JPWO2019142285A1 - 立体形状をしたワークの側面に対する所定処理の実行方法 - Google Patents

Abstract

立体形状をしたワーク４００の側面４１０に対する所定処理の実行方法であって、調整ユニット２０に固定されるベース１００Ａに前記ワーク４００を配置する配置ステップＳ１と、前記側面４１０が処理ヘッド７３〜７７と対向するように、前記ベース１００Ａに配置した前記ワーク４００の向きを、前記調整ユニット２０により調整する調整ステップＳ２と、前記処理ヘッド７３〜７７を用いて、前記ワーク４００の前記側面４１０に前記所定処理を行う処理ステップＳ３と、を含み、前記配置ステップＳ１では、処理対象の前記側面４１０を前記ベース１００Ａの外側に向けつつ、前記ベース１００Ａの中心Ｏ１からオフセットした位置に前記ワーク４００を配置する。

Description

本明細書で開示される技術は、立体形状をしたワークに所定処理を行う技術に関する。

従来から、プリント基板は、半田ペーストや接着剤を塗布する塗布処理、電子部品を搭載する実装処理、半田ペーストをリフローする処理などを行って、製造されている。近年では、平板状の基板だけでなく、立体形状をしたワークに対して、各処理を行う場合がある。

下記特許文献１には、立体形状をしたワーク（基板）に対して、部品を搭載する部品実装装置が開示されている。部品実装装置は、基板保持装置と、基板搬送装置と、部品移載装置と、これらの装置を制御する制御装置により構成されている。基板保持装置は、回転装置や移動装置を備えており、ワークである基板を軸回りに回転したり、上下方向に移動出来る構造となっている。

特開２０１２−１７８４８９号公報

半田ペーストや接着剤を塗布する塗布ヘッドや、電子部品を搭載する移載ヘッドは、ワーク上方に配置されている場合が一般的である。図４１の（Ａ）に示すように、ワーク４００の上面に塗布処理を行う場合、ワーク４００を配置したベース１００Ａは水平方向を向いており、塗布ヘッド７７はベース１００Ａと干渉しないため、特に問題なく塗布処理を行うことが出来る。また、ワーク４００の上面に電子部品を搭載する実装処理を行う場合も同様である。

一方、図４１の（Ｂ）に示すように、ワーク４００の側面に実装処理や塗布処理を行う場合、ベース１００Ａを含むワーク全体を９０°回転させる必要がある。そのため、ベース１００Ａの中心にワーク４００を配置しておくと、移載ヘッドや、塗布ヘッド７７のＺ方向の下降距離が長くなり、移載ヘッドの附属部品や、塗布ヘッド７７の附属部品（例えば、チューブ７８Ａの接続部７８）が、ベース１００Ａの端部に干渉する場合がある。

本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、ワークの側面に所定処理を実行する場合に、処理ヘッドの付属部品が、ワークを支持するベースと干渉することを抑制することを目的とする。

立体形状をしたワークの側面に対する所定処理の実行方法であって、調整ユニットに固定されるベースに、前記ワークを配置する配置ステップと、前記側面が処理ヘッドと対向するように、前記ベースに配置した前記ワークの向きを、前記調整ユニットにより調整する調整ステップと、前記処理ヘッドを用いて、前記ワークの前記側面に前記所定処理を行う処理ステップと、を含み、前記配置ステップでは、処理対象の前記側面を前記ベースの外側に向けつつ、前記ベースの中心からオフセットした位置に前記ワークを配置する。尚、所定処理は、ワークに対して半田ペーストや接着剤などの塗布液を塗布する塗布処理や、ワークに対して電子部品を搭載する実装処理などである。

本構成によれば、ワークの側面に所定処理を実行する場合に、処理ヘッドやその付属部品がベースに干渉することを抑制できる。

上記実行方法の一実施態様として、前記処理ステップで前記所定処理を行った前記ワークを、前記処理を行った側面の向きを保った状態で、前記ベースの中心に対して回転方向に位置を移動する移動ステップを更に有し、前記移動ステップ、前記調整ステップ及び前記処理ステップを繰り返すことにより、前記ワークの複数の前記側面に対して、前記所定処理を実行する。このようにすることで、ワークの複数の側面に対して、所定処理を行うことが出来る。

上記実行方法の一実施態様として、前記移動ステップで、前記ワークを次の位置に移動した後、次のワークを移動前の位置に移動し、前記ベース上の各位置に配された前記ワーク毎に、前記調整ステップ及び前記処理ステップを行う。このようにすることで、ベースに複数のワークを同時に配置して作業を行うことが出来るので、ワークに対する所定処理の作業効率を高くすることが出来る。

上記実行方法の一実施態様として、前記処理ステップで前記所定処理を行った前記ワークの向きを切り換えて、次に処理を行う側面を前記ベースの外側に向ける切換ステップを更に有し、前記切換ステップ、前記調整ステップ及び前記処理ステップを繰り返すことにより、前記ワークの複数の前記側面に対して、前記所定処理を実行する。このようにすることで、ワークの複数の側面に対して、所定処理を行うことが出来る。

上記実行方法の一実施態様として、前記配置ステップで、前記ベース上の複数の位置に前記ワークを配置し、配置した前記ワーク毎に、前記調整ステップ及び前記処理ステップを行う、ことが好ましい。このようにすることで、ベース上に配置した複数のワークについて、側面に対する所定処理を、連続して行うことが出来るので、作業効率を高くすることが出来る。

上記実行方法の一実施態様として、前記ワークの複数の側面のうち、処理対象が特定の側面に限定されている場合、前記配置ステップでは、前記ベース上の周方向の各位置に対して、前記特定の側面を前記ベースの外側に向けて、前記ワークを配置する。このようにすることで、ベース上に移載した複数のワークについて、特定の側面に対する所定処理を、連続して行うことが出来るので、作業効率を高くすることが出来る。

上記実行方法の一実施態様として、前記配置ステップで、所定処理の対象となる前記側面の面数に応じて決められた配列パターンに従って、前記ベース上に配置する前記ワークの配列を変更する。このようにすることで、配列を変更しない場合に比べて、ワークの多数配列することが出来ることから、作業効率を高くすることが出来る。

本明細書で開示される技術によれば、ワークの側面に所定処理を実行する場合に、処理ヘッドやその付属部品が、ベースに干渉することを抑制できる。

実施形態１における、ワーク処理装置の平面図 ワーク処理装置の正面図 ワーク処理装置の側面図 ベースとワークの斜視図 ベースを下方から見た図 ロボットの斜視図 ロボットの一部を拡大した斜視図 ロボットの側面図 ベースの移載方法を示す図 ワーク処理装置の平面図 ベースとワークの斜視図 ワークの作業手順を示すフローチャート図 ワークの作業工程図 ベースの平面図 ワークの移動ステップを示す図 移載ヘッドによるワークの移載動作を示す図 ワークの上面、各側面に対する作業工程図 実施形態２において、ワーク処理装置の平面図 ベースと中間プレートの斜視図 ベースの平面図 ワークの作業手順を示すフローチャート図 ワークの移動手順を示すベースの平面図 実施形態３において、ワークの作業手順を示すフローチャート図 ワークの配置手順を示すベースの平面図 実施形態４におけるワーク処理装置の平面図 ベースの斜視図 移載ヘッドによるワークの移載動作を示す図 ワークの斜視図 ワークの平面図 ベースに対するワークの配列を示す図 ワークを配置したベースの側面図 オフセット量をまとめた図表 ベースに対するワークの配列を示す図 ワークを配置したベースの側面図 オフセット量をまとめた図表 ベースに対するワークの配列を示す図 ワークを配置したベースの側面図 オフセット量をまとめた図表 ワークの向き切り換えを示す図 移載ヘッドの回転機構を示す図 作業時のヘッドとワークの位置関係を示す図

＜実施形態１＞
１．ワーク処理装置の説明
図１はワーク処理装置の平面図、図２はワーク処理装置の正面図、図３はワーク処理装置の側面図である。ワーク処理装置１は、立体形状をしたワーク２００、４００に対して、所定処理を行う装置である。立体形状をしたワーク２００、４００としては、例えば、ヘッドランプや補聴器などを例示することが出来る。所定処理は、ワーク２００、４００に対して半田ペーストを塗布する塗布処理や、電子部品５を搭載する実装処理である。

尚、以下の説明において、図１の左右方向（ワーク２００、４００の搬送方向）をＸ方向、図１の上下方向（ワーク２００、４００の搬送方向に対して直交する方向）をＹ方向とする。また、図２、３の上下方向（鉛直方向）をＺ方向とする。

また、本明細書において、ワーク２００、４００は、「塗布処理や実装処理などの所定処理が行われる対象物」を指す。

ワーク処理装置１は、基台１０と、ロボット２０と、ヘッドユニット７０と、ヘッドユニット７０を基台１０上において平面方向（ＸＹ方向）に移動させる移動装置８０と、ベース１００Ａを含む。ロボット２０は、本発明の「調整ユニット」の一例である。

ベース１００Ａは、図４に示すように、ワーク２００を固定するための固定部材であり、本例では、円盤形状をしている。図５は、ベース１００Ａを下方から見た図であり、ベース１００Ａの下面には、後述する保持部５０に取り付けられたツメ部５５の相手となるリング部材１２０が取り付けられている。

ロボット２０は、ベース１００Ａを保持する保持部５０を有している（図６参照）。ロボット２０は、ヘッドユニット７０による各処理（塗布処理、実装処理）が出来るように、ベース１００Ａを介して保持部５０に保持されたワーク２００の処理面の向き、Ｚ方向の位置（高さ）の調整を行う。尚、処理面とは、塗布処理や実装処理を行う面である。

図１に示すように、ロボット２０は基台１０上に配置されている。ロボット２０は、図６に示すように、ロボット本体３０と、ロボット本体３０に取り付けられた保持部５０とを含む。

ロボット本体３０は、図６〜図８に示すように、支柱３１と、支柱３１に沿ってＺ方向にスライドするスライド部３３と、モータＭ１を有している。支柱３１には、Ｚ方向に沿って、ボールねじ軸Ｌｚが取り付けられている。ボールねじ軸Ｌｚは、スライド部３３に取り付けられたナットと共に、ボールねじ機構を構成している。モータＭ１は、ボールねじ機構の動力源であり、ベルト３５を介してボールねじ軸Ｌｚに連結されている。そのため、モータＭ１を駆動してボールねじ軸Ｌｚを回転させると、ボールねじ機構の作用により、スライド部３３が支柱３１に沿ってＺ方向にスライドすることが出来る。

また、ロボット本体３０は、第１回転軸Ｌｓ１と、第１回転軸Ｌｓ１の先端に取り付けられた回転板４１と、モータＭ２を有している。第１回転軸Ｌｓ１は、軸線が水平方向に沿った水平軸であり、スライド部３３に固定されたプレート４０に対して、軸受け３７を介して回転可能に支持されている。モータＭ２のモータ軸は、ベルト３８を介して第１回転軸Ｌｓ１に連結されている。そのため、モータＭ２を駆動させると、第１回転軸Ｌｓ１が回転し、回転板４１が第１回転軸Ｌｓ１を中心に、Ｓ１方向に回転する。Ｓ１方向への回転を、チルトと呼ぶ。

また、ロボット本体３０は、第２回転軸Ｌｓ２と、第２回転軸Ｌｓ２の先端に取り付けられた保持部５０と、モータＭ３を有している。第２回転軸Ｌｓ２は、チルト角がゼロ度の状態で、鉛直な鉛直軸（Ｚ方向の直線軸）であり、回転板４１に対して軸受け４３を介して回転可能に支持されている。モータＭ３のモータ軸はベルト４５を介して第２回転軸Ｌｓ２に連結されている。そのため、モータＭ３を駆動させると、第２回転軸Ｌｓ２が回転し、保持部５０が第２回転軸Ｌｓ２を中心にＳ２方向に回転する。

上記のように、ロボット本体３０は３つの駆動軸Ｌｚ、Ｌｓ１、Ｌｓ２を備えており、Ｚ方向（上下方向）への移動と、Ｓ１方向及びＳ２方向への回転の３つの自由度を有している。そして、各モータＭ１〜３を駆動させることで、保持部５０に対して、以下（１）〜（３）の動きを独立又は複合的に行わせることが出来る。尚、自由度とは、ロボット１の運動の融通性を表す尺度であり、独立して行うことが出来る運動の数を意味する。一般に、駆動軸の数が、自由度の数となる。

（１）Ｚ方向への直線移動
（２）Ｓ１方向への回転（チルト）
（３）Ｓ２方向への回転

保持部５０は、図７に示すように、筒状をした本体部５１と、本体部５１の上面に配置された３つのツメ部５５から構成されている。３つのツメ部５５は、周方向に等間隔で配置されており、本体部５１に対して径方向（中心に向かう方向、中心から離れる方向）に移動自在である。保持部５０は、空圧式のシリンダ装置であり、空圧により３つのツメ部５５を移動させることが出来る。

３つのツメ部５５を、径方向の外側（本体部５１の中心から離れる方向）に移動させて、ベース１００Ａの下面に取り付けられたリング部材１２０の内面３か所にツメ部５５をそれぞれ押し当てることで、ベース１００Ａを保持することが出来る。また、３つのツメ部５５を、径方向の内側（本体部５１の中心に向かう方向）に移動させることで、保持を解くことが出来る。

ロボット２０は、ワーク２００、４００に対して塗布処理や実装処理等の作業を行う前に、モータＭ２やモータＭ３を駆動して、ワーク２００、４００の処理面が、移載ヘッド７３〜７５や塗布ヘッド７７と対向するように上方に向けつつ水平になるように、ベース１００Ａに固定されたワーク２００、４００の向きを調整する。具体的には、Ｌｓ１軸を中心とするＳ１方向の角度、Ｌｓ２軸を中心とするＳ２方向の角度を調整する。

また、モータＭ１を駆動して、ワーク２００、４００の処理面がＺ方向（上下方向）で所定高さとなるように、ベース１００Ａを介して保持部５０に固定されたワーク２００、４００のＺ方向の位置を調整する。

ワーク処理装置１は、ヘッドユニット７０と、ヘッドユニット７０を基台１０上において平面方向（ＸＹ方向）に移動させる移動装置８０と、を含む。

ヘッドユニット７０は、図２に示すように、ユニット本体７１と、３本の移載ヘッド７３〜７５と、塗布ヘッド７７とを備えている。移載ヘッド７３〜７５は、先端に負圧を生じさせることで、電子部品５を保持することが出来る。塗布ヘッド７７は、先端に吐出孔を有しており、半田ペーストや、接着剤等を吐出する。

移載ヘッド７３〜７５と、塗布ヘッド７７は、ユニット本体７１に対してＸ方向に並んで取り付けられている。移載ヘッド７３〜７５及び塗布ヘッド７７は、モータＭ６を駆動させることで、ユニット本体７１に対して、Ｚ方向に移動することが出来る。また、ヘッドユニット７０には、基板認識カメラ７９Ａや変位センサ７９Ｂが搭載されている。尚、移載ヘッド７３〜７５は、本発明の「処理ヘッド」の一例である。また、塗布ヘッド７７は、本発明の「処理ヘッド」の一例である。

移動装置８０は、ヘッドユニット７０を基台１０上にて、Ｘ方向及びＹ方向に移動させる装置である。移動装置８０は、Ｙ方向に沿った一対のＹビーム８１と、Ｘビーム８５と、第１直線軸８３、第２直線軸８７、モータＭ４、モータＭ５を備えている。

Ｘビーム８５は、Ｘ方向に長い形状であり、Ｙビーム８１に対して、Ｘ方向の両端をスライド可能に支持されている。第１直線軸８３は、Ｙビーム８１に取り付けられ、Ｙ方向に沿っている。第１直線軸８３は、例えば、ボールねじ軸である。第１直線軸８３は、Ｘビーム８５に取り付けられたボールナットと共にボールねじ機構を構成している。そのため、モータＭ４を駆動して、第１直線軸８３を回転させると、ボールねじ機構の作用により、Ｙビーム８１に対して、Ｘビーム８５及びヘッドユニット７０をＹ方向に移動させることが出来る。

ヘッドユニット７０は、Ｘビーム８５に対して、スライド可能に取り付けられている。第２直線軸８７は、Ｘビーム８５に取り付けられ、Ｘ方向に沿っている。第２直線軸８７は、例えば、ボールねじである。第２直線軸８７は、ヘッドユニット７０に取り付けられたボールナットと共にボールねじ機構を構成している。そのため、モータＭ５を駆動して、第２直線軸８７を回転させると、ボールねじ機構の作用により、Ｘビーム８１に対して、ヘッドユニット７０をＸ方向に移動させることが出来る。

このように移動装置８０は、駆動源としてモータＭ４、モータＭ５を備えており、モータＭ４の駆動により、ヘッドユニット７０及びＸビーム８５を基台１０上においてＹ方向に移動することが出来、モータＭ５の駆動により、ヘッドユニット７０を基台１０上においてＸ方向に移動することが出来る。

尚、基台１０上には、部品認識カメラ９０が設置されおり、移載ヘッド７３〜７５により保持された電子部品５を画像認識できるようになっている。

２．ロボット２０に対するワーク２００の移載と、ワーク２００に対する塗布処理及び実装処理

ヘッドユニット７０に搭載した２本の移載ヘッド７３、７５は、電子部品５の移載用として使用されるだけでなく、ワーク２００の移載も行う。ワーク２００はベース１００Ａに固定された状態で、図外の搬送装置により、基台１０上に設置された搬送位置１５に搬入される（図１参照）。

ヘッドユニット７０は、搬送位置１５の上方に移動した後、２本の移載ヘッド７３、７５を所定高さまで下降させつつ、ベース１００Ａの両端を吸着し、その後、２本の移載ヘッド７３、７５を上昇させることで、ワーク２００を固定したベース１００Ａを、搬送位置１５から取り出すことが出来る（図９参照）。

その後、ヘッドユニット７０を基台１０上にて移動して、ワーク２００を固定したベース１００Ａをロボット２０の上方に移動させた後、２本の移載ヘッド７３、７５をＺ方向に移動して、ワーク２００を固定したベース１００Ａを所定高さまで下降させる。

ベース１００Ａが所定高さまで下降したら、負圧によるベース１００Ａの保持を解き、その後、保持部５０にエアを供給してツメ部５５を外向きに移動させることで、ワーク２００を固定したベース１００Ａを保持部５０に保持することが出来る。

また、保持状態において、ベース１００Ａの中心Ｏ１は、ロボット２０側の保持部５０の中心と一致しており、ロボット２０のＬｓ２軸が、ベース１００Ａの中心Ｏ１を通る関係となっている。

ロボット２０は、ベース１００Ａの保持後、モータＭ２やモータＭ３を駆動して、ワーク２００の処理面が水平になるように、ワーク２００の向きを調整する。また、モータＭ１を駆動して、ワーク２００の処理面がＺ方向（上下方向）で所定高さとなるように、ベース１００Ａの上下方向の位置を調整する。

ヘッドユニット７０は、ワーク２００の向きや高さの調整終了後、ワーク２００の処理面に向けて、塗布ヘッド７７を下降させつつ、ヘッド先端から半田ペーストを吐出する。これにより、ワーク２００の処理面（例えば、上面）に対して、半田ペーストを塗布することが出来る。

また、ヘッドユニット７０は、塗布処理の終了後、移載ヘッド７３〜７５を用いて、ワーク２００の処理面（例えば、上面）に対して、電子部品５の実装処理を行う。すなわち、ヘッドユニット７０は、基台１０上に設置された部品供給部１１の上方に移動して、移載ヘッド７３〜７５を用いて部品供給部１１から電子部品５を取り出す。

次に、ヘッドユニット７０は、ワーク２００の上方に移動し、その後、移載ヘッド７３〜７５を所定高さまで下降させつつ、電子部品５がワーク２００の高さに至るタイミングに合わせて負圧による電子部品５の保持を解く。これにより、ワーク２００の処理面に、電子部品５を搭載することができる（実装処理）。

塗布処理、実装処理の終了後、ロボット２０は、保持部５０によるベース１００Ａの保持を解除する。その後、作業を終えたワーク２００はベース１００Ａと共に、ヘッドユニット７０の２本の移載ヘッド７３、７５により、搬送位置１５に戻され、図外の搬送装置により搬出される。

３．ワークのオフセット配置
立体形状をしたワーク４００は、図４１の（Ａ）、（Ｂ）に示すように、塗布処理や実装処理を、上面４０５だけでなく、側面４１０に対して行う場合がある。

塗布処理や実装処理を側面４１０に行う場合、図４１の（Ｂ）に示すように、ベース１００Ａが縦向きになることから、塗布ヘッド７７に設けられた接続部７８が、ベース１００Ａと干渉する懸念がある。接続部７８は、チューブ７８Ａを塗布ヘッド７７に接続するための附属部品であり、塗布ヘッド７８の外周面に設けられている。チューブ７８Ａは、半田ペーストや接着剤等の塗布液を塗布ヘッド７７に供給するために設けられている。また、干渉は、塗布ヘッド７７だけでなく、移載ヘッド７３〜７５の外周面に附属部品が設けられている場合にも、懸念される。

本構成では、塗布処理や実装処理をワーク４００の側面に行う場合、図１２、図１３に示すように、配置ステップＳ１、調整ステップＳ２、処理ステップＳ３を行う。

配置ステップＳ１は、図１３の（Ａ）に示すように、水平方向を向いたベース１００Ａ上にワーク４００を配置するステップである。ワーク４００の配置は、例えば、２本の移載ヘッド７３、７４により行うことが出来る。

調整ステップＳ２は、塗布処理や実装処理を行う側面４１０が、塗布ヘッド７７や移載ヘッド７３〜７５と対向するように、ワーク４００の向きを、ロボット２０により調整するステップである。塗布ヘッド７７、移載ヘッド７３〜７５は、ワーク４００を保持したロボット２０から見て上方に位置するから、調整ステップＳ２では、図１３の（Ｂ）に示すように、側面４１０が上方を向くように、ワーク４００の向きが調整される。尚、第１側面４１０が上方、かつ水平な向きになるように、ワーク４００の向きを調整することが好ましい。

処理ステップＳ３は、図１３の（Ｃ）に示すように、ワーク４００の側面４１０に対して、塗布ヘッド７７や移載ヘッド７３〜７５で、塗布処理や実装処理を行うステップである。

そして、配置ステップＳ１では、ベース１００Ａの端部１０３から第１側面４１０までの距離が最も近くなるように、処理対象の第１側面４１０を、ベース１００Ａの外側（図１３の（Ａ）ではＦ矢印で示す方向）に向けつつ、ベース１００Ａの中心Ｏ１から外方にオフセットした位置に、ワーク４００を配置する。図１３の（Ａ）、（Ｄ）にて、ワーク４００のオフセット量（ベース１００Ａの中心Ｏ１からワーク４００の中心Ｏ２まで距離）を、寸法Ｄで示している。「オフセット」とは離れていることを意味する。

ワーク４００をベース１００Ａの中心Ｏ１からオフセットした位置に配置することで、向きを調整して第１側面４１０を上に向けた状態では、ワーク４００は、ベース１００Ａの中心Ｏ１よりも上側にあって、第１側面４１０は、ベース１００Ａの上端部１０３に近い位置になる。

そのため、ヘッド先端を第１側面４１０の高さまで下降させた時に、塗布ヘッド７７の附属部品（接続部７８）が、ベース１００Ａの上端部１０３に干渉することを抑制できる。尚、この例では、塗布ヘッド７７の接続部７８が干渉する例を説明しているが、移載ヘッド７３〜７５の附属部品が干渉する場合も同様である。

以下、図１１に示すワーク４００について、塗布処理と実装処理を、４つの側面４１０〜４４０に行う方法について説明する。

ワーク４００は、図１１に示すように、水平方向を向いたベース１００Ａに対して配置する時の向きを基準としており、配置時に上側に位置する面４０５が上面、下側に位置する面が下面である。また４１０〜４４０が側面である。

ワーク４００は、図１１に示すように、中間プレート３００に固定されている。ワーク４００は、四角柱形状であり、上面４０５、第１側面４１０、第２側面４２０、第３側面４３０、第４側面４４０を有している。

中間プレート３００は、ベース１００Ａよりも小さい金属製の円盤型である。中間プレート３００は、ワーク４００をベース１００Ａに固定するための部品である。

図１１、図１４に示すように、ベース１００Ａは、中間プレート４００に対する固定部１５０を有している。固定部１５０は、ベース１００Ａ上にあって、ベース１００Ａの中心Ｏ１から外方にオフセットした位置に配置されている。

固定部１５０は、例えば、電磁マグネットであり、電流の入り切りにより、中間プレート３００を磁力により固定又は固定解除することが出来る。固定部１５０の周囲には、中間プレート３００を回転止めするための位置決め孔１５５が設けられている。中間プレート３００の下面に設けられた突起（図略）を、位置決め孔１５５に嵌合させることで、固定部１５０に対して、中間プレート３００を回転止めした状態で位置決めすることが出来る。

ベース１００Ａは、ロボット２０の保持部５０に対して取り付けられており、チルト角（Ｓ１方向への回転角）がゼロで水平である。ワーク４００の配置作業は、ベース１００Ａを水平な向きに調整した状態で行われる。ベース１００Ａは、モータＭ３の駆動により、保持部５０と共に回転する。具体的には、保持部５０の第２回転軸Ｌｓ２を中心として回転することが出来る。

図１４に示すように、ベース１００Ａの回転方向は、Ｖ方向（右回り）であり、搬送位置１５の正面にあたる中心Ｏ１の真下を基準点０°として、Ｖ方向に、９０°、１８０°、２７０°とする。固定部１５０は、初期位置（Ｖ方向の回転がゼロの位置）において、図１５の（Ａ）に示すように、基準点０°の位置にある。

図１０に示すように、ワーク４００は、中間プレート３００に固定された状態で、搬送位置１５に搬入される。

搬入後、ワーク４００を、搬送位置１５から、ロボット２０に取り付けられたベース１００Ａ上において中心Ｏ１から外方にオフセットした位置に配置する（配置ステップ）。具体的には、図１５の（Ｂ）で示すように、「０°」の位置に配置する。配置したワーク４００は、固定部１５０を介して、ベース１００Ａに固定される。

「０°」の位置において、ワーク４００の向きは、図１５の（Ｂ）に示すように、第１側面４１０がベース１００Ａの外側（中心Ｏ１からワーク４００の固定位置である０°の位置へ向かう方向であり、Ｆ１矢印の方向）を向いている。第１側面４１０は、中心Ｏ１から最も離れた位置にあり、ベース１００Ａの外周１０２の近傍に位置する関係となる。尚、図１５にて「×」の表示は、固定部１５０の位置を示す。

尚、ワーク４００の配置は、ヘッドユニット７０により、行うことが出来る。図１６に示すように、中間プレート３００の両端を、２本の移載ヘッド７３、７４により吸着保持して、ヘッドユニット７０を移動するとで、ワーク４００を、搬送位置１５からベース１００Ａ上に配置することが出来る。

次に、ワーク４００の第１側面４１０が、塗布ヘッド７７や移載ヘッド７３〜７５と対向するように、ワーク４００の向きを調整する（調整ステップ）。詳細には、ロボット２０側で、保持部５０の向きを調整（Ｌｓ１軸を中心とするＳ１方向の角度、Ｌｓ２軸を中心とするＳ２方向の角度を調整）して、作業対象であるワーク４００の第１側面４１０を上方に向ける。このとき、第１側面４１０が水平であるとよい。

その後、ワーク４００の第１側面４１０に対して、塗布処理と実装処理を行う（処理ステップ）。具体的には、塗布ヘッド７７を第１側面４１０の高さまで下降し、第１側面４１０に半田ペーストや接着剤などの塗布する処理を行う。また、移載ヘッド７３〜７５を第１側面４１０の高さまで下降し、第１側面４１０に電子部品５を実装する実装処理を行う。

第１側面４１０の作業終了後、保持部５０の向きの調整が行われ、ベース１００Ａは水平な向きに戻される。調整ステップでＶ方向にベース１００Ａを回転させた場合、ベース１００Ａは回転前の状態（配置ステップ後の状態）に戻され、固定部１５０及びワーク４００は「０°」に位置する。

以下、ワーク４００の第２側面４２０に対する作業手順を説明する。
まず、既に塗布処理を行った第１側面４１０の向きを保ちつつ、ワーク４００を、ベース１００Ａの中心Ｏ１に対して回転方向（Ｖ方向）に位置を移動する。具体的には、ベース１００Ａ上の「０°」の位置から「９０°」の位置へ移動する（移動ステップ）。

ワーク４００の移動方法は、以下の通りである。まず、中間プレート３００の両端を２本の移載ヘッド７３、７４を用いて吸着保持する。そして、中間プレート３００を上方に持ち上げて、ワーク４００をベース１００Ａから離間させる。

中間プレート３００を持ち上げたら、その後、モータＭ２を駆動して、ベース１００Ａを図１４に示すＶ方向に９０°回転させる。これにより、固定部１５０が「０°」の位置から「９０°」の位置に移る。

固定部１５０が「９０°」の位置に移ったら、その後、第１側面４１０の向きを変えないように、ワーク４００の向きを保ちつつ、２本の移載ヘッド７３、７４で保持している中間プレート３００を、ベース１００Ａ上の９０°の位置、すなわち固定部１５０上に移載する。第１側面４１０の向きを変えないように、ワーク４００の向きを保つとは、ワーク４００が非回転（ワーク中心Ｏ２で非回転）で、第１側面４１０が一定方向（０°の方向）を向いた状態に保たれる、という意味である。

以上により、図１５の（Ｃ）で示すように、ワーク４００を、ベース１００Ａの「０°」の位置から「９０°」の位置に移動できる。そして、ワーク４００は、既に塗布処理と実装処理を行った第１側面４１０の向きを保った状態で、「０°」の位置から「９０°」の位置に移される。すなわち、図１５の（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、０°から９０°の位置に移載しても、第１側面４１０の向きは常に下方を向いており、ワーク４００の向きが変わらない。「９０°」の位置に移動後のワーク４００の向きは、図１５の（Ｃ）に示すように、次に作業を行う第２側面４２０がベース１００Ａの外側（中心Ｏ１からワーク４００の固定位置である９０°の位置へ向かう方向であり、Ｆ２矢印の方向）を向いている。第２側面４２０は、中心Ｏ１から最も離れた位置にあり、ベース１００Ａの外周１０２の近傍に位置する。

次に、ワーク４００の第２側面４２０が、塗布ヘッド７７や移載ヘッド７３〜７５と対向して上方を向くように、ワーク４００の向きを調整する（調整ステップ）。このとき、第２側面４２０が上方、かつ水平な向きになるように、ワーク４００の向きを調整することが好ましい。

その後、ワーク４００の第２側面４２０に対して、塗布処理と実装処理を行う（処理ステップ）。

第２側面４２０の作業終了後、保持部５０の向きの調整が行われ、ベース１００Ａは水平な向きに戻される。調整ステップで、Ｖ方向にベース１００Ａを回転させた場合、ベース１００Ａは、回転前の状態（移動ステップ後の状態）に戻され、固定部１５０及びワーク４００は「９０°」に位置する。

以下、ワーク４００の第３側面４３０に対する作業手順を説明する。
まず、ワーク４００を「０°」から「９０°」の位置に移動した時と同じ方法で、図１５の（Ｄ）に示すように、既に塗布処理と実装処理を行った第１側面４１０、第２側面４２０の向きを変えないように、ワーク４００の向きを保ちつつ、ワーク４００を、ベース１００Ａの中心Ｏ１に対して回転方向（Ｖ方向）に位置を移動する。具体的には、ベース１００Ａ上の「９０°」の位置から「１８０°」の位置へ移動する（移動ステップ）。

ワーク４００は、既に塗布処理と実装処理を行った第１側面４１０、第２側面４２０の向きを保った状態で、「９０°」の位置から「１８０°」の位置に移される。「１８０°」の位置に移動後のワーク４００の向きは、図１５の（Ｄ）に示すように、次に作業を行う第３側面４３０がベース１００Ａの外側（中心Ｏ１からワーク４００の固定位置である１８０°の位置へ向かう方向であり、Ｆ３矢印の方向）を向いている。第３側面４３０は、中心Ｏ１から最も離れた位置にあり、ベース１００Ａの外周１０２の近傍に位置する。

次に、ワーク４００の第３側面４３０が、塗布ヘッド７７や移載ヘッド７３〜７５と対向して上方を向くように、ワーク４００の向きを調整する（調整ステップ）。このとき、第３側面４３０が上方、かつ水平な向きになるように、ワーク４００の向きを調整することが好ましい。

その後、ワーク４００の第３側面４３０に対して、塗布ヘッド７７と移載ヘッド７３〜７５を用いて、塗布処理と実装処理を行う（処理ステップ）。

第３側面４３０の作業終了後、保持部５０の向きの調整が行われ、ベース１００Ａは水平な向きに戻される。調整ステップで、Ｖ方向にベース１００Ａを回転させた場合、ベース１００Ａは、回転前の状態（移動ステップ後の状態）に戻され、固定部１５０及びワーク４００は「１８０°」に位置する。

