JPWO2020137282A5 - - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[O-2].[In+3] OYQCBJZGELKKPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Description
なお、本開示は、以下のような構成であってもよい。以下の構成の本技術によれば、化合物半導体材料を含む光電変換部を間に対向配置される第1電極および第2電極のうち、第1電極を、アモルファス状態を有する酸化物半導体材料を用いて形成するようにしたので、第1電極による赤外領域以下の波長の吸収が低減する。よって、優れた感度を有する撮像素子を提供することが可能となる。
(1)
アモルファス状態を有する酸化物半導体材料を含む第1電極と、
前記第1電極と対向配置された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に設けられると共に、化合物半導体材料を含む光電変換部と
を備えた撮像素子。
(2)
前記酸化物半導体材料は酸化インジウムスズ(ITO)である、前記(1)に記載の撮像素子。
(3)
前記第1電極は、前記光電変換部の光入射面側に配置されている、前記(1)または(2)に記載の撮像素子。
(4)
前記第1電極は、前記酸化物半導体材料からなる第1の電極層を含み、前記第1の電極層の膜厚は1nm以上50nm以下である、前記(1)乃至(3)のうちのいずれかに記載の撮像素子。
(5)
前記第1電極は、前記第1の電極層上に前記第1の電極層とは材料の異なる第2の電極層がさらに積層されている、前記(4)に記載の撮像素子。
(6)
前記第2の電極層は、酸化チタン、酸化インジウム・酸化亜鉛(IZO)およびIGZOのうちの少なくとも1種を含む、前記(5)に記載の撮像素子。
(7)
複数の画素をさらに有し、
前記第1電極は、前記複数の画素に対する共通層として設けられている、前記(1)乃至(6)のうちのいずれかに記載の撮像素子。
(8)
前記光電変換部は、光電変換層と、前記光電変換層と前記第1電極との間に設けられた第1のコンタクト層と、前記光電変換層の前記第1のコンタクト層とは反対側に設けられた第2のコンタクト層とを有する、前記(7)に記載の撮像素子。
(9)
前記第2のコンタクト層は、前記複数の画素にそれぞれ対向する領域に設けられた第1導電型領域と、前記第1導電型領域の周囲に第2導電型領域とを有する、前記(8)に記載の撮像素子。
(10)
前記光電変換層は、少なくとも赤外領域の波長を吸収して電荷を発生する、前記(8)または(9)に記載の撮像素子。
(11)
前記光電変換部を構成する前記光電変換層、前記第1のコンタクト層および前記第2のコンタクト層は、III-V族半導体材料を含んで構成されている、前記(8)乃至(10)のうちのいずれかに記載の撮像素子。
(12)
前記光電変換層は、InGaAsから構成され、
前記第1のコンタクト層および前記第2のコンタクト層は、InPまたはInGaAsから構成されている、前記(11)に記載の撮像素子。
(13)
前記第1のコンタクト層は、前記光電変換層の光入射面側に設けられると共に一の導電型を有し、
前記第2のコンタクト層は、前記光電変換層の前記光入射面とは反対側に設けられると共に、一の導電型の層内に他の導電型領域を前記画素毎に有する、前記(11)または(12)に記載の撮像素子。
(14)
アモルファス状態を有する酸化物半導体材料を含む第1電極と、
前記第1電極と対向配置された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に設けられると共に、化合物半導体材料を含む光電変換部とを備えた
撮像素子を有する電子機器。
(1)
アモルファス状態を有する酸化物半導体材料を含む第1電極と、
前記第1電極と対向配置された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に設けられると共に、化合物半導体材料を含む光電変換部と
を備えた撮像素子。
(2)
前記酸化物半導体材料は酸化インジウムスズ(ITO)である、前記(1)に記載の撮像素子。
(3)
前記第1電極は、前記光電変換部の光入射面側に配置されている、前記(1)または(2)に記載の撮像素子。
(4)
前記第1電極は、前記酸化物半導体材料からなる第1の電極層を含み、前記第1の電極層の膜厚は1nm以上50nm以下である、前記(1)乃至(3)のうちのいずれかに記載の撮像素子。
(5)
前記第1電極は、前記第1の電極層上に前記第1の電極層とは材料の異なる第2の電極層がさらに積層されている、前記(4)に記載の撮像素子。
(6)
前記第2の電極層は、酸化チタン、酸化インジウム・酸化亜鉛(IZO)およびIGZOのうちの少なくとも1種を含む、前記(5)に記載の撮像素子。
(7)
複数の画素をさらに有し、
前記第1電極は、前記複数の画素に対する共通層として設けられている、前記(1)乃至(6)のうちのいずれかに記載の撮像素子。
(8)
前記光電変換部は、光電変換層と、前記光電変換層と前記第1電極との間に設けられた第1のコンタクト層と、前記光電変換層の前記第1のコンタクト層とは反対側に設けられた第2のコンタクト層とを有する、前記(7)に記載の撮像素子。
(9)
前記第2のコンタクト層は、前記複数の画素にそれぞれ対向する領域に設けられた第1導電型領域と、前記第1導電型領域の周囲に第2導電型領域とを有する、前記(8)に記載の撮像素子。
(10)
前記光電変換層は、少なくとも赤外領域の波長を吸収して電荷を発生する、前記(8)または(9)に記載の撮像素子。
(11)
前記光電変換部を構成する前記光電変換層、前記第1のコンタクト層および前記第2のコンタクト層は、III-V族半導体材料を含んで構成されている、前記(8)乃至(10)のうちのいずれかに記載の撮像素子。
(12)
前記光電変換層は、InGaAsから構成され、
前記第1のコンタクト層および前記第2のコンタクト層は、InPまたはInGaAsから構成されている、前記(11)に記載の撮像素子。
(13)
前記第1のコンタクト層は、前記光電変換層の光入射面側に設けられると共に一の導電型を有し、
前記第2のコンタクト層は、前記光電変換層の前記光入射面とは反対側に設けられると共に、一の導電型の層内に他の導電型領域を前記画素毎に有する、前記(11)または(12)に記載の撮像素子。
(14)
アモルファス状態を有する酸化物半導体材料を含む第1電極と、
前記第1電極と対向配置された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に設けられると共に、化合物半導体材料を含む光電変換部とを備えた
撮像素子を有する電子機器。
Claims (14)
- アモルファス状態を有する酸化物半導体材料を含む第1電極と、
前記第1電極と対向配置された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に設けられると共に、化合物半導体材料を含む光電変換部と
