JPWO2020152766A1

JPWO2020152766A1 - Transport device

Info

Publication number: JPWO2020152766A1
Application number: JP2020567692A
Authority: JP
Inventors: 貴規 ▲高▼木
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-01-22
Filing date: 2019-01-22
Publication date: 2021-09-09
Anticipated expiration: 2039-01-22
Also published as: JP7116195B2; WO2020152766A1

Abstract

基板を搬送するコンベア装置と、載置台に載置され、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンと、載置台に載置された支持ピンの有無を検出するための検出センサとを備え、検出センサが、支持ピンが載置されていない載置台の所定の領域の異物の有無を検出する搬送装置。A conveyor device for transporting a substrate, a support pin for supporting a substrate mounted on a mounting table and transported to a predetermined position by the conveyor device from below, and a support pin for detecting the presence or absence of a support pin mounted on the mounting table. A conveyor device including a detection sensor, which detects the presence or absence of foreign matter in a predetermined area of a mounting table on which a support pin is not mounted.

Description

本発明は、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備える搬送装置に関するものである。 The present invention relates to a conveyor device that conveys a substrate and a conveyor device that includes a support pin that supports the substrate conveyed to a predetermined position by the conveyor device from below.

搬送装置には、下記特許文献１に記載されているように、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備えるものがある。また、搬送装置では、下記特許文献２に記載されているように、異物の有無を検出することが望まれている。 As described in Patent Document 1 below, some transfer devices include a conveyor device that conveys a substrate and a support pin that supports the substrate conveyed to a predetermined position by the conveyor device from below. Further, in the transport device, it is desired to detect the presence or absence of foreign matter as described in Patent Document 2 below.

特開２００９−２５９９６２号公報JP-A-2009-259962 特開２０１４−１４９８９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-14989

本発明の課題は、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備える搬送装置において、異物の有無を好適に検出することである。 An object of the present invention is to suitably detect the presence or absence of foreign matter in a conveyor device including a conveyor device for transporting a substrate and a support pin for supporting the substrate transported to a predetermined position by the conveyor device from below.

上記課題を解決するために、本明細書は、基板を搬送するコンベア装置と、載置台に載置され、前記コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンと、前記載置台に載置された前記支持ピンの有無を検出するための検出センサとを備え、前記検出センサが、前記支持ピンが載置されていない前記載置台の所定の領域の異物の有無を検出する搬送装置を開示する。 In order to solve the above problems, the present specification describes a conveyor device for transporting a substrate, a support pin mounted on a mounting table and supporting the substrate transported to a predetermined position by the conveyor device from below, and the above description. A detection sensor for detecting the presence or absence of the support pin mounted on the pedestal is provided, and the detection sensor detects the presence or absence of a foreign substance in a predetermined area of the above-mentioned pedestal on which the support pin is not mounted. Disclose the transport device.

本開示によれば、載置台に載置された支持ピンの有無を検出するための検出センサによって、支持ピンが載置されていない載置台の所定の領域の異物の有無が検出される。これにより、基板を搬送するコンベア装置と、コンベア装置により所定の位置に搬送された基板を下方から支持する支持ピンとを備える搬送装置において、異物の有無を好適に検出することができる。 According to the present disclosure, the presence / absence of foreign matter in a predetermined area of the mounting table on which the support pins are not mounted is detected by the detection sensor for detecting the presence / absence of the support pins mounted on the mounting table. Thereby, the presence or absence of foreign matter can be suitably detected in the conveyor device provided with the conveyor device for transporting the substrate and the support pin for supporting the substrate transported to a predetermined position by the conveyor device from below.

電子部品装着装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic component mounting apparatus. 基板搬送保持装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the substrate transport holding apparatus. 基板搬送保持装置を示す平面図である。It is a top view which shows the substrate transport holding apparatus. 図３のＡＡ線における断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 図３のＢＢ線における断面図である。It is sectional drawing in BB line of FIG. 回路基板をクランプした状態の基板搬送保持装置を示す図である。It is a figure which shows the substrate transport holding device in the state which clamped the circuit board. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control device. 回路基板を適切にクランプできない状態の基板搬送保持装置を示す図である。It is a figure which shows the substrate transport holding device in a state where a circuit board cannot be clamped properly. 回路基板を適切にクランプできない状態の基板搬送保持装置を示す図である。It is a figure which shows the substrate transport holding device in a state where a circuit board cannot be clamped properly. 変形例の基板搬送保持装置を示す平面図である。It is a top view which shows the substrate transport holding apparatus of a modification.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, examples of the present invention will be described in detail as embodiments for carrying out the present invention with reference to the drawings.

図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、その方向に直角な鉛直方向をＺ方向と称する。 FIG. 1 shows the electronic component mounting device 10. The electronic component mounting device 10 has one system base 12 and two mounting machines 16 arranged side by side on the system base 12. In the following description, the direction in which the mounting machines 16 are lined up is referred to as the X direction, the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the Y direction, and the vertical direction perpendicular to that direction is referred to as the Z direction.

各装着機１６は、主に、装着機本体２０、１対の基板搬送保持装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８、制御装置（図７参照）３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム３１と、そのフレーム３１に上架されたビーム３２とによって構成されている。 Each mounting machine 16 mainly includes a mounting machine main body 20, a pair of board transport holding devices 22, a mounting head moving device (hereinafter, may be abbreviated as “moving device”) 24, a mounting head 26, and a supply device 28. A control device (see FIG. 7) 30 is provided. The mounting machine main body 20 is composed of a frame 31 and a beam 32 mounted on the frame 31.

１対の基板搬送保持装置２２の各々は、図２乃至図５に示すように、コンベア装置５０と、基板保持装置５２とを有している。図２は、基板搬送保持装置２２を斜め上方からの視点において示す図であり、図３は、基板搬送保持装置２２を上方からの視点において示す図である。また、図４は、図３のＡＡ線からの視点において示す図であり、図５は、図３のＢＢ線からの視点において示す図である。 Each of the pair of substrate transfer holding devices 22 has a conveyor device 50 and a board holding device 52, as shown in FIGS. 2 to 5. FIG. 2 is a diagram showing the substrate transport holding device 22 from an obliquely upper viewpoint, and FIG. 3 is a diagram showing the substrate transport holding device 22 from a viewpoint from above. Further, FIG. 4 is a diagram showing the viewpoint from the AA line of FIG. 3, and FIG. 5 is a diagram showing the viewpoint from the BB line of FIG.

