JPWO2020149333A1 - 一方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

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Abstract

この一方向性電磁鋼板の製造方法は、所定の化学組成有する鋼スラブを、1250℃未満に加熱し、熱間圧延に供して熱延鋼板とし、前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施し、前記熱延板焼鈍後の前記熱延鋼板を、酸洗し、前記酸洗後の前記熱延鋼板を冷間圧延に供して、最終板厚dが0.15〜0.23mmの冷延鋼板とし、前記冷延鋼板に、脱炭焼鈍及び窒化処理を含む脱炭窒化処理を施し、前記脱炭窒化処理後の前記冷延鋼板に仕上焼鈍を施し、前記仕上焼鈍後の前記冷延鋼板に、絶縁皮膜形成用塗布液を塗布し、焼付ける一方向性電磁鋼板の製造方法であって、前記鋼スラブのSol.AlとNとの質量比であるSol.Al/Nと、上記最終板厚dとが所定の関係式を満たし、前記脱炭窒化処理後の前記冷延鋼板のN含有量が40〜1000ppmであり、前記脱炭焼鈍における脱炭焼鈍温度が1000℃未満である。

Description

本発明は、一方向性電磁鋼板の製造方法に関する。
本願は、2019年01月16日に、日本に出願された特願2019-005202号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
一方向性電磁鋼板は、軟磁性材料であり、変圧器(トランス)や、その他の電気機器等の鉄心に用いられる。一方向性電磁鋼板は、7質量%以下程度のSiを含有し、結晶粒が、ミラー指数で、{110}<001>方位に高度に集積している鋼板である。
上記用途に用いる一方向性電磁鋼板の磁気特性には、磁束密度(800A/mの磁場を付与したときの磁束密度B8値で代表される)が高く、鉄損(周波数50Hzの交流で、最大磁束密度1.7Tで磁化した場合のエネルギー損失W17/50で代表される)が低いことが要求される。特に、最近は、省エネルギーの見地から電力損失低減の要求が高まっている。
電磁鋼板の鉄損は、比抵抗や板厚、磁区の大きさ等に依存する渦電流損と、結晶方位や表面の平滑性等に依存するヒステリシス損との和で決まる。それ故、鉄損を低減するためには、渦電流損及びヒステリシス損の一方又は両方を低減する必要がある。
渦電流損を低減する方法としては、電気抵抗の高いSiの含有量を増加する方法、鋼板の板厚を低減する方法、磁区を細分化する方法等が知られている。また、ヒステリシス損を低減する方法としては、結晶方位の磁化容易方位の集積度を高めて、磁束密度B8を高める方法や、鋼板表面の酸化物からなるグラス皮膜を除去して平滑化し、磁区の動きを阻害するピン止め効果をなくす方法が知られている。
これらの鉄損低減方法において、鋼板表面を平滑化する方法として、脱炭焼鈍を、Fe系酸化物(FeSiO、FeO等)が生成しない酸化度の雰囲気ガス中で行い、鋼板間に介在させる焼鈍分離剤としてアルミナを主成分とする焼鈍分離剤を用い、グラス皮膜(フォルステライト皮膜)を形成しない方法が、例えば、特許文献1〜5に開示されている。
鋼板の板厚を低減する方法として、圧延により板厚を低減する方法が知られているが、板厚が薄くなると、仕上焼鈍における二次再結晶が不安定となり、磁気特性に優れた製品を安定して製造することが困難になるという問題がある。
この問題に対して、例えば、特許文献6には、0.10〜0.25mmの板厚dmmの冷延鋼板に脱炭焼鈍と窒化処理を施し、AlNをインヒビターとして活用する一方向性電磁鋼板の製造方法において、酸可溶性Alを0.015〜0.050%とし、窒化により鋼板の窒素量[N]を、13d−25≧〔N〕≧46d−1030とすることで、インヒビターを強化し、薄手の一方向性電磁鋼板を安定して製造する方法が提案されている。
しかしながら、特許文献6の方法は、多量の窒素がグラス皮膜形成後に放出されるので、皮膜性状が悪いという課題を抱えている。
日本国特開平07−118750号公報 日本国特開平07−278668号公報 日本国特開平07−278669号公報 日本国特開2003−003213号公報 日本国特表2011−518253号公報 日本国特開平05−302122号公報
特許文献6の方法が抱える課題は、特許文献1〜5に示されるようなグラス皮膜(フォルステライト皮膜)を形成せず鋼板表面を平滑化する方法を組み入れることで解決できると想定されるが、鋼板表面を平滑化する方法では、良好な脱炭性を確保し難く、さらに、脱炭性は、Al含有量の増加に伴い劣位になる。それ故、薄手の電磁鋼板において、二次再結晶組織を安定的に得るためAl含有量を増加させると、脱炭性との両立が困難となり、優れた磁気特性を得ることが困難である。
そこで、本発明は、良好な二次再結晶組織を安定的に得るため、所要量のAlを含有する一方向性電磁鋼板において、板厚を薄くして鉄損を低減するとともに、良好な脱炭性を確保して磁気特性を向上させる(鉄損を下げるとともに高い磁束密度を確保する)ことを課題とし、該課題を解決する一方向性電磁鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するため、鋼板表面を平滑化する方法で製造する薄手の一方向性電磁鋼板において、二次再結晶を安定的に得て、かつ、良好な脱炭性を確保するため、Al含有量と板厚との関係を調査した。
