JPWO2017082135A1 - 液体を除去する方法および液体操作装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aおよび図1Bは、本発明が対象とする流路チップ110の一例の構成を示す図である。図1Aは、流路チップ110の平面図であり、図1Bは、図1A中の1B−1B線における流路チップ110の断面図である。
(第1の実施形態)
第1の実施形態は、貫通孔150に挿入された液体吸引器具(ピペット210)の内部に流路チップ110の内部の液体を吸引して流路チップ110の内部の液体を除去する方法に係る。
Lall < T1V1 + T2V2 …(式1)
Lall/Vn > T1 + T2 …(式2)
第2の実施形態は、第1の実施形態において、流路140の天面145よりも貫通孔160または液溜め170内における液体の液面が上に位置するときにのみ第1の速度での吸引(S220)を行って、液体を除去する方法に係る。それ以外の構成は第1の実施形態と同様であるため、重複する説明は省略する。
第3の実施形態は、第1の実施形態または第2の実施形態において、第2の速度(V2)での液体の吸引(S230)を行った後に連続して、さらに遅い第3の速度(V3)での液体の吸引(S240)を行って、流路140内の液体を除去する方法に係る。第3の速度での吸引(S240)は、液体の液面が流路140内に位置するときに、行う。それ以外の構成は第1の実施形態または第2の実施形態と同様であるため、重複する説明は省略する。
第4の実施形態は、液溜めを有する流路チップにおいて、第1の実施形態、第2の実施形態および第3の実施形態のうちいずれかの方法によって、液体を除去する方法に係る。
第5の実施形態は、合流する複数の流路を有する流路チップにおいて、第1の実施形態、第2の実施形態および第3の実施形態のうちいずれかの方法によって、液体を除去する方法に係る。
上記した液体の除去方法は、流路チップに液体を導入および除去して反応等を行わせることのできる、通常の液体操作装置によって、実施可能である。
図7に示す流路チップ112の貫通孔150にピペット210を挿入した状態で、異なる吸引速度による複数の吸引工程によって、ピペット210に流路140内の液体を吸引して、流路チップ112の流路140内の液体を除去した。
110 流路チップ
112 流路チップ
114 流路チップ
120 基板
130 流路蓋
140 流路
145 流路の天面
150 貫通孔
160 貫通孔
170 液溜め
172 膜
200 吸引器具ホルダー
210 ピペット
220 ノズル
230 プランジャ
300 吸引調節部
310 圧力弁
320 減圧部
330 制御部
400 液体操作装置
Claims (6)
- 流路の天面に外部と連通する貫通孔を有する流路チップの前記流路内の液体を、前記貫通孔を介して挿入された液体吸引器具により吸引して除去する方法であって、
前記流路内の液体の一部を第1の吸引速度で前記液体吸引器具に吸引する第1吸引工程と、
前記第1吸引工程の後に、前記流路内に残存する液体を前記第1の吸引速度よりも遅い第2の吸引速度で前記液体吸引器具に吸引する第2吸引工程と、
を含む、方法。 - 前記第1吸引工程および前記第2吸引工程は、それぞれ1回ずつ行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記第1吸引工程は、前記液体の液面が、前記流路の前記天面より、鉛直方向上方に位置するときにのみ行われる、請求項1または2に記載の方法。
- 前記第2吸引工程の後に連続して行われる、前記第2の吸引速度よりも遅い第3の吸引速度で前記液体を前記液体吸引器具の内部に吸引する第3吸引工程をさらに含み、
前記第3吸引工程は、前記液体の液面が前記流路内に位置するときに行われる、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記流路の断面積の最大値は、5mm2以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 流路の天面に外部と連通する貫通孔を有する流路チップを保持するためのチップホルダーと、
前記チップホルダーに保持された前記流路チップの前記貫通孔に挿入されて前記流路内の液体を吸引する液体吸引器具を保持するための吸引器具ホルダーと、
前記液体吸引器具への前記液体の吸引速度を第1の吸引速度に制御し、かつ、前記第1の吸引速度で吸引した後に連続して、前記液体吸引器具への前記液体の吸引速度を前記第1の吸引速度よりも遅い第2の吸引速度に制御する吸引調節部と、
を含む、液体操作装置。
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