JPWO2018062126A1 - スパウト付きパウチ - Google Patents

Abstract

高いガスバリア性を実現するのに適したスパウト付きパウチを提供する。
本発明のパウチＸは、パウチ本体１０とスパウト２０を備える。パウチ本体１０は、シーラント層を内面に有するフィルムから構成される。スパウト２０は、オレフィン系樹脂とエチレン−ビニルアルコール共重合体をそれぞれ含有する樹脂一体成形体であり、シーラント層との熱溶着によりパウチ本体に組み付けられている。シーラント層は、下記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるオレフィン系樹脂フィルムから構成される。
剥離試験：それぞれが破断防止フィルムで裏打ちされた二枚のオレフィン系樹脂フィルムどうしを、１０５℃において、０.２ＭＰａの圧着圧の１秒間の作用によって部分的に熱溶着させた後、２３±２℃において引張速度３００ｍｍ/分の条件で当該熱溶着箇所について行う剥離試験

Description

本発明は、スパウトを備えるパウチに関する。

従来、清涼飲料や、ゼリー食品、スープ類などのための商品容器としてパウチが利用される場合がある。パウチとしては、開栓時に内容物の流出口として機能し得る口栓すなわちスパウトがパウチ本体に組み付けられたスパウト付きパウチが知られている。このようなスパウト付きパウチについては、例えば下記の特許文献１〜３に記載されている。

特開２００６−１６２３号公報 特開２０１２−１１１８０１号公報 特開２０１５−５８９６７号公報

スパウト付きパウチにおけるパウチ本体は、所定数のフィルム材が袋体をなすように熱溶着によって繋ぎ合わされたものであり、当該フィルム材としては、フィルム材どうしの良好な熱溶着のために表面に位置するシーラント層とガスバリア性の高いバリア層とを含むラミネートフィルムが用いられる場合がある。シーラント層を構成するための材料としては、製造されるパウチの封緘性や製造コストなどの観点から、ポリエチレンなどのオレフィン系樹脂が多用されている。

一方、スパウト付きパウチにおけるスパウトは、パウチ本体をなすフィルム材のシーラント層との熱溶着によりパウチ本体に組み付けられる。そのようなスパウトとしては、シーラント層との熱溶着性や製造コストの観点などから、シーラント層と同様にオレフィン系樹脂よりなる、樹脂一体成形体が採用される場合が多い。しかしながら、オレフィン系樹脂はガスバリア性が相当程度に低い。そのため、バリア層を有するフィルム材から形成されたパウチ本体に対してオレフィン系樹脂の一体成形体たるスパウトを組み付けたパウチは、同一バリア層を有するフィルム材から形成された、スパウトを伴わないパウチと比較して、ガスバリア性が有意に劣る。

本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、高いガスバリア性を実現するのに適したスパウト付きパウチを提供することを、目的とする。

本発明によって提供されるスパウト付きパウチは、パウチ本体およびスパウトを備える。パウチ本体は、シーラント層を内面に有するフィルムから構成される。スパウトは、オレフィン系樹脂およびエチレン−ビニルアルコール共重合体をそれぞれ含有する樹脂一体成形体であり、且つ、パウチ本体におけるシーラント層との熱溶着によりパウチ本体に組み付けられている。また、シーラント層は、下記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるオレフィン系樹脂フィルムから構成される。
剥離試験：それぞれが破断防止フィルムで裏打ちされた二枚のオレフィン系樹脂フィルムどうしを、１０５℃において、０.２ＭＰａの圧着圧の１秒間の作用によって部分的に熱溶着させた後、温度２３±２℃および引張速度３００ｍｍ/分の条件で当該熱溶着箇所について行う剥離試験

本スパウト付きパウチは、上述のように、オレフィン系樹脂に加えてエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を含有する樹脂一体成形体である。ＥＶＯＨは、ポリエチレン等のオレフィン系樹脂と比較して著しく低い酸素透過度を示す樹脂材料である。スパウトがこのようなＥＶＯＨを含有する樹脂一体成形体であるという構成は、スパウトがオレフィン系樹脂からなる樹脂一体成形体であるという構成よりも、ガスバリア性の高いスパウトひいてはガスバリア性の高いパウチを実現するのに適する。スパウトがＥＶＯＨを含有する樹脂一体成形体であるという構成は、オレフィン系樹脂の樹脂一体成形体よりなるスパウト本体の内表面にＥＶＯＨ製のバリア部材が取り付けられるという構成よりも製造が容易であり、ガスバリア性の高いスパウトひいてはガスバリア性の高いパウチを低コストで実現するのに適する。

