JPWO2020152735A1

JPWO2020152735A1 - 搬送装置

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Publication number: JPWO2020152735A1
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Abstract

基板を搬送する１対の搬送レーンと、１対の搬送レーンに搬送された基板を押さえるためのプレートとを備え、１対の搬送レーンの少なくとも一方が移動可能な状態で、プレートが１対の搬送レーンを連結する搬送装置。

Description

本発明は、１対の搬送レーンにより基板を搬送する搬送装置に関するものである。

１対の搬送レーンにより基板を搬送する搬送装置では、下記特許文献に記載されているように、１対の搬送レーンにより所定の位置まで搬送された基板が保持される。この際、基板の反りを矯正した状態で保持されることが望まれる。

特開２００７−３１１４９７号公報実開平６−５２１９７号公報

本発明の課題は、基板の反りを適切に矯正することが可能な搬送装置を提供することである。

上記課題を解決するために、本明細書は、基板を搬送する１対の搬送レーンと、前記１対の搬送レーンに搬送された前記基板を押さえるためのプレートとを備え、前記１対の搬送レーンの少なくとも一方が移動可能な状態で、前記プレートが前記１対の搬送レーンを連結する搬送装置を開示する。

本開示によれば、プレートが、１対の搬送レーンを連結しており、それら１対の搬送レーンの少なくとも一方が移動可能な状態とされている。そして、搬送レーンにより搬送された基板が、そのプレートによって押さえられる。これにより、基板の反りを適切に矯正することができる。

電子部品装着装置を示す斜視図である。基板搬送保持装置を示す斜視図である。基板搬送保持装置を示す平面図である。図３のＡＡ線における断面図である。図３のＢＢ線における断面図である。図３のＣＣ線における断面図である。制御装置を示すブロック図である。回路基板をクランプした状態のクランプ装置を示す図である。回路基板をクランプした状態の押さえプレートを示す図である。 1対の搬送レーンの間の距離を変更した状態の基板搬送保持装置を示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

図１に、電子部品装着装置１０を示す。電子部品装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に並んで配設された２つの装着機１６とを有している。なお、以下の説明では、装着機１６の並ぶ方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、その方向に直角な鉛直方向をＺ方向と称する。

各装着機１６は、主に、装着機本体２０、１対の基板搬送保持装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２４、装着ヘッド２６、供給装置２８、制御装置（図７参照）３０を備えている。装着機本体２０は、フレーム３１と、そのフレーム３１に上架されたビーム３２とによって構成されている。

１対の基板搬送保持装置２２の各々は、図２乃至図５に示すように、コンベア装置５０と、基板保持装置５２とを有している。図２は、基板搬送保持装置２２を斜め上方からの視点において示す図であり、図３は、基板搬送保持装置２２を上方からの視点において示す図である。また、図４は、図３のＡＡ線からの視点において示す図であり、図５は、図３のＢＢ線からの視点において示す図である。

コンベア装置５０は、１対の搬送レーン５６，５８により構成されており、各搬送レーン５６，５８は、ガイドレール６０，６２と、各ガイドレール６０，６２に設けられたコンベアベルト６６，６８とを含む。１対のガイドレール６０，６２は、互いに平行に配設されており、各ガイドレール６０，６２は、１対の支持脚７０を介して支持プレート７２の上面において支持されている。なお、ガイドレール６０，６２の延びる方向をＸ方向、そのＸ方向に水平に直行する方向をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向の両方に直交する方向をＺ方向と称する。

また、各ガイドレール６０，６２の側面には２個のプーリ７４，７６がＹ方向を軸心として配設されている。それら２個のプーリ７４，７６は、各ガイドレール６０，６２の両端部に配設されている。なお、ガイドレール６０とガイドレール６２とは、互いのプーリ７４，７６の配設面が対向する状態で配設されている。そして、コンベアベルト６６，６８が、各ガイドレール６０，６２のプーリ７４，７６に巻き掛けられており、コンベアベルト６６，６８は、電磁モータ（図７参照）７８の駆動により周回する。

