JPWO2017169955A1 - フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

フィルムコンデンサ（１００）は、誘電体フィルム（１１１）と、第１電極（１３５）と、第２電極（１１５）とを備える。第１電極は、誘電体フィルムの一方の主面（１１１ａ）の側に配置され、導体薄膜よりなる。第２電極は、誘電体フィルムを介して第１電極と対向する位置に配置され、導体薄膜よりなる。誘電体フィルムは短方向（Ｄ１）と長方向（Ｄ２）を有する。第１電極は、長方向に延伸する第１接続電極（１３４）と、長方向に延伸する第１長方向スリット（１４４）によって第１接続電極と区切られた第１対向電極（１３２ａ）と、第１ヒューズ（１３３ａ）と、を有する。第１ヒューズは、第１長方向スリットを横断して第１接続電極と第１対向電極とを接続する。第２電極は、長方向に延伸する第２接続電極（１１４）と、第２接続電極にヒューズを介さずに接続された第２対向電極（１１２）とを有する。

Description

本開示は、各種電子機器、電気機械、産業機器に使用されるフィルムコンデンサに関する。

フィルムコンデンサは、一般に金属箔を電極に用いるものと、誘電体フィルム上に設けた蒸着金属を電極に用いるものとに大別される。蒸着金属を電極とする金属化フィルムコンデンサは、金属箔を用いるものに比べて電極の占める体積が小さく小形軽量化が図れる。また、蒸着金属を電極とする金属化フィルムコンデンサは、絶縁欠陥部で短絡が生じた場合に、短絡のエネルギーで欠陥部周辺の蒸着電極が蒸発・飛散して絶縁化し、コンデンサの機能が回復する。これにより、金属化フィルムコンデンサは、絶縁破壊に対する信頼性が高く、従来から広く用いられている。

また、ヒューズ機能を設けることによって、さらに安全性を向上させた金属化フィルムコンデンサも用いられている。

なお、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

特開２００５−１２０８２号公報

しかしながら、従来の金属化フィルムコンデンサは、絶縁破壊した箇所が発熱する場合があり、金属化フィルムコンデンサを含む回路全体の故障を誘発する可能性があるという課題を有している。

本開示の一態様のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムと、第１電極と、第２電極とを備える。第１電極は、誘電体フィルムの一方の主面の側に配置され、導体薄膜よりなる。第２電極は、誘電体フィルムを介して第１電極と対向する位置に配置され、導体薄膜よりなる。ここで、誘電体フィルムは短方向と長方向を有する。第１電極は、長方向に延伸する第１接続電極と、長方向に延伸する第１長方向スリットによって第１接続電極と区切られる第１対向電極とを有する。第１電極は、第１長方向スリットを横断して第１接続電極と第１対向電極とを接続する第１ヒューズを有する。第２電極は、長方向に延伸する第２接続電極と、第２接続電極にヒューズを介さずに接続された第２対向電極とを有する。

本開示の一態様のフィルムコンデンサは、絶縁破壊した箇所の発熱を抑制し、優れた安全性と優れた信頼性を有する。

図１Ａは、実施の形態１に係るフィルムコンデンサの断面図である。 図１Ｂは、図１Ａに示すフィルムコンデンサを構成する第１金属化フィルムの平面図である。 図１Ｃは、図１Ａに示すフィルムコンデンサを構成する第２金属化フィルムの平面図である。 図２Ａは、図１Ａに示すフィルムコンデンサの容量形成状態を示す平面図である。 図２Ｂは、図２Ａに示すフィルムコンデンサの等価回路図である。 図３Ａは、実施の形態１に係るフィルムコンデンサに絶縁破壊が生じた状態を示す平面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示すフィルムコンデンサのＡ３−Ａ３線における断面図である。 図３Ｃは、図３Ａに示すフィルムコンデンサの等価回路図である。 図４Ａは、実施の形態１に係る変形例のフィルムコンデンサを構成する第１金属化フィルムの平面図である。 図４Ｂは、実施の形態１に係る変形例のフィルムコンデンサの容量形成状態を示す平面図である。 図５Ａは、実施の形態２に係るフィルムコンデンサの断面図である。 図５Ｂは、図５Ａに示すフィルムコンデンサを構成する第１金属化フィルムの平面図である。 図５Ｃは、図５Ａに示すフィルムコンデンサを構成する第２金属化フィルムの平面図である。 図６Ａは、図５Ａに示すフィルムコンデンサの容量形成状態を示す平面図である。 図６Ｂは、図６Ａに示すフィルムコンデンサの等価回路図である。 図７Ａは、実施の形態２に係るフィルムコンデンサに絶縁破壊が生じた状態を示す平面図である。 図７Ｂは、図７Ａに示すフィルムコンデンサのＡ６−Ａ６線における断面図である。 図７Ｃは、図７Ａに示すフィルムコンデンサの等価回路図である。 図８Ａは、比較例のフィルムコンデンサの断面図である。 図８Ｂは、図８Ａに示すフィルムコンデンサを構成する第１金属化フィルムの平面図である。 図８Ｃは、図８Ａに示すフィルムコンデンサを構成する第２金属化フィルムの平面図である。 図９Ａは、図８Ａに示すフィルムコンデンサの容量形成状態を示す平面図である。 図９Ｂは、図９Ａに示すフィルムコンデンサの等価回路図である。 図１０Ａは、比較例のフィルムコンデンサに絶縁破壊が生じた状態を示す平面図である。 図１０Ｂは、図１０Ａに示すフィルムコンデンサのＡ９−Ａ９線における断面図である。 図１０Ｃは、図１０Ａに示すフィルムコンデンサの等価回路図である。

以下、図を用いて比較例および実施の形態について説明する。

（比較例）
比較例のフィルムコンデンサ３００について、図８Ａ〜図１０Ｃを用いて説明する。図８Ａは、比較例のフィルムコンデンサ３００の断面図である。

図８Ａにおいて、フィルムコンデンサ３００は、第１金属化フィルム３３０と第２金属化フィルム３１０が重ね合わされている。第１金属化フィルム３３０は、ベースとなる第１誘電体フィルム３３１と、第１誘電体フィルム３３１の一方の主面３３１ａに蒸着により形成された第１電極３３５とを有する。第２金属化フィルム３１０は、ベースとなる第２誘電体フィルム３１１と、第２誘電体フィルム３１１の一方の主面３１１ａに蒸着により形成された第２電極３１５とを有する。フィルムコンデンサ３００において、第２誘電体フィルム３１１を、第１電極３３５と、この第１電極３３５に対向する第２電極３１５とで挟むことにより、コンデンサ素子が形成されている。第１電極３３５は、第２誘電体フィルム３１１の他方の主面３１１ｂの側に配置されている。

第１誘電体フィルム３３１および第２誘電体フィルム３１１は、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレートなどの誘電体により構成される。第１電極３３５および第２電極３１５は、例えばアルミニウムなどの金属により構成される。第１電極３３５および第２電極３１５の形成方法は、金属の蒸着による他、化学めっきにより形成しても良く、圧延金属箔を貼り付けて形成してもよい。

第１金属化フィルム３３０の平面図を図８Ｂに示す。第２金属化フィルム３１０の平面図を図８Ｃに示す。第１金属化フィルム３３０および第２金属化フィルム３１０は、長尺のフィルム形状を有する。第１金属化フィルム３３０および第２金属化フィルム３１０において、幅方向を短方向Ｄ１とし、長手方向を長方向Ｄ２とする。

第１金属化フィルム３３０において、第１電極３３５は、第１接続電極３３４と、複数の第１対向電極３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃとを有する。第１金属化フィルム３３０の短方向Ｄ１の一方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、第１接続電極３３４が設けられている。第１金属化フィルム３３０の短方向Ｄ１の他方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、電極が形成されていない端面マージン３４１が設けられている。

第１電極３３５は、長方向Ｄ２に延伸する第１長方向スリット３４４と、長方向Ｄ２に延伸する第２長方向スリット３４３ｂ、３４３ｃと、短方向Ｄ１に延伸する第１短方向スリット３４２とによって、複数の領域に区切られている。第１長方向スリット３４４と、第２長方向スリット３４３ｂ、３４３ｃと、第１短方向スリット３４２とは、第１誘電体フィルム３３１の上に電極が形成されていないスリット状の個所である。

第１対向電極３３２ａは、第１長方向スリット３４４によって第１接続電極３３４と区切られている。第１対向電極３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃは、第２長方向スリット３４３ｂ、３４３ｃと、第１短方向スリット３４２とによって互いに区切られている。

第１接続電極３３４と第１対向電極３３２ａとは、ヒューズ３３３ａによって接続されている。第１対向電極３３２ａと第１対向電極３３２ｂとは、ヒューズ３３３ｂによって接続されている。第１対向電極３３２ｂと第１対向電極３３２ｃとは、ヒューズ３３３ｃによって接続されている。

第２金属化フィルム３１０において、第２電極３１５は、第２接続電極３１４と、複数の第２対向電極３１２ａ、３１２ｂとを有する。第２金属化フィルム３１０の短方向Ｄ１の一方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、第２接続電極３１４が設けられている。第２金属化フィルム３１０の短方向Ｄ１の他方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、電極が形成されていない端面マージン３２１が設けられている。

第２電極３１５は、長方向Ｄ２に延伸する第１長方向スリット３２３と、長方向Ｄ２に延伸する第２長方向スリット３２４と、短方向Ｄ１に延伸する第２短方向スリット３２２とによって、複数の領域に区切られている。第１長方向スリット３２３と、第２長方向スリット３２４と、第２短方向スリット３２２とは、第２誘電体フィルム３１１の上に電極が形成されていないスリット状の個所である。第２対向電極３１２ａは、第１長方向スリット３２３によって第２接続電極３１４と区切られている。第２対向電極３１２ａ、３１２ｂは、第２長方向スリット３２４と、第２短方向スリット３２２によって互いに区切られている。

第２接続電極３１４と第２対向電極３１２ａとは、ヒューズ３１６によって接続されている。第２対向電極３１２ａと第２対向電極３１２ｂとは、ヒューズ３１３によって接続されている。ヒューズ３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃ、３１３、３１６は、溶断電流を超える電流が流れたときに溶断して、ヒューズ３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃ、３１３、３１６を含む回路を遮断する。ヒューズ３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃ、３１３、３１６の溶断電流は、フィルムコンデンサ３００に要求される仕様によって設計される。

ヒューズ３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃは、第１電極３３５に幅の狭い箇所を設けることによって形成されている。ヒューズ３１３、３１６は、第２電極３１５に幅の狭い箇所を設けることによって形成されている。ヒューズ３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃは、第１電極３３５の他の箇所と同じ金属により形成されてもよいが、第１電極３３５の他の箇所よりも溶断しやすい金属により形成されてもよい。ヒューズ３１３、３１６は、第２電極３１５の他の箇所と同じ金属により形成されているが、第２電極３１５の他の箇所よりも溶断しやすい金属により形成されてもよい。

図９Ａは、図８Ａに示すフィルムコンデンサ３００の容量形成状態を説明する平面図である。図９Ａにおいて、紙面の上側に第２金属化フィルム３１０が配置され、紙面の下側に第１金属化フィルム３３０が配置され、第１電極３３５と第２電極３１５とが上下に重なっている領域が網掛けで表示されている。第１金属化フィルム３３０と第２金属化フィルム３１０とが重ね合わされた時、一方の端部において、第１接続電極３３４と端面マージン３２１とが重ね合わされる。また、第１金属化フィルム３３０と第２金属化フィルム３１０とが重ね合わされた時、他方の端部において、端面マージン３４１と第２接続電極３１４とが重ね合わされる。

図９Ａにおいて、容量形成部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃ、３５２ｄは、第１電極３３５と第２電極３１５とが、第２誘電体フィルム３１１を挟んで、上下に積み重なってコンデンサ素子が形成された領域である。図８Ａは、図９Ａに示すフィルムコンデンサ３００のＡ８−Ａ８線における断面図である。

図９Ｂは、図９Ａに示すフィルムコンデンサ３００において、Ａ８−Ａ８線に沿った回路の等価回路図である。図９Ｂにおけるコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４は、それぞれ、図９Ａに示す容量形成部３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃ、３５２ｄに形成されたコンデンサ要素である。図９ＢにおけるヒューズＦ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ２１、Ｆ２２は、それぞれ、図９Ａに示すヒューズ３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃ、３１３、３１６である。端子Ｔ１、Ｔ２は、それぞれ、図８Ｂ、図８Ｃに示す第１接続電極３３４、第２接続電極３１４である。

フィルムコンデンサ３００は、ヒューズ３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃ、３１３、３１６を有することにより、溶断電流を超える大電流が流れた場合に、当該部分を切断し、回路を保護することができる。

次に、フィルムコンデンサ３００の一部に絶縁破壊が生じ、ヒューズが溶断した場合について、図１０Ａ〜図１０Ｃを用いて説明する。図１０Ａは、比較例のフィルムコンデンサ３００の容量形成部３５２ｂに絶縁破壊が生じ、ヒューズ３３３ｂとヒューズ３１３とが溶断した状態を示す平面図である。図９Ａと同様に、図１０Ａにおいて、紙面の上側に第２金属化フィルム３１０が配置され、紙面の下側に第１金属化フィルム３３０が配置され、第１電極３３５と第２電極３１５とが上下に重なっている領域が網掛けで表示されている。図１０Ｂは、図１０Ａに示すフィルムコンデンサ３００のＡ９−Ａ９線における断面図である。図１０Ｃは、図１０Ａに示すフィルムコンデンサ３００のＡ９−Ａ９線における等価回路図である。

図１０Ａ〜図１０Ｃに示すように、フィルムコンデンサ３００の動作時に、第２誘電体フィルム３１１の一部の絶縁性が低下すると、第１対向電極３３２ｂと、第２対向電極３１２ｂとの間に大電流が流れて、絶縁破壊部３５０が形成される。これにより、容量形成部３５２ｂの位置のコンデンサ素子Ｃ２は短絡する。この大電流により、絶縁破壊部３５０が存在する第１対向電極３３２ｂに繋がるヒューズ３３３ｂ、および第２対向電極３１２ｂに繋がるヒューズ３１３が溶断されて、絶縁破壊部３５０への電流が遮断される。

このように、絶縁破壊部３５０への電流が遮断されるため、絶縁破壊部３５０の異常な温度上昇を防ぐことができる。その結果、フィルムコンデンサ３００のコンデンサ機能の喪失、周辺部品、回路の熱損傷を未然に防ぐことができ、安全性の向上が図れる。

しかしながら、絶縁破壊部３５０が、第１金属化フィルム３３０の第２長方向スリット３４３ｂと第２金属化フィルム３１０の第２長方向スリット３２４との間に生じた場合には、フィルムコンデンサ３００の信頼性を損なう可能性がある。

それは、図１０Ｃに示すように、ヒューズＦ２とヒューズＦ２１とが溶断することで、絶縁破壊部３５０を含むコンデンサ素子Ｃ２が、端子Ｔ１と端子Ｔ２との間の回路に直列に接続された形で残るからである。すなわち、コンデンサ素子Ｃ２の一方の端部は、コンデンサ素子Ｃ１とヒューズＦ１を経由して、端子Ｔ１に接続されている。そして、コンデンサ素子Ｃ２の他方の端部は、コンデンサ素子Ｃ３、Ｃ４とヒューズＦ３、およびヒューズＦ２２を経由して、端子Ｔ２に接続されている。

このように、絶縁破壊部３５０を含むコンデンサ素子Ｃ２が、端子Ｔ１と端子Ｔ２との間の回路に直列に接続されて残ると、交流電流が流れたときに、絶縁破壊部３５０が発熱する。これは、フィルムコンデンサ３００の故障あるいは劣化の原因になり、フィルムコンデンサ３００の安全性、信頼性が低下する。さらに、フィルムコンデンサ３００を含む回路を破壊する可能性もある。

（実施の形態１）
実施の形態１に係るフィルムコンデンサ１００について、図１Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図１Ａは、実施の形態１に係るフィルムコンデンサ１００の断面図である。

図１Ａにおいて、フィルムコンデンサ１００は、第１金属化フィルム１３０と第２金属化フィルム１１０が重ね合わされている。第１金属化フィルム１３０は、ベースとなる第１誘電体フィルム１３１と、第１誘電体フィルム１３１の一方の主面１３１ａに蒸着により形成された第１電極１３５とを有する。第２金属化フィルム１１０は、ベースとなる第２誘電体フィルム１１１と、第２誘電体フィルム１１１の一方の主面１１１ａに蒸着により形成された第２電極１１５とを有する。フィルムコンデンサ１００において、第２誘電体フィルム１１１を、第１電極１３５と、この第１電極１３５に対向する第２電極１１５とで挟むことにより、コンデンサ素子が形成されている。第１電極１３５は、第２誘電体フィルム１１１の他方の主面１１１ｂの側に配置されている。

第１誘電体フィルム１３１および第２誘電体フィルム１１１は、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレートなどの誘電体により構成される。第１電極１３５および第２電極１１５は、例えばアルミニウムなどの金属により構成される。第１電極１３５および第２電極１１５の形成方法は、金属の蒸着による他、化学めっきにより形成しても良く、圧延金属箔を貼り付けて形成してもよい。

第１金属化フィルム１３０の平面図を図１Ｂに示す。第２金属化フィルム１１０の平面図を図１Ｃに示す。第１金属化フィルム１３０および第２金属化フィルム１１０は、長尺のフィルム形状を有する。第１金属化フィルム１３０および第２金属化フィルム１１０において、幅方向を短方向Ｄ１とし、長手方向を長方向Ｄ２とする。

第１金属化フィルム１３０において、第１電極１３５は、第１接続電極１３４と、複数の第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃとを有する。第１金属化フィルム１３０の短方向Ｄ１の一方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、第１接続電極１３４が設けられている。第１金属化フィルム１３０の短方向Ｄ１の他方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、電極が形成されていない端面マージン１４１が設けられている。

第１電極１３５は、長方向Ｄ２に延伸する第１長方向スリット１４４と、長方向Ｄ２に延伸する第２長方向スリット１４３ｂ、１４３ｃと、短方向Ｄ１に延伸する第１短方向スリット１４２とによって、複数の領域に区切られている。第１長方向スリット１４４と、第２長方向スリット１４３ｂ、１４３ｃと、第１短方向スリット１４２とは、第１誘電体フィルム１３１の上に電極が形成されていないスリット状の個所である。

第１対向電極１３２ａは、第１長方向スリット１４４によって第１接続電極１３４と区切られている。第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃは、第２長方向スリット１４３ｂ、１４３ｃと、第１短方向スリット１４２とによって互いに区切られている。

第１接続電極１３４と第１対向電極１３２ａとは、第１ヒューズ１３３ａによって接続されている。第１対向電極１３２ａと第１対向電極１３２ｂとは、第２ヒューズ１３３ｂによって接続されている。第１対向電極１３２ｂと第１対向電極１３２ｃとは、第２ヒューズ１３３ｃによって接続されている。

第１ヒューズ１３３ａ、第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃは、溶断電流を超える電流が流れたときに溶断して、第１ヒューズ１３３ａ、第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃを含む回路を遮断する。第１ヒューズ１３３ａ、第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃの溶断電流は、フィルムコンデンサ１００に要求される仕様によって設計される。

第１ヒューズ１３３ａ、第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃは、第１電極１３５に幅の狭い箇所を設けることによって形成されている。第１ヒューズ１３３ａ、第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃは、第１電極１３５の他の箇所と同じ金属により形成されてもよいが、第１電極１３５の他の箇所よりも溶断しやすい金属により形成されてもよい。

第２金属化フィルム１１０において、第２電極１１５は、第２接続電極１１４と、複数の第２対向電極１１２とを有する。第２金属化フィルム１１０の短方向Ｄ１の一方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、第２接続電極１１４が設けられている。第２金属化フィルム１１０の短方向Ｄ１の他方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、電極が形成されていない端面マージン１２１が設けられている。

第２電極１１５は、短方向Ｄ１に延伸する第２短方向スリット１２２によって、複数の第２対向電極１１２に区切られている。第２短方向スリット１２２は、第２誘電体フィルム１１１の上に電極が形成されていないスリット状の個所である。第２金属化フィルム１１０において、第２対向電極１１２はヒューズを介さずに第２接続電極１１４に接続されている。すなわち、第２電極１１５は、第２対向電極１１２が形成される領域にヒューズを有さない。すなわち、第２対向電極１１２のそれぞれは、第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃと対向する領域において、短方向Ｄ１に延伸する第２短方向スリット１２２によって長方向Ｄ２にのみ区切られている。複数の第２対向電極１１２は、第２電極１１５において、第２短方向スリット１２２により、短方向Ｄ１および長方向Ｄ２のうち長方向Ｄ２にのみ分割されて形成された電極である。

図２Ａは、図１Ａに示すフィルムコンデンサ１００の容量形成状態を説明する平面図である。図２Ａにおいて、紙面の上側に第２金属化フィルム１１０が配置され、紙面の下側に第１金属化フィルム１３０が配置され、第１電極１３５と第２電極１１５とが上下に重なっている領域が網掛けで表示されている。

フィルムコンデンサ１００において、第１金属化フィルム１３０と第２金属化フィルム１１０とが重ね合わされた時、一方の端部において、第１接続電極１３４と端面マージン１２１とが重ね合わされる。また、フィルムコンデンサ１００において、第１金属化フィルム１３０と第２金属化フィルム１１０とが重ね合わされた時、他方の端部において、端面マージン１４１と第２接続電極１１４とが重ね合わされる。

図２Ａにおいて、容量形成部１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃは、第１電極１３５と第２電極１１５とが、第２誘電体フィルム１１１を挟んで、上下に積み重なってコンデンサ素子が形成された領域である。図１Ａは、図２Ａに示すフィルムコンデンサ１００のＡ２−Ａ２線における断面図である。

図２Ｂは、図２Ａに示すフィルムコンデンサ１００において、Ａ２−Ａ２線に沿った回路の等価回路図である。図２Ｂにおけるコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は、それぞれ、図２Ａに示す容量形成部１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃに形成されたコンデンサ要素である。図２ＢにおけるヒューズＦ１、Ｆ２、Ｆ３は、それぞれ、図２Ａに示す第１ヒューズ１３３ａ、第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃである。端子Ｔ１、Ｔ２は、それぞれ、図１Ｂ、図１Ｃに示す第１接続電極１３４、第２接続電極１１４である。

フィルムコンデンサ１００は、第１ヒューズ１３３ａ、第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃを有することにより、溶断電流を超える大電流が流れた場合に、当該部分を切断し、回路を保護することができる。

次に、フィルムコンデンサ１００の一部に絶縁破壊が生じ、ヒューズが溶断した場合について、図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図３Ａは、実施の形態１に係るフィルムコンデンサ１００の容量形成部１５２ｂに絶縁破壊が生じ、第２ヒューズ１３３ｂが溶断した状態を示す平面図である。図２Ａと同様に、図３Ａにおいて、紙面の上側に第２金属化フィルム１１０が配置され、紙面の下側に第１金属化フィルム１３０が配置され、第１電極１３５と第２電極１１５とが上下に重なっている領域が網掛けで表示されている。図３Ｂは、図３Ａに示すフィルムコンデンサ１００のＡ３−Ａ３線における断面図である。図３Ｃは、図３Ａに示すフィルムコンデンサ１００のＡ３−Ａ３線における等価回路図である。

図３Ａ〜図３Ｃに示すように、フィルムコンデンサ１００の動作時に、第２誘電体フィルム１１１の一部の絶縁性が低下すると、第１対向電極１３２ｂと、第２対向電極１１２との間に大電流が流れて、絶縁破壊部１５０が形成される。これにより、容量形成部１５２ｂの位置のコンデンサ素子Ｃ２は短絡する。この大電流により、絶縁破壊部１５０が存在する第１対向電極１３２ｂに繋がる第２ヒューズ１３３ｂが溶断されて、絶縁破壊部１５０への電流が遮断される。

図３Ｃに示すように、第２ヒューズ１３３ｂ（ヒューズＦ２）が溶断された後は、コンデンサ素子Ｃ１を含む回路が残る。これに対して、絶縁破壊部１５０を含む回路は、コンデンサ素子Ｃ３とヒューズＦ３を経由する冗長な回路になる。すなわち、比較例と異なり、実施の形態１に係るフィルムコンデンサ１００は、ヒューズが溶断しても、絶縁破壊部１５０を直列に含む回路が新たに生じない。そのため、絶縁破壊部１５０には、ほとんど電流が流れず、ほとんど発熱しない。これにより、フィルムコンデンサ１００の異常な温度上昇によるコンデンサ機能の喪失および、周辺部品、回路の熱損傷を未然に防ぐことができる。すなわち、フィルムコンデンサ１００は、優れた安全性と、優れた信頼性を有する。

以上のように、実施の形態１に係るフィルムコンデンサ１００は、以下の構成を有する。すなわち、フィルムコンデンサ１００は、誘電体フィルム（第２誘電体フィルム１１１）と、第１電極１３５と、第２電極１１５とを備える。第１電極１３５は、誘電体フィルム（第２誘電体フィルム１１１）の一方の主面１１１ｂの側に配置され、導体薄膜よりなる。第２電極１１５は、誘電体フィルム（第２誘電体フィルム１１１）を介して第１電極１３５と対向する位置に配置され、導体薄膜よりなる。ここで、誘電体フィルム（第２誘電体フィルム１１１）は短方向Ｄ１と長方向Ｄ２を有する。第１電極１３５は、長方向Ｄ２に延伸する第１接続電極１３４と、長方向Ｄ２に延伸する第１長方向スリット１４４によって第１接続電極１３４と区切られる第１対向電極１３２ａとを有する。第１電極１３５は、第１長方向スリット１４４を横断して第１接続電極１３４と第１対向電極１３２ａとを接続する第１ヒューズ１３３ａを有する。第２電極１１５は、長方向Ｄ２に延伸する第２接続電極１１４と、第２接続電極１１４にヒューズを介さずに接続された第２対向電極１１２とを有する。

