JP6750737B2 - マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 - Google Patents

マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置 Download PDF

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Description

本発明は、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置に関する。
近年、携帯電話端末等の通信装置について、1つの端末で複数の周波数帯域および複数の無線方式、いわゆるマルチバンド化およびマルチモード化に対応するため、高周波信号を周波数帯域ごとに分離(分波)するマルチプレクサ(分波器)が広く用いられている。
特許文献1には、ラダー型バンドパスフィルタと多重モード結合型バンドパスフィルタとを共通接続したワンチップ漏洩(リーキー)表面弾性波分波器が開示されている。
特開2013−81068号公報
しかしながら、特許文献1のように、分波器を構成するバンドパスフィルタがリーキー波を主要弾性波として利用している場合、各弾性波共振子のレイリー波レスポンスが問題となる。すなわち、上記のように複数のバンドパスフィルタを共通接続している場合に、一方のバンドパスフィルタ内の弾性波共振子のレイリー波レスポンスが他方のバンドパスフィルタの通過帯域内で生じると、当該他方のバンドパスフィルタの通過帯域内にリップルが発生し、当該他方のバンドパスフィルタの挿入損失が悪化するという問題がある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、弾性波共振子のレイリー波レスポンスによる通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制できるマルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るマルチプレクサは、共通端子、第1端子および第2端子と、前記共通端子と前記第1端子との間に配置された第1フィルタと、前記共通端子と前記第2端子との間に配置され、通過帯域の周波数が前記第1フィルタより低い第2フィルタと、を備え、前記第1フィルタは、前記共通端子と前記第1端子とを結ぶ第1経路上に配置された第1直列腕共振子および第2直列腕共振子を少なくとも有し、前記第1直列腕共振子および前記第2直列腕共振子のそれぞれは、リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、前記第2直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なる。
リーキー波を主要弾性波として利用している第1フィルタが第2フィルタと共通端子で接続された構成を有するマルチプレクサにおいて、第1フィルタを構成する直列腕共振子のレイリー波レスポンス(レイリー波スプリアス)は第1フィルタの通過帯域よりも低周波数側の周波数に発生する。この場合、共通端子側から第1フィルタを見た場合の上記低周波数側の周波数における反射係数が悪化(低下)する。このため、上記低周波数側の周波数が第2フィルタの通過帯域に含まれる場合、第2フィルタの通過帯域内に、上記レイリー波レスポンスに起因したリップルが発生する。このリップルにより、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失が悪化する。
これに対して、上記構成によれば、第1フィルタを構成する第1直列腕共振子および第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数が異なるので、第1フィルタの通過帯域の低周波数側の周波数に発生するレイリー波スプリアスを周波数分散させることができる。よって、複数の直列腕共振子に発生したレイリー波レスポンスが特定の周波数に集中して加算されることが回避され、レイリー波スプリアスの大きさを低減できる。よって、第2フィルタの通過帯域内に発生する、上記レイリー波レスポンスに起因したリップルの大きさを低減できるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、前記第1直列腕共振子の前記IDT電極を構成する複数の電極指の繰り返しピッチで規定される第1IDT波長と、前記第2直列腕共振子の前記IDT電極を構成する複数の電極指の繰り返しピッチで規定される第2IDT波長とは、当該第2IDT波長の2%以上異なってもよい。
直列腕共振子のIDT波長を調整すると、当該直列腕共振子の共振周波数とともに、レイリー波レスポンスの発生周波数が変化する。
これによれば、第1フィルタを構成する第1直列腕共振子および第2直列腕共振子のIDT波長が2%以上異なるので、第1フィルタの通過帯域の低周波数側の周波数に発生するレイリー波スプリアスを周波数分散させることができる。また、第1直列腕共振子および第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数が2%以上異なることで、第1直列腕共振子または第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を、第2フィルタの通過帯域外へ配置することも可能となる。よって、第2フィルタの通過帯域内におけるレイリー波スプリアスの大きさを低減できるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差がDλ(%)である場合に、前記第1直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数と前記第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数との周波数差が前記第1フィルタの中心周波数に対してDR(%)だけ発生する場合、前記第2フィルタの比帯域がX2(%)である前記マルチプレクサにおいて、前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差Dλx(%)は、Dλx(%)≧(X2/DR)×Dλなる関係を満たしてもよい。
直列腕共振子のIDT波長を調整すると、当該直列腕共振子の共振周波数とともに、レイリー波レスポンスの発生周波数が変化する。第1フィルタにおいて、第1IDT波長および第2IDT波長をDλ(%)だけずらした場合に、レイリー波レスポンスの発生周波数の周波数差はDR(%)となる。この場合、比帯域X2(%)を有する第2フィルタにおいて、第1直列腕共振子および第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスを第2フィルタの通過帯域よりも低周波数側および高周波数側へ位置させるためには、第1IDT波長と第2IDT波長との差Dλx(%)を上式の関係とすればよい。これにより、第1直列腕共振子および第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を、第2フィルタの通過帯域外へ配置することが可能となる。よって、第2フィルタの通過帯域内における上記レイリー波スプリアスをなくすことができるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差を2%だけずらした場合に、前記第1直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数と前記第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数との周波数差が前記第1フィルタの中心周波数に対して1.47%発生し、前記第2フィルタの比帯域が2.93%である前記マルチプレクサにおいて、前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差は、4%以上であってもよい。
これにより、第1直列腕共振子および第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を、第2フィルタの通過帯域外へ配置することが可能となる。よって、例えば、比帯域2.93%を有するLTEのBand1を第2フィルタとした場合の通過帯域内における上記レイリー波スプリアスをなくすことができるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、前記第1フィルタは、さらに、前記第1経路上に配置された第3直列腕共振子を有し、前記第3直列腕共振子は、リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、前記第3直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なり、前記第1直列腕共振子、前記第2直列腕共振子、および前記第3直列腕共振子のうち、前記第1直列腕共振子は、前記共通端子に最も近く接続されていてもよい。
複数の直列腕共振子を有する第1フィルタにおいて、共通端子側から第1フィルタを見た反射係数は、当該複数の直列腕共振子のうち共通端子に最近接した直列腕共振子の反射係数が支配的となる。
上記構成によれば、第1直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数は、第2直列腕共振子および第3直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数と異なる(重複しない)ので、第1直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数における反射係数を、第2直列腕共振子および第3直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数における反射係数よりも大きくできる。さらに、第1直列腕共振子の方が第2直列腕共振子および第3直列腕共振子よりも共通端子に近く接続されているので、第2直列腕共振子および第3直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数における反射係数を相対的に大きくできる。よって、第2フィルタの通過帯域内における上記レイリー波スプリアスに起因したリップルを低減できるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、前記第1フィルタは、さらに、前記第1経路上に配置された第3直列腕共振子を有し、前記第3直列腕共振子は、リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数は、前記第2フィルタの通過帯域外に位置し、前記第1直列腕共振子、前記第2直列腕共振子、および前記第3直列腕共振子のうち、前記第1直列腕共振子は、前記共通端子に最も近く接続されていてもよい。
上記構成によれば、第1直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数は、第2フィルタの通過帯域外に位置し、第1直列腕共振子の方が第2直列腕共振子および第3直列腕共振子よりも共通端子に近く接続されているので、第2直列腕共振子および第3直列腕共振子のレイリー波レスポンスの反射係数への影響を小さくできる。よって、第2フィルタの通過帯域内における上記レイリー波スプリアスに起因したリップルを低減できるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、前記第1フィルタは、さらに、前記第1経路とグランドとを結ぶ経路上に配置された並列腕共振子を有し、前記第1フィルタは、前記第1直列腕共振子、前記第2直列腕共振子、および前記並列腕共振子で構成されるラダー型のフィルタ構造を有してもよい。
これにより、第1フィルタの低損失性を確保しつつ、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減することが可能となる。
また、前記第1フィルタは、さらに、前記第1経路上に配置された縦結合型のフィルタ構造を有してもよい。
これにより、第1フィルタの高減衰量を確保しつつ、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減することが可能となる。
また、前記第1フィルタの通過帯域は、LTE(Long Term Evolution)のBand41nにおける下り周波数帯であり、前記第2フィルタの通過帯域は、前記LTEのBand1における下り周波数帯であってもよい。
第1フィルタの通過帯域がLTEのBand41nにおける周波数帯であり、第2フィルタの通過帯域がLTEのBand1における下り周波数帯である場合、第2フィルタの通過帯域内のリップルが増大しやすい。このため、第1フィルタの直列腕共振子を、上述した条件を満たすように構成することにより、当該リップルを効果的に低減し挿入損失を低減することができる。
また、本発明の一態様に係るマルチプレクサは、共通端子、第1端子および第2端子と、前記共通端子と前記第1端子との間に配置された第1フィルタと、前記共通端子と前記第2端子との間に配置され、通過帯域の周波数が前記第1フィルタより低い第2フィルタと、を備え、前記第1フィルタは、前記共通端子と前記第1端子とを結ぶ第1経路上に配置された直列腕共振回路と、前記第1経路とグランドとを結ぶ経路上に配置された第1並列腕共振子および第2並列腕共振子と、を有し、前記第1並列腕共振子および前記第2並列腕共振子のそれぞれは、リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、前記第1並列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、前記第2並列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なる。
リーキー波を主要弾性波として利用している第1フィルタが第2フィルタと共通端子で接続された構成を有するマルチプレクサにおいて、第1フィルタを構成する並列腕共振子のレイリー波レスポンス(レイリー波スプリアス)は第1フィルタの通過帯域よりも低周波数側の周波数に発生する。この場合、共通端子側から第1フィルタを見た場合の上記低周波数側の周波数における反射係数が悪化(低下)する。このため、上記低周波数側の周波数が第2フィルタの通過帯域に含まれる場合、第2フィルタの通過帯域内に、上記レイリー波レスポンスに起因したリップルが発生する。このリップルにより、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失が悪化する。
これに対して、上記構成によれば、第1フィルタを構成する第1並列腕共振子および第2並列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数が異なるので、第1フィルタの通過帯域の低周波数側の周波数に発生するレイリー波レスポンスを周波数分散させることができる。よって、複数の並列腕共振子発生したレイリー波レスポンスが特定の周波数に集中して加算されることが回避され、レイリー波スプリアスの大きさを低減できる。よって、第2フィルタの通過帯域内に発生する、上記レイリー波スプリアスに起因したリップルの大きさを低減できるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、本発明の一態様に係る高周波フロントエンド回路は、上記いずれかに記載のマルチプレクサと、前記マルチプレクサに接続された増幅回路と、を備える。
これにより、第1フィルタおよび第2フィルタが共通接続されたマルチプレクサの低周波数側に位置する第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減することができる高周波フロントエンド回路を提供できる。
また、本発明の一態様に係る通信装置は、アンテナ素子で送受信される高周波信号を処理するRF信号処理回路と、前記アンテナ素子と前記RF信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する上記記載の高周波フロントエンド回路と、を備える。
これにより、第1フィルタおよび第2フィルタが共通接続されたマルチプレクサの低周波数側に位置する第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減することができる通信装置を提供できる。
本発明に係るマルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置によれば、弾性波共振子のレイリー波レスポンスによる通過帯域内の挿入損失の劣化を抑制することができる。
図1は、実施の形態1に係るマルチプレクサの回路構成図である。 図2は、実施の形態1に係るフィルタの共振子を模式的に表す平面図および断面図である。 図3Aは、マルチプレクサのブロック構成図である。 図3Bは、従来のマルチプレクサの挿入損失の劣化を表す図である。 図3Cは、実施例に係るマルチプレクサの挿入損失の劣化を抑制する構成を説明する図である。 図3Dは、変形例に係るマルチプレクサの挿入損失の劣化を抑制する構成を説明する図である。 図4は、Band41nフィルタおよびBand1フィルタが共通接続されたマルチプレクサにおけるBand1フィルタの挿入損失の劣化を表すグラフである。 図5は、Band41nフィルタおよびBand1フィルタが共通接続されたマルチプレクサにおけるBand41nフィルタの各弾性波共振子のインピーダンス特性を表すグラフである。 図6は、実施例および比較例に係るマルチプレクサのBand1フィルタの通過特性を比較したグラフである。 図7は、実施の形態1に係るマルチプレクサにおける、直列腕共振子の波長λの差に対する第1フィルタのフィルタ特性を表すグラフである。 図8は、実施の形態2に係る高周波フロントエンド回路および通信装置の構成図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさ、または大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化する場合がある。また、以下の実施の形態において、「接続される」とは、直接接続される場合だけでなく、他の素子等を介して電気的に接続される場合も含まれる。
(実施の形態1)
[1.マルチプレクサの基本構成]
図1は、実施の形態1に係るマルチプレクサ10の構成図である。マルチプレクサ10は、通過帯域が互いに異なる複数のフィルタ(ここでは3つのフィルタ20、30、および40)を備え、これら複数のフィルタのアンテナ側の端子が共通端子100に接続されたトリプレクサ(分波器)である。具体的には、図1に示すように、マルチプレクサ10は、共通端子100と、3つの個別端子200、300、および400と、3つのフィルタ20、30、および40と、を有する。
共通端子100は、3つのフィルタ20、30、および40に共通に設けられ、マルチプレクサ10の内部でこれらフィルタ20、30、および40に接続されている。また、共通端子100は、マルチプレクサ10の外部でアンテナ(図示せず)に接続される。つまり、共通端子100は、マルチプレクサ10のアンテナ端子でもある。
個別端子200、300、および400は、この順に、3つのフィルタ20、30、および40に個別に対応して設けられ、マルチプレクサ10の内部で対応するフィルタに接続されている。また、個別端子200、300、および400は、マルチプレクサ10の外部で、増幅回路等(図示せず)を介してRF信号処理回路(RFIC:Radio Frequency Integrated Circuit、図示せず)に接続される。
フィルタ20は、共通端子100と個別端子200とを結ぶ経路上に配置され、本実施の形態では、LTE(Long Term Evolution)のBand3における下り周波数帯(受信帯域:1805−1880MHz)を通過帯域とする受信フィルタである。
フィルタ40は、共通端子100と個別端子400とを結ぶ第1経路上に配置され、本実施の形態では、LTEのBand41nにおける周波数帯(2555−2655MHz)を通過帯域とするフィルタである。フィルタ40は、共通端子100と第1端子(ここでは個別端子400)との間に配置された第1フィルタに相当する。
フィルタ30は、共通端子100と個別端子300とを結ぶ経路上に配置され、本実施の形態では、LTEのBand1における下り周波数帯(受信帯域:2110−2170MHz)を通過帯域とする受信フィルタである。フィルタ30は、共通端子100と第2端子(ここでは個別端子300)との間に配置され、通過帯域の周波数がフィルタ40より低い第2フィルタに相当する。
なお、3つのフィルタ20、30、および40の通過帯域は、Band3、Band1、およびBand41nの組み合わせに限らない。また、共通端子100に接続されるフィルタの数は2以上であればよい。また、マルチプレクサ10は、複数の送信フィルタ、または、複数の受信フィルタで構成されていてもよいし、送信フィルタおよび受信フィルタの双方で構成されていてもよい。
[2.フィルタの基本構成]
次に、各フィルタ20、30、および40の基本構成について説明する。
図1に示すように、フィルタ40は、直列腕共振子401、402、および403と、並列腕共振子411および412と、縦結合型共振器421と、を備える。
直列腕共振子401(第1直列腕共振子)、直列腕共振子402(第2直列腕共振子)、縦結合型共振器421、および直列腕共振子403(第3直列腕共振子)は、共通端子100と個別端子400とを結ぶ第1経路(直列腕)上に、共通端子100側からこの順に直列配置されている。また、並列腕共振子411は、直列腕共振子401および402の接続点とグランドとを結ぶ経路(並列腕)上に配置されている。また、並列腕共振子412は、縦結合型共振器421および直列腕共振子403の接続点とグランドとを結ぶ経路(並列腕)上に配置されている。
縦結合型共振器421は、例えば、弾性波伝搬方向に隣り合って配置されたで5つのIDT(InterDigital Transducer)電極で構成されている。なお、縦結合型共振器のIDT電極の数は2以上であればよい。
フィルタ40は、縦結合型共振器421による縦結合型構成、ならびに、直列腕共振子401〜403および並列腕共振子411〜412により、Band41nを通過帯域とするバンドパスフィルタを構成している。
また、図1に示すように、フィルタ30は、直列腕共振子301、302、および303と、並列腕共振子311および312と、縦結合型共振器321と、を備える。フィルタ30の各弾性波共振子の接続構成は、フィルタ40の各弾性波共振子の接続構成と同じであるため、各弾性波共振子の接続関係についての説明を省略する。
フィルタ30は、縦結合型共振器321による縦結合型構成、ならびに、直列腕共振子301〜303および並列腕共振子311〜312により、Band1を通過帯域とするバンドパスフィルタを構成している。
また、図1に示すように、フィルタ20は、直列腕共振子201と、並列腕共振子211と、縦結合型共振器221と、を備える。直列腕共振子201および縦結合型共振器221は、共通端子100と個別端子200とを結ぶ経路(直列腕)上に、共通端子100側からこの順に直列配置されている。また、並列腕共振子211は、縦結合型共振器221および個別端子200の接続点とグランドとを結ぶ経路(並列腕)上に配置されている。
フィルタ20は、縦結合型共振器221による縦結合型構成、ならびに、直列腕共振子201および並列腕共振子211により、Band3を通過帯域とするバンドパスフィルタを構成している。
なお、上述したフィルタ20、30、および40において、縦結合型共振器221、321、および421はなくてもよい。また、縦結合型共振器221、321、および421の替わりに、直列腕共振子および並列腕共振子で構成されたラダー型共振器が配置されていてもよい。縦結合型共振器は、通過帯域外の高減衰量を確保するのに好適であり、ラダー型共振器は、通過帯域内の低損失性を確保するのに好適である。
