KR102619931B1 - 초음파 탐상 장치 - Google Patents

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Abstract

본 초음파 탐상 장치(A)는, 피검체의 검사 영역에 조사한 초음파의 에코의 파형 데이터를 검출하는 초음파 탐촉자(2); 상기 초음파 탐촉자에서 얻어진 상기 파형 데이터를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터를 시계열로 연속적으로 저장부(23)에 저장하는 처리부(21); 및 상기 검사 영역을 복수의 분할 영역으로 분할하고, 상기 각 분할 영역을 표시부(11)에 표시하는 표시 제어부(22)를 구비하며, 상기 처리부는, 상기 분할 영역과 상기 분할 영역에 포함되는 하나 이상의 샘플링점의 샘플링 데이터를 포함하는 하나 이상의 상기 파형 데이터를 직접적 또는 간접적으로 연관짓는다.

Description

초음파 탐상 장치
본 개시는 초음파 탐상 장치에 관한 것이다.
본 출원은, 2019년 2월 28일에 일본에 출원된 특허 출원 제2019-035536호에 기초하는 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
종래, 검사원이 초음파 탐촉자를 손에 들고 피검체의 검사 범위를 수동으로 주사함과 동시에 초음파 에코의 강도를 표시부에 표시하는 수동식 초음파 탐상 장치가 있다. 이 수동식의 초음파 탐상 장치에서는, 검사원이 표시부에 표시된 초음파 에코의 강도로부터 피검체에 결함이 존재하는지 아닌지를 판단하고, 그 결과(검사 결과)를 종이 등으로 기록한다.
단, 상기 수동식 초음파 탐상 장치에서는, 검사원이 그 자리에서 표시부에 표시된 초음파 에코의 강도를 확인하고 검사 결과를 기록할 필요가 있기 때문에, 검사원에게는 큰 부담이 된다. 따라서, 최근에는 상기 수동식 초음파 탐상 장치에서, 초음파 탐촉자의 주사는 수동으로 실시하면서도, 검사 범위의 각 위치에서의 초음파 에코의 강도(예를 들면, 최대값)를 자동으로 기록하는 초음파 탐상 장치가 제안되었다. 이에 따라, 검사원은 검사 범위의 각 위치에서의 초음파 에코의 강도를 나중에 재확인할 수 있어, 검사원의 부담을 경감시킬 수 있다.
일본 특허공개 제2006-170766호 공보
단, 검사원은 검사 범위의 각 위치에서의 초음파 에코의 강도만으로는 에코가 결함인지 아니면 노이즈인지 식별하지 못하여, 결함을 정확하게 식별하기 어려운 경우가 있다.
본 개시는 이러한 사정을 감안한 것으로, 검사원이 초음파 탐촉자를 손에 들고 피검체의 검사 범위를 수동으로 주사하는 수동식 초음파 탐상 장치로서, 결함을 정확하게 식별 가능한 초음파 탐상 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 본 개시의 일 형태는, 피검체의 검사 영역에 조사한 초음파의 에코의 파형 데이터를 검출하는 초음파 탐촉자; 상기 초음파 탐촉자에서 얻어진 상기 파형 데이터를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터를 시계열로 연속적으로 저장부에 저장하는 처리부; 및 상기 검사 영역을 복수의 분할 영역으로 분할하고, 상기 각 분할 영역을 표시부에 표시하는 표시 제어부를 구비하고, 상기 처리부는 상기 분할 영역과, 상기 분할 영역에 포함되는 하나 이상의 샘플링점의 샘플링 데이터를 포함하는 하나 이상의 상기 파형 데이터를 직접적 또는 간접적으로 연관짓는, 초음파 탐상 장치이다.
(2) 상기 (1)의 초음파 탐상 장치로서, 상기 처리부는 상기 샘플링점의 위치가 상기 복수의 분할 영역 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 상기 샘플링 데이터마다 특정하는 특정 처리를 실행하고, 해당하는 분할 영역이 특정된 샘플링 데이터를 포함하는 하나 이상의 파형 데이터와 상기 해당하는 분할 영역을 직접적 또는 간접적으로 연관지을 수 있다.
(3) 상기 (2)의 초음파 탐상 장치는, 조작부를 구비하고, 상기 표시 제어부는, 상기 조작부에 의해 상기 복수의 분할 영역 중 임의의 상기 분할 영역이 선택된 경우에는, 상기 선택된 상기 분할 영역에 직접적 또는 간접적으로 연관지어진 상기 파형 데이터를 독출하여 상기 표시부에 표시할 수 있다.
(4) 상기 (2) 또는 상기 (3)의 초음파 탐상 장치로서, 상기 처리부는, 상기 특정 처리의 결과, 상기 해당하는 분할 영역이 특정된 샘플링 데이터를 상기 분할 영역에 할당할 수 있다.
(5) 상기 (4)의 초음파 탐상 장치로서, 상기 표시 제어부는, 상기 샘플링 데이터가 할당된 분할 영역을 상기 샘플링 데이터의 값에 따른 색으로 칠할 수 있다.
(6) 상기 (2) 내지 상기 (5) 중 어느 하나의 초음파 탐상 장치로서, 상기 처리부는, 상기 특정 처리의 결과, 하나의 상기 분할 영역에 대하여 2개 이상의 상기 샘플링 데이터가 해당하는 경우에는, 상기 두 개 이상의 상기 샘플링 데이터 중 하나의 상기 샘플링 데이터를 선택하는 선택 처리를 실행하고, 상기 선택 처리에서 선택한 상기 샘플링 데이터를 상기 샘플링 데이터가 해당하는 상기 분할 영역에 할당할 수 있다.
(7) 상기 (2) 내지 상기 (6) 중 어느 하나의 초음파 탐상 장치는, 상기 피검체의 표면에 점착되며, 상기 피검체상에 배열됨과 함께 상기 피검체상의 위치를 나타내는 이차원 모양이 그려져 있는 시트재; 및 상기 초음파 탐촉자에 장착되며, 상기 이차원 모양을 촬상하는 촬상 장치를 구비하고, 상기 처리부는, 상기 촬상 장치가 촬상한 촬상 화상으로부터 상기 피검체상의 위치를 나타내는 위치 정보를 판독하여, 상기 초음파 탐촉자에서 얻어진 상기 파형 데이터의 각 샘플링 데이터와, 상기 파형 데이터와 동시에 얻은 촬상 화상으로부터 판독한 상기 위치 정보를 연관지을 수 있다.
(8) 상기 (7)의 초음파 탐상 장치로서, 상기 처리부는 상기 파형 데이터와 동시에 얻은 상기 촬상 화상으로부터 상기 파형 데이터의 품질의 정도를 나타내는 지표를 구하고, 구한 상기 지표와 상기 파형 데이터의 각 샘플링 데이터를 연관지어 상기 특정 처리를 행한 결과, 하나의 상기 분할 영역에 대하여 2개 이상의 상기 샘플링 데이터가 해당하는 경우에는, 상기 2개 이상의 상기 샘플링 데이터 중 상기 지표가 가장 높은 상기 샘플링 데이터를 선택할 수 있다.
(9) 상기 (7) 또는 (8)의 초음파 탐상 장치로서, 상기 처리부는 상기 특정 처리시, 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 위치 정보에 연관지어진 상기 샘플링 데이터의 각 샘플링점의 위치가 상기 복수의 분할 영역 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 특정할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 개시에 따르면, 검사원이 초음파 탐촉자를 손에 들고 피검체의 검사 범위를 수동으로 주사하는 수동식 초음파 탐상 장치에서 결함을 정확하게 식별할 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치의 개략 구성의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 시트재의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 특정 처리를 설명하는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 표시 제어부가 표시부에 표시하는 표시 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 실시 형태에 따른 저장부에 저장되는 정보의 일례를 테이블 형식으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치의 흐름도이다.
이하, 본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치를 도면을 이용하여 설명한다.
본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치(A)는, 대상물(피검체)의 초음파 탐상검사에 이용되며, 피검체의 결함을 검출한다. 본 실시 형태에서, 초음파 탐상 장치(A)는 배관(K)을 피검체로 하여 배관(K)의 용접선에 발생하는 균열 등의 결함을 검출한다. 한편, 초음파 탐상 장치(A)는 검사원이 초음파 탐촉자(2)를 손에 들고 피검체의 검사 범위를 수동으로 주사하는 수동식 초음파 탐상 장치이다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치의 개략 구성의 일례를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 초음파 탐상 장치(A)는, 시트재(1), 초음파 탐촉자(2), 촬상 장치(3), 초음파 탐상기(4) 및 정보 처리 장치(5)를 구비한다.
시트재(1)는 배관(K)의 표면에 점착될 수 있다. 도 2에 나타내 바와 같이, 시트재(1)는, 표면에 복수의 이차원 모양(1a)이 그려져 있다. 복수의 이차원 모양(1a)은 배관(K) 위에 배열됨과 함께, 배관(K) 위의 위치를 나타낸다. 예를 들면, 이차원 모양(1a)은 시트재(1)에서 배관(K)의 축 방향(중심축 방향) 및 둘레 방향으로 복수 개가 그려져 있다. 이차원 모양(1a)에는 배관(K) 위의 위치(좌표)를 나타내는 정보(이하, 「위치 정보」라고 한다.)가 암호화되어 있다. 예를 들면, 이차원 모양(1a)은 배관(K)의 축 방향 및 둘레 방향으로 10mm 간격으로 배치되어 있다. 예를 들면, 이차원 모양(1a)은 QR 코드(등록상표)이다. 한편, 시트재(1)는 배관(K)의 외주면에서 초음파 탐촉자를 주사하는 영역에 마련되어 있다.
시트재(1)는 배관(K)의 표면에 직접이 아니라, 초음파를 전파시키기 위한 접촉 매질이 배관(K)의 표면에 도포된 상태에서 배관(K)의 표면에 점착될 수 있다. 이와 같이, 배관(K) 위에 도포된 접촉 매질 위로부터 시트재(1)를 점착함으로써, 접촉 매질의 점착성에 의해 시트재(1)를 배관(K)에 흡착시킬 수 있다. 또한, 접촉 매질에 의해, 배관(K)의 표면에 요철이 있는 경우에도 시트재(1)를 평평하게(즉, 축 방향 및 둘레 방향으로 연장되는 둘레면을 따라서) 점착할 수 있다. 접촉 매질은 감쇠를 억제하면서 초음파를 전파시키는 물질이면 무방하고, 예를 들면, 글리세린, 물, 오일 등이다.
초음파 탐촉자(2)는 동축 케이블을 통하여 초음파 탐상기(4)에 접속되어 있으며, 배관(K) 위(배관(K)의 외주면상)를 이동할 수 있다. 초음파 탐촉자(2)는 선단으로부터 초음파를 발생하여, 상기 초음파의 반사파를 검출한다. 그리고, 초음파 탐촉자(2)는, 검출한 반사파(에코)를 파형 데이터(W)로서 초음파 탐상기(4)에 출력한다. 예를 들면, 초음파 탐촉자(2)는 검사원이 수동으로 배관(K) 위의 표면을 이동하면서 배관(K)의 검사 범위(D)를 초음파로 주사하여, 배관(K)의 균열 등을 나타내는 에코를 검출한다.
촬상 장치(3)는 초음파 탐촉자(2)에 장착되어 있다. 다시 말하면, 촬상 장치(3)는 초음파 탐촉자(2)와 연결되어 있고, 초음파 탐촉자(2)의 이동에 연동하여 이동한다. 촬상 장치(3)는 배관(K) 위에 점착된 시트재(1)의 이차원 모양(1a)을 촬상한다, 예를 들면, 광학식 촬상 장치이다. 촬상 장치(3)는 신호 케이블을 통하여 초음파 탐상기(4)에 접속되어 있다. 촬상 장치(3)는 돌출된 이차원 모양(1a)의 촬상 화상(G)을 초음파 탐상기(4)에 출력한다. 예를 들면, 촬상 장치(3)는 LED(Light Emitting Diode) 등의 발광 소자를 구비하는 발광부와, CCD(Charge Coupled Device) 카메라 등의 촬상부를 구비하고, 초음파 탐촉자(2)의 이동 방향의 후측에 장착되어 있다. 한편, 촬상 장치(3)는 초음파 탐촉자(2)와 동일한 하우징으로 일체화되어 있을 수 있으며, 별체일 수도 있다.
예를 들면, 초음파 탐촉자(2)와 촬상 장치(3)는 검사 프로브로서 일체화될 수 있다. 한편, 본 실시 형태의 검사 프로브의 구성은, 예를 들면, 국제 공개 제2016/098224호 공보에 기재된 검사 프로브의 구성을 이용할 수 있다.
초음파 탐상기(4)는 초음파 탐촉자(2)에 접속됨과 함께 정보 처리 장치(5)에 접속되어 있다. 초음파 탐상기(4)는 초음파 탐촉자(2) 및 촬상 장치(3)에 전력을 공급한다. 초음파 탐상기(4)는 초음파 탐촉자(2)로부터 입력되는 파형 데이터(W)를 A/D 변환하여 정보 처리 장치(5)에 출력한다. 즉, 초음파 탐상기(4)는 초음파 탐촉자(2)에서 얻어진 파형 데이터(W)를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터를 정보 처리 장치(5)에 출력한다. 다시 말하면, 초음파 탐상기(4)는 A/D 컨버터를 포함한다. 한편, 도 1에서의 화살표의 방향은 파형 데이터(W)가 진행되는 방향을 표시하고 있으며, 상술한 전력 공급의 방향과는 관계가 없다.
초음파 탐촉자(2)에는 초음파 탐상기(4)로부터 전력이 공급되고, 촬상 장치(3)에는 정보 처리 장치(5)로부터 전력이 공급될 수 있다. 한편, 초음파 탐촉자(2) 및 촬상 장치(3)의 접속은 유선 접속에 한정되지 않으며, 무선 접속일 수 있다.
정보 처리 장치(5)는 초음파 탐상기(4)에 접속되어 있다. 예를 들면, 정보 처리 장치(5)는 데스크탑형 또는 노트북형 컴퓨터이다.
이하, 본 실시 형태에 따른 정보 처리 장치(5)에 대해 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 정보 처리 장치(5)는, 표시부(11), 조작부(12), 통신 I/F부(13) 및 제어부(14)를 구비한다.
표시부(11)는 제어부(14)로부터의 정보를 표시 화면에 표시한다. 예를 들면, 표시부(11)는 CRT(Cathode Ray Tube) 디스플레이 또는 액정 디스플레이이며, 제어부(14)의 제어하에 각종 정보를 표시한다.
조작부(12)는 유저의 조작을 받아들이고, 유저로부터 받아들인 조작에 따른 조작 지시를 제어부(14)에 출력한다. 예를 들면, 조작부(12)는 마우스 등의 포인팅 디바이스 및 키보드 그 외의 조작 장치이다.
통신 I/F부(13)는 제어부(14)의 제어하에 통신 케이블을 통하여 초음파 탐상기(4)와의 사이에 각종 신호의 송수신을 행한다. 통신 I/F부(13)는 통신 케이블을 통하여 초음파 탐상기(4)로부터 수신한 파형 데이터(W)를 제어부(14)에 송신한다.
통신 I/F부(13)는 신호 케이블을 통하여 촬상 장치(3)에 접속되어 있고, 촬상 장치(3)가 촬상한 이차원 모양(1a)의 촬상 화상(G)을 수신한다. 통신 I/F부(13)는 수신한 촬상 화상(G)의 화상 정보를 A/D 변환하여 제어부(14)에 송신한다.
예를 들면, 제어부(14)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory) 및 RAM(Random Access Memory) 등을 구비하고 있다.
이하, 본 실시 형태에 따른 제어부(14)의 기능부에 대하여 설명한다. 본 실시 형태에 따른 제어부(14)는, 처리부(21), 표시 제어부(22) 및 저장부(23)를 구비한다. 한편, 처리부(21) 및 표시 제어부(22)가 각각, CPU, ROM 및 RAM 등을 구비하고 있을 수 있다. 저장부(23)가 ROM 및 RAM 등의 기억 장치를 구비하고 있을 수 있다.