コンベア装置５０は、１対のガイドレール６０，６２と、各ガイドレール６０，６２に設けられたコンベアベルト６６を有している。１対のガイドレール６０，６２は、互いに平行に配設されており、各ガイドレール６０，６２は、１対の支持脚７０を介して支持プレート７２の上面において支持されている。なお、ガイドレール６０，６２の延びる方向をＸ方向、そのＸ方向に水平に直行する方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向の両方に直交する方向をＺ方向と称する。 The conveyor device 50 has a pair of guide rails 60 and 62 and a conveyor belt 66 provided on each of the guide rails 60 and 62. A pair of guide rails 60 and 62 are arranged in parallel with each other, and each guide rail 60 and 62 is supported on the upper surface of the support plate 72 via a pair of support legs 70. The extending direction of the guide rails 60 and 62 is referred to as the X direction, the direction perpendicular to the X direction is referred to as the Y direction, and the direction orthogonal to both the X direction and the Y direction is referred to as the Z direction.

また、各ガイドレール６０，６２の側面には２個のプーリ７４，７６がＹ方向を軸心として配設されている。それら２個のプーリ７４，７６は、各ガイドレール６０，６２の両端部に配設されている。なお、ガイドレール６０とガイドレール６２とは、互いのプーリ７４，７６の配設面が対向する状態で配設されている。そして、コンベアベルト６６が、各ガイドレール６０，６２のプーリ７４，７６に巻き掛けられており、コンベアベルト６６は、電磁モータ（図７参照）７８の駆動により周回する。 Further, two pulleys 74 and 76 are arranged on the side surfaces of the guide rails 60 and 62 with the Y direction as the axis. The two pulleys 74 and 76 are arranged at both ends of the guide rails 60 and 62. The guide rail 60 and the guide rail 62 are arranged so that the arrangement surfaces of the pulleys 74 and 76 face each other. Then, the conveyor belt 66 is wound around the pulleys 74 and 76 of the guide rails 60 and 62, and the conveyor belt 66 orbits by driving an electromagnetic motor (see FIG. 7) 78.

なお、コンベアベルト６６の周回方向は、図４での時計回りの方向とされている。これにより、コンベアベルト６６の上に回路基板（図５参照）８０を載置することで、回路基板８０は、プーリ７４が配設されている側からプーリ７６が配設されている側に向かって、コンベアベルト６６によって搬送される。 The circumferential direction of the conveyor belt 66 is the clockwise direction in FIG. As a result, by placing the circuit board (see FIG. 5) 80 on the conveyor belt 66, the circuit board 80 faces from the side where the pulley 74 is arranged to the side where the pulley 76 is arranged. It is conveyed by the conveyor belt 66.

また、コンベア装置５０は、幅変更装置（図７参照）８１を有しており、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離を変更することが可能とされている。詳しくは、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０は、Ｙ方向にスライド可能とされている。そして、それら１対の支持脚７０は、電磁モータ（図７参照）８２の駆動によりＹ方向の任意の位置に移動する。この際、それら１対の支持脚７０により支持されているガイドレール６２は、ガイドレール６０と平行な状態で、ガイドレール６０に対して接近・離間する。これにより、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が変更される。このように、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が変更されることで、種々のサイズの回路基板８０を搬送することが可能となる。 Further, the conveyor device 50 has a width changing device (see FIG. 7) 81, and it is possible to change the distance between the guide rail 60 and the guide rail 62. Specifically, the pair of support legs 70 that support the guide rail 62 are slidable in the Y direction. Then, the pair of support legs 70 move to an arbitrary position in the Y direction by driving the electromagnetic motor (see FIG. 7) 82. At this time, the guide rail 62 supported by the pair of support legs 70 approaches and separates from the guide rail 60 in a state parallel to the guide rail 60. As a result, the distance between the guide rail 60 and the guide rail 62 is changed. By changing the distance between the guide rail 60 and the guide rail 62 in this way, it is possible to convey circuit boards 80 of various sizes.

また、ガイドレール６２の１対の支持脚７０には、検出センサ８３が配設されている。検出センサ８３は、投光部８４と受光部８５とにより構成されており、投光部８４は、１対の支持脚７０の一方に配設され、受光部８５は、１対の支持脚７０の他方に配設されている。なお、投光部８４と受光部８５とは、互いに対向するように配設されている。これにより、投光部８４から照射された光が、受光部８５により受光される。そして、投光部８４と受光部８５との間に、何らかの物が存在する場合に、その物に、投光部８４から照射された光が遮られることで、検出センサ８３により、投光部８４と受光部８５との間に何らかのものが存在することが検出される。 Further, a detection sensor 83 is arranged on a pair of support legs 70 of the guide rail 62. The detection sensor 83 is composed of a light emitting unit 84 and a light receiving unit 85. The light emitting unit 84 is arranged on one of a pair of support legs 70, and the light receiving unit 85 is a pair of support legs 70. It is arranged on the other side of. The light projecting unit 84 and the light receiving unit 85 are arranged so as to face each other. As a result, the light emitted from the light projecting unit 84 is received by the light receiving unit 85. Then, when some object exists between the light projecting unit 84 and the light receiving unit 85, the light emitted from the light projecting unit 84 is blocked by the object, and the detection sensor 83 blocks the light projecting unit. It is detected that something exists between the 84 and the light receiving unit 85.

また、基板保持装置５２は、昇降テーブル８６と、複数のバックアップピン８８と、テーブル昇降機構９０と、クランプ装置９２とを有している。昇降テーブル８６は、概して矩形をなし、各ガイドレール６０，６２の１対の支持脚７０の間に延びだすように、ガイドレール６０，６２の下方に配置されている。また、昇降テーブル８６の上面には、例えば、複数のバックアップピン８８が、３×３列に並んだ状態、つまり、Ｘ方向に３列に並び、Ｙ方向に３列に並んだ状態で、昇降テーブル８６の上に立設されている。その昇降テーブル８６は、テーブル昇降機構９０を介して、支持プレート７２の上面に配設されており、テーブル昇降機構９０は、電磁モータ（図７参照）９６の駆動により昇降テーブル８６を昇降させる。 Further, the substrate holding device 52 includes an elevating table 86, a plurality of backup pins 88, a table elevating mechanism 90, and a clamp device 92. The elevating table 86 is generally rectangular and is arranged below the guide rails 60, 62 so as to extend between the pair of support legs 70 of the guide rails 60, 62. Further, on the upper surface of the elevating table 86, for example, a plurality of backup pins 88 are arranged in 3 × 3 rows, that is, in 3 rows in the X direction and 3 rows in the Y direction. It stands on the table 86. The elevating table 86 is arranged on the upper surface of the support plate 72 via a table elevating mechanism 90, and the table elevating mechanism 90 elevates and elevates the elevating table 86 by driving an electromagnetic motor (see FIG. 7) 96.