また、フィルタ40は、直列腕共振子401〜403のうち、少なくとも2つの直列腕共振子を備えていればよく、並列腕共振子の数は任意である。
また、フィルタ20および30は、弾性波共振子で構成されていなくてもよく、例えば、LC共振フィルタあるいは誘電体フィルタなどであってもよい。
[3.共振子の基本構造]
次に、フィルタ40(第1フィルタ)を構成する各共振子(直列腕共振子、並列腕共振子、および縦結合型共振子)の基本構造について説明する。本実施の形態では、当該共振子は、弾性表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)共振子である。
図2は、実施の形態1に係るフィルタ40の共振子を模式的に表す平面図および断面図である。同図には、フィルタ40を構成する複数の共振子のうち、直列腕共振子401の構造を表す平面摸式図および断面模式図が例示されている。なお、図2に示された直列腕共振子401は、上記複数の共振子の典型的な構造を説明するためのものであって、電極を構成する電極指の本数や長さなどは、これに限定されない。
図2の平面図に示すように、直列腕共振子401は、互いに対向する一対の櫛歯状電極11aおよび11bを有する。また、図示していないが、直列腕共振子401は、さらに、一対の櫛歯状電極11aおよび11bに対して弾性波の伝搬方向に隣り合って配置された反射器を有する。一対の櫛歯状電極11aおよび11bは、IDT電極を構成している。
櫛歯状電極11aは、櫛歯形状に配置され、互いに平行な複数の電極指110aと、複数の電極指110aのそれぞれの一端同士を接続するバスバー電極111aとで構成されている。また、櫛歯状電極11bは、櫛歯形状に配置され、互いに平行な複数の電極指110bと、複数の電極指110bのそれぞれの一端同士を接続するバスバー電極111bとで構成されている。複数の電極指110aおよび110bは、弾性波伝搬方向の直交方向に延びるように形成されている。
なお、櫛歯状電極11aおよび11bは、上記構成に限られず、例えば、オフセット電極指を有していてもよい。また、直列腕共振子401は、バスバー電極111aおよび111bが弾性波伝搬方向に対して傾斜している、いわゆる傾斜IDTを有していてもよい。さらには、電極指110aおよび110bが所定の間隔で間引かれた、いわゆる間引き電極を有していてもよい。
また、複数の電極指110aおよび110b、ならびに、バスバー電極111aおよび111bで構成されるIDT電極は、図2の断面図に示すように、密着層51と主電極層52との積層構造となっている。
密着層51は、圧電基板50と主電極層52との密着性を向上させるための層であり、材料として、例えば、Tiが用いられる。密着層51の膜厚は、例えば、12nmである。
主電極層52は、材料として、例えば、Cuを1%含有したAlが用いられる。主電極層52の膜厚は、例えば162nmである。
保護層53は、IDT電極を覆うように形成されている。保護層53は、主電極層52を外部環境から保護する、周波数温度特性を調整する、および、耐湿性を高めるなどを目的とする層であり、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする膜である。保護層53の膜厚は、例えば25nmである。
なお、密着層51、主電極層52および保護層53を構成する材料は、上述した材料に限定されない。さらに、IDT電極は、上記積層構造でなくてもよい。IDT電極は、例えば、Ti、Al、Cu、Pt、Au、Ag、Pdなどの金属または合金から構成されてもよく、また、上記の金属または合金から構成される複数の積層体から構成されてもよい。また、保護層53は、形成されていなくてもよい。
圧電基板50は、IDT電極ならびに反射器が主面上に配置された圧電性基板である。圧電基板50は、例えば、42°YカットX伝搬LiTaO圧電単結晶または圧電セラミックス(X軸を中心軸としてY軸から42°回転した軸を法線とする面で切断したタンタル酸リチウム単結晶またはセラミックスであって、X軸方向に弾性表面波が伝搬する単結晶またはセラミックス)からなる。
直列腕共振子401をはじめ、直列腕共振子402および403、並列腕共振子411および412、ならびに、縦結合型共振器421が、上記IDT電極および圧電基板50で構成されたフィルタ40は、リーキー波を主要弾性波として利用するフィルタとなる。
なお、フィルタ40を構成する圧電基板50は、高音速支持基板と、低音速膜と、圧電膜とがこの順で積層された積層構造を有する圧電性基板であってもよい。圧電膜は、例えば、42°YカットX伝搬LiTaO圧電単結晶または圧電セラミックスからなる。圧電膜は、例えば、厚みが600nmである。高音速支持基板は、低音速膜、圧電膜ならびにIDT電極を支持する基板である。高音速支持基板は、さらに、圧電膜を伝搬する表面波や境界波の弾性波よりも、高音速支持基板中のバルク波の音速が高速となる基板であり、弾性表面波を圧電膜および低音速膜が積層されている部分に閉じ込め、高音速支持基板より下方に漏れないように機能する。高音速支持基板は、例えば、シリコン基板であり、厚みは、例えば200μmである。低音速膜は、圧電膜を伝搬するバルク波よりも、低音速膜中のバルク波の音速が低速となる膜であり、圧電膜と高音速支持基板との間に配置される。この構造と、弾性波が本質的に低音速な媒質にエネルギーが集中するという性質とにより、弾性表面波エネルギーのIDT電極外への漏れが抑制される。低音速膜は、例えば、二酸化ケイ素を主成分とする膜であり、厚みは、例えば670nmである。この積層構造によれば、圧電基板50を単層で使用している構造と比較して、共振周波数および反共振周波数におけるQ値を大幅に高めることが可能となる。すなわち、Q値が高い弾性表面波共振子を構成し得るので、当該弾性表面波共振子を用いて、挿入損失が小さいフィルタを構成することが可能となる。
なお、高音速支持基板は、支持基板と、圧電膜を伝搬する表面波や境界波の弾性波よりも、伝搬するバルク波の音速が高速となる高音速膜とが積層された構造を有していてもよい。この場合、支持基板は、サファイア、リチウムタンタレート、リチュウムニオベイト、水晶等の圧電体、アルミナ、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等の各種セラミック、ガラス等の誘電体またはシリコン、窒化ガリウム等の半導体および樹脂基板等を用いることができる。また、高音速膜は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、DLC膜またはダイヤモンド、上記材料を主成分とする媒質、上記材料の混合物を主成分とする媒質等、様々な高音速材料を用いることができる。
ここで、弾性表面波共振子を構成するIDT電極の電極パラメータについて説明する。
弾性表面波共振子の波長とは、図2に示すIDT電極を構成する複数の電極指110aまたは110bの繰り返し周期である波長λで規定される。また、電極ピッチPは、波長λの1/2であり、櫛歯状電極11aおよび11bを構成する電極指110aおよび110bのライン幅をWとし、隣り合う電極指110aと電極指110bとの間のスペース幅をSとした場合、(W+S)で定義される。また、一対の櫛歯状電極11aおよび11bの交叉幅Lは、伝搬方向から見た場合の重複する電極指長さである。また、各共振子の電極デューティRは、複数の電極指110aおよび110bのライン幅占有率であり、複数の電極指110aおよび110bのライン幅とスペース幅との加算値に対する当該ライン幅の割合であり、W/(W+S)で定義される。
[4.レイリー波スプリアスの影響]
ここで、リーキー波を主要弾性波として利用するフィルタに発生するレイリー波スプリアスの影響について説明する。
図3Aは、マルチプレクサ500のブロック構成図である。同図には、一般的なマルチプレクサ500の概略構成図が示されている。マルチプレクサ500は、バンドBaに適用されるフィルタ501と、バンドBbに適用されるフィルタ502とが、共通端子600に接続された構成を有している。ここで、バンドBaは、バンドBbよりも低周波数側に割り当てられたバンドである。つまり、フィルタ501の通過帯域は、フィルタ502の通過帯域よりも低周波数側に位置している。フィルタ502は、リーキー波を主要弾性波として利用する弾性表面波フィルタである。
