JPWO2016174947A1 - シリコン材料からなる光学部材及びそれを有する光学機器 - Google Patents

シリコン材料からなる光学部材及びそれを有する光学機器 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2016174947A1
JPWO2016174947A1 JP2017515427A JP2017515427A JPWO2016174947A1 JP WO2016174947 A1 JPWO2016174947 A1 JP WO2016174947A1 JP 2017515427 A JP2017515427 A JP 2017515427A JP 2017515427 A JP2017515427 A JP 2017515427A JP WO2016174947 A1 JPWO2016174947 A1 JP WO2016174947A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon
optical
silicon material
optical member
infrared
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017515427A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6682515B2 (ja
Inventor
知久 天間
知久 天間
一美 千葉
一美 千葉
匠 池田
匠 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carlit Holdings Co Ltd
Original Assignee
Carlit Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carlit Holdings Co Ltd filed Critical Carlit Holdings Co Ltd
Publication of JPWO2016174947A1 publication Critical patent/JPWO2016174947A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6682515B2 publication Critical patent/JP6682515B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/02Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of crystals, e.g. rock-salt, semi-conductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/60Optical properties, e.g. expressed in CIELAB-values
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01PINDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
    • C01P2006/00Physical properties of inorganic compounds
    • C01P2006/80Compositional purity

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Lenses (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

本発明の課題は、赤外線透過率が高く、かつ、硬度が高いシリコン材料からなる光学部材及びそのような光学部材を有する光学機器を提供することである。本発明では、酸素濃度が1.0×1017atom/cm3以下であり、炭素を1.0×1016〜8.0×1018atom/cm3の濃度で含有するシリコン材料からなる、赤外線を透過させるための光学部材、ならびに、赤外線の光路に設置されたこの光学部材を有する光学機器が提供される。