また、クランプ装置９２は、１対のクランプバー１００と、１対のクランププレート１０２とを有している。クランプバー１００は、概して板状をなし、クランプバー１００の長さ寸法が、昇降テーブル８６のＸ方向における長さ寸法より長くされている。そして、１対のクランプバー１００の各々は、各クランプバー１００の両端の間に昇降テーブル８６が位置するように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。つまり、クランプバー１００の下方に昇降テーブル８６が延び出すように、クランプバー１００がガイドレール６０，６２の上面に固定されている。なお、クランプバー１００は、ガイドレール６０，６２に配設されているコンベアベルト６６の上方に延びだすように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。 Further, the clamp device 92 has a pair of clamp bars 100 and a pair of clamp plates 102. The clamp bar 100 is generally plate-shaped, and the length dimension of the clamp bar 100 is longer than the length dimension of the elevating table 86 in the X direction. Each of the pair of clamp bars 100 is fixed to the upper surface of the guide rails 60 and 62 so that the elevating table 86 is located between both ends of each clamp bar 100. That is, the clamp bar 100 is fixed to the upper surfaces of the guide rails 60 and 62 so that the elevating table 86 extends below the clamp bar 100. The clamp bar 100 is fixed to the upper surface of the guide rails 60 and 62 so as to extend above the conveyor belts 66 arranged on the guide rails 60 and 62.

また、クランププレート１０２は、概して矩形の板状をなし、クランププレート１０２の長手方向における長さ寸法が、クランプバー１００の長さ寸法と略同じとされている。クランププレート１０２は、コンベアベルト６６の上方に延びだすクランプバー１００の下方において、クランプバー１００と同じ方向に延び出しており、立設した状態で、ガイドレール６０，６２により上下方向にスライド可能に保持されている。つまり、ガイドレール６０，６２のコンベアベルト６６が配設された側の側面に、保持具１０８が配設されている。そして、そのガイドレール６０，６２の側面と、クランププレート１０２の側面とが対向した状態で、クランプバー１００の下方において、クランププレート１０２が保持具１０８により上下方向にスライド可能に保持されている。 Further, the clamp plate 102 has a generally rectangular plate shape, and the length dimension of the clamp plate 102 in the longitudinal direction is substantially the same as the length dimension of the clamp bar 100. The clamp plate 102 extends in the same direction as the clamp bar 100 below the clamp bar 100 extending above the conveyor belt 66, and can be slid vertically by the guide rails 60 and 62 in an upright state. It is being held. That is, the holder 108 is arranged on the side surface of the guide rails 60 and 62 on the side where the conveyor belt 66 is arranged. Then, in a state where the side surfaces of the guide rails 60 and 62 and the side surfaces of the clamp plate 102 face each other, the clamp plate 102 is slidably held in the vertical direction by the holder 108 below the clamp bar 100.

なお、ガイドレール６０，６２により上下方向にスライド可能に保持されたクランププレート１０２が、最も下方にスライドした際に、図５に示すように、クランププレート１０２の上端は、コンベアベルト６６の上面より下方に位置しており、クランププレート１０２の下端は、上昇していない状態での昇降テーブル８６の上面より上方に位置している。 When the clamp plate 102 slidably held in the vertical direction by the guide rails 60 and 62 slides to the lowermost position, as shown in FIG. 5, the upper end of the clamp plate 102 is from the upper surface of the conveyor belt 66. It is located below, and the lower end of the clamp plate 102 is located above the upper surface of the elevating table 86 in a non-raised state.

このような構造により、基板搬送保持装置２２では、コンベア装置５０により搬送された回路基板８０が基板保持装置５２によりクランプされる。詳しくは、回路基板８０が電子部品装着装置１０に搬入され、コンベア装置５０により所定の作業位置まで搬送される。なお、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、コンベア装置５０のコンベアベルト６６の上に載置される回路基板８０の両縁が、図５に示すように、上下方向においてクランプバー１００とクランププレート１０２との間に位置する。 With such a structure, in the substrate transfer holding device 22, the circuit board 80 conveyed by the conveyor device 50 is clamped by the substrate holding device 52. Specifically, the circuit board 80 is carried into the electronic component mounting device 10, and is conveyed to a predetermined work position by the conveyor device 50. When the circuit board 80 is conveyed to the working position, both edges of the circuit board 80 placed on the conveyor belt 66 of the conveyor device 50 become the clamp bar 100 in the vertical direction as shown in FIG. It is located between the clamp plate 102 and the clamp plate 102.

次に、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、テーブル昇降機構９０の作動により、昇降テーブル８６が上昇する。この際、クランププレート１０２の下端が昇降テーブル８６の上面に接触し、昇降テーブル８６の上昇に伴って、クランププレート１０２も上昇する。そして、クランププレート１０２の上昇に伴って、クランププレート１０２の上端が、コンベアベルト６６により支持されている回路基板８０の下面に接触する。また、昇降テーブル８６の上面に載置されているバックアップピン８８の高さ寸法は、クランププレート１０２の上下方向の長さ寸法と同じとされている。 Next, when the circuit board 80 is conveyed to the working position, the elevating table 86 is raised by the operation of the table elevating mechanism 90. At this time, the lower end of the clamp plate 102 comes into contact with the upper surface of the elevating table 86, and the clamp plate 102 also rises as the elevating table 86 rises. Then, as the clamp plate 102 rises, the upper end of the clamp plate 102 comes into contact with the lower surface of the circuit board 80 supported by the conveyor belt 66. Further, the height dimension of the backup pin 88 mounted on the upper surface of the elevating table 86 is the same as the length dimension in the vertical direction of the clamp plate 102.

