JPWO2017179408A1 - Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、折り返したダイポールアンテナのサイズを小型化させ、アンテナ設計を容易にできるＩＣタグを提供することを課題とし、該課題は、ＩＣチップと、ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナ４とを備え、アンテナ４は、第１の直線部４２と、第１の直線部４２の両側に形成された折曲部４３と、両側の該折曲部４３の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部４４とからなり、両側の該折曲部４３と、第１の直線部４２と、第２の直線部４４とにより囲まれる空間の両側には折曲空間部４６がそれぞれ形成され、第２の直線部４４の各々先端付近で、折曲空間部４６の一方から他方に渡る空間の内側又は外側の少なくとも一側に、共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体５を設けることで解決される。

Description

本発明は、ＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法に関し、詳しくは、折り返したダイポールアンテナのサイズを小型化させ、アンテナ設計を容易にできるＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法に関する。
ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ、ＩＣカード、ＲＦＩＤカードなどともいう）は、製品の識別、製品の管理、製品偽造防止の目的で、製品に関する情報を書き込む一方、製品の管理、販売或いは使用をする際に、リーダやリーダライタ等によって、前記の書き込まれた情報を無線で読み取って、上記の目的達成のために利用している。
ＩＣタグとしては、磁界型ＩＣタグが知られている。この磁界型ＩＣタグは、ＩＣチップと電気的に接続されたコイルアンテナとを一体化して封止する構成となっている。この技術では、ＩＣチップとコイルアンテナがエポキシなどの硬質な樹脂材内部に埋め込まれることで、ＩＣチップとコイルアンテナとの間が断線してしまうといった問題がない利点がある。
上述の磁界型ＩＣタグは、小型化のものが実現されている。しかしながら、このような小型の磁界型ＩＣタグの場合、通信距離が短いため、特許文献１では、通信距離を伸ばすために、アンテナ（外部アンテナ）を設けている。
特開２０１３−８０３２４号公報
特許文献１では、アンテナとして、特許文献１の図７（３）に折り返した（コの字型）ダイポール型アンテナ、同図（４）に折り曲げ箇所を増やしたコの字型ダイポール型アンテナ、及び同図（５）にメアンダライン型アンテナが開示されている。
折り返したダイポール型アンテナは、シンプルなアンテナ設計であり、使いやすいというメリットがある。
しかしながら、ＩＣタグにアンテナを用いる場合、例えば、ＵＨＦ帯のＩＣタグでは１／２波長のアンテナ長さが必要となり、９２０ＭＨｚでの１／２波長は約１６ｃｍとなる。
このため、ダイポール型アンテナを用いるＩＣタグのアンテナサイズを小さくしようとすると、共振周波数が上がってしまうため、上記の９２０ＭＨｚ帯での使用するときは、アンテナサイズを大きくせざるを得ないという課題があった。さらに、サイズが大きくなる結果、ＩＣタグの取り付け性が悪いという課題があった。
また、メアンダライン型アンテナは、アンテナをジグザグ形状にし、アンテナを長く使用することで共振周波数を抑え、且つ、サイズを小さくできるメリットがある。
しかし、ジグザグ形状の構造とすると、アンテナ設計上、構成パラメータが増えることになる。構成パラメータが増える結果、アンテナ設計の最適化が難しかった。
更に、ＩＣタグのアンテナ設計では、ＩＣタグを、樹脂のケースに貼り付けて又は埋め込んで、使用することを考慮して設計する。このため、ＩＣタグが使用される環境下での材質の誘電率を考慮して、アンテナ設計することが必要であった。
したがって、メアンダライン型アンテナを使用するＩＣタグでは、アンテナ自体の構成パラメータと、使用時における材質の誘電率との両方を考慮して、アンテナ設計をしなければならず、アンテナ設計がより複雑になるという課題があった。
そこで、本発明の課題は、折り返したダイポールアンテナのサイズを小型化させ、アンテナ設計を容易にできるＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
１．
ＩＣチップと、
該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備え、
前記アンテナは、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部とからなり、両側の該折曲部と、前記第１の直線部と、前記第２の直線部とにより囲まれる空間の両側には折曲空間部がそれぞれ形成され、
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側又は外側の少なくとも一側に、共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を設けることを特徴とするＩＣタグ。
２．
前記折曲部の一方が円弧状又はコの字状に形成され、他方が円弧状又は逆コの字状に形成されてなることを特徴とする前記１記載のＩＣタグ。
３．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、通信改善体を直線状に設けることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
４．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の外側に、通信改善体を設けることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
５．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側及び外側の両側に、通信改善体を設けることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
６．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、直線状の通信改善体を配置すると共に、該直線状の通信改善体の両端に、前記折曲空間部を前記折曲部に沿って、折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体が連設されていることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
７．
前記ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるコイル部とを備えた磁界型タグユニットを備え、
前記磁界型タグユニット内の前記コイル部を介して、電気的に接続される前記アンテナとを備えることを特徴とする前記１〜６の何れかに記載のＩＣタグ。
８．
前記アンテナが、前記第１の直線部の中央近傍に、前記第２の直線部に向かって凸状をなす突出部を有し、
前記磁界型タグユニットが、前記突出部に囲まれるように配置されていることを特徴とする前記７記載のＩＣタグ。
