JPWO2017169990A1 - モータ - Google Patents

Abstract

モータは、上下方向に伸びる回転軸を有するロータと、ロータに対向するステータと、ステータを保持するハウジングと、ハウジングに取り付けられるヒートシンクと、電子部品が実装されてヒートシンクの下面に配される回路基板と、を備える。電子部品が発熱素子を含む。ハウジングが、筒状の筒部と、該筒部の上端から径方向の外側に延びるフランジ部と、を有する。ヒートシンクが、軸方向の下方に突出する突部を有して、軸方向においてフランジ部の上面に固定部材を用いて取り付けられる。発熱素子が熱伝導部材を介してヒートシンクに接する。

Description

本開示は、モータに関する。

従来、モータは、ロータ、ステータ、および、回路基板等が搭載された制御部を有する。外部電源等から制御部を介してステータに電力が供給されると、ロータはステータに対して相対的に回転可能となる。

回路基板には、各種の素子や配線等が配置される。外部電源等から回路基板に電流が流れると、回路基板上の素子や配線等は発熱する。このような発熱は、素子自身が破壊されるだけでなく、回路基板等を変形させるおそれがある。そのため、素子等から生じる熱をモータの外部等へ放散させるなどの対応が必要になる。

上述のような放熱対応の一つとして、たとえば特許文献１では、金属材料等からなるヒートシンクが制御部の周辺に配置される。具体的には、円筒形状のモータケースの上部に該上部を覆う第１フレーム部材が取り付けられ、モータケースの下部に該下部を覆う第２フレーム部材が取り付けられる。ヒートシンクは、第１フレーム部材の上部に配置され、ネジで第１フレームに固定される。ヒートシンクの上面にパワー基板が配置され、下面に制御基板が配置され、側面には半導体モジュールが配置される。これにより、パワー基板及び制御基板の電子部品、半導体モジュールで生じた熱がヒートシンク及び第１フレーム部材に伝導する。従って、これら自身の温度上昇は抑制され、これらの損傷、破壊が抑制又は防止される。

特開２０１４−２２５９９８号公報

しかしながら、特許文献１では、第１フレーム部材及び第２フレーム部材をモータケースの上面及び下面にさらに追加している。そのため、ロータの回転軸線の軸方向における寸法が増加する。また、モータの部品数が増加する。従って、組み立て工程数及び製造コストが増加する。

本開示は、上記の状況を鑑みて、軸方向における寸法を小さくして、容易に組み立て可能な放熱構造を有するモータを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示の例示的なモータは、上下方向に伸びる回転軸を有するロータと、該ロータに対向するステータと、該ステータを保持するハウジングと、該ハウジングに取り付けられるヒートシンクと、電子部品が実装されてヒートシンクの下面に配される回路基板と、を備える。電子部品は発熱素子を含む。ハウジングは、筒状の筒部と、該筒部の上端から径方向の外側に延びるフランジ部と、を有する。ヒートシンクは、軸方向の下方に突出する突部を有して、軸方向においてフランジ部の上面に固定部材を用いて取り付けられる。発熱素子は熱伝導部材を介してヒートシンクに接する。

本開示の例示的なモータによれば、軸方向における寸法を小さくして、容易に組み立て可能な放熱構造を有するモータを提供することができる。

図１は、本開示の第１実施形態に係るモータの構成例を示す概略縦断面図である。 図２は、本開示の第１実施形態に係るヒートシンクの下面図である。 図３は、本開示の第１実施形態の変形例に係るヒートシンクと回路基板との間の構成例を示す概略縦断面図である。 図４は、本開示の第２実施形態に係るモータの構成例を示す概略縦断面図である。 図５は、本開示の第３実施形態に係るハウジングの上面図である。 図６は、本開示の第３実施形態において上蓋部を筒部に固定する構造の一例を示す断面図である。 図７は、本開示の第３実施形態において上蓋部を筒部に固定する構造の他の一例を示す断面図である。