図3Bは、従来のマルチプレクサ500の挿入損失の劣化を表す図である。上述したように、フィルタ502はリーキー波を主要弾性波として利用する弾性表面波フィルタであるため、フィルタ502の通過帯域よりも低周波数側には、レイリー波レスポンス(レイリー波スプリアス)が発生する。このレイリー波レスポンスが発生した周波数では、共通端子600側からフィルタ502を見た場合の反射係数が悪化(低下)する。これに起因して、上記レイリー波レスポンスが発生した周波数がフィルタ501の通過帯域に含まれる場合、図3Bに示すように、フィルタ501の通過帯域内に、上記レイリー波レスポンスに起因したリップルが発生する。この通過帯域内に発生したリップルにより、フィルタ501の通過帯域内の挿入損失が悪化する。
図4は、Band41nフィルタおよびBand1フィルタが共通接続されたマルチプレクサにおけるBand41nフィルタのレイリー波レスポンスによるBand1フィルタの挿入損失の劣化を表すグラフである。なお、図4のBand41nフィルタは、図1のフィルタ40と同じ共振子の接続構成を有しており、図4のBand1フィルタは、図1のフィルタ30と同じ共振子の接続構成を有している。ここで、Band41nフィルタの3つの直列腕共振子401、402、および403の波長λは略等しく、当該3つの直列腕共振子401、402、および403のレイリー波レスポンスはBand1通過帯域の高域端に集中している。
図5は、Band41nフィルタおよびBand1フィルタが共通接続されたマルチプレクサにおけるBand41nフィルタの各弾性波共振子のインピーダンス特性を表すグラフである。同図に示された各共振子のインピーダンス特性は、共通端子100側からBand41nフィルタを見た場合の反射特性を解析して得られたものである。同図より、Band1通過帯域の高域端においてインピーダンスの変曲点(極大点)が現れており、特に、共通端子100に最も近く接続された直列腕共振子401のインピーダンス変曲点が最も顕著に現れており、共通端子100から遠ざかるにつれ、共振子のインピーダンス変曲点は小さくなっていく。これより、図5において、Band41nフィルタの反射損失の極大点R42は、直列腕共振子401および402のレイリー波レスポンスの発生周波数が一致していることに起因するものと判断される。この周波数において、Band1フィルタのリップル(R32)が大きくなり、Band1フィルタの挿入損失を悪化させていることが解る。
発明者らは、鋭意検討の結果、フィルタ501(Band1フィルタ)の挿入損失を劣化させている要因が上述したレイリー波レスポンスであり、以下に示すような構成を適用することにより、フィルタ501(Band1フィルタ)の挿入損失の劣化を抑制できることを見出した。
図3Cは、実施の形態1の実施例に係るマルチプレクサ10の挿入損失の劣化を抑制する構成を説明する図である。本実施例に係るマルチプレクサ10では、上述したレイリー波スプリアスの大きさを低減させるべく、第1フィルタを構成する複数の直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を異ならせている。これにより、第1フィルタの通過帯域の低周波数側の周波数に発生する上記レイリー波レスポンスを周波数分散させることができる。よって、第1フィルタを構成する複数の直列腕共振子に発生したレイリー波レスポンスが特定の周波数に集中することが回避され、レイリー波スプリアスの大きさを低減できる。よって、第2フィルタの通過帯域内に発生する、上記レイリー波レスポンスに起因したリップルの大きさを低減できるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
図3Dは、実施の形態1の変形例に係るマルチプレクサ10の挿入損失の劣化を抑制する変形例の構成を説明する図である。本変形例に係るマルチプレクサ10では、第2フィルタへのレイリー波スプリアスの影響を回避させるべく、第1フィルタを構成する複数の直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を第2フィルタの通過帯域外へ配置させている。よって、第2フィルタの通過帯域内における上記レイリー波スプリアスをなくすことができるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
[5.実施例に係るマルチプレクサ]
表1に、実施例および比較例に係るマルチプレクサのB41nフィルタのIDT電極パラメータ(波長λ、対数N、交叉幅L、および電極デューティR)を示す。
Figure 0006750737
なお、表1には、Band41nフィルタのIDT電極パラメータのみを表示しているが、Band1フィルタおよびBand3フィルタについては、実施例および比較例に係るマルチプレクサにおいて同じIDT電極パラメータを使用しているため、省略している。
表1に示すように、比較例に係るマルチプレクサでは、Band41nフィルタを構成する直列腕共振子401、402、および403の波長λを略同じとしている。ここで、複数の直列腕共振子の波長λが略同じであるとは、当該複数の直列腕共振子の波長λの差(最大のλと最小のλとの差)が、0.5%以内であると定義される。この場合、直列腕共振子401、402、および403の共振周波数が略一致するとともに、レイリー波レスポンスの発生周波数も略一致する。
これに対して、実施例に係るマルチプレクサ10では、Band41nフィルタ(フィルタ40)を構成する直列腕共振子401、402、および403の波長λの差(最大のλと最小のλとの差)を、2%としている。より具体的には、比較例に対して、直列腕共振子401および403の波長λを、それぞれ、2%および1.8%小さくしている。これにより、直列腕共振子401および403のレイリー波レスポンスの発生周波数を、Band1フィルタ(フィルタ30)の通過帯域外(通過帯域よりも高周波数側)に位置させている。
図6は、実施例に係るマルチプレクサ10および比較例のマルチプレクサのBand1フィルタの通過特性を比較したグラフである。同図に示すように、比較例に係るマルチプレクサのBand1フィルタでは、Band41nフィルタの直列腕共振子401、402、および403の波長λが略等しいため、Band1通過帯域中央付近に大きなリップルが発生している。これは、上述したように、直列腕共振子401、402、および403の間で略一致したレイリー波レスポンスが、Band1フィルタの通過帯域中央付近に位置していることに起因するものである。
これに対して、実施例に係るマルチプレクサ10のBand1フィルタ(フィルタ30)では、Band41nフィルタ(フィルタ40)の直列腕共振子401および403のレイリー波レスポンスが直列腕共振子402のレイリー波レスポンスと一致していない。つまり、直列腕共振子401、402および403のレイリー波スプリアスが周波数分散されている。さらには、直列腕共振子401および403のレイリー波レスポンスがBand1の通過帯域外に位置している。よって、図6に示すように、Band1の通過帯域内には直列腕共振子402のレイリー波レスポンスのみに起因したリップルが観測されるが、比較例に係るBand1フィルタのリップルと比較して小さい。よって、実施例に係るマルチプレクサ10は、比較例に係るマルチプレクサと比較して、Band1フィルタ(フィルタ30)の通過帯域の挿入損失の劣化を抑制できる。
[6.変形例に係るマルチプレクサ]
実施例に係るマルチプレクサ10では、図3Cに示すように、第1フィルタを構成する複数の直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を異ならせることで、当該レイリー波スプリアスを周波数分散させ、第2フィルタの通過帯域内のリップルを低減させた。これに対して、変形例に係るマルチプレクサでは、図3Dに示すように、第1フィルタを構成する複数の直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を第2フィルタの通過帯域外に位置させることで、第2フィルタの通過帯域内のリップルを低減させるものである。
