JPWO2020137331A1 - 銀ペースト - Google Patents
銀ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020137331A1 JPWO2020137331A1 JP2020562964A JP2020562964A JPWO2020137331A1 JP WO2020137331 A1 JPWO2020137331 A1 JP WO2020137331A1 JP 2020562964 A JP2020562964 A JP 2020562964A JP 2020562964 A JP2020562964 A JP 2020562964A JP WO2020137331 A1 JPWO2020137331 A1 JP WO2020137331A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- silver powder
- silver paste
- powder
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 285
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 115
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 115
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 17
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 7
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 3
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 3
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical group CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 2
- TWKHUZXSTKISQC-UHFFFAOYSA-N 2-(5-methyl-2-prop-1-en-2-ylphenyl)-5-pentylbenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(CCCCC)=CC(O)=C1C1=CC(C)=CC=C1C(C)=C TWKHUZXSTKISQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWLCFADDJOPOQC-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Cu].[Sn] Chemical compound [Mn].[Cu].[Sn] NWLCFADDJOPOQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/052—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles characterised by a mixture of particles of different sizes or by the particle size distribution
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/09—Mixtures of metallic powders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
- B22F1/107—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material containing organic material comprising solvents, e.g. for slip casting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/12—Metallic powder containing non-metallic particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/02—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers
- B22F7/04—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/14—Printing inks based on carbohydrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
- C22C5/08—Alloys based on silver with copper as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/02—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers
- B22F7/04—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal
- B22F2007/042—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal characterised by the layer forming method
- B22F2007/047—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite layers with one or more layers not made from powder, e.g. made from solid metal characterised by the layer forming method non-pressurised baking of the paste or slurry containing metal powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
- B22F2301/25—Noble metals, i.e. Ag Au, Ir, Os, Pd, Pt, Rh, Ru
- B22F2301/255—Silver or gold