９．
前記アンテナの前記折曲空間部の何れか一方に、前記折曲部に囲まれるように、前記磁界型タグユニットが配置されていることを特徴とする前記７記載のＩＣタグ。
１０．
ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続され、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部とからなるアンテナとを備えるＩＣタグ本体と、
共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を含む通信改善部材とを備え、
前記通信改善部材は、前記ＩＣタグ本体の表面又は裏面の少なくとも一方に絶縁層を介して配置され、且つ前記通信改善体が、前記第２の直線部の直上若しくは直下、又はそれらの近傍の少なくとも一方に位置するように配置されることを特徴とするＩＣタグ。
１１．
前記絶縁層は、絶縁フィルムであることを特徴とする前記１０記載のＩＣタグ。
１２．
前記折曲部の一方が円弧状又はコの字状に形成され、他方が円弧状又は逆コの字状に形成されてなることを特徴とする前記１０又は１１記載のＩＣタグ。
１３．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、直線状の通信改善体を配置すると共に、該直線状の通信改善体の両端に、前記折曲空間部を前記折曲部に沿って、折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体が連設されており、
前記通信改善部材は、前記直線状の通信改善体に連接された前記折り曲げ通信改善体が含まれていることを特徴とする前記１０、１１又は１２記載のＩＣタグ。
１４．
前記ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるコイル部とを備えた磁界型タグユニットを備え、
前記磁界型タグユニット内の前記コイル部を介して、電気的に接続される前記アンテナとを備えることを特徴とする前記１０〜１３の何れかに記載のＩＣタグ。
１５．
前記アンテナが、前記第１の直線部の中央近傍に、前記第２の直線部に向かって凸状をなす突出部を有し、
前記磁界型タグユニットが、前記突出部に囲まれるように配置されていることを特徴とする前記１４記載のＩＣタグ。
１６．
前記アンテナの前記折曲空間部の何れか一方に、前記折曲部に囲まれるように、前記磁界型タグユニットが配置されていることを特徴とする前記１５記載のＩＣタグ。
１７．
ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備え、
前記アンテナは、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部を有し、
前記ＩＣチップと前記アンテナをベースフィルム上に配置したＩＣタグ本体を作成するＩＣタグ本体作成工程と、
共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を内装する通信改善部材作成工程と、
前記ＩＣタグ本体の表面又は裏面の少なくとも一方に、絶縁層を介して、通信改善部材を、前記第２の直線部の直上若しくは直下、又はそれらの近傍の少なくとも一方に位置するように付設する通信改善部材付設工程とよりなることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
１８．
前記絶縁層は、絶縁フィルムであることを特徴とする前記１７記載のＩＣタグの製造方法。
本発明によれば、折り返したダイポールアンテナのサイズを小型化させ、アンテナ設計を容易にできるＩＣタグを提供することができる。
第１の発明に係るＩＣタグの第１の実施形態を示す平面説明図 図１の(ii)−（ii）線の拡大断面図 タグユニットとアンテナとの接続方式の一例を示す概念説明図 本発明のＩＣタグに係る磁界型タグユニットの模式的拡大断面図 第１の発明に係るＩＣタグの第２の実施形態を示す平面説明図 第１の発明に係るＩＣタグの第３の実施形態の他の態様を示す平面説明図 第１の発明に係るＩＣタグの第４の実施形態を示す平面説明図 第１の発明に係るＩＣタグの第５の実施形態を示す平面説明図 第１の発明に係る通信改善導電体の長さを変更した場合の共振周波数の関係を示す説明図 第１の発明に係るＩＣタグの第６の実施形態を示す平面説明図 第２の発明に係るＩＣタグ本体作成工程の一例を説明する斜視図 第２の発明に係るＩＣタグ本体の一例を説明する斜視図 図１２における（xiii）−（xiii）線断面図 第２の発明に係る通信改善部材作成工程の一例を説明する斜視図 第２の発明に係る通信改善部材の一例を説明する斜視図 図１５における（xvi）−（xvi）線断面図 第２の発明に係るＩＣタグの製造方法の一例を説明する分解斜視図 第２の発明に係るＩＣタグの一例を説明する斜視図 図１８における（xix）−（xix）線断面図 第２の発明に係るＩＣタグにおけるアンテナと通信改善体との位置関係を示す図 第２の発明に係る通信改善部材作成工程の他の一例を説明する斜視図
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を詳しく説明する。ただし、この実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
（第１の発明）
図１〜図４は、第１の実施の形態を示すものである。図１は、第１の発明に係るＩＣタグの第１の実施形態を示す一部切欠き平面図で、(ii)−（ii）線より右側の部分は被覆部を除いた平面図である。図２は、図１の(ii)−（ii）線の拡大断面図である。また、図３（ａ）は、磁界型タグユニット３とアンテナ４との接続方式の一例を示す概念説明図であり、図３（ｂ）は、結線型タグユニット３とアンテナ４との接続方式の一例を示す概念説明図である。また、図４は、本発明に使用する磁界型タグユニットの模式的拡大断面図である。
第１の発明にかかるＩＣタグ１は、可撓性を有する樹脂製のベースフィルム２と、磁界型タグユニット３（タグユニット３）と、アンテナ４と、該アンテナ先端側に近接して設けた通信改善体５と、可撓性を有する樹脂製のカバーフィルム６と、前記カバーフィルム６及び磁界型タグユニット３を覆う被覆部８とによって構成される。
可撓性を有する樹脂製のベースフィルム２は、一般的なフレキシブルプリント基板と称するものを用いることができる。
ＩＣタグ１は、このベースフィルム２上にアンテナ４、及び通信改善体５が形成されており、更にそれらの表面上にカバーフィルム６を固着させることによって形成されている。
ベースフィルム２とカバーフィルム６とを固着させるには、例えば、接着層７を介して固着させることができる。
ベースフィルム２及びカバーフィルム６の材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）等を用いることができる。なお、リネン品に使用する場合においては、ベースフィルム２の裏面側（カバーフィルム６とは反対側）に、保護フィルム２０を覆っても良い。この保護フィルム２０も可撓性を有する樹脂製のフィルムである。
接着層７としては、例えば、接着剤シートを用いることができる。また、ベースフィルム２及びカバーフィルム６が、耐熱性の高い樹脂フィルムを用いる場合には、熱硬化性の接着剤を用いることが好ましい。
