JPWO2020110532A1 - 厚み測定装置および厚み測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成を示す概略平面図である。図2は、実施の形態1に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成を示す概略正面図である。まず図1および図2を用いて、実施の形態1に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成について説明する。
本実施の形態の厚み測定装置100は、保持搬送機構部1が、薄板9に接する剛体材料の保持部材11と、弾性体部材12と、剛体材料の継手部材10とがこの順に積層された構成を有している。このように薄板9の上に剛体材料の保持部材11を挟んでその直上に弾性体部材12が配置される構成となっている。また薄板9は、剛体材料の保持部材11と、剛体材料のベース部材20とに接するように挟持可能となる。弾性体部材12が受ける厚み方向の押圧力により、保持部材11とベース部材20との主表面がともにXY平面に沿うようほぼ平行となる。その結果、保持部材11とベース部材20とに挟まれた薄板9の表面の反りおよびうねりが相殺され矯正される。そのような状態で薄板9が保持部材11およびベース部材20に挟み込まれる。したがって、たとえばレーザ変位計21を用いた非接触な方法であっても、薄板9は反りおよびうねりの影響を受けることなく、正確に厚みが測定される。
図8は、実施の形態2に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成を示す概略正面図である。まず図8を用いて、実施の形態2に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成について説明する。
図12は、実施の形態3に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成を示す概略正面図である。まず図12を用いて、実施の形態3に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成について説明する。
図16は、実施の形態4に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成を示す概略正面図である。まず図16を用いて、実施の形態4に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成について説明する。
図20は、実施の形態5に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成を示す概略平面図である。図21は、実施の形態5に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成を示す概略正面図である。図20および図21を用いて、実施の形態5に係る厚み測定装置の特徴的な部分の構成について説明する。
Claims (10)
- 測定対象物を保持および搬送する保持搬送機構部と、
前記測定対象物の厚みを測定する厚み測定機構部とを備え、
前記保持搬送機構部は、前記測定対象物に接する剛体材料からなる保持部材と、前記保持部材に接する弾性体部材と、前記弾性体部材の前記保持部材と反対側に接する剛体材料からなる継手部材とを含み、
前記厚み測定機構部は、前記保持部材に対向し前記保持部材との間に前記測定対象物を挟持可能な剛体材料からなるベース部材を含む、厚み測定装置。 - 前記保持部材には、前記保持部材が設置される環境よりも低い空気圧とすることが可能な第1の空路が形成される、請求項1に記載の厚み測定装置。
- 前記ベース部材には、前記ベース部材が設置される環境よりも低い空気圧とすることが可能な第2の空路が形成される、請求項1または2に記載の厚み測定装置。
- 前記ベース部材には、前記ベース部材が設置される環境よりも高い空気圧とすることが可能な第2の空路が形成される、請求項1または2に記載の厚み測定装置。
- 前記厚み測定機構部は、前記測定対象物の厚みを測定可能なレーザ変位計を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の厚み測定装置。
- 前記レーザ変位計は、3次元空間内で前記レーザ変位計を位置決め可能な位置決め機構に固定されている、請求項5に記載の厚み測定装置。
- 前記保持搬送機構部は、前記継手部材と前記弾性体部材とを貫通するように貫通孔が形成され、
前記保持部材には、前記貫通孔と平面視において重なる位置に、雌ネジが形成され、
前記貫通孔を貫通し前記雌ネジと締結される雄ネジ部材により、前記保持部材と前記弾性体部材と前記継手部材とが前記保持搬送機構部として構成される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の厚み測定装置。 - 前記保持部材の前記測定対象物を保持可能な保持部材面、および前記ベース部材の前記測定対象物に接触可能なベース部材面は、前記保持搬送機構部の駆動方向に垂直な方向に対して傾斜している、請求項1〜7のいずれか1項に記載の厚み測定装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の厚み測定装置を用いた厚み測定方法であって、
前記保持部材に前記測定対象物を保持させながら、前記ベース部材上に前記測定対象物を載置する工程と、
前記ベース部材上に載置された前記測定対象物を前記ベース部材側に押圧する工程と、
前記ベース部材上に押圧された前記測定対象物の厚みを測定する工程とを備える、厚み測定方法。 - 前記測定対象物の厚みを測定する工程は、
前記測定対象物の前記保持部材に接する第1面にレーザ光を照射する工程と、
前記第1面で反射する前記レーザ光から得られる前記第1面の位置と、前記測定対象物が載置される前記ベース部材の前記測定対象物に接する第2面の位置との差分を演算する工程とを備える、請求項9に記載の厚み測定方法。
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