以下に図面を参照して本開示の例示的な実施形態を説明する。なお、本明細書では、ロータ１０１の回転軸（後述する図１のシャフト１０１ａ参照）が延びる方向を単に「軸方向」と呼ぶ。さらに、該軸方向において、シャフト１０１ａからヒートシンク２に向かう方向を単に軸方向の「上方」と呼び、ヒートシンク２からシャフト１０１ａに向かう方向を単に軸方向の「下方」と呼ぶ。シャフト１０１ａを中心とする径方向、周方向を単に「径方向」、「周方向」と呼ぶ。各構成要素の表面において、軸方向の上方に向く面を「上面」と呼び、軸方向の下方に向く面を「下面」と呼び、径方向に向く面を「側面」と呼ぶ。

＜１．第１実施形態＞
＜１−１．モータの概略構成＞
まず、本開示の例示的な第１実施形態に係るモータ１００について説明する。図１は、本開示の第１実施形態に係るモータ１００の構成例を示す概略縦断面図である。図１は、ロータ１０１の回転軸線を含む切断面でモータ１００を切断した場合の断面を示す。図１のモータ１００は車両などに搭載されるモータである。

モータ１００は、ロータ１０１と、環状のステータ１０２と、ハウジング１と、ヒートシンク２と、電子部品４が実装された回路基板３と、ベアリング５と、カバー１０４と、コネクタ１０５と、を備える。

ロータ１０１は、シャフト１０１ａと、複数のマグネット１０１ｂと、を有する。シャフト１０１ａは、軸方向の上下方向に伸びる回転軸である。ステータ１０２は、モータ１００の電機子である。ステータ１０２は、ロータ１０１と対向して配置される。ハウジング１は、ロータ１０１及びステータ１０２などを収容する金属製の筐体である。ハウジング１は、ステータ１０２及びベアリング５を保持する。

ヒートシンク２は、たとえばアルミニウム、銅などの熱伝導性が良好な材料を用いて形成される。本実施形態において、ヒートシンク２は、ネジ６を用いて、ハウジング１に取り付けられる。回路基板３は、モータ１００の制御回路を有する。回路基板３は、ヒートシンク２の下面に配置される。モータ１００の制御回路は、ハウジング１（後述する上蓋部１ｃ）に設けられた貫通孔を介して、ステータ１０２と電気的に接続される。

回路基板３の下面には、位置検出センサ１０３が設けられる。位置検出センサ１０３の中心は、シャフト１０１ａの回転軸線上に位置する。位置検出センサ１０３は、ロータ１０１の回転角度を検出する。

ベアリング５は、シャフト１０１ａを回転可能に支持する軸受である。ベアリング５は、たとえばボールベアリング又はスリーブ軸受などで構成される。カバー１０４は、回路基板３を保護する部材である。

コネクタ１０５は、外部接続端子である。コネクタ１０５は、配線１０５ａを介して、回路基板３と外部電源（図示省略）及びその他の外部装置（図示省略）とを、電気的に接続する。外部電源からコネクタ１０５及び回路基板３を介してステータ１０２に電力が供給されると、ロータ１０１は、ステータ１０２に対して相対的に回転可能となる。

＜１−２．ハウジングの構成＞
ハウジング１は、筒状の筒部１ａと、下蓋部１ｂと、上蓋部１ｃと、フランジ部１ｄと、を有する。下蓋部１ｂは、筒部１ａ及びフランジ部１ｄと同一部材により形成される。下蓋部１ｂは、筒部１ａの下方側の端面を覆う。下蓋部１ｂの中央部分には、中央開口１０ａが形成される。中央開口１０ａには、ベアリング５が取り付けられ、シャフト１０１ａが挿通される。
なお、図１の例示に限定されず、筒部１ａと下蓋部１ｂとフランジ部１ｄとは、それぞれ別部材であってもよい。

上蓋部１ｃは、ベアリング５を保持する保持部である。上蓋部１ｃは、筒部１ａの上方側の開口した端面を覆う。上蓋部１ｃは、筒部１ａの内壁上に圧入されている。すなわち、上蓋部１ｃは、筒部１ａの上方側の開口した端面から軸方向の下方に圧入され、筒部１ａに固定される。これにより、ハウジング１の筒部１ａに上蓋部１ｃを強固に固定できる。従って、上蓋部１ｃはベアリング５を安定して保持でき、ベアリング５は安定してシャフト１０１ａを回動可能に支持することができる。

上蓋部１ｃは、環状の環状部１２と、突壁部１３と、挿通孔１４ａと、を有する。環状部１２の中央部分には、シャフト１０１ａが挿通される中央開口１０ｂが形成される。中央開口１０ｂの周囲には、中央開口１０ｂに沿って突壁部１３が形成される。突壁部１３は、環状部１２の底面から軸方向の下方に延びて設けられる。突壁部１３の内側には、ベアリング５が取り付けられる。ベアリング５は、上蓋部１ｃの中央開口１０ｂに取り付けられる。また、ベアリング５は、下蓋部１ｂの中央開口１０ａにも取り付けられる。上蓋部１ｃの中央開口１０ｂに取り付けられたベアリング５は、下蓋部１ｂの中央開口１０ａに取り付けられたベアリング５と共に、シャフト１０１ａを回転可能に支持する。

フランジ部１ｄは、円環状である。フランジ部１ｄは、筒部１ａの上端から径方向の外側に延びる。フランジ部１ｄには、筒部１ａの外周に沿って、複数の挿通孔１４ａが形成される。これらの挿通孔１４ａにはネジ６が挿通される。なお、図１では、ヒートシンク２をフランジ部１ｄに取り付けて固定する固定部材としてネジ６を用いている。しかしながら、この例示に限定されず、固定部材は、リベットなどの他の部材であってもよい。また、フランジ部は、筒部１ａの上端から径方向外側に伸びる複数の部位が設けられ、周方向に間隔をあけて配置される構成であってもよい。

また、フランジ部１ｄの上面及び下面において、挿通孔１４ａの周囲には研磨加工などが施されるのが望ましい。このような加工が行われると、挿通孔１４ａの周囲の表面粗さは、ハウジング１の他の部分（たとえば筒部１ａの外周面）の表面粗さよりも、小さくされる。こうすれば、ネジ６及びヒートシンク２がフランジ部１ｄに密着し易くなる。従って、ネジ６を用いてヒートシンク２をフランジ部１ｄに、より強固に取り付けて固定することができる。

＜１−３．ヒートシンクの構成＞
図１に示すように、ヒートシンク２は、フランジ部１ｄの上面に接する。ヒートシンク２は、ネジ６を用いて、フランジ部１ｄに取り付けられる。本実施形態のモータでは、ハウジング１とヒートシンク２との間にフレーム等の他の部材を介在させない。そのため、本実施形態のモータは、たとえばフレームが介在する従来構造のモータよりも、軸方向の寸法を小さくすることができ、容易に組立を行うことができる。さらに、本実施形態のモータでは、上述のような従来構造のモータと比較して、部品数を低減して、モータ１００の製造コストも削減することもできる。本実施形態において、ヒートシンク２は単一の部材である。なお、この例示に限定されず、ヒートシンク２は、複数の部材から構成されてもよい。

ヒートシンク２は、ネジ孔２３と、突部２５と、配線通路２６と、収容凹部２ａと、を有する。突部２５は、ヒートシンク２の下面から軸方向の下方に突出する。突部２５は、軸方向において、フランジ部１ｄの上面に、ネジ６を用いて取り付けられる。図２は、本開示の第１実施形態に係るヒートシンク２の下面図である。図２は、軸方向の下方から見たヒートシンク２の下面を示す。図２において、破線は、フランジ部１ｄの上面の内周縁及び外周縁を示す。

突部２５は、ヒートシンク２の下面の周縁に沿って形成される（図２の左側参照）。但し、突部２５は、ヒートシンク２の下面において一部の周縁（図２の右側参照）には、形成されない。この部分（すなわち、突部２５が形成されない部位）では、ヒートシンク２がフランジ部１ｄの上面に接しておらず（図１及び図２の右側参照）、回路基板３の一部がヒートシンク２とフランジ部１ｄとの間からはみ出す。また、コネクタ１０５は、この部分（すなわち、突部２５が形成されない部位）において、回路基板３に接続される。

突部２５の下面は、フランジ部１ｄの上面に接する。従って、ヒートシンク２の突部２５をハウジング１のフランジ部１ｄに直接に当てて、ハウジング１に対するヒートシンク２の軸方向における位置決めを行うことができる。なお、突部２５の下面の一部は、図１では環状部１２の上面に接している。しかしながら、この例示に限定されず、突部２５の下面の一部は、環状部１２の上面に接していなくてもよい。