タグユニット３とアンテナ４との接続方式を図３（ａ）、図３（ｂ）を参照して説明する。
図３（ａ）には、図中一点鎖線で示された磁界型タグユニット３内部のＩＣチップ３０と、磁界型タグユニット３の外部のアンテナ４とが、コイル部３１を介して電気的に接続されている態様が示されている。
図３（ａ）において、磁界型タグユニット３は、ＩＣチップ３０と、コイル部３１とが導線３２によって電気的に接続された構成である。そして、アンテナ４は、該コイル部３１を介して、磁界型タグユニット３のＩＣチップ３０に電気的に接続されている。
磁界型タグユニット３において、コイル部３１とアンテナ４との配置関係を調整することにより、これらの間で電磁結合によって、通信を可能とする。
また、図３（ｂ）には、ＩＣチップ３０とアンテナ４とが、導電性のワイヤ３３によって直接電気的に接続されている態様が示されている。
図３（ｂ）において、結線型タグユニット３は、ＩＣチップ３０と導線３２とが接続され、導線３２にワイヤ３３が接続され、ワイヤ３３は、結線型タグユニット３の外部のアンテナ４と直接電気的に接続された構成である。そして、アンテナ４は、ワイヤ３３を介して、結線型タグユニット３の導線３２及びＩＣチップ３０に直接電気的に接続されている。
磁界型タグユニット３の構成の一例を、図４を参照して説明する。磁界型タグユニット３は、ＩＣチップ３０が、基体３４上に形成されたダイパッド３５上に固定されている。そして、このＩＣチップ３０の周囲を取り囲むようにコイル部３１が設けられている。ＩＣチップ３０とコイル部３１は導線３２によって電気的に接続されている。そして、これらＩＣチップ３０、ダイパッド３５、コイル部３１及び導線３２は、エポキシなどの硬質の樹脂材３６内部に埋め込まれている。
なお、このように構成される磁界型タグユニット３は、各種部材が硬質の樹脂材３６の内部に埋め込まれているため、ＩＣチップ３０とコイル部３１との間が断線してしまうといった問題がなく、小型化が可能であるという利点もある。例えば、磁界型タグユニット３は、一般的に略直方体であり、縦横の長さを１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下、厚さを０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下程度にすることが可能である。
アンテナ４は、前記ベースフィルム２上に形成される金属（例えば銅）により構成される。このアンテナ４は、例えば図１に示すように、第１の直線部４２、４２と、該第１の直線部４２、４２の両側に形成された折曲部４３、４３と、両折曲部４３、４３の各々から延出し、先端同士を対向させた第２の直線部４４、４４とにより構成される。また、折曲部４３の形状は、円弧状に形成されている。
また、折曲空間部４６、４６は、両折曲部４３、４３と、第１の直線部４２、４２と、第２の直線部４４、４４とにより囲まれる空間の両側にそれぞれ形成される。
また、アンテナ４の第１の直線部４２、４２の中央近傍に、前記第２の直線部４４、４４に向かって円弧状(凸状の一例)に突出した突出部４１を有している。タグユニット３が磁界型タグユニット３である場合には、突出部４１を設けることが好ましい。アンテナ４の突出部４１は、磁界型タグユニット３にできるだけ近接させることが好ましく、さらに、アンテナ４と磁界型タグユニット３との近接させる距離をできるだけ長くすることが好ましい。これにより、アンテナ４と磁界型タグユニット３との近接させる距離が長ければ長いほど通信距離を伸ばすことができる。
ここで、第１の直線部４２、４２と第２の直線部４４、４４は、互いに平行に形成されている。そして、各第２の直線部４４、４４から延出された先端同士は、接触しないように配置されている。
また、前記アンテナ４の形状は、第２の実施の形態として、図５に示すようにアンテナの折り曲げた形状をコ字形状とすることもできる。この場合に、両折曲部４３、４３の代わりに直線折り返し部４５，４５が形成されている。それ以外の、突出部４１、第１の直線部４２、４２、第２の直線部４４、４４及び折曲空間部４６、４６は第１の実施形態と同様の構成である。また、一方の直線折り返し部４５の形状は、コの字状に形成され、他方の直線折り返し部４５は、逆コの字状に形成されている。コの字状、逆コの字状の角度は、直角でもいいし、ある程度丸みを帯びていてもよい。
次に、通信改善体５について記載する。本来、ＩＣタグは、リーダの使用周波数帯に共振周波数を合わせて機能させるものである。このため、使用周波数帯を共振周波数に合わせるためには、アンテナ４のサイズを大きくしたり、複雑な形状に変えたりして、アンテナ長を使用周波数帯に合わせなければならない。そこで、通信改善体５を設けることで、アンテナ４のサイズを小さく保ちつつ、共振周波数を下げることができる。
通信改善体５は、前記ベースフィルム２上に形成される比較的細い幅の金属により構成する。さらに、図１に示すように、前記第２の直線部４４，４４の各々先端付近で、一方の折曲空間部４６から他方の折曲空間部４６に渡る空間の内側に、通信改善体５が直線状に配置されている。
この通信改善体５を配置することで、アンテナ４に共振することで流れる電流により発生した磁界が、通信改善体５に電流を流し、この電流に基づいて磁界が発生する。この通信改善体５に流れる電流による磁界が、アンテナ４の周りの電磁状態を大きく変化させる。これにより、共振周波数を変化させることができる。そして、アンテナ４と通信改善体５との配置関係や通信改善体の長さを調整することにより、共振周波数を所望の使用周波数帯に合わせることができる。
なお、第１の発明に係るＩＣタグ１の通信改善体５は、第２の直線部４４、４４の各々先端付近に配置される。本発明では、共振周波数を所望の使用周波数に合わせられる配置であればよいので、第２の直線部４４、４４の下側近傍でもよいし、第２の直線部４４、４４の上側近傍でもよく、更に、第２の直線部４４、４４の上側近傍及び下側近傍の両方でもよい。
すなわち、第１の実施の形態は、図１に示すように下側近傍に設けられる態様であり、第２の直線部４４、４４の各々先端付近で、一方の折曲空間部４６から、他方の折曲空間部４６に渡る空間の内側に、通信改善体５（第１の通信改善体５）を設けた態様である。
また、第３の実施の形態は、図６に示すように上側近傍に設けられる態様であり、一方の折曲空間部４６から、他方の折曲空間部４６に渡る空間の外側に、通信改善体５（第２の通信改善体５）設ける態様である。これにより、第１の実施形態の場合ほどの効果には及ばないものの、共振周波数に変化させることができる。
更に、第４の実施の形態は、図７に示すように上側近傍及び下側近傍の両方に通信改善体５を配置する態様であり、上述の第１の通信改善体５と第２の通信改善体５とを両方配置する態様である。
第４の実施の形態によれば、第１の通信改善体５と第２の通信改善体５とがそれぞれアンテナ４に対して影響し合う。このため、共振周波数を変化させることができる。
また、通信改善体５は、例えば、ベースフィルム２上に銅張りしたものをエッチングするか、導電性インクにより印刷したものを使用することができる。また、金属板をカット加工、打ち抜き加工により形成されたもの、ワイヤーや、導電糸を使用することができる。
本発明に係るＩＣタグ１は、カバーフィルム６上に、ＩＣチップ３０を内蔵した磁界型タグユニット３が固定され、カバーフィルム６及び磁界型タグユニット３を覆う被覆部８によって形成される。
ここで、カバーフィルム６に磁界型タグユニット３が固定される方法としては、接着剤を好適に用いることができる。この接着剤は、磁界型タグユニット３とカバーフィルム６に対して接着性に優れたものを用いるのが好ましい。
また、被覆部８の材料として、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム及びＥＰＤＭなどを好適に用いることができる。上記の通り、カバーフィルム６の材料として、ゴムに対する接着性に優れたＰＩを用いているので、カバーフィルム６と被覆部８との接着性を高くすることができる。また、磁界型タグユニット３の付近には、図示はしないが、例えば平面形状であれば円形、断面形状であれば台形、全体の形状であれば円錐台の凸部となるように被覆部８で被覆されている。これにより周囲よりも強度を高めることで、磁界型タグユニット３付近でＩＣタグ１が折れ曲がることを抑制することができる。
なお、前述のように磁界型タグユニット３は、カバーフィルム６と共に、弾性体で構成された被覆部８によって覆われているが、カバーフィルム６上に磁界型タグユニット３が固定されたものを、インサート部品として、インサート成形を行うことにより、被覆部８を設けることもできる。
本発明に係るＩＣタグ１は、通信改善体５の作用により、共振周波数を変化させることができるため、カバーフィルム６、被覆部８等の材質の誘電率を考慮して、該通信改善体５を設ければよい。そのため、通信改善体５の配置や長さを調整するだけで、アンテナ設計を容易にできる。
なお、上記までの実施の形態では、タグユニット３を磁界型タグユニット３の場合で説明しているが、タグユニット３は結線型タグユニット３であってもよい。この場合、コイル部３１はなく、ワイヤ３３等の導線を介して、アンテナ４とＩＣチップ３０とが直接電気的に接続することになる。
次に、第５の実施の形態を図８に基づいて説明する。図８において、本発明に係るＩＣタグ１は、アンテナ４に形成された折曲空間部４６，４６のいずれか一方に、折曲部４３に囲まれるように前記磁界型タグユニット３が配置された形態が示されている。第５の実施形態に係るＩＣタグ１は、通信改善体５の配置により、共振周波数を変化させることができる。詳しくは、後述の実施例で説明する。
なお、図８の説明では、磁界型タグユニット３は、アンテナ４に形成された折曲空間部４６，４６のいずれか一方に、折曲部４３に囲まれるように配置されている形態を示しているが、これに限定されず、アンテナ４の近傍であれば、折曲空間部４６のどの位置に磁界型タグユニット３を配置することができる。これにより、通信改善体５の作用によって、共振周波数を変化させることができる。
次に、第６の実施の形態を図９、１０に基づいて説明する。図９は、図１の第１の実施形態におけるアンテナ４のサイズを変えて、アンテナ４の長さａを４０ｍｍ、ｂを８ｍｍとしたときに、共振周波数が、通信改善体５の長さにより変化する状態を示すグラフである。図９からも明らかなように、通信改善体５の長さを長くすると共振周波数が下がることがわかる。
従って、第１の発明に係る第６の実施の形態では、図１０に示すように、前記アンテナ４の両折曲部４３、４３に、各々折曲空間部４６、４６が形成され、該一方の折曲空間部４６から他方の折曲空間部４６に渡る空間の内側に、直線状の通信改善体５を配置すると共に、該直線状の通信改善体５の両端に、前記アンテナ４の折曲空間部４６内を折曲部４３，４３に沿って折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体５が連設されている形態の一例が示されている。
この折り曲げ通信改善体５を配置することで、アンテナ４に共振することで流れる電流により発生した磁界が、折り曲げ通信改善体５に電流を流し、この電流に基づいて磁界が発生する。この折り曲げ通信改善体５に流れる電流による磁界が、アンテナ４の周りの電磁状態を大きく変化させる。これにより、共振周波数を変化させることができる。詳しくは、後述の実施例で説明する。
なお、上記実施形態では、タグユニット３を磁界型タグユニット３の場合で説明しているが、タグユニット３は結線型タグユニット３であってもよい。この場合、コイル部３１はなく、ワイヤ３３等の導線を介して、アンテナ４とＩＣチップ３０とが直接電気的に接続することになる。
上記の態様では、突出部４１が円弧状の場合について説明したが、突出部の形状は、第２の直線部に向かって凸状をなす形状であればよいので、矩形状等であってもよい。
実験例
（１）第１の実施の形態の実験例を以下に示す。
上述のＩＣタグ１を第１の実施の形態で、共振周波数を計測した。
厚さ０．１ｍｍのベースフィルム２上に、アンテナ４と通信改善体５を設けた。ここで、図１に示すアンテナ４の形状の各部の大きさは、ａ＝６８ｍｍ、ｂ＝１２ｍｍ、ｄ＝１．５ｍｍ、通信改善体５の大きさはｃ＝５０ｍｍ、ｅ＝０．５ｍｍとした。そして前記アンテナ４と通信改善体５との間隔距離ｆを１〜３ｍｍと変化させ、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で、距離ｆを変化させて、８００ＭＨｚ〜１２００ＭＨｚの範囲で共振周波数の測定を行った。その結果を表１に示す。
表中、距離ｆが「なし」となっているものは、第１の実施の形態の内、通信改善体５を除いた構成のものである。
Figure 2017179408
表１からも明らかなように、共振周波数は、距離ｆが小さければ小さいほど下がっていることがわかる。また、通信改善体５がないときの共振周波数が１０８８ＭＨｚであったのに対して、距離ｆが１ｍｍのとき、９３４ＭＨｚであり、共振周波数が下がっている。例えば、９２０ＭＨｚの使用周波数帯であれば、距離ｆが１ｍｍになるように通信改善体５を設けることで、共振周波数を使用周波数帯に合わせることができる。つまり、使用周波数帯に合わせて、通信改善体５と第２の直線部４４、４４との距離を調整することによって、共振周波数を所望の使用周波数帯に合わせることができる。
また、上述のＩＣタグ１を第１の実施の形態で、共振周波数を計測した。
厚さ０．１ｍｍのベースフィルム２上に、アンテナ４と通信改善体５を設けた。ここで、図１に示すアンテナ４の形状の各部の大きさは、ａ＝６８ｍｍ、ｂ＝１２ｍｍ、ｄ＝１．５ｍｍ、通信改善体５の大きさはｅ＝０．５ｍｍとし、前記アンテナ４と通信改善体５との間隔距離ｆ＝１ｍｍとした。そして通信改善体５との長さｃを変化させ、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で、８００ＭＨｚ〜１２００ＭＨｚの範囲で共振周波数の測定を行った。その結果を表２に示す。
Figure 2017179408
表２からも明らかなように、通信改善体５の長さが長いほど、共振周波数が下がっていることがわかる。また、通信改善体５がないときの共振周波数が１０８８ＭＨｚであったのに対して、長さｃが５４ｍｍのとき、９２１ＭＨｚであり、共振周波数が下がっている。
したがって、例えば、９２０ＭＨｚの使用周波数帯の場合には、通信改善体５の長さを５４ｍｍにして設けることで、通信の改善が図れる。また、９００ＭＨｚを使用周波数帯とする場合には、通信改善体５の長さを６０ｍｍにして配置することで通信の改善が図れる。つまり、使用周波数帯に合わせて、通信改善体５の長さを調整することによって、共振周波数を所望の使用周波数帯に合わせることができる。
（２）次に、第４の実施の形態の実験例を以下に示す。
図７に示す第４の実施の形態では、アンテナ４、及び通信改善体５の大きさは前記第１の実施形態と同一の大きさのものを用いた。そして前記アンテナ４の内側に配置した通信改善体５との間隔距離ｆを１ｍｍと固定し、外側に配置した通信改善体５との間隔距離ｇを変化させ、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で、距離ｇをそれぞれ変化させて、８００ＭＨｚ〜１２００ＭＨｚの範囲で共振周波数の測定を行った。その結果を表３に示す。
Figure 2017179408
表３からも明らかなように、前記アンテナ４の第２の直線部４４の内外に、２個の通信改善体５を配置した場合、外側の通信改善体５の距離が小さければ小さいほど共振周波数が下がっていることがわかる。すなわち、これら２個の通信改善体５が、アンテナ４に対して、影響し合うため、ｆ＝１ｍｍ、ｇ＝１ｍｍの場合の共振周波数は、８３８ＭＨｚであったのに対して、ｆ＝１ｍｍ、ｇ＝３ｍｍとした方が、共振周波数は９０３ＭＨｚであった。
したがって、例えば、９２０ＭＨｚの使用周波数帯の場合には、距離ｇを３ｍｍにして、通信改善体５を配置する方が、共振周波数は９２０ＭＨｚに近づけることができる。つまり、使用周波数帯に合わせて、通信改善体５の配置を調整することで、共振周波数を所望の使用周波数帯に合わせることができる。
（３）次に、第５の実施の形態の実験例を以下に示す。
図８に示す第５の実施の形態では、アンテナ４、及び通信改善体５の大きさは前記第１の実施形態と同一の大きさのものを用いた。そして前記アンテナ４の折曲空間部４６の何れか一方の内側で、折曲部４３に囲まれるように、前記磁界型タグユニット３を配置した。第１の実施形態と同様に通信改善体５との間隔をｆ＝１ｍｍと固定して配置した。また、通信改善体５を配置しなかった場合と比較した。そして、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で、８００ＭＨｚ〜１２００ＭＨｚの範囲で共振周波数の測定を行った。その結果を表３に示す。
Figure 2017179408
表４からも明らかなように、折曲空間部４６の一方に、折曲部４３に囲まれるように前記磁界型タグユニット３が配置しても、通信改善体５の作用により、共振周波数が下がっていることがわかる。
すなわち、磁界型タグユニット３の配置を変えても、通信改善体５が、アンテナ４に対して、影響していることがわかる。
したがって、第５の実施態様においても、通信改善体５の配置を調整することにより、共振周波数を所望の使用周波数帯に合わせることができる。
（４）次に、第６の実施形態の実験例を以下に示す。
（試験１）
図１０に示す第６の実施の形態では、磁界型タグユニット３の位置を、アンテナ４の突出部４１に設ける構成である。厚さ０．１ｍｍのベースフィルム２上に、前記アンテナ４と通信改善体５を設けた。ここでアンテナ４の図１０に示す形状の各部の大きさは、ａ＝４０ｍｍ、ｂ＝８ｍｍ、ｄ＝１ｍｍ、通信改善体５の幅をｅ＝０．５ｍｍとし、全長を７０ｍｍとした。また、通信改善体５とアンテナ４の第２の直線部４４、４４との間隔距離ｆを０．３ｍｍと固定した。そして、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で、８００ＭＨｚ〜１２００ＭＨｚの範囲で共振周波数の測定を行った。その結果を表５に示す。
なお、試験１及び下記試験２〜４で、通信改善体５は、アンテナ４のサイズから直線部と曲線部とからなっている。下記試験５で、通信改善体５は直線部のみからなっている。
（試験２）
試験１における通信改善体５の全長を６０ｍｍとした以外は、試験１と同様とした。そして、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で共振周波数の測定を行った。その結果を表５に示す。
（試験３）
試験１における通信改善体５の全長を５０ｍｍとした以外は、試験１と同様とした。そして、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で共振周波数の測定を行った。その結果を表５に示す。
（試験４）
試験１における通信改善体５の全長を４０ｍｍとした以外は、試験１と同様とした。そして、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で共振周波数の測定を行った。その結果を表５に示す。
（試験５）
試験１における通信改善体５の全長を３２ｍｍとした以外は、試験１と同様とした。そして、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で共振周波数の測定を行った。その結果を表５に示す。
（試験６）
通信改善体を設なかった以外は、試験１と同様とした。そして、ネットワークアナライザに磁界プローブを取り付け、アンテナ近傍で共振周波数の測定を行った。その結果を表５に示す。
Figure 2017179408
表５からも明らかなように、通信改善体５の全長長さが長ければ長いほど共振周波数が下がっていることがわかる。したがって、折り曲げ通信改善体５の全長を変えることで、共振周波数を、所望の使用周波数帯に合わせることができる。なお、試験６では、１２００ＭＨｚより大きい値になるため、共振周波数の検出ができなかった。
（第２の発明）
以上の第１の発明に係る実施形態は、ＩＣタグ１に通信改善体５が一体として形成される態様を説明したが、これに限定されず、以下に示す第２の発明に係る実施形態とすることもできる。詳細は、図面を参照して説明する。
第２の発明に係る実施形態では、ＩＣタグ１は、ＩＣタグ本体１１と、ＩＣタグ本体１１とは別体の通信改善体５を含む通信改善部材１２とによって構成される。その製造方法を説明する。
まず、図１１〜図１３を参照してＩＣタグ本体１１について説明し、次いで、図１４〜図１６を参照して通信改善部材１２について説明する。更に、図１７〜図１９を参照して、ＩＣタグ本体１１と通信改善部材１２とを組み合わせたＩＣタグ１について説明する。前述の第１の発明に係る実施形態と同じ符号については、説明を援用する。
〔ＩＣタグ本体作成工程及びＩＣタグ本体〕
ＩＣタグ本体作成工程では、まず、図１１に示すように、ベースフィルム２上に、ＩＣチップ（図１中、図示省略）を含む磁界型タグユニット（以下、単にタグユニットともいう）３と、アンテナ４を配置する。
次いで、図１２及び図１３に示すように、ベースフィルム２におけるタグユニット３及びアンテナ４が配置された面上に、接着層７を介して、カバーフィルム６を積層し、タグユニット３及びアンテナ４を被覆する。これにより、ＩＣタグ本体１１が得られる。
図１１の例では、ベースフィルム２上にタグユニット３を配置させているが、タグユニット３が磁界型タグユニットの場合は、カバーフィルム６を積層させた後に、タグユニット３を、カバーフィルム６上に積層させることによって形成する。この場合、タグユニット３を被覆部８で被覆させることによって形成することが好ましい。タグユニット３を保護するためである。
〔通信改善部材作成工程及び通信改善部材〕
通信改善部材作成工程では、まず、図１４に示すように、ベースフィルム１２１上に、通信改善体５を配置する。
次いで、図１５及び図１６に示すように、ベースフィルム１２１における通信改善体５が配置された面上に、接着層１２２を介してカバーフィルム１２３を積層し、通信改善体５を被覆する。これにより、通信改善部材１２が得られる。
