JPWO2019009079A1 - ヒドラジド化合物を含有するポリケトン組成物、ポリケトン硬化物、光学素子及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

ポリケトン組成物は、一般式（Ｉ）で表される構造単位を含むポリケトンとヒドラジド化合物とを含有する。一般式（Ｉ）中、Ｘは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表し、Ｙは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表し、ｎは１〜１５００の整数を表す。

Description

本開示は、ポリケトン組成物、ポリケトン硬化物、光学素子及び画像表示装置に関する。

主鎖に芳香環とカルボニル基とを有する芳香族ポリケトンは、優れた耐熱性と機械特性を有しており、エンジニアリングプラスチックとして利用されている。芳香族ポリケトンに属する高分子のほとんどは、求核芳香族置換反応を利用して重合された芳香族ポリエーテルケトンであり、主鎖にエーテル結合を有している。これに対し、主鎖にエーテル結合を有していない芳香族ポリケトンは、芳香族ポリエーテルケトンよりもさらに優れた耐熱性及び耐薬品性を発揮しうる（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

近年、脂環式ジカルボン酸と２，２’−ジアルコキシビフェニル化合物とをＦｒｉｅｄｅｌ−Ｃｒａｆｔｓアシル化により直接重合することで、高い透明性と耐熱性を両立した芳香族ポリケトンが得られることが報告され（例えば、特許文献３参照）、光学部品への応用が期待されている。

特開昭６２−７７３０号公報 特開２００５−２７２７２８号公報 特開２０１３−５３１９４号公報

ここで、特許文献３に記載の芳香族ポリケトンの分子自身は、薬液に対して安定である。しかし、この芳香族ポリケトンを基材上に形成して得た硬化物は、薬液に暴露すると、基材から剥がれたり、溶解したりする場合があり、硬化物における実用的な耐薬品性には課題がある。

本開示は、上記現状に鑑み、硬化物としたときに、耐熱性、透明性及び耐薬品性に優れるポリケトン組成物及びポリケトン硬化物、並びにポリケトン硬化物を有する光学素子及び画像表示装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。

＜１＞ 下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含むポリケトンと、ヒドラジド化合物とを含有するポリケトン組成物。

一般式（Ｉ）中、Ｘは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表し、Ｙは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表し、ｎは１〜１５００の整数を表す。
＜２＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｘが、それぞれ独立に、芳香環を含む炭素数６〜５０の２価の基を含む、＜１＞に記載のポリケトン組成物。
＜３＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｘが、それぞれ独立に、下記一般式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−３）からなる群より選択される少なくとも１つで表される２価の基を含む、＜１＞又は＜２＞に記載のポリケトン組成物。

一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表す。

一般式（ＩＩ−２）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、Ｚは、酸素原子又は下記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−７）から選択される２価の基を表す。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−７）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表す。ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、ｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表す。

一般式（ＩＩ−３）中、Ｒ^５は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
＜４＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｙが飽和炭化水素基を含む、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
＜５＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｙが飽和脂環式炭化水素基を含む、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
＜６＞ 前記一般式（Ｉ）において、Ｙの炭素数が６〜３０である、＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
＜７＞ 前記ヒドラジド化合物が、分子中に２個以上のヒドラジド基を有する、＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
＜８＞ 前記ヒドラジド化合物が、芳香族ヒドラジド化合物を含む、＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
＜９＞ 溶剤をさらに含有する、＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
＜１０＞ ＜１＞〜＜９＞のいずれか１項に記載のポリケトン組成物の硬化物である、ポリケトン硬化物。
＜１１＞ ＜１０＞に記載のポリケトン硬化物を有する光学素子。
＜１２＞ ＜１０＞に記載のポリケトン硬化物を有する画像表示装置。

本開示によれば、硬化物としたときに、耐熱性、透明性及び耐薬品性に優れるポリケトン組成物及びポリケトン硬化物、並びにポリケトン硬化物を有する光学素子及び画像表示装置を提供することができる。

以下、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。

本開示において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本開示において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。

本開示において「透明性に優れる」とは、可視光の透過性（少なくとも波長４００ｎｍの可視光の透過性）が８０％以上（膜厚１μｍ換算）であることを意味する。

本開示において「耐熱性に優れる」とは、ポリケトンを含む部材において熱分解温度が４００℃以上かつガラス転移点（Ｔｇ）が２７０℃以上であることを意味する。

本開示において「硬化物の耐薬品性に優れる」とは、シリコン基板上に形成した膜状のポリケトン硬化物を下記条件（ａ）及び（ｂ）で薬液に暴露しても、ポリケトン硬化物が基材から剥れず、且つポリケトン硬化物が溶解しないことを意味する。
条件（ａ）：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）と２−エタノールアミン（２ＡＥ）との混合液（ＤＭＳＯ：２ＡＥは体積比で７：３）を６０℃に加熱し、シリコン基板上に形成したポリケトン硬化物を３０分間浸漬する。
条件（ｂ）：２３℃の０．５質量％のフッ化水素（ＨＦ）水溶液に、シリコン基板上に形成したポリケトン硬化物を３０分間浸漬する。

＜ポリケトン組成物＞
本開示のポリケトン組成物は、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含むポリケトン（以下、「特定ポリケトン」ともいう）と、ヒドラジド化合物とを含有する。

一般式（Ｉ）中、Ｘは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表し、Ｙは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表し、ｎは１〜１５００の整数を表す。

本開示のポリケトン組成物は、上記構成とすることで、硬化物としたときに、耐熱性、透明性及び耐薬品性に優れる。その理由は明らかではないが、以下のように考えられる。
特定ポリケトンは、耐熱性及び透明性に優れる。また、特定ポリケトンは、主鎖がほぼＣ−Ｃ結合で形成されるため、分子自身は薬液に対して安定である。さらに、ポリケトン組成物がヒドラジド化合物を含有することにより、特定ポリケトンにヒドラジド化合物が作用し、架橋構造を形成しうる。そのため、ポリケトン組成物を硬化物としたとき、高いＴｇを発現する。また、基材からの剥離、硬化物の溶解等が抑えられ、耐薬品性がより向上すると考えられる。
以下、各成分について説明する。

（Ａ）特定ポリケトン
ポリケトン組成物は、特定ポリケトンを含有する。特定ポリケトンは、下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含む。

一般式（Ｉ）中、Ｘは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表す。Ｙは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表す。ｎは１〜１５００の整数を表し、２〜１０００の整数であることが好ましく、５〜５００の整数であることがより好ましい。なお、２価の基又は２価の炭化水素基が置換基を有する場合、２価の基又は２価の炭化水素基の炭素数には、置換基の炭素数を含めないものとする。以降、同様である。特定ポリケトンは、一般式（Ｉ）で表される構造単位を主鎖に含んでも側鎖に含んでもよく、主鎖に含むことが好ましい。

Ｘで表される２価の基の炭素数は、１〜５０であり、１〜３０であることが好ましく、１〜２４であることがより好ましい。

Ｘが有し得る置換基は、特に限定されず、具体的には、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

Ｘで表される２価の基は、炭化水素基であることが好ましく、芳香環を含むことがより好ましい。Ｘが芳香環を有すると、より高い耐熱性を実現できる傾向にある。

Ｘは、高い耐熱性を実現する観点から、芳香環を含む炭素数６〜５０の２価の基であることが好ましい。芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ナフタセン環、クリセン環、ピレン環、トリフェニレン環、ペンタセン環、ベンゾピレン環等が挙げられる。

さらに、Ｘで表される２価の基は、複数の芳香環を含むことが好ましく、複数の芳香環は相互に非共役であるか、又は相互の共役関係が弱い２価の基（以下、「特定芳香環基」ともいう）であることがより好ましい。これにより、ポリケトンを合成するときに低い反応温度で良好なジアシル化を実現することができ、分子量が高く耐熱性に優れるポリケトンとなる傾向にある。特定芳香環基は、炭素数が１２〜５０であることが好ましい。

ここで、「複数の芳香環は相互に非共役であるか、又は相互の共役関係が弱い」とは、複数の芳香環がエーテル結合若しくはメチレン結合を介して結合していること、又は２，２’−置換ビフェニルのように置換基による立体障害により、芳香環どうしの共役が抑えられることをいう。

Ｘとしては、下記一般式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−３）からなる群より選択される少なくとも１つで表される２価の基であることが好ましい。

一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表す。波線を付した部分は、結合手を意味する。以降、同様である。

耐熱性の観点から、Ｒ^１で表される炭化水素基の炭素数は、１〜３０であり、１〜１０であることが好ましく、１〜６であることがより好ましい。なお、炭化水素基が置換基を有する場合、炭化水素基の炭素数には、置換基の炭素数を含めないものとする。以降、同様である。

Ｒ^１で表される炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基、不飽和脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基等が挙げられる。また、これらの炭化水素基を組み合わせたものでもよい。

Ｒ^１で表される飽和脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｎｅｏ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−イコサニル基、ｎ−トリアコンタニル基等が挙げられる。また、飽和脂肪族炭化水素基は、その末端部分に後述の脂環式炭化水素基を有するものであってもよい。

Ｒ^１で表される不飽和脂肪族炭化水素基としては、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、エチニル基等のアルキニル基などが挙げられる。また、不飽和脂肪族炭化水素基は、その末端部分に後述の脂環式炭化水素基を有するものであってもよい。

Ｒ^１で表される脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基等のシクロアルキル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基などが挙げられる。また、脂環式炭化水素基は、その脂環に、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基からなる群より選択される少なくとも１種を有するものであってもよい。

Ｒ^１で表される炭化水素基が有し得る置換基は、特に限定されず、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表す。耐熱性の観点から、Ｒ^２で表される炭化水素基の炭素数は、１〜１０であることが好ましく、１〜５であることがより好ましい。

Ｒ^２で表される炭素数１〜３０の炭化水素基としては、Ｒ^１で例示した炭素数１〜３０の炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ^２で表される炭化水素基が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

一般式（ＩＩ−１）中、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、０〜２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましい。

一般式（ＩＩ−２）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、Ｚは酸素原子又は下記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−７）から選択される２価の基を表す。
一般式（ＩＩ−２）中のＲ^１、Ｒ^２、及びｍのそれぞれの詳細は、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１、Ｒ^２、及びｍと同様である。

一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−７）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表す。ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、ｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表す。
Ｒ^３及びＲ^４は、耐熱性の観点から、置換基を有していてもよい炭素数１〜５の炭化水素基であることが好ましい。Ｒ^３及びＲ^４で表される炭素数１〜３０の炭化水素基としては、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１で例示した炭素数１〜３０の炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ^３及びＲ^４が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。
ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、０〜２の整数であることが好ましく、０又は１であることがより好ましい。
ｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表し、０又は１であることが好ましい。
Ｒ^１、Ｒ^２、及びｍのそれぞれの詳細は、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１、Ｒ^２、及びｍと同様である。

一般式（ＩＩ−３）中、Ｒ^５は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
耐熱性の観点から、Ｒ^５で表される炭化水素基の炭素数は、１〜１０であることが好ましく、１〜５であることがより好ましい。
Ｒ^５で表される炭素数１〜３０の炭化水素基としては、一般式（ＩＩ−１）中のＲ^１で例示した炭素数１〜３０の炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ^５が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

一般式（ＩＩ−３）中、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、０〜３の整数であることが好ましく、０〜２の整数であることがより好ましく、０又は１であることがさらに好ましい。

