JPWO2020129135A1 - Probe pin inspection mechanism and inspection equipment - Google Patents

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Abstract

実施形態のプローブピン検査機構は、ベースと、一対の可動体と、可動体用弾性体と、導電体と、を備えている。一対の可動体は、それぞれが、ベースを基準とした第１位置から第１方向に移動可能にベースに支持され、端部と端部と電気的に接続された端子とを有している。一対の可動体用弾性体は、可動体を第２方向に弾性的に押す。導電体は、ベースに支持され、一対の可動体の各端子と接触することにより各端子を電気的に接続する。端子と導電体との状態が、可動体の位置に応じて、端子と導電体とが接触する導通状態と端子と導電体とが離間する非導通状態とに切り替わる。The probe pin inspection mechanism of the embodiment includes a base, a pair of movable bodies, an elastic body for the movable body, and a conductor. Each of the pair of movable bodies is supported by the base so as to be movable from the first position with respect to the base in the first direction, and has an end portion and a terminal electrically connected to the end portion. The pair of elastic bodies for the movable body elastically push the movable body in the second direction. The conductor is supported by the base and electrically connects the terminals by contacting the terminals of the pair of movable bodies. The state of the terminal and the conductor switches between a conductive state in which the terminal and the conductor are in contact with each other and a non-conducting state in which the terminal and the conductor are separated from each other, depending on the position of the movable body.

Description

本発明の実施形態は、プローブピン検査機構および検査装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to probe pin inspection mechanisms and inspection devices.

従来、例えば、二次電池の一対の電極端子に一対のブローブピンを押し付けた状態で二次電池を検査する充放電検査装置が知られている。 Conventionally, for example, a charge / discharge inspection device for inspecting a secondary battery in a state where a pair of probe pins are pressed against a pair of electrode terminals of the secondary battery is known.

特許第４２０９７０７号公報Japanese Patent No. 4209707

上記のような一対のプローブピンが正常か否かの検査に要する時間を短縮しやすい新規な構成が得られれば、有益である。 It would be beneficial if a new configuration could be obtained that would easily reduce the time required to check whether the pair of probe pins as described above were normal.

実施形態のプローブピン検査機構は、ベースと、一対の可動体と、可動体用弾性体と、導電体と、を備えている。前記一対の可動体は、それぞれが、前記ベースを基準とした第１位置から第１方向に移動可能に前記ベースに支持され、プローブピンと接触可能な前記第１方向の反対の第２方向の端部と前記端部と電気的に接続された端子とを有し、前記第１方向と交差する方向に並べられている。前記一対の可動体用弾性体は、前記可動体ごとに設けられ、前記可動体と前記ベースとの間に介在し、前記可動体を前記第２方向に弾性的に押す。前記導電体は、前記ベースに支持され、一対の前記可動体の各前記端子と接触することにより各前記端子を電気的に接続する。一対の前記可動体の各前記端部は、別々の前記プローブピンと接触可能である。前記端子と前記導電体との状態が、前記可動体の位置に応じて、当該端子と当該導電体とが接触する導通状態と当該端子と当該導電体とが離間する非導通状態とに切り替わる。 The probe pin inspection mechanism of the embodiment includes a base, a pair of movable bodies, an elastic body for the movable body, and a conductor. Each of the pair of movable bodies is supported by the base so as to be movable in the first direction from the first position with respect to the base, and is capable of contacting the probe pin at the end in the opposite second direction of the first direction. It has a portion, a terminal electrically connected to the end portion, and is arranged in a direction intersecting the first direction. The pair of elastic bodies for movable bodies are provided for each of the movable bodies, are interposed between the movable body and the base, and elastically push the movable body in the second direction. The conductor is supported by the base and electrically connects the terminals by contacting the terminals of the pair of movable bodies. Each said end of the pair of said moveable bodies is in contact with the separate probe pins. The state of the terminal and the conductor is switched between a conductive state in which the terminal and the conductor are in contact with each other and a non-conducting state in which the terminal and the conductor are separated from each other, depending on the position of the movable body.

図１は、第１実施形態のプローブピン検査機構およびプローブピンモジュールの例示的な正面図である。FIG. 1 is an exemplary front view of the probe pin inspection mechanism and probe pin module of the first embodiment. 図２は、第１実施形態の二次電池の例示的な斜視図である。FIG. 2 is an exemplary perspective view of the secondary battery of the first embodiment. 図３は、第１実施形態のプローブピン検査機構がプローブピンモジュールに押し付けられた状態の例示的な図であって、一対のプローブピンの両方が正常の場合の図である。FIG. 3 is an exemplary diagram of a state in which the probe pin inspection mechanism of the first embodiment is pressed against the probe pin module, and is a diagram when both of the pair of probe pins are normal. 図４は、第１実施形態のプローブピン検査機構がプローブピンモジュールに押し付けられた状態の例示的な図であって、一対のプローブピンの一方が異常の場合の図である。FIG. 4 is an exemplary diagram of a state in which the probe pin inspection mechanism of the first embodiment is pressed against the probe pin module, and is a diagram in the case where one of the pair of probe pins is abnormal. 図５は、第２実施形態の充放電検査装置の例示的な正面図である。FIG. 5 is an exemplary front view of the charge / discharge inspection device of the second embodiment. 図６は、第２実施形態のプローブピンモジュールの例示的な正面図である。FIG. 6 is an exemplary front view of the probe pin module of the second embodiment. 図７は、第２実施形態のプローブピンモジュールの例示的な底面図である。FIG. 7 is an exemplary bottom view of the probe pin module of the second embodiment. 図８は、第２実施形態のトレイの例示的な正面図であって、トレイがプローブピン検査機構を収容した状態の図である。FIG. 8 is an exemplary front view of the tray of the second embodiment, in which the tray accommodates the probe pin inspection mechanism. 図９は、第２実施形態のトレイの例示的な平面図であって、トレイがプローブピン検査機構を収容した状態の図である。FIG. 9 is an exemplary plan view of the tray of the second embodiment, in which the tray accommodates the probe pin inspection mechanism. 図１０は、第２実施形態の充放電検査装置の例示的なブロック図である。FIG. 10 is an exemplary block diagram of the charge / discharge inspection device of the second embodiment. 図１１は、第２実施形態の制御装置の機能的構成を示したブロック図である。FIG. 11 is a block diagram showing a functional configuration of the control device of the second embodiment. 図１２は、第２実施形態の制御装置が実行するプローブピン検査処理の例示的なフローチャートである。FIG. 12 is an exemplary flowchart of the probe pin inspection process executed by the control device of the second embodiment.

以下、図面を参照して、実施形態について説明する。なお、以下の例示的な複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、重複する説明が省略される。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following exemplary embodiments include similar components. Therefore, in the following, similar components will be given a common reference numeral, and duplicate description will be omitted.

また、本明細書において、序数は、部材（部品）や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。また、本実施形態では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、プローブピン検査機構１の奥行方向（前後方向）に沿い、Ｙ方向は、プローブピン検査機構１の左右方向（幅方向）に沿い、Ｚ方向は、プローブピン検査機構１の上下方向（高さ方向）に沿う。下方Ｄ１は、第１方向の一例であり、上方Ｄ２は、第２方向の一例である。 Further, in the present specification, the ordinal numbers are given for convenience in order to distinguish members (parts), parts, etc., and do not indicate the priority order or the order. Further, in the present embodiment, for convenience, three directions orthogonal to each other are defined. The X direction is along the depth direction (front-back direction) of the probe pin inspection mechanism 1, the Y direction is along the left-right direction (width direction) of the probe pin inspection mechanism 1, and the Z direction is the vertical direction of the probe pin inspection mechanism 1. Along (height direction). The lower D1 is an example of the first direction, and the upper D2 is an example of the second direction.

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態のプローブピン検査機構およびプローブピンモジュールの例示的な正面図である。図１に示されるプローブピン検査機構１は、一対のプローブピン５の検査に用いられる。一対のプローブピン５は、例えば、二次電池１０（図２参照）の充放電検査に用いられる。以下、二次電池、プローブピン、ポンプローブピン検査機構をこの順で詳しく説明する。<First Embodiment>
FIG. 1 is an exemplary front view of the probe pin inspection mechanism and probe pin module of the first embodiment. The probe pin inspection mechanism 1 shown in FIG. 1 is used for inspecting a pair of probe pins 5. The pair of probe pins 5 are used, for example, for charging / discharging inspection of the secondary battery 10 (see FIG. 2). Hereinafter, the secondary battery, the probe pin, and the pon probe pin inspection mechanism will be described in detail in this order.

図２は、第１実施形態の二次電池１０の例示的な斜視図である。図２に示されるように、二次電池１０は、筐体２０と、正極端子２３と、負極端子２４と、を有している。二次電池１０は、例えば、リチウムイオン二次電池である。 FIG. 2 is an exemplary perspective view of the secondary battery 10 of the first embodiment. As shown in FIG. 2, the secondary battery 10 has a housing 20, a positive electrode terminal 23, and a negative electrode terminal 24. The secondary battery 10 is, for example, a lithium ion secondary battery.

筐体２０は、扁平な直方体状に構成されている。筐体２０の内部には、発電部としての電極体が収容されている。 The housing 20 is formed in a flat rectangular parallelepiped shape. An electrode body as a power generation unit is housed inside the housing 20.