ベースフィルム１２１としては、ＩＣタグ本体１１で使用されたベースフィルム２と同様のものを使用することができる。また、接着層１２２としては、ＩＣタグ本体１１で使用された接着層７と同様のものを使用することができる。更に、カバーフィルム１２３としては、ＩＣタグ本体１１で使用されたカバーフィルム６と同様のものを使用することができる。
〔ＩＣタグの製造方法及びＩＣタグ〕
ＩＣタグの製造方法においては、まず、図１７に示すように、上述したＩＣタグ本体１１及び通信改善部材１２を用意する。
次いで、図１８及び図１９に示すように、ＩＣタグ本体１１に通信改善部材１２を付設する。これにより、ＩＣタグ１が得られる。
本実施形態では、ＩＣタグ本体１１の裏面（ベースフィルム２側の面）に、通信改善部材１２の表面（カバーフィルム１２３側の面）を、絶縁層１３を介して付設している。この場合、絶縁層１３としては、絶縁フィルムを用いることが好ましい。また、付設方法は格別限定されず、接着剤シート用いる方法、接着剤を用いる方法、又は熱融着による方法等が挙げられる。また、後述する着脱可能に付設することもできる。
本発明に係る通信改善部材１２は、ＩＣタグ本体１１とは別体で形成することができるため、ＩＣタグ本体１１を形成した後で、通信改善体５を備える通信改善部材１２を、ＩＣタグ本体１１に付設することができる。この結果、共振周波数を自由に調整することができる。
このため、折り返したダイポールアンテナのサイズを小型化させ、アンテナ設計を容易にできると共に、通信改善部材１２を使用する周波数帯に応じてＩＣタグ本体１１に付設することができるため、自由に共振周波数を調整することができる。
例えば、通信改善体５の長さが異なる複数種類の通信改善部材１２を製造しておき、使用するタグリーダーに適合した共振周波数となる通信改善部材１２を選択して、ＩＣタグ本体１１に付設して使用することができる。これにより、用途やタグリーダーに適合した通信改善部材１２を付設し直すことにより共振周波数を調整することができる。更に、ＩＣタグを用いる対象物が変わった場合であっても、通信改善部材１２を着脱可能に付設させた場合には、ＩＣタグ本体１１から外して、所望の共振周波数に適合する新たな通信改善部材１２を選択して付設することもできる。これにより、一度用いたＩＣタグ本体１１や通信改善部材１２を再利用することができるため、コストダウンを図ることができる。
通信改善部材作成工程の際に、カバーフィルム１２３、接着層１２２の材質の誘電率を考慮して、該通信改善体５の長さを調整して通信改善部材１２を作成することも好ましい。通信改善体５の配置や長さを調整するだけで、共振周波数を調整ができるため、アンテナ設計も容易になる。
通信改善部材１２の通信改善体５と、ＩＣタグ本体１１のアンテナ４の第２の直線部４４、４４との距離は、ＩＣタグ本体１１のベースフィルム２、絶縁層１３及び通信改善部材１２のカバーフィルム１２３の厚みの総和となる。このため、絶縁層１３の厚み、ベースフィルム２及びカバーフィルム１２３の厚みを薄いもので形成することで、比較的近接した状態で通信改善体５とアンテナ４の第２の直線部４４、４４を配置することができる上、ＩＣタグの小型化が図れる。
つまり、所望の共振周波数に合わせて、厚みの変更をさせることによって、ＩＣタグを所望の大きさに設計することもできる。特にアンテナ設計において、ＵＨＦ帯の帯域でのＩＣタグのアンテナの設計に自由度を持たせることができる。
この通信改善部材１２に内装される通信改善体５を配置し、アンテナ４との間で、共振することで電流がアンテナに流れる。そして、アンテナにおいて磁界が発生し、その発生した磁界が、通信改善体５に電流を流す。この電流に基づいて通信改善体５にも磁界が発生する。この通信改善体５に流れる電流による磁界が、アンテナ４の周りの電磁状態を大きく変化させる。これにより、共振周波数を変化させることができる。そして、アンテナ４と通信改善体５との配置関係や通信改善体の長さを調整することにより、共振周波数を所望の使用周波数帯に合わせることができる。
以上の説明では、通信改善部材１２として、ベースフィルム１２１及びカバーフィルム１２３を有するものを示したが、これに限定されない。通信改善部材１２は、通信改善体５を内装する構成であればよい。通信改善部材１２は、ＩＣタグ本体１１の表面又は裏面の少なくとも一方に絶縁層１３を介して付設される。この場合、絶縁層１３の一側面にＩＣタグ本体１１が接着されており、絶縁層１３の他側面に通信改善部材１２が接着されている。
絶縁層１３としては、絶縁フィルムを用いることができ、接着フィルムをもちいることもできる。
さらに、絶縁フィルムを用いずに接着剤を用いる場合、ＩＣタグ本体１１のベースフィルム２、又はカバーフィルム６、及び通信改善部材１２のベースフィルム１２１、又はカバーフィルム１２３を絶縁層として機能させることもできる。
また、通信改善部材１２は、カバーフィルム１２３側を、絶縁層１３を介してＩＣタグ本体１１に付設している態様について説明したが、通信改善部材１２のベースフィルム１２１を、絶縁層１３を介してＩＣタグ本体１１に付設してもよい。
〔アンテナと通信改善体との位置関係〕
次に、図２０を参照して、ＩＣタグ１におけるアンテナ４と通信改善体５との位置関係について説明する。図２０は、図１９と同一の断面において、アンテナ４と通信改善体５のみを示している。
上述した実施形態に係るＩＣタグ１は、図２０（ａ）に示すように、アンテナ４の第２の直線部４４の先端部の直下に通信改善体５を配置している。ここで、直下というのは、通信改善体５がアンテナ４の裏面側に配され、且つアンテナ４の第２の直線部４４の先端部及び通信改善体５それぞれの帯の幅方向の中心が、ＩＣタグ本体１１と通信改善部材１２の積層方向（図２０中、上下方向）に沿って配置されることである。
また、他の実施形態においては、図２０（ｂ）及び（ｃ）に示すように、アンテナ４の直下の近傍に通信改善体５を配置してもよい。図２０（ｂ）の例では、アンテナ４の第２の直線部４４の直下からタグユニット３（図２０には図示されていない）側にずれた位置に、通信改善体５を配置している。一方、図２０（ｃ）の例では、アンテナ４の第２の直線部４４の直下からタグユニット３（図２０には図示されていない）とは反対側にずれた位置に、通信改善体５を配置している。ここで、近傍というのは、通信改善体５によって、アンテナ４の共振周波数を実質的に変化させ得る範囲であればよい。
また、図示しないが、アンテナ４の第２の直線部４４、４４の先端部の直上又はその近傍に通信改善体５を配置してもよい。ここで、直上というのは、通信改善体５がアンテナ４の表面側に配され、且つアンテナ４の第２の直線部４４の先端部及び通信改善体５それぞれの帯の幅方向の中心が、ＩＣタグ本体１１と通信改善部材１２の積層方向（図２０中、上下方向）に沿って配置されることである。
図２１は、第２の発明に係る通信改善部材作成工程の他の一例を説明する斜視図である。図２１に示すように、図１４に示す通信改善部材１２に配置される通信改善体５の両端に、前記アンテナ４の折曲部４３，４３に沿って、折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体５が連設し、その折り曲げ通信改善体５が、前記アンテナ４の形状に沿うように設けられている。これによっても、折り曲げ通信改善体５の長さを調整することにより、共振周波数を所望の使用周波数帯に合わせることができる。