以上の構成で示されるように、フィルムコンデンサ１００は、第１電極１３５のみにヒューズを有し、第２電極１１５の第２対向電極１１２が形成される領域にヒューズを有さない。すなわち、第２対向電極１１２は、ヒューズを介さずに第２接続電極１１４に接続されている。

この構成により、フィルムコンデンサ１００は、第２誘電体フィルム１１１に絶縁破壊部１５０が生じた場合であっても、絶縁破壊部１５０の一方のみがヒューズの溶断によって切断され、絶縁破壊部１５０の他方は切断されない。そのため、絶縁破壊部１５０を含む部分が冗長な回路になってほとんど電流が流れず、絶縁破壊部１５０の発熱を抑制できる。これによって、フィルムコンデンサ１００の安全性および信頼性が維持される。

なお、フィルムコンデンサ１００は、第１電極１３５にのみヒューズを有し、第２電極１１５はヒューズを有さなかったが、その逆でもよい。すなわち、第２電極１１５にのみヒューズを有し、第１電極１３５はヒューズを有さなくても、同等の効果を有する。すなわち、フィルムコンデンサ１００は、誘電体を挟む一対の電極の内、一方のみが、ヒューズを有してもよい。

さらに、フィルムコンデンサ１００は、以下の構成を有してもよい。すなわち、フィルムコンデンサ１００において、第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃおよび第２対向電極１１２は、それぞれ複数形成される。そして、第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃは、短方向Ｄ１に延伸する第１短方向スリット１４２によってさらに区切られる。そして、第２対向電極１１２は、短方向Ｄ１に延伸する第２短方向スリット１２２によって区切られる。以上の構成により、フィルムコンデンサ１００は、第２誘電体フィルム１１１に絶縁破壊が生じた場合に、ヒューズによって切り離されるコンデンサ要素の面積を小さくすることができる。したがって、絶縁破壊が生じた場合のフィルムコンデンサ１００の静電容量の減少が少なく、フィルムコンデンサ１００が用いられる電子機器への影響は小さい。

さらに、フィルムコンデンサ１００は、以下の構成を有してもよい。すなわち、フィルムコンデンサ１００において、第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃは、長方向に延伸する第２長方向スリット１４３ｂ、１４３ｃによってさらに区切られる。そして、第１電極１３５は、第２長方向スリット１４３ｂ、１４３ｃを横断して、隣接する第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃを相互に接続する第２ヒューズ１３３ｂ、１３３ｃをさらに備える。以上の構成により、フィルムコンデンサ１００は、第２誘電体フィルム１１１に絶縁破壊が生じた場合に、ヒューズによって無効化されるコンデンサ要素の面積を小さくすることができる。したがって、絶縁破壊が生じた場合のフィルムコンデンサ１００の静電容量の減少が少なく、フィルムコンデンサ１００が用いられる電子機器への影響は小さい。

さらに、フィルムコンデンサ１００は、以下の構成を有してもよい。すなわち、第２対向電極１１２は複数形成される。複数の第２対向電極１１２のそれぞれは、第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃと対向する領域において、短方向Ｄ１に延伸する短方向スリット（第２短方向スリット１２２）によって長方向Ｄ２にのみ区切られる。以上の構成により、フィルムコンデンサ１００は、第２誘電体フィルム１１１に絶縁破壊部１５０が生じた場合であっても、絶縁破壊部１５０の一方のみがヒューズの溶断によって切断され、絶縁破壊部１５０の他方は切断されない。これによって、フィルムコンデンサ１００は、絶縁破壊部１５０の発熱を抑制でき、安全性および信頼性が維持される。

（実施の形態１に係る変形例）
実施の形態１に係る変形例のフィルムコンデンサ４００について、図４Ａ、図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、実施の形態１に係る変形例のフィルムコンデンサ４００を構成する第１金属化フィルム１７０の平面図である。実施の形態１に係る変形例のフィルムコンデンサ４００において、実施の形態１に係るのフィルムコンデンサ１００と共通する構成部品については、同じ符号を付し説明を省略する。

変形例のフィルムコンデンサ４００は、実施の形態１に係るフィルムコンデンサ１００において、図１Ｂに示す第１金属化フィルム１３０の代わりに、図４Ａに示す第１金属化フィルム１７０を用いたものである。変形例のフィルムコンデンサ４００は、図４Ａに示す第１金属化フィルム１７０と、図１Ｃに示す第２金属化フィルム１１０とが重ね合わされて、構成される。図４Ｂは、変形例のフィルムコンデンサ４００の容量形成状態を示す平面である。

変形例のフィルムコンデンサ４００が、フィルムコンデンサ１００と異なる点は、第１電極１７１が、第１短方向スリット１４２を横断して、隣接する第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃを相互に接続する第３ヒューズ１７２をさらに備える点である。この構成により、フィルムコンデンサ４００は、絶縁破壊が生じた場合に、切断されるコンデンサ素子の面積が小さく、静電容量の減少が少ないため、絶縁破壊が及ぼす影響は小さい。

以上のように、実施の形態１に係る変形例のフィルムコンデンサ４００は、第１電極１７１が、第１短方向スリット１４２を横断して、隣接する第１対向電極１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃを相互に接続する第３ヒューズ１７２をさらに備える。この構成を有することにより、変形例のフィルムコンデンサ４００は、絶縁破壊が生じた場合の静電容量の低下が少ない。

（実施の形態２）
実施の形態２に係るフィルムコンデンサ２００について、図５Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図５Ａは、実施の形態２に係るフィルムコンデンサ２００の断面図である。

図５Ａにおいて、フィルムコンデンサ２００は、第１金属化フィルム２３０と第２金属化フィルム２１０が重ね合わされている。第１金属化フィルム２３０は、ベースとなる第１誘電体フィルム２３１と、第１誘電体フィルム２３１の一方の主面２３１ａに蒸着により形成された第１電極２３５とを有する。第２金属化フィルム２１０は、ベースとなる第２誘電体フィルム２１１と、第２誘電体フィルム２１１の一方の主面２１１ａに蒸着により形成された第２電極２１５とを有する。フィルムコンデンサ２００において、第２誘電体フィルム２１１を、第１電極２３５と、この第１電極２３５に対向する第２電極２１５とで挟むことにより、コンデンサ素子が形成されている。第１電極２３５は、第２誘電体フィルム２１１の他方の主面２１１ｂの側に配置されている。

第１誘電体フィルム２３１および第２誘電体フィルム２１１は、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレートなどの誘電体により構成される。第１電極２３５および第２電極２１５は、例えばアルミニウムなどの金属により構成される。第１電極２３５および第２電極２１５の形成方法は、金属の蒸着による他、化学めっきにより形成しても良く、圧延金属箔を貼り付けて形成してもよい。

第１金属化フィルム２３０の平面図を図５Ｂに示す。第２金属化フィルム２１０の平面図を図５Ｃに示す。第１金属化フィルム２３０および第２金属化フィルム２１０は、長尺のフィルム形状を有する。第１金属化フィルム２３０および第２金属化フィルム２１０において、幅方向を短方向Ｄ１とし、長手方向を長方向Ｄ２とする。

第１金属化フィルム２３０は、さらに、短方向Ｄ１と長方向Ｄ２のいずれにも交差する第１方向Ｄ３を有する。第１金属化フィルム２３０は、さらに、短方向Ｄ１と長方向Ｄ２と第１方向Ｄ３のいずれにも交差する第２方向Ｄ４を有する。第１方向Ｄ３および第２方向Ｄ４は、図５Ｂに示すように、短方向Ｄ１と長方向Ｄ２のいずれにも傾斜して設けられる。短方向Ｄ１および長方向Ｄ２に対する、第１方向Ｄ３の傾斜角および第２方向Ｄ４の傾斜角は、例えば、４５度であり、第１方向Ｄ３と第２方向Ｄ４とが交差する角度は例えば９０度である。

第１金属化フィルム２３０において、第１電極２３５は、第１接続電極２３４と、複数の第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆとを有する。第１金属化フィルム２３０の短方向Ｄ１の一方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、第１接続電極２３４が設けられている。第１金属化フィルム２３０の短方向Ｄ１の他方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、電極が形成されていない端面マージン２４１が設けられている。

第１電極２３５は、第１方向Ｄ３に延伸する第１スリット２６１および第３スリット２６３と、第２方向Ｄ４に延伸する第２スリット２６２および第４スリット２６４とによって、複数の領域に区切られている。第１スリット２６１、第２スリット２６２、第３スリット２６３、第４スリット２６４は、第１誘電体フィルム２３１の上に電極が形成されていないスリット状の個所である。

第１対向電極２３２ｂは、第１スリット２６１および第２スリット２６２によって第１接続電極２３４と区切られている。第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆは、第３スリット２６３および第４スリット２６４によって互いに区切られている。

第１接続電極２３４と第１対向電極２３２ｂとは、第１ヒューズ２６５および第２ヒューズ２６６によって接続されている。第１ヒューズ２６５は、第１スリット２６１を横断して第１接続電極２３４と第１対向電極２３２ｂとを接続している。第２ヒューズ２６６は、第２スリット２６２を横断して第１接続電極２３４と第１対向電極２３２ｂとを接続している。

隣接する第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆは、第３ヒューズ２６７および第４ヒューズ２６８によって接続されている。第３ヒューズ２６７は、第３スリット２６３を横断して、隣接する第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆを相互に接続している。第４ヒューズ２６８は、第４スリット２６４を横断して、隣接する第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆを相互に接続している。

第１ヒューズ２６５、第２ヒューズ２６６、第３ヒューズ２６７、第４ヒューズ２６８は、溶断電流を超える電流が流れたときに溶断して、それぞれのヒューズを含む回路を遮断する。第１ヒューズ２６５、第２ヒューズ２６６、第３ヒューズ２６７、第４ヒューズ２６８の溶断電流は、フィルムコンデンサ２００に要求される仕様によって設計される。

第１ヒューズ２６５、第２ヒューズ２６６、第３ヒューズ２６７、第４ヒューズ２６８は、第１電極２３５に幅の狭い箇所を設けることによって形成されている。第１ヒューズ２６５、第２ヒューズ２６６、第３ヒューズ２６７、第４ヒューズ２６８は、第１電極２３５の他の箇所と同じ金属により形成されてもよいが、第１電極２３５の他の箇所よりも溶断しやすい金属により形成されてもよい。

第２金属化フィルム２１０において、第２電極２１５は、第２接続電極２１４と、複数の第２対向電極２１２とを有する。第２金属化フィルム２１０の短方向Ｄ１の一方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、第２接続電極２１４が設けられている。第２金属化フィルム２１０の短方向Ｄ１の他方の端部には、長方向Ｄ２に沿って、電極が形成されていない端面マージン２２１が設けられている。

第２電極２１５は、短方向Ｄ１に延伸する短方向スリット２２２によって、複数の第２対向電極２１２に区切られている。短方向スリット２２２は、第２誘電体フィルム２１１の上に電極が形成されていないスリット状の個所である。第２金属化フィルム２１０において、第２対向電極２１２はヒューズを介さずに第２接続電極２１４に接続されている。第２電極２１５は、第２対向電極２１２が形成される領域にヒューズを有さない。複数の第２対向電極２１２は、第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆと対向する領域において、短方向スリット２２２により、短方向Ｄ１および長方向Ｄ２のうち長方向Ｄ２にのみ分割されて形成された電極である。

図６Ａは、図５Ａに示すフィルムコンデンサ２００の容量形成状態を説明する平面図である。図６Ａにおいて、紙面の上側に第２金属化フィルム２１０が配置され、紙面の下側に第１金属化フィルム２３０が配置され、第１電極２３５と第２電極２１５とが上下に重なっている領域が網掛けで表示されている。

フィルムコンデンサ２００において、第１金属化フィルム２３０と第２金属化フィルム２１０とが重ね合わされた時、一方の端部において、第１接続電極２３４と端面マージン２２１とが重ね合わされる。また、フィルムコンデンサ２００において、第１金属化フィルム２３０と第２金属化フィルム２１０とが重ね合わされた時、他方の端部において、端面マージン２４１と第２接続電極２１４とが重ね合わされる。

図６Ａにおいて、容量形成部２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、２５２ｄ、２５２ｅ、２５２ｆは、第１電極２３５と第２電極２１５とが、第２誘電体フィルム２１１を挟んで、上下に積み重なってコンデンサ素子が形成された領域である。図５Ａは、図６Ａに示すフィルムコンデンサ２００のＡ５−Ａ５線における断面図である。

図６Ｂは、図６Ａに示すフィルムコンデンサ２００において、Ａ５−Ａ５線に沿った回路の等価回路図である。図６Ｂにおけるコンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６は、それぞれ、図６Ａに示す容量形成部２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、２５２ｄ、２５２ｅ、２５２ｆに形成されたコンデンサ要素である。図６ＢにおけるヒューズＦ２、Ｆ５、Ｆ８、Ｆ９、Ｆ１０、Ｆ１１、Ｆ１４は、それぞれ、図６Ａに示すヒューズ２３３ａ、２３３ｂ、２３３ｃ、２３３ｄ、２３３ｅ、２３３ｆ、２３３ｇである。端子Ｔ１、Ｔ２は、それぞれ、図５Ｂ、図５Ｃに示す第１接続電極２３４、第２接続電極２１４である。

フィルムコンデンサ２００は、ヒューズ２３３ａ、２３３ｂ、２３３ｃ、２３３ｄ、２３３ｅ、２３３ｆ、２３３ｇを有することにより、溶断電流を超える大電流が流れた場合に、当該部分を切断し、回路を保護することができる。

次に、フィルムコンデンサ２００の一部に絶縁破壊が生じ、ヒューズが溶断した場合について、図７Ａ〜図７Ｃを用いて説明する。図７Ａは、実施の形態２に係るフィルムコンデンサ２００の容量形成部２５２ｄに絶縁破壊が生じ、ヒューズ２３３ｃ、２３３ｄ、２３３ｆ、２３３ｇが溶断した状態を示す平面図である。図６Ａと同様に、図７Ａにおいて、紙面の上側に第２金属化フィルム２１０が配置され、紙面の下側に第１金属化フィルム２３０が配置され、第１電極２３５と第２電極２１５とが上下に重なっている領域が網掛けで表示されている。図７Ｂは、図７Ａに示すフィルムコンデンサ２００のＡ６−Ａ６線における断面図である。図７Ｃは、図７Ａに示すフィルムコンデンサ２００のＡ６−Ａ６線における等価回路図である。

図７Ａ〜図７Ｃに示すように、フィルムコンデンサ２００の動作時に、第２誘電体フィルム２１１の一部の絶縁性が低下すると、第１対向電極２３２ｄと第２対向電極２１２との間に大電流が流れて、絶縁破壊部２５０が形成される。これにより、容量形成部２５２ｄの位置のコンデンサ素子Ｃ４は短絡する。この大電流により、絶縁破壊が生じた部分が存在する第１対向電極２３２ｄに繋がるヒューズＦ８、Ｆ９、Ｆ１０、Ｆ１１が溶断されて、絶縁破壊部２５０への電流が遮断される。

図７Ｃに示すように、ヒューズＦ８、Ｆ９、Ｆ１０、Ｆ１１が溶断された後は、コンデンサ素子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ６を含む回路が残る。これに対して、絶縁破壊部１５０を含むコンデンサ素子Ｃ４は、一端が端子Ｔ２に接続されているが、他端は切断されている。すなわち、比較例と異なり、実施の形態２に係るフィルムコンデンサ２００は、ヒューズが溶断しても、絶縁破壊部２５０を直列に含む回路が新たに生じない。そのため、絶縁破壊部２５０には、ほとんど電流が流れず、ほとんど発熱しない。これにより、フィルムコンデンサ２００の異常な温度上昇によるコンデンサ機能の喪失および、周辺部品、回路の熱損傷を未然に防ぐことができる。すなわち、フィルムコンデンサ２００は、優れた安全性と、優れた信頼性を有する。

以上のように、実施の形態２に係るフィルムコンデンサ２００は、以下の構成を有する。すなわち、フィルムコンデンサ２００は、誘電体フィルム（第２誘電体フィルム２１１）と、第１電極２３５と、第２電極２１５とを備える。第１電極２３５は、誘電体フィルム（第２誘電体フィルム２１１）の一方の主面２１１ａの側に配置され、導体薄膜よりなる。第２電極２１５は、誘電体フィルム（第２誘電体フィルム２１１）を介して第１電極２３５と対向する位置に配置され、導体薄膜よりなる。誘電体フィルム（第２誘電体フィルム２１１）は、短方向Ｄ１と、長方向Ｄ２と、短方向Ｄ１と長方向Ｄ２のいずれにも交差する第１方向Ｄ３と、短方向Ｄ１と長方向Ｄ２と第１方向Ｄ３のいずれにも交差する第２方向Ｄ４とを有する。第１電極２３５は、長方向Ｄ２に延伸する第１接続電極２３４と、第１対向電極２３２ｂと、第１ヒューズ２６５と、第２ヒューズ２６６とを有する。第１対向電極２３２ｂは、第１方向Ｄ３に延伸する第１スリット２６１と第２方向Ｄ４に延伸する第２スリット２６２とによって第１接続電極２３４と区切られる。第１ヒューズ２６５は、第１スリット２６１を横断して、第１接続電極２３４と第１対向電極２３２ｂとを接続する。第２ヒューズ２６６は、第２スリット２６２を横断して、第１接続電極２３４と第１対向電極２３２ｂとを接続する。第２電極２１５は、長方向Ｄ２に延伸する第２接続電極２１４と、第２接続電極２１４にヒューズを介さずに接続された第２対向電極２１２とを有する。

以上の構成で示されるように、フィルムコンデンサ２００は、第１電極２３５のみにヒューズを有し、第２電極２１５の第２対向電極２１２が形成される領域にヒューズを有さない。すなわち、第２対向電極２１２は、ヒューズを介さずに第２接続電極２１４に接続されている。この構成により、フィルムコンデンサ２００は、第２誘電体フィルム２１１に絶縁破壊部２５０が生じた場合であっても、絶縁破壊部２５０の一方のみがヒューズの溶断によって切断され、絶縁破壊部２５０の他方は切断されない。そのため、絶縁破壊部２５０を含む部分にほとんど電流が流れず、絶縁破壊部２５０の発熱を抑制できる。これによって、フィルムコンデンサ２００の安全性および信頼性が維持される。

さらに、実施の形態２に係るフィルムコンデンサ２００において、第１対向電極２３２ｂは、異なる２方向のスリットを介して第１接続電極２３４と区切られ、異なる２方向のヒューズを介して第１接続電極２３４と接続されている。この構成により、第１対向電極２３２ｂに絶縁破壊が生じた場合に、個々のヒューズに流れる電流は略半分になり、個々のヒューズが溶断する際に発生する熱量も略半分になる。さらに、フィルムコンデンサ２００は、第１接続電極２３４と接続されているヒューズの配置も分散しているため、ヒューズの溶断による局所的な発熱も分散することができる。このように、フィルムコンデンサ２００は、絶縁破壊によりヒューズが溶断する際に、ヒューズに流れる電流を複数に分散し、局所的な発熱を抑制することができるため、より安全性と信頼性に優れる。

さらに、フィルムコンデンサ２００は、以下の構成を有してもよい。すなわち、フィルムコンデンサ２００において、第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆは、第１方向Ｄ３に延伸する第３スリット２６３と、第２方向Ｄ４に延伸する第４スリット２６４によってさらに区切られる。第１電極２３５は、第３スリット２６３を横断して、隣接する第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆを相互に接続する第３ヒューズ２６７をさらに備える。第１電極２３５は、第４スリット２６４を横断して、隣接する第１対向電極２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆを相互に接続する第４ヒューズ２６８をさらに備える。

以上の構成により、フィルムコンデンサ２００は、第２誘電体フィルム２１１に絶縁破壊が生じた場合に、ヒューズによって切り離されるコンデンサ要素の面積を小さくすることができる。したがって、絶縁破壊が生じた場合であっても、フィルムコンデンサ２００の静電容量の減少が少なく、フィルムコンデンサ２００が用いられる電子機器への影響は小さい。

以上、複数の実施の形態に係るフィルムコンデンサについて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思い付く各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態又は変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も含まれてもよい。

本開示のフィルムコンデンサは、各種電子機器、電気機械、産業機器等に使用される電子部品として有用である。

１００、２００、３００、４００ フィルムコンデンサ
１１０、２１０、３１０ 第２金属化フィルム
１１１、２１１、３１１ 第２誘電体フィルム
１１１ａ、１１１ｂ、１３１ａ、２１１ａ、２１１ｂ、２３１ａ、３１１ａ、３１１ｂ、３３１ａ 主面
１１２、２１２、３１２ａ、３１２ｂ 第２対向電極
１１４、２１４、３１４ 第２接続電極
１１５、２１５、３１５ 第２電極
１２１、１４１、２２１、２４１、３２１、３４１ 端面マージン
１２２、３２２ 第２短方向スリット
１３０、１７０、２３０、３３０ 第１金属化フィルム
１３１、２３１、３３１ 第１誘電体フィルム
１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、２３２ｂ、２３２ｃ、２３２ｄ、２３２ｅ、２３２ｆ、３３２ａ、３３２ｂ、３３２ｃ 第１対向電極
１３３ａ、２６５ 第１ヒューズ
１３３ｂ、１３３ｃ、２６６ 第２ヒューズ
１３４、２３４、３３４ 第１接続電極
１３５、１７１、２３５、３３５ 第１電極
１４２、３４２ 第１短方向スリット
１４３ｂ、１４３ｃ、３２４、３４３ｂ、３４３ｃ 第２長方向スリット
１４４、３２３、３４４ 第１長方向スリット
１５０、２５０、３５０ 絶縁破壊部
１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ、２５２ａ、２５２ｂ、２５２ｃ、２５２ｄ、２５２ｅ、２５２ｆ、３５２ａ、３５２ｂ、３５２ｃ、３５２ｄ 容量形成部
１７２ 第３ヒューズ
２２２ 短方向スリット
２３３ａ、２３３ｂ、２３３ｃ、２３３ｄ、２３３ｅ、２３３ｆ、２３３ｇ、３１３、３１６、３３３ａ、３３３ｂ、３３３ｃ ヒューズ
２６１ 第１スリット
２６２ 第２スリット
２６３ 第３スリット
２６４ 第４スリット
２６７ 第３ヒューズ
２６８ 第４ヒューズ

Claims (7)

1. 誘電体フィルムと、
   前記誘電体フィルムの一方の主面の側に配置された導体薄膜よりなる第１電極と、
   前記誘電体フィルムを介して前記第１電極と対向する位置に配置された導体薄膜よりなる第２電極と、
   を備えたフィルムコンデンサであって、
   前記誘電体フィルムは短方向と長方向を有し、
   前記第１電極は、
   前記長方向に延伸する第１接続電極と、
   前記長方向に延伸する第１長方向スリットによって前記第１接続電極と区切られた第１対向電極と、
   前記第１長方向スリットを横断して前記第１接続電極と前記第１対向電極とを接続する第１ヒューズと、を有し、
   前記第２電極は、
   前記長方向に延伸する第２接続電極と、
   前記第２接続電極にヒューズを介さずに接続された第２対向電極と、を有する、
   フィルムコンデンサ。
2. 前記第１対向電極および前記第２対向電極は、それぞれ複数形成され、
   前記複数の第１対向電極のそれぞれは、前記短方向に延伸する第１短方向スリットによってさらに区切られ、
   前記複数の第２対向電極のそれぞれは、前記短方向に延伸する第２短方向スリットによって区切られた、
   請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
3. 前記第１対向電極は、前記長方向に延伸する第２長方向スリットによってさらに区切られ、
   前記第１電極は、前記第２長方向スリットを横断して、隣接する前記第１対向電極を相互に接続する第２ヒューズをさらに備えた、
   請求項１または２に記載のフィルムコンデンサ。
4. 前記第２対向電極は複数形成され、
   前記複数の第２対向電極のそれぞれは、前記第１対向電極と対向する領域において、前記短方向に延伸する短方向スリットによって長方向にのみ区切られた、
   請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
5. 前記第１電極は、前記第１短方向スリットを横断して、隣接する前記第１対向電極を相互に接続する第３ヒューズをさらに備えた、
   請求項２に記載のフィルムコンデンサ。
6. 誘電体フィルムと、
   前記誘電体フィルムの一方の主面の側に配置された導体薄膜よりなる第１電極と、
   前記誘電体フィルムを介して前記第１電極と対向する位置に配置された導体薄膜よりなる第２電極と、
   を備えたフィルムコンデンサであって、
   前記誘電体フィルムは、短方向と、長方向と、前記短方向と前記長方向のいずれにも交差する第１方向と、前記短方向と前記長方向と前記第１方向のいずれにも交差する第２方向と、を有し、
   前記第１電極は、
   前記長方向に延伸する第１接続電極と、
   前記第１方向に延伸する第１スリットと前記第２方向に延伸する第２スリットとによって前記第１接続電極と区切られた第１対向電極と、
   前記第１スリットを横断して前記第１接続電極と前記第１対向電極とを接続する第１ヒューズと、
   前記第２スリットを横断して前記第１接続電極と前記第１対向電極とを接続する第２ヒューズと、を有し、
   前記第２電極は、
   前記長方向に延伸する第２接続電極と、
   前記第２接続電極にヒューズを介さずに接続された第２対向電極と、を有する、
   フィルムコンデンサ。
7. 前記第１対向電極は、前記第１方向に延伸する第３スリットと、前記第２方向に延伸する第４スリットによってさらに区切られ、
   前記第１電極は、
   前記第３スリットを横断して、隣接する前記第１対向電極を相互に接続する第３ヒューズと、
   前記第４スリットを横断して、隣接する前記第１対向電極を相互に接続する第４ヒューズと、をさらに備えた、
   請求項６に記載のフィルムコンデンサ。

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