正極端子２３および負極端子２４は、筐体２０の天壁２２に支持された状態で筐体２０の外部に露出している。正極端子２３および負極端子２４は、互いに間隔を空けて天壁２２（筐体２０）の左右方向に並べられている。正極端子２３および負極端子２４は、それぞれ、電極体の正極および負極と電気的に接続されている。正極端子２３および負極端子２４は、それぞれ、電極端子の一例である。 The positive electrode terminal 23 and the negative electrode terminal 24 are exposed to the outside of the housing 20 while being supported by the top wall 22 of the housing 20. The positive electrode terminals 23 and the negative electrode terminals 24 are arranged in the left-right direction of the top wall 22 (housing 20) at intervals from each other. The positive electrode terminal 23 and the negative electrode terminal 24 are electrically connected to the positive electrode and the negative electrode of the electrode body, respectively. The positive electrode terminal 23 and the negative electrode terminal 24 are examples of electrode terminals, respectively.

次に、プローブピン５について詳細に説明する。図１に示されるように、一対のプローブピン５は、上下方向（上方Ｄ２および下方Ｄ１）と交差する左右方向に並べられた状態で、ベース４０に支持されている。以後、複数のプローブピン５を区別する場合には、一対のプローブピン５をプローブピン５Ａ、５Ｂとも称する。一対のプローブピン５とベース４０とは、プローブピンモジュール４１を構成している。プローブピンモジュール４１は、ブローブピンユニットとも称される。 Next, the probe pin 5 will be described in detail. As shown in FIG. 1, the pair of probe pins 5 are supported by the base 40 in a state of being arranged in the horizontal direction intersecting the vertical direction (upper D2 and lower D1). Hereinafter, when a plurality of probe pins 5 are distinguished, the pair of probe pins 5 are also referred to as probe pins 5A and 5B. The pair of probe pins 5 and the base 40 form a probe pin module 41. The probe pin module 41 is also referred to as a probe pin unit.

プローブピン５は、支持体３１と、第１ピン３２と、第２ピン３３と、第１ピン用弾性体３４と、第２ピン用弾性体（不図示）と、を有している。第１ピン３２および第２ピン３３は、コンタクトピンやプランジャーとも称される。第１ピン３２は、ピンの一例であり、第１ピン用弾性体３４は、ピン用弾性体の一例である。 The probe pin 5 has a support 31, a first pin 32, a second pin 33, an elastic body 34 for the first pin, and an elastic body for the second pin (not shown). The first pin 32 and the second pin 33 are also referred to as a contact pin or a plunger. The first pin 32 is an example of a pin, and the elastic body 34 for the first pin is an example of an elastic body for a pin.

支持体３１は、ベース４０を上下方向に貫通した状態でベース４０に固定されている。支持体３１は、段付き円筒状に形成されている。 The support 31 is fixed to the base 40 in a state of penetrating the base 40 in the vertical direction. The support 31 is formed in a stepped cylindrical shape.

第１ピン３２は、円筒状に形成されている。第１ピン３２の一部は、支持体３１内に入れられており、第１ピン３２は、支持体３１に摺動可能である。第１ピン３２は、支持体３１に上下方向に案内される。また、第１ピン３２は、支持体３１から下方Ｄ１に所定量突出した初期位置で、ストッパと当接し、当該ストッパによって下方への移動が制限される。また、第１ピン３２は、第１ピン用弾性体３４によって下方Ｄ１に押されている。第１ピン３２には、電流が流される。 The first pin 32 is formed in a cylindrical shape. A part of the first pin 32 is housed in the support 31, and the first pin 32 is slidable on the support 31. The first pin 32 is guided in the vertical direction by the support 31. Further, the first pin 32 comes into contact with the stopper at an initial position protruding downward D1 from the support 31 by a predetermined amount, and the downward movement is restricted by the stopper. Further, the first pin 32 is pushed downward D1 by the elastic body 34 for the first pin. A current is passed through the first pin 32.

第２ピン３３の一部は、第１ピン３２内に入れられており、第２ピン３３は、第１ピン３２に摺動可能である。第２ピン３３は、第１ピン３２に上下方向に案内される。また、第２ピン３３は、第１ピン３２から下方Ｄ１に所定量突出した初期位置で、ストッパと当接し、当該ストッパによって下方への移動が制限される。また、第２ピン３３は、第２ピン用弾性体によって下方Ｄ１に押されている。第２ピン３３には、電圧計が接続される。すなわち、第２ピン３３は、電圧検出用である。 A part of the second pin 33 is housed in the first pin 32, and the second pin 33 is slidable on the first pin 32. The second pin 33 is guided in the vertical direction by the first pin 32. Further, the second pin 33 comes into contact with the stopper at an initial position protruding downward D1 from the first pin 32 by a predetermined amount, and the downward movement is restricted by the stopper. Further, the second pin 33 is pushed downward D1 by the elastic body for the second pin. A voltmeter is connected to the second pin 33. That is, the second pin 33 is for voltage detection.

次に、プローブピン検査機構１について詳細に説明する。図１に示されるように、プローブピン検査機構１は、ベース５０と、一対の可動体５１と、一対の可動体用弾性体５２と、を有している。 Next, the probe pin inspection mechanism 1 will be described in detail. As shown in FIG. 1, the probe pin inspection mechanism 1 has a base 50, a pair of movable bodies 51, and a pair of elastic bodies for movable bodies 52.

ベース５０は、フレーム５３と、案内部材５４と、を有している。フレーム５３は、略矩形枠状に形成されており、天壁５３ａ、底壁５３ｂ、および一対の側壁５３ｃ，５３ｄを有している。フレーム５３（ベース５０）の左右方向の幅および奥行き方向の幅（長さ）は、二次電池１０の筐体２０の左右方向の幅および奥行き方向の幅（長さ）と同じである。ベース５０は、合成樹脂材料等の絶縁材料によって構成されている。フレーム５３は、ボディとも称される。 The base 50 has a frame 53 and a guide member 54. The frame 53 is formed in a substantially rectangular frame shape, and has a top wall 53a, a bottom wall 53b, and a pair of side walls 53c and 53d. The width in the left-right direction and the width (length) in the depth direction of the frame 53 (base 50) are the same as the width in the left-right direction and the width (length) in the depth direction of the housing 20 of the secondary battery 10. The base 50 is made of an insulating material such as a synthetic resin material. The frame 53 is also referred to as a body.

天壁５３ａの下面には、突出部５３ｅが設けられている。突出部５３ｅは、天壁５３ａから下方Ｄ１に突出している。また、突出部５３ｅの先端部には、導電体５５が固定されている。すなわち、導電体５５は、フレーム５３に支持されている。導電体５５は、平板状に形成されている。導電体５５は、当該導電体５５の左右方向の両端部に一対の端子５５ａを有している。導電体５５は、金属材料によって構成されて、導電性を有している。 A protrusion 53e is provided on the lower surface of the top wall 53a. The protruding portion 53e projects downward from the top wall 53a to D1. Further, the conductor 55 is fixed to the tip of the protruding portion 53e. That is, the conductor 55 is supported by the frame 53. The conductor 55 is formed in a flat plate shape. The conductor 55 has a pair of terminals 55a at both ends of the conductor 55 in the left-right direction. The conductor 55 is made of a metal material and has conductivity.

案内部材５４は、筒部５４ａと、上側フランジ部５４ｂと、下側フランジ部５４ｃと、を有している。筒部５４ａは、例えば円筒状である。筒部５４ａは、上下方向に延びて、フレーム５３の天壁５３ａを上下方向に貫通している。上側フランジ部５４ｂおよび下側フランジ部５４ｃは、それぞれ、筒部５４ａの外周部から筒部５４ａの径方向外側に張り出している。上側フランジ部５４ｂおよび下側フランジ部５４ｃは、例えば円環状である。上側フランジ部５４ｂは、天壁５３ａの上面に重ねられ、下側フランジ部５４ｃは、天壁５３ａの下面に重ねられている。案内部材５４は、上側フランジ部５４ｂおよび下側フランジ部５４ｃとによる天壁５３ａの挟み込みよって、天壁５３ａに固定されている。案内部材５４は、複数の部材の組み合わせによって構成されうる。 The guide member 54 has a tubular portion 54a, an upper flange portion 54b, and a lower flange portion 54c. The tubular portion 54a has, for example, a cylindrical shape. The tubular portion 54a extends in the vertical direction and penetrates the top wall 53a of the frame 53 in the vertical direction. The upper flange portion 54b and the lower flange portion 54c each project from the outer peripheral portion of the tubular portion 54a to the outside in the radial direction of the tubular portion 54a. The upper flange portion 54b and the lower flange portion 54c are, for example, annular. The upper flange portion 54b is superposed on the upper surface of the top wall 53a, and the lower flange portion 54c is superposed on the lower surface of the top wall 53a. The guide member 54 is fixed to the top wall 53a by sandwiching the top wall 53a between the upper flange portion 54b and the lower flange portion 54c. The guide member 54 may be composed of a combination of a plurality of members.

