JPWO2019155928A1 - 情報処理装置、プログラム、プロセス処理実行装置及び情報処理システム - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 109
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 91
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 75
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 claims description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 12
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000002068 genetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
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- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/4155—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by programme execution, i.e. part programme or machine function execution, e.g. selection of a programme
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- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/04—Forecasting or optimisation specially adapted for administrative or management purposes, e.g. linear programming or "cutting stock problem"
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
- G06Q10/063—Operations research, analysis or management
- G06Q10/0633—Workflow analysis
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
- G06Q10/063—Operations research, analysis or management
- G06Q10/0637—Strategic management or analysis, e.g. setting a goal or target of an organisation; Planning actions based on goals; Analysis or evaluation of effectiveness of goals
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
- G06Q50/04—Manufacturing
-
- G—PHYSICS
- G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
- G16Z—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G16Z99/00—Subject matter not provided for in other main groups of this subclass
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Human Resources & Organizations (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Marketing (AREA)
- Tourism & Hospitality (AREA)
- General Business, Economics & Management (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Development Economics (AREA)
- Educational Administration (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Primary Health Care (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
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- Debugging And Monitoring (AREA)
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Abstract
Description
[第1の実施形態]
<システム構成>
図1は、第1の実施形態に係る情報処理システムの一例の構成図である。図1の情報処理システム1は、サーバ装置10、クライアント装置12及び半導体製造装置14がインターネットやLAN(Local Area Network)などのネットワーク16を介して通信可能に接続される。
図1の情報処理システム1のサーバ装置10及びクライアント装置12は例えば図2に示すようなハードウェア構成のコンピュータにより実現される。図2はコンピュータの一例のハードウェア構成図である。
本実施形態に係る情報処理システム1は例えば図3の機能ブロックで実現される。図3は本実施形態に係る情報処理システムの一例の機能ブロック図である。なお、図3の機能ブロックは本実施形態の説明に不要な機能ブロックについての図示を省略している。
次に、本実施形態の理解を容易とするため、半導体製造プロセス処理に関係するデータ例について説明する。図4は、半導体製造プロセス処理に関係するデータの一例を示す構成図である。なお、図4は半導体製造プロセス処理に関係するデータの一例として、開始データ、設定データ、出力データ、測定データ、実験データ及び目標データを示す。
・Initial CD(critical dimensions)(限界寸法)
・Material(材料)
・Thickness(厚さ)
・Aspect ratio(アスペクト比)
・Mask coverage(マスク被覆性)
等が含まれる。開始データには3次元の構造情報が含まれていてもよい。
・Pressure(チャンバ内の圧力)
・Power(高周波電源の電力)
・Gas(ガス流量)
・Temperature(チャンバ内の温度または基板表面の温度)
等が含まれる。
・Vpp(電位差)
・Vdc(直流自己バイアス電圧)
・OES(発光分光分析による発光強度)
・Reflect(反射波電力)
等が含まれる。
・Plasma density(プラズマ密度)
・Ion energy(イオンエネルギ)
・Ion flux(イオン入射量)
等が含まれる。
・Etching rate(エッチング速度)
・Deposition rate(成膜速度)
・XY position(XY座標)
・Film type(薄膜の種類)
・Vertical/Lateral(反応の方向性の区分)
等が含まれる。
・CD(限界寸法)
・Depth(深さ)
・Taper(テーパ角)
・Tilting(チルト角)
・Bowing(ボーイング)
等が含まれる。目標データには3次元の構造情報が含まれていてもよい。
サーバ装置10のProxel記録部20が記録するモデルデータは、図5に示すように算出した各種の半導体製造プロセス処理の効果を利用して構築される。図5は半導体製造プロセス処理の効果を算出する処理の一例の説明図である。
図6A及び図6Bは、被処理体の状態データ変化の予測方式の一例の説明図である。被処理体の状態データ変化の予測方式は図6A及び図6Bに示すように、測定データを使う方式と、実験データを使う方式と、がある。
《サーバ装置の処理》
図7はサーバ装置の処理の一例のフローチャートである。サーバ装置10の入力受付部22はステップS11において、クライアント装置12から開始状態データと目標状態データとを受信する。ステップS12に進み、予測部24はProxel記録部20から利用するモデルデータ、又は、複数のモデルデータの組合せを読み出す。なお、利用するモデルデータ、又は、複数のモデルデータの組合せの読み出しは、総当たりで行うようにしてもよいし、回数を決めてランダムに行ってもよいし、許容できる近接度に到達するまで行ってもよい。
サーバ装置10のProxel記録部20が記録するモデルデータには例えば以下のようなProxelを利用できる。Proxelは被処理体に対するプロセス処理における最小のデータ単位(Process Element)であり画像の最小単位(Picture Element)を“Pixel”、立体の最小単位(Volume Element)を“voxel”と称するのと同様の呼称である。
[他の実施形態]
なお、第1の実施形態では、開始状態データと目標状態データとを一つずつ指定する例について説明したが、開始状態データと目標状態データとを複数指定し、それぞれの近接度を指標とすることで、ローディング効果や面内均一性を目標とする場合に対応できるようにしてもよい。
以上、本実施形態によれば、図11に示すように、被処理体の構造情報などの開始状態データと目標状態データとの入力に基づき、蓄積されたモデルデータの中から、最適なモデルデータ、又は、最適なモデルデータの組合せを自動で探索し、半導体製造装置14に入力する制御設定値などの処理条件候補をユーザに提案できるようになる。図11は本実施形態に係るサーバ装置10の処理の一例のイメージ図である。
10 サーバ装置
12 クライアント装置
14 半導体製造装置
16 ネットワーク
20 Proxel記録部
22 入力受付部
24 予測部
26 決定部
28 設定値出力部
30 開始状態データ入力部
32 目標状態データ入力部
34 データ送信部
36 結果表示部
40 設定値入力受付部
42 条件入力部
44 半導体製造プロセス制御部
Claims (14)
- 被処理体の開始状態データと、該被処理体にプロセス処理を所定の処理条件で実行した後の前記被処理体の終了状態データと、の差分データから、前記プロセス処理の効果として構築された、前記被処理体の変化を再現するモデルデータを記録する記録手段と、
前記被処理体の開始状態データ及び目標とする該被処理体の終了状態データの入力を受け付ける入力受付手段と、
前記記録手段に記録されている前記モデルデータ、及び、複数のモデルデータの組合せを用いて前記入力受付手段で受け付けた前記被処理体の開始状態データの前記被処理体の終了状態データを予測する予測手段と、
予測した前記被処理体の終了状態データと、前記入力受付手段で受け付けた目標とする該被処理体の終了状態データとの近接度に基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定する決定手段と、
を有する情報処理装置。 - 前記入力受付手段は、前記被処理体の開始状態データ及び目標とする該被処理体の終了状態データを複数指定した入力を受け付け、
前記決定手段は、予測した前記被処理体の終了状態データと、前記入力受付手段で受け付けた目標とする該被処理体の終了状態データとの複数の近接度に基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定すること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記記録手段は、前記被処理体の構造情報及び材質情報を含む前記被処理体の開始状態データと前記被処理体の構造情報及び材質情報を含む前記被処理体の終了状態データとの差分データから、前記プロセス処理の効果として構築された、前記被処理体の構造情報及び材質情報の変化を再現するモデルデータを記録すること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記所定の処理条件は、前記被処理体にプロセス処理を実行するプロセス処理実行装置の制御部品に対する設定値を含むこと
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記決定手段が決定した前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件に基づいて、前記所定の処理条件に含まれる前記プロセス処理実行装置の制御部品に対する設定値を出力する設定値出力手段、を更に有すること
を特徴とする請求項4記載の情報処理装置。 - 前記入力受付手段は、前記被処理体の形状を少なくも設計可能なソフトウェアから出力された前記被処理体の開始状態データと、前記目標とする被処理体の終了状態データとの入力を受け付けること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記予測手段は、前記記録手段に記録されている前記モデルデータ、及び、前記モデルデータの組合せの全てについて、前記入力受付手段で受け付けた前記被処理体の開始状態データの前記被処理体の終了状態データを予測し、
前記決定手段は、前記目標とする被処理体の終了状態データとの近接度が大きい前記予測した被処理体の終了状態データに基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定すること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記予測手段は、前記予測した被処理体の終了状態データと、前記目標とする被処理体の終了状態データとの差分を評価値として機械学習により前記記録手段に記録されている前記モデルデータ、及び、複数のモデルデータの組合せの最適解を探索すること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記決定手段は、前記近接度に基づく複数の処理条件候補から、予めユーザにより指定されて記憶されていた判断基準に基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定すること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記決定手段は、前記近接度に基づく複数の処理条件候補をユーザに提示し、ユーザから受け付けた前記複数の処理条件候補からの選択に基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定すること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - 前記プロセス処理は、半導体製造プロセス処理であること
を特徴とする請求項1記載の情報処理装置。 - コンピュータを、
被処理体の開始状態データと、該被処理体にプロセス処理を所定の処理条件で実行した後の前記被処理体の終了状態データと、の差分データから、前記プロセス処理の効果として構築された、前記被処理体の変化を再現するモデルデータを記録する記録手段、
前記被処理体の開始状態データ及び目標とする該被処理体の終了状態データの入力を受け付ける入力受付手段、
前記記録手段に記録されている前記モデルデータ、及び、複数のモデルデータの組合せを用いて前記入力受付手段で受け付けた前記被処理体の開始状態データの前記被処理体の終了状態データを予測する予測手段、
予測した前記被処理体の終了状態データと、前記入力受付手段で受け付けた目標とする該被処理体の終了状態データとの近接度に基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定する決定手段、
として機能させるためのプログラム。 - 被処理体にプロセス処理を実行するプロセス処理実行装置であって、
前記被処理体の開始状態データと、該被処理体にプロセス処理を所定の処理条件で実行した後の前記被処理体の終了状態データと、の差分データから、前記プロセス処理の効果として構築された、前記被処理体の変化を再現するモデルデータを記録する記録手段と、
前記被処理体の開始状態データ及び目標とする該被処理体の終了状態データの入力を受け付ける入力受付手段と、
前記記録手段に記録されている前記モデルデータ、及び、複数のモデルデータの組合せを用いて前記入力受付手段で受け付けた前記被処理体の開始状態データの前記被処理体の終了状態データを予測する予測手段と、
予測した前記被処理体の終了状態データと、前記入力受付手段で受け付けた目標とする該被処理体の終了状態データとの近接度に基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定する決定手段と、
を有するプロセス処理実行装置。 - 被処理体にプロセス処理を実行するプロセス処理実行装置と、前記プロセス処理実行装置が前記被処理体に実行するプロセス処理及び所定の処理条件を決定する情報処理装置とを含む情報処理システムであって、
被処理体の開始状態データと、該被処理体にプロセス処理を所定の処理条件で実行した後の前記被処理体の終了状態データと、の差分データから、前記プロセス処理の効果として構築された、前記被処理体の変化を再現するモデルデータを記録する記録手段と、
前記被処理体の開始状態データ及び目標とする該被処理体の終了状態データの入力を受け付ける入力受付手段と、
前記記録手段に記録されている前記モデルデータ、及び、複数のモデルデータの組合せを用いて前記入力受付手段で受け付けた前記被処理体の開始状態データの前記被処理体の終了状態データを予測する予測手段と、
予測した前記被処理体の終了状態データと、前記入力受付手段で受け付けた目標とする該被処理体の終了状態データとの近接度に基づき、前記被処理体に実行するプロセス処理の所定の処理条件を決定する決定手段と、
を有する情報処理システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018021058 | 2018-02-08 | ||
JP2018021058 | 2018-02-08 | ||
PCT/JP2019/002756 WO2019155928A1 (ja) | 2018-02-08 | 2019-01-28 | 情報処理装置、プログラム、プロセス処理実行装置及び情報処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019155928A1 true JPWO2019155928A1 (ja) | 2021-03-11 |
JP7183195B2 JP7183195B2 (ja) | 2022-12-05 |
Family
ID=67548065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019570686A Active JP7183195B2 (ja) | 2018-02-08 | 2019-01-28 | 情報処理装置、プログラム、プロセス処理実行装置及び情報処理システム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11237544B2 (ja) |
JP (1) | JP7183195B2 (ja) |
KR (1) | KR20200118030A (ja) |
CN (1) | CN111684541A (ja) |
TW (1) | TWI774919B (ja) |
WO (1) | WO2019155928A1 (ja) |
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JPWO2023042698A1 (ja) | 2021-09-17 | 2023-03-23 |
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-
2019
- 2019-01-28 JP JP2019570686A patent/JP7183195B2/ja active Active
- 2019-01-28 KR KR1020207022474A patent/KR20200118030A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-01-28 US US16/966,979 patent/US11237544B2/en active Active
- 2019-01-28 WO PCT/JP2019/002756 patent/WO2019155928A1/ja active Application Filing
- 2019-01-28 CN CN201980011654.5A patent/CN111684541A/zh active Pending
- 2019-01-29 TW TW108103371A patent/TWI774919B/zh active
-
2021
- 2021-12-27 US US17/646,023 patent/US11619926B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220121176A1 (en) | 2022-04-21 |
US20210048794A1 (en) | 2021-02-18 |
TW201944299A (zh) | 2019-11-16 |
WO2019155928A1 (ja) | 2019-08-15 |
CN111684541A (zh) | 2020-09-18 |
TWI774919B (zh) | 2022-08-21 |
KR20200118030A (ko) | 2020-10-14 |
US11237544B2 (en) | 2022-02-01 |
US11619926B2 (en) | 2023-04-04 |
JP7183195B2 (ja) | 2022-12-05 |
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