JPWO2019220853A1 - マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 - Google Patents

マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019220853A1
JPWO2019220853A1 JP2020519530A JP2020519530A JPWO2019220853A1 JP WO2019220853 A1 JPWO2019220853 A1 JP WO2019220853A1 JP 2020519530 A JP2020519530 A JP 2020519530A JP 2020519530 A JP2020519530 A JP 2020519530A JP WO2019220853 A1 JPWO2019220853 A1 JP WO2019220853A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filter
series arm
resonator
resonators
arm resonators
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020519530A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6733853B2 (ja
Inventor
高田 俊明
俊明 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2019220853A1 publication Critical patent/JPWO2019220853A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6733853B2 publication Critical patent/JP6733853B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725Duplexers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/56Modifications of input or output impedances, not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/189High frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
    • H03F3/19High frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/189High frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
    • H03F3/19High frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
    • H03F3/195High frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only in integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/20Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
    • H03F3/24Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers of transmitter output stages
    • H03F3/245Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers of transmitter output stages with semiconductor devices only
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02559Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of lithium niobate or lithium-tantalate substrates
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02818Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02866Means for compensation or elimination of undesirable effects of bulk wave excitation and reflections
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6423Means for obtaining a particular transfer characteristic
    • H03H9/6433Coupled resonator filters
    • H03H9/6483Ladder SAW filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6489Compensation of undesirable effects
    • H03H9/6496Reducing ripple in transfer characteristic
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/0057Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2200/00Indexing scheme relating to amplifiers
    • H03F2200/111Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a dual or triple band amplifier, e.g. 900 and 1800 MHz, e.g. switched or not switched, simultaneously or not
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2200/00Indexing scheme relating to amplifiers
    • H03F2200/451Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a radio frequency amplifier
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2203/00Indexing scheme relating to amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements covered by H03F3/00
    • H03F2203/72Indexing scheme relating to gated amplifiers, i.e. amplifiers which are rendered operative or inoperative by means of a control signal
    • H03F2203/7209Indexing scheme relating to gated amplifiers, i.e. amplifiers which are rendered operative or inoperative by means of a control signal the gated amplifier being switched from a first band to a second band

Abstract

マルチプレクサは、共通端子(20)と入出力端子(21a)とを結ぶ第1経路上に配置されたフィルタ(10a)と、共通端子(20)と第2端子とを結ぶ第2経路上に配置され、フィルタ(10a)におけるレイリー波リップルの発生周波数が重なる通過帯域を有する第2フィルタと、を備え、フィルタ(10a)は、第1経路上に配置された複数の直列腕共振子(S1〜S4)と、並列腕共振子(P1)と、を有し、複数の直列腕共振子(S1〜S4)および並列腕共振子(P1)は、SH波をメインモードとして利用しており、直列腕共振子(S1)の電極指対数は、複数の直列腕共振子(S1〜S4)のそれぞれの電極指対数のうち最も少ない。