このため、クランププレート１０２の上端が、コンベアベルト６６により支持されている回路基板８０の下面に接触したタイミングで、バックアップピン８８の上端も、回路基板８０の下面に接触する。そして、昇降テーブル８６が上昇することで、コンベアベルト６６により支持されていた回路基板８０が、クランププレート１０２とバックアップピン８８とによりコンベアベルト６６から持ち上げられ、上昇する。この際、図６に示すように、回路基板８０の上面がクランプバー１００の下面に接触する位置まで、テーブル昇降機構９０が作動し、回路基板８０が、クランププレート１０２とバックアップピン８８とにより持ち上げられる。これにより、回路基板８０が、中央部において、下方からバックアップピン８８により支持された状態で、両縁において、クランプバー１００とクランププレート１０２とによって挟持される。 Therefore, when the upper end of the clamp plate 102 comes into contact with the lower surface of the circuit board 80 supported by the conveyor belt 66, the upper end of the backup pin 88 also comes into contact with the lower surface of the circuit board 80. Then, when the elevating table 86 rises, the circuit board 80 supported by the conveyor belt 66 is lifted from the conveyor belt 66 by the clamp plate 102 and the backup pin 88 and rises. At this time, as shown in FIG. 6, the table elevating mechanism 90 operates until the upper surface of the circuit board 80 contacts the lower surface of the clamp bar 100, and the circuit board 80 is lifted by the clamp plate 102 and the backup pin 88. Be done. As a result, the circuit board 80 is sandwiched between the clamp bar 100 and the clamp plate 102 at both edges in a state of being supported by the backup pin 88 from below in the central portion.

また、図１に示すように、移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ１１０をＸ方向にスライドさせる電磁モータ（図７参照）１１２と、Ｙ方向にスライドさせる電磁モータ（図７参照）１１４とを備えている。スライダ１１０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ１１２，１１４の作動によって、フレーム３１上の任意の位置に移動する。 Further, as shown in FIG. 1, the moving device 24 is an XY robot type moving device. The moving device 24 includes an electromagnetic motor (see FIG. 7) 112 that slides the slider 110 in the X direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 7) 114 that slides the slider 110 in the Y direction. A mounting head 26 is attached to the slider 110, and the mounting head 26 moves to an arbitrary position on the frame 31 by the operation of the two electromagnetic motors 112 and 114.

装着ヘッド２６は、回路基板８０に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル１２０を有している。吸着ノズル１２０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図７参照）１２２に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル１２０を昇降させるノズル昇降装置（図７参照）１２４を有している。そのノズル昇降装置１２４によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。 The mounting head 26 mounts electronic components on the circuit board 80. The mounting head 26 has a suction nozzle 120 provided on the lower end surface. The suction nozzle 120 communicates with the positive / negative pressure supply device (see FIG. 7) 122 via the negative pressure air and positive pressure air passages. The suction nozzle 120 sucks and holds the electronic component by a negative pressure, and releases the held electronic component by a positive pressure. Further, the mounting head 26 has a nozzle elevating device (see FIG. 7) 124 for elevating and lowering the suction nozzle 120. The nozzle elevating device 124 changes the position of the mounting head 26 in the vertical direction of the electronic component to be held.

供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３１の前方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ１３０を有している。テープフィーダ１３０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ１３０は、送出装置（図７参照）１３２によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。 The feeder 28 is a feeder type feeder, and is arranged at the front end of the frame 31. The feeder 28 has a tape feeder 130. The tape feeder 130 accommodates the taped parts in a wound state. The taped component is a taped electronic component. Then, the tape feeder 130 sends out the taped parts by the sending device (see FIG. 7) 132. As a result, the feeder type supply device 28 supplies the electronic components at the supply position by sending out the taped components.

制御装置３０は、図７に示すように、コントローラ１４０と複数の駆動回路１４２とを有している。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ７８，８２，９６，１１２，１１４、正負圧供給装置１２２、ノズル昇降装置１２４、送出装置１３２に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、基板搬送保持装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラによって制御される。また、コントローラ１４０は、基板搬送保持装置２２の検出センサ８３に接続されている。このため、検出センサ８３による検出結果が、コントローラ１４０に入力される。 As shown in FIG. 7, the control device 30 includes a controller 140 and a plurality of drive circuits 142. The plurality of drive circuits 142 are connected to the electromagnetic motors 78, 82, 96, 112, 114, the positive / negative pressure supply device 122, the nozzle elevating device 124, and the delivery device 132. The controller 140 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 142. As a result, the operation of the board transfer holding device 22, the moving device 24, and the like is controlled by the controller. Further, the controller 140 is connected to the detection sensor 83 of the substrate transport holding device 22. Therefore, the detection result by the detection sensor 83 is input to the controller 140.

電子部品装着装置１０では、上述した構成によって、基板搬送保持装置２２に保持された回路基板８０に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ１４０の指令により、コンベア装置５０が、回路基板８０を作業位置まで搬送し、その位置において、基板保持装置５２が回路基板８０をクランプする。また、テープフィーダ１３０は、コントローラ１４０の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２６が、コントローラ１４０の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル１２０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２６は、コントローラ１４０の指令により、回路基板８０の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板８０に装着する。 In the electronic component mounting device 10, the circuit board 80 held by the substrate transport holding device 22 can be mounted by the mounting head 26 by the above-described configuration. Specifically, according to the command of the controller 140, the conveyor device 50 conveys the circuit board 80 to the working position, and the board holding device 52 clamps the circuit board 80 at that position. Further, the tape feeder 130 sends out the taped component and supplies the electronic component at the supply position according to the command of the controller 140. Then, the mounting head 26 moves above the supply position of the electronic component according to the command of the controller 140, and the suction nozzle 120 sucks and holds the electronic component. Subsequently, the mounting head 26 moves above the circuit board 80 according to the command of the controller 140, and mounts the held electronic component on the circuit board 80.

このように、電子部品装着装置１０では、作業位置まで搬送された回路基板８０が、基板保持装置５２によってクランプされ、そのクランプされた状態の回路基板８０に対して電子部品の装着作業が実行される。基板保持装置５２によりクランプされた状態の回路基板８０では、回路基板８０がクランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持され、固定されることで、適切な電子部品の装着作業が担保される。また、回路基板８０が基板保持装置５２によりクランプされた状態において、回路基板８０の中央部は、バックアップピン８８により支持される。これにより、回路基板８０の撓みなど防止した状態での電子部品の装着作業が担保される。 In this way, in the electronic component mounting device 10, the circuit board 80 conveyed to the working position is clamped by the board holding device 52, and the electronic component mounting work is executed on the clamped circuit board 80. NS. In the circuit board 80 clamped by the substrate holding device 52, the circuit board 80 is sandwiched and fixed by the clamp bar 100 and the clamp plate 102, so that appropriate electronic component mounting work is ensured. Further, in a state where the circuit board 80 is clamped by the board holding device 52, the central portion of the circuit board 80 is supported by the backup pin 88. As a result, the mounting work of the electronic component is ensured in a state where the circuit board 80 is prevented from bending.

ただし、基板搬送保持装置２２の上に電子部品が落下する場合があり、このような場合に、落下した電子部品が要因となり、バックアップピン８８を昇降テーブル８６の上面に適切に配設することができない、あるいは、回路基板８０を適切にクランプできない虞がある。例えば、基板搬送保持装置２２の上に落下した電子部品１５０が、昇降テーブル８６の上面において、ガイドレール６２の下方に位置する場合がある。このような場合に、昇降テーブル８６が上昇すると、図８に示すように、昇降テーブル８６の上面とガイドレール６２の下端との間に、電子部品１５０が挟まることで、昇降テーブル８６の上昇が阻害される。この際、バックアップピン８８とクランププレート１０２とにより、コンベアベルト６６から持ち上げられた回路基板８０が、クランプバー１００に接触する前、つまり、クランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持される前に、昇降テーブル８６の上昇が停止する。このような場合には、回路基板８０を、クランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持することができず、固定できない。 However, the electronic component may fall on the substrate transport holding device 22, and in such a case, the dropped electronic component may be a factor, and the backup pin 88 may be appropriately arranged on the upper surface of the elevating table 86. It may not be possible, or the circuit board 80 may not be properly clamped. For example, the electronic component 150 that has fallen onto the substrate transfer holding device 22 may be located below the guide rail 62 on the upper surface of the elevating table 86. In such a case, when the elevating table 86 rises, as shown in FIG. 8, the elevating table 86 rises because the electronic component 150 is sandwiched between the upper surface of the elevating table 86 and the lower end of the guide rail 62. Be hindered. At this time, before the circuit board 80 lifted from the conveyor belt 66 by the backup pin 88 and the clamp plate 102 comes into contact with the clamp bar 100, that is, before being clamped by the clamp bar 100 and the clamp plate 102. The ascent of the elevating table 86 stops. In such a case, the circuit board 80 cannot be clamped by the clamp bar 100 and the clamp plate 102, and cannot be fixed.

また、基板搬送保持装置２２の上に落下した電子部品１５０が、昇降テーブル８６の上面において、クランププレート１０２の下方に位置する場合がある。このような場合に、昇降テーブル８６が上昇すると、図９に示すように、昇降テーブル８６の上面とクランププレート１０２の下端との間に、電子部品１５０が挟まることで、クランププレート１０２の上端位置が、バックアップピン８８の上端位置より、電子部品１５０の高さ寸法に相当する距離、高くなる。このため、昇降テーブル８６の上昇に伴って、回路基板８０が、クランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持されることで、固定されるが、バックアップピン８８により下方から支持されない。 Further, the electronic component 150 that has fallen onto the substrate transport holding device 22 may be located below the clamp plate 102 on the upper surface of the elevating table 86. In such a case, when the elevating table 86 rises, as shown in FIG. 9, the electronic component 150 is sandwiched between the upper surface of the elevating table 86 and the lower end of the clamp plate 102, so that the upper end position of the clamp plate 102 is positioned. However, it is higher than the upper end position of the backup pin 88 by a distance corresponding to the height dimension of the electronic component 150. Therefore, as the elevating table 86 rises, the circuit board 80 is fixed by being sandwiched between the clamp bar 100 and the clamp plate 102, but is not supported from below by the backup pin 88.

このように、基板搬送保持装置２２の上に落下した電子部品１５０が、昇降テーブル８６の上面において、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方に位置するような場合には、回路基板８０を適切にクランプすることができない虞がある。そこで、昇降テーブル８６の上に落下した電子部品１５０の有無が検出センサ８３によって検出される。なお、検出センサ８３は、昇降テーブル８６の所定の位置に載置されたバックアップピン８８の有無を検出するために設けられたものである。 In this way, when the electronic component 150 that has fallen onto the substrate transport holding device 22 is located below the guide rail 62 and the clamp plate 102 on the upper surface of the elevating table 86, the circuit board 80 is appropriately used. It may not be possible to clamp. Therefore, the presence / absence of the electronic component 150 that has fallen on the elevating table 86 is detected by the detection sensor 83. The detection sensor 83 is provided to detect the presence or absence of the backup pin 88 placed at a predetermined position on the elevating table 86.

具体的には、検出センサ８３を構成する投光部８４と受光部８５とは、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０に配設されている。また、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０は、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離を変更するために、Ｙ方向にスライド可能とされている。このように、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０がＹ方向にスライド可能とされ、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が変更されることで、種々のサイズの回路基板に対する装着作業を実行することができる。 Specifically, the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85 constituting the detection sensor 83 are arranged on a pair of support legs 70 that support the guide rail 62. Further, the pair of support legs 70 that support the guide rail 62 are slidable in the Y direction in order to change the distance between the guide rail 60 and the guide rail 62. In this way, the pair of support legs 70 that support the guide rail 62 are slidable in the Y direction, and the distance between the guide rail 60 and the guide rail 62 is changed, so that circuit boards of various sizes are used. Can perform mounting work on.

このため、例えば、大きなサイズの回路基板への装着作業が実行された後に、その回路基板より小さいサイズの回路基板が作業対象となる場合には、ガイドレール６２をガイドレール６０に向かってスライドさせることで、ガイドレール６０とガイドレール６２との間の距離が短くされる。この際、大きなサイズの回路基板の装着作業時に昇降テーブル８６の上に載置されていたバックアップピン８８は、ガイドレール６２をスライドさせる前に、昇降テーブル８６の上から取り除かれるが、作業者がバックアップピン８８を取り除く作業を忘れる場合がある。このような場合に、ガイドレール６２をガイドレール６０に向かってスライドさせると、昇降テーブル８６の上に残存しているバックアップピン８８にクランププレート１０２，ガイドレール６２などが接触し、クランププレート１０２，ガイドレール６２，バックアップピン８８などが破損する虞がある。 Therefore, for example, when a circuit board having a size smaller than that of the circuit board is to be worked after the mounting work on the circuit board having a large size is executed, the guide rail 62 is slid toward the guide rail 60. As a result, the distance between the guide rail 60 and the guide rail 62 is shortened. At this time, the backup pin 88, which was placed on the elevating table 86 when mounting the large-sized circuit board, is removed from the elevating table 86 before sliding the guide rail 62, but the operator You may forget to remove the backup pin 88. In such a case, when the guide rail 62 is slid toward the guide rail 60, the clamp plate 102, the guide rail 62, etc. come into contact with the backup pin 88 remaining on the elevating table 86, and the clamp plate 102, The guide rail 62, backup pin 88, etc. may be damaged.