また、本スパウト付きパウチにおけるシーラント層は、上記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるオレフィン系樹脂フィルムから構成される。これとともに、本スパウト付きパウチにおけるスパウトは、上述のように、ＥＶＯＨに加えてオレフィン系樹脂を含有する樹脂一体成形体である。これらの構成は、本スパウト付きパウチにおいて、シーラント層どうしの良好な熱溶着を実現するとともに、パウチ本体のシーラント層とスパウトとの間においても良好な熱溶着を実現するうえで、好適である。その理由は次のとおりである。

樹脂材料の熱溶着によって接合される二つの部材間では、各部材において熱溶着に関与する表面樹脂材料の、熱溶着のための加熱に応答して生ずる軟化傾向や溶融傾向が近似するほど、熱溶着のための加熱に因る当該樹脂材料どうしの軟化溶融混合の程度が進みやすく、冷却後に より強固な溶着状態が形成されやすい。本発明のスパウト付きパウチにおいては、パウチ本体のシーラント層どうしは、共に同種のオレフィン系樹脂よりなるため、熱溶着のための加熱に因る当該樹脂材料どうしの軟化溶融混合の程度が進みやすく、冷却後に より強固な溶着状態が形成されやすい。そして、本発明者らは、上記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるオレフィン系樹脂フィルムから構成されるシーラント層は、そうでないオレフィン系樹脂フィルムから構成されるシーラント層よりも、オレフィン系樹脂とＥＶＯＨを含有する樹脂一体成形体であるスパウトとの間で、より強固に熱溶着する傾向があることを見出した。このように、本スパウト付きパウチは、パウチ本体におけるシーラント層どうしの良好な熱溶着を実現するとともにパウチ本体のシーラント層とスパウトとの間においても良好な熱溶着を実現するのに好適な構成を、具備するのである。

以上のように、本スパウト付きパウチは、パウチ本体におけるシーラント層どうしの良好な熱溶着に加えてパウチ本体のシーラント層とスパウトとの間においても良好な熱溶着を実現しつつ、高いガスバリア性を実現するのに適するのである。スパウト付きパウチにおいて、ガスバリア性が高いことは、パウチ内容物について酸化劣化などを抑制して品質を維持するうえで好適であり、ひいては、パウチ内容物に関して長い販売可能期間ないし賞味期限を確保するうえで好適である。

好ましくは、スパウトにおけるＥＶＯＨの含有割合は２０〜７０質量％である。このような構成は、スパウトにおける高いガスバリア性ひいてはスパウト付きパウチにおける高いガスバリア性と、パウチ本体のシーラント層およびスパウトの間の良好な熱溶着との、バランスを図るうえで好適である。

好ましくは、シーラント層をなす上記オレフィン系樹脂フィルムは、主成分としてポリエチレン系樹脂を含む。このような構成は、シーラント層どうしの良好な熱溶着を実現するのに好適である。

好ましくは、パウチ本体をなすための上記のフィルムは、更にバリア層を含む積層構造を有する。このような構成は、本スパウト付きパウチにおいて例えば高いガスバリア性を実現するうえで好適である。

本発明の一の実施形態に係るスパウト付きパウチの正面図である。 図１に示すスパウト付きパウチの本体が膨らんだ状態における斜視図である。

図１および図２は、本発明の一の実施形態に係るスパウト付きパウチたるパウチＸを表す。図１はパウチＸの正面図であり、図２は、パウチＸの本体が膨らんだ状態における斜視図である。

パウチＸは、パウチ本体１０およびスパウト２０を備える。パウチ本体１０は、その表裏面をなす一対のメインフィルムたるフィルム１１,１１および一対のガゼットフィルムたるフィルム１２,１２を有し、これらフィルムが熱溶着によって繋ぎ合わされた、いわゆるサイドガゼットパウチと呼称される袋体である。図１では、フィルム１１,１１どうしの熱溶着箇所たるシール部１０ａ,１０ｂについて、斜線ハッチングを付して表し、フィルム１１とフィルム１２の熱溶着箇所たるシール部１０ｃについて、別の斜線ハッチングを付して表す。フィルム１１,１２は、各個別のフィルムから構成されていてもよいし、折り曲げられた一枚のフィルムから構成されていてもよい。

