JPWO2020039575A1 - 三次元計測装置、三次元計測方法 - Google Patents
三次元計測装置、三次元計測方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020039575A1 JPWO2020039575A1 JP2020537988A JP2020537988A JPWO2020039575A1 JP WO2020039575 A1 JPWO2020039575 A1 JP WO2020039575A1 JP 2020537988 A JP2020537988 A JP 2020537988A JP 2020537988 A JP2020537988 A JP 2020537988A JP WO2020039575 A1 JPWO2020039575 A1 JP WO2020039575A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pixel
- sensitivity
- pixels
- low
- pixel value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2518—Projection by scanning of the object
- G01B11/2527—Projection by scanning of the object with phase change by in-plane movement of the patern
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2509—Color coding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
- G01B2210/56—Measuring geometric parameters of semiconductor structures, e.g. profile, critical dimensions or trench depth
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
Description
31…撮像カメラ
32…プロジェクター
100…制御装置(制御部)
B…半田(対象物)
Bs…三次元形状
L(S)…パターン光(光)
Px…画素
Ph…高感度画素
Pl…低感度画素
ΔP…配列ピッチ(所定範囲)
SP(R)、SP(B)、SP(G)…分光感度特性
T(S)…投影パターン(縞パターン)
V…画素値
λg…緑色の波長(所定波長)
S203…判定処理
Claims (8)
- 所定波長の光を対象物に照射するプロジェクターと、
前記対象物で反射された光が入射する複数の画素を有し、前記複数の画素のそれぞれは入射した光の強度に応じた画素値を出力する撮像カメラと、
前記画素値に基づき前記対象物の三次元形状の形状算出を実行する制御部と
を備え、
前記複数の画素は、複数の高感度画素と、前記高感度画素が有する分光感度特性と比較して前記所定波長の入力に対する出力の比が低い分光感度特性を有する複数の低感度画素とを含む三次元計測装置。 - 前記高感度画素と前記低感度画素とが交互に配列されている請求項1に記載の三次元計測装置。
- 前記複数の画素は、前記高感度画素と前記低感度画素とを同じ比率で含む請求項2に記載の三次元計測装置。
- 前記所定波長は、緑色の波長であり、
前記複数の画素は、赤色、緑色および青色を所定のパターンで配列したベイヤー配列により配列され、
前記複数の高感度画素のそれぞれは、ベイヤー配列における緑色の画素であり、
前記複数の低感度画素は、ベイヤー配列における青色の画素と赤色の画素とを同数ずつ含む請求項3に記載の三次元計測装置。 - 前記制御部は、前記画素から出力される前記画素値が適切か否かを前記画素値に基づき判定する判定処理を前記複数の画素のそれぞれについて実行し、前記判定処理での判定結果に基づき前記形状算出を実行する請求項1ないし4のいずれか一項に記載の三次元計測装置。
- 前記制御部は、前記判定処理で前記画素値が不適切と判定された前記高感度画素に対して、当該高感度画素から所定範囲内に位置する前記低感度画素の前記画素値による補間を実行し、あるいは前記判定処理で前記画素値が不適切と判定された前記低感度画素に対して、当該低感度画素から前記所定範囲内に位置する前記高感度画素の前記画素値による補間を実行した結果に基づき前記形状算出を実行する請求項5に記載の三次元計測装置。
- 前記プロジェクターは、前記所定波長を有して、互いに異なる位相を有する複数の縞パターンの光を前記対象物に照射し、
前記制御部は、位相シフト法によって前記形状算出を実行する請求項1ないし6のいずれか一項に記載の三次元計測装置。 - 所定波長の光を対象物に照射する工程と、
前記対象物で反射された光を複数の画素に入射させ、前記複数の画素が入射した光の強度に応じた画素値を出力する工程と、
前記画素値に基づき前記対象物の三次元形状の形状算出を実行する工程と
を備え、
前記複数の画素は、複数の高感度画素と、前記高感度画素が有する分光感度特性と比較して前記所定波長の入力に対する出力の比が低い分光感度特性を有する複数の低感度画素とを含む三次元計測方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/031331 WO2020039575A1 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 三次元計測装置、三次元計測方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020039575A1 true JPWO2020039575A1 (ja) | 2021-09-16 |
JP7051260B2 JP7051260B2 (ja) | 2022-04-11 |
Family
ID=69592824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020537988A Active JP7051260B2 (ja) | 2018-08-24 | 2018-08-24 | 三次元計測装置、三次元計測方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11796308B2 (ja) |
JP (1) | JP7051260B2 (ja) |
KR (1) | KR102513710B1 (ja) |
CN (1) | CN112567199B (ja) |
DE (1) | DE112018007930T5 (ja) |
WO (1) | WO2020039575A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3134448B1 (fr) * | 2022-04-11 | 2024-04-12 | Insidix | Procédé de mesure topographique et machine de mesure topographique |
WO2024062809A1 (ja) * | 2022-09-21 | 2024-03-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置、および光検出システム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003014422A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実時間レンジファインダ |
JP2006162386A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Canon Inc | 3次元モデル生成装置、3次元モデル生成システム及び3次元モデル生成プログラム |
JP2009085739A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sunx Ltd | 形状測定装置、形状測定方法 |
WO2016136085A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | ソニー株式会社 | 画像処理装置と画像処理方法および撮像素子 |
JP2017173259A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | キヤノン株式会社 | 計測装置、システム及び物品の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3414624B2 (ja) * | 1997-09-16 | 2003-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 実時間レンジファインダ |
