JP6603705B2 - 自動スプライシング装置 - Google Patents
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Description
本実施形態の自動スプライシング装置の概略構成について図を参照して説明する。図1に示すように、自動スプライシング装置20は、詳細は後述するが、読取装置30と、通信装置40と、表示装置90と、制御装置100等とを備え、図2に示す第1、第2テープ送り装置50,51等のテープ接続機構Wを有する装置である。
通信装置40は、読取装置30と有線で接続され、また複数台の部品実装機Mの実装制御装置mcを管理するホストコンピュータHCと無線で通信する例えばブリッジタイプの装置である。
制御装置100は、読取装置30、通信装置40、表示装置90及びテープ接続機構Wを制御する装置であり、通信制御部101、表示制御部102及び接続実行部103(本発明の「接続制御装置」に相当)等を備える。
表示制御部102は、通信制御部101から送られてくるデータである、読取装置30から通信装置40を介して受信した識別子15のテープ識別情報、ホストコンピュータHCから通信装置40を介して受信した部品実装機Mにおける部品実装等の情報を優先度の高い順、例えば部品切れとなるのが早い順に並べ替えて表示装置90に表示する。
次に、自動スプライシング装置20のテープ接続機構Wの構成について説明する。
図2に示すように、自動スプライシング装置20の筺体21(図1参照)内には、第1、第2テープ送り装置50,51と、第1、第2原点位置検出装置63a,63bと、第1、第2光量検出装置52,53と、第1、第2切断装置54,55と、第1、第2取込装置56,57と、接合装置58と、制御装置100(図1参照)等とが配置される。
次に、自動スプライシング装置20の制御装置100の動作について図5のフローチャートを参照して説明する。
ホストコンピュータHCは、各部品実装機Mの実装制御装置mcから送信される部品実装等の情報により、部品切れとなるリール11を有する部品実装機Mを特定したら、当該部品実装機Mの実装機認識情報及び部品切れとなる部品識別情報を自動スプライシング装置20の制御装置100に送信する。
次に、自動スプライシング装置20における空キャビティの検出について図6を参照して説明する。
第1、第2スプロケット61a,61bの周縁には、キャリアテープTcの送り穴HcのピッチPcと同一ピッチの複数の第1、第2歯67a,67bが形成される。本実施形態では、第1、第2歯67a,67bは、キャリアテープTcの送りピッチ以上の間隔で形成される。第1、第2スプロケット61a,61bは、回転している第1、第2歯67a,67bのうち最上部に回転してきた第1、第2歯67au,67buと、第1、第2搬送経路60a,60bに沿って挿入されてくるキャリアテープTcの送り穴Hcdとが噛合可能なように、第1、第2搬送経路60a,60bの下方に配置される。
本実施形態の自動スプライシング装置20は、一定の間隔Pcに送り穴Hcと部品収納用のキャビティCtを設けた第1テープ(キャリアテープ)Tcに、一定の間隔Pcに送り穴Hcと部品収納用のキャビティCtを設けた第2テープ(キャリアテープ)Tcをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置20であって、部品実装機Mあるいは部品実装機Mと通信可能に接続されたホストコンピュータHCと通信可能な通信装置40と、第1テープTc及び第2テープTcの接続を制御する接続制御装置100(103)と、第1テープTc及び第2テープTcの接続に関する情報を表示する表示装置90と、を備える。
Claims (6)
- 一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第1テープに、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第2テープをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置であって、
部品実装機あるいは部品実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータとの間で双方向通信可能な通信装置と、
前記第1テープ及び前記第2テープの接続を制御する接続制御装置と、
前記第1テープ及び前記第2テープの接続に関する情報を表示する表示装置と、
を備える、自動スプライシング装置。 - 前記通信装置は、部品実装機あるいは部品実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータに、前記接続制御装置の制御により接続した前記第1テープ及び前記第2テープのテープ接続情報を送信する、請求項1に記載の自動スプライシング装置。
- 一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第1テープに、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第2テープをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置であって、
部品実装機あるいは部品実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータと通信可能な通信装置と、
前記第1テープ及び前記第2テープを接続するテープ接続機構と、
前記第1テープ及び前記第2テープの接続に関する情報を表示する表示装置と、
前記通信装置と前記テープ接続機構と前記表示装置を制御する制御装置と、
を備える、自動スプライシング装置。 - 前記表示装置は、前記通信装置に送信されてくる前記部品実装機の部品切れとなる部品に関する情報を表示する、請求項1から3の何れか一項に記載の自動スプライシング装置。
- 前記表示装置は、前記通信装置に送信されてくる前記部品実装機の部品切れとなる部品に関する情報をもとに、当該情報を優先度の高い順に表示する、請求項1から4の何れか一項に記載の自動スプライシング装置。
- 前記自動スプライシング装置は、
前記第1テープを巻回した第1リール及び前記第2テープを巻回した第2リールにそれぞれ付され、前記第1テープ及び前記第2テープの各キャビティに収納された部品の情報がそれぞれ記録された識別情報を読取る読取装置、を備え、
前記表示装置は、前記読取装置に設けられ、前記読取装置で読取った前記識別情報を表示する、請求項1から5の何れか一項に記載の自動スプライシング装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/060214 WO2016157436A1 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 自動スプライシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016157436A1 JPWO2016157436A1 (ja) | 2018-01-25 |
JP6603705B2 true JP6603705B2 (ja) | 2019-11-06 |
Family
ID=57004064
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017508944A Active JP6603705B2 (ja) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 自動スプライシング装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10721846B2 (ja) |