처리부(21)는 촬상 화상(G)으로부터 피검체(배관(K)) 위의 위치를 나타내는 위치 정보(P)를 판독하는 판독 처리를 실행한다. 즉, 처리부(21)는 촬상 화상(G)을 해석하여, 상기 촬상 화상(G)에 찍힌 이차원 모양(1a)으로 암호화되어 있는 위치 정보(P)를 판독하는 판독 처리를 실행한다. 한편, 이 위치 정보(P)는 초음파 탐촉자(2)의 기울기(θ)를 포함할 수 있다. 이 초음파 탐촉자(2)의 기울기(θ)란, 예를 들면, 피검체에 대한 초음파 탐촉자(2)의 기울기로서, 피검체에 조사하는 초음파의 입사 각도이다. 예를 들면, 기울기(θ)는 둘레 방향을 X방향으로 설정하고, 축 방향을 Y방향으로 설정한 경우의 XY 평면에 대한 초음파 탐촉자(2)의 각도이다. 한편, Z방향은 XY 평면에 수직인 방향이다. 처리부(21)는 기울기(θ)를 연산에 의해 구할 수 있으며, 초음파 탐촉자(2)에 마련된 기울기(θ) 계측 센서(예를 들면, 자이로 센서)의 계측 결과에 기초하여 취득할 수도 있다.
처리부(21)는 초음파 탐촉자(2)에서 얻어진 파형 데이터(W)를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터를 시계열로 연속적으로 저장부(23)에 저장한다. 이때, 처리부(21)는 판독 처리에서 판독한 위치 정보(P)를 상기 판독 처리에서 이용한 촬상 화상(G)이 얻어졌을 때에 초음파 탐상기(4)로부터 수신한 파형 데이터(W)의 각 샘플링 데이터에 연관지어서 데이터 세트로서 저장부(23)에 저장한다.
처리부(21)는 검사 영역(100)(도 3 참조)을 복수의 분할 영역(100a)으로 분할한다. 예를 들면, 처리부(21)는, 도 3에 나타낸 바와 같이 3차원의 검사 영역(100)을 XYZ 좌표의 3차원 메쉬로 분할함으로써, 검사 영역(100)을 복수의 분할 영역(100a)으로 분할한다. 그리고, 처리부(21)는 저장부(23)에 저장한 모든 샘플링 데이터(H)의 각각에 대하여, 샘플링점이 어느 분할 영역(100a)에 포함되는지(해당하는지)를 특정한다. 처리부(21)는 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터와, 상기 샘플링 데이터가 포함되는 분할 영역(100a)을 직접적 또는 간접적으로 연관짓는다. 샘플링 데이터(H)의 원데이터란, 상기 샘플링 데이터(H)를 포함하는 파형 데이터(W)이다.
구체적으로, 처리부(21)는 제1 처리에서 저장부(23)에 저장된 시계열의 모든 데이터 세트(샘플링 데이터(H)와 위치 정보)의 각 샘플링점에 대하여, 샘플링점의 위치가 복수의 분할 영역(100a) 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 샘플링 데이터 마다 특정하는 특정 처리를 실행한다.
예를 들면, 처리부(21)는 샘플링 데이터에 연관지어져 있는 위치 정보 및 빔 노정 정보를 이용함으로써, 상기 위치 정보에 연관지어진 파형 데이터의 각 샘플링점의 XYZ 좌표계에서의 위치를 기하학적으로 계산한다. 그리고, 처리부(21)는 샘플링점의 XYZ 좌표계에서의 위치가 복수의 분할 영역(100a) 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 샘플링 데이터(H)마다 특정한다.
다음으로, 처리부(21)는 특정 처리의 특정 결과에 기초하여 각 분할 영역(100a)에 하나의 샘플링 데이터(H)를 할당하는 할당 처리를 실행한다. 본 실시 형태에서는, 하나의 분할 영역(100a)에는 하나의 샘플링 데이터(H)밖에 할당할 수 없다.
처리부(21)는 할당 처리로서 각 샘플링점의 샘플링 데이터(H)를 상기 샘플링 데이터(H)의 해당하는 분할 영역(100a)에 할당한다.
여기서, 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여, 2개 이상의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는, 그 두 개 이상의 샘플링 데이터(H) 중 하나의 샘플링 데이터(H)를 선택하는 선택 처리를 실행하고, 선택 처리에서 선택한 샘플링 데이터(H)를 상기 샘플링 데이터(H)가 해당하는 분할 영역(100a)에 할당하는 할당 처리를 실행한다. 예를 들면, 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 2개 이상의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는, 그 2개 이상의 샘플링 데이터(H)를 비교하여 샘플링값이 큰 것을 선택하는 선택 처리를 실행할 수 있다. 예를 들면, 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 샘플링 데이터(H)(제1 샘플링 데이터)를 할당할 때, 이미 상기 분할 영역(100a)에 샘플링 데이터(H)(제2 샘플링 데이터)가 할당되어 있는 경우에는, 제1 샘플링 데이터와 제2 샘플링 데이터를 비교하여 값이 큰 샘플링 데이터(H)를 상기 분할 영역(100a)에 할당한다.
여기서, 처리부(21)는 연관짓기 처리로서 샘플링 데이터(H)가 할당된 분할 영역(100a)과, 상기 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터(W)를 직접적 또는 간접적으로 연관지을 수 있다. 예를 들면, 처리부(21)는 샘플링 데이터(H)를 분할 영역(100a)에 할당하면, 연관짓기 처리로서 상기 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터(W)를 저장부(23)로부터 탐색하기 위한 태그 정보를 상기 분할 영역(100a)에 설정할 수 있다. 또한, 처리부(21)는 파형 데이터(W)와, 상기 파형 데이터(W)에서의 복수의 샘플링 데이터(H)의 각각을 연관지음과 함께, 분할 영역(100a)에 할당된 샘플링 데이터(H)에 대하여 어느 분할 영역(100a)에 할당되었는지를 나타내는 정보를 설정함으로써 연관짓기 처리를 실행할 수 있다.
표시 제어부(22)는 검사 영역(100)을 복수의 분할 영역(100a)으로 분할하고, 복수의 분할 영역(100a)을 표시부(11)에 표시한다. 그리고, 표시 제어부(22)는 표시부(11)에 표시된 각 분할 영역(100a)을, 처리부(21)에 의해 상기 분할 영역(100a)에 할당된 샘플링 데이터(H)의 값에 따른 색(적색, 청색, 황색 등)으로 칠한다. 이에 따라, 표시 제어부(22)는 검사 영역의 분할 영역(100a)마다 에코의 강도가 매핑된 탐상 분포 데이터 화상을 표시부(11)에 표시할 수 있다.
또한, 표시 제어부(22)는 조작부(12)에 의해 복수의 분할 영역(100a) 중 임의의 분할 영역(100a)이 선택된 경우에는, 선택된 분할 영역(100a)에 직접적 또는 간접적으로 연관지어진 파형 데이터(W)를 독출하여 표시부(11)에 표시한다.
이하, 본 실시 형태에 따른 표시 제어부(22)가 표시부(11)에 표시하는 표시 화면의 일례를 설명한다. 도 4는 본 실시 형태에 따른 표시 제어부(22)가 표시부(11)에 표시하는 표시 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 표시 제어부(22)는 표시부(11)의 일화면을 크게 나누어 5개의 화면(제1 화면(22a) 내지 제5 화면(22e))으로 분할한다. 그리고, 표시 제어부(22)는, 제1 화면(22a) 내지 제3 화면(22c)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XYZ 좌표계의 평면도, 단면도 및 측면도의 3면도로 표시한다. 구체적으로, 표시 제어부(22)는 제1 화면(22a)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XZ 평면에서 바라본 도면(평면도, XZ 평면에 수직인 방향에서 바라본 도면)을 표시한다. 여기서, 표시 제어부(22)는, 제1 화면(22a)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XZ 평면에서 바라본 경우의 각 분할 영역(100a)에 대하여, Y방향으로 나란한 복수의 분할 영역(100a) 중 가장 높은 샘플값(샘플링값)에 따른 색으로 칠한다.
또한, 표시 제어부(22)는 제2 화면(22b)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 YZ 평면에서 바라본 도면(단면도, YZ 평면에 수직인 방향에서 바라본 도면)을 표시한다. 여기서, 표시 제어부(22)는 제2 화면(22b)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 YZ 평면에서 바라본 경우의 각 분할 영역(100a)에 대하여, X방향으로 나란한 복수의 분할 영역(100a) 중 가장 높은 샘플값에 따른 색으로 칠한다.
또한, 표시 제어부(22)는 제3 화면(22c)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XY 평면에서 바라본 도면(측면도, XY 평면에 수직인 방향에서 본 도면)를 표시한다. 여기서, 표시 제어부(22)는 제3 화면(22c)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XY 평면에서 바라본 경우 의 각 분할 영역(100a)에 대하여, Z방향으로 나란한 분할 영역(100a) 중에서 가장 높은 샘플값에 따른 색으로 칠한다.