Description

本願は日本で出願された特願2015-91580に基づいており、その内容は参照することにより本明細書に包含される。
本発明は赤外線を透過させるためのシリコン材料からなる光学部材及びそれを有する光学機器に関する。
近年、赤外線を利用した機器の開発が進められている。赤外線の4〜15μmの波長域の光を利用した赤外線センサー等の光学機器の開発が盛んになってきている。波長が4〜15μmである赤外線を透過する部材としては、ゲルマニウム、カルコゲナイドガラス、シリコン等の材料が知られている。これらの中でも、シリコンは比較的安価な材料であるため、赤外線透過部材として有用である。
シリコンレンズに酸素が混入すると、波長9μm付近の赤外線透過率が不所望に低下する。特許文献1には、酸素含有量が10ppma以下の多結晶シリコン凝固体からなる光学部材の製造方法が開示されている。
特開2010−163353号公報
特許文献1で得られるような、酸素含有量を10ppma以下の多結晶シリコン凝固体については、赤外線透過率は高くなる。しかしながら、該シリコンレンズは硬度が低く、欠けやすいことが本発明者らの検討により判明した。このことから、本発明は、赤外線透過率が高く、かつ、硬度が高いシリコン材料からなる光学部材及びそのような光学部材を有する光学機器の提供を課題とする。
本発明者らが鋭意検討した結果、以下の内容の本発明を完成した。
[1]酸素濃度が1.0×1017atom/cm以下であり、炭素を1.0×1016〜8.0×1018atom/cmの濃度で含有するシリコン材料からなる、赤外線を透過させるための光学部材。
[2]上記シリコン材料は、さらに、ホウ素を1.0×1014〜1.0×1018atom/cmの濃度で含有する[1]の光学部材。
[3]上記シリコン材料は、波長9μmの赤外線の透過率が44%以上であり、ヌープ硬度が1190kg/mm以上である、[1]又は[2]の光学部材。
[4]赤外線の光路に設置された[1]〜[3]の光学部材を有する光学機器。
本発明によれば、高い赤外線透過率と高硬度とが両立した光学部材が得られる。具体的には、シリコン材料からなり、9μmにおける赤外線透過率がより一層高くなり、かつ、ヌープ硬度も一層高い光学部材が提供される。
本発明において、「赤外線を透過させるための光学部材」は、光学装置等における赤外線の光路に設置されるよう構成された未設置の部材、あるいは、前述のように構成されてすでに設置された部材である。この光学部材の形状は特に限定は無く、例えば、各種のレンズ状を呈していてもよいし、板状であってもよい。
本発明によれば、光学部材はシリコン材料からなる。シリコン材料は後述する微量成分を含む珪素材料であり、好ましくは95質量%以上が珪素からなり、より好ましくは99質量%以上が珪素からなり、さらに好ましくは、後述する量の炭素及び酸素を除いてすべて珪素からなる。シリコン材料の形態は特に限定は無く、単結晶であってもよいし、多結晶であってもよい。
シリコン材料には酸素はなるべく含まれないことが好ましく、好ましくは、酸素濃度が1.0×1017atom/cm以下である。酸素濃度は小さければ小さいほどよく、後述の測定法で検出限界以下であることが特に好ましい。酸素濃度を小さくする手段として、例えば、るつぼ材料の材質をサファイア、カーボン、窒化ホウ素にすることなどが挙げられる。
シリコン材料には所定量の炭素が含まれる。具体的には、シリコン材料は、炭素を1.0×1016〜8.0×1018atom/cmの濃度で含有する。炭素濃度の調節は、例えば、所定量のシリコンの原料と炭素粉末とを混合してから加熱によりそれらを溶融混合させて、しかる後に、結晶化させたり、あるいは、るつぼ材料としてカーボン製の坩堝を用いて、該るつぼ内でシリコン原料を溶融させて、しかる後に結晶化させたりすることが挙げられる。なお、シリコン材料の製造の際に用いる治具等からの炭素成分の導入の可能性などがあることから、炭素粉末の添加量がシリコン材料における炭素濃度にそのまま反映されるとは限らない。その場合であっても、数回の試行錯誤を経ることにより、所望の炭素濃度を実現するために添加すべき炭素粉末の量を見積もることは十分に可能である。
シリコン材料における炭素濃度が上記範囲であり、かつ、酸素濃度が小さいことにより、硬度と赤外線透過率との両立を図ることができる。
シリコン材料における酸素と炭素の含有量は二次イオン質量分析法(以下、「SIMS法」と略記する。)で測定することができる。SIMS法とは、固体の表面にビーム状のイオン(一次イオン)を照射し、そのイオンと固体表面の分子・原子レベルでの衝突によって発生するイオン(二次イオン)を質量分析計で検出する表面計測法である。SIMS法では酸素濃度の検出下限はおよそ5.0×1015atom/cmである。
好適には、シリコン材料にさらにホウ素(ボロン)を含有させることで、波長9μmの赤外線透過率がより向上し、かつ、ヌープ硬度がより向上する。シリコン材料に含まれるホウ素濃度は1.0×1014〜1.0×1018atom/cmである事が好ましく、1.0×1014〜5.0×1017atom/cmであることがより好ましく、1.0×1014〜1.0×1017atom/cmであることが特に好ましい。該範囲にすることで、特にシリコン部材における波長9μmの赤外線透過率の向上効果、及び、ヌープ硬度の向上効果が高い水準で両立する。
ボロンの添加方法については、ボロン粉末をそのまま含有させてもよいし、ボロン粉末を用いてボロン含有シリコン単結晶をまず作製し、しかる後に得られたボロン含有シリコン単結晶を用いて、シリコン材料を作製してもよい。このように、ボロン含有シリコン単結晶を予め製造する方法は、後述の実施例でより具体的に説明される。ボロン含有シリコン単結晶を予め製造することによって、ボロンの添加量をより容易に調整し得る。
シリコン材料におけるボロンの含有量は、上述した二次イオン質量分析法(SIMS法)を用いて測定することができる。なお、ボロンの含有量をグロー放電質量分析法を用いて測定してもよい。グロー放電質量分析法とは、アルゴン雰囲気下で試料を陰極としてグロー放電を発生させ、プラズマ内で試料表面をスパッタし、イオン化された構成元素を質量分析計で測定する手法である。
所望の形状の光学部材を得るためのシリコン材料の製造方法は特に限定は無く、シリコン材料の加工方法に関する従来技術を適宜参照することができる。例えば、CZ法(チョクラルスキー法)、FZ法(フローティング法)、押出成形法、金型整形法等によりシリコンインゴッドを作ることができ、得られたシリコンインゴットを適宜切り出したり、削ったりすることにより所望の形状の光学部材を得ることができる。シリコンインゴットを得る際に、原料となる多結晶シリコンを溶融させることが好ましく、このときに、上述の濃度範囲を考慮して炭素粉末を共存させることにより、得られるシリコン材料の炭素濃度を調節することができる。また、るつぼ材料の材質をサファイア、カーボン、窒化ホウ素とすることなどにより、酸素濃度を極めて小さくすることができる。
上記のなかでも、CZ法による製造が特に好ましい。CZ法は、シリコンインゴットを得る製造方法として幅広く開発が進んでいて、大まかには、るつぼ内で融かしたシリコン原料に種結晶を漬け、引き上げる、いわゆる引き上げ法に分類される。前記溶かしたシリコン原料を得る際に、上述のように所定量の炭素原料(炭素粉末等)を加えておいてシリコン原料とともに溶融せしめることが好ましい。好ましくは炭素原料が共存した状態で溶融したシリコン原料に、種結晶を浸漬して、その種結晶を回転させながら引き上げることにより、円柱状の単結晶が種結晶にぶら下がるように成長していき、シリコンインゴットを得ることができる。
このようにして得られるシリコン材料を、光学部材として所望の形状に加工することができる。本発明の光学部材を構成するシリコン材料は、赤外線の透過率に優れ、好ましくは、波長9μmの赤外線の透過率が44%以上である。透過度はフーリエ変換型赤外分光装置(FT−IR装置)を用いて測定することができる。
本発明の光学部材を構成するシリコン材料は高硬度を呈し、そのヌープ硬度は好ましくは1170kg/mm以上であり、より好ましくは1180kg/mm以上であり、さらに好ましくは1190kg/mm以上であり、もっとも好ましくは1200kg/mm以上である。ヌープ硬度の測定は、マイクロヌープ硬度計や微小硬度計等を用いて測定することができる。ヌープ硬度は、薄いシート状又は板状のサンプルを四角錐状のダイヤモンドで一定の力で加圧し、できたくぼみの深さでヌープ硬度を算出することができる。
本発明の光学部材の形状は特に限定は無く、例えば、各種のレンズ状を呈していてもよいし、板状であってもよい。光学部材がレンズ状である場合には、そのまま用いてもよいし、レンズの表面を研磨してもよい。研磨することで、より精密なガラスレンズを形成させることができる。
ガラスレンズの表面に反射防止膜(ARコート)を配置させてもよい。反射防止膜を配置することで光の反射を防ぎ、より優れた透過率を有することができる。
板状の光学部材は、例えば、遠赤外線カメラ用レンズ材料や遠赤外線センサーの窓材などの用途に用いられる。
上述した本発明の光学部材が赤外線の光路に設置されている光学機器もまた本発明の実施の一態様である。そのような光学機器として、遠赤外線カメラ、赤外線サーモグラフィーなどが非限定的に挙げられる。
以下に実施例を挙げることによって本発明をさらに詳しく説明する。本発明はこれら実施例に限定されるわけではない。
(実施例1〜4、比較例1〜3)
真空中で高純度窒化ホウ素ルツボ(内径170mmφ)中、塊状シリコン多結晶2000gに後記所定量のカーボン粉末を添加し、温度1550℃で融解させることにより、シリコン融液を得た。得られたシリコン融液を1400℃にして、そこにシリコン種結晶を接触させることにより、種子付けさせた。その後、まず、シリコン種子結晶を2回転/分の回転速度、1.5mm/分の引上速度で引き上げて、シリコン種子結晶と同じ太さのシリコン結晶をシリコン融液から約40mmの長さに成長させた。引き続き、20回転/分の回転速度、1.0mm/分の引上速度でシリコン結晶(直径70mmφ×100mm)を成長させた。このようにしてシリコン結晶のインゴットを得た。
上記製造において添加したカーボン粉末の量は以下のとおりである。
実施例1:0.2×10−2g 実施例2:1.4×10−2
実施例3:2.4×10−2g 実施例4:3.0×10−2
比較例1:0.5×10−3g 比較例2:3.4×10−2
比較例3:0(無添加)
(実施例5〜7)
真空中で高純度窒化ホウ素ルツボ(内径170mmφ)中、塊状シリコン多結晶2000gにボロンを0.149g加え、温度1550℃で融解させることにより、シリコン融液を得た。得られたシリコン融液を1400℃にして、そこにシリコン種結晶を接触させることにより、種子付けさせた。その後、まず、シリコン種子結晶を2回転/分の回転速度、1.5mm/分の引上速度で引き上げて、シリコン種子結晶と同じ太さのシリコン結晶をシリコン融液から約40mmの長さに成長させた。引き続き、20回転/分の回転速度、1.0mm/分の引上速度でシリコン結晶(直径70mmφ×100mm)を成長させた。このようにしてシリコン結晶のインゴットを得た。得られたインゴットをワイヤーソーでサンプルウェーハを切り出し、ウェーハ面内のボロン濃度をグロー放電質量分析装置(VG Elemental社製、VG−9000)で測定したところ100ppmであった。このようにして、のボロン含有(100ppm)シリコン単結晶を得た。
上記とは別に、真空中で高純度窒化ホウ素ルツボ(内径170mmφ)中、塊状シリコン多結晶2000gに2.4×10−2gのカーボン粉末を添加し、さらに、上記得られたボロン含有(100ppm)シリコン単結晶を後記所定量加え、温度1550℃で融解させることにより、シリコン融液を得た。得られたシリコン融液を1400℃にして、そこにシリコン種結晶を接触させることにより、種子付けさせた。その後、まず、シリコン種子結晶を2回転/分の回転速度、1.5mm/分の引上速度で引き上げて、シリコン種子結晶と同じ太さのシリコン結晶をシリコン融液から約40mmの長さに成長させた。引き続き、20回転/分の回転速度、1.0mm/分の引上速度でシリコン結晶(直径70mmφ×100mm)を成長させた。このようにしてシリコン結晶のインゴットを得た。
上記製造において添加したボロン含有(100ppm)シリコン単結晶の量は以下のとおりである。
実施例5:6.1×10−2g 実施例6:1.8×10−1
実施例7:6.1g
(比較例4)
真空中で石英ルツボ(内径170mmφ)中、塊状シリコン多結晶2000gに2.4×10−2gのカーボン粉末を添加し、温度1550℃で融解させることにより、シリコン融液を得た。得られたシリコン融液を1400℃にして、そこにシリコン種結晶を接触させることにより、種子付けさせた。その後、まず、シリコン種子結晶を2回転/分の回転速度、1.5mm/分の引上速度で引き上げて、シリコン種子結晶と同じ太さのシリコン結晶をシリコン融液から約40mmの長さに成長させた。引き続き、20回転/分の回転速度、1.0mm/分の引上速度でシリコン結晶(直径70mmφ×100mm)を成長させた。このようにしてシリコン結晶のインゴットを得た。
(酸素濃度、炭素濃度の測定)
各実施例・比較例のインゴットからワイヤーソーでサンプルウェーハを切り出し、ウェーハ面内の酸素濃度、炭素濃度及びボロン濃度をSIMS(CAMECA社製)で測定した。
(ヌープ硬度の測定)
ヌープ硬度は、微小硬度計(松澤精機製、MXT50)を用いて温度25℃、湿度50%の条件下で測定を行なった。具体的には、各実施例・比較例のインゴットからワイヤーソーでサンプルウェーハを切り出し、サンプルウェーハの表面に荷重100gの圧子を15秒押圧し、圧痕の対角線の長さを測定し、その長さに基づいてヌープ硬度を算出した。
(透過率の測定)
各実施例・比較例のインゴットからワイヤーソーでサンプルウェーハを切り出し、算術平均粗さRaが1nm以下、厚みが1mmになるよう表面を研磨し、FT−IR装置を用いて、FT−IR(フーリエ変換型赤外吸収)法によりウェーハ中心を波長9μmにて測定した。
測定結果は以下のとおりである。ここで、
C1は酸素濃度(1016atom/cm)であり、
C2は炭素濃度(1016atom/cm)であり、
C3はボロン濃度(1014atom/cm)であり、
Nはヌープ硬度(kg/mm)であり、
Tは透過率(%)である。

C1 C2 C3 N T
実施例1 5 2 0 1192 45
実施例2 7 20 0 1195 45
実施例3 5 300 0 1202 45
実施例4 5 800 0 1220 45
実施例5 5 300 1.6 1231 47
実施例6 7 310 3.8 1234 48
実施例7 5 300 160 1231 47
比較例1 7 0.8 0 1150 43
比較例2 5 1000 0 1218 41
比較例3 5 0 0 1118 43
比較例4 100 20 0 1160 34
上記のとおり、実施例においては高透過率及び高ヌープ硬度が両立するシリコンウェーハを得ることができた。このようなウェーハが得られれば、当業者は、そのウェーハを用いて押出法や研磨法などに例示される種々の加工方法によって優れたレンズや窓材などの光学部材、さらには、そのような光学部材を組み込んだ光学機器を製造することができる。
以上、本発明の例示的な実施形態を詳細に説明した。本発明の精神と範囲を逸脱することなく種々の改変及び追加を行うことができる。従って、上記の記載は例示によるものであり、本発明の範囲を制限するためのものではない。

Claims (8)

  1. 酸素濃度が1.0×1017atom/cm以下であり、炭素を1.0×1016〜8.0×1018atom/cmの濃度で含有するシリコン材料からなる、赤外線を透過させるための光学部材。
  2. 上記シリコン材料は、さらに、ホウ素を1.0×1014〜1.0×1018atom/cmの濃度で含有する請求項1記載の光学部材。
  3. 上記シリコン材料は、波長9μmの赤外線の透過率が44%以上であり、ヌープ硬度が1190kg/mm以上である、請求項1記載の光学部材。
  4. 上記シリコン材料は、波長9μmの赤外線の透過率が44%以上であり、ヌープ硬度が1190kg/mm以上である、請求項2記載の光学部材。
  5. 赤外線の光路に設置された請求項1記載の光学部材を有する光学機器。
  6. 上記シリコン材料は、さらに、ホウ素を1.0×1014〜1.0×1018atom/cmの濃度で含有する請求項5記載の光学機器。
  7. 上記シリコン材料は、波長9μmの赤外線の透過率が44%以上であり、ヌープ硬度が1190kg/mm以上である、請求項5記載の光学機器。
  8. 上記シリコン材料は、波長9μmの赤外線の透過率が44%以上であり、ヌープ硬度が1190kg/mm以上である、請求項6記載の光学機器。
JP2017515427A 2015-04-28 2016-03-15 シリコン材料からなる光学部材及びそれを有する光学機器 Active JP6682515B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015091580 2015-04-28
JP2015091580 2015-04-28
PCT/JP2016/058133 WO2016174947A1 (ja) 2015-04-28 2016-03-15 シリコン材料からなる光学部材及びそれを有する光学機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016174947A1 true JPWO2016174947A1 (ja) 2018-02-15
JP6682515B2 JP6682515B2 (ja) 2020-04-15

Family

ID=57199080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017515427A Active JP6682515B2 (ja) 2015-04-28 2016-03-15 シリコン材料からなる光学部材及びそれを有する光学機器

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20180149771A1 (ja)
JP (1) JP6682515B2 (ja)
KR (1) KR20180006891A (ja)
CN (1) CN107533152B (ja)
TW (1) TW201638406A (ja)
WO (1) WO2016174947A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112140374B (zh) * 2019-06-29 2022-08-12 洛阳阿特斯光伏科技有限公司 一种多晶硅棒的切割方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48102975A (ja) * 1972-04-07 1973-12-24
JPS57112041A (en) * 1980-12-29 1982-07-12 Fujitsu Ltd Evaluation for silicon single crystal
JPH02141701A (ja) * 1988-11-24 1990-05-31 Idemitsu Petrochem Co Ltd 赤外用光学部材の製造方法
JP2003149406A (ja) * 2002-07-12 2003-05-21 Topcon Corp 赤外反射防止膜
JP2003286565A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Mitsubishi Materials Corp スパッタリング用ターゲット及びその製造方法
JP2010163353A (ja) * 2008-12-19 2010-07-29 Tokuyama Corp 光学部材
JP2011123185A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Mitsubishi Materials Corp 赤外線透過部材用シリコン材料及び赤外線透過部材
JP2013239474A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Sanken Electric Co Ltd エピタキシャル基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102312290A (zh) * 2010-07-05 2012-01-11 赵钧永 一种掺杂的铸造多晶硅及制备方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS48102975A (ja) * 1972-04-07 1973-12-24
JPS57112041A (en) * 1980-12-29 1982-07-12 Fujitsu Ltd Evaluation for silicon single crystal
JPH02141701A (ja) * 1988-11-24 1990-05-31 Idemitsu Petrochem Co Ltd 赤外用光学部材の製造方法
JP2003286565A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Mitsubishi Materials Corp スパッタリング用ターゲット及びその製造方法
JP2003149406A (ja) * 2002-07-12 2003-05-21 Topcon Corp 赤外反射防止膜
JP2010163353A (ja) * 2008-12-19 2010-07-29 Tokuyama Corp 光学部材
JP2011123185A (ja) * 2009-12-09 2011-06-23 Mitsubishi Materials Corp 赤外線透過部材用シリコン材料及び赤外線透過部材
JP2013239474A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Sanken Electric Co Ltd エピタキシャル基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016174947A1 (ja) 2016-11-03
CN107533152A (zh) 2018-01-02
CN107533152B (zh) 2019-11-05
JP6682515B2 (ja) 2020-04-15
KR20180006891A (ko) 2018-01-19
US20180149771A1 (en) 2018-05-31
TW201638406A (zh) 2016-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI404840B (zh) 矽晶圓及其製造方法
KR102172904B1 (ko) 초크랄스키 방법에 의해 성장시킨 잉곳으로부터 슬라이싱된 고농도로 도핑된 실리콘 웨이퍼에서의 산소 침전
WO2012137480A1 (ja) 多結晶シリコン中の炭素濃度測定方法
JP2007516928A (ja) 太陽電池用のシリコン供給原料
TWI532891B (zh) Polycrystalline silicon wafers
FR2997096A1 (fr) Procede de formation d'un lingot en silicium de resistivite uniforme
JP2013004825A5 (ja)
WO2016002708A1 (ja) β-Ga2O3系単結晶基板
TW201137191A (en) Method of exocasting an article of semiconducting material
JP6682515B2 (ja) シリコン材料からなる光学部材及びそれを有する光学機器
JP2011123185A (ja) 赤外線透過部材用シリコン材料及び赤外線透過部材
KR20160142306A (ko) 붕소 도핑된 n-타입 실리콘 타겟
JP2010170081A (ja) 遠赤外線用光学素子
JPWO2017115797A1 (ja) シリコン材料、それを有する光学部材及び光学機器
JP6387797B2 (ja) シリコン部品用シリコン結晶の製造方法
JP2010163353A (ja) 光学部材
JP6591182B2 (ja) フッ化物結晶及び光学部品
JP7279722B2 (ja) 石英ガラスルツボ及びこれを用いたシリコン単結晶の製造方法
CN107954427B (zh) 多晶硅块、多晶硅棒及单晶硅的制造方法
WO2013132629A1 (ja) 高純度シリコンの製造方法、及びこの方法で得られた高純度シリコン、並びに高純度シリコン製造用シリコン原料
JP2009292669A (ja) シリコンウェーハ
JP4569001B2 (ja) フッ化物結晶の製造方法
TW201912852A (zh) 一種晶圓及其製造方法、電子裝置
US9908282B2 (en) Method for producing a semiconductor using a vacuum furnace
KR102115038B1 (ko) 플라즈마 에칭 장치용 실리콘 부재 및 플라즈마 에칭 장치용 실리콘 부재의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200324

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200325

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6682515

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250