ネジ孔２３は、突部２５の下面に設けられる。ヒートシンク２がフランジ部１ｄに取り付けられる際、ネジ６が、挿通孔１４ａを介して、ネジ孔２３に固定される。

突部２５の下面において、フランジ部１ｄと接する部分には研磨加工などが施される。当該加工が施された突部２５の下面において、その表面粗さは、ヒートシンク２の他の表面（たとえば側面）の表面粗さよりも、小さい。これにより、フランジ部１ｄがヒートシンク２の突部２５にネジ止めされて固定される際、突部２５とフランジ部１ｄとの間の密着性が高まる。従って、ネジ６を用いてフランジ部１ｄにヒートシンク２をより強固に取り付けることができる。さらに、突部２５とフランジ部１ｄとの間の密着性が高まることから、熱がヒートシンク２からハウジング１へ伝わりやすくなり、ヒートシンク２の放熱性を向上させることができる。

ヒートシンク２の下面且つ突部２５の内側には、配線通路２６と収容凹部２ａとが形成される。配線通路２６は、ヒートシンク２を貫通する貫通開口である。配線通路２６は、回路基板３の上面に設けられた後述の端子部３ｃの上に位置する。配線通路２６は、該端子部３ｃに向かって開口する。端子部３ｃに接続された配線は、配線通路２６を通じて外部に引き出される。従って、端子部３ｃは、配線通路２６を介して外部電源など（図示省略）と電気的に接続される。配線通路２６の上端は、カバー１０４で覆われる。これにより、塵埃などが配線通路２６を通じてモータ１００の内部に侵入することを防ぐことができる。なお、端子部３ｃは、必ずしも回路基板３の上面に設けられる必要はない。端子部３ｃは、回路基板３の側面に設けられてもよい。また、端子部３ｃは、回路基板３の上面または側面の両方に設けられてもよい。

収容凹部２ａは、回路基板３に実装された電子部品４の少なくとも一部を収容する。収容凹部２ａは、回路基板３の上面に実装された電子部品４に対応する位置に形成される。収容凹部２ａの深さは、収容する電子部品４の軸方向の寸法に応じて設定される。

＜１−４．回路基板の構成＞
回路基板３は、例えば、エポキシなどの樹脂材料を用いた基板である。回路基板３は、たとえばネジ又はリベットなど（図示省略）を用いて、ヒートシンク２の下面に取り付けられる。

回路基板３に実装された電子部品４は、発熱量が比較的多い発熱素子４ａと、発熱量が比較的少ない低発熱素子４ｂと、を含む。発熱素子４ａは、たとえば、ＦＥＴ（Field Emission Transistor）などのスイッチング素子である。低発熱素子４ｂは、たとえばコンデンサなどである。すなわち、発熱素子４ａの発熱量は、低発熱素子４ｂの発熱量よりも多い。

図１に示すように、発熱素子４ａは、回路基板３上のヒートシンク２に対向する面（すなわち回路基板３の上面）に実装される。発熱素子４ａは、ヒートシンク２と回路基板３との間において、収容凹部２ａ内に収容される。発熱素子４ａの上面（たとえばヒートシンク２に対向する面）には、放熱グリス７が塗布される。図１において、発熱素子４ａは、放熱グリス７を介して凹部２ａの底面に接する。発熱素子４ａから放熱グリス７を介してヒートシンク２に熱が伝わることにより、発熱素子４ａで発生した熱をヒートシンク２に伝え易くすることができる。

低発熱素子４ｂの一部は、回路基板３の上面に実装される。低発熱素子４ｂの残りの一部は、回路基板３上のヒートシンク２と反対側の面（回路基板３の下面）に実装される。さらに、回路基板３の上面に実装された低発熱素子４ｂは、ヒートシンク２と回路基板３との間において、収容凹部２ａに収容される。収容凹部２ａの深さは、低発熱素子４ｂの軸方向の寸法に応じた深さである。そのため、低発熱素子４ｂの軸方向の寸法が発熱素子４ａの軸方向の寸法よりも大きくても、ヒートシンク２と発熱素子４ａとを互いに近づけることができる。従って、放熱グリス７を介してヒートシンク２と発熱素子４ａとを容易に接触させることができ、回路基板３に実装された発熱素子４ａで発生する熱がヒートシンク２に伝わりやすくなり、発熱素子４ａの温度上昇を抑制することができる。