一般式（Ｉ）において、Ｙは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表す。Ｙで表される炭化水素基の炭素数は、４〜３０であることが好ましく、耐熱性の観点からは、６〜３０であることがより好ましい。

Ｙで表される炭化水素基は、透明性の観点から、飽和炭化水素基を含むことが好ましい。飽和炭化水素基は、飽和非環式脂肪族炭化水素基であっても、飽和脂環式炭化水素基であってもよい。より高い耐熱性と透明性の両立の観点から、Ｙで表される炭化水素基は、飽和脂環式炭化水素基を含むことが好ましい。脂環式炭化水素基は、炭素数が同じ非環式脂肪族炭化水素基に比べて嵩高いため、高い耐熱性と透明性を維持したまま、溶剤への溶解性に優れる傾向にある。
また、Ｙで表される炭化水素基は、複数種の飽和非環式脂肪族炭化水素基、複数種の飽和脂環式炭化水素基、又は飽和非環式脂肪族炭化水素基及び飽和脂環式炭化水素基の任意の組合せを有する炭化水素基であってもよい。なお、Ｙが飽和非環式脂肪族炭化水素基及び飽和脂環式炭化水素基を有する炭化水素基である場合、当該Ｙは飽和脂環式炭化水素基に分類するものとする。

Ｙが飽和非環式脂肪族炭化水素基を含む場合、Ｙで表される炭化水素基の炭素数は、１〜３０であり、３〜３０であることが好ましい。
Ｙが飽和非環式脂肪族炭化水素基を含む場合、Ｙで表される炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、１−メチルトリメチレン基、２−メチルトリメチレン基、エチルエチレン基、１，１−ジメチルエチレン基、１，２−ジメチルエチレン基、ペンチレン基、１−メチルテトラメチレン基、２−メチルテトラメチレン基、１−エチルトリメチレン基、２−エチルトリメチレン基、１，１−ジメチルトリメチレン基、２，２−ジメチルトリメチレン基、１，２−ジメチルトリメチレン基、プロピルエチレン基、エチルメチルエチレン基、ヘキシレン基、１−メチルペンチレン基、２−メチルペンチレン基、３−メチルペンチレン基、１−エチルテトラメチレン基、２−エチルテトラメチレン基、１−プロピルトリメチレン基、２−プロピルトリメチレン基、ブチルエチレン基、１，１−ジメチルテトラメチレン基、２，２−ジメチルテトラメチレン基、１，２−ジメチルテトラメチレン基、１，３−ジメチルテトラメチレン基、１，４−ジメチルテトラメチレン基、１，２，３−トリメチルトリメチレン基、１，１，２−トリメチルトリメチレン基、１，１，３−トリメチルトリメチレン基、１，２，２−トリメチルトリメチレン基、１−エチル−１−メチルトリメチレン基、２−エチル−２−メチルトリメチレン基、１−エチル−２−メチルトリメチレン基、２−エチル−１−メチルトリメチレン基、２，２−エチルメチルトリメチレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、イコサニレン基、トリアコンタニレン基等が挙げられる。

なかでも、耐熱性の観点から、炭化水素基としては、好ましくは、テトラメチレン基、ヘキシレン基、メチルペンチレン基、エチルテトラメチレン基、プロピルトリメチレン基、ブチルエチレン基、ジメチルテトラメチレン基、トリメチルトリメチレン基、エチルメチルトリメチレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、イコサニレン基、トリアコンタニレン基等が挙げられる。

Ｙが飽和脂環式炭化水素基を含む場合、Ｙで表される炭化水素基の炭素数は、３〜３０であり、４〜３０であることが好ましく、６〜３０であることがより好ましい。
Ｙが飽和脂環式炭化水素基を含む場合、Ｙで表される炭化水素基としては、シクロプロパン骨格、シクロブタン骨格、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、シクロヘプタン骨格、シクロオクタン骨格、キュバン骨格、ノルボルナン骨格、トリシクロ［５．２．１．０］デカン骨格、アダマンタン骨格、ジアダマンタン骨格、ビシクロ［２．２．２］オクタン骨格、デカヒドロナフタレン骨格等を有する２価の炭化水素基が挙げられる。

なかでも、耐熱性の観点から、炭化水素基として、好ましくは、シクロヘキサン骨格、シクロヘプタン骨格、シクロオクタン骨格、キュバン骨格、ノルボルナン骨格、トリシクロ［５．２．１．０］デカン骨格、アダマンタン骨格、ジアダマンタン骨格、ビシクロ［２．２．２］オクタン骨格、デカヒドロナフタレン骨格等を有する２価の炭化水素基が挙げられる。

Ｙで表される炭化水素基が有し得る置換基としては、アミノ基、オキソ基、水酸基、ハロゲン原子等が挙げられる。

Ｙは、下記一般式（ＩＶ）及び下記一般式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）からなる群より選択される少なくとも１種で表される２価の炭化水素基を少なくとも含むことが好ましく、下記一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基を少なくとも含むことがより好ましい。

一般式（ＩＶ）におけるアダマンタン骨格の水素原子、一般式（Ｖ−１）におけるシクロヘキサン骨格の水素原子、一般式（Ｖ−２）におけるデカヒドロナフタレン（デカリン）骨格の水素原子、及び一般式（Ｖ−３）におけるノルボルナン骨格の水素原子は、それぞれ炭化水素基、アミノ基、オキソ基、水酸基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。
また、一般式（ＩＶ）及び一般式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）中、Ｚは、それぞれ独立に、単結合、又は、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の２価の飽和炭化水素基を表す。
柔軟な硬化物が得られる観点からは、Ｚは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の２価の飽和炭化水素基であることが好ましく、耐熱性の観点から、Ｚは炭素数１〜５の２価の飽和炭化水素基であることが好ましい。また、高い硬度を得る観点からは、Ｚは単結合であることが好ましい。

Ｚで表される２価の飽和炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、１−メチルトリメチレン基、２−メチルトリメチレン基、エチルエチレン基、１，１−ジメチルエチレン基、１，２−ジメチルエチレン基、ペンチレン基、１−メチルテトラメチレン基、２−メチルテトラメチレン基、１−エチルトリメチレン基、２−エチルトリメチレン基、１，１−ジメチルトリメチレン基、２，２−ジメチルトリメチレン基、１，２−ジメチルトリメチレン基、プロピルエチレン基、エチルメチルエチレン基、ヘキシレン基、１−メチルペンチレン基、２−メチルペンチレン基、３−メチルペンチレン基、１−エチルテトラメチレン基、２−エチルテトラメチレン基、１−プロピルトリメチレン基、２−プロピルトリメチレン基、ブチルエチレン基、１，１−ジメチルテトラメチレン基、２，２−ジメチルテトラメチレン基、１，２−ジメチルテトラメチレン基、１，３−ジメチルテトラメチレン基、１，４−ジメチルテトラメチレン基、１，２，３−トリメチルトリメチレン基、１，１，２−トリメチルトリメチレン基、１，１，３−トリメチルトリメチレン基、１，２，２−トリメチルトリメチレン基、１−エチル−１−メチルトリメチレン基、２−エチル−２−メチルトリメチレン基、１−エチル−２−メチルトリメチレン基、２−エチル−１−メチルトリメチレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。

Ｚで表される２価の飽和炭化水素基が有し得る置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。なお、Ｚで表される２価の炭化水素基が置換基を有する場合、２価の飽和炭化水素基の炭素数には置換基の炭素数を含めないものとする。

一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＩＶ−１）で表される２価の炭化水素基であってもよい。
一般式（Ｖ−１）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＶＩ−１）で表される２価の炭化水素基であってもよい。
一般式（Ｖ−２）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＶＩ−２）で表される２価の炭化水素基であってもよい。
一般式（Ｖ−３）で表される２価の炭化水素基は、下記一般式（ＶＩ−３）で表される２価の炭化水素基であってもよい。

一般式（ＩＶ−１）、一般式（ＶＩ−１）、一般式（ＶＩ−２）及び一般式（ＶＩ−３）におけるＺは、一般式（ＩＶ）及び一般式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）におけるＺと同様のものが挙げられる。

特定ポリケトンは、Ｙとして、上記一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基と、上記一般式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）からなる群より選択される少なくとも１つで表される２価の炭化水素基と、の両方を含むポリケトンであってもよい。特定ポリケトンが、Ｙとして、上記一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基と、上記一般式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）からなる群より選択される少なくとも１つで表される２価の炭化水素基と、の両方を含むとき、一般式（ＩＶ）で表される２価の炭化水素基の含有量と、一般式（Ｖ−１）〜（Ｖ−３）で表される２価の炭化水素基の総含有量との質量比（（ＩＶ）：（Ｖ−１）〜（Ｖ−３））は特に限定されない。耐熱性及び伸び率の観点から、前記質量比は５：９５〜９５：５であることが好ましく、耐熱性及び溶解性の観点から、５：９５〜９０：１０であることがより好ましい。

特定ポリケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、耐熱性を維持する観点から、ポリスチレン換算の標準ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー、ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）で５００以上であることが好ましく、より高い耐熱性と、溶剤への溶解性の観点から、１０，０００〜１，０００，０００であることがより好ましい。さらに高い耐熱性が必要な場合には、重量平均分子量（Ｍｗ）は、２０，０００〜１，０００，０００であることがさらに好ましい。特定ポリケトンの重量平均分子量（Ｍｗ）は、実施例に記載の方法で測定した値をいう。

特定ポリケトンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ポリケトン組成物は、特定ポリケトン以外の他のポリケトンを含んでいてもよい。以降、特定ポリケトンと他のポリケトンを総称して「ポリケトン」という場合がある。
硬化物としたときの耐熱性、透明性、及び耐薬品性の観点からは、ポリケトンの総量に対する特定ポリケトンの含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。

硬化物としたときの耐熱性、透明性及び耐薬品性の観点から、ポリケトンの総含有量は、ポリケトン及びヒドラジド化合物の合計量１００質量部に対して、５０質量部〜９９質量部であることが好ましく、５０質量部〜９５質量部であることがより好ましい。

＜ヒドラジド化合物＞
本開示のポリケトン組成物はヒドラジド化合物を含有する。

ヒドラジド化合物は、分子中に２個以上のヒドラジド基を有することが好ましい。なかでも、ヒドラジド化合物は、分子中に２個〜６個のヒドラジド基を有することが好ましく、２個〜４個のヒドラジド基を有することがより好ましく、２個又は３個のヒドラジド基を有することがさらに好ましく、２個のヒドラジド基を有することが特に好ましい。ヒドラジド基とは下記化学式(ＶＩＩ)で表される基を表す。

ヒドラジド化合物としては、非環式脂肪族ヒドラジド化合物を用いてもよく、脂環式ヒドラジド化合物を用いてもよく、芳香族ヒドラジド化合物を用いてもよい。耐熱性の観点からは、芳香族ヒドラジド化合物を用いることが好ましい。

ヒドラジド化合物が非環式脂肪族ヒドラジド化合物である場合、ヒドラジド化合物のヒドラジド基を除いた部分（以下、骨格部分ともいう）は、炭素数１〜３０の非環式脂肪族炭化水素基であることが好ましく、炭素数１〜２０の非環式脂肪族炭化水素基であることがより好ましく、炭素数１〜１０の非環式脂肪族炭化水素基であることがさらに好ましい。また、非環式脂肪族ヒドラジド化合物は、例えばシュウ酸ジヒドラジドのように骨格部分を有さない（つまり、ヒドラジド基が直接連結している）ヒドラジド化合物であってもよい。
非環式脂肪族炭化水素基は直鎖状であっても分岐状であってもよく、直鎖状であることが好ましい。
非環式脂肪族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。非環式脂肪族炭化水素基が置換基を有する場合、置換基は特に限定されず、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。なお、炭化水素基が置換基を有する場合、置換基に含まれる炭素数は、炭化水素基の炭素数に含まれないものとする。以下同様である。
非環式脂肪族炭化水素基は不飽和結合を有していても有していなくてもよく、不飽和結合を有しないことが好ましい。

ヒドラジド化合物が脂環式ヒドラジド化合物である場合、ヒドラジド化合物の骨格部分は、例えば、炭素数３〜１０の脂環式炭化水素基であることが好ましく、炭素数３〜８の脂環式炭化水素基であることがより好ましく、炭素数３〜６の脂環式炭化水素基であることがさらに好ましい。脂環式炭化水素基は、脂環構造を少なくとも一部に有している炭化水素基であり、脂環に加えて非環式脂肪族炭化水素基を有していてもよい。
脂環式炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。脂環式炭化水素基が置換基を有する場合、置換基は特に限定されず、アルキル基、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。
脂環式炭化水素基は不飽和結合を有していても有していなくてもよい。

ヒドラジド化合物が芳香族ヒドラジド化合物である場合、ヒドラジド化合物の骨格部分は、例えば、炭素数６〜１８の芳香族炭化水素基であることが好ましく、炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基であることがより好ましく、炭素数６〜１０の芳香族炭化水素基であることがさらに好ましい。芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも一部に有している炭化水素基であり、芳香環に加えて非環式脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基又はこれらの組合せを有していてもよい。
芳香族炭化水素基は置換基を有していても有していなくてもよい。芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、置換基は特に限定されず、アルキル基、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数２〜５のアシル基等が挙げられる。

ヒドラジド化合物は、分子中に脂環及び芳香環の両方を有する化合物であってもよい。すなわち、脂環式ヒドラジド化合物と芳香族ヒドラジド化合物との両方に該当する化合物であってもよい。

ヒドラジド化合物は、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表される化合物であることが好ましい。

式（ＶＩＩＩ）中、Ｗは炭化水素基を表し、ｎは２〜６の整数を表す。
Ｗで表される炭化水素基は非環式脂肪族炭化水素基であってもよく、脂環式炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であることが好ましい。非環式脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基の詳細は、ヒドラジド化合物の骨格部分におけるそれぞれの詳細と同じである。
ｎは２〜４であることが好ましく、２又は３であることがより好ましく、２であることがさらに好ましい。

ヒドラジド化合物の具体例としては、例えば、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド、フマル酸ジヒドラジド、イタコン酸ジヒドラジドクエン酸トリヒドラジドが挙げられる。耐熱性の観点から、アジピン酸ジヒドラジド、及びイソフタル酸ジヒドラジドが好ましく、イソフタル酸ジヒドラジドがより好ましい。ヒドラジド化合物は、市販品であっても、公知の方法によって合成されたものであってもよい。

ヒドラジド化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ヒドラジド化合物の含有量は、硬化物としたときの耐熱性、透明性、及び耐薬品性の観点から、ポリケトン及びヒドラジド化合物の合計量１００質量部に対して、１質量部〜５０質量部であることが好ましく、５質量部〜５０質量部であることがより好ましく、５質量部〜３０質量部であることがさらに好ましい。

＜溶剤＞
ポリケトン組成物は、さらに溶剤を含有してもよい。溶剤は、各成分を溶解又は分散するものであれば特に制限されない。溶剤としては、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸ブチル、酢酸ベンジル、ｎ−ブチルアセテート、エトキシエチルプロピオネート、３−メチルメトキシプロピオネート、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホリルアミド、テトラメチレンスルホン、ジエチルケトン、ジイソブチルケトン、メチルアミルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、キシレン、メシチレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、クメン、ジイソプロピルベンゼン、ヘキシルベンゼン、アニソール、ジグライム、ジメチルスルホキシド、クロロホルム、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロベンゼン等が挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で使用してもよく、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

ポリケトン組成物が溶剤を含有する場合、溶剤の含有量は、ポリケトン、ヒドラジド化合物、及び溶剤の合計量１００質量部に対して、５質量部〜９５質量部であることが好ましく、１０質量部〜９０質量部であることがより好ましい。

＜その他の添加剤＞
ポリケトン組成物は、さらにその他の添加剤を含有してもよい。その他の添加剤としては、接着助剤、界面活性剤、レベリング剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、摺動剤（ポリテトラフルオロエチレン粒子等）、光拡散剤（アクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子、極薄ガラスフレーク、炭酸カルシウム粒子等）、蛍光染料、無機系蛍光体（アルミン酸塩を母結晶とする蛍光体等）、帯電防止剤、結晶核剤、無機抗菌剤、有機抗菌剤、光触媒系防汚剤（酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子等）、架橋剤、硬化剤、反応促進剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、フォトクロミック剤などが挙げられる。

＜ポリケトン硬化物＞
本開示のポリケトン硬化物は、本開示のポリケトン組成物の硬化物である。
ポリケトン硬化物は、例えば、以下の方法で作製することができる。まず、ポリケトン組成物を基材の表面の少なくとも一部に付与して組成物層を形成し、乾燥して組成物層から溶剤を除去した後又は溶剤の除去と共に硬化することで、本開示のポリケトン硬化物を作製することができる。ポリケトン組成物を基材に付与する方法としては、組成物層を基材上の任意の場所に任意の形状で形成可能な手法であれば特に限定されない。ポリケトン組成物を基材に付与する方法としては、例えば、浸漬法、スプレー法、スクリーン印刷法、回転塗布法、スピンコート法、及びバーコート法が挙げられる。