一対の可動体５１は、上下方向（上方Ｄ２および下方Ｄ１）と交差する左右方向に並べられた状態で、ベース５０の天壁５３ａに配置されている。以後、一対の可動体５１を区別して説明する場合には、一対の可動体５１を可動体５１Ａおよび可動体５１Ｂとも称する。 The pair of movable bodies 51 are arranged on the top wall 53a of the base 50 in a state of being arranged in the left-right direction intersecting the vertical direction (upper D2 and lower D1). Hereinafter, when the pair of movable bodies 51 will be described separately, the pair of movable bodies 51 will also be referred to as the movable body 51A and the movable body 51B.

可動体５１は、上端部５１ａと、下端部５１ｂと、を有している。一対の可動体５１の各上端部５１ａは、別々のプローブピン５と接触可能である。具体的には、可動体５１Ａの上端部５１ａは、プローブピン５Ａと接触可能であり、可動体５１Ｂの上端部５１ａは、プローブピン５Ｂと接触可能である。 The movable body 51 has an upper end portion 51a and a lower end portion 51b. Each upper end portion 51a of the pair of movable bodies 51 can come into contact with separate probe pins 5. Specifically, the upper end portion 51a of the movable body 51A is in contact with the probe pin 5A, and the upper end portion 51a of the movable body 51B is in contact with the probe pin 5B.

可動体５１は、上端部５１ａおよび下端部５１ｂを含んだ段付き形状の円柱部５１ｃと、円柱部５１ｃから張り出した端子５１ｇと、を有している。可動体５１は、金属材料によって構成され、導電性を有している。すなわち、上端部５１ａは、導電性を有している。 The movable body 51 has a stepped cylindrical portion 51c including an upper end portion 51a and a lower end portion 51b, and a terminal 51g protruding from the cylindrical portion 51c. The movable body 51 is made of a metal material and has conductivity. That is, the upper end portion 51a has conductivity.

円柱部５１ｃは、上側大径部５１ｄと、下側大径部５１ｅと、接続部５１ｆと、を有している。上側大径部５１ｄは、上端部５１ａを含む。上側大径部５１ｄおよび下側大径部５１ｅは、それぞれ、円柱状に形成されている。上側大径部５１ｄと下側大径部５１ｅは、上下方向に離間している。上側大径部５１ｄは、天壁５３ａの上方に位置し、下側大径部５１ｅは、天壁５３ａの下方に位置している。接続部５１ｆは、上側大径部５１ｄと下側大径部５１ｅとの間に介在し、上側大径部５１ｄと下側大径部５１ｅとを接続している。接続部５１ｆは、円柱状に形成されている。接続部５１ｆの径は、上側大径部５１ｄおよび下側大径部５１ｅのそれぞれの径よりも小さい。接続部５１ｆにおける上側大径部５１ｄと下側大径部５１ｅとの間の一部は、案内部材５４の筒部５４ａ内に入れられており、接続部５１ｆは、筒部５４ａに摺動可能である。接続部５１ｆひいては可動体５１は、筒部５４ａに上下方向に案内される。 The cylindrical portion 51c has an upper large diameter portion 51d, a lower large diameter portion 51e, and a connecting portion 51f. The upper large diameter portion 51d includes an upper end portion 51a. The upper large-diameter portion 51d and the lower large-diameter portion 51e are each formed in a columnar shape. The upper large diameter portion 51d and the lower large diameter portion 51e are separated from each other in the vertical direction. The upper large diameter portion 51d is located above the top wall 53a, and the lower large diameter portion 51e is located below the top wall 53a. The connecting portion 51f is interposed between the upper large diameter portion 51d and the lower large diameter portion 51e, and connects the upper large diameter portion 51d and the lower large diameter portion 51e. The connecting portion 51f is formed in a columnar shape. The diameter of the connecting portion 51f is smaller than the diameters of the upper large diameter portion 51d and the lower large diameter portion 51e, respectively. A part of the connecting portion 51f between the upper large diameter portion 51d and the lower large diameter portion 51e is inserted in the tubular portion 54a of the guide member 54, and the connecting portion 51f can slide on the tubular portion 54a. Is. The connecting portion 51f and thus the movable body 51 are guided in the vertical direction by the tubular portion 54a.

可動体５１がベース５０を基準とした第１位置Ｐ１に位置した状態では、下側大径部５１ｅと案内部材５４の筒部５４ａの下端部とが上下方向に接触しおり、可動体５１の上方Ｄ２への移動が筒部５４ａによって制限される。すなわち、筒部５４ａは、ストッパとして機能する。可動体５１は、第１位置Ｐ１から下方Ｄ１に移動可能にベース５０に支持されている。第１位置Ｐ１は、初期位置とも称される。 When the movable body 51 is located at the first position P1 with respect to the base 50, the lower large diameter portion 51e and the lower end portion of the tubular portion 54a of the guide member 54 are in vertical contact with each other and are above the movable body 51. Movement to D2 is restricted by the tubular portion 54a. That is, the tubular portion 54a functions as a stopper. The movable body 51 is supported by the base 50 so as to be movable from the first position P1 to the lower D1. The first position P1 is also referred to as an initial position.

端子５１ｇは、下側大径部５１ｅから円柱部５１ｃの径方向外側に張り出している。端子５１ｇは、帯板状に形成されている。端子５１ｇは、円柱部５１ｃを介して上端部５１ａと電気的に接続されている。端子５１ｇは、導電体５５の端子５５ａの下面と接触可能である。具体的には、可動体５１Ａの端子５１ｇは、一方（左側）の端子５５ａと接触可能であり、可動体５１Ｂの端子５１ｇは、他方（右側）の端子５５ａと接触可能である。可動体５１が第１位置Ｐ１に位置した状態では、端子５１ｇは、導電体５５の端子５５ａの下面と接触しており、導電体５５と電気的に接続されている。このように、端子５１ｇは導電体５５と電気的に接続可能である。 The terminal 51g projects radially outward from the lower large diameter portion 51e to the cylindrical portion 51c. The terminal 51g is formed in a strip shape. The terminal 51g is electrically connected to the upper end portion 51a via the cylindrical portion 51c. The terminal 51g is in contact with the lower surface of the terminal 55a of the conductor 55. Specifically, the terminal 51g of the movable body 51A can contact the terminal 55a on one side (left side), and the terminal 51g of the movable body 51B can contact the terminal 55a on the other side (right side). In the state where the movable body 51 is located at the first position P1, the terminal 51g is in contact with the lower surface of the terminal 55a of the conductor 55 and is electrically connected to the conductor 55. In this way, the terminal 51g can be electrically connected to the conductor 55.

可動体用弾性体５２は、可動体５１ごとに設けられている。可動体用弾性体５２は、コイルバネである。可動体用弾性体５２は、可動体５１の上側大径部５１ｄとベース５０の案内部材５４における上側フランジ部５４ｂとの間に圧縮状態で介在している。可動体用弾性体５２は、可動体５１を上方Ｄ２に弾性的に押す。 The elastic body 52 for the movable body is provided for each movable body 51. The elastic body 52 for a movable body is a coil spring. The elastic body 52 for a movable body is interposed between the upper large diameter portion 51d of the movable body 51 and the upper flange portion 54b of the guide member 54 of the base 50 in a compressed state. The elastic body 52 for the movable body elastically pushes the movable body 51 upward D2.

可動体５１は、下側大径部５１ｅと案内部材５４の下側フランジ部５４ｃとが上下方向で接触した状態で、可動体用弾性体５２によって上方Ｄ２に弾性的に押されることにより、第１位置Ｐ１に保持される。上述のように、可動体５１が第１位置Ｐ１に位置した状態では、端子５１ｇは、導電体５５の端子５５ａの下面と接触しており、導電体５５と電気的に接続されている。一対の可動体５１の両方の端子５１ｇと導電体５５の一対の端子５５ａとが接触した状態が、導通状態である。すなわち、導通状態は、一対の可動体５１の一対の端子５１ｇが電気的に接続された状態である。このように、導電体５５は、一対の可動体５１の各端子５１ｇと接触することにより各端子５１ｇを電気的に接続する。 The movable body 51 is a. It is held at position P1. As described above, in the state where the movable body 51 is located at the first position P1, the terminal 51g is in contact with the lower surface of the terminal 55a of the conductor 55 and is electrically connected to the conductor 55. The state in which both terminals 51g of the pair of movable bodies 51 and the pair of terminals 55a of the conductor 55 are in contact with each other is a conductive state. That is, the conductive state is a state in which the pair of terminals 51g of the pair of movable bodies 51 are electrically connected. In this way, the conductor 55 electrically connects each terminal 51g by coming into contact with each terminal 51g of the pair of movable bodies 51.

導通状態から、上端部５１ａが可動体用弾性体５２の弾性力に抗して下方Ｄ１に押されることにより、可動体５１が、第１位置Ｐ１よりも下方Ｄ１の位置に移動し、端子５１ｇが導電体５５の端子５５ａから離間する。一対の可動体５１の少なくとも一方の端子５１ｇと導電体５５の端子５５ａとが離間した状態が、非導通状態である。非導通状態は、一対の可動体５１の端子５１ｇが電気的に遮断された状態である。 From the conductive state, the upper end portion 51a is pushed downward D1 against the elastic force of the elastic body 52 for the movable body, so that the movable body 51 moves to a position D1 below the first position P1 and the terminal 51g. Is separated from the terminal 55a of the conductor 55. A non-conducting state is a state in which at least one terminal 51g of the pair of movable bodies 51 and the terminal 55a of the conductor 55 are separated from each other. The non-conducting state is a state in which the terminals 51g of the pair of movable bodies 51 are electrically cut off.

以上のように、プローブピン検査機構１においては、端子５１ｇと導電体５５との状態が、可動体５１の位置に応じて、端子５１ｇと導電体５５とが接触する導通状態と、当該端子５１ｇと当該導電体５５とが離間する非導通状態と、に切り替わる。 As described above, in the probe pin inspection mechanism 1, the state of the terminal 51g and the conductor 55 is the conductive state in which the terminal 51g and the conductor 55 are in contact with each other according to the position of the movable body 51, and the terminal 51g. It switches to a non-conducting state in which the conductor 55 and the conductor 55 are separated from each other.

また、可動体用弾性体５２の、第１位置Ｐ１に位置する可動体５１を上方Ｄ２に押す力（弾性力）は、正常なプローブピン５の第１ピン用弾性体３４における第１ピン３２を下方Ｄ１に押す力よりも大きい。ここで、正常なプローブピン５は、上方Ｄ２への規定の押圧力を第１ピン３２に加えた場合に、第１ピン３２が上方Ｄ２へ移動する。 Further, the force (elastic force) of pushing the movable body 51 located at the first position P1 of the movable body 52 upward to D2 is the first pin 32 of the first pin elastic body 34 of the normal probe pin 5. Is greater than the force pushing downward D1. Here, in the normal probe pin 5, when the specified pressing force on the upper D2 is applied to the first pin 32, the first pin 32 moves to the upper D2.

上記の構成のプローブピン検査機構１では、可動体５１が第１位置Ｐ１に位置した場合に、端子５１ｇと導電体５５とは、前記導通状態である。一方、第１位置Ｐ１よりも下方Ｄ１の第２位置Ｐ２（図４参照）に可動体５１が位置した場合に、端子５１ｇと導電体５５とは、非導通状態である。 In the probe pin inspection mechanism 1 having the above configuration, when the movable body 51 is located at the first position P1, the terminal 51g and the conductor 55 are in the conductive state. On the other hand, when the movable body 51 is located at the second position P2 (see FIG. 4) of D1 below the first position P1, the terminal 51g and the conductor 55 are in a non-conducting state.

次に、プローブピン検査機構１を用いたプローブピン検査機構１の検査方法について説明する。図３は、第１実施形態のプローブピン検査機構１がプローブピンモジュール４１に押し付けられた状態の例示的な図であって、一対のプローブピン５の両方が正常の場合の図である。図４は、第１実施形態のプローブピン検査機構１がプローブピンモジュール４１に押し付けられた状態の例示的な図であって、一対のプローブピン５の一方（プローブピン５Ａ）が異常の場合の図である。 Next, an inspection method of the probe pin inspection mechanism 1 using the probe pin inspection mechanism 1 will be described. FIG. 3 is an exemplary diagram of a state in which the probe pin inspection mechanism 1 of the first embodiment is pressed against the probe pin module 41, and is a diagram in the case where both of the pair of probe pins 5 are normal. FIG. 4 is an exemplary view of a state in which the probe pin inspection mechanism 1 of the first embodiment is pressed against the probe pin module 41, and is a case where one of the pair of probe pins 5 (probe pin 5A) is abnormal. It is a figure.

プローブピン検査機構１とプローブピンモジュール４１とが離間した状態（図１）からプローブピン検査機構１とプローブピンモジュール４１とを相対的に近接させて、一対の可動体５１の上端部５１ａを一対のプローブピン５の第１ピン３２および第２ピン３３のそれぞれの下端部に押し付ける（図３，４）。一例として、プローブピン検査機構１をプローブピンモジュール４１に向けて規定の距離だけ移動させる。 From the state where the probe pin inspection mechanism 1 and the probe pin module 41 are separated from each other (FIG. 1), the probe pin inspection mechanism 1 and the probe pin module 41 are relatively close to each other, and the upper end portions 51a of the pair of movable bodies 51 are paired. The probe pin 5 is pressed against the lower ends of the first pin 32 and the second pin 33 (FIGS. 3 and 4). As an example, the probe pin inspection mechanism 1 is moved toward the probe pin module 41 by a predetermined distance.

上記のとおり、第１位置Ｐ１に位置する可動体５１を上方Ｄ２に押す力（弾性力）が、正常なプローブピン５の第１ピン用弾性体３４における第１ピン３２を下方Ｄ１に押す力よりも大きい。よって、一対のプローブピン５が正常の場合には、図３に示されるように、可動体５１は、第１位置Ｐ１の位置に位置した状態で、第１ピン用弾性体３４の力に抗して、第１ピン３２をベース４０に対して相対的に上方に移動させる。この場合には、端子５１ｇが、導電体５５の端子５５ａの下面と接触して導電体５５と電気的に接続され、端子５１ｇと導電体５５とが導通状態となっている。よって、一対のプローブピン５間に電圧を印加すると、一対のプローブピン５間にプローブピン検査機構１を介して電流が流れる。よって、流れた電流を検出することにより、一対のプローブピン５の両方が正常であることが分かる。 As described above, the force (elastic force) that pushes the movable body 51 located at the first position P1 upward D2 is the force that pushes the first pin 32 of the elastic body 34 for the first pin of the normal probe pin 5 downward D1. Greater than. Therefore, when the pair of probe pins 5 are normal, as shown in FIG. 3, the movable body 51 resists the force of the elastic body 34 for the first pin while being located at the position of the first position P1. Then, the first pin 32 is moved upward relative to the base 40. In this case, the terminal 51g is in contact with the lower surface of the terminal 55a of the conductor 55 and is electrically connected to the conductor 55, and the terminal 51g and the conductor 55 are in a conductive state. Therefore, when a voltage is applied between the pair of probe pins 5, a current flows between the pair of probe pins 5 via the probe pin inspection mechanism 1. Therefore, by detecting the flowing current, it can be seen that both of the pair of probe pins 5 are normal.

一方、一対のプローブピン５のうち一方（例えば、プローブピン５Ａ）が異常であって、当該プローブピン５Ａにおいて、第２ピン３３が可動体用弾性体５２の弾性力によって上方に押されてもベース４０に対して相対的に上方に移動しない、すなわち第２ピン３３がベース４０に対して相対的に移動しない場合には、可動体５１Ａは下記のように動作する。この場合、図４に示されるように、可動体５１Ａは、プローブピン５Ａの第１ピン用弾性体３４の弾性力によって、フレーム５３を基準としたとの第１位置Ｐ１よりも下方Ｄ１の第２位置Ｐ２に押し下げられる。これにより、端子５１ｇが、導電体５５の端子５５ａの下面から離間して導電体５５と電気的に遮断され、端子５１ｇと導電体５５とが非導通状態となる。よって、一対のプローブピン５の間に電圧を印加しても、一対のプローブピン５間にプローブピン検査機構１を介して電流が流れない。よって、電流が流れないことを検出することにより、一対のプローブピン５の少なくとも一方が異常であることが分かる。この異常（欠陥）は、例えば、支持体３１と第１ピン３２との位置ずれやガタツキ等により支持体３１に第１ピン３２が引っ掛かること等により発生しうる。 On the other hand, even if one of the pair of probe pins 5 (for example, the probe pin 5A) is abnormal and the second pin 33 is pushed upward by the elastic force of the elastic body 52 for the movable body in the probe pin 5A. When the second pin 33 does not move relatively upward with respect to the base 40, that is, when the second pin 33 does not move relative to the base 40, the movable body 51A operates as follows. In this case, as shown in FIG. 4, the movable body 51A has a position D1 below the first position P1 with respect to the frame 53 due to the elastic force of the elastic body 34 for the first pin of the probe pin 5A. It is pushed down to the 2nd position P2. As a result, the terminal 51g is separated from the lower surface of the terminal 55a of the conductor 55 and electrically cut off from the conductor 55, so that the terminal 51g and the conductor 55 are in a non-conducting state. Therefore, even if a voltage is applied between the pair of probe pins 5, no current flows between the pair of probe pins 5 via the probe pin inspection mechanism 1. Therefore, by detecting that no current flows, it can be seen that at least one of the pair of probe pins 5 is abnormal. This abnormality (defect) may occur, for example, when the first pin 32 is caught on the support 31 due to misalignment between the support 31 and the first pin 32, rattling, or the like.

以上のように、本実施形態では、プローブピン検査機構１は、ベース５０と、一対の可動体５１と、一対の可動体用弾性体５２と、導電体５５と、を備えている。一対の可動体５１は、それぞれが、ベース５０を基準とした第１位置Ｐ１から下方Ｄ１（第１方向）に移動可能にベース５０に支持されている。一対の可動体５１は、プローブピン５と接触可能な上端部５１ａ（端部）と上端部５１ａと電気的に接続された端子５１ｇとを有している。一対の可動体５１は、下方Ｄ１と交差する方向（左右方向）に並べられている。一対の可動体用弾性体５２は、可動体５１ごとに設けられ、可動体５１とベース５０との間に介在し、可動体５１を上方Ｄ２に弾性的に押す。導電体５５は、ベース５０に支持され、一対の可動体５１の各端子５１ｇと接触することにより各端子５１ｇを電気的に接続する。一対の可動体５１の各上端部５１ａは、別々のプローブピン５と接触可能である。端子５１ｇと導電体５５との状態が、可動体５１の位置に応じて、当該端子５１ｇと当該導電体５５とが接触する導通状態と当該端子５１ｇと当該導電体５５とが離間する非導通状態とに切り替わる。このような構成によれば、一対のプローブピン５を同時に（同一工程で）検査することができるので、一対のプローブピン５を別々に検査する場合に比べて、一対のプローブピン５が正常か否かの検査に要する時間を短縮しやすい。 As described above, in the present embodiment, the probe pin inspection mechanism 1 includes a base 50, a pair of movable bodies 51, a pair of elastic bodies for movable bodies 52, and a conductor 55. Each of the pair of movable bodies 51 is supported by the base 50 so as to be movable downward from the first position P1 with respect to the base 50 (first direction). The pair of movable bodies 51 have an upper end portion 51a (end portion) that can come into contact with the probe pin 5 and a terminal 51g that is electrically connected to the upper end portion 51a. The pair of movable bodies 51 are arranged in a direction (left-right direction) intersecting the lower D1. A pair of elastic bodies 52 for movable bodies are provided for each movable body 51, are interposed between the movable body 51 and the base 50, and elastically push the movable body 51 upward D2. The conductor 55 is supported by the base 50 and electrically connects the terminals 51g by coming into contact with the terminals 51g of the pair of movable bodies 51. Each upper end portion 51a of the pair of movable bodies 51 can come into contact with separate probe pins 5. The state of the terminal 51g and the conductor 55 is a conductive state in which the terminal 51g and the conductor 55 are in contact with each other and a non-conducting state in which the terminal 51g and the conductor 55 are separated from each other according to the position of the movable body 51. It switches to. According to such a configuration, the pair of probe pins 5 can be inspected at the same time (in the same process), so that the pair of probe pins 5 are normal as compared with the case where the pair of probe pins 5 are inspected separately. It is easy to shorten the time required for the inspection.

また、本実施形態では、プローブピン５は、支持体３１と、上方Ｄ２に移動可能に支持体３１に支持されるとともに支持体３１から下方Ｄ１に突出し上端部５１ａと接触可能な第１ピン３２（ピン）と、第１ピン３２を下方Ｄ１に押す第１ピン用弾性体３４（ピン用弾性体）と、を有している。可動体用弾性体５２の、第１位置Ｐ１に位置する可動体５１を上方Ｄ２に押す力は、正常なプローブピン５の第１ピン用弾性体３４における第１ピン３２を下方Ｄ１に押す力よりも大きい。このような構成によれば、プローブピン５が正常の場合には、可動体５１は、プローブピン５に押されても第１位置Ｐ１に位置する。 Further, in the present embodiment, the probe pin 5 is supported by the support 31 and the support 31 so as to be movable upward D2, and also protrudes downward D1 from the support 31 and can come into contact with the upper end portion 51a. It has a (pin) and an elastic body 34 for the first pin (elastic body for the pin) that pushes the first pin 32 downward to D1. The force that pushes the movable body 51 located at the first position P1 of the elastic body 52 for the movable body upward D2 is the force that pushes the first pin 32 of the elastic body 34 for the first pin of the normal probe pin 5 downward D1. Greater than. According to such a configuration, when the probe pin 5 is normal, the movable body 51 is located at the first position P1 even if it is pushed by the probe pin 5.

＜第２実施形態＞
図５は、第２実施形態の充放電検査装置１００の例示的な正面図である。本実施形態は、第１実施形態のプローブピン検査機構１が設けられた充放電検査装置１００の例である。<Second Embodiment>
FIG. 5 is an exemplary front view of the charge / discharge inspection device 100 of the second embodiment. This embodiment is an example of the charge / discharge inspection device 100 provided with the probe pin inspection mechanism 1 of the first embodiment.

充放電検査装置１００は、二次電池１０の充放電検査およびプローブピン５の検査を行なうことができる。充放電検査装置１００は、複数の検査モジュール１０１と、トレイ１０２と、を有している。なお、検査モジュール１０１およびトレイ１０２の数は、図５に示される例に限定されず、図５に示される数以外であってもよい。充放電検査装置１００は、検査装置の一例である。また、検査装置は、充放電検査装置１００以外の検査装置であってもよい。 The charge / discharge inspection device 100 can perform a charge / discharge inspection of the secondary battery 10 and an inspection of the probe pin 5. The charge / discharge inspection device 100 includes a plurality of inspection modules 101 and a tray 102. The number of the inspection module 101 and the tray 102 is not limited to the example shown in FIG. 5, and may be other than the number shown in FIG. The charge / discharge inspection device 100 is an example of an inspection device. Further, the inspection device may be an inspection device other than the charge / discharge inspection device 100.

複数の検査モジュール１０１は、互いに上下方向に重ねられている。検査モジュール１０１は、筐体１１０と、移動機構１１１と、プローブピンモジュール１１２と、を有している。 The plurality of inspection modules 101 are stacked vertically on each other. The inspection module 101 includes a housing 110, a moving mechanism 111, and a probe pin module 112.

筐体１１０は、矩形枠状に形成されている。筐体１１０の内部に移動機構１１１およびプローブピンモジュール１１２が収容されている。 The housing 110 is formed in a rectangular frame shape. The moving mechanism 111 and the probe pin module 112 are housed inside the housing 110.

移動機構１１１は、ベース板１１３と、ステージ１１４と、複数の伸縮機構１１５と、を有している。ベース板１１３は、検査モジュール１０１に固定されている。ベース板１１３は、ベースとも称される。 The moving mechanism 111 includes a base plate 113, a stage 114, and a plurality of expansion / contraction mechanisms 115. The base plate 113 is fixed to the inspection module 101. The base plate 113 is also referred to as a base.

ステージ１１４は、ベース板１１３と上下方向に間隔を開けて設けられている。具体的には、ステージ１１４は、ベース板１１３の下方に位置している。ステージ１１４は、板部１１４ａと、二つの支持部１１４ｂと、を有している。支持部１１４ｂは、一対のレール１１４ｃを有している。一対のレール１１４ｃは、それぞれ、筐体１１０の奥行き方向（Ｘ方向）に沿って延びるとともに、互いに左右方向に間隔を空けて並べられている。各支持部１１４ｂは、それぞれ、一つのトレイ１０２を支持可能である。すなわち、一つのステージ１１４は、二つのトレイ１０２を支持可能である。また、一対のレール１１４ｃは、トレイ１０２を筐体１１０の奥行き方向（Ｘ方向）に沿って案内可能である。 The stage 114 is provided at a distance from the base plate 113 in the vertical direction. Specifically, the stage 114 is located below the base plate 113. The stage 114 has a plate portion 114a and two support portions 114b. The support portion 114b has a pair of rails 114c. The pair of rails 114c extend along the depth direction (X direction) of the housing 110, and are arranged at intervals in the left-right direction from each other. Each of the support portions 114b can support one tray 102. That is, one stage 114 can support two trays 102. Further, the pair of rails 114c can guide the tray 102 along the depth direction (X direction) of the housing 110.

複数の伸縮機構１１５は、ベース板１１３とステージ１１４との間に介在している。複数の伸縮機構１１５は、上下方向に伸縮可能である。複数の伸縮機構１１５は、駆動源（不図示）の駆動力によって上下方向に伸縮することにより、ベース板１１３とステージ１１４とを上下方向に相対的に移動させる。具体的には、複数の伸縮機構１１５は、ステージ１４を上下方向に移動させる。伸縮機構１１５は、例えば、油圧シリンダや空気圧シリンダ、ボールネジ等によって構成されうる。 The plurality of expansion / contraction mechanisms 115 are interposed between the base plate 113 and the stage 114. The plurality of expansion / contraction mechanisms 115 can be expanded / contracted in the vertical direction. The plurality of expansion / contraction mechanisms 115 expand / contract in the vertical direction by the driving force of the drive source (not shown), thereby relatively moving the base plate 113 and the stage 114 in the vertical direction. Specifically, the plurality of expansion / contraction mechanisms 115 move the stage 14 in the vertical direction. The expansion / contraction mechanism 115 may be composed of, for example, a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, a ball screw, or the like.

図６は、第２実施形態のプローブピンモジュール１１２の例示的な正面図である。図７は、第２実施形態のプローブピンモジュール１１２の例示的な底面図である。図６，７に示されるように、本実施形態のプローブピンモジュール１１２は、第１実施形態のプローブピンモジュール４１に対してプローブピン５の数が異なる。本実施形態のプローブピンモジュール１１２は、二つ一組のプローブピン５を複数組有している。これらの複数組のプローブピン５は、ベース４０に支持されている。 FIG. 6 is an exemplary front view of the probe pin module 112 of the second embodiment. FIG. 7 is an exemplary bottom view of the probe pin module 112 of the second embodiment. As shown in FIGS. 6 and 7, the probe pin module 112 of the present embodiment has a different number of probe pins 5 from the probe pin module 41 of the first embodiment. The probe pin module 112 of the present embodiment has a plurality of pairs of probe pins 5. These plurality of sets of probe pins 5 are supported by the base 40.

図８は、第２実施形態のトレイ１０２の例示的な正面図であって、トレイ１０２がプローブピン検査機構１を収容した状態の図である。図９は、第２実施形態のトレイ１０２の例示的な平面図であって、トレイ１０２がプローブピン検査機構１を収容した状態の図である。図８，９に示されるように、トレイ１０２は、複数のプローブピン検査機構１を収容可能（支持可能）である。具体的には、図９に示されるように、トレイ１０２は、プローブピン検査機構１のベース５０におけるフレーム５３を支持する複数の凹状の収容部１０２ａを有している。収容部１０２ａは、プローブピン検査機構１に替えて二次電池１０も支持可能である。すなわち、トレイ１０２は、二次電池１０とプローブピン検査機構１とを選択的に支持可能に構成されている。二次電池１０とプローブピン検査機構１とは、トレイ１０２が支持可能な支持対象（物体）である。 FIG. 8 is an exemplary front view of the tray 102 of the second embodiment, and is a view showing a state in which the tray 102 accommodates the probe pin inspection mechanism 1. FIG. 9 is an exemplary plan view of the tray 102 of the second embodiment, and is a view showing a state in which the tray 102 accommodates the probe pin inspection mechanism 1. As shown in FIGS. 8 and 9, the tray 102 can accommodate (support) a plurality of probe pin inspection mechanisms 1. Specifically, as shown in FIG. 9, the tray 102 has a plurality of concave accommodating portions 102a that support the frame 53 in the base 50 of the probe pin inspection mechanism 1. The accommodating portion 102a can also support the secondary battery 10 instead of the probe pin inspection mechanism 1. That is, the tray 102 is configured to be able to selectively support the secondary battery 10 and the probe pin inspection mechanism 1. The secondary battery 10 and the probe pin inspection mechanism 1 are support objects (objects) that the tray 102 can support.

トレイ１０２は、搬送機構１１６（図１０参照）によってステージ１１４の支持部１１４ｂ（一対のレール１１４ｃ）に搬送される。すなわち、搬送機構１１６は、トレイ１０２を移動機構１１１に供給する。搬送機構１１６は、トレイ１０２を案内するレール、トレイ１０２をレールに沿って搬送する搬送ローラ、および搬送ローラを駆動するモータ等の駆動源（いずれも不図示）を有している。なお、搬送機構１１６に替えてロボットアーム等によって、トレイ１０２を移動機構１１１に供給してもよい。搬送機構１１６やロボットアームは、供給機構とも称される。 The tray 102 is transported to the support portion 114b (pair of rails 114c) of the stage 114 by the transport mechanism 116 (see FIG. 10). That is, the transport mechanism 116 supplies the tray 102 to the moving mechanism 111. The transport mechanism 116 has a rail for guiding the tray 102, a transport roller for transporting the tray 102 along the rail, and a drive source (all not shown) such as a motor for driving the transport roller. The tray 102 may be supplied to the moving mechanism 111 by a robot arm or the like instead of the transport mechanism 116. The transport mechanism 116 and the robot arm are also referred to as a supply mechanism.

図１０は、第２実施形態の充放電検査装置１００の例示的なブロックである。図１０に示されるように、充放電検査装置１００は、制御装置１２０を備えている。制御装置１２０は、充放電検査装置１００の全体の動作を制御し、充放電検査装置１００の各種の機能を実現するコンピュータである。制御装置１２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１２１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２２、およびＲＡＭ（Random Access Memory）１２３を有している。ＣＰＵ１２１は、ＲＯＭ１２２や記憶装置１２４等の記憶部に記憶された各種プログラムに従って各種の演算処理および制御を実行する。ＣＰＵ１２１は、ハードウェアプロセッサの一例である。ＲＯＭ１２２は、ＣＰＵ１２１が実行する各種プログラムや各種データを記憶する。ＲＡＭ１２３は、ＣＰＵ１２１が実行する各種プログラムを一時的に記憶したり各種データを書き換え可能に記憶する。 FIG. 10 is an exemplary block of the charge / discharge inspection device 100 of the second embodiment. As shown in FIG. 10, the charge / discharge inspection device 100 includes a control device 120. The control device 120 is a computer that controls the overall operation of the charge / discharge inspection device 100 and realizes various functions of the charge / discharge inspection device 100. The control device 120 includes a CPU (Central Processing Unit) 121, a ROM (Read Only Memory) 122, and a RAM (Random Access Memory) 123. The CPU 121 executes various arithmetic processes and controls according to various programs stored in a storage unit such as the ROM 122 or the storage device 124. The CPU 121 is an example of a hardware processor. The ROM 122 stores various programs and various data executed by the CPU 121. The RAM 123 temporarily stores various programs executed by the CPU 121 and stores various data in a rewritable manner.

制御装置１２０には、記憶装置１２４、移動機構１１１、搬送機構１１６、入力装置１２５、表示装置１２６、およびセンサ１２７等が接続されている。 A storage device 124, a moving mechanism 111, a transport mechanism 116, an input device 125, a display device 126, a sensor 127, and the like are connected to the control device 120.

入力装置１２５は、例えばキーボード等によって構成され、当該入力装置１２５に対する入力操作に応じた情報を制御装置１２０に入力する。表示装置１２６は、例えば液晶ディスプレイ等によって構成され、制御装置１２０の制御によって各種の情報を表示する。 The input device 125 is composed of, for example, a keyboard or the like, and inputs information corresponding to an input operation to the input device 125 to the control device 120. The display device 126 is composed of, for example, a liquid crystal display or the like, and displays various information under the control of the control device 120.

センサ１２７は、移動機構１１１のステージ１１４における支持部１１４ｂに供給されたトレイ１０２を検出して、検出結果を制御装置１２０に出力する。 The sensor 127 detects the tray 102 supplied to the support portion 114b in the stage 114 of the moving mechanism 111, and outputs the detection result to the control device 120.

制御装置１２０は、二次電池１０の周知の充放電検査と、プローブピン５の検査（プローブピン検査処理）と、を行なうことができる。二次電池１０の充放電検査は、例えば、プローブピンモジュール１１２の一対のプローブピン５をトレイ１０２に収容した二次電池１０の正極端子２３および負極端子２４に接触させた状態で二次電池１０の充放電を充放電回路によって行って、充放電の結果に基づいて二次電池１０が正常か否かを検査する処理である。 The control device 120 can perform a well-known charge / discharge inspection of the secondary battery 10 and an inspection of the probe pin 5 (probe pin inspection process). In the charge / discharge inspection of the secondary battery 10, for example, the secondary battery 10 is in contact with the positive electrode terminal 23 and the negative electrode terminal 24 of the secondary battery 10 in which the pair of probe pins 5 of the probe pin module 112 are housed in the tray 102. This is a process in which charging / discharging of the above is performed by a charging / discharging circuit, and whether or not the secondary battery 10 is normal is inspected based on the result of charging / discharging.

次に、制御装置１２０が行なうプローブピン検査処理について説明する。図１１は、第２実施形態の制御装置１２０の機能的構成を示したブロック図である。図１１に示されるように、制御装置１２０は、機能的構成として、搬送制御部１２０ａおよび検出部１２０ｂを有している。これらの機能的構成は、制御装置１２０のＣＰＵ１２１がＲＯＭ１２２や記憶装置１２４等の記憶部に記憶されたプログラムを実行した結果として実現される。なお、実施形態では、これらの機能的構成の一部または全部が専用のハードウェア（回路）によって実現されてもよい。 Next, the probe pin inspection process performed by the control device 120 will be described. FIG. 11 is a block diagram showing a functional configuration of the control device 120 of the second embodiment. As shown in FIG. 11, the control device 120 has a transport control unit 120a and a detection unit 120b as a functional configuration. These functional configurations are realized as a result of the CPU 121 of the control device 120 executing a program stored in a storage unit such as the ROM 122 or the storage device 124. In the embodiment, a part or all of these functional configurations may be realized by dedicated hardware (circuit).

搬送制御部１２０ａは、搬送機構１１６を制御する。搬送制御部１２０ａは、供給制御部とも称される。 The transport control unit 120a controls the transport mechanism 116. The transfer control unit 120a is also referred to as a supply control unit.

検出部１２０ｂは、可動体５１の端子５１ｇと導電体５５との状態に基づいてプローブピン５の異常を検出する。検出部１２０ｂは、プローブピンモジュール４１ごとに、プローブピン５の異常を検出する検出処理であるプローブピン検査処理を行なう。検出部１２０ｂは、プローブピン検査機構１を支持したトレイ１０２が移動機構１１１に供給されると、当該移動機構１１１に対応するプローブピンモジュール４１のプローブピン５の異常を検出するプローブピン検査処理を行なう。 The detection unit 120b detects an abnormality in the probe pin 5 based on the state of the terminal 51g of the movable body 51 and the conductor 55. The detection unit 120b performs a probe pin inspection process, which is a detection process for detecting an abnormality in the probe pin 5, for each probe pin module 41. When the tray 102 supporting the probe pin inspection mechanism 1 is supplied to the moving mechanism 111, the detection unit 120b performs a probe pin inspection process for detecting an abnormality in the probe pin 5 of the probe pin module 41 corresponding to the moving mechanism 111. Do it.

次に、図１２を参照して、制御装置１２０が実行するプローブピン検査処理について説明する。図１２は、第２実施形態の制御装置１２０が実行するプローブピン検査処理の例示的なフローチャートである。本例は、プローブピン検査処理の開始時点で、各ステージ１１４にトレイ１０２がセットされていない例である。 Next, the probe pin inspection process executed by the control device 120 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is an exemplary flowchart of the probe pin inspection process executed by the control device 120 of the second embodiment. This example is an example in which the tray 102 is not set in each stage 114 at the start of the probe pin inspection process.

図１２に示されるように、搬送制御部１２０ａは、ステージ１１４に複数のプローブピン検査機構１を供給する（Ｓ１）。具体的には、搬送制御部１２０ａは、複数のプローブピン検査機構１がセットされた二つのトレイ１０２を一つのステージ１１４に搬送する。また、搬送制御部１２０ａは、ＲＡＭ１２３に設けられた第１領域に、ステージ１４を特定する特定情報が記憶されていないステージ１１４にプローブピン検査機構１を供給する。第１領域は、検査済みのステージ１１４を記憶するための領域である。ここで、ステージ１１４の特定情報は、例えば番号等である。 As shown in FIG. 12, the transport control unit 120a supplies a plurality of probe pin inspection mechanisms 1 to the stage 114 (S1). Specifically, the transport control unit 120a transports two trays 102 in which a plurality of probe pin inspection mechanisms 1 are set to one stage 114. Further, the transfer control unit 120a supplies the probe pin inspection mechanism 1 to the stage 114 in which the specific information specifying the stage 14 is not stored in the first region provided in the RAM 123. The first area is an area for storing the inspected stage 114. Here, the specific information of the stage 114 is, for example, a number or the like.

次に、検出部１２０ｂが、トレイ１０２が供給されたステージ１１４が所定量だけ上昇するように、移動機構１１１を制御する（Ｓ２）。トレイ１０２が供給されたステージ１１４が所定量だけ上昇した位置は、検査位置とも称される。プローブピン検査機構１が正常の場合には、上述のように、端子５１ｇが、導電体５５の端子５５ａの下面と接触して導電体５５と電気的に接続され、端子５１ｇと導電体５５とが導通状態となる。一方、プローブピン検査機構１が異常の場合には、上述のように、端子５１ｇが、導電体５５の端子５５ａの下面と接触せずに導電体５５と電気的に遮断され、端子５１ｇと導電体５５とが非導通状態となる。 Next, the detection unit 120b controls the moving mechanism 111 so that the stage 114 to which the tray 102 is supplied rises by a predetermined amount (S2). The position where the stage 114 to which the tray 102 is supplied is raised by a predetermined amount is also referred to as an inspection position. When the probe pin inspection mechanism 1 is normal, as described above, the terminal 51g comes into contact with the lower surface of the terminal 55a of the conductor 55 and is electrically connected to the conductor 55, and the terminal 51g and the conductor 55 are connected to each other. Becomes a conductive state. On the other hand, when the probe pin inspection mechanism 1 is abnormal, as described above, the terminal 51g is electrically cut off from the conductor 55 without contacting the lower surface of the terminal 55a of the conductor 55, and is electrically cut off from the terminal 51g. The body 55 and the body 55 are in a non-conducting state.

次に、検出部１２０ｂが、ステージ１１４に供給された複数のプローブピン５の異常の有無を判定する（Ｓ３）。複数のプローブピン５（トレイ１０２）が供給されたステージ１１４は、センサ１２７の検出結果に基づいて特定される。検出部１２０ｂは、ステージ１１４が検査位置に位置した状態で、充放電回路によって、一対のプローブピン検査機構１間に電圧を印加する。この場合、プローブピン検査機構１が正常で端子５１ｇと導電体５５とが導通状態の場合には、一対のプローブピン５間にプローブピン検査機構１を介して電流が流れる。検出部１２０ｂは、例えば、一対のプローブピン５間に流れる電流を電流計によって検出する。検出部１２０ｂは、一対のプローブピン５間に電流が流れた場合には、一対のプローブピン５は正常であると判定する。一方、検出部１２０ｂは、一対のプローブピン５間に、規定の時間の間、電流が流れなかった場合には、一対のプローブピン５の少なくとも一方が異常であると判定する。検出部１２０ｂは、上記処理を一対のプローブピン５ごと、すなわち一つのプローブピン検査機構１ごとに行なう。そして、検出部１２０ｂは、プローブピン検査機構１の検査を行なったステージ１１４の特定情報をＲＡＭ１２３の第１領域に記憶させる。Ｓ３の処理は、コンタクトチェック処理と称されうる。 Next, the detection unit 120b determines whether or not there is an abnormality in the plurality of probe pins 5 supplied to the stage 114 (S3). The stage 114 to which the plurality of probe pins 5 (tray 102) are supplied is identified based on the detection result of the sensor 127. The detection unit 120b applies a voltage between the pair of probe pin inspection mechanisms 1 by the charge / discharge circuit while the stage 114 is located at the inspection position. In this case, when the probe pin inspection mechanism 1 is normal and the terminal 51g and the conductor 55 are in a conductive state, a current flows between the pair of probe pins 5 via the probe pin inspection mechanism 1. The detection unit 120b detects, for example, the current flowing between the pair of probe pins 5 with an ammeter. When a current flows between the pair of probe pins 5, the detection unit 120b determines that the pair of probe pins 5 are normal. On the other hand, when the current does not flow between the pair of probe pins 5 for a specified time, the detection unit 120b determines that at least one of the pair of probe pins 5 is abnormal. The detection unit 120b performs the above processing for each pair of probe pins 5, that is, for each probe pin inspection mechanism 1. Then, the detection unit 120b stores the specific information of the stage 114 inspected by the probe pin inspection mechanism 1 in the first region of the RAM 123. The process of S3 may be referred to as a contact check process.

検出部１２０ｂは、ステージ１１４に供給された複数のプローブピン５の全てに異常が無い、すなわち、ステージ１１４に供給された複数のプローブピン５の全てが正常であると判定した場合には（Ｓ４：Ｎｏ）、Ｓ５に進む。 When the detection unit 120b determines that all of the plurality of probe pins 5 supplied to the stage 114 are normal, that is, all of the plurality of probe pins 5 supplied to the stage 114 are normal (S4). : No), proceed to S5.

一方、検出部１２０ｂは、ステージ１１４に供給された複数のプローブピン５のうち少なくとも一つに異常があると判定した場合には（Ｓ４：Ｙｅｓ）、Ｓ６に進む。Ｓ６では、検出部１２０ｂは、ステージ１１４に供給された複数のプローブピン５のうち少なくとも一つに異常がある旨の異常情報を出力する。具体的には、検出部１２０ｂは、異常情報を表示装置１２６に表示させる。異常情報は、ステージ１１４の特定情報を含む。 On the other hand, when the detection unit 120b determines that at least one of the plurality of probe pins 5 supplied to the stage 114 has an abnormality (S4: Yes), the detection unit 120b proceeds to S6. In S6, the detection unit 120b outputs abnormality information indicating that at least one of the plurality of probe pins 5 supplied to the stage 114 has an abnormality. Specifically, the detection unit 120b causes the display device 126 to display the abnormality information. The anomaly information includes specific information of the stage 114.

Ｓ５では、検出部１２０ｂは、全てのステージ１１４に対してプローブピン５の検査が完了したか否かをＲＡＭ１２３の第１領域に記憶されたステージ１１４の特定情報に基づいて判定する。検出部１２０ｂは、全てのステージ１１４に対するプローブピン５の検査が完了していない、すなわち、未だ検査していないステージ１１４が有ると判定した場合には（Ｓ５：Ｎｏ）には、Ｓ１に戻る。一方、検出部１２０ｂは、全てのステージ１１４に対してプローブピン５の検査が完了したと判定した場合には（Ｓ５：Ｙｅｓ）、処理を終了する。 In S5, the detection unit 120b determines whether or not the inspection of the probe pin 5 is completed for all the stages 114 based on the specific information of the stage 114 stored in the first region of the RAM 123. When the detection unit 120b determines that the inspection of the probe pins 5 for all the stages 114 has not been completed, that is, there is a stage 114 that has not been inspected yet (S5: No), the detection unit 120b returns to S1. On the other hand, when the detection unit 120b determines that the inspection of the probe pins 5 has been completed for all the stages 114 (S5: Yes), the detection unit 120b ends the process.

以上のように、本実施形態では、充放電検査装置１００は、プローブピン検査機構１と、端子５１ｇと導電体５５との状態に基づいてプローブピン５の異常を検出する検出部１２０ｂと、を備えている。このような構成によれば、第１実施形態と同様に、一対のプローブピン５を同時に（同一工程で）検査することができるので、一対のプローブピン５を別々に検査する場合に比べて、一対のプローブピン５が正常か否かの検査に要する時間を短縮しやすい。 As described above, in the present embodiment, the charge / discharge inspection device 100 includes the probe pin inspection mechanism 1 and the detection unit 120b that detects an abnormality in the probe pin 5 based on the state of the terminal 51g and the conductor 55. I have. According to such a configuration, the pair of probe pins 5 can be inspected at the same time (in the same process) as in the first embodiment, so that the pair of probe pins 5 can be inspected separately as compared with the case where the pair of probe pins 5 are inspected separately. It is easy to shorten the time required for checking whether the pair of probe pins 5 are normal or not.

また、本実施形態では、充放電検査装置１００は、複数のプローブピンを有したプローブピンモジュールと、支持可能な支持対象に二次電池１０とプローブピン検査機構１とを含むトレイ１０２（支持具）と、プローブピンモジュール１１２とトレイ１０２とを下方Ｄ１に沿って相対的に移動させ、プローブピン５とトレイ１０２に支持された支持対象とを接触させる。このような構成によれば、二次電池１０の検査とプローブピン５との検査を同一の充放電検査装置１００によって行なうことができる。 Further, in the present embodiment, the charge / discharge inspection device 100 includes a probe pin module having a plurality of probe pins, and a tray 102 (support tool) including a secondary battery 10 and a probe pin inspection mechanism 1 as supportable objects. ), The probe pin module 112 and the tray 102 are relatively moved along the lower D1, and the probe pin 5 and the support target supported by the tray 102 are brought into contact with each other. According to such a configuration, the inspection of the secondary battery 10 and the inspection of the probe pin 5 can be performed by the same charge / discharge inspection device 100.

また、本実施形態では、トレイ１０２は、複数の二次電池１０と複数のプローブピン検査機構１とを選択的に支持可能である。このような構成によれば、二次電池１０の検査とプローブピン検査機構１の検査とにおいて、トレイ１０２を共用することができる。 Further, in the present embodiment, the tray 102 can selectively support the plurality of secondary batteries 10 and the plurality of probe pin inspection mechanisms 1. According to such a configuration, the tray 102 can be shared between the inspection of the secondary battery 10 and the inspection of the probe pin inspection mechanism 1.

また、本実施形態では、充放電検査装置１００は、複数のプローブピンモジュール４１と、プローブピンモジュール４１ごとに設けられた複数のトレイ１０２と、プローブピンモジュール４１ごとに設けられた複数の移動機構１１１と、を備えている。検出部１２０ｂは、プローブピンモジュール４１ごとに、プローブピン５の異常を検出する検出処理を行なう。このような構成によれば、プローブピンモジュール４１ごとに、プローブピン５の異常を検出することができる。 Further, in the present embodiment, the charge / discharge inspection device 100 includes a plurality of probe pin modules 41, a plurality of trays 102 provided for each probe pin module 41, and a plurality of moving mechanisms provided for each probe pin module 41. It is equipped with 111 and. The detection unit 120b performs a detection process for detecting an abnormality in the probe pin 5 for each probe pin module 41. According to such a configuration, the abnormality of the probe pin 5 can be detected for each probe pin module 41.

また、本実施形態では、検出部１２０ｂは、プローブピン検査機構１を支持したトレイ１０２が移動機構１１１に供給されると、当該移動機構１１１に対応するプローブピンモジュール４１のプローブピン５の異常を検出する検出処理を行なう。このような構成によれば、プローブピンモジュール４１を順次検査することができる。 Further, in the present embodiment, when the tray 102 supporting the probe pin inspection mechanism 1 is supplied to the moving mechanism 111, the detection unit 120b detects an abnormality in the probe pin 5 of the probe pin module 41 corresponding to the moving mechanism 111. Performs detection processing to detect. According to such a configuration, the probe pin module 41 can be sequentially inspected.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

Claims (8)

ベースと、
それぞれが、前記ベースを基準とした第１位置から第１方向に移動可能に前記ベースに支持され、プローブピンと接触可能な前記第１方向の反対の第２方向の端部と前記端部と電気的に接続された端子とを有し、前記第１方向と交差する方向に並べられた一対の可動体と、
前記可動体ごとに設けられ、前記可動体と前記ベースとの間に介在し、前記可動体を前記第２方向に弾性的に押す一対の可動体用弾性体と、
前記ベースに支持され、一対の前記可動体の各前記端子と接触することにより各前記端子を電気的に接続する導電体と、
を備え、
一対の前記可動体の各前記端部は、別々の前記プローブピンと接触可能であり、
前記端子と前記導電体との状態が、前記可動体の位置に応じて、当該端子と当該導電体とが接触する導通状態と当該端子と当該導電体とが離間する非導通状態とに切り替わる、プローブピン検査機構。With the base
Each is electrically supported by the base in the first direction from the first position with respect to the base and can come into contact with the probe pin at the end in the second direction opposite to the first direction and the end. A pair of movable bodies arranged in a direction intersecting the first direction, which have terminals connected to the ground.
A pair of elastic bodies for movable bodies, which are provided for each of the movable bodies, are interposed between the movable body and the base, and elastically push the movable body in the second direction.
A conductor that is supported by the base and electrically connects the terminals by contacting the terminals of the pair of movable bodies.
With
Each said end of the pair of said movable bodies is accessible to a separate said probe pin.
The state of the terminal and the conductor is switched between a conductive state in which the terminal and the conductor are in contact with each other and a non-conducting state in which the terminal and the conductor are separated from each other, depending on the position of the movable body. Probe pin inspection mechanism. 前記プローブピンは、支持体と、前記第２方向に移動可能に前記支持体に支持されるとともに前記支持体から前記第１方向に突出し前記端部と接触可能なピンと、前記ピンを前記第１方向に押すピン用弾性体と、を有し、
前記可動体用弾性体の、前記第１位置に位置する前記可動体を前記第２方向に押す力は、正常な前記プローブピンの前記ピン用弾性体における前記ピンを前記第１方向に押す力よりも大きい、請求項１に記載のプローブピン検査機構。The probe pin includes a support, a pin that is movably supported by the support in the second direction, projects from the support in the first direction, and can come into contact with the end portion, and the pin is the first. Has an elastic body for the pin that pushes in the direction,
The force that pushes the movable body located at the first position of the elastic body for the movable body in the second direction is the force that pushes the pin in the elastic body for the pin of the normal probe pin in the first direction. The probe pin inspection mechanism according to claim 1, which is larger than the above. 前記可動体が前記第１位置に位置した場合に、前記端子と前記導電体とは、前記導通状態であり、前記第１位置よりも前記第１方向の第２位置Ｐ２に前記可動体が位置した場合に、前記端子と前記導電体とは、前記非導通状態である、請求項１または２に記載のプローブピン検査機構。 When the movable body is located at the first position, the terminal and the conductor are in the conductive state, and the movable body is positioned at the second position P2 in the first direction from the first position. The probe pin inspection mechanism according to claim 1 or 2, wherein the terminal and the conductor are in the non-conducting state. 請求項１〜３のうちいずれか一つに記載のプローブピン検査機構と、
前記端子と前記導電体との状態に基づいて前記プローブピンの異常を検出する検出部と、
を備えた検査装置。The probe pin inspection mechanism according to any one of claims 1 to 3 and
A detection unit that detects an abnormality in the probe pin based on the state of the terminal and the conductor, and
Inspection device equipped with. 複数の前記プローブピンを有したプローブピンモジュールと、
支持可能な支持対象に二次電池と前記プローブピン検査機構とを含む支持具と、
前記プローブピンモジュールと前記支持具とを前記第１方向に沿って相対的に移動させ、前記プローブピンと前記支持具に支持された前記支持対象とを接触させる移動機構と、
を備えた、請求項４に記載の検査装置。A probe pin module having the plurality of probe pins and
A support including a secondary battery and the probe pin inspection mechanism as supportable objects,
A moving mechanism that relatively moves the probe pin module and the support along the first direction to bring the probe pin into contact with the support object supported by the support.
4. The inspection device according to claim 4. 前記支持具は、複数の前記二次電池と複数の前記プローブピン検査機構とを選択的に支持可能である、請求項５に記載の検査装置。 The inspection device according to claim 5, wherein the support can selectively support the plurality of the secondary batteries and the plurality of probe pin inspection mechanisms. 複数の前記プローブピンモジュールと、
前記プローブピンモジュールごとに設けられた複数の前記支持具と、
前記プローブピンモジュールごとに設けられた複数の前記移動機構と、
を備え、
前記検出部は、前記プローブピンモジュールごとに、前記プローブピンの異常を検出する検出処理を行なう、請求項５または６に記載の検査装置。With the plurality of probe pin modules
A plurality of the supports provided for each probe pin module, and
A plurality of the moving mechanisms provided for each probe pin module, and
With
The inspection device according to claim 5 or 6, wherein the detection unit performs a detection process for detecting an abnormality in the probe pin for each probe pin module. 前記検出部は、前記プローブピン検査機構を支持した前記支持具が前記移動機構に供給されると、当該移動機構に対応する前記プローブピンモジュールの前記プローブピンの異常を検出する検出処理を行なう、請求項５〜７のいずれか一つに記載の検査装置。 When the support tool that supports the probe pin inspection mechanism is supplied to the moving mechanism, the detection unit performs a detection process for detecting an abnormality in the probe pin of the probe pin module corresponding to the moving mechanism. The inspection device according to any one of claims 5 to 7.
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