JPWO2020080465A1 - 弾性波装置 - Google Patents
弾性波装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020080465A1 JPWO2020080465A1 JP2020553288A JP2020553288A JPWO2020080465A1 JP WO2020080465 A1 JPWO2020080465 A1 JP WO2020080465A1 JP 2020553288 A JP2020553288 A JP 2020553288A JP 2020553288 A JP2020553288 A JP 2020553288A JP WO2020080465 A1 JPWO2020080465 A1 JP WO2020080465A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elastic wave
- wave device
- dielectric film
- electrode
- piezoelectric body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 3
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 11
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02614—Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves
- H03H9/02622—Treatment of substrates, e.g. curved, spherical, cylindrical substrates ensuring closed round-about circuits for the acoustical waves of the surface, including back surface
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02897—Means for compensation or elimination of undesirable effects of strain or mechanical damage, e.g. strain due to bending influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14502—Surface acoustic wave [SAW] transducers for a particular purpose
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14538—Formation
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02157—Dimensional parameters, e.g. ratio between two dimension parameters, length, width or thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14538—Formation
- H03H9/14541—Multilayer finger or busbar electrode
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
互いに対向する一方主面及び他方主面を有する圧電体5と、圧電体5の一方主面上に設けられており、複数本の電極指11,12を有するIDT電極6と、圧電体5の他方主面側に配置されており、圧電体5を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬するバルク波の音速が高い高音速部材3と、電極指11,12の上面に設けられている第1の誘電体膜13とを備え、IDT電極6の電極指11,12間に、誘電体が存在しない部分がある、弾性波装置1。
Description
上面13bの幅方向寸法=0.338μm。
2…支持基板
2A…高音速支持基板
3…高音速部材
4…低音速膜
5…圧電体
5a…上面
5b…溝
5b1…底面
6…IDT電極
7,8…反射器
11…第1の電極指
11a…下面
11b…上面
11c…側面
11d…側面
12…第2の電極指
13…第1の誘電体膜
13a…下面
13b…上面
13c…第1の側面
13d…第2の側面
21…弾性波フィルタ
30…複合フィルタ装置
31〜34…帯域通過型フィルタ
41…弾性波装置
42…フィレット
43…弾性波装置
51…弾性波装置
61…弾性波装置
62…第2の誘電体膜
62a…下面
62b…上面
62c…第3の側面
62d…第4の側面
71…弾性波装置
81…弾性波装置
91…弾性波装置
101…弾性波装置
111…弾性波装置
201A,201B…デュプレクサ
202…アンテナ素子
203…RF信号処理回路
211,212…フィルタ
214…ローノイズアンプ回路
221,222…フィルタ
224…ローノイズアンプ回路
225…スイッチ
230…高周波フロントエンド回路
231,232…フィルタ
234a,234b…パワーアンプ回路
240…通信装置
244a,244b…パワーアンプ回路
P1〜P3…並列腕共振子
S1〜S4…直列腕共振子
Claims (18)
- 互いに対向する一方主面及び他方主面を有する圧電体と、
前記圧電体の前記一方主面上に設けられており、複数本の電極指を有するIDT電極と、
前記圧電体の前記他方主面側に配置されており、前記圧電体を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬するバルク波の音速が高い高音速部材と、
前記電極指の上面に設けられている第1の誘電体膜とを備え、
前記IDT電極の前記電極指間に、誘電体が存在しない部分がある、弾性波装置。 - 互いに対向する一方主面及び他方主面を有する圧電体と、
前記圧電体の前記一方主面上に設けられており、複数本の電極指を有するIDT電極と、
前記圧電体の前記他方主面側に配置されている高音速部材と、
前記電極指の上面に設けられている第1の誘電体膜とを備え、
前記高音速部材は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、シリコン、サファイア、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶、アルミナ、ジルコニア、コ−ジライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト、マグネシア、DLC(ダイヤモンドライクカーボン)膜またはダイヤモンドのうち少なくとも1種の材料または少なくとも1種の材料の混合物を主成分とする媒質からなり、
前記IDT電極の前記電極指間に、誘電体が存在しない部分がある、弾性波装置。 - 前記電極指間の全領域において、前記第1の誘電体膜が存在しない、請求項1または2に記載の弾性波装置。
- 前記第1の誘電体膜の膜厚が、前記IDT電極の電極指ピッチで定まる波長λの4%以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記誘電体からなるフィレットが少なくとも1つの電極指間に設けられており、
前記フィレットが、前記IDT電極における前記電極指の側面から、前記電極指と前記圧電体における前記一方主面との境界を通り、さらに前記電極指間における前記一方主面の一部に至っており、
前記電極指の延びる方向と直交する方向の断面において、前記フィレットの外表面が、断面における前記電極指の前記側面と前記圧電体の前記一方主面との境界であるコーナー部に向かって凹んでいる曲線である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性波装置。 - 前記電極指間において、前記圧電体の前記一方主面に溝が設けられている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記電極指が順テーパー形状を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記第1の誘電体膜が、順テーパー形状を有し、前記順テーパー形状のテーパー角度θ1が88°以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記テーパー角度θ1が50°以上である、請求項8に記載の弾性波装置。
- 前記テーパー角度θ1が60°以上、80°以下である、請求項8または9に記載の弾性波装置。
- 前記圧電体と前記電極指との間に設けられた第2の誘電体膜をさらに備える、請求項1〜10のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記IDT電極の電極指間の全領域において、前記第2の誘電体膜が存在しない、請求項11に記載の弾性波装置。
- 前記第1の誘電体膜及び前記第2の誘電体膜が、それぞれ順テーパー形状を有し、
前記第1の誘電体膜の順テーパー形状のテーパー角度をθ1、前記第2の誘電体膜の順テーパー形状のテーパー角度をθ2としたときに、θ1>θ2である、請求項11または12に記載の弾性波装置。 - 前記第1の誘電体膜及び前記第2の誘電体膜が、それぞれ順テーパー形状を有し、
前記第1の誘電体膜の順テーパー形状のテーパー角度をθ1、前記第2の誘電体膜の順テーパー形状のテーパー角度をθ2としたときに、θ1<θ2である、請求項11または12に記載の弾性波装置。 - 前記第1の誘電体膜の密度をD1、前記第2の誘電体膜の密度をD2としたときに、D2>D1である、請求項11〜14のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記高音速部材が、高音速材料を主体とする高音速支持基板である、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記高音速部材と、前記圧電体との間に配置されており、伝搬するバルク波の音速が、前記圧電体を伝搬するバルク波の音速よりも低い、低音速膜をさらに備える、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記第1の誘電体膜が酸化ケイ素膜である、請求項1〜17のいずれか1項に記載の弾性波装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018197173 | 2018-10-19 | ||