その結果、製品板厚、即ち、冷間圧延後の最終板厚dに応じて、素材となる鋼スラブ中の酸可溶性Al(Sol.Al)とNとの質量比:Sol.Al/Nを適正範囲に制御すれば、脱炭焼鈍において良好な脱炭性を確保することができ、かつ、窒化処理を施した後の鋼板のN含有量を適正範囲に制御すれば、仕上焼鈍において良好な二次再結晶を得ることができることを見いだした。この点については、後述する。
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、その要旨は、次のとおりである。
(1)本発明の一態様に係る一方向性電磁鋼板の製造方法は、質量%で、C:0.100%以下、Si:0.80〜7.00%、Mn:0.05〜1.00%、Sol.Al:0.0100〜0.0700%、N:0.0040〜0.0120%、Seq=S+0.406×Se:0.0030〜0.0150%、Cr:0〜0.30%、Cu:0〜0.40%、Sn:0〜0.30%、Sb:0〜0.30%、P:0〜0.50%、B:0〜0.0080%、Bi:0〜0.0100%、Ni:0〜1.00%を含有し、残部がFe及び不純物からなる鋼スラブを、1250℃未満に加熱して熱間圧延に供し熱延鋼板とし、前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施し、前記熱延板焼鈍後の前記熱延鋼板を、酸洗し、前記酸洗後の前記熱延鋼板を冷間圧延に供して、最終板厚dが0.15〜0.23mmの冷延鋼板とし、前記冷延鋼板に、脱炭焼鈍及び窒化処理を含む脱炭窒化処理を施し、前記脱炭窒化処理後の前記冷延鋼板に仕上焼鈍を施し、前記仕上焼鈍後の前記冷延鋼板に、絶縁皮膜形成用塗布液を塗布し、焼付ける一方向性電磁鋼板の製造方法であって、前記鋼スラブのSol.AlとNとの質量比であるSol.Al/Nと、上記最終板厚dとが下記式(i)を満たし、前記脱炭窒化処理後の前記冷延鋼板のN含有量が40〜1000ppmであり、前記脱炭焼鈍における脱炭焼鈍温度が1000℃未満である。
−4.17×d+3.63≦Sol.Al/N≦−3.10×d+4.84・・・(i)
(2)上記(1)に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法は、前記鋼スラブが、質量%で、Cr:0.02〜0.30%、Cu:0.10〜0.40%、Sn:0.02〜0.30%、Sb:0.02〜0.30%、P:0.02〜0.50%、B:0.0010〜0.0080%、Bi:0.0005〜0.0100%、Ni:0.02〜1.00%の1種又は2種以上を含有してもよい。
本発明によれば、板厚が0.15〜0.23mmで、磁気特性に優れる(低鉄損かつ高磁束密度)の一方向性電磁鋼板を安定的に製造する方法を提供することができる。
スラブ加熱温度が1250℃であり、脱炭焼鈍温度が800℃である製造方法によって得られた一方向性電磁鋼板の組織の一例である。 スラブ加熱温度が1150℃であり、脱炭焼鈍温度が800℃である製造方法によって得られた一方向性電磁鋼板の組織の一例である。
本発明の一実施形態に係る一方向性電磁鋼板の製造方法(以下「本実施形態に係る製造方法」ということがある。)は、
質量%で、C:0.100%以下、Si:0.80〜7.00%、Mn:0.05〜1.00%、酸可溶性Al(Sol.Al):0.0100〜0.0700%、N:0.0040〜0.0120%、Seq=S+0.406×Se:0.0030〜0.0150%を含有し、さらに任意に、Cr:0.30%以下、Cu:0.40%以下、Sn:0.30%以下、Sb:0.30%以下、P:0.50%以下、B:0.0080%以下、Bi:0.0100%以下、Ni:1.00%以下を含有し、残部がFe及び不純物からなる鋼スラブを、1250℃未満に加熱し、熱間圧延に供して熱延鋼板とし、該熱延鋼板に熱延板焼鈍を施した後、酸洗して冷間圧延に供し、最終板厚0.15〜0.23mmの冷延鋼板とし、該冷延鋼板に、脱炭焼鈍及び窒化処理を含む脱炭窒化処理を施し、次いで、仕上焼鈍を施し、前記仕上焼鈍後の前記冷延鋼板に、絶縁皮膜形成用塗布液を塗布し、焼付ける一方向性電磁鋼板の製造方法であって、
(i)上記鋼スラブの酸可溶性Al(Sol.Al)とNの質量比:Sol.Al/Nと、上記最終板厚d(mm)が下記式(1)を満たし、
(ii)上記脱炭窒化処理後の冷延鋼板のN含有量が40〜1000ppmであり、かつ、
(iii)上記脱炭焼鈍における脱炭焼鈍温度が1000℃未満である
ことを特徴とする。
−4.17×d+3.63≦Sol.Al/N≦−3.10×d+4.84・・・(1)
以下、本実施形態に係る製造方法について説明する。本実施形態に係る製造方法は、フォルステライト皮膜を有しない一方向性電磁鋼板の製造方法に適用することが好ましいが、フォルステライト皮膜を有する一方向性電磁鋼板の製造方法に適用したとしても顕著な効果を奏することができる。
まず、本実施形態に係る製造方法において素材とする鋼スラブの成分組成の限定理由について説明する。以下、%は質量%を意味する。
<成分組成>
C:0.100%以下