또한, 표시 제어부(22)는 조작부(12)에 의해 복수의 분할 영역(100a) 중 임의의 분할 영역(100a)이 선택된 경우에는, 선택된 분할 영역(100a)에 직접적 또는 간접적으로 연관지어진 파형 데이터(W)를 독출하여, 제4 화면(22d)에 표시한다.
또한, 표시 제어부(22)는 조작부(12)에 의해 복수의 분할 영역(100a) 중 임의의 분할 영역(100a)이 선택된 경우에는, 선택된 분할 영역(100a)에 할당된 샘플링 데이터(H)에 연관지어진 위치 정보(P)를 제5 화면(22e)에 표시한다. 한편, 표시 제어부(22)는 제4 화면(22d)에 표시하고 있는 파형 데이터(W)의 부가 정보로서 회전 각도나 굴절 각도 등의 정보를 제5 화면(22e)에 표시할 수 있다.
또한, 표시 제어부(22)는 제4 화면(22d)에 표시된 파형 데이터(W) 전후의 파형 데이터(W)를 제4 화면(22d)에 재생시키는 재생 버튼(30) 및 상기 재생을 정지하는 정지 버튼(40)을 제5 화면(22e)에 표시한다. 재생 버튼(30)은 제1 재생 버튼(31) 및 제2 재생 버튼(32)을 구비한다.
표시 제어부(22)는 조작부(12)에 의해 제1 재생 버튼(31)이 선택되면, 시간축 상에서 제4 화면(22d)에 표시된 파형 데이터(W)의 하나 전의 파형 데이터를 저장부(23)로부터 순차적으로 독출하여, 제4 화면(22d)에 표시하는 제1 재생 처리를 실행한다. 한편, 표시 제어부(22)는 조작부(12)에 의해 제2 재생 버튼(32)이 선택되면, 시간축 상에서, 제4 화면(22d)에 표시된 파형 데이터(W)의 하나 후의 파형 데이터를 저장부(23)로부터 순차적으로 독출하여, 제4 화면(22d)에 표시하는 제2 재생 처리를 실행한다. 표시 제어부(22)는 조작부(12)에 의해 정지 버튼(40)이 선택되면, 제1 재생 처리 및 제2 재생 처리를 정지한다.
저장부(23)에는 파형 데이터(W)의 각 샘플링 데이터(H)와 위치 정보(P)가 연관지어진 정보 등이 시계열로 연속적으로 저장된다. 도 5는 저장부(23)에 저장되는 정보의 일례를 테이블 형식으로 나타낸다. 저장부(23)에는 제1 테이블 및 제2 테이블이 마련되어 있다.
도 5의 (A)는 제1 테이블에 저장되는 정보의 일례를 나타낸다. 제1 테이블에는 초음파 탐촉자(2)로부터 출력되는 각 파형 데이터(W)의 샘플링 데이터(H)와 초음파 탐촉자(2)의 위치 정보(P)가 연관지어져 시계열로 연속적으로 저장된다. 또한, 제1 테이블에는 경과 시간 및 파형 데이터 번호의 각 정보가 샘플링 데이터(H)마다 연관지어져 저장된다.
경과 시간이란, 초음파를 조사하여 각 샘플링 데이터(H)가 얻어질 때까지의 시간이다. 파형 데이터 번호란, 각 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터(W)를 식별하는 번호이다. 따라서, 하나의 파형 데이터(W)를 샘플링하여 얻어진 복수의 샘플링 데이터(H)는 동일한 파형 데이터 번호가 연관지어져 제1 테이블에 저장된다.
도 5의 (B)는 제2 테이블에 저장되는 정보의 일례를 나타낸다. 제2 테이블에는 각 분할 영역(100a)을 식별하는 번호인 분할 영역 식별 번호와 각 분할 영역 식별 번호가 나타내는 분할 영역(100a)의 각각에 할당된 샘플링 데이터(H)와, 상기 비율 영역 식별 번호가 나타내는 분할 영역(100a)에 포함되는(해당하는) 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터(W)를 나타내는 태그 정보의 각 정보가 연관지어져 저장된다. 이 제2 테이블은 상기 연관짓기 처리에 의해 생성된다. 한편, 본 실시 형태의 태그 정보는 파형 데이터 번호이다.
다음으로, 본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치(A)의 동작에 대해, 도 5 및 도 6을 이용하여 설명한다. 도 6은 본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치(A)의 흐름도이다.
검사원은 배관(K)에 발생하는 균열 등의 결함이나 두께 감소를 검출하기 위해서, 초음파 탐촉자(2)를 손에 들고 배관(K) 상의 검사 부위를 주사한다. 예를 들면, 검사원은 초음파 탐촉자(2)를 축방향을 따라 움직임으로써 상기 축방향의 제1 단부에서부터 제2 단부까지 주사한다. 다음으로, 검사원은 초음파 탐촉자(2)가 제2 단부에 도달하면, 초음파 탐촉자(2)를 둘레 방향으로 시프트한 위치에서 제1 단부를 향해 축방향으로 주사한다. 그리고, 검사원은 초음파 탐촉자(2)에 대한 상기 주사를 반복함으로써, 배관(K) 상의 검사 부위 전체, 즉 검사 영역(100) 전체를 주사한다.
이때, 초음파 탐촉자(2)는 조사한 초음파의 반사파를 검출하고, 그 반사파(에코)의 파형 데이터(W)를 초음파 탐상기(4)에 출력한다. 초음파 탐상기(4)는 초음파 탐촉자(2)에서 얻어진 파형 데이터(W)를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터(H)를 정보 처리 장치(5)에 출력한다(스텝 S101). 또한, 촬상 장치(3)는 촬상한 2차원 모양(1a)의 촬상 화상(G)을 정보 처리 장치(5)에 출력한다(스텝 S102).
처리부(21)는, 동시 또는 동시라고 볼 수 있는 범위에서 파형 데이터(Wt)의 샘플링 데이터(H)와 촬상 화상(Gt)을 수신한 경우에는, 판독 처리를 실행하여 촬상 장치(3)의 촬상 화상(G)에 포함되는 2차원 모양(1a)(예를 들면, QR 코드(등록 상표))에 기초하여 배관(K) 상의 위치 정보(Pt)(예를 들면, 절대 좌표)를 취득한다(스텝 S103). 그리고, 처리부(21)는 초음파 탐촉자(2)로부터의 파형 데이터(Wt)의 샘플링 데이터(H)와 위치 정보(Pt)를 연관지어 시계열로 연속적으로 저장부(23)에 저장한다(스텝 S104).
예를 들면, 검사원이 초음파 탐촉자(2)를 수동으로 움직이면서 주사함으로써, 초음파 탐상기(4)는 초음파 탐촉자(2)로부터의 파형 데이터로서 시계열 순서로 파형 데이터 W1, 파형 데이터W2, 파형 데이터W3를 취득한다고 가정한다. 여기서, 파형 데이터 W1은 초음파 탐촉자(2)의 위치 정보(P)가 위치 정보 P1일 때의 데이터이다. 파형 데이터 W2는 초음파 탐촉자(2)의 위치 정보(P)가 위치 정보 P2일 때의 데이터이다. 파형 데이터 W3은 초음파 탐촉자(2)의 위치 정보(P)가 위치 정보 P3일 때의 데이터이다.
이 경우, 초음파 탐상기(4)는 파형 데이터 W1를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링하고, 그 파형 데이터(W1)의 각 샘플링 데이터 H11~H1n을 시계열로 연속적으로 정보 처리 장치(5)에 송신한다. 다음으로, 초음파 탐상기(4)는 파형 데이터 W2를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링하고, 그 파형 데이터 W2의 각 샘플링 데이터 H21~H2n을 시계열로 연속적으로 정보 처리 장치(5)에 송신한다. 다음으로, 초음파 탐상기(4)는, 파형 데이터 W3을 소정의 샘플링 간격으로 샘플링하고, 그 파형 데이터 W3의 각 샘플링 데이터 H31~H3n을 시계열로 연속적으로 정보 처리 장치(5)에 송신한다.