Description

本発明は、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置に関する。
近年、携帯電話端末等の通信装置について、1つの端末で複数の周波数帯域および複数の無線方式、いわゆるマルチバンドおよびマルチモードに対応するため、高周波信号を周波数帯域ごとに分離(分波)するマルチプレクサ(分波器)が広く用いられている。
特許文献1には、ラダー型バンドパスフィルタと多重モード結合型バンドパスフィルタとを共通接続したワンチップ漏洩(リーキー)表面弾性波分波器が開示されている。ラダー型バンドパスフィルタの最も共通接続点側には直列腕共振子が配置されており、ラダー型バンドパスフィルタは、当該直列腕共振子を含む複数の直列腕共振子を有している。
特開2013−81068号公報
特許文献1では、各弾性波共振子のレイリー波リップルが問題となる。分波器を構成するバンドパスフィルタが、例えば、リーキー波を主要弾性波として利用している場合、または、圧電体層と、高音速支持基板と、低音速膜と、からなる積層構造(詳細は後述する)を有する共振子を備える場合等にレイリー波リップルが発生する。すなわち、上記のように複数のバンドパスフィルタを共通接続している場合に、一方のバンドパスフィルタ内の弾性波共振子のレイリー波リップルが他方のバンドパスフィルタの通過帯域内で生じると、当該他方のバンドパスフィルタの通過帯域内にリップルが発生し、当該他方のバンドパスフィルタの挿入損失が悪化するという問題がある。
そこで、本発明は、弾性波共振子のレイリー波リップルによる通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できるマルチプレクサ等を提供することを目的とする。
本発明の一態様に係るマルチプレクサは、共通端子と第1端子とを結ぶ第1経路上に配置された第1フィルタと、前記共通端子と第2端子とを結ぶ第2経路上に配置され、前記第1フィルタにおけるレイリー波リップルの発生周波数が重なる通過帯域を有する第2フィルタと、を備え、前記第1フィルタは、前記第1経路上に配置された複数の直列腕共振子と、前記第1経路上に設けられた接続ノードであって、前記複数の直列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された第1直列腕共振子よりも前記第1端子側に設けられた接続ノードとグランドとの間に配置された第1並列腕共振子と、を有し、前記複数の直列腕共振子および前記第1並列腕共振子は、SH波をメインモードとして利用しており、前記第1直列腕共振子の電極指対数は、前記複数の直列腕共振子のそれぞれの電極指対数のうち最も少ない。
本発明の一態様に係る高周波フロントエンド回路は、上記のマルチプレクサと、前記マルチプレクサに接続された増幅回路と、を備える。
本発明の一態様に係る通信装置は、アンテナ素子で送受信される高周波信号を処理するRF信号処理回路と、前記アンテナ素子と前記RF信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する上記の高周波フロントエンド回路と、を備える。
本発明に係るマルチプレクサ等によれば、弾性波共振子のレイリー波リップルによる通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる。
図1は、実施の形態1に係るマルチプレクサの一例を示す構成図である。 図2は、実施例に係る第1フィルタの一例を示す回路構成図である。 図3は、実施の形態1に係る第1フィルタの共振子を模式的に表す平面図および断面図である。 図4は、レイリー波リップルについて説明するための図である。 図5は、実施例および比較例に係る第2フィルタの通過特性を比較したグラフである。 図6は、実施例および比較例に係る第1フィルタの共通端子側から見たリターンロス特性を比較したグラフである。 図7は、実施の形態1に係る第1直列腕共振子の対数とリターンロス差との関係を示すグラフである。 図8は、実施例および比較例に係る第1フィルタの通過特性を比較したグラフである。 図9は、実施の形態2に係る高周波フロントエンド回路および通信装置の構成図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ、または大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する場合がある。また、以下の実施の形態において、「接続される」とは、直接接続される場合だけでなく、他の素子等を介して電気的に接続される場合も含まれる。
(実施の形態1)
[1.マルチプレクサの構成]
図1は、実施の形態1に係るマルチプレクサ10の一例を示す構成図である。図1には、マルチプレクサ10の共通端子20に接続されたアンテナ素子ANTも図示されている。アンテナ素子ANTは、高周波信号を送受信する、例えばLTE(Long Term Evolution)等の通信規格に準拠したマルチバンド対応のアンテナである。
マルチプレクサ10は、弾性波フィルタを用いた分波/合波回路であり、本実施の形態ではヘキサプレクサである。マルチプレクサ10は、入出力端子として、共通端子20、入出力端子21a(第1端子)、入出力端子21b(第2端子)、入出力端子21c、入出力端子21d、入出力端子21eおよび入出力端子21fを備える。マルチプレクサ10は、フィルタ10a〜10fを備え、それぞれの一方側(上記入出力端子21a〜21f側とは異なる側)が共通端子20に共通接続されている。
共通端子20は、6つのフィルタ10a〜10fに共通に設けられ、マルチプレクサ10の内部でフィルタ10a〜10fに接続されている。また、共通端子20は、マルチプレクサ10の外部でアンテナ素子ANTに接続される。つまり、共通端子20は、マルチプレクサ10のアンテナ端子でもある。
入出力端子21a〜21fは、この順に、6つのフィルタ10a〜10fに個別に対応して設けられ、マルチプレクサ10の内部で対応するフィルタに接続されている。また、入出力端子21a〜21fは、マルチプレクサ10の外部で、増幅回路等(図1には図示せず)を介してRF信号処理回路(RFIC:Radio Frequency Integrated Circuit、図示せず)に接続される。
フィルタ10aは、共通端子20と入出力端子21aとを結ぶ第1経路上に配置された第1フィルタである。フィルタ10aは、弾性波を用いた受信フィルタであり、ここでは、その通過帯域は、例えば、LTEのBand30Rx(2350−2360MHz)である。
フィルタ10bは、共通端子20と入出力端子21bとを結ぶ第2経路上に配置された第2フィルタである。フィルタ10bは、弾性波を用いた送信フィルタであり、ここでは、その通過帯域は、例えば、LTEのBand66Tx(1710−1780MHz)である。
フィルタ10cは、共通端子20と入出力端子21cとを結ぶ経路上に配置されたフィルタである。フィルタ10cは、弾性波を用いた受信フィルタであり、ここでは、その通過帯域は、例えば、LTEのBand25Rx(1930−1995MHz)である。
フィルタ10dは、共通端子20と入出力端子21dとを結ぶ経路上に配置されたフィルタである。フィルタ10dは、弾性波を用いた送信フィルタであり、ここでは、その通過帯域は、例えば、LTEのBand25Tx(1850−1915MHz)である。
フィルタ10eは、共通端子20と入出力端子21eとを結ぶ経路上に配置されたフィルタである。フィルタ10eは、弾性波を用いた受信フィルタであり、ここでは、その通過帯域は、例えば、LTEのBand66Rx(2110−2200MHz)である。
フィルタ10fは、共通端子20と入出力端子21fとを結ぶ経路上に配置されたフィルタである。フィルタ10fは、弾性波を用いた送信フィルタであり、ここでは、その通過帯域は、例えば、LTEのBand30Tx(2305−2315MHz)である。
このように、各フィルタの通過帯域は、例えば、互いに異なる帯域であり、1つのマルチプレクサ10によって、複数の周波数帯域に対応することができる。
なお、6つのフィルタ10a〜10fの通過帯域は、Band30、Band66、およびBand25の組み合わせに限らない。また、共通端子20に接続されるフィルタの数は2以上であればよい。また、マルチプレクサ10は、複数の送信フィルタのみ、または、複数の受信フィルタのみで構成されていてもよい。
[2.フィルタの構成]
次に、実施の形態1に係る第1フィルタ(フィルタ10a)の構成について説明する。なお、実施の形態1を以下、実施例とも呼ぶ。
図2は、実施例に係る第1フィルタ(フィルタ10a)の一例を示す回路構成図である。
フィルタ10aは、共通端子20と入出力端子21aとを結ぶ第1経路上に配置された複数の直列腕共振子と、第1経路上に設けられた接続ノードであって、複数の直列腕共振子のうち共通端子20に最も近く接続された第1直列腕共振子よりも入出力端子21a側に設けられた接続ノードとグランドとの間に配置された第1並列腕共振子と、を有する。接続ノードとは、素子と素子、または、素子と端子の間の接続点であり、図2では、x1等で示される点によって示している。
実施の形態1では、複数の直列腕共振子は、少なくとも3つの直列腕共振子である。フィルタ10aは、少なくとも3つの直列腕共振子として、互いに直列接続された直列腕共振子S1〜S4を有する。直列腕共振子S1は、直列腕共振子S1〜S4のうち共通端子20に最も近く接続された第1直列腕共振子である。また、フィルタ10aは、上記第1並列腕共振子を含む複数の並列腕共振子を有する。フィルタ10aは、複数の並列腕共振子として、直列腕共振子S1およびS2の間の接続ノードx1とグランドとの間に接続された並列腕共振子P1、直列腕共振子S2およびS3の間の接続ノードx2とグランドとの間に接続された並列腕共振子P2、ならびに、直列腕共振子S3およびS4の間の接続ノードx3とグランドとの間に接続された並列腕共振子P3を有する。複数の並列腕共振子は、直列腕共振子S1よりも入出力端子21a側に設けられた接続ノードx1〜x3とグランドとの間に配置されており、これは、フィルタ10aを共通端子20側から見ると、直列腕共振子S1から配置されることを意味している。言い換えると、共通端子20と直列腕共振子S1との間には、並列腕共振子が接続されていないことを意味している。
並列腕共振子P1は、複数の並列腕共振子(並列腕共振子P1〜P3)のうち共通端子20に最も近く接続された第1並列腕共振子である。
直列腕共振子S1〜S4および並列腕共振子P1〜P3は、フィルタ10aの通過帯域を構成する共振子である。具体的には、直列腕共振子S1〜S4の共振周波数および並列腕共振子P1〜P3の反共振周波数がフィルタ10aの通過帯域の中心周波数付近に位置するように設計される。また、直列腕共振子S1〜S4の反共振周波数が当該通過帯域の高域側近傍の減衰極に、並列腕共振子P1〜P3の共振周波数が当該通過帯域の低域側近傍の減衰極に位置するように設計される。このようにして、当該通過帯域は形成される。
また、実施の形態1では、直列腕共振子S1〜S4、ならびに、並列腕共振子P1およびP3は、それぞれ、1つの共振子が分割された複数の分割共振子によって構成されている。直列腕共振子S1は分割共振子S1aおよびS1bから構成され、直列腕共振子S2は分割共振子S2a〜S2cから構成され、直列腕共振子S3は分割共振子S3aおよびS3bから構成され、直列腕共振子S4は分割共振子S4aおよびS4bから構成される。並列腕共振子P1は分割共振子P1aおよびP1bから構成され、並列腕共振子P3は分割共振子P3aおよびP3bから構成される。このように、1つの共振子が複数の分割共振子によって構成されることで、詳細な説明は省略するが、IMD(Inter Modulation Distortion)特性を改善することができる。
複数の直列腕共振子および第1並列腕共振子は、リーキー波などのSH波をメインモードとして利用している。言い換えると、複数の直列腕共振子および第1並列腕共振子は、SH波を主成分とする弾性波を励振するIDT(InterDigital Transducer)電極によって構成される。例えば、1つの共振子における複数の分割共振子は、均等に分割されており、IDT電極を構成する複数の電極指の対数(電極指対数)に着目すると、1つの共振子における複数の分割共振子のそれぞれの対数は、同じになっている。なお、以下では、共振子のIDT電極を構成する複数の電極指の対数を、共振子の対数とも呼ぶ。
複数の直列腕共振子および第1並列腕共振子のそれぞれのIDT電極は、圧電体層を有する基板(圧電性を有する基板)上に形成され、当該基板は、IDT電極が一方の主面上に形成された圧電体層と、圧電体層を伝搬する弾性波音速よりも、伝搬するバルク波音速が高速である高音速支持基板と、高音速支持基板と圧電体層との間に配置され、圧電体層を伝搬するバルク波音速よりも、伝搬するバルク波音速が低速である低音速膜と、を備える。詳細については、後述する図3で説明する。フィルタ10aを構成する各共振子がこのような積層構造を有することで、フィルタ10aにおいて発生するレイリー波リップルが大きくなる。
[3.共振子の基本構造]
次に、フィルタ10aを構成する各共振子(直列腕共振子、並列腕共振子およびそれらを構成する分割共振子)の基本構造について説明する。本実施の形態では、当該共振子は、弾性表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)共振子である。
図3は、実施の形態1に係る第1フィルタ(フィルタ10a)の共振子を模式的に表す平面図および断面図である。同図には、フィルタ10aを構成する複数の共振子として、共振子401を一例に、その構造を表す平面摸式図および断面模式図が例示されている。なお、図3に示された共振子401は、上記複数の共振子の典型的な構造を説明するためのものであって、電極を構成する電極指の本数や長さなどは、これに限定されない。
図3の平面図に示すように、共振子401は、互いに対向する一対の櫛歯状電極11aおよび11bを有する。また、図示していないが、共振子401は、さらに、一対の櫛歯状電極11aおよび11bに対して弾性波の伝搬方向に隣り合って配置された反射器を有する。一対の櫛歯状電極11aおよび11bは、IDT電極を構成している。
櫛歯状電極11aは、櫛歯形状に配置され、互いに平行な複数の電極指110aと、複数の電極指110aのそれぞれの一端同士を接続するバスバー電極111aとで構成されている。また、櫛歯状電極11bは、櫛歯形状に配置され、互いに平行な複数の電極指110bと、複数の電極指110bのそれぞれの一端同士を接続するバスバー電極111bとで構成されている。複数の電極指110aおよび110bは、弾性波伝搬方向の直交方向に延びるように形成されている。
なお、櫛歯状電極11aおよび11bは、上記構成に限られず、例えば、オフセット電極指を有していてもよい。また、共振子401は、バスバー電極111aおよび111bが弾性波伝搬方向に対して傾斜している、いわゆる傾斜IDTを有していてもよい。さらには、電極指110aおよび110bが所定の間隔で間引かれた、いわゆる間引き電極を有していてもよい。
また、複数の電極指110aおよび110b、ならびに、バスバー電極111aおよび111bで構成されるIDT電極は、図3の断面図に示すように、密着層51と主電極層52との積層構造となっている。
密着層51は、圧電基板50と主電極層52との密着性を向上させるための層であり、材料として、例えば、Tiが用いられる。密着層51の膜厚は、例えば、12nmである。
主電極層52は、材料として、例えば、Cuを1%含有したAlが用いられる。主電極層52の膜厚は、例えば162nmである。
保護層53は、IDT電極を覆うように形成されている。保護層53は、主電極層52を外部環境から保護する、周波数温度特性を調整する、および、耐湿性を高めるなどを目的とする層であり、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする膜である。保護層53の膜厚は、例えば25nmである。
なお、密着層51、主電極層52および保護層53を構成する材料は、上述した材料に限定されない。さらに、IDT電極は、上記積層構造でなくてもよい。IDT電極は、例えば、Ti、Al、Cu、Pt、Au、Ag、Pdなどの金属または合金から構成されてもよく、また、上記の金属または合金から構成される複数の積層体から構成されてもよい。また、保護層53は、形成されていなくてもよい。
圧電基板50は、IDT電極ならびに反射器が主面上に配置された圧電性を有する基板である。圧電基板50は、例えば、42°YカットX伝搬LiTaO圧電単結晶または圧電セラミックス(X軸を中心軸としてY軸から42°回転した軸を法線とする面で切断したタンタル酸リチウム単結晶またはセラミックスであって、X軸方向に弾性表面波が伝搬する単結晶またはセラミックス)からなる。
圧電基板50は、高音速支持基板と、低音速膜と、圧電膜(圧電体層)とがこの順で積層された積層構造を有する圧電性基板である。圧電膜は、例えば、42°YカットX伝搬LiTaO圧電単結晶または圧電セラミックスからなる。圧電膜は、例えば、厚みが600nmである。高音速支持基板は、低音速膜、圧電膜ならびにIDT電極を支持する基板である。高音速支持基板は、さらに、圧電膜を伝搬する表面波や境界波の弾性波よりも、高音速支持基板中のバルク波の音速が高速となる基板であり、弾性表面波を圧電膜および低音速膜が積層されている部分に閉じ込め、高音速支持基板より下方に漏れないように機能する。高音速支持基板は、例えば、シリコン基板であり、厚みは、例えば200μmである。低音速膜は、圧電膜を伝搬するバルク波よりも、低音速膜中のバルク波の音速が低速となる膜であり、圧電膜と高音速支持基板との間に配置される。この構造と、弾性波が本質的に低音速な媒質にエネルギーが集中するという性質とにより、弾性表面波エネルギーのIDT電極外への漏れが抑制される。低音速膜は、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする膜であり、厚みは、例えば670nmである。なお、低音速膜の間に、TiやNiなどからなる接合層を含んでいてもよい。低音速膜は複数の低音速材料からなる多層構造であってもよい。この積層構造によれば、圧電基板50を単層で使用している構造と比較して、共振周波数および反共振周波数におけるQ値を大幅に高めることが可能となる。すなわち、Q値が高い弾性表面波共振子を構成し得るので、当該弾性表面波共振子を用いて、挿入損失が小さいフィルタを構成することが可能となる。
なお、高音速支持基板は、支持基板と、圧電膜を伝搬する表面波や境界波の弾性波よりも、伝搬するバルク波の音速が高速となる高音速膜とが積層された構造を有していてもよい。この場合、支持基板は、リチウムタンタレート、リチュウムニオベイト、水晶等の圧電体、サファイア、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、ガラス等の誘電体またはシリコン、窒化ガリウム等の半導体および樹脂基板等を用いることができる。また、高音速膜は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、DLC膜またはダイヤモンド、上記材料を主成分とする媒質、上記材料の混合物を主成分とする媒質等、様々な高音速材料を用いることができる。
ここで、弾性表面波共振子を構成するIDT電極の電極パラメータについて説明する。
弾性表面波共振子の波長とは、図3に示すIDT電極を構成する複数の電極指110aまたは110bの繰り返し周期である波長λで規定される。また、電極ピッチPは、波長λの1/2であり、櫛歯状電極11aおよび11bを構成する電極指110aおよび110bのライン幅をWとし、隣り合う電極指110aと電極指110bとの間のスペース幅をSとした場合、(W+S)で定義される。また、一対の櫛歯状電極11aおよび11bの交叉幅Lは、伝搬方向から見た場合の重複する電極指長さである。また、各共振子の電極デューティRは、複数の電極指110aおよび110bのライン幅占有率であり、複数の電極指110aおよび110bのライン幅とスペース幅との加算値に対する当該ライン幅の割合であり、W/(W+S)で定義される。また、対数とは、櫛歯状電極11aおよび11bのうち、対をなす電極指110aおよび電極指110bの数であり、電極指110aおよび電極指110bの総数の概ね半数である。例えば、対数をNとし、電極指110aおよび電極指110bの総数をMとすると、M=(N+1)×2を満たす。すなわち、櫛歯状電極11aおよび11bの一方の1つの電極指の先端部分と当該先端部分に対向する他方のバスバー電極とで挟まれる領域の数が0.5対に相当する。また、IDT電極の膜厚とは、複数の電極指110aおよび110bの厚みhである。
[4.レイリー波リップルの影響]
ここで、フィルタ10aに発生するレイリー波リップルの影響について説明する。フィルタ10aにおけるレイリー波リップルの発生周波数は、フィルタ10aの通過帯域の約0.76倍の周波数である。より具体的には、フィルタ10aの加工ばらつきとして、±0.02倍のばらつきが存在するため、フィルタ10aにおけるレイリー波リップルの発生周波数は、フィルタ10aの通過帯域の0.74倍から0.78倍の周波数である。フィルタ10aと共通端子20に共通接続されたフィルタ10b〜10fのうち、フィルタ10bは、フィルタ10aにおけるレイリー波リップルの発生周波数が重なる通過帯域を有する。
図4は、レイリー波リップルについて説明するための図である。図4において、横軸は周波数を示し、縦軸はフィルタ10aの挿入損失を示す。上述したように、フィルタ10aを構成する各共振子が圧電体層と高音速支持基板と低音速膜とからなる積層構造を有するため、フィルタ10aにおいて発生するレイリー波リップルが大きくなる。図4に示されるように、フィルタ10aの通過帯域であるBand30Rxの約0.76倍の周波数と重なるBand66Tx、つまり、フィルタ10bの通過帯域においてレイリー波リップルが発生していることがわかる。このレイリー波リップルが発生した周波数では、共通端子20からフィルタ10aを見た場合の反射係数が悪化(低下)、言い換えると、リターンロスが増加する。上記レイリー波リップルが発生した周波数がフィルタ10bの通過帯域に含まれるため、フィルタ10bの通過帯域内に、上記レイリー波リップルに起因したリップルが発生する。この通過帯域内に発生したリップルにより、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失が悪化する。
発明者は、鋭意検討の結果、フィルタ10b(Band66Txフィルタ)の挿入損失を劣化させている要因が上述したレイリー波リップルであり、フィルタ10aに対して以下に示すような構成(共振子パラメータ)を適用することにより、フィルタ10bの挿入損失の劣化を抑制できることを見出した。
[5.実施例および比較例の比較]
表1に、実施例に係るフィルタ10aを構成する各共振子の共振子パラメータを示す。表2に、比較例に係るフィルタ10aを構成する各共振子の共振子パラメータを示す。なお、比較例に係るフィルタについて、回路構成が実施例に係るフィルタと同じであるため、同じ符号10aを付して説明を省略する。実施例と比較例とでは、フィルタ10aを構成する直列腕共振子の対数および交叉幅が異なる。
実施の形態1では、直列腕共振子S1〜S4、ならびに、並列腕共振子P1およびP3は、それぞれ、1つの共振子が分割された複数の分割共振子によって構成されている。表1および表2に示される対数は、分割共振子によって構成される共振子については、分割共振子の対数を示している。例えば、直列腕共振子S1は、分割共振子S1aおよびS1bによって構成されるが、分割共振子S1aおよびS1bのそれぞれの対数が75対となっている。
Figure 2019220853
Figure 2019220853
表1および表2に示されるように、実施例では、直列腕共振子S1のIDT電極を構成する複数の電極指の対数(直列腕共振子S1の電極指対数)は、直列腕共振子S1〜S4のそれぞれのIDT電極を構成する複数の電極指の対数(直列腕共振子S1〜S4のそれぞれの電極指対数)のうち最も少ない。また、直列腕共振子S1〜S4のそれぞれの対数は、共通端子20に近い直列腕共振子の対数ほど少なくなる。一方で、比較例では、直列腕共振子S1の対数は、直列腕共振子S1〜S4のそれぞれの対数のうち最も多い。また、実施例および比較例ともに、並列腕共振子P1の対数は、並列腕共振子P1〜P3のそれぞれの対数のうち最も少ない。
図5は、実施例および比較例に係るフィルタ10b(第2フィルタ)の通過特性を比較したグラフである。図5において、横軸は周波数を示し、縦軸はフィルタ10bの挿入損失を示す。図5では、実施例における特性を実線で示し、比較例における特性を破線で示している。後述する、図6および図8についても同様である。
図5に示されるように、フィルタ10bの通過帯域(つまり、Band66Tx)において、比較例と比べて実施例では、通過帯域内の挿入損失が改善していることがわかる。具体的には、比較例における通過帯域内の挿入損失は、最大で2.22dBであるのに対して、実施例における通過帯域内の挿入損失は、最大で1.98dBとなっている。これは、実施例では、比較例と比べて、フィルタ10aにおいて発生するレイリー波リップルが小さくなったためである。これについて図6および図7を用いて説明する。
図6は、実施例および比較例に係るフィルタ10a(第1フィルタ)の共通端子20側から見たリターンロス特性を比較したグラフである。図6において、横軸は周波数を示し、縦軸はフィルタ10aのリターンロスを示す。
フィルタ10a(第1フィルタ)のリターンロスが大きくなると、フィルタ10b(第2フィルタ)からフィルタ10aの通過帯域(つまり、Band30Rx)に漏れる信号成分が増加するため、フィルタ10bの通過帯域(つまり、Band66Tx)の挿入損失が悪化する。フィルタ10aにおいて、直列腕共振子S1〜S4のうち共通端子20に最も近く接続される直列腕共振子S1は、フィルタ10aと共通端子20において共通接続されたフィルタ10bに影響を与えやすい。したがって、フィルタ10aにおいて最も共通端子20側に接続されている直列腕共振子S1の共振子パラメータによって、フィルタ10bに影響を与えられると考えられる。そこで、本発明では、共振子パラメータのうち、共振子の対数に着目している。
実施例では、直列腕共振子S1〜S4の対数のうち、直列腕共振子S1の対数が最も少なくなっており、比較例では、直列腕共振子S1〜S4の対数のうち、直列腕共振子S1の対数が最も多くなっている。図6に示されるように、Band66Tx(1710−1780MHz)において、直列腕共振子S1の対数が少ない実施例では、リターンロス差(Band30Rxにおけるリターンロスの最大と最小との差分)が小さくなっており、直列腕共振子S1の対数が多い比較例では、リターンロス差が大きくなっていることがわかる。
図7は、実施の形態1に係る直列腕共振子S1(第1直列腕共振子)の対数とリターンロス差との関係を示すグラフである。図7において、横軸は直列腕共振子S1の対数を示し、縦軸はフィルタ10aのリターンロス差を示す。図7からも、直列腕共振子S1の対数を少なくするほど、リターンロス差が小さくなることがわかる。
上述したように、フィルタ10aにおいてレイリー波リップルが発生した周波数では、フィルタ10aのリターンロスが増加するため、図6および図7に示される結果から、リターンロス差が小さくなっている実施例では、レイリー波リップルが抑制されているといえる。つまり、実施例のように、直列腕共振子S1の対数を少なくすることで、レイリー波リップルを抑制できるといえる。したがって、図5に示されるように、実施例では、比較例と比べてレイリー波リップルによるフィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できている。共振子の対数を少なくするほどリターンロス差が小さくなるのは、共振子の対数が少ないほどIDT電極における反射効率(閉じ込め効率)が悪くなることが影響していると考えられる。
また、直列腕共振子S1〜S4のそれぞれの対数について、共通端子20に近い直列腕共振子の対数ほど少なくなっている。これは、共通端子20側に近く接続された直列腕共振子ほどフィルタ10bのリターンロスに影響を与えやすいためである。
なお、並列腕共振子P1〜P3のうち共通端子20に最も近く接続される並列腕共振子P1についても、直列腕共振子S1と同様に共通端子20側に接続されているため、フィルタ10aのリターンロスに影響を与えやすい。このため、実施例では、並列腕共振子P1〜P3の対数のうち、並列腕共振子P1の対数が最も少なくなっており、レイリー波リップルによるフィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化をより効果的に抑制できる。
また、上述したように、直列腕共振子S1は、フィルタ10aのリターンロスに影響を与えやすいが、共通端子20から遠い直列腕共振子S2〜S4については、その対数を増やしてもフィルタ10aのリターンロスに影響を与えにくい。このため、表1に示されるように、実施例では、直列腕共振子S1を除く直列腕共振子S2〜S4のそれぞれの対数は、直列腕共振子S1の対数よりも多い。一方で、表2に示されるように、比較例では、直列腕共振子S2〜S4のそれぞれの対数は、直列腕共振子S1の対数よりも少ない。
フィルタ10aを構成する直列腕共振子S2〜S4のそれぞれの対数を増やすことで、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化の抑制に加えて、フィルタ10aの通過帯域内の挿入損失の劣化の抑制も可能となる。
図8は、実施例および比較例に係るフィルタ10a(第1フィルタ)の通過特性を比較したグラフである。図8において、横軸は周波数を示し、縦軸はフィルタ10aの挿入損失を示す。