ポリケトン組成物を付与する基材は特に限定されず、ガラス、半導体、金属酸化物絶縁体（酸化チタン、酸化ケイ素等）、窒化ケイ素等の無機材料、トリアセチルセルロース、透明ポリイミド、ポリカルボナート、アクリル系ポリマー、シクロオレフィン樹脂などの透明樹脂で構成される透明基材を例示することができる。基材の形状は特に限定されず、板状又はフィルム状であってもよい。本開示のポリケトン組成物は、硬化物としたとき、耐薬品性に優れるため、基材のコート材、成形品等として好適に用いることができる。

ポリケトン組成物が溶剤を含有する場合には、硬化前後に乾燥を行ってもよい。乾燥方法は特に限定されず、例えば、ホットプレート、オーブン等の装置を用いて熱処理する方法、自然乾燥する方法などが挙げられる。熱処理することで乾燥を行う条件は、ポリケトン組成物中の溶剤が充分に揮散する条件であれば特に制限はなく、５０℃〜１５０℃で、１分間〜９０分間程度であってよい。

ポリケトンを硬化する方法は特に制限されず、熱処理等により硬化することができる。熱処理による硬化は、箱型乾燥機、熱風式コンベアー型乾燥機、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉等を用いて行なうことができる。

硬化する際の雰囲気は、大気中、窒素等の不活性雰囲気中などのいずれを選択してもよく、ポリケトン組成物の酸化を防ぐ観点から、窒素雰囲気下で行なうことが好ましい。
硬化のための熱処理の温度及び時間は、組成条件、作業効率等を鑑みて、任意に設定でき、６０℃〜２００℃で３０分〜２時間程度であってもよい。

必要に応じて、乾燥した本開示のポリケトン硬化物は、残存溶剤を除去するために、さらに熱処理してもよい。熱処理の方法は特に限定されず、箱型乾燥機、熱風式コンベアー型乾燥機、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉、真空乾燥機等を用いて行なうことができる。また、熱処理工程における雰囲気としては特に限定されず、大気中、窒素等の不活性雰囲気中などが挙げられる。熱処理を行う条件は、特に制限はなく、１５０℃〜２５０℃で、１分間〜９０分間程度であってもよい。さらに熱処理を行うことで、得られるポリケトン硬化物の密度が高くなる傾向にある。

ポリケトン硬化物を厚さ１０μｍとしたときのヘイズは、１％未満であることが好ましい。
また、ポリケトン硬化物の４００ｎｍの透過率は、膜厚１μｍ換算で８５％以上であることが好ましい。

得られたポリケトン硬化物は、基材を付けたままポリケトン硬化物付基材として用いることもでき、必要に応じて、基材から剥がして用いることもできる。
ポリケトン硬化物付基材において、ポリケトン硬化物は、基材の表面の少なくとも一部に設けられていればよく、基材の一方の面のみに設けられても、両面に設けられてもよい。また、ポリケトン硬化物は、一層でも、二層以上が積層された複数層構造であってもよい。

＜光学素子及び画像表示装置＞
本開示の光学素子及び画像表示装置は、それぞれ本開示のポリケトン硬化物を有する。光学素子及び画像表示装置に適用されるポリケトン硬化物は、上述のように基材をつけたままポリケトン硬化物付基材として適用してもよい。また、基材が透明基材であれば、光学素子に好適に用いることができる。透明基材としては、ポリケトン硬化物の製造で例示したものが挙げられる。

光学素子及び画像表示装置は、例えば、ポリケトン硬化物付基材における基材側を、粘着剤、接着剤等を介してＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＥＬＤ（エレクトロルミネッセンスディスプレイ）、有機ＥＬディスプレイ等の適用箇所に貼り付けて得ることができる。

ポリケトン硬化物及びこれを用いた偏光板等の各種光学素子は、液晶表示装置等の各種画像表示装置に好ましく用いることができる。画像表示装置は、本開示のポリケトン硬化物を用いる以外は、従来の画像表示装置と同様の構成であってよい。画像表示装置が液晶表示装置である場合は、液晶セル、偏光板等の光学素子、及び必要に応じ照明システム（バックライト等）等の各構成部品を適宜に組み立てて駆動回路を組み込むことなどにより製造できる。液晶セルとしては、特に制限されず、ＴＮ（ｔｗｉｓｔｅｄ ｎｅｍａｔｉｃ）型、ＳＴＮ（ｓｕｐｅｒ ｔｗｉｓｔｅｄ ｎｅｍａｔｉｃ）型、π型等の様々なタイプを使用できる。

画像表示装置の用途としては、デスクトップパソコン、ノートパソコン、コピー機等のＯＡ機器、携帯電話、時計、デジタルカメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯ゲーム機等の携帯機器、ビデオカメラ、テレビ、電子レンジ等の家庭用電気機器、バックモニター、カーナビゲーションシステム用モニター、カーオーディオ等の車載用機器、商業店舗用インフォメーション用モニター等の展示機器、監視用モニター等の警備機器、介護用モニター等の介護機器、医療用モニター等の医療機器などが挙げられる。

以下、本開示の実施形態を実施例により具体的に説明するが、本開示の実施形態はこれらの実施例に限定されるものではない。

＜ポリケトン組成物＞
（Ａ）成分〜（Ｃ）成分を、表１及び表２に示した割合で配合し、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）製のフィルターで濾過し、実施例及び比較例のポリケトン組成物を得た。括弧内の数値は、配合比（質量部）を表す。「−」はその成分を含有しないことを表す。表１及び表２中の各成分は、以下に示すものである。

（Ａ）成分：ポリケトン
（合成例１）ポリケトンＰＫ−１の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌとｃｉｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸１０ｍｍｏｌが入ったフラスコに、五酸化二リン及びメタンスルホン酸の混合液（質量比１：１０）を３０ｍｌ加え、６０℃で撹拌した。反応後、内容物をメタノール５００ｍｌ中に投じ、生成した析出物を濾取した。得られた固体を蒸留水とメタノールで洗浄した後、乾燥し、ポリケトンＰＫ−１を得た。
得られたポリケトンＰＫ−１の重量平均分子量は２０，０００、数平均分子量は８，０００であった。なお、重量平均分子量及び数平均分子量は、後述の方法で測定し、算出したものである。後述のポリケトンＰＫ−２〜ポリケトンＰＫ−１５の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）についても同様の方法で測定した。

（合成例２）ポリケトンＰＫ−２の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタンジカルボン酸１３ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−２を得た。得られたポリケトンＰＫ−２の重量平均分子量は２８０，０００であり、数平均分子量は４４，０００であった。

（合成例３）ポリケトンＰＫ−３の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸１０ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−３を得た。
得られたポリケトンＰＫ−３の重量平均分子量は４２，０００であり、数平均分子量は１２，０００であった。

（合成例４）ポリケトンＰＫ−４の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタンジカルボン酸５ｍｍｏｌとｃｉｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−４を得た。得られたポリケトンＰＫ−４の重量平均分子量は３６，０００であり、数平均分子量は１２，０００であった。

（合成例５）ポリケトンＰＫ−５の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタンジカルボン酸５ｍｍｏｌとドデカン二酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−５を得た。得られたポリケトンＰＫ−５の重量平均分子量は３６，０００であり、数平均分子量は１３，０００であった。

（合成例６）ポリケトンＰＫ−６の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとドデカン二酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−６を得た。得られたポリケトンＰＫ−６の重量平均分子量は３９，０００であり、数平均分子量は１２，０００であった。

（合成例７）ポリケトンＰＫ−７の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとヘキサン二酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−７を得た。得られたポリケトンＰＫ−７の重量平均分子量は３９，０００であり、数平均分子量は１２，０００であった。

（合成例８）ポリケトンＰＫ−８の合成
２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとｃｉｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸５ｍｍｏｌ用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−８を得た。得られたポリケトンＰＫ−８の重量平均分子量は４５，０００であり、数平均分子量は１１，０００であった。

（合成例９）ポリケトンＰＫ−９の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとｔｒａｎｓ−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−９を得た。得られたポリケトンＰＫ−９の重量平均分子量は３７，０００、数平均分子量は１０，０００であった。

（合成例１０）ポリケトンＰＫ−１０の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（ｃｉｓとｔｒａｎｓの混合体、ｃｉｓ：ｔｒａｎｓ（モル比）＝７：３）５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１０を得た。得られたポリケトンＰＫ−１０の重量平均分子量は３３，０００であり、数平均分子量は１１，０００であった。

（合成例１１）ポリケトンＰＫ−１１の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとデカリン−２，６−ジカルボン酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１１を得た。得られたポリケトンＰＫ−１１の重量平均分子量は３３，０００であり、数平均分子量は１０，０００であった。

（合成例１２）ポリケトンＰＫ−１２の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとノルボルナンジカルボン酸（２，４−、２，５−混合体）５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１２を得た。得られたポリケトンＰＫ−１２の重量平均分子量は２７，０００であり、数平均分子量は９，２００であった。

（合成例１３）ポリケトンＰＫ−１３の合成
モノマとして、２，２’−ジメトキシビフェニル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌとｔｒａｎｓ−２，３−ノルボルナンジカルボン酸５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１３を得た。得られたポリケトンＰＫ−１３の重量平均分子量は２６，０００であり、数平均分子量は８，１００であった。

（合成例１４）ポリケトンＰＫ−１４の合成
モノマとして、２，２’−ビス（２−メトキシフェニル）プロパン１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（ｃｉｓとｔｒａｎｓの混合体、ｃｉｓ：ｔｒａｎｓ（モル比）＝７：３）５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１４を得た。得られたポリケトンＰＫ−１４の重量平均分子量は２８，０００であり、数平均分子量は８，３００であった。

（合成例１５）ポリケトンＰＫ−１５の合成
モノマとして、ジフェニルエーテル１０ｍｍｏｌと１，３−アダマンタン二酢酸５ｍｍｏｌと１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（ｃｉｓとｔｒａｎｓの混合体、ｃｉｓ：ｔｒａｎｓ（モル比）＝７：３）５ｍｍｏｌを用いた以外は実施例１と同様にして、ポリケトンＰＫ−１５を得た。得られたポリケトンＰＫ−１５の重量平均分子量は２７，０００であり、数平均分子量は８，０００であった。

（Ｂ）成分：ヒドラジド化合物
Ｂ１：下記式（ＸＩＩ）で表される化合物

Ｂ２：下記式（ＸＩＩＩ）で表される化合物

（Ｃ）成分：溶剤
Ｃ１：Ｎ−メチル−２−ピロリドンとジメチルスルホキシドの混合溶剤（質量比１：１）

＜評価用サンプルの作製＞
得られたポリケトン組成物を用いて、以下の方法によりポリケトン硬化物を作製し、後述の評価用のサンプルを準備した。

（１）透過率測定用サンプル
ガラス基板にポリケトン組成物をスピンコート法により塗布し、１２０℃に加熱したホットプレート上で３分間乾燥した。得られたガラス基板をイナートガスオーブン（光洋サーモシステム株式会社）を用いて窒素気流下、２００℃で１時間熱処理して、前記ガラス基板上に厚さ１０μｍのポリケトン硬化物を形成し、これを透過率測定用サンプルとした。