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2304/00—Physical aspects of the powder
- B22F2304/10—Micron size particles, i.e. above 1 micrometer up to 500 micrometer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
Description
前記銀粉末が、下記[1]〜[4]:
[1]レーザー回折式粒度分布測定の体積基準の積算分率における50%値をD50としたとき、D50が3.50〜7.50μmである第1の銀粉(a)と、D50が0.80〜2.70μmである第2の銀粉(b)を含む;
[2]前記銀粉末全体の銅含有量が10〜5000質量ppmである;
[3]前記第2の銀粉(b)の銅含有量が80質量ppm以上である;
[4]前記第1の銀粉(a)は実質的に銅を含まない;
の条件をいずれも満たすこと、
を特徴とする銀ペーストを提供するものである。
[5]記銀ペーストに対する前記銀粉末全体の含有量CAGが80.00〜97.00質量%である;
の条件を満たすことを特徴とする(1)〜(10)いずれかの銀ペーストを提供するものである。
前記銀粉末が、下記[1]〜[4]:
[1]レーザー回折式粒度分布測定の体積基準の積算分率における50%値をD50としたとき、D50が3.50〜7.50μmである第1の銀粉(a)と、D50が0.80〜2.70μmである第2の銀粉(b)を含む;
[2]前記銀粉末全体の銅含有量が10〜5000質量ppmである;
[3]前記第2の銀粉(b)の銅含有量が80質量ppm以上である;
[4]前記第1の銀粉(a)は実質的に銅を含まない;
の条件をいずれも満たすことを特徴とする銀ペーストである。
通常、積層インダクタ10は、一例として図1のように、素体11と、素体11の一対の端面を被覆する第1外部電極12及び第2外部電極13により構成されている。
先ず、特公昭63−31522号に記載されている噴霧熱分解法に基づいて、表1に記載された銀粉末1〜21を準備した。すなわち、銀粉末6、8、13〜17、19〜21については、得られる銀粉末中の銅含有量が表1の銀粉末全体欄に記載されている値となるように、銀塩及び銅塩を秤量して溶解させた水溶液を噴霧熱分解し、捕集した銀粉末を分級処理して、D10とD50の値を調節した。また、銀粉末1〜5、7、9〜12、18については、得られる銀粉末中の銅含有量が表1の第1の銀粉又は第2の銀粉欄に記載されている値となるように、銀塩及び銅塩を秤量して溶解させた水溶液を噴霧熱分解し、捕集した銀粉末を分級処理して、D10とD50の値を調節し、次いで、得られた第1の銀粉と第2の銀粉を混合し混合粉末を銀粉末として得た。
それぞれの銀粉末について、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて、体積基準の積算分率における10%値(D10)と50%値(D50)を求めた。また、BET法により比表面積(SBET)を測定し、更にSEM(走査電子顕微鏡)像観察において任意に選んだ50個の銀粉末のアスペクト比を測定し、その平均値を求めた。その結果を表1に示す。
表1に記した銀粉末を表2に記した含有量CAGとし、エチルセルロースを表2に記した含有量CBNDとし、残部をテルピネオール(TPO)として、これらを混練することによって銀ペースト試料a〜uを作製した。
次いで、各銀ペースト試料a〜uを、PETフィルム上に20mm×20mm×151μmで塗布し、80℃で10分間乾燥させたものを、15mmΦのポンチを用いて打ち抜き、更に150℃で1時間の乾燥処理を行った。次いで、得られた乾燥膜の質量Wと体積Vをそれぞれ測定し、W/Vの式により乾燥膜密度を求めた。その結果を表2に示す。なお、乾燥膜密度の合格基準を、7.50g/cm3以上とした。
次いで、銀ペースト試料をセラミック基板上に60mm×0.6mm×40μmの直方体形状に塗布印刷し、酸化性雰囲気下(大気中)、650℃で焼成して導体膜を形成した後、4端子法によって電気抵抗値を求め、比抵抗を算出した。その結果を表2に示す。なお、比抵抗値の合格基準を、1.90μΩ・cm以下とした。
予め準備しておいた膜厚30μmの磁性体層上に、上記で得た銀ペースト試料a〜uを用いて直方体形状のパターンをスクリーン印刷法により形成し、更に、当該パターンの厚みによる段差を埋める磁性体層を印刷した。これを1組として3組を積層し、更に最上部と最下部にカバー用の磁性体層を積層した。次いで、熱圧着し、酸化性雰囲気中で脱脂処理した後、650℃で焼成することによって、積層体を得た。
次いで、得られた積層体を用いて、印刷性を評価した。具体的には、図4に示したように積層体を切断し、導体膜の断面の矩形性を観察し、図4においてθに対応する角度の平均値を測定した。その結果を表3に示す。なお、印刷性の合格基準を55°以上とし、好ましくは65°以上とした。
また、上記と同様にして、積層体を25個作製し、積層体のショート率を測定した。具体的には、積層体内の3つの導体膜間の最上段〜中段間、及び中段〜最下段間の電気抵抗測定を行い、これを、用意した積層体25個に対して繰り返し行った。全測定回数のうち、導通した回数の比率をショート率とした。その結果を表3に示す。なお、ショート率の合格基準を5%以下とし、好ましくは3%以下とした。
Claims (16)
- 少なくとも銀粉末、バインダ樹脂及び有機溶剤を含有する銀ペーストであって、
前記銀粉末が、下記[1]〜[4]:
[1]レーザー回折式粒度分布測定の体積基準の積算分率における50%値をD50としたとき、D50が3.50〜7.50μmである第1の銀粉(a)と、D50が0.80〜2.70μmである第2の銀粉(b)を含む;
[2]前記銀粉末全体の銅含有量が10〜5000質量ppmである;
[3]前記第2の銀粉(b)の銅含有量が80質量ppm以上である;
[4]前記第1の銀粉(a)は実質的に銅を含まない;
の条件をいずれも満たすこと、
を特徴とする銀ペースト。 - レーザー回折式粒度分布測定の体積基準の積算分率における10%値をD10としたとき、前記第2の銀粉(a)のD10が0.70μm以上であることを特徴とする請求項1記載の銀ペースト。
- 第1の銀粉(a)の銅含有量が50質量ppm未満であることを特徴とする請求項1又は2いずれか1項記載の銀ペースト。
- 第1の銀粉(a)のD50が3.70〜7.50μmであることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の銀ペースト。