図8に示されるように、フィルタ10aの通過帯域(つまり、Band30Rx)において、比較例と比べて実施例では、通過帯域内の挿入損失が改善していることがわかる。具体的には、比較例における通過帯域内の挿入損失は、最大で2.50dBであるのに対して、実施例における通過帯域内の挿入損失は、最大で2.37dBとなっている。これは、実施例では、比較例と比べて、フィルタ10aにおける直列腕共振子S2〜S4のそれぞれの対数が多く、つまり、IDT電極の電極指抵抗が減少するためである。
このように、共通端子20に最も近く接続された直列腕共振子S1の対数を、直列腕共振子S1〜S4のそれぞれの対数のうち最も少なくし、かつ、直列腕共振子S1を除く直列腕共振子S2〜S4の対数を多くすることで、フィルタ10aおよび10bの双方の通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる。
なお、実施の形態1では、フィルタ10aは、少なくとも3つ(ここでは4つ)の直列腕共振子によって構成されている。直列腕共振子S1の対数を少なくした場合、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できるが、フィルタ10a全体の電極指抵抗は、直列腕共振子S1の対数を少なくした分大きくなり、フィルタ10aの通過帯域内の挿入損失の劣化の要因となる。このため、フィルタ10aを構成する直列腕共振子の数を多くし、直列腕共振子S1を除く他の直列腕共振子の対数を多くすることで、フィルタ10a全体の電極指抵抗を小さくでき、フィルタ10aの通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる。なお、上述したように、他の直列腕共振子の対数を多くしたとしても、これらの直列腕共振子は共通端子20から遠くに接続されているため、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化の要因となりにくい。
また、直列腕共振子S1〜S4のそれぞれの対数は、互いに異なることが好ましい。例えば、直列腕共振子S1の対数を最も少なくした場合に、直列腕共振子S2〜S4のそれぞれの対数が互いに同じ場合には、直列腕共振子S2〜S4によるレイリー波リップルが、1つの周波数に集中して発生してしまう。このため、フィルタ10aのリターンロスに影響を与えにくい直列腕共振子S2〜S4であっても、レイリー波リップルが、1つの周波数に集中して発生してしまうことで、フィルタ10aのリターンロスを増加させてしまうことがある。このため、実施例では、直列腕共振子S1〜S4のそれぞれの対数を互いに異ならせている。
また、例えば、直列腕共振子S1の対数は、フィルタ10aのリターンロス差が、0.5dB以内となるように設計されることが好ましい。リターンロス差を0.5dB以内とすることで、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化を約0.15dB以内とすることができる。0.15dB以内の挿入損失の劣化とは、フィルタの加工ばらつきにより発生する挿入損失の劣化よりも小さく許容範囲内の劣化となる。図7から、フィルタ10aのリターンロス差が0.5dB以内となるときの直列腕共振子S1の対数は、おおよそ100対以下であることがわかる。すなわち、直列腕共振子S1の対数は、100対以下となるように設計されることが好ましい。これにより、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化をより効果的に抑制できる。
また、例えば、フィルタ10bは、フィルタ10aと同じように、第2経路上に配置された複数の直列腕共振子と、第2経路上に設けられた接続ノードであって、複数の直列腕共振子のうち共通端子20に最も近く接続された第2直列腕共振子よりも入出力端子21b側に設けられた接続ノードとグランドとの間に配置された少なくとも1つの並列腕共振子と、を有する。フィルタ10c〜10fについても、同様にこのようなラダー型の構造を有する。
表3に、実施の形態1に係るマルチプレクサ10を構成する各フィルタにおける、共通端子20に最も近く接続された直列腕共振子の対数を示す。
Figure 2019220853
表3に示されるように、フィルタ10aが有する直列腕共振子S1のIDT電極を構成する複数の電極指の対数(直列腕共振子S1の電極指対数)は、フィルタ10b〜10fが有する共通端子20に最も近く接続された第2直列腕共振子のIDT電極を構成する複数の電極指の対数(第2直列腕共振子の電極指対数)よりも少ない。
上述したように、フィルタ全体の電極指抵抗を小さくするために、フィルタを構成する共振子の対数を多くすることが好ましい。マルチプレクサ10では、フィルタ10bの通過帯域と、フィルタ10aにおけるレイリー波リップルの発生周波数とが重複しているため、フィルタ10aを構成する直列腕共振子S1の対数を少なくする必要がある。しかし、フィルタ10b〜10fについては、それぞれのレイリー波リップルの発生周波数と重なる通過帯域を有するフィルタがマルチプレクサ10に含まれていない。したがって、フィルタ10b〜10fについては、共通端子20に最も近い直列腕共振子の対数を少なくする必要がなく、むしろ、フィルタ全体の電極指抵抗を小さくするために、直列腕共振子の対数を多くすることが好ましい。
このため、表3に示されるように、フィルタ10b〜10fが有する共通端子20に最も近く接続された直列腕共振子のそれぞれの対数は、多くなるように設計され、これにより、フィルタ10b〜10fの通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる。
[6.まとめ]
以上説明したように、マルチプレクサ10は、共通端子20と入出力端子21aとを結ぶ第1経路上に配置されたフィルタ10aと、共通端子20と入出力端子21bとを結ぶ第2経路上に配置され、フィルタ10aにおけるレイリー波リップルの発生周波数が重なる通過帯域を有するフィルタ10bと、を備える。フィルタ10aは、第1経路上に配置された複数の直列腕共振子と、第1経路上に設けられた接続ノードであって、複数の直列腕共振子のうち共通端子20に最も近く接続された直列腕共振子S1よりも入出力端子20a側に設けられた接続ノードとグランドとの間に配置された並列腕共振子P1と、を有する。複数の直列腕共振子および並列腕共振子P1は、SH波をメインモードとして利用している。直列腕共振子S1の電極指対数は、複数の直列腕共振子のそれぞれの電極指対数のうち最も少ない。
複数の直列腕共振子のうち共通端子20に最も近く接続される直列腕共振子S1は、フィルタ10aにおいて最も共通端子20側に接続されているため、フィルタ10aと共通端子20において共通接続された、当該周波数と重なる通過帯域を有するフィルタ10bに影響を与えやすい。図6および図7に示されるシミュレーション結果から、直列腕共振子S1の対数が少ないほど、フィルタ10aのリターンロス差(フィルタ10bの通過帯域におけるリターンロスの最大と最小との差分)が小さくなっており、レイリー波リップルが抑制されることがわかる。したがって、直列腕共振子S1の対数を、複数の直列腕共振子のそれぞれの対数のうち最も少なくすることで、弾性波共振子のレイリー波リップルによる、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる。
また、直列腕共振子S1の対数を、複数の直列腕共振子のそれぞれの対数のうち最も少なくするということは、言い換えると、直列腕共振子S1を除く直列腕共振子の対数を多くすることを意味する。フィルタ10a全体の電極指抵抗は、直列腕共振子S1の対数を少なくすることで大きくなるが、直列腕共振子S1を除く直列腕共振子の対数を多くすることで、電極指抵抗の増加を抑制することができる。これにより、フィルタ10aの通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる。
また、例えば、複数の直列腕共振子および並列腕共振子P1のそれぞれのIDT電極は、圧電体層を有する圧電基板50上に形成されていてもよい。圧電基板50は、IDT電極が一方の主面上に形成された圧電体層と、圧電体層を伝搬する弾性波音速よりも、伝搬するバルク波音速が高速である高音速支持基板と、高音速支持基板と圧電体層との間に配置され、圧電体層を伝搬するバルク波音速よりも、伝搬するバルク波音速が低速である低音速膜と、を備えていてもよい。
複数の直列腕共振子および並列腕共振子P1がこのような積層構造の共振子を有することで、各共振子の共振周波数および反共振周波数におけるQ値を大幅に高めることが可能となる。すなわち、Q値が高い弾性表面波共振子を構成し得るので、当該弾性表面波共振子を用いて、挿入損失が小さいフィルタを構成することが可能となる。このような積層構造の共振子を有するフィルタにおけるレイリー波リップルは大きくなり得るが、本発明では、直列腕共振子S1の対数を、複数の直列腕共振子のそれぞれの対数のうち最も少なくしているため、レイリー波リップルを抑制しつつ、挿入損失が小さいフィルタを構成することが可能となる。
また、例えば、フィルタ10aは、並列腕共振子P1を含む複数の並列腕共振子を有し、複数の並列腕共振子のうち並列腕共振子P1の電極指対数は、複数の並列腕共振子のそれぞれの電極指対数のうち最も少なくてもよい。
複数の並列腕共振子のうち共通端子20に最も近く接続される並列腕共振子P1についても、直列腕共振子S1と同様に共通端子20側に接続されるため、フィルタ10bに影響を与えやすい。このため、複数の並列腕共振子のそれぞれの対数のうち、並列腕共振子P1の対数を最も少なくすることで、弾性波共振子のレイリー波リップルによる、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化をより効果的に抑制できる。
また、例えば、フィルタ10bは、第2経路上に配置された複数の直列腕共振子と、第2経路上に設けられた接続ノードであって、複数の直列腕共振子のうち共通端子20に最も近く接続された第2直列腕共振子よりも入出力端子21b側に設けられた接続ノードとグランドとの間に配置された少なくとも1つの並列腕共振子を有していてもよい。直列腕共振子S1の電極指対数は、第2直列腕共振子の電極指対数よりも少なくてもよい。