パウチＸにおいて、各フィルム１１は、本実施形態では、図１に表れているように略六角形の形状を有する。図１および図２を併せて参照すると理解できるように、ガゼットフィルムたる各フィルム１２は、折り目（図１では、フィルム１１を透視して破線で表す）で折りたたまれた状態で一対のフィルム１１,１１の間に位置し、広げられた状態では略五角の形状を有する。また、各フィルム１２には、切欠き１２ａが形成されている。

パウチ本体を構成するフィルムには、耐衝撃性、耐磨耗性、および耐熱性など、包装体としての基本的な性能を備えることが要求されるところ、本実施形態では、パウチ本体１０をなすためのフィルム１１,１２は、フィルムのヒートシール性確保のためのシーラント層を少なくとも含む積層構造を有するラミネートフィルムである。フィルム１１,１２としては、少なくとも一つの基材層とシーラント層とを含む積層構造のラミネートフィルムが好適であり、高いガスバリア性や遮光性などが要求される場合には、更にバリア層を含む積層構造のラミネートフィルムがより好適である。バリア層は、フィルム１１,１２において、これらがパウチ本体１０をなした状態でシーラント層よりも外側に位置すればよく、例えば、基材層間や、基材層とシーラント層との間に位置する。また、フィルム１１,１２としては、バリア層が基材層としても機能する、バリア層とシーラント層とを含む積層構造のラミネートフィルムであってもよい。

上記の基材層は、パウチ本体１０について所望の強度を確保するのに主に寄与する層である。基材層をなすためのフィルムの構成材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、およびポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）が挙げられる。ポリエステル系樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、およびポリカーボネート（ＰＣ）が挙げられる。オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）およびポリプロピレン（ＰＰ）が挙げられる。ポリアミドとしては、例えば、ナイロン６およびナイロン６６が挙げられる。基材層をなすためのフィルムは、単層構造を有するものであってもよいし、同種または異種の多層構造を有するものであってもよい。また、基材層をなすためのフィルムは、一軸延伸または二軸延伸の延伸フィルムであってもよいし、未延伸フィルムであってもよい。

上記のバリア層は、パウチＸの内容物に影響を与えうる性質を有する物質や光から当該内容物を保護する機能を有する層である。そのような保護機能を有する層としては、例えば、酸素透過度や水蒸気透過度などのガス透過度が低い層、および、遮光性の高い層が挙げられる。バリア層の担う保護機能は、パウチＸの内容物に応じて適宜に選択・設定される。バリア層をなすための材料としては、例えば、アルミニウム等の金属箔や樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、およびポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）が挙げられる。また、バリア層は、所定の基材（例えば基材層をなすこととなるフィルム材）に対してアルミニウムや、アルミナ、シリカ等を蒸着させて製膜された層であってもよい。

上記のシーラント層は、熱溶着しやすい樹脂材料よりなる層であり、フィルム１１,１２の片面側において最内層に位置する。フィルム１１,１２のシーラント層において熱溶着に関与しない領域は、パウチ本体１０の内面をなすこととなる。当該シーラント層は、下記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であり、好ましくは７Ｎ/１５ｍｍ以下、より好ましくは５Ｎ/１５ｍｍ以下、より好ましくは３Ｎ/１５ｍｍ以下である、オレフィン系樹脂フィルムから構成される。
剥離試験：それぞれが破断防止フィルムで裏打ちされた二枚のオレフィン系樹脂フィルムどうしを、１０５℃において、０.２ＭＰａの圧着圧の１秒間の作用によって部分的に熱溶着させた後、温度２３±２℃および引張速度３００ｍｍ/分の条件で当該熱溶着箇所について行う剥離試験

上記の剥離試験については、ＪＩＳ Ｚ １７０７（１９９７）「食品包装用プラスチックフィルム通則」において「ヒートシール強さ試験」の項目内に記載されている方法に準拠する次のような方法によって実施することができる。すなわち、熱溶着作業においては、破断防止フィルムで裏打ちされた適当な大きさの二枚のオレフィン系樹脂フィルムを合わせてその一端を熱溶着させ、ヒートシール部を有する試料を得る。破断防止フィルムは、次の剥離試験においてヒートシール部以外の箇所で試験対象オレフィン系樹脂フィルムが破断するのを防止可能な破断強度を有するフィルム材である。そのような破断防止フィルムとしては、例えば、所定厚さの二軸延伸ナイロンフィルムやＰＥＴフィルムを用いることができる。次に、得られた試料から、ヒートシール部を含む幅１５ｍｍの試験片を切り取る。ヒートシール部から延びる各フィルムの、ヒートシール部から自由端までの長さは、次の剥離試験における両つかみ具の初期間隔が５０ｍｍ以上となるような充分な長さとする。そして、剥離試験においては、試験片のヒートシール部を中央にして当該試験片の両フィルムを１８０°に開き、両フィルムの自由端部分を引張試験機の両つかみ具に取り付け、その後、温度２３±２℃および引張速度３００ｍｍ/分の条件で、ヒートシール部が破断するまで試験片に引張応力を加え、その間の最大応力を求める。前記のように、両つかみ具の初期間隔は５０ｍｍ以上とする。