EP (1) | EP3280237B1 (ja) |
JP (1) | JP6603705B2 (ja) |
CN (1) | CN107432114B (ja) |
WO (1) | WO2016157436A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7374940B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2023-11-07 | 株式会社Fuji | スプライシングユニット |
JP7096005B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2022-07-05 | 株式会社Fuji | テープ巻き取り装置 |
CN112205095B (zh) * | 2018-06-01 | 2021-12-17 | 株式会社富士 | 更换系统及更换装置 |
CN114731778B (zh) * | 2019-11-27 | 2023-07-25 | 株式会社富士 | 元件管理装置及元件管理方法 |
CN117800127B (zh) * | 2024-02-26 | 2024-04-30 | 山东华滋自动化技术股份有限公司 | 片材补料设备 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04243757A (ja) | 1991-01-22 | 1992-08-31 | Tdk Corp | チップ部品連の自動接続装置 |
JPH06179412A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング電子部品の接続装置 |
US7220095B2 (en) | 2001-05-24 | 2007-05-22 | Lyndaker David W | Self-threading component tape feeder |
JP2003258493A (ja) | 2001-12-28 | 2003-09-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品供給方法および電気部品装着システム |
JP2004031875A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給方法、及び部品実装方法 |
US6817216B2 (en) * | 2002-08-22 | 2004-11-16 | Accu-Assembly Incorporated | Electronic component placement |
JP4450665B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-04-14 | 富士機械製造株式会社 | テープ化電子回路部品接続方法および装置 |
JP4340607B2 (ja) | 2004-09-01 | 2009-10-07 | パナソニック株式会社 | 実装メンテナンスに用いる制御装置 |
US20080078829A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Siemens Energy & Automation, Inc | Inventory manager service and assistant for PCB manufacturing |
JP5641889B2 (ja) * | 2010-11-10 | 2014-12-17 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング誤作業防止方法 |
JP5885498B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2016-03-15 | 富士機械製造株式会社 | スプライシングテープおよびスプライシング処理方法ならびに電子部品実装装置 |
US9510494B2 (en) * | 2012-04-18 | 2016-11-29 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Automatic splicing device |
US9731922B2 (en) * | 2012-04-18 | 2017-08-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Automatic splicing device |
CN108024495B (zh) * | 2012-06-29 | 2020-08-07 | 雅马哈发动机株式会社 | 供料器及供料器控制方法以及电子元件安装装置 |
CN104541595B (zh) * | 2012-08-06 | 2018-02-13 | 韩华泰科株式会社 | 载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法 |
WO2014061072A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ部品照合システム |
JP6033410B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2016-11-30 | 富士機械製造株式会社 | スプライシング装置 |
WO2014196018A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-11 | 富士機械製造株式会社 | フィーダおよび実装機 |
-
2015
- 2015-03-31 US US15/562,468 patent/US10721846B2/en active Active
- 2015-03-31 CN CN201580078209.2A patent/CN107432114B/zh active Active
- 2015-03-31 JP JP2017508944A patent/JP6603705B2/ja active Active
- 2015-03-31 WO PCT/JP2015/060214 patent/WO2016157436A1/ja active Application Filing
- 2015-03-31 EP EP15887589.8A patent/EP3280237B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3280237B1 (en) | 2021-01-06 |
WO2016157436A1 (ja) | 2016-10-06 |
US20180098467A1 (en) | 2018-04-05 |
EP3280237A4 (en) | 2018-04-11 |
EP3280237A1 (en) | 2018-02-07 |
CN107432114B (zh) | 2020-04-07 |
JPWO2016157436A1 (ja) | 2018-01-25 |
CN107432114A (zh) | 2017-12-01 |
US10721846B2 (en) | 2020-07-21 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181113 |
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A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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