처리부(21)는 각 샘플링 데이터 H11~H1n과, 각 샘플링 데이터 H11~H1n을 초음파 탐상기(4)로부터 취득했을 때와 동시 또는 동시로 볼 수 있는 범위에서 판독 처리에 의해 얻어진 위치 정보 P1을 연관지어, 시계열로 연속적으로 저장부(23)의 제1 테이블에 저장한다. 다음으로, 처리부(21)는 각 샘플링 데이터 H21~H2n과 각 샘플링 데이터 H21~H2n을 초음파 탐상기(4)로부터 취득했을 때와 동시 또는 동시라고 볼 수 있는 범위에서 판독 처리에 의해 얻어진 위치 정보 P2를 연관지어, 시계열로 연속적으로 저장부(23)의 제1 테이블에 저장한다. 다음으로, 처리부(21)는 각 샘플링 데이터 H31~H3n과, 각 샘플링 데이터 H31~H3n을 초음파 탐상기(4)로부터 취득했을 때와 동시 또는 동시로 볼 수 있는 범위에서 판독 처리에 의해 얻어진 위치 정보 P3을 연관지어, 시계열로 연속적으로 저장부(23)의 제1 테이블에 저장한다. 이와 같이, 처리부(21)는 초음파 탐촉자(2)에서 얻어지는 파형 데이터(W)를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터(H)를 시계열로 연속적으로 저장부(23)에 저장한다. 여기서, 각 샘플링 데이터(H)에는 경과 시간(T)이 연관지어져 있다.
또한, 처리부(21)는 각 샘플링 데이터(H)에 대하여, 원데이터인 파형 데이터 W의 파형 데이터 번호를 연관지어 제1 테이블에 저장한다. 예를 들면, 각 샘플링 데이터 H11~H1n에는 파형 데이터 W1을 나타내는 파형 데이터 번호 S1이 연관지어지며, 각 샘플링 데이터 H21~H2n에는 파형 데이터 W2를 나타내는 파형 데이터 번호 S2가 연관지어지고, 각 샘플링 데이터 H31~H3n에는 파형 데이터 W3을 나타내는 파형 데이터 번호 S3이 연관지어져 제1 테이블에 저장된다.
처리부(21)는 검사 영역(100)을 XYZ 좌표의 3차원 메쉬로 분할함으로써, 검사 영역(100)을 복수의 분할 영역(100a)으로 분할한다. 그리고, 처리부(21)는 저장부(23)에 저장된 시계열의 모든 샘플링 데이터(H)의 각 샘플링점에 대하여, 샘플링점의 위치가 복수의 분할 영역(100a) 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 특정하는 특정 처리를 실행한다(스텝 S105). 예를 들면, 처리부(21)는 샘플링 데이터(H)에 연관지어져 있는 위치 정보(P) 및 경과 시간(T)의 정보를 제1 테이블로부터 이용함으로써, 상기 위치 정보(P)에 연관지어진 파형 데이터의 각 샘플링점의 XYZ 좌표계에서의 위치를 기하학적으로 계산한다. 그리고, 처리부(21)는 샘플링점의 XYZ 좌표계에서의 위치가 복수의 분할 영역(100a) 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 저장부(23)에 저장되어 있는 샘플링 데이터(H)마다 특정한다. 다음으로, 처리부(21)는 각 샘플링점의 샘플링 데이터(H)를 특정 처리에서 얻어진 상기 샘플링 데이터(H)의 해당하는 분할 영역(100a)에 할당하는 할당 처리를 실행한다(스텝 S106). 단, 본 실시 형태에서는, 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 하나의 샘플링 데이터(H)밖에 할당할 수 없다. 따라서, 본 실시 형태에서, 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 2개 이상의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는, 그 2개 이상의 샘플링 데이터(H)를 비교하여 샘플링값이 큰 샘플링 데이터(H)를 할당한다.
처리부(21)는 샘플링 데이터(H)가 할당된 분할 영역(100a)과, 상기 분할 영역(100a)에 포함되는 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터(W)를 직접적 또는 간접적으로 연관짓는 연관짓기 처리를 실행한다(스텝 S107). 분할 영역(100a)에 포함되는 샘플링 데이터(H)란, 특정 처리에 의해 상기 분할 영역(100a)에 해당하는 것으로 특정된 하나 이상의 샘플링 데이터(H)이다. 예를 들면, 처리부(21)는 연관짓기 처리로서 샘플링 데이터(H)가 할당된 분할 영역(100a)과, 상기 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터(W)를 직접적 또는 간접적으로 연관짓는다. 연관짓기 처리의 일례로서 처리부(21)는 샘플링 데이터(H)를 분할 영역(100a)에 할당하면, 상기 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터(W)를 저장부(23)로부터 탐색하기 위한 태그 정보를 상기 분할 영역(100a)에 설정한다.
예를 들면, 처리부(21)는 분할 영역 식별 번호 M1의 분할 영역(100a)에 샘플링 데이터 H11을 할당하고, 분할 영역 식별 번호 M2의 분할 영역(100a)에 샘플링 데이터 H13을 할당하고, 분할 영역 식별 번호 M3의 분할 영역(100a)에 샘플링 데이터 H23을 할당하고, 분할 영역 식별 번호 M4의 분할 영역(100a)에 샘플링 데이터 H32를 할당하였다고 가정한다. 이 경우, 처리부(21)는 분할 영역 식별 번호 M1, 샘플링 데이터 H11 및 태그 정보로서 샘플링 데이터 H11의 원데이터인 파형 데이터 W1의 파형 데이터 번호 S1을 연관지어 제2 테이블에 저장한다. 처리부(21)는 분할 영역 식별 번호 M2, 샘플링 데이터 H13 및 태그 정보로서 샘플링 데이터 H13의 원데이터인 파형 데이터 W1의 파형 데이터 번호 S1을 연관지어 제2 테이블에 저장한다. 처리부(21)는, 분할 영역 식별 번호 M3, 샘플링 데이터 H23 및 태그 정보로서 샘플링 데이터 H23의 원데이터인 파형 데이터 W2의 파형 데이터 번호 S2를 연관지어 제2 테이블에 저장한다. 처리부(21)는 분할 영역 식별 번호 M4, 샘플링 데이터 H32 및 태그 정보로서 샘플링 데이터 H32의 원데이터인 파형 데이터 W3의 파형 데이터 번호 S3을 연관지어 제2 테이블에 저장한다.
표시 제어부(22)는 검사 프로브의 주사가 완료된 분할 영역(100a)을 색칠하여 표시부(11)에 표시한다. 예를 들면, 표시 제어부(22)는 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 범위(D)의 평면도(XZ 평면)를 표시부(11)에 표시하고, 샘플링 데이터(H)가 할당된 분할 영역(100a)을 색칠하여 표시부(11)에 표시한다(스텝 S108).
처리부(21)는 검사 범위(D)의 평면도(XZ 평면) 상의 분할 영역(100a)이 모두 모두 칠해졌는지 아닌지를 판정한다(스텝 S109). 처리부(21)는 검사 범위(D)의 평면도(XZ 평면) 상의 분할 영역(100a)이 모두 칠해진 경우에는, 도 6에 나타내는 검사 처리를 종료한다(스텝 S110). 즉, 처리부(21)는 검사 범위(D)의 평면도(XZ 평면) 상의 모든 분할 영역(100a)에서 샘플링 데이터(H)가 할당된 경우에는 검사 처리를 종료한다. 한편, 처리부(21)는 검사 범위(D)의 평면도(XZ 평면) 상의 적어도 하나의 분할 영역(100a)가 칠해지지 않은 경우에는, 도 6에 나타내는 처리를 종료하지 않는다. 즉, 검사 범위(D)의 평면도(XZ 평면) 상의 적어도 하나의 분할 영역(100a)에 샘플링 데이터(H)가 할당되어 있지 않은 경우에는 검사 처리를 종료하지 않는다. 이에 따라, 검사원은 표시부(11)를 확인하면서 검사 범위(D)의 평면도(XZ 평면) 상의 분할 영역이 모두 칠해지도록 검사 프로브를 주사함으로써 검사 누락을 방지할 수 있다.
한편, 표시 제어부(22)는 상기 검사 처리를 종료한 경우에는, 제1 화면(22a)에서 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XZ 평면에서 바라본 도면(평면도)을 표시한다. 그리고, 표시 제어부(22)는 제1 화면(22a)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XZ 평면에서 바라본 경우의 각 분할 영역(100a)에 대하여 Y방향으로 나란한 복수의 분할 영역(100a) 중 가장 높은 샘플값에 따른 색으로 칠한다. 또한, 표시 제어부(22)는 제2 화면(22b)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 YZ 평면에서 바라본 도면(단면도)을 표시한다. 여기서, 표시 제어부(22)는 제2 화면(22b)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 YZ 평면에서 바라본 경우의 각 분할 영역(100a)에 대하여 X방향으로 나란한 복수의 분할 영역(100a) 중 가장 높은 샘플값에 따른 색으로 칠한다. 또한, 표시 제어부(22)는 제3 화면(22c)에서, 복수의 분할 영역(100a)에 분할된 검사 영역(100)을 XY 평면에서 바라본 도면(측면도)을 표시한다. 여기서, 표시 제어부(22)는 제3 화면(22c)에서, 복수의 분할 영역(100a)으로 분할된 검사 영역(100)을 XY 평면에서 바라본 경우의 각 분할 영역(100a)에 대하여 Z방향으로 나란한 복수의 분할 영역(100a) 중 가장 높은 샘플값에 따른 색으로 칠한다.