このため、ガイドレール６２を支持する支持脚７０に検出センサ８３が設けられており、ガイドレール６２のスライド時において、検出センサ８３による検出が行われる。つまり、投光部８４から光が照射され、受光部８５による光の受光の有無が検出される。そして、ガイドレール６２のスライド時において、受光部８５により光が検出されている場合には、ガイドレール６２は、継続してスライドする。一方、ガイドレール６２のスライド時において、受光部８５による光の検出が途絶えると、そのタイミングにおいて、ガイドレール６２のスライドが停止する。これにより、ガイドレール６２のスライド時において、昇降テーブル８６の上に残存しているバックアップピン８８へのクランププレート１０２，ガイドレール６２などの接触が防止される。また、ガイドレール６２のスライド時において、受光部８５による光の検出が途絶えたタイミングで、エラー報知がなされる。これにより、昇降テーブル８６の上からバックアップピン８８を取り除く作業を、作業者に促すことができる。 Therefore, the detection sensor 83 is provided on the support leg 70 that supports the guide rail 62, and the detection sensor 83 performs detection when the guide rail 62 slides. That is, light is emitted from the light projecting unit 84, and the presence or absence of light reception by the light receiving unit 85 is detected. Then, when the light is detected by the light receiving unit 85 when the guide rail 62 is slid, the guide rail 62 continuously slides. On the other hand, when the light receiving unit 85 stops detecting light when the guide rail 62 slides, the slide of the guide rail 62 stops at that timing. As a result, when the guide rail 62 is slid, the clamp plate 102, the guide rail 62, and the like are prevented from coming into contact with the backup pin 88 remaining on the elevating table 86. Further, when the guide rail 62 is sliding, an error notification is made at the timing when the light detection by the light receiving unit 85 is interrupted. As a result, the operator can be urged to remove the backup pin 88 from the lifting table 86.

このように、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０には、昇降テーブル８６に残存するバックアップピン８８の有無を検出するための検出センサ８３が設けられている。そこで、その検出センサ８３を利用して、昇降テーブル８６の上に落下した電子部品１５０の有無が検出される。具体的には、例えば、段取り替え時などの、電子部品装着装置１０から回路基板が搬出された後のタイミング、電子部品装着装置１０に回路基板が搬入される前のタイミングにおいて、昇降テーブル８６の上から全てのバックアップピン８８が取り除かれる。つまり、電子部品装着装置１０において、回路基板８０が搬送されていないタイミングにおいて、昇降テーブル８６の上から全てのバックアップピン８８が取り除かれる。 As described above, the pair of support legs 70 that support the guide rail 62 is provided with a detection sensor 83 for detecting the presence or absence of the backup pin 88 remaining on the elevating table 86. Therefore, the presence / absence of the electronic component 150 that has fallen on the elevating table 86 is detected by using the detection sensor 83. Specifically, for example, at the timing after the circuit board is carried out from the electronic component mounting device 10 such as at the time of setup change, and at the timing before the circuit board is carried into the electronic component mounting device 10, the elevating table 86 All backup pins 88 are removed from the top. That is, in the electronic component mounting device 10, all the backup pins 88 are removed from the lifting table 86 at the timing when the circuit board 80 is not conveyed.

そして、バックアップピン８８が取り除かれた昇降テーブル８６の上面のうちの、ガイドレール６２がスライド可能な全領域において、検出センサ８３により電子部品１５０の有無が検出される。つまり、例えば、ガイドレール６２がガイドレール６０から最も離間した位置から、ガイドレール６０に向かってスライドし、その際に、検出センサ８３による検出が行われる。この際、受光部８５による光の検出が途絶えることなく、ガイドレール６２がガイドレール６０に最も接近する位置までスライドした場合に、昇降テーブル８６の上に異物、つまり、電子部品１５０は落下していない。そこで、受光部８５による光の検出が途絶えることなく、ガイドレール６２がガイドレール６０に最も接近する位置までスライドした場合に、コンベア装置５０による回路基板８０の搬送及び、バックアップピン８８の配置、そして、基板保持装置５２による回路基板８０のクランプが実行される。 Then, the presence / absence of the electronic component 150 is detected by the detection sensor 83 in the entire region where the guide rail 62 can slide on the upper surface of the elevating table 86 from which the backup pin 88 has been removed. That is, for example, the guide rail 62 slides toward the guide rail 60 from the position farthest from the guide rail 60, and at that time, the detection sensor 83 performs detection. At this time, when the guide rail 62 slides to the position closest to the guide rail 60 without interrupting the light detection by the light receiving unit 85, the foreign matter, that is, the electronic component 150 has fallen on the elevating table 86. No. Therefore, when the guide rail 62 slides to the position closest to the guide rail 60 without interrupting the light detection by the light receiving unit 85, the conveyor device 50 conveys the circuit board 80, arranges the backup pins 88, and then , The circuit board 80 is clamped by the board holding device 52.

一方、ガイドレール６２のスライド時に、受光部８５による光の検出が途絶えた場合に、昇降テーブル８６に落下している電子部品１５０が検出され、エラー報知がなされる。これにより、作業者が、昇降テーブル８６の上に落下している電子部品１５０を認識し、電子部品１５０を取り除くことが可能となる。そして、作業者が電子部品１５０を取り除いた後に、ガイドレール６２のスライド時における電子部品１５０の検出を再開するためのボタンを操作することで、ガイドレール６２がガイドレール６０に向ってスライドし、検出センサ８３による電子部品１５０の検出が再開される。この際、受光部８５による光の検出が途絶えることなく、ガイドレール６２がガイドレール６０に最も接近する位置までスライドした場合に、コンベア装置５０による回路基板８０の搬送及び、基板保持装置５２による回路基板８０のクランプが実行される。これにより、昇降テーブル８６の上に落下した電子部品１５０が要因となり、バックアップピン８８の配置不良や、回路基板８０を適切にクランプできない状況をなくすことができる。なお、バックアップピン８８が取り除かれた昇降テーブル８６において、受光部８５による光の検出が途絶えた場合には、昇降テーブル８６に落下した電子部品１５０だけでなく、置き忘れられた冶具，大きな埃等も、検出センサ８３により検出される。このため、バックアップピン８８が取り除かれた昇降テーブル８６では、昇降テーブル８６に落下した電子部品１５０，置き忘れられた冶具，大きな埃等の異物が、検出センサ８３により検出される。 On the other hand, when the light receiving unit 85 stops detecting the light when the guide rail 62 slides, the electronic component 150 falling on the elevating table 86 is detected and an error notification is made. As a result, the operator can recognize the electronic component 150 falling on the elevating table 86 and remove the electronic component 150. Then, after the operator removes the electronic component 150, the guide rail 62 slides toward the guide rail 60 by operating the button for restarting the detection of the electronic component 150 when the guide rail 62 slides. The detection of the electronic component 150 by the detection sensor 83 is restarted. At this time, when the guide rail 62 slides to the position closest to the guide rail 60 without interrupting the light detection by the light receiving unit 85, the conveyor device 50 conveys the circuit board 80 and the circuit board holding device 52 performs the circuit. The substrate 80 is clamped. As a result, it is possible to eliminate a situation in which the backup pin 88 is improperly arranged and the circuit board 80 cannot be properly clamped due to the electronic component 150 that has fallen on the elevating table 86. When the light receiving unit 85 stops detecting light on the elevating table 86 from which the backup pin 88 has been removed, not only the electronic components 150 that have fallen on the elevating table 86, but also misplaced jigs, large dust, etc. , Detected by the detection sensor 83. Therefore, in the elevating table 86 from which the backup pin 88 has been removed, foreign matters such as electronic components 150, misplaced jigs, and large dust that have fallen on the elevating table 86 are detected by the detection sensor 83.

