JPWO2020118104A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 電極と、
   円板形状を有し、前記電極を覆う誘電体であって、中心領域および周辺領域を含み、中心開口を有する下面、ならびに前記中心領域内の第１の開口および前記周辺領域内の複数の第２の開口を有する上面を含み、前記上面が複数の突起を含み、前記複数の第２の開口のそれぞれの直径が２５．０ミルより大きい、誘電体と、
   前記下面から前記上面へ延びて前記誘電体内にプレナムを画定するガス分配チャネルであって、前記中心開口から前記第１の開口へ延びる第１のチャネル、前記第１のチャネルから前記周辺領域内に配置された環状チャネルへ延びる複数の半径方向チャネル、および前記環状チャネルから前記複数の第２の開口へ延びる複数の第２のチャネルを含む、ガス分配チャネルと、
   前記誘電体内に配置されたヒータと
   を備える静電チャック。
2. 前記複数の半径方向チャネルのそれぞれが、隣接する第２のチャネル間に延びる、請求項１に記載の静電チャック。
3. 前記複数の第２の開口が、前記第１の開口から等距離をあけて前記周辺領域に沿って規則的な間隔で配置された８つの第２の開口を含む、請求項２に記載の静電チャック。
4. 前記複数の半径方向チャネルが、４つの半径方向チャネルを含む、請求項３に記載の静電チャック。
5. 前記環状チャネルから前記複数の第２の開口までの前記複数の第２のチャネルの長さが、１２０．０ミルより大きい、請求項１～４のいずれか１項に記載の静電チャック。
6. 前記複数の突起が、前記突起間に基板受取り面および凹みを画定し、前記凹みが、前記複数の突起上に基板が配置されている間に、前記誘電体にわたってガスを流すように構成される、請求項１～４のいずれか１項に記載の静電チャック。
7. 前記複数の突起が、前記静電チャックの前記中心領域内に配置される第１の組の突起であって、前記静電チャックの前記周辺領域内に配置された第２の組の突起より大きい表面積を有する第１の組の突起を含む、請求項６に記載の静電チャック。
8. 前記誘電体が、熱電対を収容するための開口を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の静電チャック。
9. 前記ヒータが、前記中心領域内に配置された抵抗加熱要素を有する内側ヒータと、前記周辺領域内に配置された抵抗加熱要素を有する外側ヒータとを備える、請求項１～４のいずれか１項に記載の静電チャック。
10. 中空シャフトと、
    前記中空シャフトに結合されたハウジングと、
    請求項１～４のいずれか１項に記載の静電チャックとを備え、前記誘電体が前記ハウジングに結合され、前記ヒータが、前記誘電体内に配置された１つまたは複数の加熱要素を備える、
    基板支持体。
11. 前記ペデスタルが、リフトピンを収容するための１つまたは複数の貫通孔を含む、請求項１０に記載の基板支持体。
12. 前記ペデスタルが、前記ペデスタルの底部に結合された冷却板をさらに備える、請求項１０に記載の基板支持体。
13. 前記１つまたは複数の加熱要素が、前記中心領域内に配置された第１の抵抗加熱要素と、前記周辺領域内に配置された第２の抵抗加熱要素とを備える、請求項１０に記載の基板支持体。
14. 前記複数の第２の開口が、前記誘電体の前記周辺領域に沿って規則的な間隔で配置された８つの第２の開口を含む、請求項１０に記載の基板支持体。
15. チャンバ本体と、
    前記チャンバ本体内に配置された請求項１０に記載の基板支持体と
    を備えるプロセスチャンバ。