그런데, 검사원은 제1 화면(22a) 내지 제3 화면(22c)을 확인한 것만으로는, 에코가 결함인지 아니면 노이즈인지 식별하지 못하여, 결함을 정확하게 식별할 수 없다. 따라서, 본 실시 형태에서 검사원은 조작부(12)를 조작하여 원하는 분할 영역(100a)을 선택함으로써 그 선택한 분할 영역(100a)에 할당된 샘플링 데이터(H)의 원데이터인 파형 데이터를 표시부(11)에 표시시킬 수 있다. 예를 들면, 처리부(21)는 조작부(12)에 의해 복수의 분할 영역(100a) 중 임의의 분할 영역(100a)이 선택된 경우에는, 선택된 분할 영역(100a)의 분할 영역 식별 번호에 연관지어진 태그 정보(파형 데이터 번호)를 제2 테이블에서 독출한다. 그리고, 처리부(21)는 제2 테이블에서 판독한 태그 정보인 파형 데이터 번호에 연관지어져 있는 모든 샘플링 데이터(파형 데이터)를 제1 테이블로부터 판독하여, 제4 화면(22d)에 표시한다. 구체적으로는, 도 5를 예를 들면, 처리부(21)는 조작부(12)에 의해 선택된 분할 영역(100a)의 분할 영역 식별 번호가 M1인 경우에는, M1에 연관지어진 태그 정보로서 파형 데이터 번호 S1을 제2 테이블로부터 판독한다. 그리고, 처리부(21)는 제2 테이블에서 판독한 파형 데이터 번호 S1에 연관지어져 있는 모든 샘플링 데이터 H11에서 H1n(파형 데이터 W1)을 제1 테이블로부터 모두 독출하여, 제4 화면(22d)에 표시한다.
이에 따라, 검사원은 에코의 움직임과 검사 프로브의 움직임을 파악할 수 있기 때문에, 에코가 결함인지 아니면 노이즈인지를 식별할 수 있어, 결함을 정확하게 식별할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 상술하였으나, 구체적인 구성은 이 실시 형태에 한정되지 않으며, 이 발명의 범위의 설계 변경 등도 포함된다.
(변형예 1) 상기 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여, 2개 이상의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는 선택 처리로서 그 2개 이상의 샘플링 데이터(H)를 비교하여 샘플링값이 큰 샘플링 데이터(H)를 선택하였지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 2개 이상의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는, 선택 처리로서 접촉률이 높은 샘플링 데이터(H)를 선택해도 된다. 여기서, 접촉률이란, 배관(K)의 표면과 시트재(1)의 접촉의 비율을 나타낸다. 구체적으로는, 처리부(21)는 촬상 화상(G)의 화상 정보에 기초하여 촬상 화상(G)의 소정의 범위 내에 촬상되어 있는 기포의 영역(이하, 「기포 영역」이라고 한다.)을 검출하는 기포 검출 처리를 실행한다. 소정의 범위란, 촬상 화상(G) 전체일 수 있고, 촬상 화상(G)의 미리 설정된 범위일 수도 있다. 예를 들면, 처리부(21)는 촬상 화상(G)의 화상 정보를 이용하여 촬상 화상(G)에 대하여 소정의 화상 처리를 행함으로써 촬상 화상(G)의 기포 영역을 검출한다. 소정의 화상 처리란, 기포 영역(HA)을 검출하는 처리이며, 이치화(二値化) 처리 등의 공지의 화상 처리를 이용할 수 있다. 한편, 기포 영역(HA)을 검출한다는 것은, 예를 들면, 기포 영역(HA)의 화소수(Na)를 구하는 것이다. 한편, 판독 처리와 기포 검출 처리의 각각에서 이용되는 촬상 화상(G)은 동일한 촬상 화상(G)이다.
처리부(21)는 촬상 화상(G)의 소정의 범위에 대한 기포 영역의 비율을 구하고, 그 비율로부터 접촉률을 구하는 연산 처리를 실행한다. 예를 들면, 처리부(21)는 연산 처리로서 촬상 화상(G)에서, 소정의 범위의 총 화소수(Ns)에 대한 화소수(Na)의 비율을 구한다. 그리고, 처리부(21)는 하기에 나타내는 식 (1)을 이용하여 접촉률(R)을 구한다.
접촉률［%]=(1-Na/Ns)×100　　　…(1)
다음으로, 처리부(21)는 연산 처리에서 구한 접촉률과, 상기 연산 처리에서 이용한 촬상 화상(G)이 얻어졌을 때 초음파 탐상기(4)로부터 수신한 파형 데이터(W)의 샘플링 데이터(H)를 연관짓는다. 다시 말하면, 처리부(21)는 초음파 탐상기(4)로부터 수신한 파형 데이터(W)의 샘플링 데이터(H)와, 상기 파형 데이터(W)와 동시에 얻은 촬상 화상(G)로부터 구한 접촉률을 연관짓는다. 따라서, 처리부(21)는 선택 처리에서 접촉률이 높은 샘플링 데이터(H)를 선택할 수 있다.
한편, 접촉률은 본 개시의 「품질의 정도를 나타내는 지표」의 일례이다.
(변형예 2) 상기 실시 형태 또는 변형예 1에서, 표시 제어부(22)는 제4 화면(22d)에 표시하고 있는 파형 데이터(W)의 부가 정보로서, 접촉률을 제5 화면(22e)에 표시해도 된다.
(변형예 3) 상기 실시 형태에서, 처리부(21)는 연관짓기 처리로서 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 하나의 파형 데이터를 연관짓는 경우에 대하여 설명하였지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 복수의 파형 데이터를 연관지을 수 있다. 예를 들면, 상기 실시 형태, 변형예 1 또는 변형예 2에서, 처리부(21)는 특정 처리의 결과, 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 복수의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는, 상기 분할 영역(100a)에 대하여, 상기 복수의 샘플링 데이터(H)의 각 파형 데이터를 직접적 또는 간접적으로 연관짓는 연관짓기 처리를 실행할 수 있다. 예를 들면, 처리부(21)는 특정 처리의 결과, 하나의 분할 영역(100a)(분할 영역 식별 번호 M1)에 샘플링 데이터 H11 및 샘플링 데이터 H31이 해당하는 경우에는, 상기 분할 영역(100a)에 대하여 파형 데이터 W1과 파형 데이터 W3을 각각 연관짓는다. 예를 들면, 처리부(21)는 분할 영역 식별 번호 M1, 태그 정보로서 샘플링 데이터 H11의 원데이터인 파형 데이터 W1의 파형 데이터 번호 S1 및 태그 정보로서 샘플링 데이터 H11의 원데이터인 파형 데이터 W3의 파형 데이터 번호 S3을 연관지어 제2 테이블에 저장한다.
따라서, 처리부(21)는 조작부(12)에 의해 분할 영역 식별 번호(M1)의 분할 영역(100a)이 선택된 경우에는, 선택된 분할 영역(100a)의 분할 영역 식별 번호(M1)에 연관지어진 태그 정보의 모든 것(파형 데이터 번호 S1 및 S3)을 제2 테이블로부터 판독한다. 그리고, 처리부(21)는 제2 테이블로부터 판독한 태그 정보인 파형 데이터 번호 S1 및 S3에 각각 연관지어진 모든 샘플링 데이터(파형 데이터 W1 및 W3)를 제1 테이블로부터 판독하여, 제4 화면(22d)에 표시해도 된다. 이와 같이, 처리부(21)는 분할 영역(100a)과, 상기 분할 영역(100a)에 포함되는 복수의 샘플링점의 샘플링 데이터(H)를 각각 포함한 복수의 파형 데이터를 직접적 또는 간접적으로 연관지을 수 있다. 처리부(21)는 분할 영역(100a)에 대하여 연관짓기 처리를 실행할 때, 상기 분할 영역(100a)에 할당된 샘플링 데이터(H)의 파형 데이터에 한정되지 않으며, 상기 분할 영역(100a)에 포함되는 모든 샘플링 데이터(H)의 원데이터와 상기 분할 영역(100a)을 직접적 또는 간접적으로 연관지을 수 있다.