- 第1の銀粉(a)のD50が4.00〜6.00μmであることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の銀ペースト。
- 第2の銀粉(b)のD50が0.80〜2.00μmであることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項記載の銀ペースト。
- 前記銀粉末全体のD10が1.00〜3.00μm、D50が3.00〜7.00μmであることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載の銀ペースト。
- 前記銀粉末全体のD10が1.20〜2.00μmであることを特徴とする請求項7記載の銀ペースト。
- 前記銀粉末全体のD50が3.90〜5.00μmであることを特徴とする請求項7又は8いずれか1項記載の銀ペースト。
- 前記銀粉末全体の銅含有量が30〜500質量ppmであることを特徴とする請求項1〜9いずれか1項記載の銀ペースト。
- 更に下記[5]:
[5]前記銀ペーストに対する前記銀粉末全体の含有量CAGが80.00〜97.00質量%である;
の条件を満たすことを特徴とする請求項1〜10いずれか1項記載の銀ペースト。 - 前記銀ペーストに対する前記銀粉末全体の含有量CAGが92.00〜96.00質量%であることを特徴とする請求項11記載の銀ペースト。
- 前記銀ペーストの乾燥膜密度が7.50g/cm3以上であることを特徴とする請求項1〜12いずれか1項記載の銀ペースト。
- 前記銀粉末全体の比表面積をSBET(m2/g)、前記銀粉末全体に対する前記バインダ樹脂の含有割合をCBND(質量%)としたとき、CBND/SBETの値が2.00〜3.40であることを特徴とする請求項1〜13いずれか1項記載の銀ペースト。
- 前記銀粉末全体の比表面積SBETが0.10〜0.30m2/gであることを特徴とする請求項1〜14いずれか1項記載の銀ペースト。
- 700℃以下の加熱処理によって導体膜を形成するために用いられることを特徴とする請求項1〜15いずれか1項記載の銀ペースト。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018242807 | 2018-12-26 | ||
JP2018242807 | 2018-12-26 | ||
PCT/JP2019/046482 WO2020137331A1 (ja) | 2018-12-26 | 2019-11-28 | 銀ペースト |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024023679A Division JP2024079673A (ja) | 2018-12-26 | 2024-02-20 | 積層インダクタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020137331A1 true JPWO2020137331A1 (ja) | 2021-11-18 |
JP7447805B2 JP7447805B2 (ja) | 2024-03-12 |
Family
ID=71125761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020562964A Active JP7447805B2 (ja) | 2018-12-26 | 2019-11-28 | 積層インダクタの内部電極形成用銀ペースト |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11535767B2 (ja) |
JP (1) | JP7447805B2 (ja) |
KR (1) | KR20210107067A (ja) |
CN (1) | CN113226596B (ja) |
TW (1) | TWI829835B (ja) |
WO (1) | WO2020137331A1 (ja) |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003280179A (ja) | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 |
JP4089368B2 (ja) | 2002-09-18 | 2008-05-28 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペースト |
JP2004220807A (ja) | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
JP2005174824A (ja) | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 金属ペースト及び該金属ペーストを用いた膜形成方法 |
JP2005203304A (ja) | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 混合導電粉 |
JP4399799B2 (ja) | 2004-10-13 | 2010-01-20 | 昭栄化学工業株式会社 | 高結晶性フレーク状銀粉末の製造方法 |
JP2007131950A (ja) | 2006-12-04 | 2007-05-31 | Dowa Holdings Co Ltd | 銀粉 |
JP4483872B2 (ja) | 2007-02-07 | 2010-06-16 | Tdk株式会社 | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
JP2008202125A (ja) | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Tokai Rubber Ind Ltd | ナノ粒子含有溶液の製造方法および導電性ペースト |
JP5293292B2 (ja) | 2008-03-12 | 2013-09-18 | 日立化成株式会社 | 導電性接着ペースト及び電子部品搭載基板 |
JP5688895B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2015-03-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 微小銀粒子粉末と該粉末を使用した銀ペースト |
US9574091B2 (en) * | 2012-10-19 | 2017-02-21 | Namics Corporation | Conductive paste |
