JPWO2018147227A1 - 電気素子 - Google Patents

Abstract

リフローによる実装時における基板に対する位置ずれの発生を抑制することができる電気素子を提供するため、電極１０ａ、ｂ、１２ａ、ｂの間を繋ぐ導電路及び導電路を覆う絶縁層４を備え、電極１０ａ、ｂ、１２ａ、ｂが配置された接合部１０、１２と、接合部１０の間を繋ぐ線路部１４とから構成される電気素子２であって、線路部１４は、導電路を挟み込むように配置された絶縁層４の両側の外形が曲線状である部分に挟まれた曲線領域１４ｂを有し、線路部１４に、金属面が絶縁層４から露出した接合パターン２０〜２６が複数形成され、曲線領域１４ｂに配置された第1の接合パターン２０の輪郭を形成する少なくとも２辺が、線路部１４の延伸方向で隣接する少なくとも一方の接合パターン２２（２４）の輪郭を形成する少なくとも２辺と略平行に配置されている電気素子２を提供する。

Description

本発明は、絶縁体で覆われた導電路を有する電気素子に関する。

端末筺体の薄型化に伴い、同軸ケーブルに代わって、平坦な断面形状を有する電気素子が用いられるようになっている。このような電気素子は長尺状の形状を有しているので、電極が配置された接合部の間の線路部を基板上に安定して配置させることが困難である。
これに対処するため、線路部に絶縁層からグランド導体を露出させた接続パターンを複数設け、接続パターンと基板側のグランドパター-ンとをはんだ付けで固定する電気素子が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１６／０８８５９２号

電気素子を基板に実装する際、通常、はんだが塗布された基板のパターン上に電気素子を載置して、他の素子とともにリフロー炉を通過させることにより一括してはんだ付けを行う。この場合、リフロー炉内で加熱されて溶融したはんだは、電極パターン形状に沿って表面張力により流動する。引用文献１に記載の電子素子では、両側の外形が曲線状になった曲線領域を有していないが、曲線領域を有する電子素子では、仮に、曲線領域に接合パターンを設けないと、接合パターンの間隔が大きくなりすぎて接合不良を引き起こしやすい。一方、図１０に示す比較例のように、曲線領域（一点鎖線の間の領域）に沿って接合パターンを設ける場合、線路部１２０の外形や延伸方向に沿って接合パターンを形成することが考えられる（矢印参照）。しかし、曲線形状の曲線領域に沿って接合パターンを設けた場合、接合パターンの形状によりはんだ溶融時の流動に伴う応力の方向が不均一になり、位置ずれを起こしやすくなる。

従って、本発明の目的は、上記の課題を解決するものであり、リフローによる実装時における基板に対する位置ずれの発生を抑制することができる電気素子を提供することにある。

本発明の１つの態様は、
電極の間を繋ぐ導電路及び前記導電路を覆う絶縁層を備え、前記電極が配置された接合部と、前記接合部の間を繋ぐ線路部とから構成される電気素子であって、
前記線路部は、前記導電路を挟み込むように配置された絶縁層の両側の外形が曲線状である部分に挟まれた曲線領域を有し、
前記線路部に、金属面が前記絶縁層から露出した接合パターンが複数形成され、
前記接合パターンの輪郭が少なくとも２つの直線状の辺を有し、
前記曲線領域に配置された第1の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺が、前記線路部の延伸方向で隣接する少なくとも一方の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺と略平行に配置されている電気素子である。

本発明によれば、リフローによる実装時における基板に対する位置ずれの発生を抑制することができる電気素子を提供することができる。

本発明の第１の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。 図１に示す電気素子を構成する配線パターンが形成された絶縁層の一例を模式的に示す平面図である。 図１に示す電気素子の製造方法の一例を示す模式図である。 電気素子を基板上に載置する方法を模式的に示す側面図及び平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。 本発明の第５の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。 第５の実施形態に係る電気素子の変形例を模式的に示す平面図である。 第５の実施形態に係る電気素子の変形例を模式的に示す平面図である。 第５の実施形態に係る電気素子の変形例を模式的に示す平面図である。 本発明の第６の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。 接合パターンを有する電気素子の比較例を模式的に示す平面図である。

