JPWO2016157437A1 - 自動スプライシング装置及び部品実装機 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 40
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 14
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/0215—Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/00—Metal working
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Abstract
Description
上述した課題を解決するために、本発明の自動スプライシング装置は、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第1テープに、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第2テープをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置であって、前記第1テープ及び前記第2テープの接続を制御し、前記第1テープ及び前記第2テープの接続位置に存在する空のキャビティの数を検知する接続制御装置と、部品実装機あるいは前記部品実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータに対し、前記検知した前記空のキャビティの数を送信する通信装置と、を備える。
上述した課題を解決するために、部品供給装置で供給されるテープから部品を順次採取し、基板上に実装する部品実装機であって、上記自動スプライシング装置で接続したテープが前記部品供給装置で供給され、前記テープの接続位置が部品採取位置に到達した際、前記自動スプライシング装置が送信した前記空のキャビティの数の分だけ前記部品供給装置のテープ送り速度を速める制御を行う。
本実施形態の自動スプライシング装置の概略構成について図を参照して説明する。図1に示すように、自動スプライシング装置20は、詳細は後述するが、読取装置30と、通信装置40と、表示装置90と、制御装置100等とを備え、図2に示す第1、第2テープ送り装置50,51等のテープ接続機構Wを有する装置である。
通信装置40は、読取装置30と有線で接続され、また複数台の部品実装機Mの実装制御装置mcを管理するホストコンピュータHCと無線で通信する例えばブリッジタイプの装置である。
制御装置100は、読取装置30、通信装置40、表示装置90及びテープ接続機構Wを制御する装置であり、通信制御部101、表示制御部102及び接続実行部103(本発明の「接続制御装置」に相当)等を備える。
表示制御部102は、通信制御部101から送られてくるデータである、読取装置30から通信装置40を介して受信した識別子15のテープ識別情報、ホストコンピュータHCから通信装置40を介して受信した部品実装機Mにおける部品実装等の情報を優先度の高い順、例えば部品切れとなるのが早い順に並べ替えて表示装置90に表示する。
次に、自動スプライシング装置20のテープ接続機構Wの構成について説明する。
図2に示すように、自動スプライシング装置20の筺体21(図1参照)内には、第1、第2テープ送り装置50,51と、第1、第2原点位置検出装置63a,63bと、第1、第2光量検出装置52,53と、第1、第2切断装置54,55と、第1、第2取込装置56,57と、接合装置58と、制御装置100(図1参照)等とが配置される。
次に、自動スプライシング装置20の制御装置100の動作について図5のフローチャートを参照して説明する。
ホストコンピュータHCは、各部品実装機Mの実装制御装置mcから送信される部品実装等の情報により、部品切れとなるリール11を有する部品実装機Mを特定したら、当該部品実装機Mの実装機認識情報及び部品切れとなる部品識別情報を自動スプライシング装置20の制御装置100に送信する。
次に、自動スプライシング装置20における空キャビティの検出について図6を参照して説明する。
第1、第2スプロケット61a,61bの周縁には、キャリアテープTcの送り穴HcのピッチPcと同一ピッチの複数の第1、第2歯67a,67bが形成される。本実施形態では、第1、第2歯67a,67bは、キャリアテープTcの送りピッチ以上の間隔で形成される。第1、第2スプロケット61a,61bは、回転している第1、第2歯67a,67bのうち最上部に回転してきた第1、第2歯67au,67buと、第1、第2搬送経路60a,60bに沿って挿入されてくるキャリアテープTcの送り穴Hcdとが噛合可能なように、第1、第2搬送経路60a,60bの下方に配置される。
本実施形態の自動スプライシング装置20は、一定の間隔Pcに送り穴Hcと部品収納用のキャビティCtを設けた第1テープ(キャリアテープ)Tcに、一定の間隔Pcに送り穴Hcと部品収納用のキャビティCtを設けた第2テープ(キャリアテープ)Tcをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置20であって、第1テープTc及び第2テープTcの接続を制御し、第1テープTc及び第2テープTcの接続位置に存在する空のキャビティCtの数を検知する接続制御装置103と、部品実装機Mあるいは部品実装機Mと通信可能に接続されたホストコンピュータHCに対し、検知した空のキャビティCtの数を送信する通信装置40と、を備える。
Claims (2)
- 一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第1テープに、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第2テープをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置であって、
前記第1テープ及び前記第2テープの接続を制御し、前記第1テープ及び前記第2テープの接続位置に存在する空のキャビティの数を検知する接続制御装置と、
部品実装機あるいは前記部品実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータに対し、前記検知した前記空のキャビティの数を送信する通信装置と、
を備える、自動スプライシング装置。 - 部品供給装置で供給されるテープから部品を順次採取し、基板上に実装する部品実装機であって、
請求項1に記載の自動スプライシング装置で接続したテープが前記部品供給装置で供給され、前記テープの接続位置が部品採取位置に到達した際、前記自動スプライシング装置が送信した前記空のキャビティの数の分だけ前記部品供給装置のテープ送り速度を速める制御を行う、部品実装機。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/060215 WO2016157437A1 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 自動スプライシング装置及び部品実装機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016157437A1 true JPWO2016157437A1 (ja) | 2018-01-25 |
JP6449989B2 JP6449989B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=57006872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017508945A Active JP6449989B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 自動スプライシング装置及び部品実装機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10729047B2 (ja) |
EP (1) | EP3280238B1 (ja) |
JP (1) | JP6449989B2 (ja) |
CN (1) | CN107432113B (ja) |
WO (1) | WO2016157437A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11596090B2 (en) * | 2017-06-16 | 2023-02-28 | Fuji Corporation | Tape feeder and carrier tape loading method |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104885589B (zh) * | 2012-12-27 | 2017-08-15 | 富士机械制造株式会社 | 连接装置及连接带检测方法 |
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-
2015
- 2015-03-31 US US15/555,217 patent/US10729047B2/en active Active
- 2015-03-31 JP JP2017508945A patent/JP6449989B2/ja active Active
- 2015-03-31 WO PCT/JP2015/060215 patent/WO2016157437A1/ja active Application Filing
- 2015-03-31 EP EP15887590.6A patent/EP3280238B1/en active Active
- 2015-03-31 CN CN201580077814.8A patent/CN107432113B/zh active Active
Patent Citations (4)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016157437A1 (ja) | 2016-10-06 |
EP3280238B1 (en) | 2020-10-21 |
EP3280238A4 (en) | 2019-01-02 |
US20180042150A1 (en) | 2018-02-08 |
JP6449989B2 (ja) | 2019-01-09 |
CN107432113A (zh) | 2017-12-01 |
CN107432113B (zh) | 2019-11-08 |
EP3280238A1 (en) | 2018-02-07 |
US10729047B2 (en) | 2020-07-28 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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