以下、ワーク４００の第４側面４４０に対する作業手順を説明する。
まず、ワーク４００を「０°」から「９０°」の位置に移動した時と同じ方法で、図１５の（Ｅ）に示すように、既に塗布処理と実装処理を行った第１側面４１０、第２側面４２０、第３側面４３０の向きを変えないように、ワーク４００の向きを保ちつつ、ワーク４００を、ベース１００Ａの中心Ｏ１に対して回転方向（Ｖ方向）に位置を移動する。具体的には、ベース上の「１８０°」の位置から「２７０°」の位置へ移動する（移動ステップ）。ワーク４００は、既に塗布処理と実装処理を行った第１側面４１０〜第３側面４３０の向きを保った状態で、「１８０°」の位置から「２７０°」の位置に移される。「２７０°」の位置に移動後のワーク４００の向きは、図１５の（Ｅ）に示すように、次に作業を行う第４側面４４０がベース１００Ａの外側（中心Ｏ１からワーク４００の固定位置である２７０°の位置へ向かう方向であり、Ｆ４矢印の方向）を向いている。第４側面４４０は、中心Ｏ１から最も離れた位置にあり、ベース１００Ａの外周１０２の近傍に位置する。

次に、ワーク４００の第４側面４４０が、塗布ヘッド７７や移載ヘッド７３〜７５と対向して上方を向くように、ワーク４００の向きを調整する（調整ステップ）。このとき、第４側面４４０が上方、かつ水平な向きになるように、ワーク４００の向きを調整することが好ましい。

その後、ワーク４００の第４側面４４０に対して、塗布ヘッド７７と移載ヘッド７３〜７５を用いて、塗布処理と実装処理を行う（処理ステップ）。

第４側面４４０の作業終了後、保持部５０の向きの調整が行われ、ベース１００Ａは水平な向きに戻される。調整ステップで、Ｖ方向にベース１００Ａを回転させた場合、ベース１００Ａは、回転前の状態（移動ステップ後の状態）に戻され、固定部１５０及びワーク４００は「２７０°」に位置する。

その後、ワーク４００をベース１００Ａ上の「２７０°」の位置から搬送位置１５に移載することで、全４面４１０〜４４０について作業を終えたワーク４００を、搬出位置１５より排出できる。

以上説明したように、ワーク４００の第１側面４１０に対する作業工程は、配置ステップ、調整ステップ及び処理ステップから構成されている。また、第２側面４２０〜第４側面４４０に対する作業工程は、移動ステップ、調整ステップ及び処理ステップから構成されており（図１７参照）、これらの３ステップを繰り返すことで、第２側面４２０〜第４側面４４０に対して塗布処理、実装処理を行うことが出来る。

３．効果説明
本構成では、ベース１００Ａの中心Ｏ１からオフセットした位置に、ワーク４００を配置する。そのため、図１３に示すように、ヘッド先端をワーク４００の側面４１０の高さまで下降させた時に、チューブ７８Ａの接続部７８など、塗布ヘッド７７に設けられた附属部品が、ベース１００Ａの上端に干渉することを避けることが出来る。

＜実施形態２＞
実施形態１では、ベース１００Ａに、１つのワーク４００を配置して、塗布処理と実装処理を行った例を示した。実施形態２では、ベース１００Ｂ上に、最大４つのワーク４００Ａ〜４００Ｄを配置して、塗布処理と実装処理を行う。

実施形態２では、実施形態１と同様に、中間プレート３００を用いて、ワーク４００をベース１００Ｂ上に移載する。ベース１００Ｂは、図１８、図１９に示すように、４つのワーク４００Ａ〜４００Ｄを移載できるように、４つの位置Ｐ１〜Ｐ４に対応して、４つの固定部１５０を有している。

４つの位置Ｐ１〜Ｐ４は、ベース１００Ｂの中心Ｏ１から等距離、オフセットしている。４つの位置Ｐ１〜位置Ｐ４は９０°間隔である。図２０に示すように、第１位置Ｐ１が回転方向の基準位置０°にある時、第２位置Ｐ２は回転方向で９０°の位置、第３位置Ｐ３は回転方向で１８０°の位置、第４位置Ｐ４は回転方向で２７０°の位置にある。作業開始前の状態において、ベース１００Ｂは、図２０に示す、初期位置（第１位置Ｐ１が０°となる位置）にあるものとする。

図２１、図２２を参照して、ワーク４００Ａ〜４００Ｄの作業工程について説明する。Ｓ１０では、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、１番目のワーク４００Ａを、第１側面４１０を０°に向けた状態で、搬送位置１５からベース１００Ｂ上の第１位置Ｐ１に配置する（配置ステップ）。

Ｓ１１では、第１位置Ｐ１に配置された１番目のワーク４００Ａの上面４０５に対して塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる。

Ｓ１２では、作業対象の第１側面４１０が上方を向くように、ワーク４００Ａの向きが調整される。その後、第１側面４１０に対して、塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる（調整ステップ、処理ステップ）。

Ｓ１３では、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、１番目のワーク４００Ａを、処理を行った側面４１０の向きを保ちつつ、ベース１００Ｂの第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に移動する（移動ステップ）。

また、２番目のワーク４００Ｂを、第１側面４１０を０°に向けた状態で、搬送位置１５からベース１００Ｂ上の第１位置Ｐ１に配置する（配置ステップ）。このように、Ｓ１３では、ワーク４００Ａを回転方向で第１位置Ｐ１から次の第２位置Ｐ２に移動した後、ワーク４００Ａの移動前の第１位置Ｐ１に次のワーク４００Ｂを配置しており、ベース１００Ｂ上に２つのワーク４００Ａ、４００Ｂを同時に配置している。

Ｓ１４では、第１位置Ｐ１に配置された２番目のワーク４００Ｂの上面４０５に対して塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる。

Ｓ１５では、ベース１００Ｂ上に位置する各ワーク４００Ａ〜４００Ｂの各側面４２０、４１０に対する作業が行われる。具体的には、作業対象の第２側面４２０が上方を向くように、１番目のワーク４００Ａの向きが調整される。その後、１番目のワーク４００Ａの第２側面４２０に対して、塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる（調整ステップ、処理ステップ）。

次に、作業対象の第１側面４１０が上方を向くように、２番目のワーク４００Ｂの向きが調整される。その後、２番目のワーク４００Ｂの第１側面４１０に対して、塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる（調整ステップ、処理ステップ）。このように、Ｓ１５では、ベース１００Ｂ上の第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２に配されたワーク４００Ａ、４００Ｂごとに、向きを調整する処理と、塗布処理及び実装処理を行っている。

Ｓ１６では、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、処理を行った側面４１０、４２０の向きを保ちつつ、１番目のワーク４００Ａを、ベース１００Ｂの第２位置Ｐ２から第３位置Ｐ３に移動する。また、処理を行った側面４１０の向きを保ちつつ、２番目のワーク４００Ｂを、ベース１００Ｂの第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に移動する（移動ステップ）。

また、３番目のワーク４００Ｃを、第１側面４１０を０°に向けた状態で、搬送位置からベース１００Ｂ上の第１位置Ｐ１に配置する（配置ステップ）。このように、Ｓ１６では、ワーク４００Ａを回転方向で第２位置Ｐ２から次の第３位置Ｐ３に移動した後、次のワーク４００Ｂを第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２（ワーク４００Ａの移動前の位置）に移動する。そして、その次のワーク４００Ｃを第１位置Ｐ１（ワーク４００Ｂの移動前の位置）に配置し、ベース１００Ｂ上に３つのワーク４００Ａ〜４００Ｃを同時に配置している。

Ｓ１７では、第１位置Ｐ１に配置された３番目のワーク４００Ｃの上面４０５に対して塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる。

Ｓ１８では、ベース１００Ｂ上に位置する各ワーク４００Ａ〜４００Ｃの各側面４３０、４２０、４１０に対する作業が行われる。具体的には、作業対象の第３側面４３０が上方を向くように、１番目のワーク４００Ａの向きが調整される。その後、１番目のワーク４００Ａの第３側面４３０に対して、塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる（調整ステップ、処理ステップ）。

次に、作業対象の第２側面４２０が上方を向くように、２番目のワーク４００Ｂの向きが調整される。その後、２番目のワーク４００Ｂの第２側面４２０に対して、塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる（調整ステップ、処理ステップ）。

