JPWO2019215618A5 - - Google Patents

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  1. 経中隔穿刺処置のための、かつ、交換及び位置決めを容易にすることによって処置効率を向上させるためのアセンブリであって、前記アセンブリが、
    組織を穿刺するための穿刺デバイスであって、前記穿刺デバイスが、前記穿刺デバイスの近位端に位置決めされた少なくとも1つの近位マーカ及び撮像システム下で視認可能な少なくとも1つの遠位端マーカを含む、穿刺デバイスと、
    前記穿刺デバイスを受容するための内腔及び前記撮像システム下で視認可能な遠位先端部マーカを含む、前記穿刺デバイスを支持するための支持部材と、を備え、
    前記穿刺デバイスが、前記支持部材の前記内腔内に挿入可能であり、組織を穿刺するための処置の一部分の間に前記支持部材と協働して選択的に使用可能であり、前記穿刺デバイスが、前記処置の別の部分の間、前記支持部材から独立して使用可能であり、
    前記穿刺デバイスが前記内腔内に挿入されると、前記少なくとも1つの近位マーカは、前記穿刺デバイスを前記支持部材の近位端に対して位置決めすることを可能にし、前記少なくとも1つの遠位先端部マーカ及び前記少なくとも1つの遠位端マーカは、前記撮像システムを使用することによって、前記穿刺デバイスを前記支持部材に対して位置決めすることを可能にする、アセンブリ。
  2. 前記撮像システムが、蛍光透視システムであり、前記遠位先端部マーカ及び遠位端マーカが、蛍光透視下で視認可能である、請求項1に記載のアセンブリ。
  3. 前記穿刺デバイスが、
    導電性マンドレルであって、前記少なくとも1つの近位マーカが、前記マンドレルの近位部分を被覆している、導電性マンドレルと、
    前記マンドレル及び前記少なくとも1つの近位マーカを被覆している透明又は半透明の絶縁層であって、前記透明層は、前記マンドレルの前記遠位端が電気的に露出されて遠位先端部電極を画定するように、前記マンドレルの前記遠位端を被覆していない、透明又は半透明の絶縁層と、含み、
    前記少なくとも1つの近位マーカにおける、かつ前記少なくとも1つの近位マーカに隣接する前記細長い穿刺デバイスの前記部分が、一定の直径を有する、請求項1又は2に記載のアセンブリ。
  4. 前記マンドレルが、前記透明な絶縁層によって被覆されている酸化物コーティングによって包囲され、前記少なくとも1つの近位マーカは、前記部分が視認可能マーカを画定するように、前記酸化物コーティングによって被覆されていない前記マンドレルの一部分を含む、請求項3に記載のアセンブリ。
  5. 前記視認可能マーカが、前記酸化物コーティングの機械的研削によって形成される、請求項4に記載のアセンブリ。
  6. 前記マンドレルが、PTFEコーティングによって包囲され、前記少なくとも1つの近位マーカが、視認可能マーカを画定する、前記PTFEコーティング上の少なくとも1つのパッド印刷マーカを含み、前記PTFEコーティング及び少なくとも1つのパッド印刷マーカが、前記透明又は半透明の絶縁層の下にある、請求項3に記載のアセンブリ。
  7. 少なくとも1つの近位マーカが、視認可能マーカを画定する、前記マンドレル上のパッド印刷マーカを含み、前記パッド印刷マーカが、前記透明又は半透明の絶縁層の下にある、請求項3に記載のアセンブリ。
  8. 経中隔穿刺デバイスであって、前記経中隔穿刺デバイスが、組織を穿刺し、前記穿刺デバイスを受容するための内腔及び撮像システム下で視認可能な遠位先端部マーカを含む、前記穿刺デバイスを支持するための支持部材と共に使用され、前記アセンブリが、
    導電性の細長いマンドレルと、
    前記マンドレルの近位部分に位置決めされた少なくとも1つの近位マーカと、
    前記マンドレルの遠位部分に位置決めされた少なくとも1つの遠位端マーカであって、撮像システム下で視認可能である、少なくとも1つの遠位端マーカと、
    前記マンドレル及び前記少なくとも1つの近位マーカを被覆している透明な絶縁層であって、前記透明層は、前記マンドレルの前記遠位端が電気的に露出されて遠位先端部電極を画定するように、前記マンドレルの前記遠位端を被覆していない、透明な絶縁層と、含み、
    前記少なくとも1つの近位マーカにおける、かつ前記少なくとも1つの近位マーカに隣接する前記経中隔穿刺デバイスの前記部分が、一定の直径を有し、
    前記穿刺デバイスが、前記支持部材の前記内腔内に挿入可能であり、組織を穿刺するための処置の一部分の間に前記支持部材と協働して選択的に使用可能であり、前記穿刺デバイスが、前記処置の別の部分の間、前記支持部材から独立して使用可能であり、
    前記穿刺デバイスが前記内腔内に挿入されると、前記少なくとも1つの近位マーカは、前記穿刺デバイスを前記支持部材の近位端に対して位置決めすることを可能にし、前記少なくとも1つの遠位先端部マーカ及び前記少なくとも1つの遠位端マーカは、前記撮像システムを使用することによって、前記穿刺デバイスを前記支持部材に対して位置決めすることを可能にする、経中隔穿刺デバイス。
  9. 前記撮像システムが、蛍光透視システムであり、前記遠位先端部マーカ及び遠位端マーカが、蛍光透視下で視認可能である、請求項8に記載の経中隔穿刺デバイス。
  10. 前記マンドレルが、前記透明な絶縁層によって被覆されている酸化物コーティングによって包囲され、前記少なくとも1つの近位マーカは、前記部分が視認可能マーカを画定するように、前記酸化物コーティングによって被覆されていない前記マンドレルの一部分を含む、請求項8~9のいずれか一項に記載の経中隔穿刺デバイス。
  11. 前記視認可能マーカが、前記酸化物コーティングの機械的研削によって形成される、請求項10に記載の経中隔穿刺デバイス。
  12. 前記マンドレルが、PTFEコーティングによって包囲され、前記少なくとも1つの近位マーカが、視認可能マーカを画定する、前記PTFEコーティング上の少なくとも1つのパッド印刷マーカを含み、前記PTFEコーティング及び少なくとも1つのパッド印刷マーカが、前記透明又は半透明の絶縁層の下にある、請求項8~9のいずれか一項に記載の経中隔穿刺デバイス。
  13. 少なくとも1つの近位マーカが、視認可能マーカを画定する、前記マンドレル上のパッド印刷マーカを含み、前記パッド印刷マーカが、前記透明又は半透明の絶縁層の下にある、請求項8~9のいずれか一項に記載の経中隔穿刺デバイス。
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