Cは、一次再結晶組織の制御に有効な元素であるが、磁気特性に悪影響を及ぼすので、仕上焼鈍前に脱炭焼鈍で除去される元素である。鋼スラブ中のC含有量が0.100%を超えると、脱炭焼鈍時間が長くなり、生産性が低下する。そのため、C含有量は0.100%以下とする。C含有量は好ましくは0.070%以下、より好ましくは0.060%以下である。
C含有量の下限は0%を含むが、C含有量を0.0001%未満に低減すると、製造コストが大幅に上昇するので、実用鋼板上、0.0001%がC含有量の実質的な下限である。C含有量の下限値を0.0010%、0.0020%、0.0022%、又は0.0030%としてもよい。
Si:0.80〜7.00%
Siは、鋼板の電気抵抗を高めて、一方向性電磁鋼板の鉄損特性を改善する元素である。Si含有量が0.80%未満では、仕上焼鈍時にγ変態が生じ、鋼板の好ましい結晶方位の集積が損なわれるので、Si含有量は0.80%以上とする。Si含有量は、好ましくは1.80%以上、1.90%以上、2.00%以上、より好ましくは2.50%以上である。
一方、Si含有量が7.00%を超えると、加工性が低下し、圧延時に割れが発生する。そのため、Si含有量は7.00%以下とする。Si含有量は、好ましくは4.50%以下、より好ましくは4.00%以下である。
Mn:0.05〜1.00%
Mnは、熱間圧延時の割れを防止するとともに、S及び/又はSeと結合して、インヒビターとして機能するMnS及び/又はMnSeを形成する元素である。Mn含有量が0.05%未満では、効果が十分に発現しないので、Mn含有量は0.05%以上とする。Mn含有量は、好ましくは0.07%以上、より好ましくは0.09%以上である。
一方、Mn含有量が1.00%を超えると、MnS及び/又はMnSeの析出分散が不均一になり、所要の二次再結晶組織が得られず、磁束密度が低下する。そのため、Mn含有量は1.00%以下とする。Mn含有量は好ましくは0.80%以下、より好ましくは0.60%以下、又は0.55%以下である。
酸可溶性Al(Sol.Al):0.0100〜0.0700%
酸可溶性Al(Sol.Al)は、Nと結合して、インヒビターとして機能する(Al,Si)Nを生成する元素である。Sol.Al含有量が0.0100%未満では、効果が十分に発現せず、二次再結晶が十分に進行しないので、Sol.Al含有量は0.0100%以上とする。Sol.Al含有量は好ましくは0.0150%以上、より好ましくは0.0200%以上、又は0.0220%以上である。
一方、Sol.Al含有量が0.0700%を超えると、(Al,Si)Nの析出分散が不均一になり、所要の二次再結晶組織が得られず、磁束密度が低下する。そのため、酸可溶性Al(Sol.Al)含有量は0.0700%以下とする。Sol.Al含有量は好ましくは0.0550%以下、より好ましくは0.0500%以下、又は0.0400%以下である。
N:0.0040〜0.0120%
Nは、Alと結合して、インヒビターとして機能するAlNを形成する元素であるが、冷間圧延時、鋼板中にブリスター(空孔)を形成する元素でもある。N含有量が0.0040%未満では、AlNの形成が不十分となるので、N含有量は0.0040%以上とする。N含有量は好ましくは0.0050%以上又は0.0060%以上、より好ましくは0.0070%以上である。
一方、N含有量が0.0120%を超えると、冷間圧延時、鋼板中にブリスター(空孔)が生成する懸念があるので、N含有量は0.0120%以下とする。N含有量は好ましくは0.0100%以下、より好ましくは0.0090%以下である。
Seq=S+0.406×Se:0.0030〜0.0150%
S及びSeは、Mnと結合して、インヒビターとして機能するMnS及び/又はMnSeを形成する元素である。SとSeとの合計含有量は、SとSeの原子量比を考慮して、Seq=S+0.406×Seで規定する。
Seqが0.0030%未満では、その効果が十分に発現しないので、Seqは0.0030%以上とする。Seqは、好ましくは0.0050%以上、より好ましくは0.0070%以上である。一方、Seqが0.0150%を超えると、MnS及び/又はMnSeの析出分散が不均一になり、所要の二次再結晶組織が得られず、磁束密度が低下する。そのため、Seqは0.0150%とする。Seqは、好ましくは0.0130%以下、より好ましくは0.0110%以下である。
本実施形態に係る製造方法において素材とする鋼スラブの化学成分において、上記元素を除く残部は、Fe及び不純物であるが、電磁鋼板の特性を損なわない範囲で、Cr:0.30%以下、Cu:0.40%以下、Sn:0.30%以下、Sb:0.30%以下、P:0.50%以下、B:0.0080%以下、Bi:0.0100%以下、及び、Ni:1.00%以下の1種又は2種以上を含有してもよい。ただし、鋼スラブにこれら成分が含まれなくとも、本実施形態に係る製造方法では良好な効果を得ることができる。従って、これら成分の含有量の下限値は、それぞれ0%である。
Cr:0〜0.30%
Crは、鋼板の脱炭焼鈍時に生成する酸化層の改善に寄与するとともに、鋼板の固有抵抗を高め、鉄損の低減に寄与する元素である。Cr含有量が0.30%を超えると、効果が飽和するので、Cr含有量は0.30%以下とする。Cr含有量は、好ましくは0.25%以下である。Cr含有量の下限は0%を含むが、含有させたことによる効果を確実に得る点で、0.02%以上が好ましい。