(변형예 4) 상기 실시 형태에서, 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 2개 이상의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는 선택 처리를 실행했지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 실시 형태, 변형예 1 또는 변형예 2에서, 처리부(21)는 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 2개 이상의 샘플링 데이터(H)가 해당하는 경우에는, 그 2개 이상의 샘플링 데이터(H)의 평균값, 최빈값(모드), 중앙값(메디안) 등의 통계값을 계산하고, 그 계산한 통계값을 상기 하나의 분할 영역(100a)에 대하여 할당할 수 있다. 이 경우, 처리부(21)는 연관짓기 처리로서 통계값이 할당된 분할 영역(100a)과, 상기 분할 영역(100a)에 포함되는 상기 2개 이상의 샘플링 데이터(H)의 각 파형 데이터(W)의 각각을 직접적 또는 간접적으로 연관짓는 연관짓기 처리를 실행할 수 있다.
(변형예 5) 상기 실시 형태에서, 처리부(21)는 모든 분할 영역(100a)의 각각에 대하여 연관짓기 처리를 실행했지만, 본 개시는 이에 한정되지 않으며, 하나 이상의 분할 영역에 대하여 연관짓기 처리를 실행할 수 있다. 예를 들면, 상기 실시 형태, 변형예 1, 변형예 2, 변형예 3 또는 변형예 4에서, 처리부(21)는 분할 영역(100a)에 대하여 연관짓기 처리를 행할 때, 소정값 이상의 샘플링 데이터(H)(파고값)를 포함하는 분할 영역에 대해서만 연관짓기 처리를 실행할 수 있다.
(변형예 6) 상기 초음파 탐상 장치(A)는 하나의 촬상 장치(3)를 가지고 있지만, 촬상 장치(3)의 개수는 한정되지 않으며, 상기 촬상 장치(3)를 복수 구비할 수 있다. 예를 들면, 초음파 탐상 장치(A)는 초음파 탐촉자(2)를 사이에 두고 초음파 탐촉자(2)의 앞뒤에 총 2개의 촬상 장치(3)을 구비할 수 있다.
(변형예 7) 상기 촬상 장치(3)는 LED 등의 발광 소자를 구비하는 발광부가 아닌 레이저 발진기를 구비할 수 있다. 촬상 장치(3)가 레이저 발진기를 이용하는 경우에는, 레이저광에 의해 조사된 시트재(1) 위의 이차원 모양(1a)이 그려져 있는 지점과 이차원 모양(1a)이 그려져 있지 않은 지점의 콘트라스트를 크게 할 수 있다.
(변형예 8) 상기 초음파 탐상 장치(A)는 초음파 탐촉자(2)를 복수 구비할 수 있다. 또한, 초음파 탐촉자(2)는 페이즈드 어레이일 수 있다.
(변형예 9) 상기 실시 형태에서, 초음파 탐상기(4)는 초음파 탐촉자(2)에서 얻어진 파형 데이터(W)를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링하고, 복수의 샘플링 데이터(H)를 정보 처리 장치(5)에 출력했지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 처리부(21)가 초음파 탐촉자(2)에서 얻어진 파형 데이터(W)를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링할 수 있다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치(A)는 처리부(21) 및 표시 제어부(22)를 구비한다. 처리부(21)는 초음파 탐촉자(2)에서 얻어진 파형 데이터(W)를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터(H)를 시계열로 연속적으로 저장부(23)에 저장한다. 표시 제어부(22)는 검사 영역(100)을 복수의 분할 영역(100a)으로 분할하고, 각 분할 영역(100a)을 표시부(11)에 표시한다. 그리고, 처리부(21)는 하나 이상의 분할 영역(100a)과, 상기 분할 영역(100a)에 포함되는 하나 이상의 샘플링점의 샘플링 데이터(H)를 포함하는 하나 이상의 파형 데이터(W)를 직접적 또는 간접적으로 연관짓는다.
이러한 구성에 의하면, 검사원은 표시부(11)에서 결함이 의심스러운 지점(분할 영역)의 파형 데이터(W)를 확인할 수 있어, 에코의 움직임과 검사 프로브의 움직임을 파악하는 것이 가능해진다. 따라서, 에코가 결함인지 아니면 노이즈인지 식별할 수 있어, 결함을 정확하게 식별할 수 있다.
여기서, 검사원은 종래의 수동식 초음파 탐상 장치를 이용하는 경우, 표시부에 표시되는 에코의 파형을 확인하면서 결함을 검지하는 초음파 탐상(이하, 「수동 UT」라고 한다.)을 행한다. 이 수동 UT에서는, 검사원은 검사 프로브(초음파 탐촉자)의 위치 좌표를 고정한 상태에서 검사 프로브의 방향을 바꾸어 주사(회전 주사)하는 경우가 있다. 검사원은 수동 UT에서 회전 주사를 행하여, 결함에 대한 빔(초음파)의 방향을 바꿈으로써 반사 정도의 차이를 확인하여 결함의 형상이나 종별을 식별하고 있다. 단, 수동 UT는 검사원이 그 자리에서 표시부에 표시된 초음파 에코의 강도를 확인하여 검사 결과를 기록할 필요가 있기 때문에, 검사원에게는 큰 부담이 된다. 따라서, 상기 수동식 초음파 탐상 장치에서, 초음파 탐촉자의 주사는 수동으로 실시하면서도, 검사 범위의 각 위치에서의 초음파 에코의 강도(예를 들면, 최대값)를 기록하는 초음파 탐상 장치(이하, 「EM-UT」라고 한다.)가 제안되었다. 단, 종래의 EM-UT는 검사 영역의 각 위치에서의 초음파 에코의 강도(예를 들면, 최대값)를 기록할 뿐, 에코의 움직임과 검사 프로브의 움직임을 파악할 수 없기 때문에 에코가 결함인지 아니면 노이즈인지 식별하지 못할 수 있다. 또한, 종래의 EM-UT에서는, 검사 영역의 각 위치에서의 초음파 에코의 강도(예를 들면, 최대값)를 기록할 뿐, 결함의 형상이나 종별을 식별하지 못할 수 있다. 또한, 종래의 EM-UT는 같은 지점을 복수회 주사한 경우에는, 상기 지점의 에코 강도가 덮어쓰기될 가능성이 있기 때문에, 질이 좋은 데이터(에코 강도)를 질이 나쁜 데이터(에코 강도)로 덮어쓰기할 가능성이 있다. 그 때문에 검사원은 데이터를 덮어쓰기하지 않도록 신중하게 프로브를 주사할 필요가 있다.
본 실시 형태에 따른 초음파 탐상 장치(A)는 초음파 탐촉자(2)에서 얻어진 파형 데이터를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터(H)를 시계열로 연속적으로 저장부(23)에 저장하기 때문에, 회전 주사나 반복 주사의 데이터(파형 데이터)를 기록할 수 있다. 그 때문에, 검사원은 결함이 의심스러운 지점(분할 영역)에서의 회전 주사나 반복 주사의 파형 데이터를 언제라도 확인할 수 있어, 결함의 형상이나 종별을 식별하는 것이 가능해진다. 또한, 시계열로 연속적으로 저장부(23)에 저장한 복수의 샘플링 데이터(H)는 덮어쓰기되지 않기 때문에, 질이 좋은 데이터가 질이 나쁜 데이터로 덮어쓰기될 가능성이 없다. 그 때문에 프로브를 신중하게 움직일 필요가 없어, 검사 시간을 단축할 수 있다. 또한, 결함에 주목한 반복 주사시, 검사원이 프로브의 주사 속도를 낮춤으로써 파형이 취득되는 위치 좌표의 밀도가 높아져, 결함 형상의 측정 분해 기능이 향상된다.