なお、図１の例示に限定されず、発熱素子４ａの上面と収容凹部２ａの底面との間には、放熱グリス７以外の放熱剤、他の熱伝導部材などが設けられていてもよい。放熱剤や熱伝導部材などは、熱伝導性、電気絶縁性、及び低熱膨張性に優れていれば良く、放熱グリス７の代わりに設けられていてもよいし、放熱グリス７と共に設けられてもよい。

＜１−５．第１実施形態の変形例＞
次に、第１実施形態のモータ１００の変形例について説明する。図３は、第１実施形態の変形例に係るヒートシンク２と回路基板３との間の構成例を示す概略縦断面図である。図３は、軸方向に平行な面でヒートシンク２及び回路基板３を切断した場合の縦断面を示す。

図１に例示した上述の構造とは異なり、図３では、ヒートシンク２の下面には、収容凹部２ａが設けられない。発熱素子４ａは、図３に示すように、ヒートシンク２と回路基板３との間に配置される。発熱素子４ａは、放熱グリス７を介してヒートシンク２の下面に接する。

発熱素子４ａを除く少なくとも一部の電子部品４（たとえば低発熱素子４ｂ）は、回路基板３上のヒートシンク２と反対側の面（回路基板３の下面）に実装される。こうすれば、軸方向の寸法が発熱素子４ａよりも大きい電子部品４が、ヒートシンク２と回路基板３との間に、配置されない。そのため、放熱グリス７を介してヒートシンク２と発熱素子４ａとを容易に接触させることができる。従って、回路基板３に実装された発熱素子４ａで発生する熱がヒートシンク２に伝わりやすくなり、発熱素子４ａの温度上昇を抑制することができる。

＜２．第２実施形態＞
＜２−１．上蓋部の取付構造＞
次に、本開示の例示的な第２実施形態に係るモータ１００について説明する。図４は、本開示の第２実施形態に係るモータ１００の構成例を示す概略縦断面図である。図４は、ロータ１０１の回転軸線を含む切断面でモータ１００を切断した場合の断面を示す。なお、本実施形態の基本的な構成は、先に説明した第１実施形態と同じである。そのため、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ符号又は同じ名称を付して、その説明を省略する場合がある。

上蓋部１ｃは、環状の環状部１２と、突壁部１３と、挿通孔１４ａと、延伸部１５と、を有する。延伸部１５は、環状部１２の上端から径方向の外側に延びて、フランジ部１ｄとヒートシンク２の突部２５との間に配置される。

延伸部１５には、筒部１ａの外周に沿って、複数の挿通孔１４ｂが形成される。ネジ６を用いてヒートシンク２の突部２５がフランジ部１ｄに取り付けられる際、ネジ６は、フランジ部１ｄの挿通孔１４ａと延伸部１５の挿通孔１４ｂとに挿通され、ネジ孔２３に固定される。従って、ヒートシンク２の突部２５は、延伸部１５を挟んで、ネジ６によりフランジ部１ｄに固定される。

これにより、ネジ６を用いて延伸部１５がヒートシンク２の突部２５とフランジ部１ｄとの間で固定され、ハウジング１とヒートシンク２とに上蓋部１ｃを強固に固定できる。従って、上蓋部１ｃはベアリング５を安定して保持でき、該ベアリング５は安定してシャフト１０１ａを回動可能に支持することができる。

＜３．第３実施形態＞
＜３−１．上蓋部の取付構造＞
次に、本開示の例示的な第３実施形態に係るモータ１００について説明する。図５は、本開示の第３実施形態に係るハウジング１の上面図である。図６は、本開示の第３実施形態において上蓋部１ｃを筒部１ａに固定する構造の一例を示す断面図である。図７は、本開示の第３実施形態において上蓋部１ｃを筒部１ａに固定する構造の他の一例を示す断面図である。図５は、軸方向の上方から見たハウジング１の上面を示す。図６は、図５の一点鎖線Ａ−Ａに沿うハウジング１の部分的な縦断面を示す。図７は、図５の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿うハウジング１の部分的な縦断面を示す。なお、本実施形態の基本的な構成は、先に説明した第１実施形態と同じである。そのため、第１実施形態と共通する構成要素には、前と同じ符号又は同じ名称を付して、その説明を省略する場合がある。