JP4256059B2 (ja) | 2000-10-04 | 2009-04-22 | シーケーディ株式会社 | 三次元計測装置 |
JP3996560B2 (ja) | 2003-08-18 | 2007-10-24 | 株式会社リコー | 物体形状測定装置 |
JP2009031150A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Omron Corp | 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法、三次元形状計測プログラム、および記録媒体 |
JP5765651B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2015-08-19 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 3次元測定装置 |
JP6238521B2 (ja) | 2012-12-19 | 2017-11-29 | キヤノン株式会社 | 3次元計測装置およびその制御方法 |
JP6331308B2 (ja) * | 2013-09-26 | 2018-05-30 | 株式会社ニコン | 形状測定装置、構造物製造システム及び形状測定用コンピュータプログラム |
JP6364777B2 (ja) * | 2014-01-10 | 2018-08-01 | 凸版印刷株式会社 | 画像データ取得システム及び画像データ取得方法 |
JP6544600B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2019-07-17 | 国立大学法人 東京大学 | 動的高速高感度イメージング装置及びイメージング方法 |
-
2018
- 2018-08-24 KR KR1020217004969A patent/KR102513710B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-24 JP JP2020537988A patent/JP7051260B2/ja active Active
- 2018-08-24 CN CN201880096669.1A patent/CN112567199B/zh active Active
- 2018-08-24 WO PCT/JP2018/031331 patent/WO2020039575A1/ja active Application Filing
- 2018-08-24 US US17/270,840 patent/US11796308B2/en active Active
- 2018-08-24 DE DE112018007930.9T patent/DE112018007930T5/de active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003014422A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実時間レンジファインダ |
JP2006162386A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Canon Inc | 3次元モデル生成装置、3次元モデル生成システム及び3次元モデル生成プログラム |
JP2009085739A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sunx Ltd | 形状測定装置、形状測定方法 |
WO2016136085A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | ソニー株式会社 | 画像処理装置と画像処理方法および撮像素子 |
JP2017173259A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | キヤノン株式会社 | 計測装置、システム及び物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11796308B2 (en) | 2023-10-24 |
DE112018007930T5 (de) | 2021-05-06 |
CN112567199B (zh) | 2022-11-08 |
US20210310791A1 (en) | 2021-10-07 |
KR102513710B1 (ko) | 2023-03-24 |
KR20210031967A (ko) | 2021-03-23 |
CN112567199A (zh) | 2021-03-26 |
WO2020039575A1 (ja) | 2020-02-27 |
JP7051260B2 (ja) | 2022-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5162702B2 (ja) | 表面形状測定装置 | |
JP6184289B2 (ja) | 三次元画像処理装置、三次元画像処理方法、三次元画像処理プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 | |
US8199335B2 (en) | Three-dimensional shape measuring apparatus, three-dimensional shape measuring method, three-dimensional shape measuring program, and recording medium | |
JP5443303B2 (ja) | 外観検査装置及び外観検査方法 | |
TWI582383B (zh) | 三維測量裝置 | |
JP6322335B2 (ja) | 外観検査装置 | |
JP2015045587A (ja) | 三次元画像処理装置、三次元画像処理装置の状態変化判定方法、三次元画像処理装置の状態変化判定プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 | |
US9243899B2 (en) | Method of measuring a height of 3-dimensional shape measurement apparatus | |
KR101659302B1 (ko) | 3차원 형상 측정장치 | |
JP3878165B2 (ja) | 三次元計測装置 | |
TWI580926B (zh) | Three - dimensional measuring device | |
JP7051260B2 (ja) | 三次元計測装置、三次元計測方法 | |
KR101766468B1 (ko) | 트리플 주파수 패턴을 이용한 3차원 형상 측정 방법 | |
JP2009180689A (ja) | 三次元形状測定装置 | |
KR101311215B1 (ko) | 기판 검사방법 | |
JP2010281778A (ja) | 三次元形状計測装置 | |
JP2009139285A (ja) | 半田ボール検査装置、及びその検査方法、並びに形状検査装置 | |
KR101017300B1 (ko) | 표면형상 측정장치 | |
JP2009210509A (ja) | 3次元形状測定装置および3次元形状測定コンピュータプログラム | |
KR101750883B1 (ko) | 비전 검사 시스템의 3차원 형상 측정 방법 | |
JP6126640B2 (ja) | 三次元計測装置及び三次元計測方法 | |
WO2023170814A1 (ja) | 三次元計測用演算装置、三次元計測用プログラム、記録媒体、三次元計測装置および三次元計測用演算方法 | |
JP7074400B2 (ja) | 光学測定装置 | |
TW201719112A (zh) | 三維測量裝置 | |
JP2022049269A (ja) | 三次元形状計測方法および三次元形状計測装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210217 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7051260 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |