JPWO2020129200A1 - 光干渉断層撮像装置 - Google Patents

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Abstract

最小限の構成変更で広範囲測定と流動部識別測定の両方の機能が実現される光干渉断層撮像装置を提供する。光干渉断層撮像装置は、単一の光源から出射された光を少なくとも４つの分割光に分割して出力する分割光生成手段と、上記少なくとも４つの分割光のうち少なくとも２つである測定光を、この測定光の測定対象物上の位置を変化させうる機構を介して上記測定対象物の異なる位置に照射する測定光照射手段と、上記少なくとも４つの分割光のうち上記測定光以外の少なくとも２つを参照光として参照光ミラーに照射する参照光照射手段と、上記測定対象物によって反射あるいは散乱された上記測定光の各々に、上記参照光ミラーによって反射された上記参照光の１つを干渉させた干渉光から上記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する光スペクトルデータ生成手段と、を備える。

Description

本発明は、光干渉断層撮像装置に関する。
測定対象物の表面近傍の断層撮像を行う技術として、光コヒーレンス・トモグラフィー（Optical Coherence Tomography： ＯＣＴ）技術がある。当該ＯＣＴ技術では、光ビームを測定対象物に照射した際の測定対象物の内部からの散乱光（以下、「後方散乱光」とも称する）と参照光との干渉を利用して、測定対象物の表面近傍の断層撮像を行う。近年、当該ＯＣＴ技術の医療診断や工業製品検査への適用が拡大している。
ＯＣＴ技術では、測定対象物に照射され散乱されてくる物体光と参照光との干渉を利用して、測定対象物において物体光が散乱される部分（光散乱点）の光軸方向すなわち深さ方向における位置を特定する。これにより、測定対象物の深さ方向に空間分解した構造データを得る。物体光は、多くの場合、測定対象物の表面だけで１００％反射されることはなくある程度内部まで伝搬してから後方に散乱される。このため、測定対象部の内部の深さ方向に空間分解した構造データを得ることが可能になる。ＯＣＴ技術には、Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ ＯＣＴ方式（ＴＤ−ＯＣＴ方式）、Ｆｏｕｒｉｅｒ Ｄｏｍａｉｎ ＯＣＴ方式（ＦＤ−ＯＣＴ方式）があるが、高速・高感度という点でＦＤ−ＯＣＴ方式の方が有望である。ＦＤ−ＯＣＴ方式では、物体光と参照光とを干渉させる際に、広い波長帯域の干渉光スペクトルを測定し、これをフーリエ変換することで深さ方向の構造データを得る。干渉光スペクトルを得る方式として、分光器を用いるＳｐｅｃｔｒａｌ Ｄｏｍａｉｎ ＯＣＴ方式（ＳＤ−ＯＣＴ方式）と、波長を掃引する光源を用いるＳｗｅｐｔ Ｓｏｕｒｃｅ ＯＣＴ方式（ＳＳ−ＯＣＴ方式）がある。
さらに、測定対象物を当該測定対象物の深さ方向に垂直な面内方向に物体光を走査することにより、当該面内方向に空間分解し、且つ、深さ方向に空間分解した断層構造データを得ることができる。これにより、測定対象物の三次元の断層構造データを得ることが可能になる。測定対象物の当該面内方向の異なる位置に物体光ビームを照射するために、通常は、ガルバノスキャナ等によって、１本の物体光ビームの照射位置が走査される。
ＯＣＴ技術は、これまでに、眼科診断における眼底の断層撮像装置として実用化されると共に、生体の様々な部位に対する非侵襲の断層撮像装置として適用検討が進められている。例えば、特許文献１では、ＯＣＴを活用した真皮指紋読取の技術が開示されている。
図７に、ＳＳ−ＯＣＴ方式の光干渉断層撮像装置の典型的な構成を示す。波長掃引レーザ光源５０１から、波長掃引された光パルスが生成される。波長掃引レーザ光源５０１から出射された光は、サーキュレータ５０３を経由して分岐合流器５０４において物体光Ｒ１１と参照光Ｒ２１に分岐される。物体光Ｒ１１はファイバコリメータ５０５、走査ミラーとレンズから成る照射光学系５０６を経て、測定対象物５２０に照射される。そして、測定対象物５２０において散乱された物体光Ｒ３１は、分岐合流器５０４へ戻る。他方、参照光Ｒ２１は参照光ミラー５０８を経て、分岐合流器５０４へ戻る。したがって、分岐合流器５０４では、測定対象物５２０から散乱された物体光Ｒ３１と参照光ミラー５０８から反射された参照光Ｒ４１とが干渉し、干渉光Ｒ５１、Ｒ６１が得られる。そのため、物体光Ｒ３１と参照光Ｒ４１との位相差によって干渉光Ｒ５１と干渉光Ｒ６１との強度比が決定される。干渉光Ｒ５１はサーキュレータ５０３を経て、干渉光Ｒ６１は直接に、二入力のバランス型受光器５０２へ入力される。
波長掃引レーザ光源５０１から出射される光の波長変化に伴って干渉光Ｒ５１と干渉光Ｒ６１との強度比が変化する。これにより、バランス型受光器５０２における光電変換出力を干渉光スペクトルとして測定することができる。この干渉光スペクトルを測定しフーリエ変換することによって、深さ方向（Ｚ方向）の異なる位置における後方散乱光（物体光）の強度を示すデータを得ることができる（以下、測定対象物５２０のある位置の深さ方向（Ｚ方向）の後方散乱光（物体光）の強度を示すデータを得る動作を、「Ａスキャン」と称する）。
また、照射光学系５０６によって物体光ビームＲ１１の照射位置が移動され、測定対象物５２０がスキャンされる。照射光学系５０６によって物体光ビームＲ１１の照射位置を走査線方向（Ｘ方向）に移動させながらＡスキャン動作を繰り返し行って、その測定結果を接続することにより、走査線方向と深さ方向との二次元の後方散乱光（物体光）の強度のマップが断層構造データとして得られる（以下、走査線方向（Ｘ方向）にＡスキャン動作を繰り返し行って、その測定結果を接続する動作を、「Ｂスキャン」と称する）。
さらに、照射光学系５０６によって物体光ビームＲ１の照射位置を走査線方向だけでなく走査線に垂直な方向（Ｙ方向）にも移動させながらＢスキャン動作を繰り返し行って、その測定結果を接続することにより、三次元の断層構造データが得られる（以下、走査線に垂直な方向（Ｙ方向）にＢスキャン動作を繰り返し行って、その測定結果を接続する動作を、「Ｃスキャン」と称する）。