まず、マルチプレクサ10において、フィルタ40(第1フィルタ)の直列腕共振子401の波長(第1IDT波長)と直列腕共振子402の波長(第2IDT波長)との差をDλ(%)だけずらす。この場合に、直列腕共振子401のレイリー波レスポンスの発生周波数と直列腕共振子402のレイリー波レスポンスの発生周波数との周波数差が、フィルタ40(第1フィルタ)の中心周波数に対してDR(%)だけ発生するとする。
この場合、フィルタ30(第2フィルタ)の比帯域がX2(%)であるマルチプレクサ10において、第2IDT波長に対する第1IDT波長と第2IDT波長との差Dλx(%)は、以下の式1を満たすことが好ましい。
Dλx(%)≧(X2/DR)×Dλ (式1)
直列腕共振子のIDT波長を調整すると、当該直列腕共振子の共振周波数とともに、レイリー波レスポンスの発生周波数が変化する。フィルタ40(第1フィルタ)において、第1IDT波長および第2IDT波長をDλ(%)だけずらした場合に、レイリー波レスポンスの発生周波数の周波数差はDR(%)となる。このため、比帯域X2(%)を有するフィルタ30(第2フィルタ)において、上記レイリー波レスポンスをフィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域外へ配置するためには、第1IDT波長と第2IDT波長との差Dλx(%)を上記式1の関係とすればよい。これにより、直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数を、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域外へ配置することが可能となる。よって、第2フィルタの通過帯域内における上記レイリー波スプリアスをなくすことができるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
なお、本実施例において、フィルタ40(第1フィルタ)のIDT電極パラメータを表1に示すように設定し、第2IDT波長に対する第1IDT波長と第2IDT波長との差を2%だけずらした場合に、直列腕共振子401のレイリー波レスポンスの発生周波数と直列腕共振子402のレイリー波レスポンスの発生周波数との周波数差がフィルタ40(第1フィルタ)の中心周波数に対して1.47%発生する。つまり、上記式1において、Dλ=2%であり、DR=1.47%である。ここで、フィルタ30(第2フィルタ)は、Band1フィルタであり、比帯域X2は2.93%である。
よって、上記Dλ、DR、およびX2を式1に代入することにより、第2IDT波長に対する第1IDT波長と第2IDT波長との差Dλx(%)は、4%以上であることが導出される。
これにより、直列腕共振子401および直列腕共振子402のレイリー波レスポンスの発生周波数を、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域外へ配置することが可能となる。よって、例えば、比帯域2.93%を有するLTEのBand1を第2フィルタとした場合の通過帯域内における上記レイリー波スプリアスをなくすことができるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
上記実施例および変形例では、直列腕共振子401、402、および403のIDT電極の波長λの差が2%以上または4%以上である場合に、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域内の挿入損失を低減できることを示した。ここでは、フィルタ40(第1フィルタ)を構成する複数の直列腕共振子の波長λの差の範囲について説明する。
図7は、実施の形態1に係るマルチプレクサ10における、直列腕共振子の波長λの差に対するフィルタ40(第1フィルタ)のフィルタ特性を表すグラフである。同図には、直列腕共振子401の波長λを、直列腕共振子402および403の波長λに対して2%〜40%の範囲で変化させた場合の、フィルタ40(第1フィルタ)の通過特性および電圧定在波比を示している。図7の(a)は、フィルタ40(第1フィルタ)の広帯域通過特性を表す。また、図7の(b)は、フィルタ40(第1フィルタ)の通過帯域近傍の通過特性を表す。また、図7の(c)は、共通端子100におけるフィルタ40(第1フィルタ)の電圧定在波比(VSWR)を表す。また、図7の(d)は、個別端子400におけるフィルタ40(第1フィルタ)の電圧定在波比(VSWR)を表す。また、図7の(e)は、不整合損を除去した後のフィルタ40(第1フィルタ)の通過帯域近傍の通過特性を表している。
図7の(b)および(e)に示すように、フィルタ40(第1フィルタ)の通過帯域内の挿入損失は、直列腕共振子401の波長λを2%〜40%の範囲で変化させても、有意的な変化は見られない。図7の(c)および(d)に示すように、電圧定在波比(VSWR)は、直列腕共振子401の波長λを2%から40%へと変化させるにつれ大きくなっていくが、2以下を維持しており良好な範囲である。さらに、図7の(a)に示すように、フィルタ40(第1フィルタ)の減衰帯域においても、良好な減衰量を維持している。
以上より、フィルタ40(第1フィルタ)を構成する複数の直列腕共振子のうち、共通端子100に最も近い直列腕共振子401の波長λを、その他の直列腕共振子の波長λに対して2%以上40%以下で変化させた場合、フィルタ40(第1フィルタ)の通過特性を良好に維持しつつ、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域内の挿入損失を低減させることが可能となる。
なお、上記実施の形態に係るマルチプレクサ10において、フィルタ40(第1フィルタ)を構成する3以上の直列腕共振子のうち、共通端子100に最も近く接続された直列腕共振子401におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、その他の直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とが異なってもよい。
これによれば、直列腕共振子401のレイリー波レスポンスの発生周波数における反射係数を、その他の直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数における反射係数よりも大きくできる。さらに、直列腕共振子401の方がその他の直列腕共振子よりも共通端子100に近く接続されているので、当該その他の直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数における反射係数を相対的に大きくできる。よって、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域内における上記レイリー波レスポンスに起因したリップルを低減できるので、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域内の挿入損失を低減できる。
また、上記実施の形態に係るマルチプレクサ10において、フィルタ40(第1フィルタ)を構成する3以上の直列腕共振子のうち、共通端子100に最も近く接続された直列腕共振子401におけるレイリー波レスポンスの発生周波数が、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域外に位置してもよい。
上記構成によれば、直列腕共振子401のレイリー波レスポンスの発生周波数はフィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域外に位置し、直列腕共振子401の方がその他の直列腕共振子よりも共通端子100に近く接続されているので、当該その他の直列腕共振子のレイリー波レスポンスの反射係数への影響を小さくできる。よって、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域内における上記レイリー波レスポンスに起因したリップルを低減できるので、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域内の挿入損失を低減できる。