なお、コンベアベルト６６，６８の周回方向は、図４での時計回りの方向とされている。これにより、コンベアベルト６６，６８の上に回路基板（図５参照）８０を載置することで、回路基板８０は、プーリ７４が配設されている側からプーリ７６が配設されている側に向かって、コンベアベルト６６，６８によって搬送される。

また、コンベア装置５０は、幅変更装置（図７参照）８１を有しており、搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離を変更することが可能とされている。詳しくは、搬送レーン５８のガイドレール６２を支持する１対の支持脚７０は、Ｙ方向にスライド可能とされている。そして、それら１対の支持脚７０は、電磁モータ（図７参照）８２の駆動によりＹ方向の任意の位置に移動する。この際、それら１対の支持脚７０により支持されているガイドレール６２は、ガイドレール６０と平行な状態で、ガイドレール６０に対して接近・離間する。これにより、搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離が変更される。このように、搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離が変更されることで、種々のサイズの回路基板８０を搬送することが可能となる。

また、基板保持装置５２は、昇降テーブル８６と、バキューム台８８と、テーブル昇降機構９０と、クランプ装置９２と、１対の押さえプレート９６とを有している。昇降テーブル８６は、概して矩形をなし、各ガイドレール６０，６２の１対の支持脚７０の間に延びだすように、ガイドレール６０，６２の下方に配置されている。また、昇降テーブル８６の上面に、バキューム台８８が配設されている。バキューム台８８は、概して箱形状をなしており、バキューム台８８のＸ方向の寸法は、昇降テーブル８６のＸ方向の寸法と略同じとされているが、バキューム台８８のＹ方向の寸法は、昇降テーブル８６のＹ方向の寸法より小さくされている。そして、バキューム台８８は、図３に示すように、上方からの視点において、１対の搬送レーン５６，５８の間に位置するように、昇降テーブル８６の上に配設されている。つまり、バキューム台８８は、上下方向において、１対の搬送レーン５６，５８と重ならないように、昇降テーブル８６の上に配設されている。なお、バキューム台８８は、昇降テーブル８６に着脱可能とされている。

そのバキューム台８８の上面は、平面とされており、その上面に複数の吸引口９７が形成されている。そして、複数の吸引口９７は、吸引ポンプ（図７参照）９８に接続されている。これにより、バキューム台８８は、吸引ポンプ９８の作動により、上面に形成された複数の吸引口９７からエアを吸引する。なお、バキューム台８８が配設される昇降テーブル８６は、テーブル昇降機構９０を介して、支持プレート７２の上面に配設されており、テーブル昇降機構９０は、電磁モータ（図７参照）９９の駆動により昇降テーブル８６を、バキューム台８８とともに昇降させる。

また、クランプ装置９２は、１対のクランプバー１００と、１対のクランププレート１０２とを有している。クランプバー１００は、概して板状をなし、クランプバー１００の長さ寸法が、バキューム台８８のＸ方向における長さ寸法より短くされている。そして、１対のクランプバー１００の各々は、Ｘ方向においてバキューム台８８の両端の間に位置するように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。なお、クランプバー１００は、ガイドレール６０，６２に配設されているコンベアベルト６６，６８の上方に延びだすように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。

また、クランププレート１０２は、概して矩形の板状をなし、クランププレート１０２の長手方向における長さ寸法が、クランプバー１００の長さ寸法と略同じとされている。クランププレート１０２は、コンベアベルト６６，６８の上方に延びだすクランプバー１００の下方において、クランプバー１００と同じ方向に延び出しており、立設した状態で、ガイドレール６０，６２により上下方向にスライド可能に保持されている。つまり、ガイドレール６０，６２のコンベアベルト６６，６８が配設された側の側面に、図５に示すように、保持具１０８が配設されている。そして、そのガイドレール６０，６２の側面と、クランププレート１０２の側面とが対向した状態で、クランプバー１００の下方において、クランププレート１０２が保持具１０８により上下方向にスライド可能に保持されている。

なお、ガイドレール６０，６２により上下方向にスライド可能に保持されたクランププレート１０２は、バキューム台８８の側面と対抗している。そして、クランププレート１０２が、最も下方にスライドした際に、クランププレート１０２の下端は、そのバキューム台８８が配設されている昇降テーブル８６が上昇していない状態において、その昇降テーブル８６の上面より上方に位置している。また、クランププレート１０２が、最も下方にスライドした際に、クランププレート１０２の上端は、コンベアベルト６６の上面より下方に位置している。

また、1対の押さえプレート９６の各々は、細長い板形状をなし、ガイドレール６０，６２と直行する方向に延びる姿勢で、１対のガイドレール６０，６２に架け渡されている。そして、1対の押さえプレート９６の各々は、一端部において、連結機構１１０を介してガイドレール６２に取り付けられ、他端部において、連結機構１１２を介して、ガイドレール６０に取り付けられている。詳しくは、押さえプレート９６のガイドレール６２側の端部には、押さえプレート９６の延びる方向に沿って、長穴１１６が形成されている。一方、ガイドレール６２の上面には、その上面に固定されたクランプバー１００の端から離間する方向にズレた位置に、ねじ穴（図６参照）１１８が形成されている。

なお、長穴１１６の内部は、図６に示すように、段付き形状とされており、押さえプレート９６の上面に開口する大径部１２０と、その大径部１２０の下端から連続し、押さえプレート９６の下面に開口する小径部１２２とに区分けされる。なお、図６は、図３のＣＣ線からの視点において示すものである。また、連結機構１１０は、ボルト１２４を有しており、ボルト１２４のねじ部１２６には、円環状のカラー１２８が外嵌されている。そのカラー１２８の外径は、長穴１１６の小径部１２２の内径より小さいが、ボルト１２４の頭部１３０の外径は、長穴１１６の小径部１２２の内径より大きい。また、ボルト１２４の頭部１３０の外径は、長穴１１６の大径部１２０の内径より小さい。なお、カラー１２８の高さ寸法は、小径部１２２の高さ寸法より長くされている。

そして、ボルト１２４が、押さえプレート９６の長穴１１６を介して、ガイドレール６２の上面に形成されたねじ穴１１８に締結されている。これにより、押さえプレート９６は、連結機構１１０において、ボルト１２４の径方向及び軸方向においてガタのある状態、つまり、隙間のある状態で、ボルト１２４によりガイドレール６２に取り付けられる。ちなみに、ボルト１２４の径方向における隙間、つまり、左右方向における隙間は、長穴１１６の小径部１２２の内径からカラー１２８の外径を減じた値に相当する。一方、ボルト１２４の軸方向における隙間、つまり、上下方向おける隙間は、カラー１２８の高さ寸法から小径部１２２の高さ寸法を減じた値に相当する。

また、連結機構１１０は、ボールプランジャ１３６を有しており、ガイドレール６２の上面には、ボールプランジャ１３６を挿入するための挿入穴１３８が形成されている。挿入穴１３８は、ねじ穴１１８の隣に形成されており、挿入穴１３８の形成位置は、ガイドレール６２に取り付けられた押さえプレート９６により覆われている。そして、その挿入穴１３８に、ボールプランジャ１３６が、ボール１４０をガイドレール６２の上面から突出させた状態で固定的に挿入されている。なお、ボール１４０のガイドレール６２の上面からの突出量は、押さえプレート９６の上下方向における隙間より僅かに大きくされている。このような構造により、ガイドレール６２の上面に取り付けられた押さえプレート９６では、連結機構１１０において、ボールプランジャ１３６が配設されている側の縁部が、ボールプランジャ１３６の弾性力により上方に向って付勢されている。このため、押さえプレート９６は、連結機構１１０において、ボールプランジャ１３６が配設されている側の縁部からボールプランジャ１３６が配設されていない側の縁部に向って下降するように傾斜している。

また、１対の押さえプレート９６の各々をガイドレール６０に取り付けるための連結機構１１２は、連結機構１１０と略同じ構造をしている。このため、連結機構１１２の説明において、連結機構１１０の構成要素、つまり、ボルト１２４，ボールプランジャ１３６等の符号を用い、簡略して説明を行う。押さえプレート９６のガイドレール６０側の端部には、円形の穴、つまり、丸穴１５０が形成されている。一方、ガイドレール６０の上面には、その上面に固定されたクランプバー１００の端から離間する方向にズレた位置に、ねじ穴１５２が形成されている。そして、ねじ部１２６にカラー１２８が外嵌されたボルト１２４が、押さえプレート９６の丸穴１５０を介して、ガイドレール６０の上面に形成されたねじ穴１５２に締結されている。これにより、押さえプレート９６は、連結機構１１０と同様に、連結機構１１２においても、ボルト１２４の径方向及び軸方向において隙間のある状態で、ボルト１２４によりガイドレール６０に取り付けられる。また、連結機構１１２において、連結機構１１０と同様の位置にボールプランジャ１３６が配設されている。これにより、連結機構１１２においても、押さえプレート９６は、ボールプランジャ１３６が配設されている側の縁部からボールプランジャ１３６が配設されていない側の縁部に向って下降するように傾斜している。

このような構造により、1対の押さえプレート９６の各々は、ガイドレール６０，６２と直行する方向に延びる姿勢で、一端部において、連結機構１１０を介してガイドレール６２に取り付けられ、他端部において、連結機構１１２を介して、ガイドレール６０に取り付けられている。つまり、1対の押さえプレート９６の各々は、両端部において、連結機構１１０，１１２を介して、1対のガイドレール６０，６２に架け渡された状態で、1対のガイドレール６０，６２を連結している。また、１対の押さえプレート９６は、ガイドレール６０，６２の上面に固定されたクランプバー１００を挟むように配設されている。このため、１対の押さえプレート９６の間の距離、つまり、１対の押さえプレート９６のＸ方向における離間距離は、クランプバー１００の長さ寸法より長くされている。ただし、１対の押さえプレート９６のＸ方向における離間距離は、バキューム台８８のＸ方向における長さ寸法より短くされている。このため、１対のガイドレール６０，６２の間に配設されているバキューム台８８のＸ方向における両縁部の上方に、１対の押さえプレート９６が位置している。

また、1対の押さえプレート９６の各々は、ボールプランジャ１３６が配設されている側の縁部からボールプランジャ１３６が配設されていない側の縁部に向って下降するように傾斜している。つまり、押さえプレート９６は、Ｘ方向において、基板搬送保持装置２２の中央に向かうほど下降するように傾斜している。なお、傾斜した状態の押さえプレート９６のボールプランジャ１３６が配設されている側の縁部の下面は、クランプバー１００の下面と略同じ高さに位置している。一方、傾斜した状態の押さえプレート９６のボールプランジャ１３６が配設されていない側の縁部の下面は、クランプバー１００の下面より僅かに下方に位置している。

また、図１に示すように、移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ１６０をＸ方向にスライドさせる電磁モータ（図７参照）１６２と、Ｙ方向にスライドさせる電磁モータ（図７参照）１６４とを備えている。スライダ１６０には、装着ヘッド２６が取り付けられており、その装着ヘッド２６は、２つの電磁モータ１６２，１６４の作動によって、フレーム３１上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２６は、回路基板８０に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２６は、下端面に設けられた吸着ノズル１７０を有している。吸着ノズル１７０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図７参照）１７２に通じている。吸着ノズル１７０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２６は、吸着ノズル１７０を昇降させるノズル昇降装置（図７参照）１７４を有している。そのノズル昇降装置１７４によって、装着ヘッド２６は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。

供給装置２８は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３１の前方側の端部に配設されている。供給装置２８は、テープフィーダ１８０を有している。テープフィーダ１８０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ１８０は、送出装置（図７参照）１８２によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２８は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。

制御装置３０は、図７に示すように、コントローラ１９０と複数の駆動回路１９２とを有している。複数の駆動回路１９２は、上記電磁モータ７８，８２，９９，１６２，１６４、正負圧供給装置１７２、ノズル昇降装置１７４、送出装置１８２に接続されている。コントローラ１９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１９２に接続されている。これにより、基板搬送保持装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１９０によって制御される。