次に、作業対象の第１側面４１０が上方を向くように、３番目のワーク４００Ｃの向きが調整される。その後、３番目のワーク４００Ｃの第１側面４１０に対して、塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる（調整ステップ、処理ステップ）。このように、Ｓ１８では、ベース１００Ｂ上の第１位置Ｐ１、第２位置Ｐ２、第３位置Ｐ３に配されたワーク４００Ａ、４００Ｂ、４００Ｃごとに、向きを調整する処理及び、側面４１０〜４４０に対する塗布処理と実装処理を行っている。

すなわち、実施形態２では、図２２に示すように、ワーク４００Ａ〜４００Ｄを、第１位置Ｐ１、第２位置Ｐ２、第３位置Ｐ３、第４位置Ｐ４に対して順々に移動させつつ、ベース１００Ｂ上の各位置Ｐ１〜Ｐ４にワーク４００Ａ〜４００Ｄを同時に配置する。そして、各位置Ｐ１〜Ｐ４に配置されたワーク４００Ａ〜４００Ｄ毎に、向きを調整する処理及び、側面４１０〜４４０に対する塗布処理と実装処理を行う。

そして、第４位置Ｐ４で第４側面４４０に対する塗布処理と実装処理が行われると、そのワーク４００は、第４位置Ｐ４から搬送位置１５に移動して搬出される。図２１に示すＳ１９は、第４側面４４０への処理を終えた１番目のワーク４００Ａを搬送位置１５へ移動し、第３側面４３０への処理を終えた２番目のワーク４００Ｂをベース１００Ｂ上の第４位置Ｐ４に移動し、第２側面４２０への処理を終えた３番目のワーク４００Ｃをベース１００Ｂ上の第３位置Ｐ３に移動し、第１側面４１０への処理を終えた４番目のワーク４００Ｄをベース１００Ｂ上の第２位置Ｐ２に移動した段階を示している。そして、最終番のワーク４００Ｎに対する作業が完了して、最終番のワーク４００が搬送位置１５に送られると、一連の処理は終了する（Ｓ２０）。

このように、実施形態２では、ベース１００Ｂ上に、最大で４つのワーク４００Ａ〜４００Ｄを同時に配置して作業（塗布処理や実装処理）を行うので、作業効率がよい。

＜実施形態３＞
実施形態２では、ワーク４００の上面４０５と、４つの側面４１０〜４４０に、塗布処理と実装処理を行った。実施形態３では、ワーク４００の複数の側面４１０〜４４０のうち、処理対象が特定の側面４１０に限定されており、ワーク４００の上面４０５と側面４１０に対して、塗布処理と実装処理を行う。実施形態３も、実施形態２と同様に周方向の４か所に９０°間隔で固定部１５０を有するベース１００Ｂを使用する。

図２３、図２４を参照して、作業手順を説明する。作業開始前の状態において、ベース１００Ｂは、中心Ｏ１を軸とする回転方向について、図２４の（Ａ）に示す初期位置にあるものとする。初期位置では、搬送位置１５の正面の０°の位置に、第１位置Ｐ１が位置する。

Ｓ１００では、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、１番目のワーク４００Ａを、図２４の（Ｂ）に示すように、第１側面４１０を０°の方向に向けて、搬送位置１５からベース１００Ｂ上の第１位置Ｐ１に配置する。

Ｓ１１０では、ベース１００Ｂを、初期位置から図２４に示すＶ方向に、９０°回転する。これにより、１番目のワーク４００Ａが９０°の位置に移動する。また、搬送位置１５の正面である０°の位置に、ベース１００Ｂの第４位置Ｐ４が移動する。

Ｓ１２０では、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、２番目のワーク４００Ｂを、図２４の（Ｃ）に示すように、第１側面４１０を０°の方向に向けて、搬送位置１５からベース１００Ｂ上の第４位置Ｐ４に配置する。

Ｓ１３０では、ベース１００Ｂを、図２４に示すＶ方向に、更に９０°回転する。これにより、１番目のワーク４００Ａが１８０°の位置に移動し、２番目のワーク４００Ｂが９０°の位置に移動する。また、搬送位置１５の正面である０°の位置に、ベース１００Ｂの第３位置Ｐ３が移動する。

Ｓ１４０では、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、３番目のワーク４００Ｃを、図２４の（Ｄ）に示すように、第１側面４１０を０°の方向に向けて、搬送位置１５からベース１００Ｂ上の第３位置Ｐ３に配置する。

Ｓ１５０では、ベース１００Ｂを、図２４に示すＶ方向に、更に９０°回転する。これにより、１番目のワーク４００Ａが２７０°の位置に移動し、２番目のワーク４００Ｂが１８０°の位置に移動し、３番目のワーク４００Ｃが９０°の位置に移動する。また、搬送位置１５の正面である０°の位置に、ベース１００Ｂの第２位置Ｐ２が移動する。

Ｓ１６０では、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、４番目のワーク４００Ｄを、図２４の（Ｅ）に示すように、第１側面４１０を０°の方向に向けて、搬送位置１５からベース１００Ｂ上の第２位置Ｐ２に配置する。

以上により、ベース１００Ｂの第１位置Ｐ１〜第４位置Ｐ４に対して、ワーク４００Ａ〜４００Ｄを配置することが出来る（配置ステップ）。尚、実施形態３では、ワーク４００を載せた状態で、ベース１００Ｂを回転させている。そのため、ベース１００Ｂに配置された各ワーク４００Ａ〜４００Ｄは、向きが９０°づつ異なっている。図２４の（Ｅ）に示すように、各ワーク４００Ａ〜４００Ｄは、第１側面４１０がいずれもベース１００Ｂの外側（中心Ｏ１から外側に向かう方向）を向いており、外周１０２の近傍に位置している。

Ｓ１７０では、ベース１００Ｂ上に移載された各ワーク４００Ａ〜４００Ｄの上面４０５に対して、塗布ヘッド７７による塗布処理と、移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる。

Ｓ１８０では、ベース１００Ｂ上に移載されたワーク４００Ａ〜４００Ｄ毎に、以下の処理が行われる。具体的には、１番目のワーク４００Ａについて、側面４１０が上方を向くように向きを調整する処理と、側面４１０に対して塗布ヘッド７７による塗布処理と移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる。

その後、２番目のワーク４００Ｂについて、側面４１０が上方を向くように向きを調整する処理と、側面４１０に対して塗布ヘッド７７による塗布処理と移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる。その後、３番目のワーク４００Ｃ、４番目のワーク４００Ｄについて、側面４１０が上方を向くように向きを調整する処理と、側面４１０に対して塗布ヘッド７７による塗布処理と移載ヘッド７３〜７５による電子部品５の実装処理が行われる。

Ｓ１９０では、ベース１００Ｂを、Ｖ方向に９０°間隔で回転させることにより、作業済みの各ワーク４００Ａ〜４００Ｄを、「０°」の位置に順番に移動する。そして、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４により、各ワーク４００Ａ〜４００Ｄを搬送位置１５に順番に移動して、搬出する。

１番目のワーク４００Ａ、２番目のワーク４００Ｂ、３番目のワーク４００Ｃ、４番目のワーク４００Ｄの順に搬出を行い、４番目のワーク４００Ｄを搬出し終えると、一連の処理は終了する。

本構成では、ベース１００Ｂ上の複数の位置Ｐ１〜Ｐ４に、最大で４つのワーク４００Ａ〜４００Ｄを同時に配置して作業（塗布処理や実装処理）を行うことが出来るので、作業効率がよい。

＜実施形態４＞
実施形態１〜３は、円盤形状のベース１００Ａ、１００Ｂを使用した例を示したが、実施形態４では、図２５、図２６に示すように、正方形のベース１００Ｃを使用する。

ベース１００Ｃは、図外の搬送装置を用いて搬送位置１５に搬送される。そして、図２５に示すように、基台１０の右下に位置する部品供給位置１２には、電子部品５の供給スペース１２Ａと、ワーク５００の供給スペース１２Ｂが設けられている。図２７に示すように、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３、７４で、ワーク上面を吸着保持することにより、ワーク５００を供給スペースから搬送位置１５のベース１００Ｃ上に移載して配置することが出来る。

そして、ベース１００Ｃに対するワーク５００の配置が完了したら、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３〜７５を用いて、ワーク５００を配置したベース１００Ｃを、搬送位置１５から、ロボット２０側に移動することが出来る。

ベース１００Ｃの下面には、ベース１００Ａや１００Ｂと同様に、リング部材１２０が取り付けられており、ベース１００Ｃを、リング部材１２０を介してロボット２０の保持部５０に対して固定できる。