本発明の実施形態に係る電気素子では、
電極の間を繋ぐ導電路及び導電路を覆う絶縁層を備え、電極が配置された接合部と、接合部の間を繋ぐ線路部とから構成される電気素子であって、
線路部は、導電路を挟み込むように配置された絶縁層の両側の外形が曲線状である部分に挟まれた曲線領域を有し、
線路部に、金属面が絶縁層から露出した接合パターンが複数形成され、
前記接合パターンの輪郭が少なくとも２つの直線状の辺を有し、
曲線領域に配置された第1の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺が、線路部の延伸方向で隣接する少なくとも一方の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺と略平行に配置されている。

ここで、電極の間を繋ぐ導電路は、導電性に優れた銅等の金属材料からなり、信号導体や送電導体として機能するものだけでなく、グランド導体として機能するものも含まれる。電極及び接合パターンは、金属面が絶縁層から露出して形成されている。接合パターンは、例えば、グランド導体として機能する導電路を絶縁層から露出させて形成することもできるし、接合パターン専用の金属を絶縁層から露出させて形成することもできる。

線路部は、両側の外形が直線状に伸びた直線領域及び両側の外形が曲線状になった曲線領域を有する場合もあり得るし、曲線領域のみを有する場合もあり得る。曲線領域を更に詳細に述べれば、特に信号導体を挟み込むような（ように配置された）絶縁層の両側の外形が曲線状である部分に挟まれた領域である。接合パターンの輪郭は、絶縁層から露出した金属面の外形を画定する平面形状であり、例えば、多角形や、２以上の辺及び曲線部分を有する形状が含まれる。
ここで、「辺」とは、図形の一部となっている「線分」であり、一般的に直線と解釈されるが、上記においては、念のため、「接合パターンの輪郭が少なくとも２つの直線状の辺を有し」と記載した。また、「少なくとも２辺」には、後述するような「対向する２辺」の場合や、「頂点を介して繋がった隣接する２辺」の場合だけでなく、「曲線部を介して繋がった２辺」の場合もあり得るし、接合パターンの輪郭を形成する任意に配置された２辺を含む。

リフロー炉内で加熱されてはんだが溶融したはんだ流動時に、表面張力により電気素子が動くセルフアライメント作用が生じる。このとき、曲線領域に配置された第１の接合パターンの２辺と、隣接する少なくとも一方の接合パターンの２辺とが略平行に配置されている場合には、はんだ流動時の応力発生方向を揃えることができる。これにより、リフローによる実装時における電気素子の基板に対する位置ずれの発生を抑制することができる。

また、少なくとも２辺が対向する２辺である場合には、はんだ流動時の応力発生方向を効果的に揃えることができる。なお、対向する２辺が略平行の場合も、平行でない場合もあり得る。

更に、曲線領域に配置された第１の接合パターンの輪郭を形成する４辺が、線路部の延伸方向で隣接する少なくとも一方の接合パターンの輪郭を形成する４辺と略平行に配置されていることが好ましい。

ここで、接合パターンの輪郭を形成する４辺は、２組の対向する２辺の場合もあり得るし、その他の任意の位置に配置された４辺の場合もあり得る。第1の接合パターン及び隣接する少なくとも一方の接合パターンにおいて、４辺で略平行に配置されている場合には、はんだ流動時の応力発生方向を更に効果的に揃えることができる。

また、第1の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺が、線路部の延伸方向で隣接する両側の接合パターンである第２の接合パターン及び第３の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺と略平行に配置されていることが好ましい。

この場合、第１の接合パターン及び第２の接合パターンの間と、第１の接合パターン及び第３の接合パターンの間において、少なくとも２辺が互いに略平行に配置されているので、はんだ流動時の応力発生方向をより効果的に揃えることができる。

更に、第１の接合パターン及び第２の接合パターンの互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔と、第１の接合パターン及び第３の接合パターンの互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔とが概略一致することが好ましい。

この場合、第１の接合パターン及び第２の接合パターンの間の間隔と、第１の接合パターン及び第３の接合パターンの間の間隔とが概略一致するので、応力発生箇所における対称性が高まり、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生をより効果的に抑制することができる。

更に、第１の接合パターン、第２の接合パターン及び第３の接合パターンを少なくとも含む４以上の隣接する接合パターンにおいて、互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔が概略一致することが好ましい。

この場合、第１の接合パターン、第２の接合パターン及び第３の接合パターンを含むより多くの隣接する接合パターンの間の間隔が概略一致するので、応力発生箇所における対称性が更に高まり、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生を更に効果的に抑制することができる。

また、概略平行に配置される少なくとも２辺が、頂点を介して繋がった隣接する２辺である場合もあり得る。この場合でも、はんだ流動時の応力発生方向を、それぞれの辺の方向において揃えることができるので、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生を相応に抑制することができる。

電気素子が長尺状である場合には、はんだ流動時における長尺物の位置ずれを防ぐことは容易ではないが、上記のような構成により、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生を確実に抑制することができる。

線路部の幅が接合部の幅よりも狭い場合、はんだ流動時における線路部の位置ずれを防ぐことは容易ではないが、上記のような構成により、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生を確実に抑制することができる。

上記の電気素子が基板に接合材で面実装されている場合には、基板に対する電気素子の位置ずれの少ない高品質な電子機器を提供することができる。

以降、図面を参照しながら、本発明を実施するための様々な実施形態を説明する。各図面中、同一の機能を有する対応する部材には、同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しないものとする。
全ての図面において、電気素子の積層方向、つまり電気素子の厚み方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に直交する面上の互いに直交する方向をＸ軸方項及びＹ軸方向として示す。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。図２は、図１に示す電気素子を構成する配線パターンが形成された絶縁層の一例を模式的に示す平面図である。図３は、図１に示す電気素子の製造方法の一例を示す模式図である。

本実施形態に係る電気素子２は、図２及び図３（ａ）に示すように、
（ａ）第１の接合部１０に設けられたグランド導体１０ａ及び信号導体の電極１０ｂと、第２の接合部１２に設けられたグランド導体１２ａ及び信号導体の電極１２ｂと、第１の接合部１０及び第２の接合部１２の間に配置されグランド導体１０ａ及び１０ｂに導通しているグランド導体として機能する導電露６ａと、ビア導体（層間接続導体）８ａ１、８ａ２、８ａ３、８ａ４が形成された絶縁層４ａと、（１層目）
（ｂ）第１の接合部１０に設けられた接続部６ａｃと、ビア導体８ａ２及び８ａ３を介して電極１０ｂ及び電極１２ｂの間を繋ぐ、信号導体として機能する導電路６ｂと、層間接続導体８ｂ１、８ｂ２が形成された絶縁層４ｂと、（２層目）

（ｃ）第１の接合部１０に設けられたビア導体８ａ１、接続部６ａｃ、ビア導体８ｂ１、及び第２の接合部１２に設けられたビア導体８ａ４、接続部６ａｃ、ビア導体８ｂ２を介して、電極１０ａ及び電極１２aの間を繋ぐ、グランド導体として機能する導電路６ｃと、絶縁層４ｃと、（３層目）
を備える。

電極１０ａ及び接続部６ａｃは、平面視において、電極１０ｂの周りを囲むように、３箇所に分かれても設けられている。同様に、電極１２ａ及び接続部６ａｃも、平面視において、電極１２ｂの周りを囲むように３箇所に分かれても設けられている。
これらの絶縁層４ａ、４ｂ及び４ｃが加圧プレス等により積層される（図３（ａ）、（ｂ）参照）。更に、積層体の絶縁層４ａ側の面上に、電極や接合パターン用の開口がパターニングされた絶縁層４ｄが設けられて、一体化された絶縁層４が形成される（図３（ｃ）参照）。これにより、厚さ方向Ｚにおいて、信号導体として機能する導電路６ｂが、グランド導体として機能する導電路６ａ及び６ｃで挟まれた、平坦な断面形状を有する電気素子２が得られる。

図１は、一体化された絶縁層４を絶縁層４ｄ側から見た平面図であり、この面が基板への実装面となる。電気素子２は、金属面が絶縁層４ｄから露出した電極１０ａ、１０ｂが配置された第１の接合部１０、及び金属面が絶縁層４ｄから露出した電極１２ａ、１２ｂが配置された第２の接合部１２と、第１接合部１０及び第２の接合部１２の間を繋ぐ線路部１４とから構成される。
線路部１４は、第１の接合部１０に繋がり、両側の外形が直線状に伸びた直線領域１４ａと、直線領域１４ａに繋がり、両側の外形が曲線状になった曲線領域１４ｂと、曲線領域１４ｂに繋がり、両側の外形が直線状に伸びた直線領域１４ｃとから構成され、直線領域１４ｃが第２の接合部１２に繋がっている。更に詳細に述べれば、両側の外形が曲線状になった曲線領域１４ｂは、信号導体（導電路）６ｂを挟み込むように配置された絶縁層４ｂの両側の外形が曲線状である部分に挟まれた領域ということもできる。本実施形態の曲線領域１４ｂは、連続的に湾曲した平面形状を有する。曲線領域１４ｂ及び直線領域１４ａ、１４ｃの境界を仮想線（一点鎖線）で示す。なお、他の図においても同様に、曲線領域及び直線領域の境界を仮想線（一点鎖線）で示す。
更に、線路部１４には、金属面が絶縁層４（４ｄ）から露出した接合パターン２０〜２６が複数形成されている。

このような平坦な断面形状を有する電気素子２は長尺状であり、薄型化された端末筺体の中の配線に好適に用いることができる。更に、線路部１４の幅は、第１の接合部１０及び第２の接合部１２の幅よりも狭く形成されているので、端末筺体の中を取り回すのに有利である。

図１（ａ）に示す電気素子２では、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の輪郭を形成する２辺が、線路部１４の延伸方向で隣接する一方の接合パターンである第１の接合パターン２２の輪郭を形成する２辺と略平行に配置されている（平行を示す記号参照）。なお、全ての実施形態において、第１の接合パターン２０は、仮想線（一点鎖線）の間の曲線領域１４ｂに配置されている。
更に詳細に述べれば、第２の接合パターン２２は、直線領域１４ａに配置されている。また、第１の接合パターン２０及び第２の接合パターン２２の輪郭を形成する対向する２辺が、略平行に配置されている。更に、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の線路部１４の延伸方向に直交する向きの２辺と、直線領域１４ａに配置された隣接する接合パターン２２の線路部１４の延伸方向に沿った向きの２辺とが略平行に配置されている。

一方、図１（ｂ）に示す電気素子２では、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の輪郭を形成する２辺が、線路部１４の延伸方向で隣接する両側の接合パターンである第２の接合パターン２２及び第３の接合パターン２４の輪郭を形成する２辺と略平行に配置されている（平行を示す記号参照）。
更に詳細に述べれば、第２の接合パターン２２及び第３の接合パターン２４は、直線領域１４ａ、１４ｃに配置されている。また、第１の接合パターン２０、第２の接合パターン２２及び第３の接合パターン２４の輪郭を形成する対向する２辺が、略平行に配置されている。更に、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の線路部１４の延伸方向に直交する向きの２辺と、直線領域１４ａ、１４ｃに配置された第２の接合パターン２２及び第３の接合パターン２４の線路部１４の延伸方向に沿った向きの辺とが略平行に配置されている。

＜電気素子の基板への実装の方法＞
図４は、電気素子を基板上に載置する方法を模式的に示す側面図及び平面図である。図４（ａ）は、電気素子２（１０２）を吸着した先端治具４００を示す側面図であり、図４（ｂ）は、基板５０を示す平面図である。図１０は、接合パターンを有する電気素子の比較例を模式的に示す平面図である。
図１に示すような、隣接する接合パターンの輪郭を形成する２辺が概略平行に配置された電気素子２を基板５０に実装する場合と、図１０に示すような、隣接する接合パターンの輪郭を形成する辺が平行になっていない電気素子１０２を基板１５０に実装する場合とを比較しながら説明する。

図４（ａ）に示すように、先端治具４００が取り付けられた真空吸着チャックが、電気素子２をピックアップし、基板５０の所定位置へ載置する。この場合、図４（ｂ）に示すように、基板５０には、電気素子２に設けられた電極１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂ及び接合パターン２０〜２６に対応したパターン（ランド）の表面に接合剤（はんだ）５２が予め塗布されている。電気素子２は、電極１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂ及び接合パターン２０〜２６位置が、対応するパターン（ランド）の位置に一致するように載置される。その後、基板５０を、リフロー炉を通過させることにより、電気素子２は、他の素子と共に一括リフローはんだ法によりはんだ付けされる。つまり、電気素子２は他の素子と同様に、表面実装部品として実装される。
電気素子１０２の場合にも、同様な手順で実装が行われる。

リフロー炉内で加熱されて溶融したはんだは、電極パターン形状に沿って表面張力により流動する。このとき線路部の領域では、接合パターンの輪郭を形成する辺の方向に沿って応力が生じると考えられる。
特に、線路部の曲線領域においては、図１０に示すような電気素子１０２（比較例）では、応力が生じる方向が接合パターン１２０ごとに異なるので（矢印参照）、はんだ流動時に電気素子１０２に生じる応力の方向が揃わなくなり、基板１５０に対する位置ずれが生じる可能性が高い。

一方、図１（ａ）に示すような本実施形態に係る電気素子２では、 曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の２辺と、隣接する第１の接合パターン２０の２辺とが略平行に配置されているので、はんだ流動時の応力発生方向を揃えることができる。これにより、リフローによる実装時における電気素子２の基板５０に対する位置ずれの発生を抑制することができる。
特に、対向する２辺で略平行に配置されている場合には、はんだ流動時の応力発生方向を効果的に揃えることができる。なお、本実施形態においては、対向する２辺が略平行に配置されているが、これに限られるものではなく、平行でない場合もあり得る。

更に、図１（ｂ）に示す電気素子２では、第１の接合パターン２０及び隣接する第２の接合パターン２２の間だけでなく、第１の接合パターン２０及び隣接する第３の接合パターン２４の間においても、２辺が互いに略平行に配置されているので、はんだ流動時の応力発生方向をより効果的に揃えることができる。

更に、図１（ｂ）に示す電気素子２では、第１の接合パターン２０及び第２の接合パターン２２の互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔Ｌａと、第１の接合パターン２０及び第３の接合パターン２４の互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔Ｌｂとが概略一致している。
このような配置により、応力発生箇所における対称性が高まり、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生をより効果的に抑制することができる。

電気素子２が長尺状である場合には、はんだ流動時における長尺物の位置ずれを防ぐことは容易ではないが、上記のような構成により、リフローによる実装時の電気素子２の基板５０に対する位置ずれの発生を確実に抑制することができる。

特に、線路部１４の幅が接合部１０、１２の幅よりも狭い場合、はんだ流動時における線路部１４の位置ずれを防ぐことは容易ではないが、上記のような構成により、リフローによる実装時の電気素子２の基板５０に対する位置ずれの発生を確実に抑制することができる。

以上のように、電気素子２が基板５０に接合材（はんだ）で面実装されている場合には、基板５０に対する電気素子２の位置ずれの少ない高品質な電子機器を提供することができる。

＜多層基板の製造方法＞
次に、図３（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、図１に示す電気素子２の製造方法を更に詳しく説明する。
（ａ）工程1
はじめに、片面の全面に銅箔が張られた３枚の絶縁性フィルムを準備する。絶縁性フィルムとして、液晶ポリマ（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）のような熱可塑性樹脂を用いることができる。次に、フォトリソ等のパターニング処理により、導電路６ａが形成された絶縁層４ａと、導電路６ｂ等が形成された絶縁層４ｂと、導電路６ｃが形成された絶縁層４ｃとを形成する。
次に、絶縁層４ａ及び４ｂにおいて、銅箔の張られていない面側からのレーザ加工等により、絶縁基材のみ貫通したビアホールを形成し、このビアホールに、導電性ペースト８’（８ａ１’〜８ａ４’、８ｂ１’〜８ｂ２’）を充填する。

（ｂ）工程２
次に、加圧プレス等により、絶縁層４ａ〜４ｃを接合して積層体を形成する。熱可塑性樹脂を用いることにより、絶縁層４ａ〜４ｃどうしが強固に接着して一体化し、曲げ力が加わった場合の層間剥離がより効果的に抑制される。特に、複数の絶縁層４ａ〜４ｃが、接着層等の異なる種類の絶縁層を介在させることなく直接積層されているので、異なる絶縁層間の界面が形成されず、層間剥離がより抑制される。工程１において、貫通穴に充填されていた導電性ペースト８’も加熱されて硬化し、ビア導体８（８ａ１〜８ａ４、８ｂ１〜８ｂ２）となる。

（３）工程３
次に、積層体の絶縁層４ａ側の面上にパターニングされた絶縁層４ｄを積層し、一体化された絶縁層４が形成される。これにより、図１に示すような、金属面が絶縁層４ａから露出した電極１０ａ、１０ｂ、１２ａ、１２ｂ及び接合パターン２０〜２６を有する電気素子２を製造することができる。

＜第２の実施形態＞
図５は、本発明の第２の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。
本実施形態に係る電気素子２では、第１の実施形態に比べ、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の輪郭を形成する２辺が、直線領域１４ａ、１４ｃに配置された第２の接合パターン２２、第３の接合パターン２４及び第４の接合パターン２８の輪郭を形成する２辺と略平行に配置されている点で異なる。また、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の線路部１４の延伸方向に沿った向きの２辺と、直線領域１４ａ、１４ｃに配置された第２の接合パターン２２、第３の接合パターン２４及び第４の接合パターン２８の線路部１４の延伸方向に直交する向きの辺とが略平行に配置されている点で異なる（平行を示す記号参照）。

更に、図５に示す電気素子２では、第１の接合パターン２０、第２の接合パターン２２、第３の接合パターン２４及び第４の接合パターン２８から構成される隣接する接合パターンにおいて、互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔Ｌ１、Ｌ２及びＬ３が概略一致している。
このような配置により、応力発生箇所における対称性が更に高まり、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生を更に効果的に抑制することができる。

＜第３の実施形態＞
図６は、本発明の第３の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。
本実施形態に係る電気素子２では、第１の実施形態に比べ、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の輪郭を形成する４辺が、直線領域１４ａ、１４ｃに配置された第２の接合パターン２２、第３の接合パターン２４及び第４の接合パターン２８の輪郭を形成する４辺と略平行に配置されている点で異なる。なお、図６に示す４辺は、２組の対向する２辺と称することもできる。

このように４辺で略平行に配置されている場合には、はんだ流動時の応力発生方向を更に効果的に揃えることができる。なお、２組の対向する２辺において概略平行な場合だけでなく、１つの接合パターンにおいて、任意に配置された４辺において概略平行な場合もあり得る。また、少なくとも、第１の接合パターン２０及び第２の接合パターン２２の間で、輪郭を形成する４辺が略平行に配置されていれば、はんだ流動時の応力発生方向を揃えることができる。

本実施形態では、Ｘ軸方向において、隣接する接合パターンの互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔Ｌ１、Ｌ２及びＬ３が概略一致しており、更に、Ｙ軸方向においても、隣接する接合パターンの互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔Ｌａ及びＬｂが概略一致している。このような配置により、応力発生箇所における対称性が更に高まり、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生を更に効果的に抑制することができる。

＜第４の実施形態＞
図７は、本発明の第４の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。
本実施形態に係る電気素子２では、第１の実施形態に比べ、第１の接合パターン２０だけでなく第２の接合パターン２２も曲線領域１４ｂに配置されている点で異なる。つまり、図７に示す電気素子２では、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の輪郭を形成する２辺が、曲線領域１４ｂに配置された隣接する第２の接合パターン２２の輪郭を形成する２辺と略平行に配置されている（平行を示す記号参照）。
このような場合でも、同様に、はんだ流動時の応力発生方向を揃えることができ、リフローによる実装時における電気素子２の基板５０に対する位置ずれの発生を抑制することができる。なお、図７に示す曲線領域１４ｂは、曲がる向きが異なる領域が繋がった略Ｓ字形の平面形状を有するが、これに限られるものではなく、同じ向きに湾曲した曲線領域の場合もあり得る。また、１つの曲線領域に、２辺が略平行に配置された３以上の接合パターンが設けられている場合もあり得る。
＜第５の実施形態＞
図８Ａは、本発明の第５の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。
本実施形態に係る電気素子２では、第１の実施形態に比べ、全体として、略Ｌ字形の平面形状を有している点で異なる。また、両側の外形が曲線状になった曲線領域１４ｂは、略Ｌ字形のコーナ部の外側及び内側において、ほぼ同じ半径を有する円弧形状を有している。

更に、第１の接合パターン２０及び第２の接合パターン２２（または第３の接合パターン２４）の間で略平行に配置された２辺が、対向する２辺ではなく、頂点を介して繋がった隣接する２辺である点で異なる。つまり、図８Ａに示す電気素子２では、曲線領域１４ｂに配置された第１の接合パターン２０の輪郭を形成する２辺（頂点を介して繋がった隣接する２辺）が、直線領域１ａ、ｃに配置された線路部１４の延伸方向で隣接する第２の接合パターン２２及び第３の接合パターン２４の輪郭を形成する２辺（頂点を介して繋がった隣接する２辺）と略平行に配置されている（平行を示す記号参照）。

このような場合でも、はんだ流動時の応力発生方向を、それぞれの辺の方向において揃えることができるので、リフローによる実装時の電気素子の基板に対する位置ずれの発生を相応に抑制することができる。なお、第１の接合パターン２０等が連続的に湾曲した曲線領域１４ｂに配置されている場合であっても、頂点を介して繋がった隣接する２辺において略平行であれば、同様に、はんだ流動時の応力発生方向を、それぞれの辺の方向において揃えることができる。
なお、図８では、第１の接合パターン２０が略三角形の平面形状を有し、第２の接合パターン２２及び第３の接合パターン２４が略四角形の平面形状を有しているが、これに限られるものではなく、頂点を介して繋がった隣接する２辺を有していれば、その他の任意の平面形状を有することができる。

＜第５の実施形態の変形例＞
次に、図８Ｂから図８Ｄを参照しながら、第５の実施形態に係る電気素子の変形例を説明する。図８Ｂから図８Ｄは、第５の実施形態に係る電気素子の変形例を模式的に示す平面図である。
図８Ｂに示す電気素子では、図８Ａに示す場合に比べて、第１の接合パターン２０を構成する略三角形の平面形状が逆向きに配置されている。つまり、図８Ａに示す電気素子では、２辺が繋がった頂点が曲線領域１４ｂの外側のコーナ部側に配置されているが、図８Ｂに示す電気素子では、２辺が繋がった頂点が曲線領域１４ｂの内側のコーナ部側に配置されている点で異なる。この場合であっても、図８Ａの場合と同様な作用効果を奏することは明らかである。

図８Ｃ及び図８Ｄに示す電気素子では、第２の接合パターン２２（または第３の接合パターン２４）の辺と略平行な２辺が、曲線部を介して繋がっている点で、図８Ａ及び図８Ｂに示す電気素子と異なる。また、頂点側と反対側の領域においても、２辺が、頂点側よりゆるやかな曲線部を介して繋がっている。図８Ｃに示す電気素子では、図８Ａの場合と同様に、頂点側の曲線部が曲線領域１４ｂの外側のコーナ部側に配置されており、図８Ｄに示す電気素子では、図８Ｂの場合と同様に、頂点側の曲線部が曲線領域１４ｂの内側のコーナ部側に配置されている。これらの場合であっても、図８Ａの場合と同様な作用効果を奏することは明らかである。

＜第６の実施形態＞
図９は、本発明の第６の実施形態に係る電気素子を模式的に示す平面図である。
本実施形態に係る電気素子２でも、第１の実施形態に比べ、全体として、略Ｌ字形の平面形状を有している点で異なる。また、両側の外形が曲線状になった曲線領域１４ｂは、略Ｌ字形のコーナ部の外側及び内側において、外側の半径が大きく内側の半径が小さい円弧形状を有している。外側及び内側の円弧を、同心円状に形成することもできる。

本実施形態に係る電気素子２では、第１の接合パターン２０及び第２の接合パターン２２（または第３の接合パターン２４）の間で、頂点を介して繋がった隣接する２辺及び対向する２辺の両方において、略平行に配置されている。なお、頂点と反対側の曲線領域１４ｂの内側のコーナ部側では、曲線部によって辺が繋がれている。本実施形態においても、はんだ流動時の応力発生方向を揃えることができ、これにより、リフローによる実装時における電気素子２の基板５０に対する位置ずれの発生を抑制することができる。

上記の実施形態においては、厚さ方向Ｚにおいて、信号導体として機能する１つの導電路６ｂが、グランド導体として機能する導電路６ａ及び６ｃで挟まれた構造が示さているが、これに限られるものではない。グランド導体として機能する導電路の間に、複数の信号導体として機能する導電路が配置された電気素子もあり得る。また、上記の実施形態においては、グランド導体として機能する導電路を絶縁層から露出させて接合パターンを形成しているが、これに限られるものではない。例えば、接合パターン専用の金属を絶縁層から露出させて接合パターンを形成することもできる。
図示された接合パターン２０の輪郭形状は一例にすぎず、少なくとも２辺を有すれば、その他の任意の平面形状を採用することができる。

上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

２ 電気素子
４ 一体化された絶縁層
４ａ〜ｃ 絶縁層
６、６ａ〜ｃ 導電路
６ａｃ 接続部
８ ビア導体
８’ 導電性ペースト
１０ 第１の接合部
１０ａ、ｂ 電極
１２ 第２の接合部
１２ａ、ｂ 電極
１４ 線路部
１４ａ、ｃ 直線領域
１４ｂ 曲線領域
２０ 第１の接合パターン
２２ 第２の接合パターン
２４ 第３の接合パターン
２６ 他の接続パターン
２８ 第４の接合パターン
５０ 基板
５２ 接合材（はんだ）
１０２ 電気素子
１０４ 絶縁層
１２０、１２０’ 接合パターン
１５０ 基板

Claims (10)

1. 電極の間を繋ぐ導電路及び前記導電路を覆う絶縁層を備え、前記電極が配置された接合部と、前記接合部の間を繋ぐ線路部とから構成される電気素子であって、
   前記線路部は、前記導電路を挟み込むように配置された絶縁層の両側の外形が曲線状である部分に挟まれた曲線領域を有し、
   前記線路部に、金属面が前記絶縁層から露出した接合パターンが複数形成され、
   前記接合パターンの輪郭が少なくとも２つの直線状の辺を有し、
   前記曲線領域に配置された第1の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺が、前記線路部の延伸方向で隣接する少なくとも一方の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺と略平行に配置されていることを特徴とする電気素子。
2. 前記少なくとも２辺が対向する２辺であることを特徴とする請求項１に記載の電気素子。
3. 前記曲線領域に配置された第1の接合パターンの輪郭を形成する４辺が、前記線路部の延伸方向で隣接する少なくとも一方の接合パターンの輪郭を形成する４辺と略平行に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気素子。
4. 前記第1の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺が、前記線路部の延伸方向で隣接する両側の接合パターンである第２の接合パターン及び第３の接合パターンの輪郭を形成する少なくとも２辺と略平行に配置されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電気素子。
5. 前記第１の接合パターン及び前記第２の接合パターンの互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔と、前記第１の接合パターン及び前記第３の接合パターンの互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔とが概略一致することを特徴とする請求項４に記載の電気素子。
6. 前記第１の接合パターン、前記第２の接合パターン及び前記第３の接合パターンを少なくとも含む４以上の隣接する接合パターンにおいて、互いに略平行な最も近接した辺の間の間隔が概略一致することを特徴とする請求項５に記載の電気素子。
7. 前記少なくとも２辺が頂点を介して繋がった隣接する２辺であることを特徴とする請求項１に記載の電気素子。
8. 前記電気素子が長尺状であることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の電気素子。
9. 前記線路部の幅が前記接合部の幅よりも狭いことを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の電気素子。
10. 請求項１から９の何れか１項に記載の電気素子が基板に接合材で面実装されていることを特徴とする電子機器。

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