電子部品装着装置１０では、上述した構成によって、基板搬送保持装置２２に保持された回路基板８０に対して、装着ヘッド２６によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、回路基板８０が電子部品装着装置１０に搬入され、コントローラ１９０の指令により、コンベア装置５０が、回路基板８０を作業位置まで搬送する。なお、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、コンベア装置５０のコンベアベルト６６の上に載置される回路基板８０の両縁、つまり、搬送方向に延びる両縁（以下、「搬送方向両縁」と記載する）は、図５に示すように、上下方向においてクランプバー１００とクランププレート１０２との間に位置する。また、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、回路基板８０の搬送方向両縁以外の両縁、つまり、搬送方向と直行する方向に延びる両縁（以下、「搬送方向直行両縁」と記載する）は、１対の押さえプレート９６の下方に位置する。

次に、回路基板８０が作業位置まで搬送されると、テーブル昇降機構９０の作動により、昇降テーブル８６が上昇する。この際、クランププレート１０２の下端が昇降テーブル８６の上面に接触し、昇降テーブル８６の上昇に伴って、クランププレート１０２も上昇する。そして、クランププレート１０２の上昇に伴って、クランププレート１０２の上端が、コンベアベルト６６，６８により支持されている回路基板８０の下面に接触する。また、昇降テーブル８６の上面に配設されているバキューム台８８の高さ寸法は、クランププレート１０２の上下方向の長さ寸法と同じとされている。

このため、クランププレート１０２の上端が、コンベアベルト６６，６８により支持されている回路基板８０の下面に接触したタイミングで、バキューム台８８の上面も、回路基板８０の下面に接触する。そして、昇降テーブル８６が上昇することで、コンベアベルト６６，６８により支持されていた回路基板８０が、クランププレート１０２とバキューム台８８とによりコンベアベルト６６，６８から持ち上げられ、上昇する。なお、回路基板８０のＸ方向の寸法は、バキューム台８８のＸ方向の寸法より僅かに小さくされ、回路基板８０のＹ方向の寸法は、バキューム台８８のＹ方向の寸法よりある程度小さくされている。このため、回路基板８０は、搬送方向両縁以外の部分において、バキューム台８８により支持され、搬送方向両縁において、クランププレート１０２により支持された状態で持ち上げられる。

そして、図８に示すように、回路基板８０の上面がクランプバー１００の下面に接触する位置まで、テーブル昇降機構９０が作動し、回路基板８０が、クランププレート１０２とバキューム台８８とにより持ち上げられる。これにより、回路基板８０は、搬送方向両縁以外の部分において、バキューム台８８により下面から支持された状態で、搬送方向両縁において、クランプバー１００とクランププレート１０２とによって挟持される。この際、回路基板８０は、搬送方向直行両縁において、１対の押さえプレート９６により押さえられる。

詳しくは、上述したように、作業位置に搬送された回路基板８０の搬送方向直行両縁は、１対の押さえプレート９６の下方に位置している。一方、傾斜した状態の押さえプレート９６のボールプランジャ１３６が配設されていない側の縁部の下面は、クランプバー１００の下面より僅かに下方に位置している。このため、回路基板８０の上昇に伴って、回路基板８０が、搬送方向両縁において、クランプバー１００に接触する前に、搬送方向直行両縁において、押さえプレート９６のボールプランジャ１３６が配設されていない側の縁部の下面に接触する。また、押さえプレート９６は、ボールプランジャ１３６の弾性力により上方に向って付勢され、傾斜している。このため、回路基板８０がさらに上昇することで、押さえプレート９６が、ボールプランジャ１３６の弾性力に抗して揺動し、押さえプレート９６の傾斜角度が小さくなる。

そして、上述したように、回路基板８０の上面がクランプバー１００の下面に接触する位置まで、回路基板８０は上昇するが、クランプバー１００の下面は、傾斜した状態の押さえプレート９６のボールプランジャ１３６が配設されている側の縁部の下面と略同じ高さとされている。このため、回路基板８０の上面がクランプバー１００の下面に接触する位置まで、回路基板８０が上昇すると、図９に示すように、押さえプレート９６の傾斜は概ね解消され、回路基板８０と平行となる。この際、回路基板８０は、搬送方向直行両縁において、１対の押さえプレート９６によって、ボールプランジャ１３６の弾性力及び、１対の押さえプレート９６の自重によって押さえられる。つまり、回路基板８０は、搬送方向直行両縁において、押さえプレート９６とバキューム台８８とによって挟持される。