また、バックアップピン８８が載置されていない状態において、昇降テーブル８６の上面のうちの、ガイドレール６２がスライド可能な全領域において、検出センサ８３による異物の検出を行うことが好ましいが、検出に要する時間が長くなる。このため、検出センサ８３による異物の検出時間を短縮したい場合、例えば、段取り替え時間が短い場合などには、基板保持装置５２によるクランプ時に電子部品１５０等の異物が挟まる虞のある領域のみを所定の領域として、検出センサ８３により検出される。 Further, it is preferable that the detection sensor 83 detects the foreign matter in the entire area on the upper surface of the elevating table 86 where the guide rail 62 can slide in the state where the backup pin 88 is not mounted. It takes longer time. Therefore, when it is desired to shorten the detection time of foreign matter by the detection sensor 83, for example, when the setup change time is short, only the area where foreign matter such as the electronic component 150 may be caught when clamped by the substrate holding device 52 is specified. The region is detected by the detection sensor 83.

詳しくは、上述したように、基板保持装置５２によるクランプ時において、昇降テーブル８６が上昇した際に、昇降テーブル８６の上に落下している電子部品１５０は、ガイドレール６２若しくはクランププレート１０２と、昇降テーブル８６とによって挟まれる。このため、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方に、電子部品１５０等の異物が落下していなければ、基板保持装置５２によるクランプは担保される。そこで、ガイドレール６２がスライド可能な昇降テーブル８６の全領域のうちの、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方の領域のみが、検出センサ８３により検出される。これにより、検出時間の短縮を図るとともに、基板保持装置５２によるクランプを担保することが可能となる。 Specifically, as described above, when the elevating table 86 is raised during clamping by the substrate holding device 52, the electronic components 150 that are falling on the elevating table 86 are the guide rail 62 or the clamp plate 102. It is sandwiched by the lifting table 86. Therefore, if foreign matter such as the electronic component 150 has not fallen below the guide rail 62 and the clamp plate 102, the clamp by the substrate holding device 52 is secured. Therefore, of the entire area of the elevating table 86 on which the guide rail 62 can slide, only the area below the guide rail 62 and the clamp plate 102 is detected by the detection sensor 83. As a result, it is possible to shorten the detection time and secure the clamp by the substrate holding device 52.

なお、ガイドレール６２がスライド可能な昇降テーブル８６の全領域のうちの、ガイドレール６２及びクランププレート１０２の下方の領域には、当然、バックアップピン８８は載置されていないため、昇降テーブル８６の上からバックアップピン８８を取り除く作業も必要ない。このため、検出センサ８３による検出時間の短縮だけでなく、検出センサ８３により異物を検出するための前準備に要する時間をも短縮することができる。つまり、昇降テーブル８６のバックアップピン８８が載置されていない領域であって、基板保持装置５２による回路基板８０のクランプを邪魔する領域のみを所定の領域として、検出センサ８３により検出することで、短時間の作業によって、基板保持装置５２によるクランプを担保することができる。 Of the entire area of the elevating table 86 on which the guide rail 62 can slide, the backup pin 88 is not naturally placed in the area below the guide rail 62 and the clamp plate 102, so that the elevating table 86 There is no need to remove the backup pin 88 from above. Therefore, not only the detection time by the detection sensor 83 can be shortened, but also the time required for the preparation for detecting the foreign matter by the detection sensor 83 can be shortened. That is, the detection sensor 83 detects only the region in which the backup pin 88 of the elevating table 86 is not placed and which interferes with the clamping of the circuit board 80 by the substrate holding device 52 as a predetermined region. The clamp by the substrate holding device 52 can be secured by the work in a short time.