直列腕共振子S1の対数をフィルタ10bが有する共通端子20に最も近く接続された第2直列腕共振子の対数よりも少なくするということは、言い換えると、フィルタ10bにおける第2直列腕共振子の対数を多くすることを意味する。フィルタ10bを構成する第2直列腕共振子の対数を多くすることで、フィルタ10b全体の電極指抵抗を小さくすることができ、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化をより効果的に抑制できる。
また、例えば、直列腕共振子S1の電極指対数は、100対以下であってもよい。
直列腕共振子S1の対数を具体的に100対以下とすることで、弾性波共振子のレイリー波リップルによる、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化をより効果的に抑制できる。
また、例えば、フィルタ10aにおける複数の直列腕共振子は、少なくとも3つの直列腕共振子であってもよい。
直列腕共振子S1の対数を少なくした場合、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できるが、フィルタ10a全体の電極指抵抗は、直列腕共振子S1の対数を少なくした分大きくなり、フィルタ10aの通過帯域内の挿入損失の劣化の要因となる。このため、フィルタ10aを構成する直列腕共振子の数を多くし、直列腕共振子S1を除く他の直列腕共振子の対数を多くすることで、フィルタ10a全体の電極指抵抗を小さくでき、フィルタ10aの通過帯域内の挿入損失の劣化をより効果的に抑制できる。
また、例えば、少なくとも3つの直列腕共振子のそれぞれの電極指対数は、互いに異なっていてもよい。
例えば、直列腕共振子S1を除く直列腕共振子のそれぞれの対数が互いに同じ場合には、直列腕共振子S1を除く直列腕共振子によるレイリー波リップルが、1つの周波数に集中して発生してしまう。このため、直列腕共振子S1を除く直列腕共振子がフィルタ10bに影響を与えにくい共振子であっても、レイリー波リップルが、1つの周波数に集中して発生してしまうことで、フィルタ10aのリターンロスを増加させてしまうことがある。したがって、少なくとも3つの直列腕共振子のそれぞれの対数を互いに異ならせることで、フィルタ10aのリターンロスを増加させてしまうことを抑制でき、弾性波共振子のレイリー波リップルによる、フィルタ10bの通過帯域内の挿入損失の劣化をより効果的に抑制できる。
また、例えば、フィルタ10aにおけるレイリー波リップルの発生周波数は、フィルタ10aの通過帯域の0.74倍から0.78倍の周波数である。
(実施の形態2)
実施の形態1に係るマルチプレクサは、高周波フロントエンド回路、さらには当該高周波フロントエンド回路を備える通信装置に適用することが可能である。そこで、本実施の形態では、このような高周波フロントエンド回路および通信装置について説明する。
図9は、実施の形態2に係る高周波フロントエンド回路3および通信装置1の構成図である。アンテナ素子ANTと、高周波フロントエンド回路3と、RF信号処理回路70と、ベースバンド信号処理回路80とは、通信装置1を構成している。なお、アンテナ素子ANTは、通信装置1と別体に設けられていてもよい。
高周波フロントエンド回路3は、実施の形態1に係るマルチプレクサ10と、スイッチ61aおよび61bと、ローノイズアンプ回路62aおよびパワーアンプ回路62bと、を備える。
スイッチ61aは、マルチプレクサ10の入出力端子21a、21cおよび21eに接続された選択端子と、ローノイズアンプ回路62aに接続された共通端子とを有するスイッチ回路である。スイッチ61bは、マルチプレクサ10の入出力端子21b、21dおよび21fに接続された選択端子と、パワーアンプ回路62bに接続された共通端子とを有するスイッチ回路である。
スイッチ61aおよび61bは、制御部(図示せず)からの制御信号にしたがって、共通端子とマルチプレクサ10におけるいずれか信号経路とを接続する、例えば、SPDT(Single Pole Double Throw)型のスイッチによって構成される。なお、共通端子と接続される選択端子は1つに限らず、複数であってもかまわない。つまり、高周波フロントエンド回路3は、キャリアアグリゲーションに対応してもかまわない。
ローノイズアンプ回路62aは、アンテナ素子ANT、マルチプレクサ10およびスイッチ61aを経由した高周波信号(ここでは高周波受信信号)を増幅し、RF信号処理回路70へ出力する受信増幅回路である。パワーアンプ回路62bは、RF信号処理回路70から入力された高周波信号(ここでは高周波送信信号)を増幅し、スイッチ61bおよびマルチプレクサ10を介してアンテナ素子ANTへ出力する送信増幅回路である。
RF信号処理回路70は、アンテナ素子ANTから受信信号経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をベースバンド信号処理回路80へ出力する。また、RF信号処理回路70は、ベースバンド信号処理回路80から入力された送信信号をアップコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された高周波信号を高周波フロントエンド回路3に出力する。RF信号処理回路70は、例えば、RFICである。
ベースバンド信号処理回路80で処理された信号は、例えば、画像信号として画像表示のために、または、音声信号として通話のために使用される。
なお、高周波フロントエンド回路3は、上述した各構成要素の間に、他の回路素子を備えていてもよい。
また、通信装置1は、高周波信号の処理方式に応じて、ベースバンド信号処理回路80を備えていなくてもよい。
以上説明したように、本発明の一態様に係る高周波フロントエンド回路3は、マルチプレクサ10と、マルチプレクサ10に接続された増幅回路と、を備える。
これによれば、弾性波共振子のレイリー波リップルによる通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる高周波フロントエンド回路を提供できる。
また、本発明の一態様に係る通信装置1は、アンテナ素子ANTで送受信される高周波信号を処理するRF信号処理回路70と、アンテナ素子ANTとRF信号処理回路70との間で高周波信号を伝達する高周波フロントエンド回路3と、を備える。
これによれば、弾性波共振子のレイリー波リップルによる通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できる通信装置を提供できる。
(その他の実施の形態)
以上、本発明の実施の形態に係るマルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係る高周波フロントエンド回路および通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
例えば、上記実施の形態では、マルチプレクサ10としてヘキサプレクサを例に説明したが、本発明は、例えば、2以上のフィルタのアンテナ端子が共通化されたマルチプレクサに適用することができる。
また、例えば、上記実施の形態では、フィルタ10aは、複数の直列腕共振子として4つの直列腕共振子S1〜S4を有していたが、2つ、3つまたは5つ以上の直列腕共振子を有していてもよい。
また、例えば、上記実施の形態では、フィルタ10aは、3つの並列腕共振子P1〜P3を有していたが、1つの並列腕共振子P1、または、並列腕共振子P1を含む2つまたは4つ以上の並列腕共振子を有していてもよい。
また、例えば、上記実施の形態では、フィルタ10aは、複数の直列腕共振子と、複数の並列腕共振子を有していたが、これらに加え、縦結合型共振器を有していてもよい。
また、例えば、上記実施の形態では、フィルタ10aが有する各共振子は、分割共振子により構成されていたが、分割共振子により構成されていなくてもよい。
また、例えば、上記実施の形態では、フィルタ10b〜10fは、弾性波フィルタであったが、弾性波フィルタでなくてもよく、LCフィルタ等であってもよい。
また、フィルタ10b〜10fは同一チップに形成されていても良い。圧電基板50が、IDT電極が一方の主面上に形成された圧電体層と、圧電体層を伝搬する弾性波音速よりも、伝搬するバルク波音速が高速である高音速支持基板と、高音速支持基板と圧電体層との間に配置され、圧電体層を伝搬する弾性波音速よりも、伝搬するバルク波音速が低速である低音速膜と、を備えている場合は、フィルタ10b〜10f通過帯域の周波数が離れていても、IDT電極のピッチを調整するだけで所望の通過帯域を実現することができる。
本発明は、マルチバンドシステムに適用できるマルチプレクサ、フロントエンド回路および通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
1 通信装置
3 高周波フロントエンド回路
10 マルチプレクサ
10a フィルタ(第1フィルタ)
10b フィルタ(第2フィルタ)
10c〜10f フィルタ
11a、11b 櫛歯状電極
20 共通端子
21a 入出力端子(第1端子)
21b 入出力端子(第2端子)
21c〜21f 入出力端子
50 圧電基板
51 密着層
52 主電極層
53 保護層
61a、61b スイッチ
62a ローノイズアンプ回路
62b パワーアンプ回路
70 RF信号処理回路(RFIC)
80 ベースバンド信号処理回路(BBIC)
110a、110b 電極指
111a、111b バスバー電極
401 共振子
P1 並列腕共振子(第1並列腕共振子)
P2、P3 並列腕共振子
P1a、P1b、P3a、P3b、S1a、S1b、S2a、S2b、S2c、S3a、S3b、S4a、S4b 分割共振子
S1 直列腕共振子(第1直列腕共振子)
S2〜S4 直列腕共振子
x1〜x3 接続ノード