以上の説明では、第２の発明に係る通信改善部材１２に一つの通信改善体５を用いる態様について説明したが、これに限定されず、例えば、第１の発明の図７に示すように、２つの通信改善体５を用いることもできる。この場合、通信改善部材１２を２つ用意し、１つをＩＣタグ本体１１の下面に付設し、もう一つをＩＣタグ本体１１の上面に付設することにより形成することができる。
また、例えば、一つの通信改善体５を用いた通信改善部材１２を複数用意し、ＩＣタグ本体１１の上面、若しくは下面、又はそれらの近傍に、通信改善部材１２複数積層させて形成することもできる。さらに、通信改善部材１２に、複数の通信改善体５を設けてもよい。つまり、所望の共振周波数を合わせることができるように形成される態様であればよい。
通信改善体５を含む通信改善部材１２を、ＩＣタグ本体１１とは別体で形成し、ＩＣタグ本体１１に通信改善部材１２を付設して形成された本実施形態に係るＩＣタグは、通信改善体５を一体として形成したＩＣタグよりも、アンテナと通信改善体の距離を縮めることができるため、更に共振周波数を下げることもできることできる。更に、第２の発明の本実施形態に係るＩＣタグは、第１の発明の実験例と同様に、所望の共振周波数を得られることが確認された。
１：ＩＣタグ
２：ベースフィルム
２０：保護フィルム
３：タグユニット（磁界型タグユニット、結線型タグユニット）
３０：ＩＣチップ
３１：コイル部
３２：導線
３３：ワイヤ
３４：基体
３５：ダイパッド
３６：樹脂材
４：アンテナ
４１：突出部
４２：第１の直線部
４３：折曲部
４４：第２の直線部
４５：直線折り返し部
４６：折曲空間部
５：通信改善体
６：カバーフィルム
７：接着層
８：被覆部
１１：ＩＣタグ本体
１２：通信改善部材
１２１：ベースフィルム
１２２：接着層
１２３：カバーフィルム
１３：絶縁層
１．
ＩＣチップと、
該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備え、
前記アンテナは、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部とからなり、両側の該折曲部と、前記第１の直線部と、前記第２の直線部とにより囲まれる空間の両側には折曲空間部がそれぞれ形成され、
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側又は外側の少なくとも一側に、共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を設けることを特徴とするＩＣタグ。
２．
前記折曲部の一方が円弧状又はコの字状に形成され、他方が円弧状又は逆コの字状に形成されてなることを特徴とする前記１記載のＩＣタグ。
３．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、通信改善体を直線状に設けることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
４．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の外側に、通信改善体を設けることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
５．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側及び外側の両側に、通信改善体を設けることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
６．
前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、直線状の通信改善体を配置すると共に、該直線状の通信改善体の両端に、前記折曲空間部を前記折曲部に沿って、折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体が連設されていることを特徴とする前記１又は２記載のＩＣタグ。
７．
前記ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるコイル部とを備えた磁界型タグユニットを備え、
前記磁界型タグユニット内の前記コイル部を介して、電気的に接続される前記アンテナとを備えることを特徴とする前記１〜６の何れかに記載のＩＣタグ。
８．
前記アンテナが、前記第１の直線部の中央近傍に、前記第２の直線部に向かって凸状をなす突出部を有し、
前記磁界型タグユニットが、前記突出部に囲まれるように配置されていることを特徴とする前記７記載のＩＣタグ。
９．
前記アンテナの前記折曲空間部の何れか一方に、前記折曲部に囲まれるように、前記磁界型タグユニットが配置されていることを特徴とする前記７記載のＩＣタグ。
１０．
ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続され、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部とからなるアンテナとを備えるＩＣタグ本体と、
共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を含む通信改善部材とを備え、
前記通信改善部材は、前記ＩＣタグ本体の表面又は裏面の少なくとも一方に絶縁層を介して配置され、且つ前記通信改善体が、前記第２の直線部の直上若しくは直下、又はそれらの近傍の少なくとも一方に位置するように配置されることを特徴とするＩＣタグ。
１１．
前記絶縁層は、絶縁フィルムであることを特徴とする前記１０記載のＩＣタグ。
１２．
前記折曲部の一方が円弧状又はコの字状に形成され、他方が円弧状又は逆コの字状に形成されてなることを特徴とする前記１０又は１１記載のＩＣタグ。
１３．
前記通信改善体は、直線状の通信改善体であることを特徴とする前記１０、１１又は１２記載のＩＣタグ。
１４．
前記通信改善体は、前記直線状の通信改善体の両端に、前記折曲部に沿って、折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体が連設され、
前記通信改善部材は、前記直線状の通信改善体に連設された前記折り曲げ通信改善体が含まれており、
前記直線状の通信改善体が、前記第２の直線部の直上若しくは直下、又はそれらの近傍の少なくとも一方に位置するように配置されることを特徴とする前記１３記載のＩＣタグ。
１５．
前記ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるコイル部とを備えた磁界型タグユニットを備え、
前記磁界型タグユニット内の前記コイル部を介して、電気的に接続される前記アンテナとを備えることを特徴とする前記１０〜１４の何れかに記載のＩＣタグ。
１６．
前記アンテナが、前記第１の直線部の中央近傍に、前記第２の直線部に向かって凸状をなす突出部を有し、
前記磁界型タグユニットが、前記突出部に囲まれるように配置されていることを特徴とする前記１５記載のＩＣタグ。
１７．
前記アンテナの前記折曲部の何れか一方に、前記折曲部に囲まれるように、前記磁界型タグユニットが配置されていることを特徴とする前記１５記載のＩＣタグ。
１８．
ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備え、
前記アンテナは、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部を有し、