Cu:0〜0.40%
Cuは、S及び/又はSeと結合し、インヒビターとして機能する析出物を形成するとともに、鋼板の固有抵抗を高め、磁気特性の向上に寄与する元素である。この効果を得る場合、Cu含有量を0.10%以上とすることが好ましい。
一方、Cu含有量が0.40%を超えると、析出物の分散が不均一になり、鉄損低減効果が飽和するので、Cu含有量は0.40%以下とする。Cu含有量は好ましくは0.25%以下である。
Sn:0〜0.30%
Sb:0〜0.30%
Sn及びSbは、固有抵抗を高めて、鉄損の低減に寄与するとともに、結晶粒界に偏析し、仕上焼鈍時、焼鈍分離剤が放出する水分でAlが酸化される(この酸化で、コイル位置でインヒビター強度が異なって、集合組織のゴス方位集積度に差が生じ、磁気特性が変動する)のを防止する作用をなす元素である。
Sn及びSbのいずれの元素も、含有量が0.30%を超えると、含有させることによる効果が飽和するので、Sn含有量及びSb含有量のいずれも0.30%以下とする。好ましくは、いずれの元素も0.25%以下である。Sn含有量及びSb含有量の下限は0%を含むが、その効果を確実に得る点で、いずれの元素も0.02%以上が好ましい。
P:0〜0.50%
Pは、集合組織のゴス方位集積度と鋼板の固有抵抗とを高めて、鉄損の低減に寄与する元素である。P含有量が0.50%を超えると、効果が飽和するとともに、圧延性が低下するので、P含有量は0.50%以下とする。P含有量は好ましくは0.35%以下である。P含有量の下限は0%を含むが、その効果を確実に得る点で、0.02%以上が好ましい。
B:0〜0.0080%
Bは、Nと結合し、MnS又はMnSeと複合析出して、インヒビターとして機能するBNを形成し、集合組織のゴス方位集積度を高めて、鉄損の低減に寄与する元素である。この効果を得る場合、B含有量を0.0010%以上とすることが好ましい。
一方、B含有量が0.0080%を超えると、BNの析出分散が不均一になり、所要の二次再結晶組織が得られず、磁束密度が低下する。そのため、B含有量は0.0080%以下とする。B含有量は、好ましくは0.0060%以下、より好ましくは0.0040%以下である。
Bi:0〜0.0100%
Biは、硫化物などの析出物を安定化して、インヒビターの機能を強化し、集合組織のゴス方位集積度を高めて、鉄損の低減に寄与する元素である。Bi含有量が0.0100%を超えると、効果が飽和するので、Bi含有量は0.0100%以下とする。Bi含有量は好ましくは0.0070%以下である。Bi含有量の下限は0%を含むが、含有させたことよる効果を確実に得る点で、Bi含有量は0.0005%以上が好ましい。
Ni:0〜1.00%
Niは、鋼板の固有抵抗を高めて、鉄損の低減に寄与するとともに、熱延鋼板の金属組織を制御し、磁気特性の向上に寄与する元素である。Ni含有量が1.00%を超えると、二次再結晶が不安定に進行するので、Ni含有量は1.00%以下とする。Ni含有量は好ましくは0.25%以下である。Ni含有量の下限は0%を含むが、含有させたことによる効果を確実に得る点で、Ni含有量は0.02%以上が好ましい。
本実施形態に係る製造方法において素材とする鋼スラブにおいて、上記元素以外の残部は、Fe及び不純物である。不純物は、鋼原料から及び/又は製鋼過程で混入する元素であり、電磁鋼板の特性を損なわない範囲で許容される元素である。例えば、Mg、Ca等は、電磁鋼板の特性を損なわない範囲で許容される。
次に、酸可溶性Al(Sol.Al)とNとの質量比(質量%での含有量の比):Sol.Al/Nと、鋼板の最終板厚dの関係について説明する。
Sol.Al/N:下記式(1)を満たす
−4.17×d+3.63≦Sol.Al/N≦−3.10×d+4.84・・・(1)
本実施形態に係る製造方法では、製造する一方向性電磁鋼板の最終板厚に応じて、素材とする鋼スラブにおいて、Sol.Al/Nを、上記式(1)を満たすように制御することが重要である。
本発明者らは、本実施形態に係る製造方法において素材とする鋼スラブのSol.Al/Nを変え、それぞれのSol.Al/Nで、最終板厚の異なる電磁鋼板を作製し、磁束密度B8を評価した。
その結果、Sol.Al/Nが上記式(1)を満たす領域で、1.930T以上の磁束密度B8が得られることが解った。
一方、Sol.Al/Nが“−3.10×d+4.84”を超えると、1.930T以上の磁束密度B8を安定して得ることができなかった。そのため、Sol.Al/Nは“−3.10×d+4.84”以下とする。
この理由は、Sol.Al/Nが“−3.10×d+4.84”を超えると、一次再結晶インヒビターが粗大化するとともに不均一に分散して、脱炭焼鈍後の一次再結晶組織が不均一となり、鋼板全面で良好な二次再結晶が得られず、また、脱炭焼鈍において、鋼板のC含有量を25ppm以下に低減するために、焼鈍温度を高くする必要があり、その結果、一次再結晶粒径が大きくなり、良好な二次再結晶の駆動力を確保することができないからである。
一方、Sol.Al/Nが“−4.17×d+3.63”未満であると、1.930T以上の磁束密度B8を得ることができないことがわかった。そのため、Sol.Al/Nは“−4.17×d+3.63”以上とする。