Claims (10)

  1. 共通端子と第1端子とを結ぶ第1経路上に配置された第1フィルタと、
    前記共通端子と第2端子とを結ぶ第2経路上に配置され、前記第1フィルタにおけるレイリー波リップルの発生周波数が重なる通過帯域を有する第2フィルタと、を備え、
    前記第1フィルタは、
    前記第1経路上に配置された複数の直列腕共振子と、
    前記第1経路上に設けられた接続ノードであって、前記複数の直列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された第1直列腕共振子よりも前記第1端子側に設けられた接続ノードとグランドとの間に配置された第1並列腕共振子と、を有し、
    前記複数の直列腕共振子および前記第1並列腕共振子は、SH波をメインモードとして利用しており、
    前記第1直列腕共振子の電極指対数は、前記複数の直列腕共振子のそれぞれの電極指対数のうち最も少ない、
    マルチプレクサ。
  2. 前記複数の直列腕共振子および前記第1並列腕共振子のそれぞれのIDT電極は、圧電体層を有する基板上に形成され、
    前記基板は、
    前記IDT電極が一方の主面上に形成された圧電体層と、
    前記圧電体層を伝搬する弾性波音速よりも、伝搬するバルク波音速が高速である高音速支持基板と、
    前記高音速支持基板と前記圧電体層との間に配置され、前記圧電体層を伝搬するバルク波音速よりも、伝搬するバルク波音速が低速である低音速膜と、を備える、
    請求項1に記載のマルチプレクサ。
  3. 前記第1フィルタは、前記第1並列腕共振子を含む複数の並列腕共振子を有し、
    前記複数の並列腕共振子のうち前記第1並列腕共振子の電極指対数は、前記複数の並列腕共振子のそれぞれの電極指対数のうち最も少ない、
    請求項1または2に記載のマルチプレクサ。
  4. 前記第2フィルタは、
    前記第2経路上に配置された複数の直列腕共振子と、
    前記第2経路上に設けられた接続ノードであって、前記複数の直列腕共振子のうち前記共通端子に最も近く接続された第2直列腕共振子よりも前記第2端子側に設けられた接続ノードとグランドとの間に配置された少なくとも1つの並列腕共振子と、を有し、
    前記第1直列腕共振子の電極指対数は、前記第2直列腕共振子の電極指対数よりも少ない、
    請求項1〜3のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。
  5. 前記第1直列腕共振子の電極指対数は、100対以下である、
    請求項1〜4のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。
  6. 前記第1フィルタにおける前記複数の直列腕共振子は、少なくとも3つの直列腕共振子である、
    請求項1〜5のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。
  7. 前記少なくとも3つの直列腕共振子のそれぞれの電極指対数は、互いに異なる、
    請求項6に記載のマルチプレクサ。
  8. 前記第1フィルタにおけるレイリー波リップルの発生周波数は、前記第1フィルタの通過帯域の0.74倍から0.78倍の周波数である、
    請求項1〜7のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。
  9. 請求項1〜8のいずれか1項に記載のマルチプレクサと、
    前記マルチプレクサに接続された増幅回路と、を備える、
    高周波フロントエンド回路。
  10. アンテナ素子で送受信される高周波信号を処理するRF信号処理回路と、
    前記アンテナ素子と前記RF信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する請求項9に記載の高周波フロントエンド回路と、を備える、
    通信装置。
JP2020519530A 2018-05-14 2019-04-18 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 Active JP6733853B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018093245 2018-05-14
JP2018093245 2018-05-14
PCT/JP2019/016578 WO2019220853A1 (ja) 2018-05-14 2019-04-18 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019220853A1 true JPWO2019220853A1 (ja) 2020-07-30
JP6733853B2 JP6733853B2 (ja) 2020-08-05