前記ＩＣチップと前記アンテナをベースフィルム上に配置したＩＣタグ本体を作成するＩＣタグ本体作成工程と、
共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を内装する通信改善部材作成工程と、
前記ＩＣタグ本体の表面又は裏面の少なくとも一方に、絶縁層を介して、通信改善部材を、前記第２の直線部の直上若しくは直下、又はそれらの近傍の少なくとも一方に位置するように付設する通信改善部材付設工程とよりなることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
１９．
前記絶縁層は、絶縁フィルムであることを特徴とする前記１８記載のＩＣタグの製造方法。

Claims (18)

  1. ＩＣチップと、
    該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備え、
    前記アンテナは、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部とからなり、両側の該折曲部と、前記第１の直線部と、前記第２の直線部とにより囲まれる空間の両側には折曲空間部がそれぞれ形成され、
    前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側又は外側の少なくとも一側に、共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を設けることを特徴とするＩＣタグ。
  2. 前記折曲部の一方が円弧状又はコの字状に形成され、他方が円弧状又は逆コの字状に形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
  3. 前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、通信改善体を直線状に設けることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣタグ。
  4. 前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の外側に、通信改善体を設けることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣタグ。
  5. 前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側及び外側の両側に、通信改善体を設けることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣタグ。
  6. 前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、直線状の通信改善体を配置すると共に、該直線状の通信改善体の両端に、前記折曲空間部を前記折曲部に沿って、折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体が連設されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣタグ。
  7. 前記ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるコイル部とを備えた磁界型タグユニットを備え、
    前記磁界型タグユニット内の前記コイル部を介して、電気的に接続される前記アンテナとを備えることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のＩＣタグ。
  8. 前記アンテナが、前記第１の直線部の中央近傍に、前記第２の直線部に向かって凸状をなす突出部を有し、
    前記磁界型タグユニットが、前記突出部に囲まれるように配置されていることを特徴とする請求項７記載のＩＣタグ。
  9. 前記アンテナの前記折曲空間部の何れか一方に、前記折曲部に囲まれるように、前記磁界型タグユニットが配置されていることを特徴とする請求項７記載のＩＣタグ。
  10. ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続され、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部とからなるアンテナとを備えるＩＣタグ本体と、
    共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を含む通信改善部材とを備え、
    前記通信改善部材は、前記ＩＣタグ本体の表面又は裏面の少なくとも一方に絶縁層を介して配置され、且つ前記通信改善体が、前記第２の直線部の直上若しくは直下、又はそれらの近傍の少なくとも一方に位置するように配置されることを特徴とするＩＣタグ。
  11. 前記絶縁層は、絶縁フィルムであることを特徴とする請求項１０記載のＩＣタグ。
  12. 前記折曲部の一方が円弧状又はコの字状に形成され、他方が円弧状又は逆コの字状に形成されてなることを特徴とする請求項１０又は１１記載のＩＣタグ。
  13. 前記第２の直線部の各々先端付近で、前記折曲空間部の一方から他方に渡る空間の内側に、直線状の通信改善体を配置すると共に、該直線状の通信改善体の両端に、前記折曲空間部を前記折曲部に沿って、折り曲げ形成された折り曲げ通信改善体が連設されており、
    前記通信改善部材は、前記直線状の通信改善体に連接された前記折り曲げ通信改善体が含まれていることを特徴とする請求項１０、１１又は１２記載のＩＣタグ。
  14. 前記ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるコイル部とを備えた磁界型タグユニットを備え、
    前記磁界型タグユニット内の前記コイル部を介して、電気的に接続される前記アンテナとを備えることを特徴とする請求項１０〜１３の何れかに記載のＩＣタグ。
  15. 前記アンテナが、前記第１の直線部の中央近傍に、前記第２の直線部に向かって凸状をなす突出部を有し、
    前記磁界型タグユニットが、前記突出部に囲まれるように配置されていることを特徴とする請求項１４記載のＩＣタグ。
  16. 前記アンテナの前記折曲空間部の何れか一方に、前記折曲部に囲まれるように、前記磁界型タグユニットが配置されていることを特徴とする請求項１５記載のＩＣタグ。
  17. ＩＣチップと、該ＩＣチップに電気的に接続されるアンテナとを備え、
    前記アンテナは、第１の直線部と、該第１の直線部の両側に形成された折曲部と、両側の該折曲部の各々から延出し先端同士を対向させた第２の直線部を有し、
    前記ＩＣチップと前記アンテナをベースフィルム上に配置したＩＣタグ本体を作成するＩＣタグ本体作成工程と、
    共振周波数を所望の使用周波数に合わせる通信改善体を内装する通信改善部材作成工程と、
    前記ＩＣタグ本体の表面又は裏面の少なくとも一方に、絶縁層を介して、通信改善部材を、前記第２の直線部の直上若しくは直下、又はそれらの近傍の少なくとも一方に位置するように付設する通信改善部材付設工程とよりなることを特徴とするＩＣタグの製造方法。
  18. 前記絶縁層は、絶縁フィルムであることを特徴とする請求項１７記載のＩＣタグの製造方法。


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