この理由は、Sol.Al/Nが“−4.17×d+3.63”未満であると、二次再結晶でゴス方位以外の方位の結晶が発達(ゴス方位集積度が低下)し、磁束密度が低下し、鉄損が増大するからである。
次に、本実施形態に係る製造方法の工程条件について説明する。
<工程条件>
鋼スラブ
本実施形態に係る製造方法において素材とする鋼スラブは、転炉又は電気炉等により溶解した溶鋼を、必要に応じて真空脱ガス処理し、次いで、連続鋳造又は造塊後分塊圧延して得られる。鋼スラブは、通常、150〜350mm、好ましくは220〜280mmの厚さに鋳造されるが、厚さが30〜70mmの薄スラブでもよい。薄スラブの場合は、熱延鋼板を製造する際に、中間厚みに粗加工する必要がないという利点がある。
熱間圧延
加熱温度:1250℃未満
熱間圧延に供する鋼スラブの加熱温度が1250℃以上になると、溶融スケール量が多くなり、さらに本実施形態に係る製造方法の実施専用の加熱炉を製造ラインに設ける必要が生じる場合がある。
また、加熱温度が1250℃以上となる場合、一次再結晶焼鈍での粒成長性が著しく悪化し、良好な二次再結晶が達成されなくなる。これは、本実施形態において酸可溶性Alをインヒビターとして用いることに起因する。後述する脱炭焼鈍における一次再結晶の後には、鋼板の平均結晶粒径を20〜23μmの範囲内とすることが、一方向性電磁鋼板の磁気特性の確保のために必須である。この一次再結晶後の平均結晶粒径に、熱間圧延前のスラブ加熱温度が大きく影響する。スラブ加熱温度が1250℃以上である場合、熱間圧延後の熱延鋼板には微細AlNが多数析出し、これが結晶粒成長を妨げる。一方、スラブ加熱温度を1250℃未満とした場合、析出するAlNを粗大化し、その個数を減少させ、AlNによる結晶粒微細化を抑制することができる。
さらに、加熱温度が1250℃以上となる場合、MnS及び/又はMnSeが完全に固溶し、その後の工程で、微細に析出する。これも、AlNと同様に結晶粒成長を妨げる。
図1は、スラブ加熱温度が1250℃であり、脱炭焼鈍温度が800℃である製造方法によって得られた一方向性電磁鋼板の組織の一例である。図2は、スラブ加熱温度が1150℃であり、脱炭焼鈍温度が800℃である製造方法によって得られた一方向性電磁鋼板の組織の一例である。図1及び図2の一方向性電磁鋼板のその他の製造条件は、同一とした。
図1及び図2を比較すると、スラブ加熱温度が1250℃である図1の鋼板の金属組織は、スラブ加熱温度が1150℃である図2の鋼板よりも明確に小さい。両者の差は、微細析出物によって結晶粒成長が妨げられた結果生じたと推定される。
鋼スラブの加熱温度が1250℃超であっても、脱炭焼鈍温度を高くする(例えば1000℃超とする)ことによって、上述の所望の一次再結晶粒径を得ることは可能である。しかしながら、脱炭焼鈍温度を高めると、一次再結晶組織が不均一となって、良好な二次再結晶が得られない。
以上の理由により、鋼スラブの加熱温度は1250℃未満とする。好ましくは1200℃以下、1180℃以下、又は1150℃以下である。鋼スラブの加熱温度の下限値を特に制限する必要はなく、通常の熱間圧延を実施する際の条件を適宜採用すればよい。例えば、鋼スラブを1000℃以上、1050℃以上、又は1100℃以上に加熱することとしてもよい。加熱された鋼スラブは熱間圧延に供される。熱間圧延は、公知の条件で行えばよく、特に、圧延条件に制限はない。
熱延板焼鈍
熱延鋼板に熱延板焼鈍を施し、熱間圧延時に生じた不均一組織をできるだけ均一化する。焼鈍条件は、熱間圧延時に生じた不均一組織をできるだけ均一化し得る条件であればよく、特に、特定の条件に限定されない。
例えば、熱延鋼板を、1000〜1150℃(一段目温度)に加熱して再結晶させ、続いて、一段目温度より低い850〜1100℃(二段目温度)で焼鈍すると、熱間圧延時に生じた不均一組織を解消することができる。
この二段焼鈍の場合、一段目温度は、インヒビターの挙動に大きな影響を与える。一段目温度が高すぎると、後の工程でインヒビターが微細に析出し、所望の一次再結晶粒径を得るための脱炭焼鈍温度が上昇するので、一段目温度は1150℃以下が好ましい。
一段目温度が低すぎると、再結晶が不十分で、熱間圧延時に生じた不均一組織を均一化することができないので、一段目温度は1000℃以上が好ましい。より好ましくは1120℃以上である。
二段目温度は、一段目温度と同じく、高すぎると、後の工程でインヒビターが微細に析出し、所望の一次再結晶粒径を得るための脱炭焼鈍温度が上昇する。そのため、二段目温度は1100℃以下が好ましい。二段目温度が低すぎると、γ相が生成せず、熱延組織を均一化することができないので、二段目温度は850℃以上が好ましい。より好ましくは900℃以上である。
酸洗、冷間圧延
最終板厚:0.15〜0.23mm
熱延板焼鈍を施して、熱間圧延時の不均一組織を解消した熱延鋼板を、酸洗後、冷間圧延に供し、最終板厚が0.15〜0.23mmの冷延鋼板とする。冷間圧延は、1回の冷間圧延、又は、中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延が好ましい。
冷間圧延は、常温で行ってもよいし、常温より高い温度、例えば200℃程度に鋼板温度を上げて圧延(いわゆる温間圧延)してもよい。酸洗は、通常の条件で行えばよい。