한편, 상술한 정보 처리 장치(5)의 전부 또는 일부를 컴퓨터로 실현하도록 할 수 있다. 이 경우, 상기 컴퓨터는, CPU, GPU 등의 프로세서 및 컴퓨터로 독출 가능한 기록 매체를 구비할 수 있다. 그리고, 상기 정보 처리 장치(5)의 전부 또는 일부의 기능을 컴퓨터에서 실현하기 위한 프로그램을 상기 컴퓨터 독출 가능한 기록 매체에 기록하고, 이 기록 매체에 기록된 프로그램을 상기 프로세서에 읽어들여 실행함으로써 실현될 수 있다. 여기서, 「컴퓨터 독출 가능한 기록 매체」란, 플렉시블 디스크, 광학 자기 디스크, ROM, CD-ROM 등의 이동 저장 매체, 컴퓨터 시스템에 내장되는 하드 디스크 등의 기억 장치를 말한다. 또한, 「컴퓨터 독출 가능한 기록 매체」란, 인터넷 등의 네트워크나 전화 회선 등의 통신 회선을 통하여 프로그램을 송신하는 경우의 통신선과 같이, 단시간 동안 동적으로 프로그램을 보관 유지하는 매체, 그 경우의 서버나 클라이언트가 되는 컴퓨터 시스템 내부의 휘발성 메모리와 같이, 일정 시간 프로그램을 보관 유지하고 있는 매체도 포함할 수 있다. 또한, 상기 프로그램은, 상술한 기능의 일부를 실현하기 위한 프로그램일 수 있으며, 또한 상술한 기능을 컴퓨터 시스템에 이미 기록되어 있는 프로그램과의 조합으로 실현될 수 있는 프로그램일 수 있고, FPGA 등의 프로그램 가능 논리 소자를 이용하여 실현되는 프로그램일 수 있다.
한편, 「컴퓨터 독출 가능한 기록 매체」는 비일시적 컴퓨터 독출 가능한 기록 매체일 수 있다.
상기 실시 형태에서는 피검체가 배관(K)인 구성에 대해 설명했지만, 이에 한정되지 않는다. 피검체는, 금속제(예를 들면, 용접 가능한 금속)의 막대 부재, 튜브 부재 및 판 부재 등일 수 있으며, 압연재나 단조재, 나아가 그 용접부일 수 있다. 또한, 탄소 섬유 강화 플라스틱(CFRP) 등, 초음파 탐상에 의해 검사할 수 있는 물질을 피검체로 이용할 수 있다.
본 개시는 초음파 탐촉자를 이용하여 피검체를 주사함으로써 피검체 내의 결함을 검출하는 초음파 탐상 장치에 이용할 수 있다.
A: 초음파 탐상 장치 1: 시트재
2: 초음파 탐촉자 3: 촬상 장치
4: 초음파 탐상기 5: 정보 처리 장치
11: 표시부 12: 조작부
13: 통신 I/F부 14: 제어부
21: 처리부 22: 표시 제어부
23: 저장부

Claims (9)

  1. 피검체의 검사 영역에 조사한 초음파의 에코의 파형 데이터를 검출하는 초음파 탐촉자;
    상기 초음파 탐촉자에서 얻어진 상기 파형 데이터를 소정의 샘플링 간격으로 샘플링한 복수의 샘플링 데이터를 시계열로 연속적으로 저장부에 저장하는 처리부; 및
    상기 검사 영역을 복수의 분할 영역으로 분할하고, 상기 각 분할 영역을 표시부에 표시하는 표시 제어부를 구비하고,
    상기 처리부는 상기 분할 영역과, 상기 분할 영역에 포함되는 하나 이상의 샘플링점의 샘플링 데이터를 포함하는 하나 이상의 상기 파형 데이터를 연관짓고,
    상기 처리부는 상기 샘플링점의 위치가 상기 복수의 분할 영역 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 상기 샘플링 데이터마다 특정하는 특정 처리를 실행하고, 해당하는 분할 영역이 특정된 샘플링 데이터를 포함하는 하나 이상의 파형 데이터와, 상기 해당하는 분할 영역을 연관짓고,
    상기 피검체의 표면에 점착되며, 상기 피검체상에 배열됨과 함께 상기 피검체상의 위치를 나타내는 이차원 모양이 그려져 있는 시트재; 및
    상기 초음파 탐촉자에 장착되며, 상기 이차원 모양을 촬상하는 촬상 장치를 구비하고,
    상기 처리부는, 상기 촬상 장치가 촬상한 촬상 화상으로부터 상기 피검체상의 위치를 나타내는 위치 정보를 판독하여, 상기 초음파 탐촉자에서 얻어진 상기 파형 데이터의 각 샘플링 데이터와, 상기 파형 데이터와 동시에 얻은 촬상 화상으로부터 판독한 상기 위치 정보를 연관짓고,
    상기 처리부는, 상기 파형 데이터와 동시에 얻은 상기 촬상 화상으로부터 상기 파형 데이터의 품질의 정도를 나타내는 지표를 구하고, 구한 상기 지표와 상기 파형 데이터의 각 샘플링 데이터를 연관지어 상기 특정 처리를 행한 결과, 하나의 상기 분할 영역에 대하여 2개 이상의 상기 샘플링 데이터가 해당하는 경우에는, 상기 2개 이상의 상기 샘플링 데이터 중 상기 지표가 가장 높은 상기 샘플링 데이터를 선택하는, 초음파 탐상 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    조작부를 구비하고,
    상기 표시 제어부는, 상기 조작부에 의해 상기 복수의 분할 영역 중 임의의 상기 분할 영역이 선택된 경우에는, 상기 선택된 상기 분할 영역에 연관지어진 상기 파형 데이터를 독출하여 상기 표시부에 표시하는, 초음파 탐상 장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 처리부는, 상기 특정 처리의 결과, 상기 해당하는 분할 영역이 특정된 샘플링 데이터를 상기 분할 영역에 할당하는, 초음파 탐상 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 표시 제어부는, 상기 샘플링 데이터가 할당된 분할 영역을 상기 샘플링 데이터의 값에 따른 색으로 칠하는, 초음파 탐상 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 처리부는 상기 특정 처리시, 상기 위치 정보에 기초하여, 상기 위치 정보에 연관지어진 상기 샘플링 데이터의 각 샘플링점의 위치가 상기 복수의 분할 영역 중 어느 분할 영역에 해당하는지를 특정하는, 초음파 탐상 장치.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7480502B2 (ja) * 2019-12-20 2024-05-10 株式会社Ｊｖｃケンウッド 記録装置、記録方法及びプログラム
WO2023153030A1 (ja) * 2022-02-10 2023-08-17 株式会社Ihi 超音波診断装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110087443A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Siemens Corporation Three-Dimensional Visualization and Analysis Method and System for Non-Destructive Examination of a Rotor Bore using Ultrasound

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4381292B2 (ja) 2004-12-15 2009-12-09 三菱重工業株式会社 探傷装置
JP4658680B2 (ja) 2005-05-13 2011-03-23 オリンパス株式会社 超音波探傷装置
EP2182382A1 (en) * 2008-11-03 2010-05-05 Medison Co., Ltd. Ultrasound system and method for providing three-dimensional ultrasound images
JP4776707B2 (ja) 2009-03-30 2011-09-21 株式会社東芝 超音波画像化装置
JP6061076B2 (ja) * 2012-10-29 2017-01-18 株式会社Ihi 超音波探傷方法および装置
US9835596B2 (en) * 2013-01-17 2017-12-05 Siemens Energy, Inc. System and method for identification, grouping and sizing of embedded flaws in rotor components using ultrasonic inspection
WO2015072188A1 (ja) * 2013-11-15 2015-05-21 株式会社Ihi 検査システム
US20150369909A1 (en) 2014-06-19 2015-12-24 Imperium, Inc. Image sensor for large area ultrasound mapping
JP6296173B2 (ja) * 2014-12-18 2018-03-20 株式会社Ihi 検査プローブ
US9823224B2 (en) 2015-11-09 2017-11-21 Caterpillar Inc. Weld inspection method and system
EP3407796A4 (en) * 2016-01-29 2019-09-04 Noble Sensors, LLC POSITION CORRELATED ULTRASONIC IMAGE GENERATION
US20180113100A1 (en) * 2016-10-25 2018-04-26 Olympus Scientific Solutions Americas Inc. Phased array weld inspection system with assisted analysis tools
JP6959598B2 (ja) * 2017-01-23 2021-11-02 株式会社東芝 超音波映像化方法
JP6173636B1 (ja) 2017-04-13 2017-08-02 株式会社日本工業試験所 超音波検査方法及び超音波検査装置
JP2019035536A (ja) 2017-08-14 2019-03-07 アズビル株式会社 風量調整ユニット

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110087443A1 (en) * 2009-10-14 2011-04-14 Siemens Corporation Three-Dimensional Visualization and Analysis Method and System for Non-Destructive Examination of a Rotor Bore using Ultrasound

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Publication number Publication date
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