JPWO2017085864A1 - Anti-substrate working machine and insertion method - Google Patents
Anti-substrate working machine and insertion method Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2017085864A1 JPWO2017085864A1 JP2017551491A JP2017551491A JPWO2017085864A1 JP WO2017085864 A1 JPWO2017085864 A1 JP WO2017085864A1 JP 2017551491 A JP2017551491 A JP 2017551491A JP 2017551491 A JP2017551491 A JP 2017551491A JP WO2017085864 A1 JPWO2017085864 A1 JP WO2017085864A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- component
- hole
- leads
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0421—Feeding with belts or tapes with treatment of the terminal leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Abstract
リード部品(93)を保持する保持具と、保持具を移動させる移動装置と、保持具に保持されたリード部品を撮像する撮像装置とを備えた部品実装機において、リード部品(93)の1対のリード(95)の長さが異なっている。そして、撮像装置によるリード部品の撮像データに基づいて、移動装置の作動が制御され、保持具に保持されたリード部品の1対のリードのうちの長いリード(95a)の先端部が、貫通穴(200)に挿入される。次に、短いリード(95b)が貫通穴(200)の上方に位置するようにリード部品(93)を移動させた後に、短いリードが貫通穴に挿入される。つまり、1対のリードが、先端が回路基材(12)に近い順番で、貫通穴に挿入される。これにより、リードに曲り等が生じている場合であっても、複数のリードを、順次、適切に貫通穴に挿入することが可能となる。 In a component mounting machine including a holder for holding a lead component (93), a moving device for moving the holder, and an imaging device for imaging the lead component held by the holder, one of the lead components (93) The lengths of the paired leads (95) are different. Then, the operation of the moving device is controlled based on the imaging data of the lead component by the imaging device, and the tip of the long lead (95a) of the pair of leads of the lead component held by the holder is a through hole. (200). Next, after moving the lead component (93) so that the short lead (95b) is positioned above the through hole (200), the short lead is inserted into the through hole. That is, a pair of leads are inserted into the through holes in the order in which the tips are close to the circuit substrate (12). As a result, even when the lead is bent or the like, a plurality of leads can be sequentially inserted into the through holes appropriately.
Description
本発明は、基板にリード部品を装着する対基板作業機、および、基板の貫通穴にリード部品のリードを挿入する挿入方法に関するものである。 The present invention relates to an on-board working machine for mounting a lead component on a substrate, and an insertion method for inserting a lead of the lead component into a through hole of the substrate.
リード部品は、通常、複数のリードを有しており、各リードが、基板に形成された貫通穴に挿入される。このため、複数のリードを適切に貫通穴に挿入することが望まれており、下記特許文献には、複数のリードを貫通穴に挿入するための技術が記載されている。 The lead component usually has a plurality of leads, and each lead is inserted into a through hole formed in the substrate. For this reason, it is desired to appropriately insert a plurality of leads into the through hole, and the following patent document describes a technique for inserting the plurality of leads into the through hole.
上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、複数のリードを貫通穴に挿入することが可能となる。しかしながら、上記特許文献には、リードを貫通穴に挿入する際に撮像手段及び、その撮像データを用いる旨の記載はあるものの、それらの手法の信頼性に関する詳細な記載もなく、更に適切にリードを貫通穴に挿入することが望まれている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、複数のリードを適切に貫通穴に挿入することである。 According to the technique described in the above patent document, a plurality of leads can be inserted into the through holes to some extent. However, although there is a description in the above-mentioned patent document that the imaging means and the imaging data are used when inserting the lead into the through hole, there is no detailed description about the reliability of those methods, and the lead is more appropriately used. Is desired to be inserted into the through hole. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to appropriately insert a plurality of leads into a through hole.
上記課題を解決するために、本発明に記載の対基板作業機は、複数のリードを有するリード部品を保持する保持具と、前記保持具を移動させる移動装置と、前記保持具に保持されたリード部品を撮像する撮像装置と、前記移動装置の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、前記撮像装置によるリード部品の撮像データに基づいて、前記移動装置の作動を制御することで、前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a work machine for a substrate according to the present invention is a holding tool that holds a lead component having a plurality of leads, a moving device that moves the holding tool, and the holding tool that is held by the holding tool. An imaging device that images a lead component; and a control device that controls the operation of the moving device, wherein the control device controls the operation of the moving device based on imaging data of the lead component by the imaging device. Then, the plurality of leads of the lead component held by the holder are inserted into through holes formed in the substrate in the order in which the tips are located near the substrate.
また、上記課題を解決するために、本発明に記載の挿入方法は、複数のリードを有するリード部品を保持する保持具と、前記保持具を移動させる移動装置とを備えた対基板作業機において、前記保持具により保持されたリード部品のリードを基板の貫通穴に挿入する挿入方法であって、前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が前記基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, an insertion method according to the present invention is a counter-to-board working machine including a holding tool that holds a lead component having a plurality of leads, and a moving device that moves the holding tool. An insertion method for inserting a lead of a lead component held by the holder into a through hole of a substrate, wherein a plurality of leads of the lead component held by the holder is positioned at a tip near the substrate. In order, it is made to insert in the through-hole formed in the board | substrate.
本発明に記載の対基板作業機及び、挿入方法では、複数のリードが、先端が基板に近い順番で、貫通穴に挿入される。これにより、リードに曲り等が生じている場合であっても、複数のリードを、順次、適切に貫通穴に挿入することが可能となる。 In the substrate working machine and the insertion method according to the present invention, the plurality of leads are inserted into the through holes in the order that the tips are close to the substrate. As a result, even when the lead is bent or the like, a plurality of leads can be sequentially inserted into the through holes appropriately.
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.
<部品実装機の構成>
図1に、部品実装機10を示す。部品実装機10は、回路基材12に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機10は、装置本体20、基材搬送保持装置22、部品装着装置24、マークカメラ26、パーツカメラ28、部品供給装置30、ばら部品供給装置32、カットアンドクリンチ装置(図7参照)34、制御装置(図11参照)36を備えている。なお、回路基材12として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。<Configuration of component mounter>
FIG. 1 shows a
装置本体20は、フレーム部40と、そのフレーム部40に上架されたビーム部42とによって構成されている。基材搬送保持装置22は、フレーム部40の前後方向の中央に配設されており、搬送装置50とクランプ装置52とを有している。搬送装置50は、回路基材12を搬送する装置であり、クランプ装置52は、回路基材12を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置22は、回路基材12を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材12を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材12の搬送方向をX方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY方向と称し、鉛直方向をZ方向と称する。つまり、部品実装機10の幅方向は、X方向であり、前後方向は、Y方向である。 The apparatus
部品装着装置24は、ビーム部42に配設されており、2台の作業ヘッド60,62と作業ヘッド移動装置64とを有している。作業ヘッド移動装置64は、X方向移動装置68とY方向移動装置70とZ方向移動装置72とを有している。そして、X方向移動装置68とY方向移動装置70とによって、2台の作業ヘッド60,62は、一体的にフレーム部40上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド60,62は、スライダ74,76に着脱可能に装着されており、Z方向移動装置72は、スライダ74,76を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド60,62は、Z方向移動装置72によって、個別に上下方向に移動させられる。 The
また、各作業ヘッド60,62の下端面には、図2に示すように、部品保持具77が取り付けられている。部品保持具77は、所謂チャックであり、図3に示すように、本体部78と1対の爪部79とを含む。1対の爪部79は、本体部78の下面から下方に延び出すように配設されており、互いに接近・離間可能にスライドする。これにより、部品保持具77は、1対の爪部79を接近させることで、1対の爪部79によって部品を狭持し、1対の爪部79を離間させることで、1対の爪部79の間から部品を離脱する。 Further, as shown in FIG. 2, a
マークカメラ26は、図2に示すように、下方を向いた状態でスライダ74に取り付けられており、作業ヘッド60とともに、X方向,Y方向およびZ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ26は、フレーム部40上の任意の位置を撮像する。 As shown in FIG. 2, the
パーツカメラ28は、図1に示すように、フレーム部40上の基材搬送保持装置22と部品供給装置30との間に配設されている。パーツカメラ28は、図4に示すように、側方照明装置80と、遮光ブロック82と、カメラ84とを備えている。側方照明装置80は、部品保持具77に把持された部品に側方から光を照射するものである。なお、パーツカメラ28は、後に詳しく説明するが、リード部品のリードの先端部におけるZ方向の段差距離の演算時に用いられるため、側方照明装置80は、その段差距離が解るように平行光を照射する。また、側方照明装置80と、部品保持具77に把持された部品との間に、遮光ブロック82が配設されている。その遮光ブロック82には、概して水平方向に延びるように、スリット85が形成されている。そして、そのスリット85の間から、部品保持具77に把持された部品に光が照射される。なお、スリット85の幅は、約1mm程度とされている。つまり、上下方向における幅が約1mmの平行光が、部品保持具77に把持された部品に向かって照射される。また、カメラ84は、フレーム部40の上面に上を向いた状態で配設されている。このような構造により、側方照明装置80から照射された光が、部品保持具77に保持された部品により反射し、その反射した光が、カメラ84に入射する。これにより、部品保持具77に保持された部品が撮像される。 As shown in FIG. 1, the
部品供給装置30は、図1に示すように、フレーム部40の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置30は、トレイ型部品供給装置86とフィーダ型部品供給装置(図11参照)87とを有している。トレイ型部品供給装置86は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。また、フィーダ型部品供給装置87には、図5に示すテープフィーダ88が装着されている。テープフィーダ88は、テープ送り機構90と、リード保持機構91と、リード切断機構92とを備えている。 As shown in FIG. 1, the
テープ送り機構90は、テープ化部品(図示省略)をテープフィーダ88の先端部に向かって送り出す。テープ化部品は、複数のリード部品(図13参照)93とキャリアテープ(図示省略)とから構成されている。リード部品93は、部品本体部(図13参照)94と、その部品本体部94の底面から延び出す2本のリード(図13参照)95とを含む。そして、リード部品93の2本のリード95が先端部において、キャリアテープにテーピングされている。また、リード保持機構91は、テープフィーダ88の先端部に配設されており、テープ送り機構90により送り出されたテープ化部品のリード部品93を、2本のリード95において保持する。 The tape feeding mechanism 90 feeds a taped component (not shown) toward the tip of the tape feeder 88. The taped component is composed of a plurality of lead components (see FIG. 13) 93 and a carrier tape (not shown). The
詳しくは、リード保持機構91は、図6に示すように、リード保持板96を有している。リード保持板96の1辺には、V字型の1対の切欠部97が形成されている。そして、それら1対の切欠部97によって、リード部品93の1対のリード95が保持される。また、リード保持板96の下方に、リード切断機構92が配設されている。リード切断機構92は、リードカッタ98を有しており、そのリードカッタ98は、リード保持板96と平行な状態で配設されている。そして、リード切断機構92の駆動によりリードカッタ98が作動することで、リード保持板96の切欠部97に保持されたリード95が、リードカッタ98により切断される。これにより、リード部品93がキャリアテープから切り離され、そのリード部品93が、リード保持板96に保持された状態で供給される。つまり、リード保持板96の配設位置において、リード部品93が供給される。 Specifically, the
なお、リードカッタ98の上面は、段差面とされており、リード保持板96の1対の切欠部97の一方とリードカッタ98の上面との間の距離と、リード保持板96の1対の切欠部97の他方とリードカッタ98の上面との間の距離とは異なっている。このため、リードカッタ98により切断されたリード95の長さは、リード保持板96の1対の切欠部97の一方に保持されたリード95と、他方に保持されたリード95とで異なっている。つまり、テープフィーダ88により供給されるリード部品93では、1対のリード95の長さが異なっている。ちなみに、リードカッタ98の段差面の差は、約1.5mmとされている。このため、テープフィーダ88により供給されるリード部品93では、1対のリード95のうちの長いリード95と短いリード95との差は、約1.5mmとされている。 The upper surface of the
また、ばら部品供給装置32は、図1に示すように、フレーム部40の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置32は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。 Moreover, the bulk
また、カットアンドクリンチ装置34は、搬送装置50の下方に配設されており、図7に示すように、カットアンドクリンチユニット100とユニット移動装置102とを有している。カットアンドクリンチユニット100は、図8に示すように、ユニット本体110と、1対のスライド体112と、ピッチ変更機構114とを含む。ユニット本体110の上端には、スライドレール116が、X方向に延びるように配設されている。そして、そのスライドレール116によって、1対のスライド体112が、スライド可能に支持されている。これにより、1対のスライド体112が、X方向において接近・離間する。また、ピッチ変更機構114は、電磁モータ118を有しており、電磁モータ118の作動により、1対のスライド体112の間の距離を制御可能に変更する。 Further, the cut and clinching
また、1対のスライド体112の各々は、図9に示すように、固定部120と可動部122とスライド装置124とを含み、固定部120において、スライドレール116にスライド可能に保持されている。その固定部120の背面側には、X方向に延びるように、2本のスライドレール126が固定されており、それら2本のスライドレール126によって、可動部122がスライド可能に保持されている。これにより、可動部122は、固定部120に対してX方向にスライドする。また、スライド装置124は、電磁モータ(図11参照)128を有しており、電磁モータ128の作動により、可動部122が制御可能にスライドする。 Further, as shown in FIG. 9, each of the pair of
また、固定部120の上端部は、先細形状とされており、その上端部を上下方向に貫通するように、第1挿入穴130が形成されている。第1挿入穴130は、上端において、固定部120の上端面に開口しており、その上端面への開口縁は、固定刃(図17参照)131とされている。また、第1挿入穴130は、下端において、固定部120の側面に開口しており、その側面への開口の下方に、廃棄ボックス132が配設されている。 Moreover, the upper end part of the fixing |
また、図10に示すように、可動部122の上端部も、先細形状とされており、その上端部には、L字型に屈曲された屈曲部133が形成されている。屈曲部133は、固定部120の上端面の上方に延び出しており、屈曲部133と固定部120の上端とは、僅かなクリアランスを介して対向している。また、固定部120の上端面に開口する第1挿入穴130は、屈曲部133によって覆われているが、屈曲部133には、第1挿入穴130と対向するように、第2挿入穴136が形成されている。 As shown in FIG. 10, the upper end portion of the
なお、第2挿入穴136は、屈曲部133を上下方向に貫通する貫通穴であり、第2挿入穴136の内周面は、下方に向かうほど内径が小さくなるテーパ面とされている。さらに、第2挿入穴136の屈曲部133の下端面への開口縁は、可動刃(図17参照)138とされている。また、屈曲部133の上端面には、X方向、つまり、可動部122のスライド方向に延びるように、ガイド溝140が形成されている。ガイド溝140は、第2挿入穴136の開口を跨ぐように形成されており、ガイド溝140と第2挿入穴136とは繋がっている。そして、ガイド溝140は、屈曲部133の両側面に開口している。 The
また、ユニット移動装置102は、図7に示すように、X方向移動装置150とY方向移動装置152とZ方向移動装置154と自転装置156とを有している。X方向移動装置150は、スライドレール160とXスライダ162とを含む。スライドレール160は、X方向に延びるように配設されており、Xスライダ162は、スライドレール160にスライド可能に保持されている。そして、Xスライダ162は、電磁モータ(図11参照)164の駆動により、X方向に移動する。Y方向移動装置152は、スライドレール166とYスライダ168とを含む。スライドレール166は、Y方向に延びるようにXスライダ162に配設されており、Yスライダ168は、スライドレール166にスライド可能に保持されている。そして、Yスライダ168は、電磁モータ(図11参照)170の駆動により、Y方向に移動する。Z方向移動装置154は、スライドレール172とZスライダ174とを含む。スライドレール172は、Z方向に延びるようにYスライダ168に配設されており、Zスライダ174は、スライドレール172にスライド可能に保持されている。そして、Zスライダ174は、電磁モータ(図11参照)176の駆動により、Z方向に移動する。 Further, as shown in FIG. 7, the
また、自転装置156は、概して円盤状の回転テーブル178を有している。回転テーブル178は、それの軸心を中心に回転可能にZスライダ174に支持されており、電磁モータ(図11参照)180の駆動により、回転する。そして、回転テーブル178の上に、カットアンドクリンチユニット100が配設されている。このような構造により、カットアンドクリンチユニット100は、X方向移動装置150、Y方向移動装置152、Z方向移動装置154によって、任意の位置に移動するとともに、自転装置156によって、任意の角度に自転する。これにより、カットアンドクリンチユニット100を、クランプ装置52によって保持された回路基材12の下方において、任意の位置に位置決めすることが可能となる。 The
制御装置36は、図11に示すように、コントローラ190、複数の駆動回路192、画像処理装置196を備えている。複数の駆動回路192は、上記搬送装置50、クランプ装置52、作業ヘッド60,62、作業ヘッド移動装置64、トレイ型部品供給装置86、フィーダ型部品供給装置87、ばら部品供給装置32、電磁モータ118,128,164,170,176,180に接続されている。コントローラ190は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路192に接続されている。これにより、基材搬送保持装置22、部品装着装置24等の作動が、コントローラ190によって制御される。また、コントローラ190は、画像処理装置196にも接続されている。画像処理装置196は、マークカメラ26およびパーツカメラ28によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ190は、画像データから各種情報を取得する。 As shown in FIG. 11, the
<部品実装機の作動>
部品実装機10では、上述した構成によって、基材搬送保持装置22に保持された回路基材12に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機10では、種々の部品を回路基材12に装着することが可能であるが、リード部品を回路基材12に装着する場合について、以下に説明する。<Operation of component mounter>
In the
具体的には、回路基材12が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置52によって固定的に保持される。そして、回路基材12の下方に、カットアンドクリンチユニット100が移動される。なお、カットアンドクリンチユニット100は、可動部122の第2挿入穴136のXY方向での座標と、回路基材12の貫通穴(図12参照)200のXY方向での座標とが一致するとともに、可動部122の上面と回路基材12の下面とが接触ないし、可動部122の上面が回路基材12の下面より僅か下方に位置するように、移動される。 Specifically, the
具体的には、カットアンドクリンチユニット100において、1対のスライド体112の可動部122の第2挿入穴136の間の距離が、回路基材12に形成された2つの貫通穴200の間の距離と同じとなるように、1対のスライド体112の間の距離が、ピッチ変更機構114によって調整される。そして、ユニット移動装置102の作動により、カットアンドクリンチユニット100がXYZ方向へ移動および、自転される。これにより、可動部122の第2挿入穴136のXY方向での座標と、回路基材12の貫通穴200のXY方向での座標とが一致するとともに、可動部122の上面と回路基材12の下面とが接触ないし、可動部122の上面が回路基材12の下面より僅か下方に位置する。 Specifically, in the cut and clinching
また、回路基材12がクランプ装置52により固定的に保持されると、マークカメラ26が、回路基材12の上方に移動し、回路基材12を撮像する。そして、コントローラ190は、その撮像データに基づいて、回路基材12の保持位置等に関する情報を演算する。また、部品供給装置30若しくは、ばら部品供給装置32が、所定の供給位置において、リード部品を供給する。そして、作業ヘッド60,62の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、部品保持具77によってリード部品を保持する。 When the
続いて、リード部品を保持した作業ヘッド60,62が、パーツカメラ28の上方に移動し、パーツカメラ28による撮像が行われる。この際、部品保持具77により保持されたリード部品が撮像され、その撮像データに基づいて、部品保持具77によるリード部品の保持姿勢に関する情報が演算され、その保持姿勢に関する情報を利用して、リード部品の回路基材12への装着作業が行われる。詳しくは、リード部品の撮像データに基づいて、リード部品のリードの先端位置が演算される。なお、本明細書での「演算」は、コントローラ190等のコンピュータによる処理を含む概念であり、各種データに対して処理を施すことで所定の値を取得するための行為である。次に、演算されたリードの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品を保持した部品保持具77が下降される。これにより、リード部品のリードが、回路基材12の貫通穴200に挿入される。 Subsequently, the work heads 60 and 62 holding the lead parts are moved above the
ただし、図12に示すように、リード部品210のリード212に曲り,撓み等が生じている場合には、曲り等の生じているリード212が、回路基材12の上面に接触し、そのリード212を貫通穴200に挿入できない場合がある。具体的には、例えば、リード212が貫通穴200に挿入される際に、図12に示すように、1対のリード212のうちの一方のリード212aの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致し、その一方のリード212aは貫通穴200に挿入可能であるが、他方のリード212bの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致せず、その他方のリード212bは貫通穴200からズレた位置において、回路基材12の表面に接触するため、その他方のリード212bは貫通穴200に挿入不能である。このため、1対のリード212のうちの少なくとも一方のリードの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致しないリード部品210は、回路基材12に装着不能な部品として廃棄される。若しくは、部品実装機10にリードの矯正装置が配設されている場合は、曲り等の生じているリード212bがその装置によって矯正された後に、再度、装着作業が行われる。 However, as shown in FIG. 12, when the lead 212 of the
このように、リード部品210を従来の手法に従って回路基材12に装着しようとした場合には、リード部品の廃棄,リードの矯正によるタクト遅延等の問題が生じる。このため、部品実装機10では、テープフィーダ88により、1対のリード95の長さの異なるリード部品93を供給し、そのリード部品93のリード95が、長い順に貫通穴200に挿入される。具体的には、テープフィーダ88により供給されるリード部品93が、部品保持具77によって保持される。この際、部品保持具77は、1対の爪部79によってリード部品93の部品本体部94を把持する。 As described above, when the
次に、部品保持具77に保持されたリード部品93がパーツカメラ28により撮像され、リード部品93のリード95の先端位置が演算される。この際、部品保持具77に保持されたリード部品93を下降させつつ、リード95の撮像が行われる。詳しくは、図4に示すように、パーツカメラ28は、側方照明装置80からの側射光により撮像を行う装置であり、その側射光の幅は1mm程度である。一方、リード部品93の1対のリード95の長いリード95aと短いリード95bとの差は、1.5mm程度である。つまり、長いリード95aの先端位置と、短いリード95bの先端位置との上下方向での差は、1.5mm程度である。このため、1対のリード95の両方の先端に、側方照明装置80から側射光を同時に照射することはできない。 Next, the