冷延鋼板の最終板厚が0.15mm未満であると、圧延も困難であり、また、二次再結晶が不安定になり易い。そのため、冷延鋼板の最終板厚は0.15mm以上とする。好ましくは0.17mm以上である。
一方、冷延鋼板の最終板厚が0.23mmを超えると、二次再結晶が安定化しすぎて、再結晶粒方位のゴス方位からの角度差が大きくなる。そのため、冷延鋼板の最終板厚は0.23mm以下とする。好ましくは0.21mm以下である。
脱炭焼鈍
最終板厚となった冷延鋼板に含まれるCを除去するため、冷延鋼板に、湿水素雰囲気中で脱炭焼鈍を施す。湿水素雰囲気とは、例えば、露点70℃の加湿ガスであり、ガス種として水素を微量に含む雰囲気である。より具体的には、例えば水素10%を含む露点70℃の加湿ガス雰囲気で焼鈍する。
上述の通り、脱炭焼鈍の温度が高すぎる場合、一次再結晶組織が不均一となって、良好な二次再結晶が得られない。そのため、脱炭焼鈍温度は1000℃未満とする。脱炭焼鈍温度の下限値は、上述の効果が得られる範囲内で適宜選択すればよい。例えば、脱炭焼鈍温度を750℃以上、800℃以上、又は850℃以上としてもよい。下限値は必ずしも設定する必要はないが、700℃未満の低温であると、粒成長や脱炭が十分に進まないおそれがあるため、脱炭焼鈍温度は700℃以上が好ましい。
また、脱炭焼鈍は、焼鈍雰囲気を、鉄系酸化物が生成しない酸化度に制御して行うことが好ましい。例えば、焼鈍雰囲気の酸化度は0.01以上0.15未満が好ましい。酸化度はPH2O/PH2で示す酸化ポテンシャルである。
酸化度が0.01未満であると、脱炭速度が遅くなり生産性が低下する。一方、酸化度が0.15以上であると、製品鋼板の表面下に介在物が生成して鉄損が増大する。加熱過程における昇温速度は特に制限されず、例えば生産性の観点から50℃/秒以上としてもよい。
窒化処理
脱炭焼鈍を施した冷延鋼板(以下「鋼板」)に、鋼板のN含有量が40〜1000ppmとなるように窒化処理を施す。窒化処理は、特定の窒化処理に限定されない。例えば、窒化処理を、アンモニア等の窒化能のある雰囲気ガス中で行う。
窒化処理後の鋼板のN含有量が40ppm未満であると、AlNが十分に析出せず、インヒビターとして十分に機能しない。この場合、仕上焼鈍において二次再結晶が十分に進行しないので、窒化処理後の鋼板のN含有量は40ppm以上とする。好ましくは100ppm以上である。
一方、窒化処理後の鋼板のN含有量が1000ppmを超えると、仕上焼鈍において二次再結晶が完了した後もAlNが存在し、鉄損増大の原因となる。そのため、窒化処理後の鋼板のNは1000ppm以下とする。好ましくは850ppm以下である。窒化処理後の鋼板のN含有量を40〜1000ppmとするための手段は特に限定されない。通常、窒化処理雰囲気における窒素源(例えばアンモニア)の分圧の制御、及び窒化処理時間等を介して、窒化処理完了後のN含有量を制御することができる。
仕上焼鈍
焼鈍分離剤
窒化処理後の鋼板に焼鈍分離剤を塗布して、仕上焼鈍を施す。焼鈍分離剤は、シリカと反応し難いアルミナを主成分とする(アルミナを50質量%以上含む)焼鈍分離剤を用い、水スラリー塗布又は静電塗布等で鋼板表面に塗布することが好ましい。上記焼鈍分離剤を用いることにより、仕上焼鈍後の鋼板表面を平滑状に仕上げ、鉄損を大きく低減することができる。
焼鈍分離剤を塗布した鋼板には仕上焼鈍を施して二次再結晶を進行させ、結晶方位を、{110}<001>方位に集積させる。
例えば、仕上焼鈍は、窒素を含有する焼鈍雰囲気中で、5〜15℃/時間の昇温速度で1100〜1200℃まで昇温し、当該温度で、焼鈍雰囲気を水素50〜100%の雰囲気に切り替え、約20時間、純化を兼ねる焼鈍を行う。しかしながら、仕上焼鈍条件はこれに限定されず、公知の条件から適宜選択することができる。
絶縁皮膜の形成
仕上焼鈍後(二次再結晶完了後)の鋼板表面に、絶縁皮膜形成用塗布液を塗布し、焼付けることによって、絶縁皮膜を形成し、最終製品の一方向性電磁鋼板とする。絶縁皮膜の種類は、特定の種類に限定されず、公知の絶縁皮膜でよい。
例えば、リン酸塩とコロイダルシリカとを含む水系塗布液を塗布して形成する絶縁皮膜がある。この絶縁皮膜の場合、リン酸塩として、Ca、Al、Sr等のリン酸塩が好ましく、中でも、リン酸アルミニウム塩がより好ましい。
コロイダルシリカは、特定の性状のコロイダルシリカに限定されない。粒子サイズも、特定の粒子サイズに限定されないが、200nm(数平均粒径)以下が好ましい。粒子サイズが200nmを超えると、塗布液中で沈降する場合がある。一方、粒子サイズが100nm未満のコロイダルシリカでも分散に問題はないが、製造コストが高くなって、実用上現実的でない。
絶縁皮膜形成用塗布液を、例えば、ロールコーター等の湿式塗布方法で鋼板表面に塗布し、空気中、800〜900℃の温度で10〜60秒間焼付けて、張力絶縁皮膜を形成する。
一方向性電磁鋼板には、磁区細分化処理を行ってもよい。磁区細分化処理により、鋼板表面に溝が形成され、磁区幅が小さくなり、その結果鉄損が低減するので好ましい。磁区細分化処理の具体的な方法は特に限定されないが、例えば、レーザー照射、電子ビーム照射、エッチング、及び歯車等による溝形成が挙げられる。
次に、本発明の実施例について説明するが、実施例での条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得る。
(実施例1)