これにより、回路基板８０は、搬送方向両縁において、クランプバー１００とクランププレート１０２とにより挟持され、搬送方向直行両縁において、押さえプレート９６とバキューム台８８とにより挟持される。つまり、回路基板８０は、４つの縁部の全てにおいて、基板保持装置５２によって固定的に保持される。そして、回路基板８０が基板保持装置５２により固定的に保持されると、バキューム台８８において、吸引ポンプ９８の作動により、複数の吸引口９７からエアが吸引される。これにより、回路基板８０がバキューム台８８に密着する。

また、テープフィーダ１８０では、テープ化部品が送り出され、電子部品が供給位置において供給される。そして、装着ヘッド２６が、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル１７０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２６は、回路基板８０の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板８０に装着する。

このように、電子部品装着装置１０では、作業位置まで搬送された回路基板８０が、基板保持装置５２によってクランプされ、そのクランプされた状態の回路基板８０に対して電子部品の装着作業が実行される。そして、基板保持装置５２では、回路基板８０が、搬送方向直行両縁において、押さえプレート９６によりバキューム台８８に押さえ付けられているため、エア漏れもなく、バキューム台８８に適切に密着する。これにより、薄い回路基板８０等であっても、回路基板８０の反りを適切に解消し、適切な装着作業を担保することができる。特に、板形状の押さえプレート９６により回路基板８０が押さえられることで、好適に回路基板８０をバキューム台８８に密着させることができる。

また、基板保持装置５２では、押さえプレート９６が、隙間のある状態で、ガイドレール６０，６２に取り付けられており、その隙間を利用して、ボールプランジャ１３６の弾性力により付勢されている。そして、ボールプランジャ１３６の弾性力により、回路基板８０が押さえプレート９６に押さえられている。これにより、回路基板８０の厚さが異なる場合であっても、概ね均一な力で回路基板８０を押さえることができる。

また、基板搬送保持装置２２では、上述したように、ガイドレール６０をガイドレール６２に接近・離間させる方向にスライド可能とされており、搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離を変更することで、搬送する回路基板８０のサイズを変更することが可能とされている。このように、搬送する回路基板８０のサイズを変更する際に、容易に、搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離を変更することができる。詳しくは、例えば、押さえプレート９６が、両端部において、１対のガイドレール６０，６２に、連結機構１１２を介して取り付けられる場合には、押さえプレート９６は、両端部において、丸穴１５０を介して１対のガイドレール６０，６２にボルト締結される。このような場合に、搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離を変更するためには、押さえプレート９６を取り外し、押さえプレート９６と異なる長さの押さえプレートを、１対の押さえプレート９６に取り付けたり、押さえプレート９６の変更に伴ってボルト締結の取り付けをやり直したりする必要がある。

一方、基板搬送保持装置２２では、押さえプレート９６が、一端部において、ガイドレール６０に、連結機構１１２を介して取り付けられ、他端部において、ガイドレール６２に、連結機構１１０を介して取り付けられている。つまり、押さえプレート９６は、一端部において、ガイドレール６０に丸穴１５０を介してボルト締結されているが、他端部において、ガイドレール６２に長穴１１６を介してボルト締結されている。このため、例えば、大きなサイズの回路基板の装着作業の後に、小さなサイズの回路基板の装着作業を実行する場合において、図１０に示すように、ガイドレール６２をガイドレール６０に接近させる方向にスライドさせると、ガイドレール６２に締結されたボルト１２４は、長穴１１６の内部を移動する。このため、押さえプレート９６を取り外すことなく、容易に、搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離を変更することができる。特に、ボルト１２４は、長穴１１６を介して隙間のある状態で締結されているため、ボルト１２４を緩めることなく、ガイドレール６２をスライドさせることができる。このため、工具などを用いることなく、容易に搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離を変更することができる。さらに言えば、押さえプレート９６は、ボールプランジャ１３６のボール１４０に接触した状態でガイドレール６２に取り付けられているため、押さえプレート９６とガイドレール６２との摺動抵抗は非常に小さい。これにより、押さえプレート９６がガタつくことなく、更に容易に搬送レーン５６と搬送レーン５８との間の距離を変更することができる。