そこで、リード部品93の撮像時には、まず、側方照明装置80からの側射光の上方に、リード部品93が位置し、リード95に側射光が照射されないように、部品保持具77が移動される。そして、Z方向移動装置72の作動によって、部品保持具77が徐々に下降される。これにより、1対のリード95のうちの長いリード95aが、側射光の内部に上方から進入する。これにより、リード95aの先端に側射光が照射され、そのリード95aの先端がカメラ84により撮像される。そして、その撮像データに基づいて、リード95aの先端位置のXY方向での座標が演算される。また、リード95aが側射光の内部に侵入したタイミングでのリード95aの先端位置のZ方向での座標は、側射光の上端位置となり、側射光の上端位置のZ方向での座標は、既定値である。このため、リード95aが側射光の内部に侵入したタイミングでのリード95aの先端位置のZ方向での座標は、その既定値(以下、「撮像時先端高さ」と記載する場合がある)となる。 Therefore, when imaging the
続いて、部品保持具77が更に下降されることで、1対のリード95のうちの短いリード95bが、側射光の内部に上方から進入する。これにより、リード95bの先端に側射光が照射され、そのリード95bの先端がカメラ84により撮像される。そして、その撮像データに基づいて、リード95bの先端位置のXY方向での座標が演算される。また、Z方向移動装置72の駆動源がサーボモータである場合には、サーボモータの回転角度等がエンコーダにより検出されており、リード95aが側射光の内部に侵入したタイミングから、リード95bが側射光の内部に侵入したタイミングまでのZ方向移動装置72の作動量が演算される。そして、その作動量に基づいて、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置とのZ方向における差、つまり、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離が演算される。 Subsequently, when the
このように、パーツカメラ28では、1対のリード95のうちの長いリード95aが側射光に侵入してから、短いリード95bが浸入するまでリード部品93の撮像が行われることで、リード95a及び、リード95bの先端位置のXY方向での座標、リード95aの先端位置のZ方向での座標、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離が演算される。また、長いリード95aのXY方向での先端位置と、短いリード95bのXY方向での先端位置とに基づいて、1対のリード95の間の距離であるリード間距離も演算される。 As described above, in the
次に、演算されたリード間距離が、予め設定された設定範囲内であるか否かが判断される。設定範囲は、回路基材12に形成された1対の貫通穴200の間の距離である貫通穴間距離,リード95の線径,貫通穴200の内径に基づいて設定されている。このため、演算されたリード間距離が設定範囲内である場合には、1対のリード95のXY方向での座標と、1対の貫通穴200のXY方向での座標を同時に一致させることが可能である。つまり、1対のリード95と1対の貫通穴200との両方を、上方、若しくは、下方からの視点において、オーバーラップした状態とし、Z方向,鉛直方向,高さ方向,回路基材12に対する直角方向において一致させることが可能となる。一方、演算されたリード間距離が設定範囲外である場合には、1対のリード95のXY方向での座標と、1対の貫通穴200のXY方向での座標を同時に一致させることができない。つまり、1対のリード95と1対の貫通穴200との両方を、上方、若しくは、下方からの視点において、オーバーラップした状態とし、Z方向,鉛直方向,高さ方向,回路基材12に対する直角方向において一致させることができない。このため、例えば、1対のリード95の一方のリードのXY方向での座標を貫通穴200の座標に一致させても、他方のリードのXY方向での座標を貫通穴200の座標に一致させることができず、その他方のリードを貫通穴200に挿入することができない。 Next, it is determined whether or not the calculated distance between leads is within a preset setting range. The setting range is set based on the distance between the through holes, which is the distance between the pair of through
そこで、演算されたリード間距離が設定範囲外である場合には、1対のリード95のうちの長いリード95aの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、長いリード95aの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致し、図13に示すように、長いリード95aの先端と、貫通穴200とが上下方向において重なる状態となる。つまり、リード95aと貫通穴200とが、上方、若しくは、下方からの視点において、オーバーラップした状態となり、Z方向,鉛直方向,高さ方向,回路基材12に対する直角方向において一致する状態となる。そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品93を保持した部品保持具77が下降される。この際、長いリード95aの先端が、回路基材12の上面より所定距離、下方に位置するように、部品保持具77が下降される。 Therefore, when the calculated inter-lead distance is outside the setting range, the tip position of the
詳しくは、まず、所定距離が、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離より僅かに短くなるように設定される。つまり、段差距離が1.5mmである場合には、所定距離が1.0〜1.4mmに設定される。また、回路基材12の上面のZ方向での座標は、既定値であり、その既定値から所定距離が減算される。この減算された値が、リード95aの先端が回路基材12の上面より所定距離、下方に位置する際の、リード95aの先端位置のZ方向での座標(以下、「目的高さ」と記載する)となる。そして、撮像時先端高さと目標高さとの差分に基づいて、Z方向移動装置72の作動が制御される。これにより、図14に示すように、長いリード95aの先端が貫通穴200に1.0〜1.4mm程度、挿入され、短いリード95bの先端が、回路基材12の上面より0.1〜0.5mm程度、上方に位置する。 Specifically, first, the predetermined distance is set to be slightly shorter than the step distance between the tip position of the
続いて、1対のリード95のうちの短いリード95bの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、短いリード95bの先端位置と、貫通穴200の位置とがXY方向での座標において一致し、図15に示すように、短いリード95bの先端と、貫通穴200とが上下方向において重なる状態となる。この際、図15に示すように、貫通穴200に挿入されている長いリード95aは、撓むが、リード95aの先端部が貫通穴200の内周面に引っ掛かった状態で、貫通穴200への挿入が維持される。 Subsequently, the operations of the
そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品93を保持した部品保持具77が下降される。この際、部品保持具77の下降量は、リード95aの先端位置とリード95bの先端位置との段差距離から上記所定距離を減じた値に、1.0mm程度加算した値に相当する距離とされる。つまり、例えば、段差距離が1.5mmであり、所定距離が1.0mmである場合には、部品保持具77の下降量は、1.5(1.5−1.0+1.0)mmとされる。これにより、部品保持具77の下降前に、回路基材12の上面より0.5mm程度上方に位置していたリード95bの先端が、図16に示すように、貫通穴200に挿入される。この際、リード95bは、貫通穴200に1.0mm程度挿入される。 Then, by the operation of the Z-
次に、リード95bが貫通穴200に挿入されると、先に演算されたリード95aの先端位置と、回路基材12の貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、リード95aの撓みが解消される。そして、図17に示すように、長いリード95a及び短いリード95bが、基端部まで貫通穴200に挿入されるように、Z方向移動装置72の作動が制御される。これにより、1対のリード95が、図18に示すように、貫通穴200を介して、カットアンドクリンチユニット100のスライド体112の第2挿入穴136および第1挿入穴130に挿入される。 Next, when the lead 95b is inserted into the through
次に、1対のリード95の各々が、第2挿入穴136及び第1挿入穴130に挿入されると、1対の可動部122がスライド装置124の作動によってスライドする。これにより、リード95が、図18に示すように、第1挿入穴130の固定刃131と第2挿入穴136の可動刃138とによって切断される。そして、リード95の切断により分離された先端部は、第1挿入穴130の内部において落下し、廃棄ボックス132に廃棄される。 Next, when each of the pair of leads 95 is inserted into the
また、1対の可動部122は、リード95を切断した後も、さらにスライドされる。このため、切断によるリード95の新たな先端部は、可動部122のスライドに伴って、第2挿入穴136の内周のテーパ面に沿って屈曲し、さらに、可動部122がスライドすることで、リード95の先端部がガイド溝140に沿って屈曲する。これにより、リード95は屈曲し、リード95の貫通穴200からの抜けが防止された状態で、リード部品93が回路基材12に装着される。 The pair of
なお、リード間距離が設定範囲内である場合には、1対のリード95のXY方向での座標と、1対の貫通穴200のXY方向での座標を同時に一致させることが可能である。このため、長いリード95aの先端位置と貫通穴200の位置とが重なるとともに、短いリード95bの先端位置と貫通穴200の位置とが重なるように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御される。これにより、長いリード95aの先端と貫通穴200とが上下方向において重なるとともに、短いリード95bの先端と貫通穴200とが上下方向において重なる状態となる。そして、Z方向移動装置72の作動により、リード部品93を保持した部品保持具77が下降されることで、長いリード95aが貫通穴200に挿入された後に、短いリード95bが貫通穴200に挿入される。つまり、リード間距離が設定範囲内である場合には、長いリード95aが貫通穴200に挿入された後に、リード部品93をXY方向に移動させることなく、リード部品93をそのまま下降させることで、短いリード95bも貫通穴200に挿入される。 When the distance between the leads is within the set range, the coordinates in the XY direction of the pair of leads 95 and the coordinates in the XY direction of the pair of through
このように、部品実装機10では、異なる長さの1対のリードが、長いものから順番に、つまり、先端が回路基材12の近くに位置する順番に、貫通穴200に挿入される。この際、長いリード95aの挿入時に、短いリード95bのXY方向での座標と貫通穴200の座標とが一致していない場合には、リード部品93がXY方向に移動されることで、短いリード95bのXY方向での座標と貫通穴200の座標とが一致され、短いリード95bが貫通穴200に挿入される。これにより、曲り等の生じているリード95であっても、リードを矯正することなく、貫通穴200に適切に挿入することが可能となり、リード部品の廃棄,リードの矯正によるタクト遅延等の問題が解消される。 Thus, in the
また、部品実装機10は、対基板作業機の一例である。パーツカメラ28は、撮像装置の一例である。制御装置36は、制御装置の一例である。作業ヘッド移動装置64は、移動装置の一例である。部品保持具77は、保持具の一例である。リード部品93は、リード部品の一例である。部品本体部94は、部品本体部の一例である。リード95は、リードの一例である。貫通穴200は貫通穴の一例である。 The
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、異なる長さの1対のリード95を、それの先端が回路基材12に近い順番に貫通穴200に挿入するべく、リード95の長さ寸法が長い順番で貫通穴200に挿入しているが、Z方向、言い換えれば、回路基材12に対して直角に交わる方向,貫通穴200の延びる方向,上下方向,高さ方向,部品保持具77に保持されたリード95の先端部の延びる方向において、下方に位置する順番で貫通穴200に挿入することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, the length of the lead 95 is set so that a pair of leads 95 having different lengths is inserted into the through
また、上記実施例では、本発明が異なる長さの1対のリード95の挿入方法に適用されているが、同じ長さの1対のリードの挿入方法に本発明を適用することが可能である。詳しくは、同じ長さの1対のリードであっても、リードに曲り,反り,撓み,傾き,変形等が生じている場合には、1対のリードの先端位置は上下方向において異なる。また、リード部品93の保持姿勢が傾いている場合にも、1対のリードの先端位置は上下方向において異なる。このため、同じ長さの1対のリードが貫通穴200に挿入される際に、リードの先端が回路基材12に近い順番に、1対のリードを貫通穴200に挿入してもよい。つまり、同じ長さの複数のリードの挿入方法においても、本発明を適用することが可能である。 In the above embodiment, the present invention is applied to the method for inserting a pair of leads 95 having different lengths. However, the present invention can be applied to a method for inserting a pair of leads having the same length. is there. Specifically, even if a pair of leads having the same length is used, if the leads are bent, warped, bent, tilted, deformed, etc., the tip positions of the pair of leads are different in the vertical direction. Even when the holding posture of the
また、上記実施例では、本発明が1対のリード95を有するリード部品93に適用されているが、3本以上のリードを有するリード部品に本発明を適用することが可能である。この場合には、3本以上のリードが、先端が回路基材12に近い順番に貫通穴200に挿入される。 In the above embodiment, the present invention is applied to the
また、上記実施例では、長いリード95aが貫通穴200に挿入された後に、リード部品93がXY方向に移動されているが、短いリード95bのXY方向での座標を変更可能な方向であれば、種々の方向にリード部品93を移動させることが可能である。具体的には、例えば、回路基材12の上面に沿った方向、貫通穴200の延びる方向に交差する方向,部品保持具77に保持されたリード95の先端部の延びる方向と交差する方向など、種々の方向にリード部品93を移動させることが可能である。 Further, in the above embodiment, after the
また、上記実施例では、長いリード95aが貫通穴200に挿入され、リード部品93がXY方向に移動された後に、リード部品93が下降され、長いリード部品93及び短いリード95bが基端部まで貫通穴200に挿入されているが、長いリード95aが貫通穴200に挿入され、リード部品93がXY方向に移動された後に、リード部品93が下降され、短いリード95bの先端部が貫通穴200に挿入されてから、リード部品93をXY方向への移動前の位置に戻した後に、長いリード部品93及び短いリード95bを基端部まで貫通穴200に挿入してもよい。 In the above embodiment, after the
また、上記実施例では、1対のリード95の長さの差が1.5mm程度とされているが、任意の長さに設定することが可能である。また、長いリード95aの貫通穴200への挿入量が1.0〜1.4mm程度とされているが、XY方向へのリード部品93の移動により、リード95aが貫通穴200から抜けず、また、短いリード95bが回路基材12に接触しなければ、長いリード95aの貫通穴200への挿入量を任意に設定することが可能である。 In the above embodiment, the length difference between the pair of leads 95 is about 1.5 mm, but it can be set to any length. The insertion amount of the
また、上記実施例では、撮像データに基づいて、リードの先端面の位置が演算され、その位置に基づいてX方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御されているが、リードの別の位置を演算して、その位置に基づいてX方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動を制御してもよい。詳しくは、図19に示すように、1対のリード95の一方のリード95bが、先端部に向かうほど他方のリード95aから離間するように屈曲している場合について説明する。このようなリード部品93では、リード95bの下端面220は、基端部、つまり、リード95bの部品本体部94に連結される側の端部から外側に位置した状態となる。このような状態の撮像データに基づいて、コントローラ190は、リード95bの下端面220の外側の縁から、設定距離A、基端部側のXY方向での座標を演算する。なお、設定距離Aは、貫通穴200の内径である。そして、その演算された座標と、貫通穴200の座標とが一致するように、X方向移動装置68及びY方向移動装置70の作動が制御する。これにより、リード95bと貫通穴200とは、上下方向において一致し、リード95bを適切に貫通穴200に挿入することが可能となる。 In the above embodiment, the position of the tip surface of the lead is calculated based on the imaging data, and the operation of the X
10:部品実装機(対基板作業機) 28:パーツカメラ(撮像装置) 36:制御装置 64:作業ヘッド移動装置(移動装置) 77:部品保持具(保持具) 93:リード部品 94:部品本体部 95:リード 200:貫通穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: Component mounting machine (vs. board work machine) 28: Parts camera (imaging device) 36: Control device 64: Work head moving device (moving device) 77: Component holder (holder) 93: Lead component 94: Component main body Part 95: Lead 200: Through hole
Claims (5)
前記保持具を移動させる移動装置と、
前記保持具に保持されたリード部品を撮像する撮像装置と、
前記移動装置の作動を制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
前記撮像装置によるリード部品の撮像データに基づいて、前記移動装置の作動を制御することで、前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする対基板作業機。A holder for holding a lead component having a plurality of leads;
A moving device for moving the holder;
An imaging device for imaging the lead component held by the holder;
A control device for controlling the operation of the moving device,
The control device is
Based on the imaging data of the lead component by the imaging device, by controlling the operation of the moving device, the plurality of leads of the lead component held by the holder, in the order in which the tip is located near the substrate, A substrate-to-substrate working machine characterized by being inserted into a through hole formed in the substrate.
前記保持具に保持されたリード部品を下降させつつ撮像することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。The imaging device is
The anti-substrate work machine according to claim 1, wherein the lead component held by the holder is imaged while being lowered.
前記保持具に保持されたリード部品の複数のリードを、先端が前記基板の近くに位置する順番で、その基板に形成された貫通穴に挿入させることを特徴とする挿入方法。In a counter-to-board working machine comprising a holding tool for holding a lead component having a plurality of leads and a moving device for moving the holding tool, the lead of the lead component held by the holding tool is inserted into a through hole of the board. An insertion method to
An insertion method comprising inserting a plurality of leads of a lead component held by the holder into a through-hole formed in the substrate in an order in which tips are located near the substrate.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/082696 WO2017085864A1 (en) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | Substrate working machine and insertion method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017085864A1 true JPWO2017085864A1 (en) | 2018-09-06 |
Family
ID=58719213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017551491A Pending JPWO2017085864A1 (en) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | Anti-substrate working machine and insertion method |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11304350B2 (en) |
EP (1) | EP3379912A4 (en) |
JP (1) | JPWO2017085864A1 (en) |
CN (1) | CN108283026A (en) |
WO (1) | WO2017085864A1 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10813259B2 (en) * | 2015-11-18 | 2020-10-20 | Fuji Corporation | Board work machine and insertion method |
CN108580709B (en) * | 2018-04-02 | 2023-06-23 | 广东钺河智能科技有限公司 | Full-automatic assembly machine for encoder |
WO2020095339A1 (en) * | 2018-11-05 | 2020-05-14 | 株式会社Fuji | Work machine and calculation method |
EP4025031A4 (en) * | 2019-08-30 | 2022-09-07 | Fuji Corporation | Work machine |
CN111405842B (en) * | 2020-05-15 | 2020-10-30 | 大连日佳电子有限公司 | Pin self-adaptive positioning plug-in mounting method and system for three-pin electronic component |
TWI776229B (en) * | 2020-09-08 | 2022-09-01 | 台達電子工業股份有限公司 | Automatic plug-in apparatus |
US11523552B2 (en) | 2020-09-08 | 2022-12-06 | Delta Electronics, Inc. | Automatic insertion apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784129A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Nippon Electric Co | Method of cutting lead wire of electronic part |
JPH06244595A (en) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electronic parts mounting equipment |
JPH0758498A (en) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Tdk Corp | Method and device for inserting electronic part |
WO2015029209A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US250815A (en) * | 1881-12-13 | Cable-railway gripe | ||
JPS56118391A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-17 | Hitachi Ltd | Method and device for inserting electronic part |
JP3387881B2 (en) * | 1999-03-17 | 2003-03-17 | ティーディーケイ株式会社 | Electronic component insertion head and electronic component insertion device |
JP2002271093A (en) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electric component mounting system |
US7405433B2 (en) * | 2005-02-22 | 2008-07-29 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | Semiconductor light emitting device |
CN102625577A (en) * | 2011-01-30 | 2012-08-01 | 比亚迪股份有限公司 | Positioning device and positioning method for electronic components and electronic equipment |
JP6019409B2 (en) | 2013-11-13 | 2016-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
CN104661511B (en) * | 2015-02-03 | 2017-11-07 | 深圳市北美通科技有限公司 | A kind of automatic insertion method |
-
2015
- 2015-11-20 CN CN201580084685.5A patent/CN108283026A/en active Pending
- 2015-11-20 US US15/776,259 patent/US11304350B2/en active Active
- 2015-11-20 JP JP2017551491A patent/JPWO2017085864A1/en active Pending
- 2015-11-20 EP EP15908804.6A patent/EP3379912A4/en active Pending
- 2015-11-20 WO PCT/JP2015/082696 patent/WO2017085864A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5784129A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Nippon Electric Co | Method of cutting lead wire of electronic part |
JPH06244595A (en) * | 1993-02-18 | 1994-09-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Electronic parts mounting equipment |
JPH0758498A (en) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Tdk Corp | Method and device for inserting electronic part |
WO2015029209A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | ヤマハ発動機株式会社 | Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190269051A1 (en) | 2019-08-29 |
EP3379912A4 (en) | 2018-11-14 |
WO2017085864A1 (en) | 2017-05-26 |
CN108283026A (en) | 2018-07-13 |
US11304350B2 (en) | 2022-04-12 |
EP3379912A1 (en) | 2018-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017085864A1 (en) | Substrate working machine and insertion method | |
JP6619019B2 (en) | Anti-substrate working system and insertion method | |
CN108029231B (en) | Substrate processing machine and recognition method | |
WO2017060974A1 (en) | Cutting/bending device and cutting device | |
US10506750B2 (en) | Board work machine and recognition method | |
JP7242920B2 (en) | Cutting/bending device | |
JP7010980B2 (en) | Cutting / bending method | |
US10959361B2 (en) | Substrate working machine | |
JP6851227B2 (en) | Anti-board work machine | |
JPWO2017081724A1 (en) | Bending device | |
WO2019239573A1 (en) | Work machine | |
JP7344368B2 (en) | Board-to-board working machine | |
JP7182746B2 (en) | retainer | |
JPWO2019069438A1 (en) | Substrate work system | |
JP2017084922A (en) | Working system for board | |
JP2023060222A (en) | Cutting/bending device | |
CN114287176A (en) | Working machine |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200710 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201030 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20201030 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20201111 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20201117 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20201218 |
|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20201222 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20210406 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20210622 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20210727 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20210727 |