表1に示す成分組成の鋼スラブ(残部:Fe及び不純物)を1150℃に加熱して熱間圧延に供し、板厚2.6mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に一段目温度を1100℃、二段目温度を900℃として熱延板焼鈍を施し、酸洗して、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚が0.27mm、0.23mm、0.20mm、0.18mm、0.15mm、又は、0.13mmの冷延鋼板とした。
Figure 2020149333
最終板厚が0.27mm、0.23mm、0.20mm、0.18mm、0.15mm、又は、0.13mmの冷延鋼板に、脱炭焼鈍と窒化処理(鋼板の窒素量を増加させる焼鈍)とを施した。具体的には、脱炭焼鈍は、雰囲気の酸化度を0.12とし、100℃/秒の昇温速度にて実施した。脱炭焼鈍の均熱温度は表2に記載した。その後、表2に記載の窒素量となるように、冷延鋼板に窒化処理を施した。
脱炭焼鈍及び窒化処理を行った鋼板の表面に、アルミナを主成分とする焼鈍分離剤を塗布して、15℃/時間の昇温速度で加熱し、1200℃で仕上焼鈍を施した。さらにリン酸塩とコロイダルシリカとを含む水系塗布液を塗布して空気中、800℃の温度で60秒間焼付けて、絶縁皮膜(張力絶縁皮膜)を形成した。
窒化処理前の鋼板において、上記式(1)が満たされているか否かを確認し、さらに脱炭窒化処理後の鋼板の窒素量と炭素量とを測定した。
また、仕上焼鈍及び絶縁皮膜形成後であって、且つ磁区制御後の鋼板の磁束密度B8(T)と鉄損W17/50とを測定した。鉄損W17/50は板厚により大きく異なるため、板厚が0.27mm、0.23mm、0.20mm、0.18mm、0.15mm、及び0.13mmで、それぞれ0.75W/kg以下、0.65W/kg以下、0.62W/kg以下、0.55W/kg以下、0.50W/kg以下、及び0.45W/kgとなる例を、良好な磁気特性が得られた例とみなした。磁束密度B8(T)は、1.930T以上であれば良好な磁気特性が得られた例とみなした。
Figure 2020149333
本発明の条件を満足する発明例においては、脱炭窒化処理後の炭素量(C含有量)が25ppm以下と少なく、磁束密度B8および鉄損W17/50で示す磁気特性が良好である。これに対して、本発明の条件を外れる比較例においては、炭素量が多いため鉄損W17/50が劣位となるか、もしくは、二次再結晶性不良となり磁束密度が低く、鉄損W17/50が劣位である。
(実施例2)
表1に示す成分組成の鋼スラブを、表3に記載の種々のスラブ加熱温度にて熱間圧延に供し、板厚2.6mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に一段目温度を1100℃、二段目温度を900℃として熱延板焼鈍を施し、酸洗して、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.23mm、又は0.20mmの冷延鋼板とした。
最終板厚0.23mm、又は0.20mmの冷延鋼板に、脱炭焼鈍と窒化処理(鋼板の窒素量を増加させる焼鈍)とを施した。脱炭焼鈍は、雰囲気の酸化度を0.12とし、80℃/秒の昇温速度にて実施した。脱炭焼鈍の均熱温度は表3に記載した通りとした。その後、表3に記載の窒素量(N含有量)となるように、冷延鋼板に窒化処理を施した。脱炭焼鈍及び窒化処理を行った鋼板の表面に、アルミナを主成分とする焼鈍分離剤を塗布して、15℃/時間の昇温速度にて加熱し、1200℃で仕上焼鈍を施した。さらにリン酸塩とコロイダルシリカとを含む水系塗布液を塗布して空気中、800℃の温度で60秒間焼付けて、張力絶縁皮膜を形成した。
窒化処理前の鋼板において、上記式(1)が満たされているか否かを確認し、さらに脱炭窒化処理後の鋼板の窒素量と炭素量とを測定した。また、仕上焼鈍及び絶縁皮膜形成後であって、且つレーザー照射による磁区制御後の鋼板の、磁束密度B8(T)と鉄損W17/50とを測定した。評価基準は実施例1と同じとした。結果を表3に示す。
Figure 2020149333
スラブ加熱温度が1250℃未満である本発明例においては、磁束密度B8、および鉄損W17/50で示す磁気特性が良好であるのに対して、本発明のスラブ加熱条件を外れる比較例においては、二次再結晶性不良となり磁束密度が低く、鉄損W17/50が劣位であった。
(実施例3)
表1に示す成分組成の鋼スラブを1150℃にて熱間圧延に供し、板厚2.6mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に一段目温度を1100℃、二段目温度を900℃として熱延板焼鈍を施し、次いで、900℃で焼鈍を施した後、酸洗して、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.23mm、又は0.20mmの冷延鋼板とした。
最終板厚0.23mm、又は0.20mmの冷延鋼板に、脱炭焼鈍と窒化処理(鋼板の窒素量を増加する焼鈍)とを施した。脱炭焼鈍は、雰囲気の酸化度を0.12とし、100℃/秒の昇温速度にて実施した。脱炭焼鈍の均熱温度は表4に記載した。その後、表4に記載の窒素量となるように、冷延鋼板に窒化処理を施した。脱炭焼鈍及び窒化処理を行った鋼板の表面に、アルミナを主成分とする焼鈍分離剤を塗布して、15℃/時間の昇温速度にて1200℃で仕上焼鈍を施した。さらにリン酸塩とコロイダルシリカを含む水系塗布液を塗布して空気中、800℃の温度で60秒、焼付けて、張力絶縁皮膜を形成した。