筒部１ａは、凸部１６ｂと、嵌合部１７ａと、を有する。凸部１６ｂは、筒部１ａの内面から径方向に突出する。嵌合部１７ａは、凹部である。凸部１６ｂと嵌合部１７ａとは、周方向に沿って筒部１ａに形成される。なお、嵌合部１７ａは、図５及び図６の例示に限定されず、貫通孔であってよい。また、筒部１ａに設けられる凸部１６ｂ及び嵌合部１７ａの数は、それぞれ１以上の自然数であればよい。

上蓋部１ｃは、凸部１６ａと、嵌合部１７ｂと、を有する。凸部１６ｂは、上蓋部１ｃの外側面から径方向に突出する。嵌合部１７ｂは、凹部である。凸部１６ａと嵌合部１７ｂとは、上蓋部１ｃの外周縁において、周方向に沿って形成される。なお、嵌合部１７ｂは、図５及び図７の例示に限定されず、貫通孔であってよい。また、上蓋部１ｃに設けられる凸部１６ａ及び嵌合部１７ｂの数は、それぞれ１以上の自然数であればよい。

上蓋部１ｃが筒部１ａに取り付けられる際、図６に示すように、上蓋部１ｃの凸部１６ａが筒部１ａの嵌合部１７ａに嵌合し、凸部１６ａと嵌合部１７ａとがかしめ固定される。さらに、図７に示すように、筒部１ａの凸部１６ｂが上蓋部１ｃの嵌合部１７ｂに嵌合し、凸部１６ｂと嵌合部１７ｂとがかしめ固定される。

こうすれば、凸部１６ａと嵌合部１７ａとのかしめ固定構造、及び凸部１６ｂと嵌合部１７ｂとのかしめ固定構造を用いて、ベアリング５を保持する上蓋部１ｃは、筒部１ａに強固に固定される。従って、上蓋部１ｃはベアリング５を安定して保持でき、ベアリング５は安定してシャフト１０１ａを回転可能に支持することができる。

なお、図５〜図７の例示に限定されず、凸部１６ａ、１６ｂは、軸方向に突出してもよい。また、筒部１ａが凸部及び嵌合部のうちの一方を有し、上蓋部１ｃが凸部及び嵌合部のうちの他方を有してもよい。すなわち、筒部１ａが嵌合部１７ａを有し、且つ、上蓋部１ｃが凸部１６ａを有してもよい。或いは、筒部１ａが凸部１６ｂを有し、且つ、上蓋部１ｃが嵌合部１７ｂを有してもよい。これらの構成であっても、凸部１６ａと嵌合部１７ａとをかしめ固定し、凸部１６ｂと嵌合部１７ｂとをかしめ固定することができる。その結果、上蓋部１ｃはベアリング５を安定して保持でき、ベアリング５は安定してシャフト１０１ａを回転可能に支持することができる。

＜４．その他＞
以上、本開示の実施形態について説明した。なお、本開示の範囲は上述の実施形態に限定されない。本開示は、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。また、上述の実施形態は適宜任意に組み合わせることができる。

たとえば、上述の第１〜第３実施形態では本開示のモータが車載モータに適用される場合を示したが、本開示のモータは車載モータ以外のモータに適用されてもよい。

本開示のモータは、たとえば車載モータに利用可能であり、さらに他の用途のモータにも利用可能である。

１・・ハウジング、１ａ・・筒部、１ｂ・・下蓋部、１ｃ・・上蓋部、１ｄ・・フランジ部、１０ａ，１０ｂ・・中央開口、１２・・環状部、１３・・突壁部、１４ａ，１４ｂ・・挿通孔、１５・・延伸部、１６ａ，１６ｂ・・凸部、１７ａ，１７ｂ・・嵌合部、２・・ヒートシンク、２ａ・・凹部、２３・・ネジ孔、２５・・・突部、２６・・配線通路、３・・回路基板、３ａ・・金属部材、３ｂ・・・貫通孔、３ｃ・・端子部、４・・電子部品、４ａ・・発熱素子、４ｂ・・・低発熱素子、５・・ベアリング、６・・・ネジ、７・・放熱グリス、１００・・・モータ、１０１・・ロータ、１０１ａ・・シャフト、１０１ｂ・・・マグネット、１０２・・ステータ、１０３・・位置検出センサ、１０４・・・カバー、１０５・・コネクタ、１０５ａ・・配線

Claims (15)