なお、このとき、実施例のように、直列腕共振子403のレイリー波レスポンスの発生周波数は、フィルタ30(第2フィルタ)の通過帯域外に位置していなくてもよい。
(実施の形態2)
実施の形態1に係るマルチプレクサは、高周波フロントエンド回路、さらには当該高周波フロントエンド回路を備える通信装置に適用することが可能である。そこで、本実施の形態では、このような高周波フロントエンド回路および通信装置について説明する。
図8は、実施の形態2に係る高周波フロントエンド回路3および通信装置1の構成図である。なお、同図には、高周波フロントエンド回路3と接続される各構成要素(アンテナ素子2、RF信号処理回路(RFIC)70、および、ベースバンド信号処理回路(BBIC)80についても併せて図示されている。高周波フロントエンド回路3と、RF信号処理回路70と、ベースバンド信号処理回路80とは、通信装置1を構成している。
高周波フロントエンド回路3は、実施の形態1に係るマルチプレクサ10と、スイッチ61と、ローノイズアンプ回路62と、を備える。
スイッチ61は、マルチプレクサ10の個別端子200、300、および400に接続された選択端子と、フィルタ20、30および40の通過帯域と異なる周波数帯域の高周波信号を通過させる他の信号経路に接続された選択端子、ならびに、ローノイズアンプ回路62に接続された共通端子を有するスイッチ回路である。
スイッチ61は、制御部(図示せず)からの制御信号にしたがって、共通端子とマルチプレクサ10または上記他の信号経路とを接続する、例えば、SPDT(Single Pole Double Throw)型のスイッチによって構成される。なお、共通端子と接続される選択端子は1つに限らず、複数であってもかまわない。つまり、高周波フロントエンド回路3は、キャリアアグリゲーションに対応してもかまわない。
ローノイズアンプ回路62は、アンテナ素子、マルチプレクサ10(または上記他の信号経路)およびスイッチ61を経由した高周波信号(ここでは高周波受信信号)を増幅し、RF信号処理回路70へ出力する受信増幅回路である。
RF信号処理回路70は、アンテナ素子2から受信信号経路を介して入力された高周波受信信号を、ダウンコンバートなどにより信号処理し、当該信号処理して生成された受信信号をベースバンド信号処理回路80へ出力する。RF信号処理回路70は、例えば、RFICである。
ベースバンド信号処理回路80で処理された信号は、例えば、画像信号として画像表示のために、または、音声信号として通話のために使用される。
なお、高周波フロントエンド回路3は、上述した各構成要素の間に、他の回路素子を備えていてもよい。また、高周波フロントエンド回路3は、上記他の信号経路を備えていなくてもよく、この場合にはスイッチ61がなくてもよい。
以上のように構成された高周波フロントエンド回路3および通信装置1によれば、上記(実施例および変形例を含む)実施の形態1に係るマルチプレクサ10を備えることにより、低周波数側に位置する第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減することができる。
また、通信装置1は、高周波信号の処理方式に応じて、ベースバンド信号処理回路80を備えていなくてもよい。
また、本実施の形態に係る高周波フロントエンド回路3は、複数の受信側フィルタが共通端子に接続された構成となっているが、送信側フィルタも共通端子に接続された構成であってもよい。例えば、複数のデュプレクサが共通端子に接続された構成が挙げられる。
(その他の実施の形態)
以上、本発明の実施の形態に係るマルチプレクサ、高周波フロントエンド回路および通信装置について、実施例および変形例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態、実施例および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本発明に係る高周波フロントエンド回路および通信装置を内蔵した各種機器も本発明に含まれる。
上記説明では、マルチプレクサとしてトリプレクサを例に説明したが、本発明は、例えば、2以上のフィルタのアンテナ端子が共通化されたマルチプレクサに適用することができる。
さらには、マルチプレクサは、受信フィルタを備える構成に限らず、送信フィルタのみ、または、受信フィルタおよび送信フィルタの双方を備える構成であってもかまわない。
また、上記実施の形態では、リーキー波を主要弾性波として利用する第1フィルタのレイリー波レスポンスを周波数分散させるべく、複数の直列腕共振子を構成するIDT電極の波長λを変化させている。これに対して、リーキー波を主要弾性波として利用する第1フィルタのレイリー波レスポンスを周波数分散させるべく、第1フィルタを構成する複数の並列腕共振子を構成するIDT電極の波長λを変化させてもよい。
すなわち、本発明に係るマルチプレクサは、共通端子100、個別端子300および400と、共通端子100と個別端子400との間に配置された第1フィルタと、共通端子100と個別端子300との間に配置され、通過帯域の周波数が第1フィルタより低い第2フィルタと、を備え、第1フィルタは、共通端子100と個別端子400とを結ぶ第1経路上に配置された直列腕共振回路(例えば、縦結合型共振器421)と、当該第1経路とグランドとを結ぶ経路上に配置された並列腕共振子411および並列腕共振子412と、を有し、並列腕共振子411および412のそれぞれは、リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、並列腕共振子411におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、並列腕共振子412におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なっていてもよい。
リーキー波を主要弾性波として利用している第1フィルタが第2フィルタと共通端子100で接続された構成を有するマルチプレクサにおいて、第1フィルタを構成する並列腕共振子411のレイリー波レスポンス(レイリー波スプリアス)は、第1フィルタの通過帯域よりも低周波数側の周波数に発生する。この場合、共通端子100側から第1フィルタを見た場合の上記低周波数側の周波数における反射係数が悪化(低下)する。このため、上記低周波数側の周波数が第2フィルタの通過帯域に含まれる場合、第2フィルタの通過帯域内に、上記レイリー波レスポンスに起因したリップルが発生する。このリップルにより、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失が悪化する。
これに対して、上記構成によれば、第1フィルタを構成する並列腕共振子411および412のレイリー波レスポンスの発生周波数が異なるので、第1フィルタの通過帯域の低周波数側の周波数に発生するレイリー波レスポンスを周波数分散させることができる。よって、複数の並列腕共振子発生したレイリー波レスポンスが特定の周波数に集中して加算されることが回避され、レイリー波スプリアスの大きさを低減できる。よって、第2フィルタの通過帯域内に発生する、上記レイリー波スプリアスに起因したリップルの大きさを低減できるので、第2フィルタの通過帯域内の挿入損失を低減できる。
本発明は、マルチバンドシステムに適用できるマルチプレクサ、フロントエンド回路および通信装置として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
1 通信装置
2 アンテナ素子
3 高周波フロントエンド回路
10、500 マルチプレクサ
11a、11b 櫛歯状電極
20、30、40、501、502 フィルタ
50 圧電基板
51 密着層
52 主電極層
53 保護層
61 スイッチ