ちなみに、上記実施例において、基板搬送保持装置２２は、搬送装置の一例である。コンベア装置５０は、コンベア装置の一例である。回路基板８０は、基板の一例である。検出センサ８３は、検出センサの一例である。昇降テーブル８６は、載置台の一例である。バックアップピン８８は、支持ピンの一例である。 Incidentally, in the above embodiment, the substrate transfer holding device 22 is an example of the transfer device. The conveyor device 50 is an example of a conveyor device. The circuit board 80 is an example of a substrate. The detection sensor 83 is an example of a detection sensor. The elevating table 86 is an example of a mounting table. The backup pin 88 is an example of a support pin.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、昇降テーブル８６の上に載置されているバックアップピン８８が取り除かれた後に、そのバックアップピン８８が取り除かれた領域を所定の領域として、検出センサ８３による異物の検出が実行されているが、昇降テーブル８６の上にバックアップピン８８が載置された状態で、そのバックアップピン８８が載置された位置を含む領域を所定の領域として、検出センサ８３による異物の検出が実行されてもよい。つまり、バックアップピン８８が載置されていない領域だけでなく、バックアップピン８８が載置された位置をも、検出センサ８３により異物の検出が実行されてもよい。ただし、ガイドレール６２等とバックアップピン８８との当接を防止するべく、図１０に示すように、ガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０に、ガイドレール６０に向って延び出す１対のアーム１６０を配設する。そして、１対のアーム１６０の一方の先端部に、投光部８４を配設し、１対のアーム１６０の他方の先端部に、受光部８５を配設する。このように、投光部８４及び受光部８５を配設することで、検出センサ８３による異物の検出時に、ガイドレール６２をガイドレール６０に向ってスライドさせても、ガイドレール６２等とバックアップピン８８との当接を防止することができる。ただし、昇降テーブル８６の上にバックアップピン８８が載置された状態で、検出センサ８３による異物の検出が実行される場合には、バックアップピン８８の載置位置に関する情報が制御装置３０に予め記憶されている。そして、バックアップピン８８の載置位置において、検出センサ８３により異物が検出されても、つまり、バックアップピン８８が異物として検出されても、その検出結果がキャンセルされる。このため、制御装置３０に記憶されている情報に応じたバックアップピン８８の載置位置以外で異物が検出された場合にのみ、エラー報知がなされる。言い換えれば、バックアップピン８８の載置位置で異物が検出された場合に、その検出結果がキャンセルされるため、エラー報知はなされない。これにより、昇降テーブル８６の上にバックアップピン８８が載置された領域であっても、結果的は、バックアップピン８８が塔置されていない領域を所定の領域として、検出センサ８３による電子部品１５０等の異物の検出を行うことができる。 The present invention is not limited to the above examples, and can be carried out in various modes with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, after the backup pin 88 placed on the elevating table 86 is removed, the area from which the backup pin 88 has been removed is set as a predetermined area, and the detection sensor 83 However, the detection sensor 83 has the backup pin 88 mounted on the elevating table 86, and the region including the position where the backup pin 88 is mounted is set as a predetermined region. Foreign matter detection may be performed by. That is, the detection sensor 83 may detect foreign matter not only in the area where the backup pin 88 is not placed but also in the position where the backup pin 88 is placed. However, in order to prevent the guide rail 62 and the like from coming into contact with the backup pin 88, as shown in FIG. 10, a pair of support legs 70 supporting the guide rail 62 and a pair extending toward the guide rail 60 are provided. Arm 160 is arranged. Then, a light projecting unit 84 is arranged at one tip of the pair of arms 160, and a light receiving unit 85 is arranged at the other tip of the pair of arms 160. By arranging the light projecting unit 84 and the light receiving unit 85 in this way, even if the guide rail 62 is slid toward the guide rail 60 when a foreign matter is detected by the detection sensor 83, the guide rail 62 and the like and the backup pin are provided. It is possible to prevent contact with 88. However, when the detection sensor 83 detects foreign matter while the backup pin 88 is mounted on the elevating table 86, the control device 30 stores information about the mounting position of the backup pin 88 in advance. Has been done. Then, even if a foreign substance is detected by the detection sensor 83 at the mounting position of the backup pin 88, that is, even if the backup pin 88 is detected as a foreign substance, the detection result is canceled. Therefore, the error notification is performed only when a foreign substance is detected at a position other than the mounting position of the backup pin 88 according to the information stored in the control device 30. In other words, when a foreign substance is detected at the mounting position of the backup pin 88, the detection result is canceled, so that no error notification is performed. As a result, even in the area where the backup pin 88 is placed on the elevating table 86, as a result, the area where the backup pin 88 is not placed is set as a predetermined area, and the electronic component 150 by the detection sensor 83 is used. It is possible to detect foreign substances such as.

また、上記実施例では、異物の有無が、投光部８４と受光部８５とにより構成される検出センサ８３によって検出されるが、他の種類の検出センサにより異物の有無が検出されてもよい。具体的には、例えば、高さセンサなどを利用して、昇降テーブル８６の上面から突出した箇所を検出することで、異物を検出してもよい。 Further, in the above embodiment, the presence / absence of foreign matter is detected by the detection sensor 83 composed of the light emitting unit 84 and the light receiving unit 85, but the presence / absence of foreign matter may be detected by another type of detection sensor. .. Specifically, for example, a height sensor or the like may be used to detect a foreign matter by detecting a portion protruding from the upper surface of the elevating table 86.

また、上記実施例では、検出センサ８３は１対の支持脚７０に配設されているが、移動する側のガイドレール、あるいは移動する側のガイドレールとともに移動する別の構造物に配設されてもよい。 Further, in the above embodiment, the detection sensor 83 is arranged on the pair of support legs 70, but is arranged on the guide rail on the moving side or another structure that moves together with the guide rail on the moving side. You may.

また、検出センサ８３によって検出された昇降テーブル８６の上に落下している電子部品の正確な位置の確認や取り除きを、作業者管理ではなく、自動で行なってもよい。例えば、正確な位置の確認を装着ヘッド２６とともに移動する撮像装置（例えば、マークカメラ）で、電子部品の取り除きを装着ヘッド２６が備える部品保持具（例えば、吸着ノズル）で行なってもよい。 Further, the accurate position of the electronic component falling on the elevating table 86 detected by the detection sensor 83 may be confirmed or removed automatically instead of the operator management. For example, an imaging device (for example, a mark camera) that moves together with the mounting head 26 may be used to confirm the exact position, and a component holder (for example, a suction nozzle) included in the mounting head 26 may be used to remove electronic components.

また、検出センサ８３で用いられる光は平行光が望ましく、例えば、レーザーやレーザー光などを用いてもよい。 Further, the light used in the detection sensor 83 is preferably parallel light, and for example, a laser or laser light may be used.

２２：基板搬送保持装置（搬送装置）５０：コンベア装置８０：回路基板（基板）８３：検出センサ８６：昇降テーブル（載置台）８８：バックアップピン（支持ピン） 22: Substrate transfer holding device (conveyor device) 50: Conveyor device 80: Circuit board (board) 83: Detection sensor 86: Lifting table (mounting table) 88: Backup pin (support pin)

Claims

Conveyor device that conveys the substrate and
A support pin that supports the substrate mounted on the mounting table and conveyed to a predetermined position by the conveyor device from below, and
It is equipped with a detection sensor for detecting the presence or absence of the support pin mounted on the above-mentioned stand.
The detection sensor
A transport device that detects the presence or absence of foreign matter in a predetermined area of the above-mentioned stand on which the support pin is not placed.

The transport device according to claim 1, wherein the predetermined area is an area after the support pin placed on the above-mentioned stand is removed.

The detection sensor
The conveyor according to claim 1 or 2, wherein the presence or absence of foreign matter in the predetermined region is detected at a timing when the substrate is not conveyed by the conveyor device.

The detection sensor
Claims 1 to claim that, unlike the predetermined area, the mounting position of the previously described stand on which the support pin is mounted also detects the presence or absence of foreign matter, but cancels the detection result at the mounting position. The transport device according to any one of 3.