1. モータであって、
   上下方向に伸びる回転軸を有するロータと、
   前記ロータに対向するステータと、
   前記ステータを保持するハウジングと、
   前記ハウジングに取り付けられるヒートシンクと、
   電子部品が実装されて前記ヒートシンクの下面に配される回路基板と、
   を備え、
   前記電子部品は発熱素子を含み、
   前記ハウジングは、
   筒状の筒部と、
   前記筒部の上端から径方向の外側に延びるフランジ部と、
   を有し、
   前記ヒートシンクは、軸方向の下方に突出する突部を有して、軸方向において前記フランジ部の上面に固定部材を用いて取り付けられ、
   前記発熱素子は、熱伝導部材を介して前記ヒートシンクに接する。
2. 請求項１に記載のモータであって、
   前記固定部材がネジ又はリベットである。
3. 請求項２に記載のモータであって、
   前記フランジ部は挿通孔を有し、
   前記挿通孔には、前記固定部材が挿通され、
   前記フランジ部における前記挿通孔の周囲の表面粗さは、前記筒部の外周面の表面粗さよりも小さい。
4. 請求項１〜請求項３のいずれかに記載のモータであって、
   前記ヒートシンクが前記フランジ部に接する。
5. 請求項２又は請求項３に記載のモータであって、
   前記回転軸を支持する軸受と、
   前記軸受を保持する保持部と、
   をさらに備え、
   前記保持部は、上端から径方向の外側に延びる延伸部を有し、
   前記突部は、前記延伸部を挟んで前記固定部材により前記フランジ部に固定される。
6. 請求項１から請求項４のいずれかに記載のモータであって、
   前記回転軸を支持する軸受と、
   前記軸受を保持する保持部と、
   をさらに備え、
   前記保持部が前記筒部の内壁上に圧入される。
7. 請求項１から請求項４のいずれかに記載のモータであって、
   前記回転軸を支持する軸受と、
   前記軸受を保持する保持部と、
   をさらに備え、
   前記保持部は、第１凸部を有し、
   前記第１凸部は、前記保持部の外面から径方向又は軸方向に突出し、
   前記ハウジングは、第１嵌合部を有し、
   前記第１嵌合部は、前記第１凸部に嵌合する凹部または貫通孔であり、
   前記第１凸部と前記第１嵌合部とは、かしめ固定されている。
8. 請求項７に記載のモータであって、
   前記ハウジングは、第２凸部を有し、
   前記第２凸部は、径方向又は軸方向に突出し、
   前記保持部は、第２嵌合部を有し、
   前記第２嵌合部は、前記第２凸部に嵌合する凹部または貫通孔であり、
   前記第２凸部と前記第２嵌合部とは、かしめ固定される。
9. 請求項１から請求項４のいずれかに記載のモータであって、
   前記回転軸を支持する軸受と、
   前記軸受を保持する保持部と、
   をさらに備え、
   前記ハウジングは、凸部を有し、
   前記凸部は、前記ハウジングの内面から径方向又は軸方向に突出し、
   前記保持部は、嵌合部を有し、
   前記嵌合部は、前記凸部に嵌合する凹部または貫通孔であり、
   前記凸部と前記嵌合部とは、かしめ固定される。
10. 請求項１から請求項９のいずれかに記載のモータであって、
    外部に接続される端子部は、前記回路基板の上面及び側面のうちの少なくともいずれか一方に設けられ、
    前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクを貫通する貫通開口を有し、
    前記貫通開口が前記端子部の上に位置する。
11. 請求項１から請求項１０のいずれかに記載のモータであって、
    前記発熱素子は、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に配置される。
12. 請求項１１に記載のモータであって、
    前記発熱素子を除く少なくとも一部の前記電子部品は、前記回路基板上の前記ヒートシンクと反対側の面に実装される。
13. 請求項１から請求項１０のいずれかに記載のモータであって、
    前記熱伝導部材は、前記回路基板を貫通する金属部材を含み、
    前記発熱素子は、前記回路基板上の前記ヒートシンクと反対側の面に実装される。
14. 請求項１〜請求項１３のいずれかに記載のモータであって、
    前記熱伝導部材は、放熱グリスを含む。
15. 請求項１から請求項１４のいずれかに記載のモータであって、
    前記発熱素子は、スイッチング素子である。

Images