生体が測定対象物である場合には、通常、生体を完全に固定して測定することは困難であるため、測定を高速で行う必要がある。測定が広範囲となる場合には、ビームのスキャンだけで高速化することは困難であるため、複数の物体光ビームを照射する構成が知られている（特許文献２）。また、同一箇所において複数回測定された構造データに対して流動部と静止部と区別するデータ処理を行うことで生体内の血流の検出が可能であり、これを活用した毛細血管造影などが知られている。この場合にも生体自体の動きと区別するためには測定を高速で行う必要がある。短時間に複数回の測定を行うため、複数の物体光ビームを照射する構成が知られている（特許文献３）。
特許文献４は、光ビームにより被検眼の眼底を走査し、その反射光をもとに画像を形成する光画像撮像装置に関するものであり、被検眼の眼底の異なる位置に照射される複数のビームのそれぞれのビームにより、それぞれ異なる時間で、被検眼の眼底の同一領域を走査するものが提案されている。
米国特許出願公開第２０１５／０３６３６３０号明細書 特開２０１０−１６７２５３号公報 特開２０１８−１２１８８８号公報 特開２０１１−１５６０３５号公報 米国特許出願公開第２００９／００５９９７１号明細書
広範囲の測定を高速で行うために用いられる複数物体光ビーム照射は、通常、離れた場所が同時に光照射されるように構成される。他方、流動部を検知するために用いられる複数物体光ビーム照射は、通常、同じ場所を短時間のうちに複数回光照射されるように構成される。したがって、別の構成が用いられる。
しかし、例えば、光干渉断層撮像装置を指紋認証に用いる場合、指紋パターンを広範囲で測定する機能と、偽指検知に有効な血流検知の機能が求められ、両方の機能を実現するために別の構成の装置を用いていたのではサイズやコストの増大を招く。
本発明の目的は、最小限の構成変更で広範囲測定と流動部識別測定の両方の機能が実現される光干渉断層撮像装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る光干渉断層撮像装置は、
単一の光源から出射された光を少なくとも４つの分割光に分割して出力する分割光生成手段と、
上記少なくとも４つの分割光のうち少なくとも２つである測定光を、この測定光の測定対象物上の位置を変化させうる機構を介して上記測定対象物の異なる位置に照射する測定光照射手段と、
上記少なくとも４つの分割光のうち上記測定光以外の少なくとも２つを参照光として参照光ミラーに照射する参照光照射手段と、
上記測定対象物によって反射あるいは散乱された上記測定光の各々に、上記参照光ミラーによって反射された上記参照光の１つを干渉させた干渉光から上記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する光スペクトルデータ生成手段と、を備える。
本発明に係る光干渉断層画像の生成方法は、
単一の光源から出射された光を少なくとも４つの分割光に分割して出力し、
上記少なくとも４つの分割光のうち少なくとも２つである測定光をこの測定光の測定対象物上の位置を調整して上記測定対象物の異なる位置に照射するとともに、上記少なくとも４つの分割光のうち上記測定光以外の少なくとも２つを参照光として参照光ミラーに照射し、
上記測定対象物によって反射あるいは散乱された上記測定光の各々と、上記参照光ミラーによって反射された上記参照光の１つを干渉させた干渉光から上記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する。
本発明による光干渉断層撮像装置では、最小限の構成変更で広範囲測定と流動部識別測定の両方の機能を提供することができる。
本発明の上位概念の実施形態に係る光干渉断層撮像装置の一例を示すブロック図である。 本発明の実施形態に係る光干渉断層撮像装置の一例を示すブロック図である。 本発明の実施形態に係る光干渉断層撮像装置における照射光学系の構成の一例を示す図である。 本発明の実施形態に係る光干渉断層撮像装置における照射光学系を用いた物体光ビーム走査パターンの一例を示す図である。 本発明の実施形態に係る光干渉断層撮像装置における照射光学系の構成の一例を示す図である。 本発明の他の実施形態に係る光干渉断層撮像装置の一例を示すブロック図である。 関連する光干渉断層撮像装置の一例を示す図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
〔上位概念の実施形態〕
より具体的な実施形態を説明する前に、本発明の上位概念の実施形態に係る光干渉断層撮像装置について説明する。図１は、本発明の上位概念の実施形態に係る光干渉断層撮像装置の一例を示すブロック図である。
図１の光干渉断層撮像装置６０は、光分岐器６１、複数のサーキュレータ６２、複数の分岐合流器６３、照射光学系６４、参照光ミラー６６、複数のバランス型受光器６７、光スペクトルデータ生成手段６８、制御手段６５等を含む。
光分岐器６１は、レーザ光源などから入射される光を複数の光Ｒ０１、Ｒ０２に分岐する。複数の光Ｒ０１、Ｒ０２は複数のサーキュレータ６２を経由して、複数の分岐合流器６３によって物体光Ｒ１１、Ｒ１２と参照光Ｒ２１、Ｒ２２とに分岐される。
分岐合流器６３から出力された複数の物体光Ｒ１１、Ｒ１２は照射光学系６４を経て、測定対象物に照射され、走査される。より具体的には、照射光学系６４は、複数の物体光ビーム６９ａ、６９ｂを測定対象物の一平面においてそれぞれ異なる位置に照射させて、一定範囲を走査する。ここで照射光学系６４には、物体光ビーム６９ａと物体光ビーム６９ｂとの間隔を制御する機構が設けられている。
制御手段６５は、複数の物体光Ｒ１１、Ｒ１２を測定対象物の一平面においてそれぞれ異なる位置に照射させるよう、照射光学系６４を制御する。好ましくは、制御手段６５は、照射光学系６４が測定対象物をスキャンする周期及び速度を制御する。
分岐合流器６３から出力された複数の参照光Ｒ２１、Ｒ２２は、参照光ミラー６６によって反射され、分岐合流器６３へ戻る。
分岐合流器６３において、測定対象物から散乱された物体光Ｒ３１と参照光ミラー６６から反射された参照光Ｒ４１とが干渉し、干渉光Ｒ５１及び干渉光Ｒ６１が得られる。同様に、分岐合流器６３において、測定対象物から散乱された物体光Ｒ３２と参照光ミラー６６から反射された参照光Ｒ４２とが干渉し、干渉光Ｒ５２及び干渉光Ｒ６２が得られる。