62 ローノイズアンプ回路
70 RF信号処理回路(RFIC)
80 ベースバンド信号処理回路(BBIC)
100、600 共通端子
110a、110b 電極指
111a、111b バスバー電極
200、300、400 個別端子
201、301、302、303、401、402、403 直列腕共振子
211、311、312、411、412 並列腕共振子
221、321、421 縦結合型共振器

Claims (9)

  1. 共通端子、第1端子および第2端子と、
    前記共通端子と前記第1端子との間に配置された第1フィルタと、
    前記共通端子と前記第2端子との間に配置され、通過帯域の周波数が前記第1フィルタより低い第2フィルタと、を備え、
    前記第1フィルタは、
    前記共通端子と前記第1端子とを結ぶ第1経路上に配置された複数の直列腕共振子を有し、
    前記複数の直列腕共振子は、第1直列腕共振子および第2直列腕共振子を少なくとも含み、
    前記第1直列腕共振子および前記第2直列腕共振子のそれぞれは、
    リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、
    前記複数の直列腕共振子のうち、前記第1直列腕共振子は、前記共通端子に最も近く接続されており、
    前記第1直列腕共振子の前記IDT電極を構成する複数の電極指の繰り返しピッチで規定される第1IDT波長と、前記第2直列腕共振子の前記IDT電極を構成する複数の電極指の繰り返しピッチで規定される第2IDT波長とは、当該第2IDT波長の2%以上異なり、
    前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、前記第2直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なり、
    前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差がDλ(%)である場合に、前記第1直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数と前記第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数との周波数差が前記第1フィルタの中心周波数に対してDR(%)だけ発生する場合、
    前記第2フィルタの比帯域がX2(%)である場合において、前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差Dλx(%)は、
    Dλx(%)≧(X2/DR)×Dλ
    なる関係を満たす、
    マルチプレクサ。
  2. 前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差を2%だけずらした場合に、前記第1直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数と前記第2直列腕共振子のレイリー波レスポンスの発生周波数との周波数差が前記第1フィルタの中心周波数に対して1.47%発生し、
    前記第2フィルタの比帯域が2.93%である前記マルチプレクサにおいて、前記第2IDT波長に対する前記第1IDT波長と前記第2IDT波長との差は、4%以上である、
    請求項に記載のマルチプレクサ。
  3. 前記第1フィルタは、さらに、
    前記第1経路上に配置された第3直列腕共振子を有し、
    前記第3直列腕共振子は、リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、
    前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、前記第3直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なり、
    前記第1直列腕共振子、前記第2直列腕共振子、および前記第3直列腕共振子のうち、前記第1直列腕共振子は、前記共通端子に最も近く接続されている、
    請求項1または2に記載のマルチプレクサ。
  4. 共通端子、第1端子および第2端子と、
    前記共通端子と前記第1端子との間に配置された第1フィルタと、
    前記共通端子と前記第2端子との間に配置され、通過帯域の周波数が前記第1フィルタより低い第2フィルタと、を備え、
    前記第1フィルタは、
    前記共通端子と前記第1端子とを結ぶ第1経路上に配置された第1直列腕共振子および第2直列腕共振子を少なくとも有し、
    前記第1直列腕共振子および前記第2直列腕共振子のそれぞれは、
    リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、
    前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、前記第2直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なり、
    前記第1フィルタは、さらに、
    前記第1経路上に配置された第3直列腕共振子を有し、
    前記第3直列腕共振子は、リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、
    前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数は、前記第2フィルタの通過帯域外に位置し、
    前記第1直列腕共振子、前記第2直列腕共振子、および前記第3直列腕共振子のうち、前記第1直列腕共振子は、前記共通端子に最も近く接続されている、
    マルチプレクサ。
  5. 前記第1フィルタは、さらに、
    前記第1経路とグランドとを結ぶ経路上に配置された並列腕共振子を有し、
    前記第1フィルタは、前記第1直列腕共振子、前記第2直列腕共振子、および前記並列腕共振子で構成されるラダー型のフィルタ構造を有する、
    請求項1〜のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。
  6. 前記第1フィルタは、さらに、前記第1経路上に配置された縦結合型のフィルタ構造を有する、
    請求項1〜のいずれか1項に記載のマルチプレクサ。
  7. 共通端子、第1端子および第2端子と、
    前記共通端子と前記第1端子との間に配置された第1フィルタと、
    前記共通端子と前記第2端子との間に配置され、通過帯域の周波数が前記第1フィルタより低い第2フィルタと、を備え、
    前記第1フィルタは、
    前記共通端子と前記第1端子とを結ぶ第1経路上に配置された第1直列腕共振子および第2直列腕共振子を少なくとも有し、
    前記第1直列腕共振子および前記第2直列腕共振子のそれぞれは、
    リーキー波を主要弾性波として利用する圧電性基板およびIDT電極で構成され、
    前記第1直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数と、前記第2直列腕共振子におけるレイリー波レスポンスの発生周波数とは、異なり、
    前記第1フィルタの通過帯域は、LTE(Long Term Evolution)のBand41nにおける下り周波数帯であり、
    前記第2フィルタの通過帯域は、前記LTEのBand1における下り周波数帯である、
    マルチプレクサ。
  8. 請求項1〜のいずれか1項に記載のマルチプレクサと、
    前記マルチプレクサに接続された増幅回路と、を備える、
    高周波フロントエンド回路。
  9. アンテナ素子で送受信される高周波信号を処理するRF信号処理回路と、
    前記アンテナ素子と前記RF信号処理回路との間で前記高周波信号を伝達する請求項に記載の高周波フロントエンド回路と、を備える、
    通信装置。
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