JPWO2020048950A5 - - Google Patents

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特定のダイ取り付け実用例では、ピックアンドプレース操作は利用されない。例えば、ダイ供給源（例えば、複数のダイを含むウェーハ）は、ボンドツールと基板との間に配置され得る。ダイ供給源に含まれるダイは、フィルム等に取り付けることができる。ボンドツール、取り付けられるダイ、および基板の配置位置の間で位置合わせした後、ボンドツールはダイを基板の配置位置に押し付ける。この時点でダイが基板に固定されるように、ダイの下面（および／または基板の配置位置）に接着剤が提供されている。そのようなボンドツールは、ダイ供給源から基板への移送に関連してダイに接触するための複数のピン（例えば、垂直に作動可能なピン）を含み得る。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１） 特開２００１－２８４４０４号公報
（特許文献２） 特開２０１７－１６８６９３号公報
（特許文献３） 米国特許出願公開第２０１６／２７６２０５号明細書
（特許文献４） 米国特許出願公開第２０１２／００１４０８４号明細書
（特許文献５） 米国特許第１０，４１０，９０５号明細書
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