とする）を行う。この手動ＵＴでは、検査員は、検査プローブ（超音波探触子）の位置座標を固定したまま検査プローブの向きを変えて走査（首振り走査）することがある。検査員は、手動ＵＴにおいて、首振り走査を行い、欠陥に対するビーム（超音波）の向きを変えることによって反射度合いの違いを確認して欠陥の形状や種別を識別している。ただし、手動ＵＴは、検査員がその場で表示部に表示された超音波エコーの強度を確認し、検査結果を記録する必要があるため、検査員には大きな負担が掛かる。そこで、上記手動式の超音波探傷装置において、超音波探触子の走査は手動で実施しつつも、検査範囲の各位置での超音波エコーの強度（例えば、最大値）を記録する超音波探傷装置（以下、「ＥＭ−ＵＴ」という。）が提案されている。ただし、従来のＥＭ−ＵＴは、検査領域の各位置での超音波エコーの強度（例えば、最大値）を記録するだけであり、エコーの動きと検査プローブの動きを把握できないため、エコーが欠陥なのか又はノイズなのかを識別することができないことがある。また、従来のＥＭ−ＵＴでは、検査領域の各位置での超音波エコーの強度（例えば、最大値）を記録するだけであるため、欠陥の形状や種別を識別することができないことがある。さらに、従来のＥＭ−ＵＴは、同じ箇所を複数開走査した場合には、当該箇所のエコー強度が上書きされてしまう可能性があるため、質の良いデータ（エコー強度）を、質の悪いデータ（エコー強度）で上書きしてしまう可能性がある。そのため検査員はデータを上書きしないように慎重にプローブを走査する必要がある。
本実施形態に係る超音波探傷装置Ａは、超音波探触子２で得られた波形データを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータＨを時系列で連続的に格納部２３に格納するため、首振り走査や繰り返し走査のデータ（波形データ）を記録することができる。そのため、検査員は、欠陥が疑わしい箇所（分割領域）での首振り走査や繰り返し走査の波形データをいつでも確認することができ、欠陥の形状や種別を識別することが可能になる。また、時系列で連続的に格納部２３に格納した複数のサンプリングデータＨは、上書きされないため、質の良いデータが、質の悪いデータに上書きされる可能性がない。そのためプローブを慎重に動かす必要がなく、検査時間を短縮できる。また、欠陥に注目した繰り返し走査の際に、検査員がプローブの走査速度を下げることで、波形が取得される位置座標の密度が高まり、欠陥形状の測定分解能が向上する。
なお、上述した情報処理装置５の全部または一部をコンピュータで実現するようにしてもよい。この場合、上記コンピュータは、ＣＰＵ、ＧＰＵなどのプロセッサ及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を備えてもよい。そして、上記情報処理装置５の全部または一部の機能をコンピュータで実現するためのプログラムを上記コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムを上記プロセッサに読み込ませ、実行することによって実現してもよい。ここで、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムを送信する場合の通信線のように、短時間の間、動的にプログラムを保持する媒体、その場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリのように、一定時間プログラムを保持している媒体も含んでもよい。また上記プログラムは、前述した機能の一部を実現するためのプログラムであってもよく、さらに前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるプログラムであってもよく、ＦＰＧＡ等のプログラマブルロジックデバイスを用いて実現されるプログラムであってもよい。
なお、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」は、非一時的コンピュータ読み取り可能な記録媒体であってもよい。
上記実施形態では、被検体が配管Ｋである構成について説明したが、これに限定されない。被検体は、金属製（例えば溶接可能な金属）の棒部材、管部材及び板部材等であってもよく、圧延材や鍛造材、さらにその溶接部であってもよい。さらに、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）など、超音波探傷により検査することができる物質を被検体としてもよい。
本開示は、超音波探触子を用いて被検体を走査することで被検体内の傷を検出する超音波探傷装置に利用することができる。
Ａ 超音波探傷装置
１ シート材
２ 超音波探触子
３ 撮像装置
４ 超音波探傷器
５ 情報処理装置
１１ 表示部
１２ 操作部
１３ 通信Ｉ／Ｆ部
１４ 制御部
２１ 処理部
２２ 表示制御部
２３ 格納部

Claims (9)

  1. 被検体の検査領域に照射した超音波のエコーの波形データを検出する超音波探触子と、
    前記超音波探触子で得られた前記波形データを所定のサンプリング間隔でサンプリングした複数のサンプリングデータを時系列で連続的に格納部に格納する処理部と、
    前記検査領域を複数の分割領域に分割して、前記各分割領域を表示部に表示する表示制御部と、
    を備え、
    前記処理部は、前記分割領域と、当該分割領域に含まれる一以上のサンプリング点のサンプリングデータを含む一以上の前記波形データとを直接的又は間接的に紐づける、超音波探傷装置。
  2. 前記処理部は、前記サンプリング点の位置が前記複数の分割領域のうちどの分割領域に該当するかを前記サンプリングデータごとに特定する特定処理を実行し、該当先の前記分割領域が特定されたサンプリングデータを含む一以上の波形データと、前記該当先の前記分割領域と、を直接的又は間接的に紐づける、請求項１に記載の超音波探傷装置。
  3. 操作部を備え、
    前記表示制御部は、前記操作部により前記複数の分割領域のうち任意の前記分割領域が選択された場合には、前記選択された前記分割領域に直接的又は間接的に紐づけられた前記波形データを読み出し、前記表示部に表示する、請求項２に記載の超音波探傷装置。
  4. 前記処理部は、前記特定処理の結果、該当先の前記分割領域が特定されたサンプリングデータを当該分割領域に割り当てる、請求項２又は３に記載の超音波探傷装置。
  5. 前記表示制御部は、前記サンプリングデータが割り当てられた分割領域を、当該サンプリングデータの値に応じた色で塗りつぶす、請求項４に記載の超音波探傷装置。
  6. 前記処理部は、前記特定処理の結果、一つの前記分割領域に二つ以上の前記サンプリングデータが該当する場合には、前記二つ以上の前記サンプリングデータのうち一つの前記サンプリングデータを選択する選択処理を実行し、前記選択処理で選択した前記サンプリングデータを当該サンプリングデータが該当する前記分割領域に割り当てる、請求項２から５のいずれか一項に記載の超音波探傷装置。
  7. 前記被検体の表面に貼り付けられ、前記被検体上に配列されると共に前記被検体上の位置を示す二次元模様が描かれているシート材と、
    前記超音波探触子に取り付けられ、前記二次元模様を撮像する撮像装置と、
    を備え、
    前記処理部は、前記撮像装置が撮像した撮像画像から前記被検体上の位置を示す位置情報を読み取り、前記超音波探触子で得られた前記波形データの各サンプリングデータと、当該波形データと同時に得た撮像画像から読み取った前記位置情報とを関連付ける、請求項２から６のいずれか一項に記載の超音波探傷装置。
  8. 前記処理部は、前記波形データと同時に得た前記撮像画像から当該波形データの品質の度合いを示す指標を求め、その求めた前記指標と当該波形データの各サンプリングデータとを関連付け、前記特定処理の結果、一つの前記分割領域に対して二つ以上の前記サンプリングデータが該当する場合には、前記二つ以上の前記サンプリングデータのうち、前記指標が最も高い前記サンプリングデータを選択する、請求項７に記載の超音波探傷装置。
  9. 前記処理部は、前記特定処理において、前記位置情報に基づいて、当該位置情報に関連付けられた前記サンプリングデータの各サンプリング点の位置が前記複数の分割領域のうちどの分割領域に該当するかを特定する、請求項７又は８に記載の超音波探傷装置。
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