窒化処理前の鋼板において、上記式(1)が満たされているか否かを確認し、さらに脱炭窒化処理後の鋼板の窒素量と炭素量を測定した。また、仕上焼鈍及び絶縁皮膜形成後であって、且つレーザー照射による磁区制御後の鋼板の磁束密度B8(T)と鉄損W17/50とを測定した。評価基準は実施例1と同じとした。結果を表4に示す。
Figure 2020149333
脱炭窒化後の窒素量が40〜1000ppm範囲にある本発明例においては、磁束密度ならびに鉄損W17/50が良好であるのに対して、本発明の窒素量を外れる比較例においては二次再結晶が不良となり、仕上焼鈍後においても残留窒化物が析出し、磁束密度B8(T)や鉄損W17/50が劣位である。
(実施例4)
表1に示す成分組成の鋼スラブを1150℃にて熱間圧延に供し、板厚2.6mmの熱延鋼板とし、該熱延鋼板に一段目温度を1100℃、二段目温度を900℃として熱延板焼鈍を施し、次いで、900℃で焼鈍を施した後、酸洗して、一回の冷間圧延又は中間焼鈍を挟む複数回の冷間圧延を施して、最終板厚0.23mm、又は0.20mmの冷延鋼板とした。
最終板厚0.23mm、又は0.20mmの冷延鋼板に、脱炭焼鈍と窒化処理(鋼板の窒素量を増加する焼鈍)とを施した。脱炭焼鈍は、雰囲気の酸化度を0.12とし、100℃/秒の昇温速度にて実施した。脱炭焼鈍の均熱温度は表5に記載した通りとした。その後、表5に記載の窒素量となるように、冷延鋼板に窒化処理を施した。脱炭窒化した鋼板の表面に、アルミナを主成分とする焼鈍分離剤を塗布して、15℃/時間の昇温速度にて加熱し、1200℃で仕上焼鈍を施した。さらにリン酸塩とコロイダルシリカを含む水系塗布液を塗布して空気中、800℃の温度で60秒間焼付けて、張力絶縁皮膜を形成した。
窒化処理前の鋼板において、上記式(1)が満たされているか否かを確認し、さらに脱炭窒化処理後の鋼板の窒素量と炭素量を測定した。また、仕上焼鈍及び絶縁皮膜塗布後、且つレーザー照射による磁区制御後の鋼板の磁束密度B8(T)と鉄損W17/50を測定した。評価基準は実施例1と同じとした。結果を表5に示す。
Figure 2020149333
脱炭焼鈍温度が1000℃未満の範囲にある本発明例においては、磁束密度B8および鉄損W17/50で示す磁気特性が良好であり、脱炭焼鈍温度が1000℃以上で本発明の範囲を外れる場合は、磁束密度B8や鉄損W17/50が、発明例に対して劣位である。
前述したように、本発明によれば、板厚が0.15〜0.23mmで、磁気特性に優れる一方向性電磁鋼板を安定的に提供することができる。よって、本発明は、電磁鋼板製造及び利用産業において利用可能性が高い。

Claims (2)

  1. 質量%で、C:0.100%以下、Si:0.80〜7.00%、Mn:0.05〜1.00%、Sol.Al:0.0100〜0.0700%、N:0.0040〜0.0120%、Seq=S+0.406×Se:0.0030〜0.0150%、Cr:0〜0.30%、Cu:0〜0.40%、Sn:0〜0.30%、Sb:0〜0.30%、P:0〜0.50%、B:0〜0.0080%、Bi:0〜0.0100%、Ni:0〜1.00%を含有し、残部がFe及び不純物からなる鋼スラブを、1250℃未満に加熱し、熱間圧延に供して熱延鋼板とし、
    前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施し、
    前記熱延板焼鈍後の前記熱延鋼板を、酸洗し、
    前記酸洗後の前記熱延鋼板を冷間圧延に供して、最終板厚dが0.15〜0.23mmの冷延鋼板とし、
    前記冷延鋼板に、脱炭焼鈍及び窒化処理を含む脱炭窒化処理を施し、
    前記脱炭窒化処理後の前記冷延鋼板に仕上焼鈍を施し、
    前記仕上焼鈍後の前記冷延鋼板に、絶縁皮膜形成用塗布液を塗布し、焼付ける一方向性電磁鋼板の製造方法であって、
    前記鋼スラブのSol.AlとNとの質量比であるSol.Al/Nと、上記最終板厚dとが下記式(1)を満たし、
    前記脱炭窒化処理後の前記冷延鋼板のN含有量が40〜1000ppmであり、
    前記脱炭焼鈍における脱炭焼鈍温度が1000℃未満である
    ことを特徴とする一方向性電磁鋼板の製造方法。
    −4.17×d+3.63≦Sol.Al/N≦−3.10×d+4.84・・・(1)
  2. 前記鋼スラブが、質量%で、
    Cr:0.02〜0.30%、
    Cu:0.10〜0.40%、
    Sn:0.02〜0.30%、
    Sb:0.02〜0.30%、
    P :0.02〜0.50%、
    B :0.0010〜0.0080%、
    Bi:0.0005〜0.0100%、
    Ni:0.02〜1.00%
    の1種又は2種以上を含有する
    ことを特徴とする請求項1に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法。
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