Family

ID=68540208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020519530A Active JP6733853B2 (ja) 2018-05-14 2019-04-18 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11811393B2 (ja)
JP (1) JP6733853B2 (ja)
KR (1) KR102605779B1 (ja)
CN (1) CN112106297B (ja)
WO (1) WO2019220853A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022009692A1 (ja) * 2020-07-08 2022-01-13 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
WO2023176814A1 (ja) * 2022-03-18 2023-09-21 京セラ株式会社 ラダー型フィルタ、モジュール及び通信装置
CN114553155B (zh) * 2022-04-22 2022-08-16 成都嘉纳海威科技有限责任公司 一种覆盖基频的超宽带射频放大器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004112246A1 (ja) * 2003-06-16 2004-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 弾性表面波分波器
JP2008160562A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Kyocera Corp 分波器および通信装置
JP2011040817A (ja) * 2009-08-06 2011-02-24 Taiyo Yuden Co Ltd 分波器
WO2015033892A1 (ja) * 2013-09-06 2015-03-12 株式会社村田製作所 弾性波共振子、弾性波フィルタ装置及びデュプレクサ
WO2017217197A1 (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
WO2018003297A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
JP2018011280A (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5713027B2 (ja) * 2011-01-18 2015-05-07 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ装置
JP2013081068A (ja) 2011-10-04 2013-05-02 Hitachi Media Electoronics Co Ltd ワンチップ漏洩表面弾性波装置
JP2015119451A (ja) * 2013-12-20 2015-06-25 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ
WO2016111262A1 (ja) * 2015-01-07 2016-07-14 株式会社村田製作所 複合フィルタ装置
WO2016208236A1 (ja) * 2015-06-22 2016-12-29 株式会社村田製作所 弾性波フィルタ装置
CN107735948B (zh) * 2015-06-24 2019-01-04 株式会社村田制作所 多工器、发送装置、接收装置、高频前端电路、通信装置以及多工器的阻抗匹配方法
CN107710614B (zh) * 2015-06-24 2021-05-28 株式会社村田制作所 弹性波滤波器、多工器、双工器、高频前端电路以及通信装置
WO2018003268A1 (ja) * 2016-06-28 2018-01-04 株式会社村田製作所 弾性波フィルタ装置、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6822299B2 (ja) * 2016-07-15 2021-01-27 株式会社村田製作所 高周波フロントエンド回路および通信装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004112246A1 (ja) * 2003-06-16 2004-12-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 弾性表面波分波器
JP2008160562A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Kyocera Corp 分波器および通信装置
JP2011040817A (ja) * 2009-08-06 2011-02-24 Taiyo Yuden Co Ltd 分波器
WO2015033892A1 (ja) * 2013-09-06 2015-03-12 株式会社村田製作所 弾性波共振子、弾性波フィルタ装置及びデュプレクサ
WO2017217197A1 (ja) * 2016-06-14 2017-12-21 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
WO2018003297A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
JP2018011280A (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 株式会社村田製作所 マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6733853B2 (ja) 2020-08-05
WO2019220853A1 (ja) 2019-11-21
KR102605779B1 (ko) 2023-11-24
KR20200139228A (ko) 2020-12-11
CN112106297A (zh) 2020-12-18
US20210050845A1 (en) 2021-02-18
CN112106297B (zh) 2024-04-26
US11811393B2 (en) 2023-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6590069B2 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
JP6683256B2 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
JP6222406B2 (ja) マルチプレクサ、送信装置、受信装置、高周波フロントエンド回路、通信装置、およびマルチプレクサのインピーダンス整合方法
CN109286384B (zh) 多工器、高频前端电路以及通信装置
US9860006B1 (en) Multiplexer, high-frequency front-end circuit, and communication device
JP6645626B2 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
CN109417380B (zh) 多工器、高频前端电路及通信装置
US10886894B2 (en) Acoustic wave filter, multiplexer, radio frequency front-end circuit, and communication device
JP6733853B2 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
WO2019111902A1 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
JP6750737B2 (ja) マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置
CN111164891B (zh) 多工器、高频前端电路以及通信装置
US11863162B2 (en) Filter, multiplexer, radio frequency front-end circuit, and communication device
JP2019004364A (ja) 弾性波フィルタ及びマルチプレクサ
CN219247815U (zh) 多工器
WO2018003837A1 (ja) マルチプレクサ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200407

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20200407

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20200520

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200609

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200622

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6733853

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150