JP2018197173 | 2018-10-19 | ||
PCT/JP2019/040902 WO2020080465A1 (ja) | 2018-10-19 | 2019-10-17 | 弾性波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020080465A1 true JPWO2020080465A1 (ja) | 2021-09-02 |
JP7147865B2 JP7147865B2 (ja) | 2022-10-05 |
Family
ID=70283926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020553288A Active JP7147865B2 (ja) | 2018-10-19 | 2019-10-17 | 弾性波装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11984869B2 (ja) |
JP (1) | JP7147865B2 (ja) |
CN (1) | CN112868177B (ja) |
WO (1) | WO2020080465A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7343347B2 (ja) * | 2019-10-04 | 2023-09-12 | 日本碍子株式会社 | 光変調器用接合体、光変調器および光変調器用接合体の製造方法 |
WO2022184232A1 (en) * | 2021-03-02 | 2022-09-09 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Spurious mode suppression in a multi-layer saw device |
WO2023136293A1 (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2024027920A1 (en) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Method for producing a surface acoustic wave resonator |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007034832A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Kyocera Corporation | 弾性表面波素子及び弾性表面波装置 |
WO2012086639A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
WO2013081026A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
WO2015151706A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2018097201A1 (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3858312B2 (ja) | 1996-11-11 | 2006-12-13 | 松下電器産業株式会社 | 表面弾性波素子およびその製造方法 |
JP4244656B2 (ja) | 2003-02-26 | 2009-03-25 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP2008078739A (ja) | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Fujitsu Media Device Kk | 弾性波デバイスおよびフィルタ |
JP4591800B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2010-12-01 | エプソントヨコム株式会社 | 弾性表面波デバイスおよび弾性表面波発振器 |
JP2013106089A (ja) | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波装置の製造方法 |
JP2014175885A (ja) | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Panasonic Corp | 弾性波素子とこれを用いた電子機器 |
JP2015122566A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP5861809B1 (ja) * | 2014-05-26 | 2016-02-16 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2016208446A1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-12-29 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置 |
WO2016208427A1 (ja) * | 2015-06-25 | 2016-12-29 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
-
2019
- 2019-10-17 WO PCT/JP2019/040902 patent/WO2020080465A1/ja active Application Filing
- 2019-10-17 JP JP2020553288A patent/JP7147865B2/ja active Active
- 2019-10-17 CN CN201980066809.5A patent/CN112868177B/zh active Active
-
2021
- 2021-04-06 US US17/223,061 patent/US11984869B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007034832A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Kyocera Corporation | 弾性表面波素子及び弾性表面波装置 |
WO2012086639A1 (ja) * | 2010-12-24 | 2012-06-28 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
WO2013081026A1 (ja) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
WO2015151706A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2018097201A1 (ja) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11984869B2 (en) | 2024-05-14 |
CN112868177B (zh) | 2024-03-05 |
JP7147865B2 (ja) | 2022-10-05 |
US20210226603A1 (en) | 2021-07-22 |
CN112868177A (zh) | 2021-05-28 |
WO2020080465A1 (ja) | 2020-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102142866B1 (ko) | 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 | |
JP6624336B2 (ja) | 弾性波装置、弾性波装置パッケージ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
JP7147865B2 (ja) | 弾性波装置 | |
JP6816834B2 (ja) | 弾性波装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路、及び通信装置 | |
JP6964603B2 (ja) | マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
KR102142868B1 (ko) | 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 | |
JP7136293B2 (ja) | 弾性波装置、弾性波装置パッケージ及びマルチプレクサ | |
KR102186693B1 (ko) | 탄성파 장치, 멀티플렉서, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 | |
KR102132777B1 (ko) | 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 | |
US10886896B2 (en) | Acoustic wave device, high-frequency front-end circuit, and communication device | |
JP7103420B2 (ja) | フィルタ装置およびマルチプレクサ | |
JP6977703B2 (ja) | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
JP6950654B2 (ja) | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 | |
KR20190093657A (ko) | 탄성파 장치, 고주파 프론트 엔드 회로 및 통신 장치 | |
CN109861663B (zh) | 弹性波器件、射频前端电路和通信器件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220823 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220905 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7147865 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |