JPWO2017002836A1 - 樹脂基板、樹脂基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

樹脂基板（１０）は、誘電体素体（２０）、第１、第２グランド導体（５０，４０）、および、シールドテープ（６０）を備える。誘電体素体（２０）は、折り曲げ可能な形状である。誘電体素体（２０）の厚み方向の途中位置には、信号導体（３０）が配置されている。第１グランド導体（５０）は、誘電体素体（２０）の表面に配置されており、第２グランド導体（４０）は、誘電体素体（２０）の裏面に配置されている。第１グランド導体（５０）の折り曲げ部（１０２）には、導体非形成部（５００）が設けられ、第２グランド導体（４０）の折り曲げ部（１０２）には、導体非形成部（４００）が設けられている。シールドテープ（６０は、折り曲げ部（１０２）に配置され、導体非形成部（４００，５００）をそれぞれに覆う。シールドテープ（６０）は、第１、第２グランド導体（５０，４０）にそれぞれ接続されており、電磁シールド性を有する。

Description

この発明は、信号導体とグランド導体とを備え、部分的に折り曲げて用いられる樹脂基板に関する。

従来、携帯通信端末等の電子機器の内部には、フレキシブル性を有する回路基板が多く採用されている。特に、携帯型の電子機器等の筐体が小さな電子機器の場合、回路基板としての機能を実現しながら、収容性を向上することができるので、フレキシブル基板が折り曲げられて用いられることがある。

特許文献１には、折り曲げて用いられるフレキシブル基板が記載されている。特許文献１に記載のフレキシブル基板は、基板上に金属の配線が形成され、当該配線を覆うように導電性高分子が形成されている。特許文献１に記載のフレキシブル基板では、繰り返し折り曲げても断線不良が起きないとされている。

特開２００６−１６５３４１号公報

しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブル基板に用いられている導電性高分子の膜は、極めて薄い。このため、折り曲げに対する耐性が不十分な可能性がある。また、導電性高分子膜は、電磁シールド性に乏しい。

したがって、本発明の目的は、折り曲げ時の割れに対する耐性が高く、電磁シールド性に優れる樹脂基板を提供することにある。

この発明の樹脂基板は、誘電体素体、グランド導体、および、シールドテープを備える。誘電体素体は、折り曲げ可能である。グランド導体は、誘電体素体に形成されている。シールドテープは、誘電体素体の折り曲げ部に配置され、グランド導体に接続する形状で且つ電磁シールド性を有する。

この構成では、樹脂基板を折り曲げた際に、グランド導体が途中で断線し難くなり、また、グランド導体が断線しても、離間したグランド導体同士の導通状態がシールドテープによって維持される。また、折り曲げ部のシールド性の低下が抑制される。

また、この発明の樹脂基板は、次の構成であってもよい。グランド導体は、折り曲げ部において分断されている。このグランド導体が分断された部分の誘電体素体に、シールドテープが配置されている。

この構成では、折り曲げ部にグランド導体が存在しないので、折り曲げが容易である。

また、この発明の樹脂基板では、次の構成であることが好ましい。シールドテープは、導電性粘着剤と金属箔とを備える。導電性粘着剤は、裏面が誘電体素体またはグランド導体に当接している。金属箔は、導電性粘着剤の表面に配置されている。

この構成では、シールドテープが導電性粘着剤と金属箔とからなることにより、折り曲げ時の分断の抑制と、シールド性の低下の抑制を、より確実に実現することができる。

また、この発明の樹脂基板では、誘電体素体の幅方向におけるシールドテープの端部は、誘電体素体の幅方向におけるグランド導体の端部に重なっていることが好ましい。

この構成では、グランド導体の割れをより確実に抑制することができる。

また、この発明の樹脂基板では、誘電体素体の厚み方向の途中位置に、グランド導体に対して離間して配置された信号導体を備えていてもよい。

この構成では、折り曲げに対する耐性が高い、伝送線路が実現される。

また、この発明の樹脂基板では、次の構成であってもよい。グランド導体は、誘電体素体の厚み方向において前記信号導体を挟み込む位置に、第１グランド導体と第２グランド導体とを備える。第１グランド導体と第２グランド導体にそれぞれシールドテープが配置されている。

この構成では、折り曲げに対する耐性が高く、電磁シールド性に優れるストリップラインが実現される。

また、この発明の樹脂基板では、グランド導体における誘電体素体の外面に露出する部分で、且つ、シールドテープに覆われていない部分には、金属メッキが施されていることが好ましい。

この構成では、グランド導体における外部に露出する部分の耐環境性を向上することができる。この際、シールドテープが配置されていない部分は金属メッキが施され、シールドテープが配置されている部分は金属メッキが施されていないので、必要最小限の金属メッキでグランド導体の耐環境性を向上できる。また、シールドテープ部分に金属メッキが施されていないことにより、折り曲げ難くなることを抑制することができる。

また、この発明は、複数の誘電体シートを積層し、折り曲げ部を備える樹脂基板の製造方法であって、次の工程を有することを特徴としている。樹脂基板の製造方法は、所定の誘電体シートにグランド導体を形成する工程と、複数の誘電体シートを積層して圧着して誘電体素体を形成する工程と、折り曲げ部となり得る箇所にシールドテープを貼り付ける工程と、シールドテープが貼り付けられた誘電体素体におけるシールドテープに覆われていないグランド導体に金属メッキを行う工程と、を有する。

この方法では、折り曲げ部に金属メッキがない、折り曲げに対する耐性が高く、電磁シールド性に優れる樹脂基板が簡素な工程で製造される。

この発明によれば、折り曲げ時の割れに対する耐性が高く、電磁シールド性に優れる樹脂基板を実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板を備える電子機器の部分側面図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の側面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るシールドテープの側面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の製造方法を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板を備える電子機器の部分側面図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。 本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。 本発明の第５の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。 本発明の第６の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。 本発明の第７の実施形態に係る樹脂基板の第２グランド導体側の面の構成を示す平面図である。 本発明の第８の実施形態に係る樹脂基板の第２グランド導体側の面の構成を示す平面図である。

本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板を備える電子機器の部分側面図である。図１において樹脂基板は断面図を示している。図２は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の側面断面図である。図３は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。

樹脂基板１０は、第１方向を長さ方向とし、第２方向を幅方向とする長尺状の平板である。樹脂基板１０は、長さ方向に沿って、途中の位置に折り曲げ部１０２を有する。図１の例であれば、樹脂基板１０は、長さ方向に沿って、平坦部１０１、折り曲げ部１０２、平坦部１０１、折り曲げ部１０２、および、平坦部１０１の順に繋がる形状である。

樹脂基板１０の具体的な構造は後述するが、折り曲げ部１０２には、シールドテープ６０が配置されている。

樹脂基板１０の長さ方向の一方端にはコネクタ９１が実装されており、他方端にはコネクタ９２が実装されている。コネクタ９１は、回路基板９１０のコネクタ９１１に接続されている。コネクタ９２は、回路基板９２０のコネクタ９２１に接続されている。回路基板９１０には、実装部品９１２，９１３が実装されている。回路基板９２０には、実装部品９２２が実装されている。回路基板９１０と回路基板９２０は、樹脂基板１０を間に挟んで離間しており、それぞれの平板面が平行な状態で配置されている。このような回路基板９１０，９２０の配置態様であっても、本願発明に係る折り曲げ部１０２を有する樹脂基板１０を用いることによって、回路基板９１０，９２０を電気的に接続することができる。なお、コネクタ９１，９２は必須構成ではなく、樹脂基板１０表面に形成されたパッド電極と、回路基板９１０，９２０とをはんだ接続や超音波接合等の方法により、直接接続してもよい。

樹脂基板１０は、誘電体素体２０、信号導体３０、第１グランド導体５０、第２グランド導体４０、シールドテープ６０、および、保護膜８０を備える。

誘電体素体２０は、第１方向に長く、第２方向に短い長尺状の平板である。第１方向が長さ方向であり、第２方向が幅方向である。誘電体素体２０は、誘電体シート２０１，２０２，２０３を厚み方向に沿って積層して圧着することによって実現されている。誘電体シート２０１，２０２，２０３は可撓性を有する材料からなる。例えば、誘電体シート２０１，２０２，２０３は液晶ポリマからなる。

誘電体シート２０１の表面（誘電体シート２０２側と反対側の面）には、第１グランド導体５０が配置されている。誘電体シート２０２の表面（誘電体シート２０１側との面）には、信号導体３０が配置されている。誘電体シート２０３の裏面（誘電体シート２０２側と反対側の面）には、第２グランド導体４０が配置されている。この構成により、樹脂基板１０は、厚み方向において、信号導体３０を、第１グランド導体５０と第２グランド導体４０とによって挟み込み、それぞれが離間して配置されたストリップラインを実現している。第１グランド導体５０と第２グランド導体４０は、樹脂基板１０の厚み方向に延びる複数の層間接続導体２２０によって接続されている。信号導体３０、第１グランド導体５０、および、第２グランド導体４０は、銅（Ｃｕ）等の導電率の高い材料からなる。

信号導体３０は、所定の幅を有する線状の導体である。信号導体３０は、誘電体素体２０の一方端２１の付近から他方端２２の付近まで延びる形状である。信号導体３０は、誘電体素体２０の第２方向（幅方向）の略中央に配置されている。

第１グランド導体５０は、長尺導体５１，５２とブリッジ導体５３とを備える。長尺導体５１と長尺導体５２は、第１方向に沿って延びる形状である。長尺導体５１と長尺導体５２は、第２方向に沿って離間して配置されている。ブリッジ導体５３は、第１方向に沿った間隔を空けた複数の箇所において、長尺導体５１と長尺導体５２とを接続している。これにより、第１グランド導体５０は、第１方向に沿って複数の開口部５４を備える構造となる。第１グランド導体５０における誘電体素体２０の第１方向の一方端２１の付近には、導体非形成部５６が形成されており、導体非形成部５６内にはコネクタ用導体７１１が形成されている。コネクタ用導体７１１は、誘電体シート２０１を厚み方向に貫通する層間接続導体７２１によって信号導体３０に接続されている。第１グランド導体５０は、複数の開口部５４を備えることにより、樹脂基板１０の厚みを薄くしてもストリップラインの特性インピーダンスを所定の特性インピーダンス（例えば５０Ω）に調整しやすくなる。

第１グランド導体５０は、第１方向に沿った途中位置、具体的には樹脂基板１０における折り曲げ部１０２に、導体非形成部５５を備える。

第２グランド導体４０は、誘電体シート２０３の裏面の略全面に亘って配置されている。第２グランド導体４０における誘電体素体２０の第１方向の他方端２２の付近には、導体非形成部４６が形成されており、導体非形成部４６内にはコネクタ用導体７１２が形成されている。コネクタ用導体７１２は、誘電体シート２０２，２０３を厚み方向に貫通する層間接続導体７２２によって信号導体３０に接続されている。

第２グランド導体４０は、第１方向に沿った途中位置、具体的には樹脂基板１０における折り曲げ部１０２に、導体非形成部４５を備える。

シールドテープ６０は、第１グランド導体５０の導体非形成部５５および第２グランド導体４０の導体非形成部４５を覆う形状で配置されている。図４は、本発明の第１の実施形態に係るシールドテープの側面断面図である。シールドテープ６０は、導電性粘着剤６１と金属箔６２を備える。導電性粘着剤６１の表面には金属箔６２が貼り付けられている。導電性粘着剤６１の裏面には離形シート６００が配置されており、この離形シート６００は、誘電体素体２０に貼り付けられる際には除去されている。したがって、シールドテープ６０を誘電体素体２０に貼り付けた状態では、導電性粘着剤６１の裏面は、誘電体素体２０に当接している。導電性粘着剤６１は、粘着剤６１１に導電粒子６１２が分散して配置された構造を有する。具体的には、導電性粘着剤６１は、アクリル系粘着剤にニッケル粉やカーボン繊維等の金属粉を分散してなる。なお、導電性アクリル、ポリエステル系の熱可塑性ヒートシールを用いてもよい。このように、導電性粘着剤６１は、導電性ととともに柔軟性を有する。

第２グランド導体４０側のシールドテープ６０は、導体非形成部４５を挟んだ両側の第２グランド導体４０に当接している。これにより、導体非形成部４５を挟んだ両側の第２グランド導体４０は、シールドテープ６０によって導通している。

第１グランド導体５０側のシールドテープ６０は、導体非形成部５５を挟んだ両側の第１グランド導体５０に当接している。これにより、導体非形成部５５を挟んだ両側の第１グランド導体５０は、シールドテープ６０によって導通している。

誘電体素体２０の表面（第１グランド導体５０側の面）の略全面および裏面（第２グランド導体４０側の面）の略全面には、絶縁性の保護膜８０が配置されている。なお、この保護膜８０は、省略することも可能である。

このような構成とすることによって、次の作用効果が得られる。上述のように、シールドテープ６０の導電性粘着剤６１は、金属箔単体と比較して柔軟性を有するので、樹脂基板１０を折り曲げて配置しても、シールドテープ６０が折り曲げ形状に応じて伸縮する。また、誘電体シートに形成された導体は、導体の面を粗化処理して誘電体シートに貼り付けられている。このような粗化処理が行われていることによって、導体は脆くなり、割れやすい。しかしながら、シールドテープ６０は粘着剤によって貼り付けられているので、割れにくい。これにより、折り曲げ部１０２での第１グランド導体５０および第２グランド導体４０の断線を抑制することができる。

また、シールドテープ６０は、金属箔６２を備えていることによって、電磁シールド性が高く、折り曲げ部１０２での電磁シールド性を高く維持することができる。

また、本実施形態の樹脂基板１０では、シールドテープ６０は、誘電体素体２０の第２方向の両端に達する形状である。言い換えれば、第２グランド導体４０側のシールドテープ６０は、第２グランド導体４０における第２方向の各端部４１１，４１２に対して重なるように配置されている。第１グランド導体５０側のシールドテープ６０は、第１グランド導体５０における第２方向の各端部に対して重なるように配置されている。

樹脂基板１０を折り曲げた場合、第１、第２グランド導体５０，４０の第２方向の端部から割れが生じることがある。しかしながら、本実施形態に係るシールドテープ６０の配置態様を用いることによって、端部４１１，４１２，５１１，５１２，５２１，５２２の強度を向上できて割れの発生を生じ難くすることができる。

また、これらの端部４１１，４１２，５１１，５１２，５２１，５２２が割れても、この割れの進行を抑制することができる。さらには、電気的な導通状態を維持することができる。

なお、シールドテープ６０の金属箔６２の材料は、必要とされる仕様の重要度に応じて適宜選択すればよい。具体的には、シールドテープ６０の金属箔６２として利用する金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、Ｚｎ（亜鉛）、錫（Ｓｎ）がある。

これらの金属は、錫（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、Ｚｎ（亜鉛）、銅（Ｃｕ）の順に弾性率が低い（Ｓｎ＜Ａｌ＜Ｚｎ＜Ｃｕ）。したがって、グランド導体の保護の観点からすると、弾性率の低い錫（Ｓｎ）を金属箔６２に選択すればよい。

また、これらの金属は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、Ｚｎ（亜鉛）、錫（Ｓｎ）の順に抵抗率が低い（Ｃｕ＜Ａｌ＜Ｚｎ＜Ｓｎ）。したがって、グランド導体が分断してしまったときの電磁シールド性の維持の観点からすると、抵抗率の低い銅（Ｃｕ）を金属箔６２に選択すればよい。

なお、金属箔６２には、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等を用いることも可能である。

また、金属箔６２は、電解箔よりも圧延箔の方がよい。一般的に電解箔は、結晶粒が小さくて硬く、圧電箔は柔らかい。したがって、圧延箔である方が好ましい。

また、金属箔６２に替えて、メッシュ状の導体膜に導電性粘着剤を貼り付けた構成、導電性粘着剤に各種の金属コーティング（金属ペーストの塗布、メッキ等）を施した構成であってもよい。

また、上述の構成では、第１グランド導体５０および第２グランド導体４０に金属メッキを行っていないが、金属メッキを行ってもよい。金属メッキとしては、例えばニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）メッキを用いる。金属メッキは、第１グランド導体５０および第２グランド導体４０におけるシールドテープ６０に覆われていない部分に施されている。逆に言えば、シールドテープ６０の表面には、金属メッキは施されていない。このような構成とすることによって、第１グランド導体５０および第２グランド導体４０の耐環境性を向上するとともに、折り曲げ部１０２が金属メッキによって折り曲げ難くなることを抑制することができる。例えば、第１グランド導体５０および第２グランド導体４０に銅（Ｃｕ）を用いて、シールドテープ６０にアルミニウム（Ａｌ）を用いた場合、金属メッキの選択性が容易に実現でき、第１グランド導体５０および第２グランド導体４０におけるシールドテープ６０に覆われていない部分のみに、金属メッキを容易に施すことができる。なお、シールドテープ６０の表面に金属メッキは施していてもよい。その場合、上記の効果は得られないが、代わりに、折り曲げ部１０２において折り曲げ後の折り曲げ状態を維持しやすくなる。

このような構成からなる樹脂基板１０は、次に示す工程によって製造される。図５は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂基板の製造方法を示すフローチャートである。なお、図５では、金属メッキを行う場合について示している。

片面銅貼りの誘電体シートを複数用意する。これらの誘電体シートに対して、信号導体３０、第２グランド導体４０、および、第１グランド導体５０の導体パターンを形成する（Ｓ１０１）。具体的には、誘電体シートの銅貼り面にレジストを印刷し、エッチングを行うことによって、不要な銅を除去する。誘電体シートに印刷されたレジストを除去する。導体パターンが形成された誘電体シートに対して、層間接続導体の形成位置にレーザによる孔空けを行う。誘電体シートに空けられた孔に導電性ペーストを充填する。

次に、複数の誘電体シートを積層して、加熱圧着する（Ｓ１０２）。この加熱圧着時に、導電ペーストが固化して層間接続導体が形成される。

次に、積層体である誘電体素体の折り曲げ部１０２（設置時に折り曲げて利用する部分）にシールドテープ６０を貼り付ける。

次に、露出している導体パターン、すなわち、第１グランド導体５０および第２グランド導体４０におけるシールドテープ６０に覆われていない部分に、金属メッキを施す（Ｓ１０４）。

このように、シールドテープ６０を貼り付けた後に金属メッキを行うことによって、第１グランド導体５０および第２グランド導体４０におけるシールドテープ６０に覆われていない部分にのみ金属メッキを、容易に施すことができる。

なお、保護膜８０を配置する場合には、積層体を形成後に保護膜８０を貼り付けてもよく、保護膜を誘電体シートと同じ素材にして、積層、加熱圧着時に保護膜を形成してもよい。この場合、シールドテープ６０は、積層する前の誘電体シートに貼り付ければよい。

次に、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板を備える電子機器の部分側面図である。図５において樹脂基板は断面図を示している。図６は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の側面断面図である。図７は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂基板の分解平面図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ａは、第１の実施形態に係る樹脂基板１０に対して、第１グランド導体５０Ａ、第２グランド導体４０Ａ、第１グランド導体５０Ａ側に貼り付けられたシールドテープ６０Ａの構成において異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る樹脂基板１０と同じである。

第１グランド導体５０Ａは、導体非形成部を備えず、樹脂基板１０Ａの第１方向に沿って連続している。言い換えれば、第１グランド導体５０Ａは、樹脂基板１０Ａの複数の平坦部１０１、複数の折り曲げ部１０２の全てに形成されている。

第２グランド導体４０Ａは、導体非形成部を備えず、樹脂基板１０Ａの第１方向に沿って連続している。言い換えれば、第２グランド導体４０Ａは、樹脂基板１０Ａの複数の平坦部１０１、複数の折り曲げ部１０２の全てに形成されている。

誘電体素体２０の第１グランド導体５０Ａ側で折り曲げ部１０２には、シールドテープ６０Ａが配置されている。

第１グランド導体５０Ａ側のシールドテープ６０Ａは、折り曲げ部１０２に配置された第１グランド導体５０Ａの長尺導体５１，５２およびブリッジ導体５３を覆う形状である。シールドテープ６０Ａは、第１グランド導体５０Ａの開口部５４を覆っていない。シールドテープ６０Ａは、誘電体素体２０の第２方向（幅方向）の両端部２３，２４に達する形状である。

第２グランド導体４０Ａ側のシールドテープ６０は、第１の実施形態に係る樹脂基板１０のそれと同じであるが、折り曲げ部１０２に形成された第２グランド導体４０Ａを覆っている。

このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、折り曲げ時の割れに対する耐性が高く、電磁シールド性に優れる樹脂基板１０Ａを実現することができる。さらに、本実施形態の樹脂基板１０Ａでは、折り曲げ部１０２において、グランド導体とシールドテープが積層されているので、折り曲げ部１０２の強度を向上することができる。また、第１または第２グランド導体が折り曲げ部において割れてしまったとしても、シールドテープによってグランド機能およびシールド機能を保証することができる。

なお、本実施形態において、第１グランド導体５０Ａおよび第２グランド導体４０Ａにおけるシールドテープ６０，６０Ａに覆われていない部分が金属メッキされていても、覆われている部分には、金属メッキを施さないことが好ましい。これにより、耐環境性に優れ、折り曲げ易く、割れにくい樹脂基板１０Ａを実現することができる。

次に、第３の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図９は、本発明の第３の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ｂは、第１グランド導体５０Ｂ側のシールドテープ６０Ｂの構成が、第２の実施形態に係る樹脂基板１０Ａと異なる。他の構成は、第２の実施形態に係る樹脂基板１０Ａと同じである。

シールドテープ６０Ｂは、折り曲げ部１０２に配置された第１グランド導体５０Ｂの長尺導体５１，５２およびブリッジ導体５３を覆う形状である。シールドテープ６０Ｂは、第１グランド導体５０Ｂの開口部５４を覆っていない。シールドテープ６０Ｂは、誘電体素体２０の第２方向（幅方向）の両端部２３，２４に達していない。シールドテープ６０Ｂは、第２方向における長尺導体５１の端部５１１に達する形状である。端部５１１は、長尺導体５１における誘電体素体２０の端部２３側の端部である。シールドテープ６０Ｂは、第２方向における長尺導体５２の端部５２１に達する形状である。端部５２１は、長尺導体５２における誘電体素体２０の端部２４側の端部である。

このような構成であっても、第２の実施形態と同様に、折り曲げ時の割れに対する耐性が高く、電磁シールド性に優れる樹脂基板１０Ｂを実現することができる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１０は、本発明の第４の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ｃは、第１グランド導体５０Ｃ側のシールドテープ６０Ｃの構成が、第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂと異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂと同じである。

シールドテープ６０Ｃは、折り曲げ部１０２に配置された第１グランド導体５０Ｃの長尺導体５１，５２およびブリッジ導体５３を覆う形状である。シールドテープ６０Ｃは、第１グランド導体５０Ｃの開口部５４も覆っている。

このような構成であっても、第３の実施形態と同様に、折り曲げ時の割れに対する耐性が高く、電磁シールド性に優れる樹脂基板１０Ｃを実現することができる。

次に、本発明の第５の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１１は、本発明の第５の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ｄは、第１グランド導体５０Ｄ側のシールドテープ６０Ｄの構成が、第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂと異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂと同じである。

シールドテープ６０Ｄは、折り曲げ部１０２に配置された第１グランド導体５０Ｄの長尺導体５１，５２を覆う形状である。シールドテープ６０Ｄは、折り曲げ部１０２に配置された第１グランド導体５０Ｄのブリッジ導体５３を覆っていない。すなわち、シールドテープ６０Ｄは、第１グランド導体５０Ｄにおける第２方向の長さが第１方向の長さよりも短い部分にのみ配置されている。

樹脂基板１０Ｄは、図１の樹脂基板１０に示すように、第１方向の途中位置で、第２方向に折れ目ができるように折り曲げられている。したがって、第２方向の長さが第１方向の長さよりも短い部分の方が分断されやすい。このため、本実施形態のシールドテープ６０Ｄを用いることで、第１グランド導体５０Ｄにおける第２方向の長さが第１方向の長さよりも短い部分の分断を抑制、電気的な導通状態を維持することができる。また、本実施形態の構成を用いることによって、シールドテープ６０Ｄを小さくできる。

次に、本発明の第６の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１２は、本発明の第６の実施形態に係る樹脂基板の第１グランド導体側の面の構成を示す平面図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ｅは、第１グランド導体５０Ｅ側のシールドテープ６０Ｅの構成が、第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂと異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂと同じである。

シールドテープ６０Ｅは、折り曲げ部１０２に配置された第１グランド導体５０Ｅの長尺導体５１，５２およびブリッジ導体５３の表面に配置されている。シールドテープ６０Ｅの幅は、長尺導体５１，５２およびブリッジ導体５３の幅よりも狭い。なお、ここで長尺導体５１，５２およびブリッジ導体５３の幅とは、第１方向の長さと第２方向の長さにおいて短い方の長さを意味する。

このような構成であっても、第１グランド導体５０Ｅに割れが発生しても、この割れの進行をシールドテープ６０Ｅによって抑制することができ、電気的な導通状態を維持することができる。

次に、本発明の第７の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１３は、本発明の第７の実施形態に係る樹脂基板の第２グランド導体側の面の構成を示す平面図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ｆは、第２グランド導体４０Ｆ側のシールドテープ６０Ｆの構成が、第２の実施形態に係る樹脂基板１０Ａと異なる。他の構成は、第３の実施形態に係る樹脂基板１０Ｂと同じである。

シールドテープ６０Ｆは、折り曲げ部１０２に配置された第２グランド導体４０Ｆを覆う形状である。シールドテープ６０Ｆは、誘電体素体２０の第２方向（幅方向）の両端部２３，２４に達していない。シールドテープ６０Ｆは、第２方向における第２グランド導体４０Ｆの端部４１１に達する形状である。端部４１１は、第２グランド導体４０Ｆにおける誘電体素体２０の端部２３側の端部である。シールドテープ６０Ｆは、第２方向における第２グランド導体４０Ｆの端部４２１に達する形状である。端部４２１は、第２グランド導体４０Ｆにおける誘電体素体２０の端部２４側の端部である。

次に、本発明の第８の実施形態に係る樹脂基板について、図を参照して説明する。図１４は、本発明の第８の実施形態に係る樹脂基板の第２グランド導体側の面の構成を示す平面図である。

本実施形態に係る樹脂基板１０Ｇは、第２グランド導体４０Ｇ側のシールドテープ６０Ｇの構成が、第６の実施形態に係る樹脂基板１０Ｆと異なる。他の構成は、第６の実施形態に係る樹脂基板１０Ｆと同じである。

シールドテープ６０Ｇは、折り曲げ部１０２に配置された第２グランド導体４０Ｇの表面に配置されている。シールドテープ６０Ｇの第２方向の長さは、第２グランド導体４０Ｇの第２方向の長さよりも狭い。

このような構成であっても、第２グランド導体４０Ｇに割れが発生しても、この割れの進行をシールドテープ６０Ｇによって抑制することができ、電気的な導通状態を維持することができる。

なお、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることができる。

また、上述の各実施形態では、第１グランド導体に開口部を有する態様を示したが、第１グランド導体、第２グランド導体ともに開口を有さない形状であってもよい。この場合、第１グランド導体に貼り付けるシールドテープは、第２グランド導体に貼り付けるシールドテープを同じ形状にすればよい。

また、上述の各実施形態では、ストリップラインの構成を示したが、マイクロストリップラインの構成を用いてもよい。この場合、樹脂基板は、複数の誘電体シートを積層した多層基板ではなく、表裏面に導体パターンが形成された単層の基板であってもよい。単層の基板の場合、表面に信号導体を配置し、裏面にグランド導体を配置すればよい。

また、上述の各実施形態では、誘電体素体の表面および裏面にシールドテープを配置する例を示したが、表面のみ、または、裏面のみにシールドテープを配置してもよい。

さらには、誘電体素体の側面を含んで巻き付けるように、シールドテープを配置してもよい。この構成では、シールドテープに層間接続導体の機能を兼用させることができる。

また、上述の説明では、樹脂基板における全ての折り曲げ部に対してシールドテープを配置する態様を示した。しかしながら、樹脂基板に複数の折り曲げ部や湾曲部があり、グランド導体の割れが生じない程度の折り曲げ部、湾曲部が存在する場合には、この部分に対するシールドテープを省略することも可能である。すなわち、樹脂基板は、グランド導体の割れが生じないような程度であれば、シールドテープを配置していない箇所において、折り曲げ、湾曲を施すこともできる。

また、上述の説明では、長尺状の樹脂基板を示したが、厚み方向に直交する二方向の長さの差が少ない樹脂基板等、長尺状でない樹脂基板に対しても、上述の折り曲げ部の構成を適用することができる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ：樹脂基板
２０：誘電体素体
３０：信号導体
４０，４０Ａ，４０Ｆ，４０Ｇ：第２グランド導体
４５，４６：導体非形成部
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ，５０Ｅ：第１グランド導体
５１，５２：長尺導体
５３：ブリッジ導体
５４：開口部
５５，５６：導体非形成部
６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅ，６０Ｆ，６０Ｇ：シールドテープ
６１：導電性粘着剤
６２：金属箔
８０：保護膜
９１，９２：コネクタ
１０１：平坦部
１０２：折り曲げ部
２０１，２０２，２０３：誘電体シート
２２０：層間接続導体
４００，５００：導体非形成部
６００：離形シート
６１１：粘着剤
６１２：導電粒子
７１１，７１２：コネクタ用導体
７２１，７２２：層間接続導体
９１０，９２０：回路基板
９１１，９２１：コネクタ
９１２，９１３，９２２：実装部品

Claims (8)

1. 折り曲げ可能な誘電体素体と、
   該誘電体素体に形成された平膜のグランド導体と、
   前記誘電体素体の折り曲げ部に配置され、前記グランド導体に接続する形状で且つ電磁シールド性を有するシールドテープと、
   を備える、樹脂基板。
2. 前記グランド導体は、前記折り曲げ部において分断されており、
   このグランド導体が分断された部分の前記誘電体素体に、前記シールドテープが配置されている、
   請求項１に記載の樹脂基板。
3. 前記シールドテープは、
   裏面が前記誘電体素体または前記グランド導体に当接する導電性粘着剤と、
   前記導電性粘着剤の表面に配置された金属箔と、
   を備える、請求項１または請求項２に記載の樹脂基板。
4. 前記誘電体素体の幅方向における前記シールドテープの端部は、前記誘電体素体の幅方向における前記グランド導体の端部に重なっている、
   請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の樹脂基板。
5. 前記誘電体素体の厚み方向の途中位置に、前記グランド導体に対して離間して配置された信号導体を備える、
   請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の樹脂基板。
6. 前記グランド導体は、前記誘電体素体の厚み方向において前記信号導体を挟み込む位置に、第１グランド導体と第２グランド導体とを備え、
   前記第１グランド導体と前記第２グランド導体にそれぞれ前記シールドテープが配置されている、
   請求項５に記載の樹脂基板。
7. 前記グランド導体における前記誘電体素体の外面に露出する部分で、且つ、前記シールドテープに覆われていない部分には、金属メッキが施されている、
   請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の樹脂基板。
8. 複数の誘電体シートを積層し、折り曲げ部を備える樹脂基板の製造方法であって、
   所定の誘電体シートにグランド導体を形成する工程と、
   前記複数の誘電体シートを積層して圧着して誘電体素体を形成する工程と、
   前記折り曲げ部となり得る箇所にシールドテープを貼り付ける工程と、
   シールドテープが貼り付けられた前記誘電体素体におけるシールドテープに覆われていない前記グランド導体に金属メッキを行う工程と、
   を有する樹脂基板の製造方法。

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