ちなみに、上記実施例において、基板搬送保持装置２２は、搬送装置の一例である。搬送レーン５６，５８は、搬送レーンの一例である。回路基板８０は、基板の一例である。押さえプレート９６は、プレートの一例である。ボールプランジャ１３６は、弾性部材の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、押さえプレート９６が、長穴１１６を介してガイドレール６２にボルト締結されることで、ガイドレール６２が押さえプレート９６の延びる方向に移動可能とされているが、種々の構造により、ガイドレール６２が移動可能とされてもよい。例えば、押さえプレート９６の延びる方向にスライド可能にガイドレール６２が取り付けられてもよく、押さえプレート９６の延びる方向に沿って移動可能にガイドレール６２が取り付けられてもよい。このような場合に、押さえプレート９６には、長穴１１６以外に、ガイド溝，係合部等が形成されてもよく、ガイド溝などが形成されなくても、押さえプレート９６を挟持する部材をガイドレール６２に設けてもよい。

また、上記実施例では、コンベアベルト６６，６８を用いた搬送レーン５６，５８が採用されているが、回路基板８０を搬送可能な構造であれば、種々の構造の搬送レーンを採用してもよい。例えば、複数のローラを並んで配設し、それら複数のローラにより回路基板８０を搬送する構造の搬送レーンを採用してもよい。

また、上記実施例では、押さえプレート９６が、一端部においてのみ、長穴１１６を介してガイドレール６２に取り付けられているが、両端部において、長穴１１６を介してガイドレール６０，６２に取り付けられてもよい。つまり、押さえプレート９６が、両端部において、連結機構１１０を介してガイドレール６０，６２に取り付けられてもよい。

また、上記実施例では、昇降テーブル８６の上にバキューム台８８が配設されているが、バキューム台８８と異なるもの、例えば、バックアップピンが配設されてもよい。このような場合には、バックアップピンに向って、回路基板８０が押さえプレート９６により押さえ付けられる。

また、上記実施例では、弾性部材として、ボールプランジャ１３６が採用されているが、バネ，ゴム等の弾性変形可能なものであれば、種々のものを弾性部材として採用することができる。また、弾性部材を介して押さえプレート９６をガイドレール６２に取り付けることは必須ではなく、弾性部材を用いることなく、押さえプレート９６をガイドレール６２に取り付けてもよい。

また、上記実施例では、押さえプレート９６の両端部が、隙間のある状態で弾性部材を介して、１対のガイドレール６０，６２に取り付けられているが、押さえプレート９６の一端部のみが、隙間のある状態で弾性部材を介して、ガイドレール６０，６２の一方に取り付けられてもよい。このような場合には、スライド可能に配設されたガイドレール６２に、押さえプレート９６の一端部が、隙間のある状態で弾性部材を介して、取り付けられる。例えば、押さえプレート９６の一端部が、上下方向に、かつ長手方向に隙間のない状態で固定的に、ボルトで締結されており、他端部が、本実施例の連結機構１１０側のように、上下方向に、かつ長手方向に隙間のある状態で、スライド可能にボルトで締結されている場合もある。

２２：基板搬送保持装置（搬送装置）５６：搬送レーン５８：搬送レーン８０：回路基板（基板）９６：押さえプレート（プレート）１３６：ボールプランジャ（弾性部材）

Claims

基板を搬送する１対の搬送レーンと、
前記１対の搬送レーンに搬送された前記基板を押さえるためのプレートと
を備え、
前記１対の搬送レーンの少なくとも一方が移動可能な状態で、前記プレートが前記１対の搬送レーンを連結する搬送装置。
前記プレートが、
隙間のある状態で前記１対の搬送レーンの少なくとも一方に取り付けられた請求項１に記載の搬送装置。
前記プレートが、
弾性部材を介して前記１対の搬送レーンの少なくとも一方に取り付けられた請求項１または請求項２に記載の搬送装置。