その後、ヘッドユニット７０の塗布ヘッド７７、移載ヘッド７３〜７５により、ロボット２０に保持されたベース１００Ｃ上の各ワーク５００に対して、塗布処理、実装処理などの所定処理を行うことが出来る。

そして、ベース１００Ｃ上に移載された全ワーク５００に対する処理が全て完了したら、ヘッドユニット７０の移載ヘッド７３〜７５を用いて、ベース１００Ｃを、ロボット２０側から、搬送位置１５に移動することで、作業済みのワーク５００をベース１００Ｃと共に排出することが出来る。

ベース１００Ｃは、図２６に示すように、正方形のベース基板１０５と台部１１０とを有している。台部１１０は、ベース基板１０５の中心部Ｏ１に位置している。台部１１０の高さはＨである。台部１１０の上面１１０Ａは、ベース基板１０５の上面１０５Ａを基準として、Ｚ方向上側に高さＨ、オフセットしている。

本実施形態では、図３０、図３３、図３６に示すように、ワーク５００の全４側面５１０〜５４０のうち、所定処理（塗布処理や実装処理）を行う側面の面数に応じて、ベース１００Ｃに対するワーク５００の配列や配置数を変更する。

以下、所定処理の対象となる側面の面数に応じて決められたワーク５００の配列パターンＰＡ〜ＰＣについて説明する。尚、ワーク５００は、図２８に示すように直方体形状であり、上面５０１、下面５０５、第１側面５１０、第２側面５２０、第３側面５３０、第４側面５４０を有している。

（Ａ）ワーク５００の上面５０１、第１側面５１０、第２側面５２０に、塗布処理や実装処理などの所定処理を行う場合（処理対象となる側面の面数が２の場合）

上記のように、４つの側面５１０〜５４０のうち、２つの側面５１０、５２０が処理対象（特定の側面）である場合、図３０、図３１に示すように、ベース基板１０５の４つのコーナに対応する位置Ｐ１〜Ｐ４に対して、ワーク５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ、５００Ｄを配置する。また、台部１１０の上面の４つのコーナに対応する位置Ｐ５〜Ｐ８対して、ワーク５００Ｅ、５００Ｆ、５００Ｇ、５００Ｈを配置する（配列パターンＰＡ）。

ベース基板１０５に配置された４つのワーク５００Ａ〜５００Ｄは、いずれも第１側面５１０、第２側面５２０がベース基板１０５のコーナに位置する。そのため、ワーク５００の上面５０１に加えて、第１側面５１０と第２側面５２０の双方に、塗布処理や実装処理などの所定処理を行うことが出来る。すなわち、塗布ヘッド７７の附属部品である接続部７８がベース基板１０５に干渉することなく、第１側面５１０と第２側面５２０の双方に、塗布処理や実装処理などの所定処理を行うことが出来る。

尚、ワーク５００Ａ〜５００Ｄは、処理対象となる第１側面５１０、第２側面５２０が、コーナを向くように、向きを調整しつつ配置する必要がある。図２９に示す向きを基準として、ワーク５００Ａ〜５００Ｄの回転角度Ｒ[ｄｅｇ]は、ワーク５００の中心Ｏ２、Ｖ方向を正方向として、それぞれ、０°、９０°、１８０°、−９０°である。

また、ワーク５００の回転は、図２７に示すように、部品供給位置１２からベース１００Ｃに移載する際に、ワーク５００を吸着保持する移載ヘッド７３を、ヘッド中心線Ｌｒで回転することにより、行うことが出来る。

また、台部１１０に配置された４つのワーク５００Ｅ〜５００Ｈは、ベース基板１０５の上面１０５Ａから、台部１１０の高さＨだけＺ方向にオフセットしている。そのため、側面の作業を行う際に、塗布ヘッド７７の附属部品である接続部７８がベース基板１０５に干渉しない。従って、上面５０１だけでなく、第１側面５１０と第２側面５２０の双方に、塗布処理や実装処理などの所定の処理を行うことが出来る。

尚、ワーク５００Ｅ〜５００Ｆは、処理対象となる第１側面５１０、第２側面５２０が、外側を向くように、向きを調整しつつ移載する必要がある。ワーク５００Ｅ〜５００Ｈの回転角度Ｒ[ｄｅｇ]は、ワーク５００の中心Ｏ２、Ｖ方向を正方向として、それぞれ、０°、９０°、１８０°、−９０°である。

図３２は、ベース１００Ｃに対するワーク５００Ａ〜５００Ｈのオフセット量をまとめた図表である。ＤＸ[ｍｍ]は、ワーク５００の中心Ｏ２からベースの中心Ｏ１までのＸ方向の距離、ＤＹ[ｍｍ]は、ワーク５００の中心Ｏ２からベース１００Ｃの中心Ｏ１までのＹ方向の距離である。また、ＤＺ[ｍｍ]は、ワーク５００の下面からベース基板１０５の上面１０５ＡまでのＺ方向の距離（台部の高さＨ）を示している。尚、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、ベース１００Ｃを水平に置いた状態を基準としている。

（Ｂ）ワーク５００の上面５０１、第１側面５１０に、塗布処理や実装処理などの所定処理を行う場合（処理対象となる側面の面数が１の場合）

上記のように、４つの側面５１０〜５４０のうち、１つの側面５１０だけが処理対象（特定の側面）である場合、図３３に示すように、図３０に示す配置に加えて、ワーク５００Ａ、５００Ｂとの間に、５００Ｉ、５００Ｊを配置する。また、ワーク５００Ｂ、５００Ｃとの間に、５００Ｋ、５００Ｌを配置し、ワーク５００Ｃ、５００Ｄとの間に、５００Ｍ、５００Ｎを配置する。また、ワーク５００Ｄ、５００Ａとの間に、５００Ｐ、５００Ｑを配置する（配列パターンＰＢ）。

ベース基板１０５に配置された１２個のワーク５００Ａ、５００Ｉ、５００Ｊ、５００Ｂ、５００Ｋ、５００Ｌ、５００Ｃ、５００Ｍ、５００Ｎ、５００Ｄ、５００Ｐ、５００Ｑは、いずれも第１側面５１０が、ベース基板１０５の外側を向いており、ベース基板１０５の４つの外縁１０６〜１０９に近接している。そのため、各ワーク５００の上面５０１に加えて、第１側面５１０に、塗布処理や実装処理などの所定処理を行うことが出来る。すなわち、塗布ヘッド７７の附属部品である接続部７８がベース基板１０５に干渉することなく、第１側面５１０に、塗布処理や実装処理などの所定処理を行うことが出来る。

このように、作業対象の側面が１つだけの場合、ベース基板１０５の外縁（外形線）に沿ってワーク５００を配列することで、コーナだけに配置する場合に比べて、ベース１００Ｃ上に多くのワーク５００を配置することが可能である。そのため、作業効率がよいというメリットがある。また、図３５は、ベース１００Ｃに対するワーク５００Ａ〜５００Ｑのオフセット量をまとめた図表である。

（Ｃ）ワーク５００の上面５０１、第１側面５１０、第２側面５２０、第３側面５３０、に、塗布処理や実装処理などの所定の処理を行う場合（処理対象となる側面の面数が３の場合）

上記のように、４つの側面５１０〜５４０のうち、３つの側面５１０〜５３０が処理対象（特定の側面）である場合、図３６、図３７に示すように、ベース基板１０５の４つのコーナに対して、ワーク５００Ａ、５００Ｂ、５００Ｃ、５００Ｄを、ワーク中心線Ｌｒを中心として、所定角度ずつ回転させて配置する。具体的には、ワーク５００Ａを−４５°回転させて配置し、ワーク５００Ｂを４５°回転させて配置し、ワーク５００Ｃを−１３５°回転させて配置し、ワーク５００Ｄを１３５°回転させて配置する。

また、台部１１０の４つのコーナに対して、ワーク５００Ｅ、５００Ｆ、５００Ｇ、５００Ｈを、ワーク中心線Ｌｒを中心として、所定角度ずつ回転させて配置する。具体的には、ワーク５００Ｅを−４５°回転させて配置し、ワーク５００Ｆを４５°回転させて配置し、ワーク５００Ｇを−１３５°回転させて配置し、ワーク５００Ｈを１３５°回転させて配置する（配列パターンＰＣ）。

ワーク４００の側面５１０〜５４０をベース基板１０５に対して傾けて配置することで、図３６に示すように、ベース基板１０５のコーナ付近において、ベース基板１０５の外縁から各側面５１０〜５３０までの距離が近くなる。