上記ヒートシール強度を示すシーラント層用オレフィン系樹脂フィルムをなすための材料としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン系樹脂、および、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰ）やポリプロピレン（ＰＰ）等のポリプロピレン系樹脂が挙げられる。シーラント層をなすためのフィルムは、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。また、シーラント層をなすためのフィルムは、一軸延伸または二軸延伸の延伸フィルムであってもよいし、未延伸フィルムであってもよい。パウチＸないしパウチ本体１０において、シーラント層を構成するオレフィン系樹脂フィルムは、好ましくは、ポリエチレン系樹脂を主成分とするフィルムであり、特に好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレンを主成分とするフィルムである。このような構成は、シーラント層どうしの良好な熱溶着を実現するのに好適である。上記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるオレフィン系樹脂フィルムの市販品としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを主成分とする「ＵＢ−３」や「ＳＥ６２５Ｌ」（いずれもタマポリ株式会社製）、「ＭＢ−１０２Ｃ」や「ＭＢ−１１０ＳＣ」（いずれも出光ユニテック株式会社製）などが挙げられる。

フィルム１１および／またはフィルム１２は、上述の各層に加えて、例えば基材層やバリア層の間やバリア層やシーラント層の間に、他の層を有してもよい。また、フィルム１１,１２には、内容物の商品名や、原材料・使用上の注意事項等の商品説明、その他各種のデザインを、表示するための印刷層（図示せず）を設けることができる。そのような印刷層は、例えばグラビア印刷によって形成することができる。

以上のような、ラミネートフィルムたるフィルム１１,１２は、例えば、共押出しラミネーション、接着剤によるドライラミネーション、熱接着性層を挟んで熱により接着させる熱ラミネーションによって作製することができる。

スパウト２０は、本体部２１およびキャップ部２２を備える樹脂一体成形体である。本体部２１は、パウチ本体１０の内部に開口する流通路（図示せず）を有し、キャップ部２２は、流通路を開閉可能な要素である。本体部２１とキャップ部２２は、例えば、パウチＸの未開封状態にあっては脆弱連結部（図示せず）によって連結されており、キャップ部２２に対する開栓操作によって脆弱連結部が破断して本体部２１からキャップ部２２を離脱させ得るように構成されている。また、スパウト２０は、パウチ本体１０における一対のフィルム１１,１１の各シーラント層と本体部２１との熱溶着によってパウチ本体１０に組み付けられている。図１では、フィルム１１とスパウト２０ないしその本体部２１との熱溶着箇所たるシール部１０ｄについて、クロスハッチングを付して表す。

また、スパウト２０は、オレフィン系樹脂およびエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を含有する樹脂一体成形体である。オレフィン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰ）、およびポリプロピレン（ＰＰ）が挙げられる。また、スパウト２０をなすための樹脂材料におけるＥＶＯＨの含有割合は、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは３０〜６５質量％、より好ましくは３５〜６０質量％である。樹脂一体成形体たるスパウト２０は、金型を使用して行う射出成形法によって作製することができる。

以上のような構成を有するパウチＸは、例えば次のようにして、製造することができる。まず、パウチ本体１０を形成するための一組のフィルム１１,１１,１２,１２に対し、熱溶着によってシール部１０ｂ,１０ｃ（図１に示す）を生ずるようにヒートシールを施す。次に、パウチ本体１０に対してスパウト２０を組み付けるべく、一対のフィルム１１,１１およびスパウト２０に対し、熱溶着によってシール部１０ａ,１０ｄ（図１に示す）を生ずるようにヒートシールを施す。パウチＸの製造過程におけるヒートシールのための加熱方式としては、例えば、ヒートジョー加熱方式や、インパルス加熱方式、熱風加熱方式、超音波加熱方式が挙げられる。