JP5993779B2 (ja) | 2013-03-29 | 2016-09-14 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜形成用組成物、導電膜、配線基板 |
JP6856350B2 (ja) | 2015-10-30 | 2021-04-07 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉およびその製造方法 |
WO2018025627A1 (ja) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電性ペースト |
JP6968524B2 (ja) | 2016-09-26 | 2021-11-17 | 住友金属鉱山株式会社 | 厚膜導電ペーストおよびセラミック多層積層電子部品の製造方法 |
JP6967845B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2021-11-17 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 銀ペーストおよび電子素子 |
JP7090511B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-06-24 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粉およびその製造方法 |
-
2019
- 2019-11-28 US US17/417,895 patent/US11535767B2/en active Active
- 2019-11-28 JP JP2020562964A patent/JP7447805B2/ja active Active
- 2019-11-28 WO PCT/JP2019/046482 patent/WO2020137331A1/ja active Application Filing
- 2019-11-28 KR KR1020217022935A patent/KR20210107067A/ko active Search and Examination
- 2019-11-28 CN CN201980085243.0A patent/CN113226596B/zh active Active
- 2019-12-20 TW TW108147019A patent/TWI829835B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113226596B (zh) | 2023-08-11 |
KR20210107067A (ko) | 2021-08-31 |
WO2020137331A1 (ja) | 2020-07-02 |
US20220089894A1 (en) | 2022-03-24 |
CN113226596A (zh) | 2021-08-06 |
TWI829835B (zh) | 2024-01-21 |
TW202039873A (zh) | 2020-11-01 |
US11535767B2 (en) | 2022-12-27 |
JP7447805B2 (ja) | 2024-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6645470B2 (ja) | 外部電極用導電性ペーストおよびその外部電極用導電性ペーストを用いて製造する電子部品の製造方法 | |
JP6158461B1 (ja) | 銀粉末および銀ペーストならびにその利用 | |
JP2011091083A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法、積層セラミック電子部品用の扁平状導電性微粉末ならびに積層セラミック電子部品用の扁平状導電性微粉末分散液 | |
JP7447804B2 (ja) | 積層インダクタの内部電極形成用銀ペースト | |
JP6968524B2 (ja) | 厚膜導電ペーストおよびセラミック多層積層電子部品の製造方法 | |
JP7447805B2 (ja) | 積層インダクタの内部電極形成用銀ペースト | |
TWI829834B (zh) | 銀糊膏 | |
JP4373968B2 (ja) | セラミックグリーンシート用塗料及びその製造方法、セラミックグリーンシート、並びに、これを備える電子部品 | |
JP6533371B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト及びその製造方法、並びに積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストにより得られた導電膜 | |
JP6060225B1 (ja) | 銅粉及びその製造方法 | |
JP2024072824A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
JP6791194B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト及びその製造方法 | |
TWI734769B (zh) | 導體形成用糊及積層陶瓷電容器 | |
JP7143875B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト及びその製造方法 | |
JP2021108326A (ja) | 積層コイル部品 | |
JP2003297146A (ja) | 導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック電子部品 | |
JP4653971B2 (ja) | 内部電極用ニッケル含有ペースト | |
JP2007042688A (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ニッケル粉及び該ニッケル粉からなる積層セラミックコンデンサ | |
JP2006045005A (ja) | 誘電体磁器組成物およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210928 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230905 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20231024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7447805 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |