CN111684541A - 信息处理装置、程序、工艺处理执行装置及信息处理系统 - Google Patents

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Abstract

一种信息处理装置，包括：记录单元，记录用于对被处理体的变化进行再现的模型数据，模型数据是根据被处理体的开始状态数据与在预定处理条件下对被处理体执行工艺处理后的被处理体的结束状态数据之间的差分数据，作为工艺处理的效果构建而成；输入接受单元，接受被处理体的开始状态数据及作为目标的被处理体的结束状态数据的输入；预测单元，使用记录在记录单元中的模型数据及多个模型数据的组合，对输入接受单元接受的被处理体的开始状态数据的被处理体的结束状态数据进行预测；以及确定单元，基于预测的被处理体的结束状态数据与接受的作为目标的被处理体的结束状态数据之间的接近度，确定对被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。

Description

信息处理装置、程序、工艺处理执行装置及信息处理系统
技术领域
本发明涉及一种信息处理装置、程序、工艺处理执行装置及信息处理系统。
背景技术
传统的半导体制造装置通过根据构成半导体制造装置的控制零件的设定值对条件进行描述，并将其作为半导体制造工艺进行执行，从而实施所需的形状加工或表面处理。
以往已知一种方法，其例如为了在处理基板上生成所需的表面轮廓，根据最终的模型及所需的表面轮廓来生成用于支配等离子体工艺序列的一个以上的输入变量的各自的工艺值(例如参见专利文献1)。
以往还已知一种方法，其使用多个模型参数，对用于将半导体器件上的蚀刻后的特征轮廓与输入独立参数的集合关联的计算机化的模型进行优化(例如参见专利文献2)。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1：(日本)特开2010-282636号公报
专利文献2：(日本)特开2017-135365号公报
发明内容
<本发明要解决的问题>
然而，针对获得所需的形状加工或表面处理的目的，传统的半导体制造装置利用控制设定值对半导体制造工艺进行控制，该控制设定值并非直接以根据构成半导体制造装置的控制零件的设定值(控制设定值)来描述条件并将其作为半导体制造工艺执行为目的。存在利用并非直接针对上述目的的控制设定值对半导体控制工艺进行控制的情况会成为使器件开发速度变缓的主要原因的问题。需要说明的是，该类问题不限于半导体制造装置，在通过在预定处理条件下对被处理体执行工艺处理而使被处理体变化的工艺处理执行装置中也同样会发生。
本发明的一个实施方式的目的在于提供一种信息处理装置，其通过输入被处理体的开始状态数据及作为目标的被处理体的结束状态数据，从而能够确定对被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
<用于解决问题的手段>
为了解决上述问题，本申请的权利要求1的信息处理装置包括：记录单元，记录用于对被处理体的变化进行再现的模型数据，所述模型数据是根据所述被处理体的开始状态数据与在预定处理条件下对该被处理体执行工艺处理后的所述被处理体的结束状态数据之间的差分数据，作为所述工艺处理的效果构建而成；输入接受单元，接受所述被处理体的开始状态数据及作为目标的该被处理体的结束状态数据的输入；预测单元，使用记录在所述记录单元中的所述模型数据及多个模型数据的组合，对由所述输入接受单元所接受的所述被处理体的开始状态数据的所述被处理体的结束状态数据进行预测；以及确定单元，基于预测出的所述被处理体的结束状态数据与由所述输入接受单元所接受的作为目标的该被处理体的结束状态数据之间的接近度，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
<发明的效果>
根据本发明的一个实施方式，通过输入被处理体的开始状态数据及作为目标的被处理体的结束状态数据，从而能够确定对被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
附图说明
图1是根据第1实施方式的信息处理系统的一个示例的结构图。
图2是计算机的一个示例的硬件结构图。
图3是根据本实施方式的信息处理系统的一个示例的功能框图。
图4是示出与半导体制造工艺处理有关的数据的一个示例的结构图。
图5是计算半导体制造工艺处理效果的处理的一个示例的说明图。
图6A是被处理体的状态数据变化的预测方式的一个示例的说明图。
图6B是被处理体的状态数据变化的预测方式的一个示例的说明图。
图7是服务器装置的处理的一个示例的流程图。
图8A是读出多个模型数据的组合的处理的一个示例的概念图。
图8B是读出多个模型数据的组合的处理的一个示例的概念图。
图9是读出多个模型数据的组合的处理的一个示例的概念图。
图10是预测处理的一个示例的概念图。
图11是根据本实施方式的服务器装置10的处理的一个示例的概念图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在本实施方式中，作为用于对被处理体执行工艺处理的工艺处理执行装置的一个示例，针对用于对被处理体执行半导体制造工艺处理的半导体制造装置的示例进行说明。
[第1实施方式]
<系统结构>
图1是根据第1实施方式的信息处理系统的一个示例的结构图。在图1的信息处理系统1中，服务器装置10、客户端装置12及半导体制造装置14经由互联网或LAN(Local AreaNetwork：局域网)等网络16以能够进行通信的方式连接。
客户端装置12是由使用者操作的装置的一个示例。客户端装置12从使用者接受用于使服务器装置10执行处理所需的后述的开始状态数据及目标状态数据的输入，并将该开始状态数据及目标状态数据发送至服务器装置10。另外，客户端装置12接收并显示在服务器装置10中所执行的处理的结果。
服务器装置10通过利用作为各种半导体制造工艺处理的效果而构建的、用于对被处理体的变化进行再现的后述的模型数据，来确定用于得到与从客户端装置12输入的目标状态数据接近的结果的后述的模型数据或多个模型数据的组合。模型数据可以预先记录在服务器装置10中，也可以记录在由服务器装置10经由网络16能够读出的其他装置中。
服务器装置10选择使开始状态数据变化为与从客户端装置12所输入的目标状态数据之间的接近度较大的结束状态数据的后述的模型数据或多个模型数据的组合作为最优解。服务器装置10将作为最优解所选择的后述的模型数据中包含的设定数据(配方参数)确定为构成半导体制造装置的控制零件的设定值(控制设定值)。
服务器装置10也可以将所确定的控制设定值输出至客户端装置12，并将其显示在客户端装置12上。另外，服务器装置10也可以将所确定的控制设定值输出至半导体制造装置14并对由半导体制造装置14所执行的半导体制造工艺处理进行控制。半导体制造装置14基于从服务器装置10输入的控制设定值执行半导体制造工艺处理。
需要说明的是，图1的信息处理系统1是一个示例，显然根据用途或目的还存在各种系统结构示例。图1的服务器装置10、客户端装置12及半导体制造装置14的装置的区分是一个示例。可以存在各种结构，例如服务器装置10、客户端装置12及半导体制造装置14中的至少两者被一体化的结构、或者服务器装置10被分割的结构等。
另外，半导体制造装置14也可以是未与网络16连接的结构。在该结构的情况下，半导体制造装置14经由例如USB(Universal Serial Bus：通用串行总线)等记录介质接受由服务器装置10所输出的控制设定值的输入。
<硬件结构>
图1的信息处理系统1的服务器装置10及客户端装置12例如通过图2所示的硬件结构的计算机实现。图2是计算机的一个示例的硬件结构图。
图2的计算机500具备输入装置501、显示装置502、外部I/F(接口)503、RAM(RandomAccess Memory：随机存取存储器)504、ROM(Read Only Memory：只读存储器)505、CPU(Central Processing Unit：中央处理器)506、通信I/F507及HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)508等，其分别通过总线B相互连接。需要说明的是，输入装置501及显示装置502也可以是在需要时连接利用的形态。
输入装置501是键盘、鼠标、或触摸屏等，其用于由使用者等输入各操作信号。显示装置502是显示器等，其显示计算机500的处理结果。通信I/F507是将计算机500连接于网络的接口。HDD508是存储有程序或数据的非挥发性的存储装置的一个示例。
外部I/F503是与外部装置之间的接口。计算机500可以经由外部I/F503对SD(Secure Digital：安全数字)存储卡等记录介质503a进行读取和/或写入。ROM505是存储有程序或数据的非挥发性的半导体存储器(存储装置)的一个示例。RAM504是临时保存程序或数据的挥发性的半导体存储器(存储装置)的一个示例。
CPU506是通过将程序或数据从ROM505或HDD508等存储装置读出至RAM504并执行处理，从而实现计算机500整体的控制或功能的运算装置。图1的信息处理系统1的服务器装置10及客户端装置12例如通过图2的计算机500的硬件结构，从而能够实现后述的各种功能。
<功能结构>
本实施方式的信息处理系统1例如通过图3的功能块实现。图3是根据本实施方式的信息处理系统的一个示例的功能框图。需要说明的是，图3的功能块省略了关于在本实施方式的说明中不需要的功能块的图示。
服务器装置10通过执行服务器装置10用的程序，从而实现Proxel记录部20、输入接受部22、预测部24、确定部26及设定值输出部28。客户端装置12通过执行客户端装置12用的程序，从而实现开始状态数据输入部30、目标状态数据输入部32、数据发送部34及结果显示部36。另外，半导体制造装置14通过执行半导体制造装置14用的程序，从而实现设定值输入接受部40、条件输入部42及半导体制造工艺控制部44。
客户端装置12的开始状态数据输入部30从使用者接受开始状态数据的输入。开始状态数据例如是包含通过形状建模软件建模而成的半导体制造工艺处理前的被处理体的三维的构造信息及材质信息的数据。另外，开始状态数据也可以是包含半导体制造工艺处理前的被处理体的二维的构造信息及材质信息的数据。需要说明的是，开始状态数据如果能够表示半导体制造工艺处理前的被处理体的构造信息及材质信息，则也可以是包含一维的构造信息及材质信息的数据。
目标状态数据输入部32从使用者接受目标状态数据的输入。目标状态数据例如是包含通过形状建模软件建模而成的半导体制造工艺处理后的作为目标的被处理体的三维的构造信息及材质信息的数据。目标状态数据也可以是包含半导体制造工艺处理后的作为目标的被处理体的二维的构造信息及材质信息的数据。需要说明的是，目标状态数据如果能够表示半导体制造工艺处理后的作为目标的被处理体的构造信息及材质信息，则也可以是包含一维的构造信息及材质信息的数据。
数据发送部34将由开始状态数据输入部30从使用者接受输入而得到的开始状态数据和由目标状态数据输入部32从使用者接受输入而得到的目标状态数据发送至服务器装置10。
结果显示部36对在服务器装置10中执行的处理的结果进行显示。由结果显示部36所显示的处理结果可以是表示由服务器装置10所选择的模型数据或多个模型数据的组合的最优解的信息，可以是表示与作为该最优解所选择的模型数据对应的控制设定值的信息，也可以是表示该两者的信息。结果显示部36可以从接近度较大者中显示任意数量的由服务器装置10所选择的模型数据或多个模型数据的组合。
服务器装置10的Proxel记录部20对作为各种半导体制造工艺处理的效果构建而成的、用于再现被处理体的变化的后述的模型数据进行存储。输入接受部22从客户端装置12接收开始状态数据及目标状态数据。
预测部24通过使用由Proxel记录部20所存储的后述的模型数据或多个模型数据的组合，对被处理体的开始状态数据的因半导体制造工艺处理所引起的变化进行仿真，从而预测被处理体的结束状态数据。确定部26从由预测部24预测出的被处理体的结束状态数据中，确定与目标状态数据的被处理体接近的被处理体的结束状态数据。
确定部26选择变化为所选择的被处理体的结束状态数据的后述的模型数据或多个模型数据的组合作为最优解。确定部26将作为最优解所选择的后述的模型数据中包含的设定数据确定为控制设定值。设定值输出部28将所确定的控制设定值输出至客户端装置12及半导体制造装置14中的至少一者。需要说明的是，设定值输出部28的输出也可以包含表示由确定部26所确定的模型数据或多个模型数据的组合的最优解的信息。
需要说明的是，确定部26可以从接近度较大者中选择任意数量的模型数据或多个模型数据的组合并将其输出至客户端装置12。由此，客户端装置12可以按照接近度从大到小的顺序对模型数据或多个模型数据的组合进行排序显示。
半导体制造装置14的设定值输入接受部40从服务器装置10接受控制设定值的输入。条件输入部42以从服务器装置10所输入的控制设定值为条件进行输入并对半导体制造工艺控制部44进行控制。半导体制造工艺控制部44基于所输入的控制设定值执行半导体制造工艺处理。
<数据示例>
接着，为了使本实施方式易于理解，对与半导体制造工艺处理有关的数据示例进行说明。图4是示出与半导体制造工艺处理有关的数据的一个示例的结构图。需要说明的是，图4示出了开始数据、设定数据、输出数据、测定数据、实验数据及目标数据作为与半导体制造工艺处理有关的数据的一个示例。
图4的开始数据是开始状态数据的一个示例，包含：
·Initial CD(critical dimensions)(极限尺寸)
·Material(材料)
·Thickness(厚度)
·Aspect ratio(纵横比)
·Mask coverage(掩模覆盖性)等。
开始数据中也可以包含三维的构造信息。
设定数据是控制设定值的一个示例，包含：
·Pressure(腔室内的压力)
·Power(高频电源的功率)
·Gas(气体流量)
·Temperature(腔室内的温度或基板表面的温度)等。
输出数据是从半导体制造装置14输出的数据，包含：
·Vpp(电位差)
·Vdc(直流自偏压电压)
·OES(由发射光谱分析所得到的发光强度)
·Reflect(反射波功率)等。
测定数据是通过测定器所测定的数据，包含：
·Plasma density(等离子体密度)
·Ion energy(离子能量)
·Ion flux(离子入射量)等。
实验数据是通过实验取得的数据，包含：
·Etching rate(蚀刻速度)
·Deposition rate(成膜速度)
·XY position(XY坐标)
·Film type(薄膜的种类)
·Vertical/Lateral(反应的方向性的区分)等。
目标数据是目标状态数据的一个示例，包含：
·CD(极限尺寸)
·Depth(深度)
·Taper(锥角)
·Tilting(倾斜角)
·Bowing(弯曲)等。
目标数据中也可以包含三维的构造信息。
根据本实施方式的服务器装置10通过输入开始数据及目标数据从而如后所述确定最优的设定数据。
<模型数据的概要>
由服务器装置10的Proxel记录部20所记录的模型数据是利用如图5所示计算出的各种半导体制造工艺处理的效果构建而成。图5是计算半导体制造工艺处理效果的处理的一个示例的说明图。
在图5的说明图中，示出了通过被输入预定的设定数据作为控制设定值的半导体制造装置14执行半导体制造工艺从而使开始状态数据的被处理体变化为结束状态数据的被处理体的情况。并且，此时的半导体制造工艺的效果能够以被处理体的开始状态数据与结束状态数据之间的差分来表示。需要说明的是，此时的半导体制造工艺的执行状况能够通过输出数据、测定数据、实验数据而确定。
服务器装置10的Proxel记录部20中记录有将以此方式计算出的半导体制造工艺的效果与设定数据、输出数据、测定数据、实验数据相对应的模型数据。
<被处理体的状态数据变化的预测方式>
图6A及图6B是被处理体的状态数据变化的预测方式的一个示例的说明图。关于被处理体的状态数据变化的预测方式，如图6A及图6B所示，存在使用测定数据的方式和使用实验数据的方式。
图6A示出了使用测定数据通过形状仿真软件对结束数据进行预测的情况。在图6A的方式中，被处理体的状态数据变化的预测中需要测定数据。然而，由于测定数据使用测定器进行测定，因此存在包含测定系统的误差的问题。
图6B示出了使用实验数据通过形状建模软件对结束数据进行预测的情况。在图6B的方式中，被处理体的状态数据变化的预测中需要实验数据。即，在图6B的方式中，利用过去所取得的实验数据使形状建模软件对被处理体的状态数据变化进行预测。
在本实施方式中，采用无需提高被处理体的状态数据变化的预测精度的图6B的方式。在图6B的方式中，模型数据对由执行半导体制造工艺而引起的从开始状态到结束状态的被处理体的变化进行再现。需要说明的是，只要能够创建本实施方式的模型数据，则也可以采用图6A的方式。
<处理>
《服务器装置的处理》
图7是服务器装置的处理的一个示例的流程图。在步骤S11中，服务器装置10的输入接受部22从客户端装置12接收开始状态数据和目标状态数据。进至步骤S12，预测部24从Proxel记录部20读出所利用的模型数据或多个模型数据的组合。需要说明的是，所利用的模型数据或多个模型数据的组合的读出可以以循环方式进行，也可以确定次数并随机地进行，也可以进行直到达到能够容许的接近度为止。
图8A及图8B是读出多个模型数据的组合的处理的一个示例的概念图。在图8A及图8B中，将模型数据记载为Proxel。图8A是5个模型数据的组合的示例。图8B是6个模型数据的组合的示例。如图8A及图8B所示，在多个模型数据的组合中可以包含多个相同的模型数据。
另外，读出多个模型数据的组合的处理也可以按图9的方式进行。图9是读出多个模型数据的组合的处理的一个示例的概念图。图9是3个模型数据的组合的示例，其示出了第1个模型数据“ProxelA”和第3个模型数据“ProxelC”由使用者直接指定的示例。在图9的示例中，通过第2个模型数据的插入或切换，读出多个模型数据的不同组合。
进至步骤S13，预测部24通过使用在步骤S12中从Proxel记录部20读出的模型数据或多个模型数据的组合，对被处理体的开始状态数据的因半导体制造工艺处理所引起的变化进行仿真，从而对被处理体的结束状态数据进行预测。
例如在于步骤S12中读出1个模型数据的情况下，例如如图10所示，使用1个模型数据根据被处理体的开始状态数据对结束状态数据进行预测。图10是预测处理的一个示例的概念图。由于模型数据与预定的半导体制造工艺的效果相对应，因此能够对输入初始状态数据的被处理体1301的情况下的结束状态数据的被处理体1311进行预测。同样，也能够对输入初始状态数据的被处理体1302的情况下的结束状态数据的被处理体1312进行预测。这样一来，如果根据本实施方式的模型数据的形状等的初始状态数据不同，则能够对与该初始状态数据对应的不同的结束状态数据进行预测。
另外，在于步骤S12中读出多个模型数据的组合的情况下，虽然从前面开始依次使用多个模型数据根据被处理体的开始状态数据对结束状态数据进行预测，但是第2个以后的模型数据的开始状态数据为按顺序的前1个模型数据的结束状态数据。这样一来，预测部24使用在步骤S12中从Proxel记录部20读出的模型数据或多个模型数据的组合，对被处理体的结束状态数据进行预测。
进至步骤S14，确定部26对由预测部24在步骤S13中所预测出的被处理体的结束状态数据与在步骤S11中接受输入而得到的目标状态数据之间的接近度(也可以是差离度)进行计算。
进至步骤S15，预测部24及确定部26重复进行步骤S12～S15的处理直到所有的模型数据及多个模型数据的组合的读出结束。在所有的模型数据及多个模型数据的组合的读出结束时，进至步骤S16，预测部24及确定部26可以选择在步骤S14中计算出的接近度最大(在差离度的情况下为最小)的模型数据或多个模型数据的组合作为最优解。
需要说明的是，关于步骤S12～S15的处理的重复，在确定次数并随机地进行多个模型数据的组合的读出的情况下，进行直到达到该次数为止，在进行直到达到能够容许的接近度为止的情况下，进行直到计算出能够容许的接近度为止。
在图7的流程图的处理中，如果服务器装置10的Proxel记录部20中所记录的模型数据增多，则在步骤S12中读出的模型数据及多个模型数据的组合增多，至选择出最优解的时间边长。因此，关于步骤S12的从Proxel记录部20读出所利用的模型数据或多个模型数据的组合的处理，也可以通过以在步骤S14中计算出的差分为评价值进行机器学习，从而实现最优解的搜索的高效化。作为最优解的搜索，可以使用树搜索、图搜索、元启发式方法，也可以组合使用该些方法。此外，作为最优解搜索，也可以利用强化学习对用于获得接近目标状态数据的结束状态数据的半导体制造工艺的选择策略(Policy)进行学习。
例如，也可以考虑根据图7的步骤S14的结果使用遗传算法来探索最优解的方法、以与目标状态数据之间的差离度作为奖励基准进行搜索(强化学习)的方法、或对与目标状态数据之间的差分和与半导体制造工艺处理的处理条件之间的相关性进行学习并以与目标状态数据之间的差离度作为奖励基准进行搜索(强化学习)的方法。
<Proxel>
在由服务器装置10的Proxel记录部20所记录的模型数据中，例如可以利用如下所述的Proxel。Proxel是针对被处理体的工艺处理中的最小的数据单位(Process Element)，并且是与将图像的最小单位(Picture Element)称为“Pixel”、将立体的最小单位(VolumeElement)称为“voxel”的情况同样的名称。
Proxel被定义为在以预定处理条件对被处理体执行半导体制造工艺处理的情况下，在某一处理条件空间内唯一地确定其效果(状态数据的变化)的最小单位。需要说明的是，在已知根据本实施方式的模型数据通过使用多个Proxel而产生一定效果的情况下，也可以将该些多个Proxel作为整体进行处理。
[其他实施方式]
需要说明的是，在第1实施方式中，虽然对逐一地指定开始状态数据和目标状态数据的示例进行说明，但是也可以通过指定多个开始状态数据和目标状态数据，并以各自的接近度作为指标，从而使其能够应对以负载效应或面内均匀性作为目标的情况。
在以负载效应或面内均匀性作为目标的情况下，需要分别指定不同图案形状或基板区块(中心/中间/边缘等)的开始状态数据和目标状态数据。在以负载效应或面内均匀性作为目标的情况下，以所得到的接近度之中的多个接近度作为指标。
另外，在第1实施方式中，虽然由确定部26选择在步骤S14中计算出的接近度最大(在差离度的情况下为最小)的模型数据或多个模型数据的组合作为最优解，但是也可以接受由人所进行的判断或操作。例如，确定部26也可以基于接近度输出多个处理条件候选，并接受根据多个处理条件候选最终地缩小处理条件范围的由人所进行的判断或操作。
在存储有预先由使用者所指定的判断基准(由人所进行的判断)的情况下，确定部26具有基于预先由使用者所指定的判断基准从多个处理条件候选最终地确定处理条件的功能。另外，在接受使用者的取舍操作(由人所进行的操作)的情况下，确定部26具有使客户端装置12显示多个处理条件候选，并接受来自使用者的最终的处理条件的选择的功能。
<总结>
以上，根据本实施方式，如图11所示，能够基于被处理体的构造信息等开始状态数据和目标状态数据的输入，从累积的模型数据中自动地搜索最佳的模型数据或最佳的模型数据的组合，并向使用者建议向半导体制造装置14中输入的控制设定值等处理条件候选。图11是根据本实施方式的服务器装置10的处理的一个示例的概念图。
另外，根据本实施方式，通过输入包含利用例如形状建模软件建模而成的半导体制造工艺处理前后的被处理体的三维的构造信息及材质信息的数据，从而使从使用者输入的信息量增加，能较更精确地实现与目标状态数据接近的形状加工或表面处理。需要说明的是，在本实施方式中，被处理体的形状也可以包含微区域的布置(原子排列等)或状态(与气体之间的反应等)。
本发明不限于具体公开的上述实施方式，可以在不脱离本发明要求保护的范围的情况下进行各种变形及改变。在本实施方式中说明的信息处理系统1为一个示例，显然根据用途或目的还存在各种系统结构示例。
本申请以2018年2月8日向日本专利局提交的基础申请2018-21058号作为要求优先权的基础，在此援引其全部内容。
符号说明
1 信息处理系统，
10 服务器装置，
12 客户端装置，
14 半导体制造装置，
16 网络，
20 Proxel记录部，
22 输入接受部，
24 预测部，
26 确定部，
28 设定值输出部，
30 开始状态数据输入部，
32 目标状态数据输入部，
34 数据发送部，
36 结果显示部，
40 设定值输入接受部，
42 条件输入部，
44 半导体制造工艺控制部。

Claims (14)

1.一种信息处理装置，包括：
记录单元，记录用于对被处理体的变化进行再现的模型数据，所述模型数据是根据所述被处理体的开始状态数据与在预定处理条件下对该被处理体执行工艺处理后的所述被处理体的结束状态数据之间的差分数据，作为所述工艺处理的效果构建而成；
输入接受单元，接受所述被处理体的开始状态数据及作为目标的该被处理体的结束状态数据的输入；
预测单元，使用记录在所述记录单元中的所述模型数据及多个模型数据的组合，对由所述输入接受单元所接受的所述被处理体的开始状态数据的所述被处理体的结束状态数据进行预测；以及
确定单元，基于预测出的所述被处理体的结束状态数据与由所述输入接受单元所接受的作为目标的该被处理体的结束状态数据之间的接近度，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述输入接受单元接受指定了多个所述被处理体的开始状态数据及作为目标的该被处理体的结束状态数据的输入，
所述确定单元基于预测出的所述被处理体的结束状态数据与由所述输入接受单元所接受的作为目标的该被处理体的结束状态数据之间的多个接近度，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述记录单元记录用于对所述被处理体的构造信息及材质信息的变化进行再现的模型数据，所述模型数据是根据包含所述被处理体的构造信息及材质信息的所述被处理体的开始状态数据与包含所述被处理体的构造信息及材质信息的所述被处理体的结束状态数据之间的差分数据，作为所述工艺处理的效果构建而成。
4.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，所述预定处理条件包含针对用于对所述被处理体执行工艺处理的工艺处理执行装置的控制零件的设定值。
5.根据权利要求4所述的信息处理装置，其中，还包括：
设定值输出单元，基于由所述确定单元所确定的对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件，输出所述预定处理条件中包含的针对所述工艺处理执行装置的控制零件的设定值。
6.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述输入接受单元接受从至少能够对所述被处理体的形状进行设计的软件输出的所述被处理体的开始状态数据和所述作为目标的被处理体的结束状态数据的输入。
7.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述预测单元针对记录在所述记录单元中的所述模型数据及所述模型数据的组合的全部，对由所述输入接受单元所接受的所述被处理体的开始状态数据的所述被处理体的结束状态数据进行预测，
所述确定单元基于与所述作为目标的被处理体的结束状态数据之间的接近度较大的所述预测出的被处理体的结束状态数据，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
8.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述预测单元以所述预测出的被处理体的结束状态数据与所述作为目标的被处理体的结束状态数据之间的差分作为评价值，通过机器学习来搜索记录在所述记录单元中的所述模型数据及多个模型数据的组合的最优解。
9.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述确定单元从基于所述接近度的多个处理条件候选中，基于预先由使用者指定并存储的判断基准，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
10.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述确定单元向使用者提示基于所述接近度的多个处理条件候选，并且基于从使用者接受的对所述多个处理条件候选的选择，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
11.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，
所述工艺处理是半导体制造工艺处理。
12.一种程序，用于使计算机起到以下单元的功能：
记录单元，记录用于对被处理体的变化进行再现的模型数据，所述模型数据是根据所述被处理体的开始状态数据与在预定处理条件下对该被处理体执行工艺处理后的所述被处理体的结束状态数据之间的差分数据，作为所述工艺处理的效果构建而成；
输入接受单元，接受所述被处理体的开始状态数据及作为目标的该被处理体的结束状态数据的输入；
预测单元，使用记录在所述记录单元中的所述模型数据及多个模型数据的组合，对由所述输入接受单元所接受的所述被处理体的开始状态数据的所述被处理体的结束状态数据进行预测；以及
确定单元，基于预测出的所述被处理体的结束状态数据与由所述输入接受单元所接受的作为目标的该被处理体的结束状态数据之间的接近度，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
13.一种工艺处理执行装置，对被处理体执行工艺处理，所述工艺处理执行装置包括：
记录单元，记录用于对所述被处理体的变化进行再现的模型数据，所述模型数据是根据所述被处理体的开始状态数据与在预定处理条件下对该被处理体执行工艺处理后的所述被处理体的结束状态数据之间的差分数据，作为所述工艺处理的效果构建而成；
输入接受单元，接受所述被处理体的开始状态数据及作为目标的该被处理体的结束状态数据的输入；
预测单元，使用记录在所述记录单元中的所述模型数据及多个模型数据的组合，对由所述输入接受单元所接受的所述被处理体的开始状态数据的所述被处理体的结束状态数据进行预测；以及
确定单元，基于预测出的所述被处理体的结束状态数据与由所述输入接受单元所接受的作为目标的该被处理体的结束状态数据之间的接近度，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
14.一种信息处理系统，包括对被处理体执行工艺处理的工艺处理执行装置、以及对由所述工艺处理执行装置对所述被处理体执行的工艺处理及预定处理条件进行确定的信息处理装置，所述信息处理系统具有：
记录单元，记录用于对被处理体的变化进行再现的模型数据，所述模型数据是根据所述被处理体的开始状态数据与在预定处理条件下对该被处理体执行工艺处理后的所述被处理体的结束状态数据之间的差分数据，作为所述工艺处理的效果构建而成；
输入接受单元，接受所述被处理体的开始状态数据及作为目标的该被处理体的结束状态数据的输入；
预测单元，使用记录在所述记录单元中的所述模型数据及多个模型数据的组合，对由所述输入接受单元所接受的所述被处理体的开始状态数据的所述被处理体的结束状态数据进行预测；以及
确定单元，基于预测出的所述被处理体的结束状态数据与由所述输入接受单元所接受的作为目标的该被处理体的结束状态数据之间的接近度，确定对所述被处理体执行的工艺处理的预定处理条件。
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