（２）熱分解温度測定用サンプル
ポリケトン組成物をアルミカップに滴下し、（１）と同様に乾燥し、熱処理して、アルミカップ内に成形されたポリケトン硬化物を得た。このポリケトン硬化物をアルミカップから剥がして、これを熱分解温度測定用サンプルとした。

（３）Ｔｇ測定用サンプル
ポリケトン組成物をバーコート法によりガラス基板上に塗布し、（１）と同様に乾燥し、熱処理して、前記ガラス基板上に厚さ１０μｍのポリケトン硬化物を形成した。このポリケトン硬化物をガラスから剥がし、ポリケトン硬化物を得て、これをＴｇ測定用サンプルとした。

（４）耐薬品性試験用サンプル
シリコン基板にポリケトン組成物をスピンコート法により塗布し、（１）と同様に乾燥し、熱処理して、前記シリコン基板上に厚さ１０μｍのポリケトン硬化物を形成し、これを耐薬品性試験用サンプルとした。

＜ポリケトンの分子量測定＞
ポリケトンの分子量（重量平均分子量及び数平均分子量）は、溶離液としてテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて、ＧＰＣ法によって測定し、標準ポリスチレン換算にて求めた。詳細は次のとおりである。

・装置名：Ｅｃｏｓｅｃ ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ（東ソー株式会社）
・カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒｍｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＺ−Ｍ（東ソー株式会社）
・検出器：ＵＶ検出器、ＲＩ検出器併用
・流速：０．４ｍｌ／ｍｉｎ

＜透過率測定＞
ポリケトン硬化物の４００ｎｍにおける紫外光の透過率を、分光光度計（Ｖ−５７０、日本分光株式会社）を用いた紫外可視吸収スペクトル法によって測定した。ポリケトン硬化物を有さないガラス基板をリファレンスとして、膜厚１μｍに換算した硬化物の透過率を表３に示す。

＜熱分解温度測定＞
熱重量天秤ＴＧ−ＤＴＡ６３００（株式会社日立ハイテクサイエンス）を用いて、ポリケトン硬化物の重量減少を測定した。加熱により重量が大きく減少する曲線の接線の交点を熱分解温度と定義する。その結果を表３に示す。

＜Ｔｇ測定＞
粘弾性測定装置（ＲＳＡ−ＩＩ、レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー株式会社）を用いて、１Ｈｚ、２５℃〜３００℃の条件で、ポリケトン硬化物のＴｇを測定した。ＴａｎδのピークトップをＴｇと定義する。結果を表３に示す。

＜耐薬品性試験＞
耐薬品性試験用サンプルを個片化して試験片を作製した。試験片をそれぞれ、以下の条件（ａ）及び（ｂ）で薬液に浸漬した。浸漬中にポリケトン硬化物が溶解するか、又はポリケトン硬化物がシリコン基板から剥離するかを観察した。観察結果を表３に示す。本試験において、溶解及び剥離が見られない場合は「変化なし」とした。

条件（ａ）：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）と２−エタノールアミン（２ＡＥ）との混合液（ＤＭＳＯ：２ＡＥは体積比で７：３）を６０℃に加熱し、試験片を３０分間浸漬した。
条件（ｂ）：２３℃の０．５質量％のフッ化水素（ＨＦ）水溶液に試験片を３０分間浸漬した。

実施例のポリケトン組成物から得られるポリケトン硬化物は、耐薬品性、透明性及び耐熱性に優れることが分かった。
一方、ヒドラジド化合物を含有しない比較例１〜３では、耐薬品性に劣り、Ｔｇも低かった。

日本国特許出願第２０１７−１３０５９７号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (12)

1. 下記一般式（Ｉ）で表される構造単位を含むポリケトンと、ヒドラジド化合物とを含有するポリケトン組成物。
   
   一般式（Ｉ）中、Ｘは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜５０の２価の基を表し、Ｙは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の２価の炭化水素基を表し、ｎは１〜１５００の整数を表す。
2. 前記一般式（Ｉ）において、Ｘが、それぞれ独立に、芳香環を含む炭素数６〜５０の２価の基を含む、請求項１に記載のポリケトン組成物。
3. 前記一般式（Ｉ）において、Ｘが、それぞれ独立に、下記一般式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−３）からなる群より選択される少なくとも１つで表される２価の基を含む、請求項１又は請求項２に記載のポリケトン組成物。
   
   一般式（ＩＩ−１）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表す。
   
   一般式（ＩＩ−２）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、Ｚは、酸素原子又は下記一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−７）から選択される２価の基を表す。
   
   一般式（ＩＩＩ−１）〜（ＩＩＩ−７）中、Ｒ^１は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表す。ｍは、それぞれ独立に、０〜３の整数を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表し、ｐは、それぞれ独立に、０〜２の整数を表す。
   
   一般式（ＩＩ−３）中、Ｒ^５は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１〜３０の炭化水素基を表し、ｎは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
4. 前記一般式（Ｉ）において、Ｙが飽和炭化水素基を含む、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
5. 前記一般式（Ｉ）において、Ｙが飽和脂環式炭化水素基を含む、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
6. 前記一般式（Ｉ）において、Ｙの炭素数が６〜３０である、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
7. 前記ヒドラジド化合物が、分子中に２個以上のヒドラジド基を有する、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
8. 前記ヒドラジド化合物が、芳香族ヒドラジド化合物を含む、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
9. 溶剤をさらに含有する、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載のポリケトン組成物。
10. 請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のポリケトン組成物の硬化物である、ポリケトン硬化物。
11. 請求項１０に記載のポリケトン硬化物を有する光学素子。
12. 請求項１０に記載のポリケトン硬化物を有する画像表示装置。