パウチＸは、上述のように、オレフィン系樹脂に加えてエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を含有する樹脂一体成形体である。ＥＶＯＨは、ポリエチレン等のオレフィン系樹脂と比較して著しく低い酸素透過度を示す樹脂材料である。スパウト２０がＥＶＯＨを含有する樹脂一体成形体であるという構成は、パウチＸにおいて高いガスバリア性を実現するのに適する。スパウト２０がＥＶＯＨを含有する樹脂一体成形体であるという構成は、オレフィン系樹脂の樹脂一体成形体よりなるスパウト本体の内表面にＥＶＯＨ製のバリア部材が取り付けられるという構成よりも製造が容易であり、ガスバリア性の高いスパウト付きパウチを低コストで実現するのに適する。

また、パウチＸないしパウチ本体１０における上述のシーラント層は、上記剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であり、好ましくは７Ｎ/１５ｍｍ以下、より好ましくは５Ｎ/１５ｍｍ以下、より好ましくは３Ｎ/１５ｍｍ以下である、オレフィン系樹脂フィルムから構成される。これとともに、スパウト２０は、上述のように、ＥＶＯＨに加えてオレフィン系樹脂を含有する樹脂一体成形体である。これらの構成は、パウチＸにおいて、パウチ本体１０のシーラント層どうしの良好な熱溶着を実現するとともに、パウチ本体１０のシーラント層とスパウト２０との間においても良好な熱溶着を実現するうえで、好適である。その理由は次のとおりである。

樹脂材料の熱溶着によって接合される二つの部材間では、各部材において熱溶着に関与する表面樹脂材料の、熱溶着のための加熱に応答して生ずる軟化傾向や溶融傾向が近似するほど、熱溶着のための加熱に因る当該樹脂材料どうしの軟化溶融混合の程度が進みやすく、冷却後に より強固な溶着状態が形成されやすい。パウチＸにおいては、パウチ本体１０のシーラント層どうしは、共に同種のオレフィン系樹脂よりなるため、熱溶着のための加熱に因る当該樹脂材料どうしの軟化溶融混合の程度が進みやすく、冷却後に より強固な溶着状態が形成されやすい。そして、本発明者らは、後述する実施例に記載のように、上記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるオレフィン系樹脂フィルムから構成されるシーラント層は、そうでないオレフィン系樹脂フィルムから構成されるシーラント層よりも、オレフィン系樹脂とＥＶＯＨを含有する樹脂一体成形体であるスパウトとの間で、より強固に熱溶着する傾向があることを見出した。このように、パウチＸは、パウチ本体１０におけるシーラント層どうしの良好な熱溶着を実現するとともにパウチ本体１０のシーラント層とスパウト２０との間においても良好な熱溶着を実現するのに好適な構成を、具備するのである。

以上のように、パウチＸは、パウチ本体１０におけるシーラント層どうしの良好な熱溶着に加えてパウチ本体１０のシーラント層とスパウト２０との間においても良好な熱溶着を実現しつつ、高いガスバリア性を実現するのに適するのである。パウチＸにおいて、ガスバリア性が高いことは、パウチ内容物について酸化劣化などを抑制して品質を維持するうえで好適であり、ひいては、パウチ内容物に関して長い販売可能期間ないし賞味期限を確保するうえで好適である。

パウチＸにおいては、上述のように、スパウト２０におけるＥＶＯＨの含有割合は、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは３０〜６５質量％、より好ましくは３５〜６０質量％である。このような構成は、スパウト２０における高いガスバリア性ひいてはパウチＸにおける高いガスバリア性と、パウチ本体１０のシーラント層およびスパウト２０の間の良好な熱溶着との、バランスを図るうえで好適である。

本発明に係るスパウト付パウチは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明のスパウト付パウチの具体的構成は、本発明の効果が損なわれない範囲で種々に設計変更可能である。例えば、パウチ本体については、上述の実施形態ではサイドガゼットパウチたるパウチ本体１０を例に説明したが、これに限定されない。本発明において、パウチ本体は、ガゼットを備えない四方シールパウチや三方シールパウチのような平パウチであってもよいし、底部にガゼットを備えるスタンディングパウチであってもよい。また、スパウトについては、上述の実施形態ではキャップで封緘するタイプのスパウト２０を例に説明したが、これに限定されない。本発明において、スパウトは、先端部を折り取って開封するタイプのスパウトであってもよい。

〔実施例１〕
〈スパウト付きパウチ〉
パウチＸに関して上述した構成に含まれる次のような構成を具備する実施例１のスパウト付きパウチを製造した。

実施例１のスパウト付きパウチにおいて、パウチ本体１０をなすための各フィルム（フィルム１１,１２）は、［ＰＥＴ層（厚さ１２μｍ）／ＡＬ層（厚さ７μｍ）／ＮＹ層（厚さ１５μｍ）／ＬＬＤＰＥ層（厚さ７０μｍ）］という積層構造を有する。当該積層構造において、ＰＥＴ層はポリエチレンテレフタレートフィルムから形成された基材層であり、ＡＬ層はアルミニウム箔よりなるバリア層であり、ＮＹ層はナイロンフィルムから形成された基材層であり、ＬＬＤＰＥ層は直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（商品名「ＵＢ−３」，タマポリ株式会社製）から形成されたシーラント層である。この直鎖状低密度ポリエチレンフィルム「ＵＢ−３」は、パウチＸにおけるシーラント層構成用のオレフィン系樹脂フィルムに関して上記した剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下である。

表１に、厚さ５０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム「ＵＢ−３」について、ヒートシール強度（Ｎ/１５ｍｍ）の熱溶着温度依存性を調べた結果を掲げる（厚さ５０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム「ＳＥ６２５Ｌ」（タマポリ株式会社製）に関する測定結果についても、参考として表１に掲げる）。当該ヒートシール強度（Ｎ/１５ｍｍ）は、破断防止フィルムたる厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンでそれぞれが裏打ちのためにラミネーションされた二枚のオレフィン系樹脂フィルム（ヒートシール強度測定対象）どうしを、所定の熱溶着温度において、０.２ＭＰａの圧着圧の１秒間の作用によって部分的に熱溶着させた後、温度２３±２℃および引張速度３００ｍｍ/分の条件でＪＩＳ Ｚ １７０７（１９９７）に記載の方法に準拠して行う剥離試験で測定された値である。
表１にまとめられた結果からは、同じフィルム材（同一組成，同一厚さ）については、熱溶着時の温度が低いほどその後に実施される剥離試験で測定されるヒートシール強度は低下する傾向にあることが解る。また、同一組成のフィルム材を同一熱溶着条件で熱溶着する場合にあっては、フィルム材がより厚いほど、熱溶着界面への伝熱速度・伝熱量が小さい傾向にあるため、形成される熱溶着箇所のヒートシール強度は低下する傾向にあることが知られている。これらから、実施例１におけるパウチ本体形成用フィルムのシーラント層をなす直鎖状低密度ポリエチレンフィルム「ＵＢ−３」は、パウチＸにおけるシーラント層構成用のオレフィン系樹脂フィルムに関して上記した剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるといえるのである。

実施例１のスパウト付きパウチにおいて、スパウト２０は、４０質量％でエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）を含有し且つ残部としてオレフィン系樹脂たる高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を含有する樹脂一体成形体である。

実施例１のスパウト付きパウチの寸法につき、図１に示す長さＬ１は８４ｍｍであり、図１に示す長さＬ２は１３３ｍｍであり、図１に示す長さＬ３は２５ｍｍである。また、実施例１のスパウト付きパウチにおいて、シール部１０ｄのシール幅（図１に示す長さＬ２方向におけるシール部１０ｄの長さ）は２２ｍｍであり、シール部１０ｃのシール幅（例えば、図１中の最右端に位置するシール部１０ｃについては、図１に示す長さＬ１方向における当該シール部１０ｃの長さ）は５ｍｍである。

また、実施例１のスパウト付きパウチは、パウチ本体１０形成用の上述の一組のフィルムにおける所定箇所にヒートシールを施す過程を経て事前に製袋したパウチ本体１０に対し、半自動スパウト付け機（有限会社東洋メカニック製）を使用してスパウト２０をヒートシールすることによって、製造した。ヒートシールを施す過程では、各シール部形成箇所に対する仮シール工程、第１シール工程、第２シール工程、および冷却工程を順次に経た。仮シール工程では、加熱温度を１３５℃とし、圧着圧を１.５ＭＰａとし、加熱時間を２.０秒とした。第１シール工程では、加熱温度を１１５℃とし、圧着圧を１.５ＭＰａとし、加熱時間を１.８秒とした。第２シール工程では、加熱温度を９５℃とし、圧着圧を１.５ＭＰａとし、加熱時間を１.８秒とした。冷却工程では、冷却温度を３０℃とし、圧着圧を３.０ＭＰａとし、冷却時間を２.０秒とした。各工程の加熱温度を表２に掲げる（後記の実施例２〜７についても同様である）。

〈シール強度〉
実施例１のスパウト付きパウチから、図１にて一点鎖線で示すような範囲（一対のフィルム１１のシーラント層とスパウト２０との熱溶着箇所であるシール部１０ｄを含む範囲）の部分構造体を切り出して、実施例１における試験片とした。そして、当該試験片に含まれるシール部１０ｄ（第１シール部）について、温度２３±２℃および引張速度３００ｍｍ/分の条件で行う剥離試験によってシール強度を測定した。本測定は、具体的には、ＪＩＳ Ｚ ０２３８（１９９９）「ヒートシール軟包装袋及び半剛性容器の試験方法」において「袋のヒートシール強さ試験」の項目内に記載されている方法に準拠して行った。
三つの実施例１の試験片に係る測定値からの平均値は、６８.４Ｎ/１５ｍｍであった。以上のようにして、実施例１のスパウト付きパウチのシール部１０ｄ（第１シール部）についてシール強度を調べた。また、実施例１のスパウト付きパウチにおける、フィルム１１,１２のシーラント層どうしの熱溶着箇所であって所定の４箇所のシール部１０ｃ（第２シール部）についても、同様にシール強度を調べたところ、７２.６Ｎ/１５ｍｍ、７３.６Ｎ/１５ｍｍ、８１.４Ｎ/１５ｍｍ、および８４.６Ｎ/１５ｍｍであった。これら測定結果を表２内に掲げる（後記の実施例２〜７についても同様である）。

〔実施例２〜５〕
スパウト付きパウチの製造過程にてヒートシールを施すための仮シール工程、第１シール工程、第２シール工程、および冷却工程の温度条件が異なること以外は実施例１と同様にして、実施例２〜５の各スパウト付きパウチを製造した。パウチ本体１０をなすフィルム材の積層構造について、実施例２〜５は実施例１と同一である。そして、実施例１と同様にして、実施例２〜５の各スパウト付きパウチにおけるシール部１０ｄ（第１シール部）およびシール部１０ｃ（第２シール部）のシール強度を調べた。

〔実施例６〕
パウチＸに関して上述した構成に含まれる次のような構成を具備する実施例６のスパウト付きパウチを製造した。実施例６のスパウト付きパウチにおいて、パウチ本体１０をなすための各フィルム（フィルム１１,１２）は、［ＰＥＴ層（厚さ１２μｍ）／ＡＬ層（厚さ７μｍ）／ＮＹ層（厚さ１５μｍ）／ＣＰＰ層（厚さ８０μｍ）］という積層構造を有する。当該積層構造において、ＰＥＴ層、ＡＬ層、およびＮＹ層は、実施例１において上述したＰＥＴ層、ＡＬ層、およびＮＹ層と同じであり、ＣＰＰ層は無延伸ポリプロピレンフィルム（品番「Ｐ１１４６」，東洋紡株式会社製）から形成されたシーラント層である。一方、スパウト２０の構成、上記の長さＬ１〜Ｌ３、および上記のシール幅について、実施例６のスパウト付きパウチは実施例１のスパウト付きパウチと同じである。また、実施例６のスパウト付きパウチは、ヒートシールを施すための仮シール工程、第１シール工程、第２シール工程、および冷却工程の温度条件が異なること以外は実施例１と同様にして、半自動スパウト付け機（有限会社東洋メカニック製）を使用してヒートシール過程を行い、製造した。そして、実施例１と同様にして、実施例６のスパウト付きパウチにおけるシール部１０ｄ（第１シール部）およびシール部１０ｃ（第２シール部）のシール強度を調べた。

〔実施例７〕
スパウト付きパウチの製造過程にてヒートシールを施すための仮シール工程、第１シール工程、第２シール工程、および冷却工程の温度条件が異なること以外は実施例６と同様にして、実施例７のスパウト付きパウチを製造した。パウチ本体１０をなすフィルム材の積層構造について、実施例７は実施例６と同一である。そして、実施例１と同様にして、実施例７のスパウト付きパウチにおけるシール部１０ｄ（第１シール部）および２箇所シール部１０ｃ（第２シール部）のシール強度を調べた。

〔比較例１〕
次のような比較例１のスパウト付きパウチを製造した。

パウチ本体をなすための各フィルムは、［ＰＥＴ層（厚さ１２μｍ）／ＡＬ層（厚さ７μｍ）／ＮＹ層（厚さ１５μｍ）／ＬＬＤＰＥ層（厚さ８０μｍ）］という積層構造を有する。当該積層構造において、ＰＥＴ層、ＡＬ層、およびＮＹ層は、実施例１において上述したＰＥＴ層、ＡＬ層、およびＮＹ層と同じであり、ＬＬＤＰＥ層は直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（商品名「ＵＢ−１０６」，タマポリ株式会社製）から形成されたシーラント層である。この直鎖状低密度ポリエチレンフィルム「ＵＢ−１０６」は、パウチＸにおけるシーラント層構成用のオレフィン系樹脂フィルムに関して上記した剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍを超える。直鎖状低密度ポリエチレンフィルム「ＵＢ−１０６」について、ヒートシール強度（Ｎ/１５ｍｍ）の熱溶着温度依存性を調べた結果を表１に掲げる。一方、スパウト２０の構成、上記の長さＬ１〜Ｌ３、および上記のシール幅について、比較例１のスパウト付きパウチは実施例１のスパウト付きパウチと同じである。また、比較例１のスパウト付きパウチは、ヒートシールを施すための仮シール工程、第１シール工程、第２シール工程、および冷却工程の温度条件が異なること以外は実施例１と同様にして、半自動スパウト付け機（有限会社東洋メカニック製）を使用するヒートシール過程を行い、製造した。各工程の加熱温度を表３に掲げる（後記の比較例２〜５についても同様である）。そして、実施例１と同様にして、比較例のスパウト付きパウチにおける第１シール部および第２シール部のシール強度を調べた。その結果を表３に掲げる（後記の比較例２〜５についても同様である）。

〔比較例２〜５〕
スパウト付きパウチの製造過程にてヒートシールを施すための仮シール工程、第１シール工程、第２シール工程、および冷却工程の温度条件が異なること以外は比較例１と同様にして、比較例２〜５の各スパウト付きパウチを製造した。パウチ本体をなすフィルム材の積層構造について、比較例２〜５は比較例１と同一である。そして、実施例１と同様にして、比較例２〜５の各スパウト付きパウチにおける第１シール部および第２シール部のシール強度を調べた。

［評価］
実施例１〜７のスパウト付きパウチにおいては、第２シール部にて充分に高いヒートシール強度が実現されつつ、第１シール部においても相対的に高いヒートシール強度が実現された。これに対し、比較例１〜５のスパウト付きパウチにおいては、第２シール部では高いヒートシール強度が実現されたが、第１シール部のヒートシール強度は相対的に低く不充分なものであった。具体的には、ヒートシールの過程での温度条件を同じくする実施例１と比較例３、実施例３と比較例４、実施例５と比較例５の、それぞれの比較において、各実施例のスパウト付きパウチは、対応する比較例のスパウト付きパウチよりも、第１シール部にて高いヒートシール強度が実現された。また、ヒートシールの過程での温度条件を同じくする実施例６と比較例５の比較において、実施例６のスパウト付きパウチは、比較例５のスパウト付きパウチよりも、第１シール部にて高いヒートシール強度が実現された。

Ｘ パウチ（スパウト付きパウチ）
１０ パウチ本体
１１,１２ フィルム
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ シール部
２０ スパウト
２１ 本体部
２２ キャップ部

Claims (4)

1. シーラント層を内面に有するフィルムから構成されるパウチ本体と、
   オレフィン系樹脂およびエチレン−ビニルアルコール共重合体をそれぞれ含有する樹脂一体成形体であり、且つ、前記シーラント層との熱溶着により前記パウチ本体に組み付けられているスパウトと、を備え、
   前記シーラント層は、下記の剥離試験で求められるヒートシール強度が１０Ｎ/１５ｍｍ以下であるオレフィン系樹脂フィルムから構成される、スパウト付きパウチ。
   剥離試験：それぞれが破断防止フィルムで裏打ちされた二枚のオレフィン系樹脂フィルムどうしを、１０５℃において、０.２ＭＰａの圧着圧の１秒間の作用によって部分的に熱溶着させた後、温度２３±２℃および引張速度３００ｍｍ/分の条件で当該熱溶着箇所について行う剥離試験
2. 前記スパウトにおけるエチレン−ビニルアルコール共重合体の含有割合は２０〜７０質量％である、請求項１に記載のスパウト付きパウチ。
3. 前記オレフィン系樹脂フィルムは、主成分としてポリエチレン系樹脂を含む、請求項１または２に記載のスパウト付きパウチ。
4. 前記フィルムは、更にバリア層を含む積層構造を有する、請求項１から３のいずれか一つに記載のスパウト付きパウチ。

Images