を備えた撮像素子。 - 前記酸化物半導体材料は酸化インジウムスズ(ITO)である、請求項1に記載の撮像素子。
- 前記第1電極は、前記光電変換部の光入射面側に配置されている、請求項1に記載の撮像素子。
- 前記第1電極は、前記酸化物半導体材料からなる第1の電極層を含み、前記第1の電極層の膜厚は1nm以上50nm以下である、請求項1に記載の撮像素子。
- 前記第1電極は、前記第1の電極層上に前記第1の電極層とは材料の異なる第2の電極層がさらに積層されている、請求項4に記載の撮像素子。
- 前記第2の電極層は、酸化チタン、酸化インジウム・酸化亜鉛(IZO)およびIGZOのうちの少なくとも1種を含む、請求項5に記載の撮像素子。
- 複数の画素をさらに有し、
前記第1電極は、前記複数の画素に対する共通層として設けられている、請求項1に記載の撮像素子。 - 前記光電変換部は、光電変換層と、前記光電変換層と前記第1電極との間に設けられた第1のコンタクト層と、前記光電変換層の前記第1のコンタクト層とは反対側に設けられた第2のコンタクト層とを有する、請求項7に記載の撮像素子。
- 前記第2のコンタクト層は、前記複数の画素にそれぞれ対向する領域に設けられた第1導電型領域と、前記第1導電型領域の周囲に第2導電型領域とを有する、請求項8に記載の撮像素子。
- 前記光電変換層は、少なくとも赤外領域の波長を吸収して電荷を発生する、請求項8に記載の撮像素子。
- 前記光電変換部を構成する前記光電変換層、前記第1のコンタクト層および前記第2のコンタクト層は、III-V族半導体材料を含んで構成されている、請求項8に記載の撮像素子。
- 前記光電変換層は、InGaAsから構成され、
前記第1のコンタクト層および前記第2のコンタクト層は、InPまたはInGaAsから構成されている、請求項11に記載の撮像素子。 - 前記第1のコンタクト層は、前記光電変換層の光入射面側に設けられると共に一の導電型を有し、
前記第2のコンタクト層は、前記光電変換層の前記光入射面とは反対側に設けられると共に、一の導電型の層内に他の導電型領域を前記画素毎に有する、請求項11に記載の撮像素子。 - アモルファス状態を有する酸化物半導体材料を含む第1電極と、
前記第1電極と対向配置された第2電極と、
前記第1電極と前記第2電極との間に設けられると共に、化合物半導体材料を含む光電変換部とを備えた
撮像素子を有する電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018247892 | 2018-12-28 | ||
JP2018247892 | 2018-12-28 | ||
PCT/JP2019/045725 WO2020137282A1 (ja) | 2018-12-28 | 2019-11-22 | 撮像素子および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020137282A1 JPWO2020137282A1 (ja) | 2021-11-11 |
JPWO2020137282A5 true JPWO2020137282A5 (ja) | 2022-11-17 |
Family
ID=71125760
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020562933A Pending JPWO2020137282A1 (ja) | 2018-12-28 | 2019-11-22 | 撮像素子および電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12074178B2 (ja) |
JP (1) | JPWO2020137282A1 (ja) |
CN (1) | CN112997312A (ja) |
TW (1) | TW202036881A (ja) |
WO (1) | WO2020137282A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11335826B2 (en) | 2020-06-30 | 2022-05-17 | Epistar Corporation | Semiconductor photo-detecting device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5336102B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2013-11-06 | 三菱電機株式会社 | Tft基板 |
JP5520560B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 光電変換素子、光電変換素子材料、光センサ、及び撮像素子 |
JP5288640B2 (ja) | 2010-03-31 | 2013-09-11 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子及びその製造方法 |
JP5454394B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-03-26 | ソニー株式会社 | 光電変換素子及び固体撮像装置 |
JP6530664B2 (ja) | 2015-07-22 | 2019-06-12 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
JP6780421B2 (ja) | 2016-03-01 | 2020-11-04 | ソニー株式会社 | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置、並びに、固体撮像装置の駆動方法 |
JP2017175102A (ja) | 2016-03-16 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | 光電変換素子及びその製造方法並びに撮像装置 |
CN115799286A (zh) | 2016-03-16 | 2023-03-14 | 索尼公司 | 光电转换元件及其制造方法和摄像装置 |
-
2019
- 2019-11-22 JP JP2020562933A patent/JPWO2020137282A1/ja active Pending
- 2019-11-22 WO PCT/JP2019/045725 patent/WO2020137282A1/ja active Application Filing
- 2019-11-22 US US17/309,790 patent/US12074178B2/en active Active
- 2019-11-22 CN CN201980073728.8A patent/CN112997312A/zh active Pending
- 2019-11-27 TW TW108143063A patent/TW202036881A/zh unknown
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