干渉光Ｒ５１、Ｒ５２はサーキュレータ６２を経て対応するバランス型受光器６７へ入力され、干渉光Ｒ６１、Ｒ６２は直接に対応するバランス型受光器６７へ入力される。バランス型受光器６７から、それぞれ、干渉光Ｒ５１と干渉光Ｒ６１との強度比の変化に関する情報、干渉光Ｒ５２と干渉光Ｒ６２との強度比の変化に関する情報が光スペクトルデータ生成手段６８に入力される。
光スペクトルデータ生成手段６８は、光分岐器６１へ入射される光の波長変化に関する情報と、干渉光Ｒ５１とＲ６１との強度比の変化に関する情報とに基づいて、干渉光スペクトルを生成する。同様に、光スペクトルデータ生成手段６８は、光分岐器６１へ入射される光の波長変化に関する情報と、干渉光Ｒ５２とＲ６２との強度比の変化に関する情報とに基づいて、干渉光スペクトルを生成する。また、光スペクトルデータ生成手段６８は、生成した干渉光スペクトルを接続して、測定対象物に関する干渉光スペクトルデータを生成する。
図１の光干渉断層撮像装置６０によれば、レーザ光源などから発せられた光は、光分岐器６１により複数本の光Ｒ０１、Ｒ０２に分けられる。それぞれの光Ｒ０１、Ｒ０２は複数の分岐合流器６３により、複数の測定光Ｒ１１、Ｒ１２と複数の参照光Ｒ２１、Ｒ２２とに分けられる。複数の測定光Ｒ１１、Ｒ１２は照射光学系６４によって、測定対象物の異なる測定位置に導かれる。測定位置で発生する散乱光は再び照射光学系６４を経由して分岐合流器６３へ導かれ、分岐合流器６３にて参照光と合成され、干渉光Ｒ５１、Ｒ５２、Ｒ６１、Ｒ６２が生成される。分岐合流器６３により分けられた複数の参照光Ｒ２１、Ｒ２２は、参照光ミラー６６によって反射され、分岐合流器６３に戻される。分岐合流器６３によって生成された干渉光Ｒ５１、Ｒ５２はサーキュレータ６２を経由してバランス型受光器６７に入射し、干渉光Ｒ６１、Ｒ６２は直接にバランス型受光器６７に入射し、複数個の合成光がそれぞれ分光測定され、フーリエ変換処理等を行う信号処理工程を経て、測定対象物に関する干渉光スペクトルデータが生成される。
さらに図１の光干渉断層撮像装置６０によれば、照射光学系６４から測定対象物への複数の物体光ビーム６９ａ、６９ｂの間隔を制御し、複数の物体光ビーム６９ａ、６９ｂの測定対象物への照射位置間隔を可変にすることにより、広範囲測定と流動部識別測定の両方の機能を提供することができる。以下、より具体的な実施形態について説明する。
〔一実施形態〕
図２は、本発明の一実施形態に係る光干渉断層撮像装置１００の一例を示すブロック図である。図２に示すように、光干渉断層撮像装置１００は、波長掃引レーザ光源１０１、光分岐器１１１、遅延器１１２、複数のサーキュレータ１０３、複数の光分岐合流器１０４、複数のファイバコリメータ１０５、照射光学系１０６、参照光ミラー１０８、複数のバランス型受光器１０２、光スペクトルデータ生成手段の一例としての光スペクトルデータ生成部１０９、制御手段の一例としての制御部１１０等を備える。図２では、光干渉断層撮像装置１００に備えられる、サーキュレータ１０３の数が２、光分岐合流器１０４の数が２、ファイバコリメータ１０５の数が２、バランス型受光器１０２の数が２の場合を示している。しかしながら、本発明の一実施形態に係る光干渉断層撮像装置１００に備えられる、サーキュレータ１０３の数、光分岐合流器１０４の数、ファイバコリメータ１０５の数、バランス型受光器１０２の数は、光分岐器１１１において波長掃引レーザ光源１０１から出射された光が分岐される数に応じて決定されればよく、図示した数に限定されるものではない。
波長掃引レーザ光源１０１は、波長掃引された光パルスを生成する。具体的には、波長掃引レーザ光源１０１は、持続時間１０μｓの間に波長が１２５０ｎｍから１３５０ｎｍまで増加する光パルスを生成する。また、波長掃引レーザ光源１０１は、当該光パルスを、２０μｓ毎に繰り返し周波数５０ｋＨｚで生成する。ＳＳ−ＯＣＴに用いられる波長掃引レーザ光源の一例は、特許文献５に記載されている。
波長掃引レーザ光源１０１から出射された光は、光分岐器１１１で複数の光Ｒ０１、Ｒ０２に分岐された後、複数のサーキュレータ１０３を経由して、複数の光分岐合流器１０４によって物体光Ｒ１１、Ｒ１２と参照光Ｒ２１、Ｒ２２とに分岐される。光分岐合流器１０４としては、ファイバ融着を用いるもの、マイクロオプティクスを用いるものなどを用いることができる。なお遅延器１１２は、光Ｒ０１を基準として、光Ｒ０２に時間遅延を与える。例えば、遅延器１１２では光Ｒ０２に３ｎｓの時間遅延が付加される。
光分岐合流器１０４から出力された複数の物体光Ｒ１１、Ｒ１２は、ファイバコリメータ１０５、照射光学系１０６を経て、測定対象物１２０に照射され、走査される。より具体的には、照射光学系１０６は、複数の物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂを測定対象物１２０のＸ−Ｙ平面においてそれぞれ異なる位置に照射させ、一定範囲を走査する。そして、照射光学系１０６には、物体光ビーム１０７ａと物体光ビーム１０７ｂの間隔を制御する機構が設けられている。
測定対象物１２０に照射された物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂは、測定対象物１２０から後方（物体光ビームの照射方向と反対の方向）に散乱される。そして、測定対象物１２０から散乱された物体光（後方散乱光）Ｒ３１、Ｒ３２は、照射光学系１０６、ファイバコリメータ１０５を経て、光分岐合流器１０４へ戻る。
光分岐合流器１０４から出力された複数の参照光Ｒ２１、Ｒ２２は、参照光ミラー１０８によって反射され、光分岐合流器１０４へ戻る。
したがって、光分岐合流器１０４において、測定対象物１２０から散乱された物体光Ｒ３１と参照光ミラー１０８から反射された参照光Ｒ４１とが干渉し、干渉光Ｒ５１及び干渉光Ｒ６１が得られる。同様に、光分岐合流器１０４において、測定対象物１２０から散乱された物体光Ｒ３２と参照光ミラー１０８から反射された参照光Ｒ４２とが干渉し、干渉光Ｒ５２及び干渉光Ｒ６２が得られる。そのため、物体光Ｒ３１、Ｒ３２と参照光Ｒ４１、Ｒ４２との位相差によって、干渉光Ｒ５１、Ｒ５２と干渉光Ｒ６１、Ｒ６２との強度比が決定される。
干渉光Ｒ５１、Ｒ５２はサーキュレータ１０３を経て対応するバランス型受光器１０２へ入力され、干渉光Ｒ６１、Ｒ６２は直接に対応するバランス型受光器１０２へ入力される。そして、バランス型受光器１０２から、それぞれ、干渉光Ｒ５１と干渉光Ｒ６１との強度比の変化に関する情報、干渉光Ｒ５２と干渉光Ｒ６２との強度比の変化に関する情報が光スペクトルデータ生成部１０９に入力される。
なお、バランス型受光器１０２は２つのフォトダイオードが直列に接続され、その接続が出力（差動出力）となっている受光器である。また、バランス型受光器１０２の帯域は１ＧＨｚ以下である。
また、光分岐合流器１０４で物体光Ｒ１１と参照光Ｒ２１が分岐されてから物体光の後方散乱光Ｒ３１と参照光の戻り光Ｒ４１が再び合流するまでの物体光の光路長と参照光の光路長とは概略等しい。光路長に大きな差があると、光分岐合流器１０４で干渉する物体光Ｒ３１と参照光Ｒ４１との周波数差（波長差）がバランス型受光器１０２の帯域より大きくなり、物体光Ｒ３１と参照光Ｒ４１との位相差を反映した干渉光Ｒ５１と干渉光Ｒ６１との強度比の検出が不可能になる。また、光分岐合流器１０４で物体光Ｒ１２と参照光Ｒ２２が分岐されてから物体光の後方散乱光Ｒ３２と参照光の戻り光Ｒ４２が再び合流するまでの物体光の光路長と参照光の光路長とは概略等しい。光路長に大きな差があると、光分岐合流器１０４で干渉する物体光Ｒ３２と参照光Ｒ４２との周波数差（波長差）がバランス型受光器１０２の帯域より大きくなり、物体光Ｒ３１と参照光Ｒ４１との位相差を反映した干渉光Ｒ５１と干渉光Ｒ６１との強度比の検出が不可能になる。
光スペクトルデータ生成部１０９は、波長掃引レーザ光源１０１からの出射光の波長変化に関する情報と、干渉光Ｒ５１とＲ６１との強度比の変化に関する情報とに基づいて、干渉光スペクトルデータを生成する。同様に、光スペクトルデータ生成部１０９は、波長掃引レーザ光源１０１からの出射光の波長変化に関する情報と、干渉光Ｒ５２とＲ６２との強度比の変化に関する情報とに基づいて、干渉光スペクトルを生成する。また、光スペクトルデータ生成部１０９は、生成した干渉光スペクトルデータを制御部１１０に入力する。
制御部１１０は、光干渉断層撮像装置１００の各部を制御する。
制御部１１０は、複数の物体光Ｒ１１、Ｒ１２を測定対象物１２０のＸ−Ｙ平面においてそれぞれ異なる位置に照射させるように、照射光学系１０６を制御する。
また、制御部１１０は、照射光学系１０６が測定対象物１２０をスキャンする周期及び速度を制御する。
また、制御部１１０は、光スペクトルデータ生成部１０９によって生成された干渉光スペクトルをフーリエ変換することによって、測定対象物１２０の深さ方向（Ｚ方向）の異なる位置における後方散乱光（物体光）の強度を示すデータを取得する（Ａスキャン）。より具体的には、Ａスキャンにおいて中心波長λ０、波長範囲Δλの標本点数Ｎの干渉光スペクトルを取得し、制御部１１０が当該干渉光スペクトルに対して離散フーリエ変換を行うことにより、λ０２／Δλを長さの単位とする、深さ方向の構造データが得られる。
また、制御部１１０は、物体光ビームＲ１１、Ｒ１２の照射位置を走査線方向に移動させながらＡスキャン動作を繰り返し行うことによって得られた測定結果を接続することにより、二次元の断層構造データを生成する（Ｂスキャン）。ここで走査線方向とは、Ｘ方向及びＹ方向の少なくとも一方の方向である。
また、制御部１１０は、物体光ビームＲ１１、Ｒ１２の照射位置を走査線方向及び走査線に垂直な方向に移動させながらＢスキャン動作を繰り返し行うことによって得られた測定結果を接続することにより、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の三次元の断層構造データを生成する（Ｃスキャン）。
また、制御部１１０は、光干渉断層撮像装置が広範囲を高速に測定するよう動作させる場合には、複数の物体光ビームを走査することによって得られた複数の３Ｄ構造データ（三次元構造データ）を接続する処理を行う。
また、制御部１１０は、光干渉断層撮像装置が流動部を検出するよう動作させる場合には、複数の物体光ビームを走査することによって得られた同一箇所で異なる時刻に取得された３Ｄ構造データの比較解析を行う。
図３は、複数の物体光ビームを測定対象物に照射する照射光学系の構成の一例を示す図である。図３の照射光学系は、前段レンズ系の一例としてのレンズ２０２と、ガルバノスキャナ２０６と、後段レンズ系の一例としての２枚レンズ２０３、２０４と、ガルバノスキャナ制御部と、レンズ制御部とを含む。複数の分岐合流器からファイバ中を伝搬されてきた物体光は、複数のファイバコリメータ２０１から出射され、レンズ２０２を通過してコリメートされた光ビームとなり、一定距離を伝搬した後に交差する。物体光ビームが交差する箇所に、ガルバノスキャナ２０６が設置され、これにより物体光ビームの走査を可能にする。このガルバノスキャナ２０６は、ガルバノスキャナ制御部の一例としてのガルバノスキャナ制御器２０７を通して制御される。複数の物体光ビームは、さらに、２枚レンズ２０３、２０４を通過して測定対象物２１０の表面近傍で一定距離だけ離れた箇所へ各々集光される。２枚レンズ２０３、２０４のレンズ位置は測定対象物１２０の上記Ｚ方向と平行な方向に沿って、レンズ制御部の一例としてのレンズ制御器２０５で制御される。
２枚レンズ２０３、２０４のレンズ間距離が短い場合には、図３の状態Ａに示すように、複数の物体光ビームは測定対象物上の離れた位置に照射される。２枚レンズ２０３、２０４のレンズ間距離が長い場合には、図３の状態Ｂに示すように、複数の物体光ビームは測定対象物上の近い位置に照射される。
図４は、照射光学系を用いた物体光ビーム走査パターンの例を示す図である。
複数の物体光ビームが測定対象物上の離れた位置に照射され、物体光ビームが走査されることにより広範囲を高速に測定する場合の走査パターンの例が図４の走査Ａまたは図４の走査Ｂに示されている。図４の走査Ａでは、２本の物体光ビームの測定対象物上での照射点の初期位置は３０１、３０２であり、ガルバノスキャナの制御により図示されるようにＸ方向に高速に走査される。また、図４の走査Ｂでは、２本の物体光ビームの測定対象物上での照射点の初期位置は３０３、３０４であり、ガルバノスキャナの制御により図示されるように走査される。いずれの場合も、複数の物体光ビームが異なる領域を同時に走査されることにより、広範囲を高速に測定することが可能になる。
複数の物体光ビームが測定対象物上の近い位置に照射され、物体光ビームが走査されることにより広範囲を高速に測定する場合の走査パターンの例が図４の走査Ｃまたは図４の走査Ｄに示されている。図４の走査Ｃでは、２本の物体光ビームの測定対象物上での照射点の初期位置は３０５、３０６であり、ガルバノスキャナの制御により図示されるようにＸ方向に高速に走査される。また、図４の走査Ｄでは、２本の物体光ビームの測定対象物上での照射点の初期位置は３０７、３０８であり、ガルバノスキャナの制御により図示されるように走査される。いずれの場合も、複数の物体光ビームが同一箇所を短時間のうちに複数回走査されることにより、流動部の識別が可能になる。
図５は、複数の物体光ビームを測定対象物に照射する照射光学系の構成の他の一例を示す図である。図５の照射光学系は、ファイバコリメータ４０１、４０２、４０３、４０４と、前段レンズ系の一例としてのレンズ４０５と、ガルバノスキャナ４０７と、後段レンズ系の一例としてのレンズ４０６と、ガルバノスキャナ制御器４０８と、光スイッチ４１０、４１２とを含む。複数の分岐合流器からの物体光を伝搬させる複数のファイバ４０９、４１１は、光スイッチ４１０、４１２に各々接続されている。ファイバコリメータ４０１、４０２は、レンズ４０５の半径方向の異なる位置へファイバ４０９中を伝搬された光を導くよう配置されている。同様に、ファイバコリメータ４０４、４０３は、レンズ４０５の半径方向の異なる位置へファイバ４１１中を伝搬された光を導くよう配置されている。ファイバ４０９を伝搬してきた物体光をファイバコリメータ４０１へ通すかファイバコリメータ４０２へ通すかを、光スイッチ４１０で選択する。また、ファイバ４１１を伝搬してきた物体光をファイバコリメータ４０３へ通すかファイバコリメータ４０４へ通すかを、光スイッチ４１２で選択する。複数のファイバコリメータから出射される複数の物体光ビームはレンズ４０５を通過してコリメートされた光ビームとなり、一定距離を伝搬した後に交差する。物体光ビームが交差する箇所に、ガルバノスキャナ４０７が設置され、これにより物体光ビームの走査を可能にする。このガルバノスキャナ４０７は、ガルバノスキャナ制御部の一例としてのガルバノスキャナ制御器４０８を通して制御される。複数の物体光ビームは、さらに、レンズ４０６を通過して測定対象物４２０の表面近傍で一定距離だけ離れた箇所へ各々集光される。
光スイッチ４１０、４１２を用いて物体光ビーム出射ファイバコリメータとして４０１、４０４を選択した場合には、図５の状態Ａに示すように、複数の物体光ビームは測定対象物上の離れた位置に照射される。光スイッチ４１０、４１２を用いて物体光ビーム出射ファイバコリメータとして４０２、４０３を選択した場合には、図５の状態Ｂに示すように、複数の物体光ビームは測定対象物上の近い位置に照射される。
以上に説明した本発明の一実施形態に係る光干渉断層撮像装置１００によれば、照射光学系１０６から測定対象物１２０への複数の物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂの間隔を制御し、複数の物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂの測定対象物への照射位置間隔を可変にすることにより、広範囲測定と流動部識別測定の両方の機能を提供することができる。
すなわち、照射光学系１０６から測定対象物１２０への複数の物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂの間隔を制御して、測定対象物１２０内の離れた場所が同時に光照射されるように構成することにより、広範囲の測定を高速に行うことができる。また照射光学系１０６から測定対象物１２０への複数の物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂの間隔を制御して、同じ場所を短時間のうちに複数回光照射されるよう構成することにより、流動部を識別する測定を行うことができる。
〔その他の実施形態〕
上述したように、本発明の一実施形態に係る光干渉断層撮像装置１００に備えられる、サーキュレータ１０３の数、光分岐合流器１０４の数、ファイバコリメータ１０５の数、バランス型受光器１０２の数は、光分岐器１１１において波長掃引レーザ光源１０１から出射された光が分岐される数に応じて決定されればよく、図２に図示した数に限定されるものではない。
図６は本発明のその他の実施形態に係る光干渉断層撮像装置１００ａを示すブロック図である。図６に示す光干渉断層撮像装置１００ａは、波長掃引レーザ光源１０１ａ、光分岐器１１１ａ、遅延器１１２ａ、１１２ｂ、複数のサーキュレータ１０３ａ、複数の光分岐合流器１０４ａ、複数のファイバコリメータ１０５ａ、照射光学系１０６ａ、参照光ミラー１０８ａ、複数のバランス型受光器１０２ａ、光スペクトルデータ生成手段の一例としての光スペクトルデータ生成部１０９ａ、制御手段の一例としての制御部１１０ａ等を備える。図６では、光干渉断層撮像装置１００ａに備えられる、サーキュレータ１０３ａの数が３、光分岐合流器１０４ａの数が３、ファイバコリメータ１０５ａの数が３、バランス型受光器１０２ａの数が３の場合を示している。なお遅延器１１２ａ、１１２ｂは、光Ｒ０１を基準として、光Ｒ０２、Ｒ０３に時間遅延を与える。例えば、遅延器１１２ａでは３ｎｓの時間遅延が付加され、遅延器１１２ｂでは６ｎｓの時間遅延が付加される。
図６の制御部１１０ａは図２の制御部１１０と同様に、光干渉断層撮像装置１００ａの各部を制御する。図６の制御部１１０ａは、複数の物体光Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３を測定対象物１２０のＸ−Ｙ平面においてそれぞれ異なる位置に照射させるように、照射光学系１０６ａを制御する。また図６の制御部１１０ａは、照射光学系１０６ａが測定対象物１２０をスキャンする周期及び速度を制御する。
また、図６の制御部１１０ａは、光スペクトルデータ生成部１０９ａによって生成された干渉光スペクトルをフーリエ変換することによって、測定対象物１２０の深さ方向（Ｚ方向）の異なる位置における後方散乱光（物体光）の強度を示すデータを取得する（Ａスキャン）。
また、図６の制御部１１０ａは、物体光ビームＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３の照射位置を走査線方向に移動させながらＡスキャン動作を繰り返し行うことによって得られた測定結果を接続することにより、二次元の断層構造データを生成する（Ｂスキャン）。
また、制御部１１０は、物体光ビームＲ１１、Ｒ１２の照射位置を走査線方向及び走査線に垂直な方向に移動させながらＢスキャン動作を繰り返し行うことによって得られた測定結果を接続することにより、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の三次元の断層構造データを生成する（Ｃスキャン）。
また、図６の制御部１１０ａは、光干渉断層撮像装置１００ａが広範囲を高速に測定するよう動作させる場合には、複数の物体光ビームを走査することによって得られた複数の３Ｄ構造データ（三次元構造データ）を接続する処理を行う。
また、図６の制御部１１０は、光干渉断層撮像装置１００ａが流動部を検出するよう動作させる場合には、複数の物体光ビームを走査することによって得られた同一箇所で異なる時刻に取得された３Ｄ構造データの比較解析を行う。
図６に示す光干渉断層撮像装置１００ａでは、光分岐合流器１０４ａにおいて、測定対象物１２０から散乱された物体光Ｒ３１と参照光ミラー１０８ａから反射された参照光Ｒ４１とが干渉し、干渉光Ｒ５１及び干渉光Ｒ６１が得られる。同様に、光分岐合流器１０４ａにおいて、測定対象物１２０から散乱された物体光Ｒ３２と参照光ミラー１０８ａから反射された参照光Ｒ４２とが干渉し、干渉光Ｒ５２及び干渉光Ｒ６２が得られる。また同様に、光分岐合流器１０４ａにおいて、測定対象物１２０から散乱された物体光Ｒ３３と参照光ミラー１０８ａから反射された参照光Ｒ４３とが干渉し、干渉光Ｒ５３及び干渉光Ｒ６３が得られる。そのため、物体光Ｒ３１、Ｒ３２、Ｒ３３と参照光Ｒ４１、Ｒ４２、Ｒ４３との位相差によって、干渉光Ｒ５１、Ｒ５２、Ｒ５３と干渉光Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３との強度比が決定される。
干渉光Ｒ５１、Ｒ５２、Ｒ５３はサーキュレータ１０３ａを経て対応するバランス型受光器１０２ａへ入力され、干渉光Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３は直接に対応するバランス型受光器１０２ａへ入力される。そして、バランス型受光器１０２ａから、それぞれ、干渉光Ｒ５１と干渉光Ｒ６１との強度比の変化に関する情報、干渉光Ｒ５２と干渉光Ｒ６２との強度比の変化に関する情報、干渉光Ｒ５３と干渉光Ｒ６３との強度比の変化に関する情報が光スペクトルデータ生成部１０９ａに入力される。
図６に示す光干渉断層撮像装置１００ａでは、一実施形態の光干渉断層撮像装置１００と同様に、複数の物体光ビームの測定対象物１２０の照射位置間隔を可変にすることにより、最小限の構成変更で広範囲測定と流動部識別測定の両方の機能を提供することができる。
すなわち、照射光学系１０６ａから測定対象物１２０への複数の物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃの間隔を制御して、測定対象物１２０内の離れた場所が同時に光照射されるように構成することにより、広範囲の測定を高速に行うことができる。また照射光学系１０６から測定対象物１２０への複数の物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃの間隔を制御して、同じ場所を短時間のうちに複数回光照射されるよう構成することにより、流動部を識別する測定を行うことができる。
〔実施形態のまとめ〕
上述した一実施形態をまとめると次のようになる。光干渉断層撮像装置において、複数の物体光ビームの照射は、高速に広範囲の測定を行う場合や、血流等の流動部を識別する測定を行う場合に有用であるが、両者に別の装置を用いるのはサイズやコストの増大を招く。
上述した一実施形態の光干渉断層撮像装置１００では、波長掃引レーザ光源１０１から、波長掃引された光パルスが生成される。波長掃引レーザ光源１０１からの出力光は、光分岐器１１１で複数の光に分岐された後、光分岐合流器１０４で物体光と参照光に分岐される。複数の物体光はファイバコリメータ１０５、スキャンミラーとレンズから成る照射光学系１０６を経て、物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂとして測定対象物１２０に照射され、後方散乱光が光分岐合流器１０４へ戻る。他方、参照光は参照光ミラー１０８を経て、光分岐合流器１０４へ戻る。これにより物体光と参照光の干渉が生じ、二入力のバランス型受光器１０２での光電変換により干渉光強度測定値が得られ、制御部１１０で３Ｄ構造データ（三次元構造データ）が算出される。
ここで一実施形態の光干渉断層撮像装置１００では、物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂの間隔を可変にする照射光学系が用いられる。高速に広範囲の測定を行う場合には、複数の物体光ビームは測定対象物上の離れた位置に照射される。この場合、別々の領域を同時にスキャンして得られた構造データを接続して広範囲の構造データを得る。血流等の流動部を識別する測定を行う場合には、複数の物体光ビームは測定対象物上の近い位置に照射され、同一箇所を短時間に複数回照射するようスキャンされる。この場合、同一箇所に対して異なる時刻に得られた構造データから流動部が検出される。
こうして一実施形態の光干渉断層撮像装置１００では、照射光学系が、測定対象物の異なる位置に照射する、物体光ビーム１０７ａ、１０７ｂの測定対象物上の位置を変化させる機構を含むことにより、最小限の構成変更で広範囲測定と流動部識別測定の両方の機能を提供することができる。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）単一の光源から出射された光を少なくとも４つの分割光に分割して出力する分割光生成手段と、
前記少なくとも４つの分割光のうち少なくとも２つである測定光を、該測定光の測定対象物上の位置を変化させうる機構を介して前記測定対象物の異なる位置に照射する測定光照射手段と、
前記少なくとも４つの分割光のうち前記測定光以外の少なくとも２つを参照光として参照光ミラーに照射する参照光照射手段と、
前記測定対象物によって反射あるいは散乱された前記測定光の各々に、前記参照光ミラーによって反射された前記前記参照光の１つを干渉させた干渉光から前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する光スペクトルデータ生成手段と、
を備える光干渉断層撮像装置。
（付記２）付記１に記載の光干渉断層撮像装置において、
前記測定光照射手段が、
複数の測定光がコリメートされて１点で交差するよう設定される前段レンズ系と、
前記複数の測定光が交差する位置に置かれる光ビームスキャナと、
前記光ビームスキャナを通過した複数の測定光を前記測定対象物上に集光する後段レンズ系とを含み、
前記測定対象物の異なる位置に照射する、前記複数の光からなる測定光の前記測定対象物上の位置を変化させる、光干渉断層撮像装置。
（付記３）付記２に記載の光干渉断層撮像装置において、
前記測定光照射手段の後段レンズ系のレンズを、前記測定対象物の深さ方向と平行な方向へ移動させる機構を含む、光干渉断層撮像装置。
（付記４）付記２に記載の光干渉断層撮像装置において、
前記測定光照射手段が、
ファイバ中を伝搬された光を空間に出射する複数のコリメータと、
前記複数の測定光が通過する前記複数のコリメータを選択し、前記前段レンズ系へと導く光スイッチと、をさらに含む、光干渉断層撮像装置。
（付記５）付記４に記載の光干渉断層撮像装置において、
前記複数のコリメータは、前記前段レンズ系の半径方向の異なる位置へ前記ファイバ中を伝搬された光を導くよう配置されている、光干渉断層撮像装置。
（付記６）付記１乃至付記５のいずれか一つに記載の光干渉断層撮像装置において、
前記光源は波長掃引レーザ光源であり、
前記光スペクトルデータ生成手段は、前記干渉光の強度比の変化に関する情報を生成し、
前記光スペクトルデータ生成手段によって生成された前記干渉光の強度比の変化に関する情報に基づいて、前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する制御手段を含む、光干渉断層撮像装置。
（付記７）単一の光源から出射された光を少なくとも４つの分割光に分割して出力し、
前記少なくとも４つの分割光のうち少なくとも２つである測定光を該測定光の測定対象物上の位置を調整して前記測定対象物の異なる位置に照射するとともに、前記少なくとも４つの分割光のうち前記測定光以外の少なくとも２つを参照光として参照光ミラーに照射し、
前記測定対象物によって反射あるいは散乱された前記測定光の各々と、前記参照光ミラーによって反射された前記参照光の１つを干渉させた干渉光から前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する、光干渉断層画像の生成方法。
（付記８）付記７に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
光干渉断層撮像装置が、
複数の測定光がコリメートされて１点で交差するよう設定される前段レンズ系と、
前記複数の測定光が交差する位置に置かれる光ビームスキャナと、
前記光ビームスキャナを通過した複数の測定光を前記測定対象物上に集光する後段レンズ系とを含み、
前記測定対象物の異なる位置に照射する、前記複数の光からなる測定光の前記測定対象物上の位置を変化させる、光干渉断層画像の生成方法。
（付記９）付記８に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
前記光干渉断層撮像装置の後段レンズ系のレンズを、前記測定対象物の深さ方向と平行な方向へ移動させることにより、前記複数の測定光の前記測定対象物上の照射位置間隔が調整される、光干渉断層画像の生成方法。
（付記１０）付記８に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
前記光干渉断層撮像装置が、
ファイバ中を伝搬された光を空間に出射する複数のコリメータと、
前記複数の測定光が通過する前記複数のコリメータを選択し、前記前段レンズ系へと導く光スイッチと、をさらに含む、光干渉断層画像の生成方法。
（付記１１）付記１０に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
前記複数のコリメータは、前記前段レンズ系の半径方向の異なる位置へ前記ファイバ中を伝搬された光を導くよう配置されている、光干渉断層画像の生成方法。
（付記１２）付記１０又は付記１１に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
前記光スイッチが、前記複数のコリメータを選択することにより、前記複数の測定光の前記測定対象物上の照射位置間隔が調整される、光干渉断層画像の生成方法。
（付記１３）付記７乃至付記１２のいずれか一つに記載の光干渉断層画像の生成方法において、
前記光源は波長掃引レーザ光源であり、
光スペクトルデータ生成手段は、前記干渉光の強度比の変化に関する情報を生成し、
前記光スペクトルデータ生成手段によって生成された前記干渉光の強度比の変化に関する情報に基づいて、前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する制御手段を含む、光干渉断層画像の生成方法。
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
１００ 光干渉断層撮像装置
１０１ 波長掃引レーザ光源
１０２ バランス型受光器
１０３ サーキュレータ
１０４ 光分岐合流器
１０５ ファイバコリメータ
１０６ スキャンミラーとレンズからなる照射光学系
１０７ 物体光ビーム
１０８ 参照光ミラー
１０９ 光スペクトルデータ生成部
１１０ 制御部
１１１ 光分岐器
１１２ 遅延器
１２０ 測定対象物
２０１ ファイバコリメータ
２０２〜２０４ レンズ
２０５ レンズ制御器
２０６ ガルバノスキャナ
２０７ ガルバノスキャナ制御器
２１０ 測定対象物
４０１〜４０４ ファイバコリメータ
４０５〜４０６ レンズ
４０７ ガルバノスキャナ
４０８ ガルバノスキャナ制御器
４１０、４１２ 光スイッチ
４２０ 測定対象物

Claims (13)

  1. 単一の光源から出射された光を少なくとも４つの分割光に分割して出力する分割光生成手段と、
    前記少なくとも４つの分割光のうち少なくとも２つである測定光を、該測定光の測定対象物上の位置を変化させうる機構を介して前記測定対象物の異なる位置に照射する測定光照射手段と、
    前記少なくとも４つの分割光のうち前記測定光以外の少なくとも２つを参照光として参照光ミラーに照射する参照光照射手段と、
    前記測定対象物によって反射あるいは散乱された前記測定光の各々に、前記参照光ミラーによって反射された前記前記参照光の１つを干渉させた干渉光から前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する光スペクトルデータ生成手段と、
    を備える光干渉断層撮像装置。
  2. 請求項１に記載の光干渉断層撮像装置において、
    前記測定光照射手段が、
    複数の測定光がコリメートされて１点で交差するよう設定される前段レンズ系と、
    前記複数の測定光が交差する位置に置かれる光ビームスキャナと、
    前記光ビームスキャナを通過した複数の測定光を前記測定対象物上に集光する後段レンズ系とを含み、
    前記測定対象物の異なる位置に照射する、前記複数の光からなる測定光の前記測定対象物上の位置を変化させる、光干渉断層撮像装置。
  3. 請求項２に記載の光干渉断層撮像装置において、
    前記測定光照射手段の後段レンズ系のレンズを、前記測定対象物の深さ方向と平行な方向へ移動させる機構を含む、光干渉断層撮像装置。
  4. 請求項２に記載の光干渉断層撮像装置において、
    前記測定光照射手段が、
    ファイバ中を伝搬された光を空間に出射する複数のコリメータと、
    前記複数の測定光が通過する前記複数のコリメータを選択し、前記前段レンズ系へと導く光スイッチと、をさらに含む、光干渉断層撮像装置。
  5. 請求項４に記載の光干渉断層撮像装置において、
    前記複数のコリメータは、前記前段レンズ系の半径方向の異なる位置へ前記ファイバ中を伝搬された光を導くよう配置されている、光干渉断層撮像装置。
  6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の光干渉断層撮像装置において、
    前記光源は波長掃引レーザ光源であり、
    前記光スペクトルデータ生成手段は、前記干渉光の強度比の変化に関する情報を生成し、
    前記光スペクトルデータ生成手段によって生成された前記干渉光の強度比の変化に関する情報に基づいて、前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する制御手段を含む、光干渉断層撮像装置。
  7. 単一の光源から出射された光を少なくとも４つの分割光に分割して出力し、
    前記少なくとも４つの分割光のうち少なくとも２つである測定光を該測定光の測定対象物上の位置を調整して前記測定対象物の異なる位置に照射するとともに、前記少なくとも４つの分割光のうち前記測定光以外の少なくとも２つを参照光として参照光ミラーに照射し、
    前記測定対象物によって反射あるいは散乱された前記測定光の各々と、前記参照光ミラーによって反射された前記参照光の１つを干渉させた干渉光から前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する、光干渉断層画像の生成方法。
  8. 請求項７に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
    光干渉断層撮像装置が、
    複数の測定光がコリメートされて１点で交差するよう設定される前段レンズ系と、
    前記複数の測定光が交差する位置に置かれる光ビームスキャナと、
    前記光ビームスキャナを通過した複数の測定光を前記測定対象物上に集光する後段レンズ系とを含み、
    前記測定対象物の異なる位置に照射する、前記複数の光からなる測定光の前記測定対象物上の位置を変化させる、光干渉断層画像の生成方法。
  9. 請求項８に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
    前記光干渉断層撮像装置の後段レンズ系のレンズを、前記測定対象物の深さ方向と平行な方向へ移動させることにより、前記複数の測定光の前記測定対象物上の照射位置間隔が調整される、光干渉断層画像の生成方法。
  10. 請求項８に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
    前記光干渉断層撮像装置が、
    ファイバ中を伝搬された光を空間に出射する複数のコリメータと、
    前記複数の測定光が通過する前記複数のコリメータを選択し、前記前段レンズ系へと導く光スイッチと、をさらに含む、光干渉断層画像の生成方法。
  11. 請求項１０に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
    前記複数のコリメータは、前記前段レンズ系の半径方向の異なる位置へ前記ファイバ中を伝搬された光を導くよう配置されている、光干渉断層画像の生成方法。
  12. 請求項１０又は請求項１１に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
    前記光スイッチが、前記複数のコリメータを選択することにより、前記複数の測定光の前記測定対象物上の照射位置間隔が調整される、光干渉断層画像の生成方法。
  13. 請求項７乃至請求項１２のいずれか一項に記載の光干渉断層画像の生成方法において、
    前記光源は波長掃引レーザ光源であり、
    光スペクトルデータ生成手段は、前記干渉光の強度比の変化に関する情報を生成し、
    前記光スペクトルデータ生成手段によって生成された前記干渉光の強度比の変化に関する情報に基づいて、前記測定対象物の深さ方向の構造データを取得する制御手段を含む、光干渉断層画像の生成方法。
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