そのため、ワーク５００の上面５０１に加えて、第１側面５１０〜第３側面５３０に対して、塗布処理や実装処理などの所定処理を行うことが出来る。すなわち、塗布ヘッド７７の附属部品である接続部７８がベース基板１０５に干渉することなく、第１側面５１０〜第３側面５３０に対して、塗布処理や実装処理などの所定処理を行うことが出来る。

また、ワーク４００の側面５１０〜５４０を台部１１０に対して傾けて配置することで、台部１１０のコーナ付近において、台部１１０の外縁から各側面５１０〜５３０までの距離が近くなる。

そのため、ワーク５００の上面５０１に加えて、第１側面５１０〜第３側面５３０に対して、塗布処理や実装処理などの所定の処理を行うことが出来る。すなわち、塗布ヘッド７７の附属部品である接続部７８がベース基板１０５に干渉することなく、第１側面５１０〜第３側面５３０に対して、塗布処理や実装処理などの所定処理を行うことが出来る。

また、図３８は、ベース１００Ｃに対するワーク５００Ａ〜５００Ｈのオフセット量をまとめた図表である。

実施形態４では、所定処理の対象となる側面４１０〜４４０の面数に応じて決められた配列パターンＰＡ〜ＰＣに従って、ベース１００Ｃ上に配置するワーク５００の配列を変更する。そのため、面数が少ない場合には、より多くのワーク５００を配置して作業を行うことで、作業効率を高めることが出来る。また、配列の変更により、多面の作業が可能となる。

以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

（１）実施形態１では、ロボット２０の一例として、３つの駆動軸Ｌｚ、Ｌｓ１、Ｌｓ２を備え、３つの自由度を持つ装置を例示した。ロボット２０の構成は、実施形態１の構成に限定されるものではなく、他の構成、例えば多関節ロボットでもよい。また、自由度も３に限定されるものではない。４以上でもよい。

（２）実施形態１では、ワーク２００、４００をベース１００Ａに配置する作業や、ワーク２００、４００を配置したベース１００Ａをロボット２０に移動する作業を、移載ヘッド７３〜７５を用いて行った例を示した。これらの作業は、移載ヘッド７３〜７５とは別に設けられた専用の移載装置で行うようにしてもよい。また、ワーク処理装置１は、ワーク２００、４００に対して、塗布処理か実装処理のいずれかのみを行うものでもよい。

（３）実施形態１、２では、ベース１００Ａ、１００Ｂに対してマグネット式の固定部１５０を設けた構成を例示した。固定部は、何等かの方法で、ワーク４００を固定できる構成であればよく、負圧による吸引式、ツメによる把持式としてもよい。また、中間プレート３００は必ずしも必要ではなく、ワーク４００をベース１００Ａ、１００Ｂ上に直接固定するようにしてもよい。

（４）実施形態１では、ワーク４００の４つの側面４１０〜４４０に塗布処理や実装処理を行うため、ベース１００Ａ上において、作業対象の側面４１０〜４４０ごとに、ワーク４００の位置を、回転方向に移動させた（移動ステップ）。

ワーク４００の回転操作が可能である場合、実施形態１の移動ステップに代えて、ベース１００Ａ上で、作業を行う各側面４１０〜４４０が、ベース１００Ａの外側を向くように、ワーク中心Ｏ２の回転方向で、ワーク４００の向きを切り換えるようにしてもよい（切換ステップ）。

図３９の（Ａ）〜（Ｄ）は、第１側面４１０〜第４側面４４０に対して作業を行う場合について、ワーク４００の向きを示している。ワーク９０は、ベース１００Ａの基準位置「０°」の位置にあって、ワーク４００の中心Ｏ２で、回転方向に９０°ずつ向きが切り換わっており、向きの切り換え後、作業を行う各側面４１０〜４４０がいずれも、「０°」の方向に位置する。具体的には、（Ａ）では、最初に処理を行う側面４１０がベース１００Ａの外側（0°の方向）を向いており、外周１０２の近傍に位置する。（Ｂ）では、次に処理を行う側面４２０がベース１００Ａの外側（０°の方向）を向いており、外周１０２の近傍に位置する。また、（Ｃ）では、その次に処理を行う側面４３０がベース１００Ａの外側（０°の方向）を向いており、（Ｄ）では、最後に処理を行う側面４４０がベース１００Ａの外側（０°の方向）を向いている。

このように、各側面４１０〜４４０が、ベース１００Ａの外側を向くように、ワーク４００の向きを切り換えることで、移載ヘッド７３〜７５や塗布ヘッド７７の附属部品との干渉を回避しつつ、各側面４１０〜４４０に、塗布処理や実装処理を行うことが出来る。

尚、ワーク中心Ｏ２でワーク４００を回転させるには、例えば、図４０に示すように、ワーク４００を移載する２本の移載ヘッド７３、７４が、２本の移載ヘッドの軸中心Ｌｍで、一体的に回転できる構成であればよい。図４０に示す符号７００は、２つの移載ヘッド７３、７４を連結して一体回転させるための連結部材である。

１...ワーク処理装置
１０...基台
５...電子部品
２０...ロボット（本発明の「調整ユニット」に相当する）
５０...保持部
７０...ヘッドユニット
７３〜７５...移載ヘッド（本発明の「処理ヘッド」に相当する）
７７...塗布ヘッド（本発明の「処理ヘッド」に相当する）
７８...接続部（本発明の「附属部品」に相当する）
１００Ａ〜１００Ｃ...ベース
３００...中間プレート
２００、４００、５００...ワーク
４１０〜４４０...ワークの側面
４１０...ワークの特定の側面
５１０〜５４０...ワークの側面
Ｏ１...中心
Ｐ１〜Ｐ４...複数の位置
Ｐ１〜Ｐ８...複数の位置
ＰＡ〜ＰＣ...配列パターン

Claims (7)

1. 立体形状をしたワークの側面に対する所定処理の実行方法であって、
   調整ユニットに固定されるベースに、前記ワークを配置する配置ステップと、
   前記側面が処理ヘッドと対向するように、前記ベースに配置した前記ワークの向きを、前記調整ユニットにより調整する調整ステップと、
   前記処理ヘッドを用いて、前記ワークの前記側面に前記所定処理を行う処理ステップと、を含み、
   前記配置ステップでは、処理対象の前記側面を前記ベースの外側に向けつつ、前記ベースの中心からオフセットした位置に前記ワークを配置する、所定処理の実行方法。
2. 請求項１に記載の所定処理の実行方法であって、
   前記処理ステップで前記所定処理を行った前記ワークを、前記処理を行った側面の向きを保った状態で、前記ベースの中心に対して回転方向に位置を移動する移動ステップを更に有し、
   前記移動ステップ、前記調整ステップ及び前記処理ステップを繰り返すことにより、前記ワークの複数の前記側面に対して、前記所定処理を実行する、所定処理の実行方法。
3. 請求項２に記載の所定処理の実行方法であって、
   前記移動ステップで、前記ワークを回転方向で次の位置に移動した後、次のワークを移動前の位置に移動し、
   前記ベース上の各位置に配された前記ワーク毎に、前記調整ステップ及び前記処理ステップを行う、所定処理の実行方法。
4. 請求項１に記載の所定処理の実行方法であって、
   前記処理ステップで前記所定処理を行った前記ワークの向きを切り換えて、次に処理を行う側面を前記ベースの外側に向ける切換ステップを更に有し、
   前記切換ステップ、前記調整ステップ及び前記処理ステップを繰り返すことにより、前記ワークの複数の前記側面に対して、前記所定処理を実行する、所定処理の実行方法。
5. 請求項１に記載の所定処理の実行方法であって、
   前記配置ステップで、前記ベース上の複数の位置に前記ワークを配置し、
   配置した前記ワーク毎に、前記調整ステップ及び前記処理ステップを行う、所定処理の実行方法。
6. 請求項５に記載の所定処理の実行方法であって、
   前記ワークの複数の側面のうち、処理対象が特定の側面に限定されている場合、
   前記配置ステップでは、前記ベース上の周方向の各位置に対して、前記特定の側面を前記ベースの外側に向けて、前記ワークを配置する、所定処理の実行方法。
7. 請求項５に記載の所定処理の実行方法であって、
   前記配置ステップで、所定処理の対象となる前記側面の面数に応じて決められた配列パターンに従って、前記ベース上に配置する前記ワークの配列を変更する、所定処理の実行方法。

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